TW200832018A - Light-emitting device, display device and solid state light-emitting device substrate - Google Patents

Description

200832018 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於例如如使用於液晶顯示裝置等之發光裝 置等。 【先前技術】 近年來，例如如液晶顯示裝置等，於顯示面板的背面 側，具備背照光之顯示裝置則被廣泛使用。 對於液晶電視或液晶顯示器之背照光，係有著平面狀 地配置螢光管等知發光裝置於液晶面板正下方（背面），所 未稱作正下方型之構成。 作爲如此之正下方型之背照光，取代於以往所使用之 螢光管，而作爲光源使用爲固體發光元件之1個的發光二 極體（LED: Light Emitting Diode)之構成，近年來則增 加。特別是對於使用相當於紅，綠，藍之3原色的3色 LED，構成大畫面液晶TV之背照光的情況，係可擴大顏 色再現範圍，實現高畫質者。 在此，對於以正下方型而構成大畫面液晶TV用之背 照光的情況，係爲了得到大光量而有必要排列多數之LED 。但，LED的發光效率（從電性能量至光能量的變換效率 )，係在現狀中，因例如爲50%以下程度等，故作爲熱而 輸出投入能量的過半。其結果，LED的溫度則上升，招致 發光效率之更加下降與LED之短命化。因此，期望將 LED的熱，效率佳地進行放熱者。 200832018 作爲L E D光源或關於電子構件之放熱的公報記載之 以往技術，係例如有著揭示於專利文獻1乃至3之構成。 揭示於專利文獻1之技術係爲在邊緣燈型之背照光， 於安裝LED模組之安裝基板的安裝面，由形成安裝金屬 膜，金屬驅動配線，金屬膜圖案，並於安裝基板的背面， 形成放熱用金屬膜，再將其間接合於金屬貫穿孔之情況， 控制LED模組本身的溫度上升之構成。 另外，揭示於專利文獻2之技術係爲關於放熱裝置及 顯示裝置之構成，對於具有較具有基準尺寸之基準顯示面 板爲大之畫面尺寸的適用顯示而言，組合第1散熱板與第 2散熱板而構成散熱板。而第1散熱板係由將具有適合於 基準顯示面板用之基準寬度，形成冷卻風扇之安裝部而成 之長尺的共用散熱板素材，切斷爲適合於適用顯示面板之 長度所形成，而第2散熱板係爲對於於適用顯示面板必要 之放熱容量而言，補助經由第1散熱板之放熱容量的不足 部分之構成。由此，可將放熱構件對應於顯示面板之畫面 尺寸的變更與伴隨於此之發光二極體的數量變更，另外， 作爲可提升成本降低或生產性。 更加地，揭示於專利文獻3之技術係爲關於將電子構 件的產生熱，傳導至散熱板之放熱構件的構成’其中’於 面對於散熱板側之表面層爲多孔質乃至蜂巢構造之金屬製 放熱基板的層內空孔，浸含在常溫下爲非流動性’經由電 子構件的發熱，產生低黏度化而呈流動性之熱傳導塡充材 的構成。而其構成之放熱構件係埋入在電子構件之導通狀 -5- 200832018 態下，產生軟化，流動之熱傳導塡充材則介入存在於放熱 基板/散熱管的傳熱面之空隙而提升傳熱性。 [專利文獻1]日本特開2006- 1 1 23 9號公報 [專利文獻2]日本特開2006-5 8486號公報 [專利文獻3]日本特開2005-347500號公報 【發明內容】 [欲解決發明之課題] 作爲排列多數之LED於安裝基板而成之正下方型之 輩照光的放熱構造，將LED的熱，藉由安裝基板而引導 至與安裝基板結合之放熱構件（框體或散熱板等），經由 此而控制LED的加熱者。 在如此之放熱構造中，爲了效率佳地將LED的熱進 行放熱，將必須極力減少從安裝基板至放熱構件之接觸熱 阻抗。 在此，針對在進行接觸所配置之構件間之熱的移動係 經由藉由微觀上實際接觸的部分之[固體接觸傳導]，和藉 由形成於兩構件之間的微觀上之間隙（空氣層）之[空氣 傳達]，和[輻射]之複合所進行之，但，其熱傳導效率係固 體接觸傳導則比較於其他而壓倒性地爲高。因此，實際之 熱移動係依存於固體接觸傳導的面積（固體接觸面積）。 隨之，由增加實際接觸之固體接觸傳導面積情況，可減少 作爲構件間全體之熱阻抗（接觸熱阻抗）之情況。 也就是，由根據放熱構件，以寬廣面積緊密安裝基中反 -6 - 200832018 之情況，將可從LED效率佳地進行放熱。 但’安裝基板與放熱構件的接合係以特定間隔，間歇 性地所配置，再例如精油螺絲等之固定構件而進行之情況 則爲一般性。因此，全面緊密之情況係爲困難，而安裝基 板產生彎曲，於與放熱構件之間，有產生間隙（空氣層） 之情況。