JP2020031241A - チップ型電解コンデンサのリード線端子 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ型電解コンデンサのリード線端子のリード部を形成するプレス加工の際に発生する金属屑による不具合を抑制することができるリード線端子を提供する。【解決手段】チップ型電解コンデンサ１のコンデンサ素子３に接続されるリード線端子４であって、帯板状のリード部４１と、その一端に設けられるとともにコンデンサ素子３の電極箔に接続される端子部４２とを有し、リード部４１は、外周に半田濡れ性が良好な被覆層４１２が設けられた金属線材４１１から成り、端子部４２が電極箔に接続される前の状態で金属線材４１１がプレス加工されて帯板状にプレスされて形成されたことを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、チップ型電解コンデンサのリード線端子に関する。

チップ型電解コンデンサのリード線端子は、回路基板に半田付けされるリード部と、その一端に設けられた端子部とを有している。

リード部は帯板状を呈しており、所定長さの金属線材をプレス加工することにより形成される（下記特許文献１）。

このプレス加工は、コンデンサ素子を形成する電極箔に端子部が接続された状態で行われる。

また、リード部と回路基板との半田付け強度の信頼性を確保するために、リード部を形成する金属線材の外周に半田濡れ性が良好な被覆層（例えば、錫メッキ層）が設けられている。

特開平９−１７６９４号公報

従来、リード部を形成するプレス加工の際に発生する金属屑により種々の不具合が発生するという問題があった。

すなわち、図５に示すように、金属線材５１１は上型Ｕと下型Ｄの間でプレスされて帯板状に形成される。その際、金属線材５１１の外周に設けられた被覆層５１２の厚みは、プレス加工前には、図５（ａ）に示すように、全周にわたってほぼ均一であるが、プレス加工を行うと、被覆層５１２は比較的柔らかいため、図５（ｂ）に示すように、金属線材５１１の中心部の上下の被覆層５１２の厚みが薄くなり、左右両側の被覆層５１２の厚みが厚くなる。

被覆層５１２がこのように変形することにより、被覆層５１２の一部が崩落して粉状の金属屑が発生することがある。金属線材５１１のプレス加工は、金属線材５１１の一端に設けられた端子部が電極箔に接続された状態で行われるため、完成した電解コンデンサに金属屑が付着して回路基板のショート等の不具合が発生する虞があった。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、チップ型電解コンデンサのリード線端子のリード部を形成するプレス加工の際に発生する金属屑による不具合を抑制することができるリード線端子を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、チップ型電解コンデンサ１のコンデンサ素子３に接続されるリード線端子４であって、帯板状のリード部４１と、その一端に設けられるとともにコンデンサ素子３の電極箔に接続される端子部４２とを有している。

リード部４１は、外周に半田濡れ性が良好な被覆層４１２が設けられた金属線材４１１から成り、端子部４２が電極箔に接続される前の状態で金属線材４１１がプレス加工されて帯板状にプレスされて形成されたことを特徴とする。

本発明によれば、チップ型電解コンデンサのリード線端子のリード部を形成するプレス加工の際に発生する金属屑による不具合を抑制することができる。

実施形態の製造方法により製造されるチップ型電解コンデンサの斜視図である。 図１のチップ型電解コンデンサの縦断面図である。 実施形態の製造方法の説明図である。 実施形態の製造方法の説明図である。 従来技術の問題点の説明図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。

図１及び図２に示すように、本実施形態の製造方法により製造されるチップ型電解コンデンサ１は、有底筒状の容器２と、この容器２内に収容されたコンデンサ素子３と、このコンデンサ素子３に接続された一対のリード線端子４と、容器２の開口部を封閉する封口部材５と、容器２の開口端側に設けられた座板６とを備えている。

容器２は金属製の薄板をプレス加工することにより形成され、開口端が内方に折曲されて封口部材５を固定支持している。

コンデンサ素子３は、陽極側の電極箔と陰極側の電極箔とセパレータとを重ねてロール状に巻回することにより形成される。

リード線端子４は、Ｌ字形に折曲された帯板状のリード部４１を有しており、その一端には端子部４２が設けられている。

リード部４１は、断面四角形の金属線材を軸線と直交する方向にプレス加工することにより帯板状に形成される。

この金属線材は長尺のＣＰ線（銅被覆鋼線）等を所定長さに切断したものであって、その外周には、半田濡れ性を良好にするために、錫メッキ等から成る被覆層が設けられている。

