TW201814746A - 引線端子的製造方法、晶片型電解電容器和引線端子的半成品 - Google Patents

Abstract

本發明涉及引線端子的製造方法、晶片型電解電容器和引線端子的半成品，抑制晶片型電解電容器用的引線端子的引線部的焊料潤濕性局部地降低，並且抑制金屬粉的產生。一種引線端子(4)的製造方法，該引線端子(4)具有帶狀的引線部(41)以及設置於其一端的端子部(42)，並且所述引線端子(4)經由端子部安裝到晶片型電解電容器(1)的電容器元件(3)，該方法包含準備在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層(412)的剖面多邊形的金屬線材(411)的工序以及對金屬線材(411)進行衝壓加工而形成引線部(41)的工序。

Description

引線端子的製造方法、晶片型電解電容器和引線端子的半成品

本發明涉及一種晶片型電解電容器用的引線端子的製造方法、晶片型電解電容器和引線端子的半成品。

一般來說，晶片型電解電容器用的引線端子具有焊接到電路基板的帶狀的引線部以及設置於其一端的端子部，經由端子部安裝到晶片型電解電容器的電容器元件。引線部通過對剖面圓形的金屬線材在徑向上進行衝壓加工而形成為帶狀(專利文獻1)。另外，為了確保引線部與電路基板的焊接強度的可靠性，有時由在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層(例如，鍍錫層)的金屬線材而形成。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開平11-26327號公報

以往，形成引線部的金屬線材的剖面是圓形，所以當對金屬線材進行衝壓加工後，有時設置于外周的包覆層的厚度局部地變薄，損害焊料潤濕性。

圖7是以往的引線部的衝壓工序的說明圖。如圖7的(a)所示，形成引線部的金屬線材511的剖面是圓形，在外周設置有包覆層512。如圖7的(b)所示，在第1衝壓模110與第2衝壓模120之間夾壓金屬線材511而形成帶狀的引線部。金屬線材511在被夾壓時，剖面變形為橢圓狀，但此時，由於包覆層512較柔軟，所以，其厚度在金屬線材511的中心部的上下變得最薄，向兩側逐漸變厚。

這樣，如果包覆層512的厚度局部地變薄，則在該部分，焊料潤濕性大幅降低，有時會損害焊接強度的可靠性。另外，由於包覆層512的厚度在兩側變厚，從而在金屬線材511的兩側產生大量金屬粉，還存在容易發生電路基板的短路、電容器特性的降低這樣的問題。

本發明是鑒於上述情形而提出的，其目的在於，抑制晶片型電解電容器用引線端子的引線部的焊料潤濕性局部地降低，並且抑制金屬粉的產生。

為了達到上述目的，第1發明涉及一種引線端子4的製造方法，該引線端子4具有帶狀的引線部41以及設置於其一端的端子部42，並且所述引線端子4經由端子部42安裝到晶片型電解電容器1的電容器元件3，該引線端子的製造方法包含：準備在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層412的剖面多邊形的金屬線材411的工序；以及對金屬線材411進行衝壓加工而形成引線部41的工序。

另外，第2發明涉及一種晶片型電解電容器，具備通過第1發明製造的引線端子4。

另外，第3發明涉及一種引線端子4的半成品4’，該引線端子4具有帶狀的引線部41以及設置於其一端的端子部42，並且所述引線端子4經由端子部42安裝到晶片型電解電容器1的電容器元件3，該引線端子的半成品具有從端子部42延伸出、並且在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層412的剖面多邊形的金屬線材411，金屬線材411能夠通過衝壓加工而塑性變形為引線部41的形狀

