TWI761138B - 晶片型電解電容器的引線端子、晶片型電解電容器的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種晶片型電解電容器的引線端子、晶片型電解電容器的製造方法，以抑制在形成晶片型電解電容器用引線端子的引線部的衝壓加工時產生的金屬粉引起的缺陷。引線端子具有帶狀的引線部以及接合於其一端而與電容器元件的電極箔連接的端子部，引線部由在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層的金屬線材構成，在端子部連接到電極箔之前的狀態下將所述金屬線材衝壓為帶狀，引線部的兩面是衝壓加工時的被按壓面。

Description

晶片型電解電容器的引線端子、晶片型電解電容器的製造方法

本發明涉及一種晶片型電解電容器的引線端子、晶片型電解電容器的製造方法。

一般來說，晶片型電解電容器用的引線端子具有焊接到電路基板的帶狀的引線部以及設置於其一端的端子部，經由端子部安裝到晶片型電解電容器的電容器元件。引線部通過對金屬線材在徑向上進行衝壓加工而形成為帶狀（專利文獻1）。另外，為了確保引線部與電路基板的焊接強度的可靠性，有時由在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層（例如，鍍錫層）的金屬線材而形成。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開平11－26327號公報

發明要解決的問題

圖5是以往的引線部的衝壓工序的說明圖。如圖5的（a）所示，在形成引線部的金屬線材511的外周設置有包覆層512。如圖7的（b）所示，在第1衝壓模110與第2衝壓模120之間夾壓金屬線材511而形成帶狀的引線部。金屬線材511在被夾壓時，剖面變形為橢圓狀，但此時，由於包覆層512較柔軟，所以，其厚度在金屬線材511的中心部的上下變得最薄，向兩側逐漸變厚。

由於包覆層512的厚度在兩側變厚，從而在金屬線材511的兩側產生大量金屬粉，存在容易發生電路基板的短路、電容器特性的降低這樣的問題。

本發明是鑒於上述情形而提出的，其目的之一在於，抑制在形成晶片型電解電容器用引線端子的引線部的衝壓加工時產生的金屬粉引起的缺陷。

解決問題的技術手段

第1發明涉及一種引線端子4，其與晶片型電解電容器1的電容器元件3連接，該引線端子4具有帶狀的引線部41以及接合於其一端而與該電容器元件3的電極箔連接的端子部42，所述引線部41由在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層412的金屬線材411構成，在所述端子部42連接到所述電極箔之前的狀態下將所述金屬線材411衝壓為帶狀，所述引線部41的兩面是衝壓加工時的被按壓面。

另外，第2發明涉及一種晶片型電解電容器1的製造方法，該晶片型電解電容器1具備具有帶狀的引線部41以及設置於其一端的端子部42的引線端子4，以及與端子部42連接的電容器元件3，該晶片型電解電容器1的製造方法包含：準備在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層412的規定長度的金屬線材411的步驟；將所述金屬線材411衝壓成帶狀而形成所述引線部41的步驟；將在將所述金屬線材411衝壓成帶狀時所產生的金屬屑從所述引線端子4除去的步驟；以及在所述電容器元件3的電極箔上連接所述端子部42的步驟。

發明的效果

根據本發明，能夠抑制在形成晶片型電解電容器用引線端子的引線部的衝壓加工時產生的金屬粉引起的缺陷。

以下，參照附圖，說明本發明的第1實施方式。

如圖1以及圖2所示，本實施方式的晶片型電解電容器1具備有底筒狀的容器2、收容於該容器2內的電容器元件3、從該電容器元件3匯出的一對引線端子4、將容器2的開口部封閉的封口部件5以及設置於容器2的開口端側的座板6。

容器2由金屬制的薄板構成，開口端向內側彎曲而固定支承封口部件5。

引線端子4具有L字形地彎曲的帶狀的引線部41，在其一端設置有端子部42。引線部41通過將剖面四邊形的金屬線材衝壓加工成帶狀而形成。在本實施方式中，金屬線材通過切斷細長的CP線（包銅鋼絲）而形成。

在金屬線材411的外周，為了使焊料潤濕性良好，設置有由錫鍍層構成的包覆層412（參照圖4）。端子部42通過對由鋁等構成的棒狀部件進行衝壓加工而形成，在端子部42的一端具有連接到電容器元件3的扁平部421。在端子部42的另一端，通過焊接等而連接有金屬線材411的一端，金屬線材411從端子部42延伸出。