端子部４２は、アルミニウム等から成る棒状部材をプレス加工することにより形成され、図３に示すように、一端に 扁平部４２１を有している。

端子部４２の一端には、溶接等によって金属線材４１１が接続され、この金属線材４１１はプレス加工されてリード部４１が形成される。

そして、端子部４２が帯状の電極箔に接続され、陽極側の電極箔と陰極側の電極箔と２枚のセパレータ３１とがロール状に巻回されてコンデンサ素子３が形成される。

封口部材５はゴム等により形成され、端子部４２を挿通する一対の貫通孔５１を有している。

座板６は絶縁性材料により形成され、容器２の開口端に接着等により固定される。

座板６は、リード部４１を挿通する一対の貫通孔６１と、この貫通孔６１に連通する一対の溝６２とを有する。

各リード部４１は、貫通孔６１に挿通された後、互いに離反する方向に折曲されて溝６２に収容される。

以上のように、本実施形態に係るチップ型電解コンデンサ１の製造方法は、以下の工程を包含している。
（ａ）外周に半田濡れ性が良好な被覆層４１２が設けられた所定長さの金属線材４１１を準備する工程。
（ｂ）金属線材４１１をプレス加工してリード部４１を形成する工程。
（ｃ）コンデンサ素子３の電極箔にリード線端子４の端子部４２を接続する工程。

このように、端子部４２が電極箔に接続される前の状態で金属線材４１１をプレス加工してリード部４１を形成し、その後に端子部４２を電極箔に接続することで、リード部４１のプレス加工の際に発生する金属屑をリード線端子４から十分に除去した後に端子部４２を電極箔に接続することができる。

したがって、完成したチップ型電解コンデンサ１に金属屑が付着しにくくなり、この金属屑による不具合（回路基板のショート等）の発生を抑制することができる。

なお、本実施形態では、断面四角形の金属線材４１１を使用しているため、断面円形の金属線材を使用する場合と比べて金属屑が発生しにくい。

すなわち、リード部４１をプレス加工する工程では、図４に示すように、金属線材４１１を上型Ｕと下型Ｄとの間でプレスするが、金属線材４１１は断面四角形であるため、その上下両面において、被覆層４１２の厚みが略均一となる。

したがって、図５に示される断面円形の金属線材５１１と比べて、被覆層４１２の厚みのばらつきが少なくなるため、金属線４１１の左右両側で金属屑が発生しにくくなり、回路基板のショートやコンデンサ特性の低下が発生しにくい。

また、被覆層４１２の厚みのばらつきが少なくなると、半田濡れ性が局部的に低下するのを抑制することができるため、回路基板に対するリード部４１の半田付け強度の信頼性も向上する。

このような効果は、金属線材４１１の断面形状が四角形以外の多角形（例えば六角形）の場合でも得ることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、リード部４１を形成する金属線材４１１の断面形状は四角形以外の形状でもよい。また、金属線材４１１はＣＰ線以外の素材で形成してもよい。また、錫メッキから成る被覆層４１２に代えて、半田濡れ性が良好な他の材料から成る被覆層を金属線材４１１の外周に設けてもよい。

その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記の実施形態に種々の改変を施すことができる。

１ チップ型電解コンデンサ
４ リード線端子
４１ リード部
４２ 端子部
４１１ 金属線材
４１２ 被覆層

Claims (2)

1. チップ型電解コンデンサ（１）のコンデンサ素子（３）に接続されるリード線端子（４）であって、
   帯板状のリード部（４１）と、その一端に設けられるとともに前記コンデンサ素子（３）の電極箔に接続される端子部（４２）とを有し、
   前記リード部（４１）は、外周に半田濡れ性が良好な被覆層（４１２）が設けられた金属線材（４１１）から成り、前記端子部（４２）が前記電極箔に接続される前の状態で前記金属線材（４１１）が帯板状にプレスされて形成されたリード線端子。
2. 前記金属線材（４１１）が断面多角形状である請求項１記載のリード線端子。

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