根據本發明，能夠抑制晶片型電解電容器用的引線端子的引線部的焊料潤濕性局部地降低，並且能夠抑制金屬粉的產生。

1‧‧‧晶片型電解電容器

2‧‧‧容器

3‧‧‧電容器元件

4‧‧‧引線端子

4’‧‧‧引線端子的半成品

5‧‧‧封口部件

6‧‧‧座板

41‧‧‧引線部

42‧‧‧端子部

51‧‧‧通孔

61‧‧‧通孔

62‧‧‧對槽

110‧‧‧第1衝壓模

111‧‧‧衝壓面

120‧‧‧第2衝壓模

121‧‧‧衝壓面

130‧‧‧凹部

411‧‧‧金屬線材

412‧‧‧包覆層

412b‧‧‧凸條

421‧‧‧扁平部

511‧‧‧金屬線材

512‧‧‧包覆層

圖1是本發明的具備引線端子的晶片型電解電容器的立體圖。

圖2是圖1的晶片型電解電容器的縱剖視圖。

圖3是本發明的引線端子的半成品的立體圖。

圖4是本發明的引線端子製造方法的第1實施方式的說明圖。

圖5是本發明的引線端子製造方法的第2實施方式的說明圖。

圖6是比較例的引線端子製造方法的說明圖。

圖7是以往的引線端子製造方法的說明圖。

以下，參照附圖，說明本發明的第1實施方式。

如圖1以及圖2所示，本實施方式的晶片型電解電容器1具備有底筒狀的容器2、收容於該容器2內的電容器元件3、從該電容器元件3匯出的一對引線端子4、將容器2的開口部封閉的封口部件5以及設置於容器2的開口端側的座板6。容器2由金屬制的薄板構成，開口端向內側彎曲而固定支承封口部件5。

引線端子4具有L字形地彎曲的帶狀的引線部41，在其一端設置有端子部42。引線部41通過將剖面四邊形的金屬線材衝壓加工成帶狀而形成。在本實施方式中，金屬線材通過切斷細長的CP線(包銅鋼絲)而形成。

如圖3所示，在金屬線材411的一端設置端子部42，製造引線端子的半成品4’，將該半成品4’的端子部42安裝到電容器元件3的電極箔，將電容器元件3裝入到容器2之後，將金屬線材411衝壓加工成帶狀，做成引線端子4。

在金屬線材411的外周，為了使焊料潤濕性良好，設置有由錫鍍層構成的包覆層412(參照圖4)。端子部42通過對由鋁等構成的棒狀部件進行衝壓加工而形成，在端子部42的一端具有連接到電容器元件3的扁平部421。在端子部42的另一端，通過焊接等而連接有金屬線材411的一端，金屬線材411從端子部42延伸出。

封口部件5由橡膠等形成，具有使端子部42穿插的一對通孔51。座板6由絕緣性材料形成，通過粘接等而固定於容器2的開口端。

座板6具有使引線部41穿插的一對通孔61、與該通孔61連通的一對槽62。一對引線部41在穿插到通孔61之後，向相互背離的方向彎曲而收容到槽62中。

接下來，說明引線端子4的製造方法。

引線端子4通過以下步驟來製造。首先，切斷在外周設置有包覆層412的剖面多邊形的細長的CP線，準備與引線部41對應的長度的金屬線材411。接下來，在金屬線材411的一端設置端子部42。然後，對金屬線材411進行衝壓加工，形成引線部41。

在形成引線部41的工序中，如圖4的(a)所示，在第1衝壓模110與第2衝壓模120之間夾壓金屬線材411，塑性加工成圖4的(b)所示的帶狀。此外，也可以在將金屬線材411加工成帶狀之後，切斷其兩側。

金屬線材411的剖面是四邊形，所以在衝壓加工時，在其上下兩面，包覆層412的厚度不會局部地變薄，在寬度方向的整個長度範圍內，厚度大致均勻。

因此，與圖7所示的剖面圓形的金屬線材511相比，帶狀地加工之後的包覆層412的厚度的偏差變少，所以，能夠抑制焊料潤濕性局部地降低。由此，引線部41對電路基板的焊接強度的可靠性提高。

另外，由於包覆層412的厚度的偏差變少，從而能夠抑制包覆層412的厚度在兩側變厚，不易產生金屬粉，所以能夠抑制電路基板的短路、電容器特性的降低。

接下來，說明本發明的第2實施方式。

如圖5的(a)所示，在本實施方式中，在第1衝壓模110的衝壓面111與第2衝壓模120的衝壓面121，設置有多條槽狀的凹部130。這些凹部130以在金屬線材411的軸線方向(圖5的與紙面正交的方向)上延伸的方式平行地設置，衝壓面111、121的剖面呈波形。