對金屬線材進行衝壓加工而形成引線部的步驟在將端子部42安裝到電容器元件的電極箔之前進行。

在該情況下，能夠在從引線端子4充分地去除在引線部41的衝壓加工時產生的金屬粉之後，將端子部42安裝到電極箔，所以金屬粉不容易附著於完成的晶片型電解電容器1，所以能夠抑制電路基板的短路、電容器性能的降低等。

封口部件5由橡膠等形成，具有使端子部42穿插的一對通孔51。座板6由絕緣性材料形成，通過粘接等而固定於容器2的開口端。

座板6具有使引線部41穿插的一對通孔61、與該通孔61連通的一對槽62。一對引線部41在穿插到通孔61之後，向相互背離的方向彎曲而收容到槽62中。

接下來，說明引線端子4的製造方法。

引線端子4通過以下步驟來製造。首先，切斷在外周設置有包覆層412的剖面多邊形的細長的CP線，準備與引線部41對應的長度的金屬線材411。接下來，在金屬線材411的一端設置端子部42。然後，對金屬線材411進行衝壓加工，形成引線部41。

在形成引線部41的工序中，如圖4的（a）所示，在第1衝壓模110與第2衝壓模120之間夾壓金屬線材411，塑性加工成圖4的（b）所示的帶狀。此外，也可以在將金屬線材411加工成帶狀之後，切斷其兩側。

金屬線材411的剖面是四邊形，所以在衝壓加工時，在其上下兩面，包覆層412的厚度不會局部地變薄，在寬度方向的整個長度範圍內，厚度大致均勻。

因此，與圖5所示的剖面圓形的金屬線材511相比，帶狀地加工之後的包覆層412的厚度的偏差變少，所以，能夠抑制焊料潤濕性局部地降低。由此，引線部41對電路基板的焊接強度的可靠性提高。

另外，由於包覆層412的厚度的偏差變少，從而能夠抑制包覆層412的厚度在兩側變厚，不易產生金屬粉，所以能夠抑制電路基板的短路、電容器特性的降低。

此外，本發明不限定於上述各實施方式。

例如，金屬線材的剖面形狀也可以是四邊形以外的形狀。

另外，金屬線材也可以由CP線以外的原料形成。

另外，也可以代替錫鍍層，而將由焊料潤濕性良好的其他材料構成的包覆層設置於金屬線材的外周。

此外，這樣的製造方法在應用於對剖面形狀為多邊形以外的形狀的金屬線材進行衝壓加工的情況時，也能夠得到相同的效果。

1:晶片型電解電容器 2:容器 3:電容器元件 4:引線端子 4’:引線端子的半成品 5:封口部件 6:座板 41:引線部 42:端子部 51:通孔 61:通孔 62:對槽 110:第1衝壓模 111:衝壓面 120:第2衝壓模 121:衝壓面 411:金屬線材 412:包覆層 421:扁平部 511:金屬線材 512:包覆層

圖1是本發明的具備引線端子的晶片型電解電容器的立體圖。

圖2是圖1的晶片型電解電容器的縱剖視圖。

圖3是本發明的引線端子製造方法的說明圖。

圖4是本發明的引線端子製造方法的說明圖。

圖5是引線端子製造方法的說明圖。

110:第1衝壓模

120:第2衝壓模

411:金屬線材

412:包覆層

Claims (2)

1. 一種引線端子，該引線端子與一晶片型電解電容器的電容器元件連接， 所述引線端子的特徵在於： 具有帶狀的引線部以及接合於其一端而與該電容器元件的電極箔連接的端子部； 所述引線部由在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層的金屬線材構成，在所述端子部連接到所述電極箔之前的狀態下將所述金屬線材衝壓為帶狀，所述引線部的兩面是衝壓加工時的被按壓面。
2. 一種晶片型電解電容器的製造方法，該晶片型電解電容器具備：具有帶狀的引線部以及設置於其一端的端子部的引線端子，以及與該端子部連接的電容器元件， 該晶片型電解電容器的製造方法，其特徵在於： 準備在外周設置有焊料潤濕性良好的包覆層的規定長度的金屬線材的步驟； 將所述金屬線材衝壓成帶狀而形成所述引線部的步驟； 將在將所述金屬線材衝壓成帶狀時所產生的金屬屑從所述引線端子除去的步驟；以及 在所述電容器元件的電極箔上連接所述端子部的步驟。

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