通過設置這樣的多條凹部130，當在第1衝壓模110與第2衝壓模120之間夾壓金屬線材411時，如圖5的(b)所示，包覆層412沿著多條凹部130，剖面變形成波形，由於形成有在金屬線材411的軸線方向上延伸的多條凸條412b，所以，渣滓412a不容易向金屬線材411的兩側突出。

另一方面，如圖6所示，當在第1衝壓模110的衝壓面111和第2衝壓模120的衝壓面121未設置有多條槽狀的凹部130的情況下，與圖5的情況相比，渣滓412a更容易向金屬線材411的兩側突出，所以金屬粉容易灑落。

通過將圖5所示的凹部130設置於第1衝壓模110和第2衝壓模120，從而金屬粉不容易灑落，所以能夠進一步地抑制電路基板的短路、電容器特性的降低。

此外，本發明不限定於上述各實施方式。

例如，金屬線材的剖面形狀也可以是四邊形以外的多邊形。

另外，金屬線材也可以由CP線以外的原料形成。

另外，也可以代替錫鍍層，而將由焊料潤濕性良好的其他材料構成的包覆層設置於金屬線材的外周。

另外，對金屬線材進行衝壓加工而形成引線部的工序也可以在將端子部安裝到電容器元件的電極箔之前進行。在該情況下，能夠在從引線端子充分地去除在引線部的衝壓加工時產生的金屬粉之後，將端子部安裝到電極箔，所以金屬粉不容易附著於完成的晶片型電解電容器，所以能夠進一步地抑制電路基板的短路、電容器性能的降低等。此外，這樣的製造方法在應用於對剖面形狀為多邊形以外的形狀的金屬線材進行衝壓加工的情況時，也能夠得到相同的效果。

另外，設置於第1衝壓模的衝壓面和第2衝壓模的衝壓面的凹部的形狀也可以是槽狀以外的形狀，凹部的數量也可以是單數。

另外，凹部也可以僅設置於第1衝壓模和第2衝壓模中的某一方。此外，在對剖面形狀為多邊形以外的形狀的金屬線材進行衝壓加工的情況下，通過在第1衝壓模的衝壓面和第2衝壓模的衝壓面中的至少一方設置凹部，也能夠得到相同的效果(渣滓不容易向金屬線材的兩側突出，不容易產生金屬粉)。

Claims (7)

1. 一種引線端子的製造方法，該引線端子(4)具有帶狀的引線部(41)以及設置於其一端的端子部(42)，並且所述引線端子(4)經由所述端子部(42)安裝到晶片型電解電容器(1)的電容器元件(3)，所述引線端子的製造方法的特徵在於，包含：準備在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層(412)的剖面多邊形的金屬線材(411)的工序；以及對所述金屬線材(411)進行衝壓加工而形成所述引線部(41)的工序。
2. 如請求項1所述的引線端子的製造方法，其特徵在於，形成所述引線部(41)的工序在將所述端子部(42)安裝到所述電容器元件(3)之前進行。
3. 如請求項1或者2所述的引線端子的製造方法，其特徵在於，在形成所述引線部(41)的工序中，在第1衝壓模(110)與第2衝壓模(120)之間夾壓所述金屬線材(411)，在所述第1衝壓模(110)的衝壓面(111)和所述第2衝壓模(120)的衝壓面(121)中的至少一方，設置有凹部(130)。
4. 如請求項3所述的引線端子的製造方法，其特徵在於，所述凹部(130)是在所述金屬線材(411)的軸線方向上延伸的槽狀。
5. 如請求項4所述的引線端子的製造方法，其特徵在於，多條所述凹部(130)平行地設置。
6. 一種晶片型電解電容器，其特徵在於，具備通過請求項1至5中的任一項所述的製造方法來製造的引線端子(4)。
7. 一種引線端子的半成品，所述引線端子(4)具有帶狀的引線部(41)以及設置於其一端的端子部(42)，並且所述引線端子(4)經由所述端子部(42)安裝到晶片型電解電容器(1)的電容器元件(3)，所述引線端子的半成品(4’)的特徵在於，具有從所述端子部(42)延伸出、並且在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層(412)的剖面多邊形的金屬線材(411)，所述金屬線材(411)能夠通過衝壓加工而塑性變形為所述引線部(41)的形狀。