其結果，成爲間隙部位之接觸熱阻抗則增大而放 熱產生停滯，於間隙的空氣層滯留熱（產生高溫化），招 致其部分的LED之發光效率降低，成爲顏色不勻之原因 〇 爲了防止如此不良情況，例如，於安裝基板與放熱構 件之間’介入安裝導熱板，導熱複合物或導熱潤滑油之導 熱媒體（以下稱作熱介面材料），並在使固體接觸面積增 加的同時，進行間隙之形成情況。 但’在使用如此之熱介面材料之構成中，係需要熱介 面材料的材料費，另外，介入安裝此等熱介面材料之作業 ，而有此等將成爲製造成本上升的要因之問題。 本發明係爲爲了解決如以上之技術性課題所做爲之構 成’其目的係爲題供作爲可抑制製造成本而進行效率佳之 放熱的發光裝置等。 [爲了解決課題之手段] 爲了達成有關之目的，本發明之發光裝置係其特徵乃 具備：具有複數之固體發光元件，和爲了供給驅動電流於 複數之固體發光元件的電性電路之安裝基板，和支撐安裝 200832018 基板之支撐構件，和裝置安裝基板於支撐構件之安裝手段 ;對於安裝基板，係形成有傳達熱之導熱部，和將複數之 固體發光元件所產生的熱，傳導於各導熱部之複數的導熱 路徑’安裝手段係可導熱地使導熱部接觸於支撐構件，將 安裝基板裝置於支撐構件者。 在此，複數的導熱路徑係其特徵乃熱阻抗則作爲可略 相等所設定者。 另外，複數的導熱路徑係其特徵乃形成於與設置有安 裝基板之複數之固體發光元件的面相反的面，複數之固體 發光元件與複數的導熱路徑係藉由可熱傳導地貫通安裝基 板之複數的導熱貫通部所連接者。 更加地，安裝手段係其特徵乃經由貫通安裝基板之導 熱部之固定構件，可導熱地使導熱部接觸於支撐構件，將 安裝基板固定於支撐構件者。 本發明之顯示裝置係屬於含有進行畫像顯示之顯示面 板，和從背面照射顯示面板之背照光的顯示裝置，其特徵 乃背照光係具有：具備複數之固體發光元件，和供給驅動 電流於複數之固體發光元件的電性電路之安裝基板，和支 撐安裝基板，朝向顯示面板而將複數之固體發光元件配置 於正下方模子之框體，和固定安裝基板於框體之固定構件 ，安裝基板係具備固定安裝基板於框體之固定部’和傳達 熱於形成於固定部之導熱部，和將複數之固體發光元件產 生的熱，傳導於各該導熱部之複數的導熱路徑，經由對於 根據固定構件之安裝基板之前述框體的固定’將複數之固 -8- 200832018 體發光元件產生的熱，藉由複數的導熱路徑，從導熱部傳 導至框體地所構成者。 在此，複數的導熱路徑係其特徵乃可作爲熱阻抗則呈 略相等所設定者。 本發明之固體發光元件基板係其特徵乃具備安裝基板 ’和安裝於安裝基板之複數之固體發光元件，和對於形成 於安裝基板之複數之固體發光元件而言，爲了供給驅動電 流之電性電路，和將形成於安裝基板之安裝基板，固定於 安裝對象構件之固定部，和與形成於固定部之安裝對象構 件接觸的導熱部，和形成於安裝基板，將複數之固體發光 元件產生的熱，傳達至各導熱部之複數的導熱路徑，而複 數的導熱路徑係熱阻抗則呈略相等所設定者。 [發明之效果] 如根據如以上所構成之本發明，比較於未採用此等構 成之情況，可將可效率佳將固體發光元件的熱進行放熱的 發光裝置，控制製造成本而構成。 【實施方式】 以下，參照附加圖面，關於就本發明之實施型態詳細 進行說明。 圖1係爲表示適用本實施形態之液晶顯示裝置的全體 構成之分解斜視圖。另外，圖2 ( a ) ，（ b )係表示背照 光裝置10， （a)係爲平面圖，（b)係爲（a)之B-B剖 -9- 200832018 面圖。 圖1所示之液晶顯示裝置係由作爲顯示面板之液晶顯 示模組3 0，和作爲發光裝置之背照光裝置（背照光）1 〇 而成。更加地，對於液晶顯示裝置，係配置爲未圖示之驅 動用LSI等之周邊構件。 液晶顯示模組3 0係具備夾持液晶於2片玻璃基板之 間的液晶面板3 1，和層積於其液晶面板3 1之各玻璃基板 ，爲了限制光播的振動爲某個方向之偏光板（偏光薄膜） 32 ， 33 ° 液晶面板3 1係由包含未圖示之各種構成要素所構成 。例如，於2片之玻璃基板，具備未圖示之顯示電極、薄 膜電晶體（TFT : Thin Film Transistor)等之主動元件、 液晶、墊片、密封劑、配向膜、共通電極、保護膜、濾色 片等。 背照光裝置1 〇係於做爲支撐構件之背照光框體（框 體）11之內部，安裝作爲具備複數固體發光元件之 LED21之安裝基板的LED基板20所構成。另外，背照光 裝置10係於LED基板20之前面側，具備爲了將面全體 作爲均一亮度而使光線散亂擴散之透明的板（或薄膜）之 擴散板（或擴散薄膜）1 3，和具有對於前方之集光效果之 繞射光柵之稜鏡薄板1 4，1 5。 由此，背照光裝置1 〇係對於液晶顯示模組3 0背面全 體而言，成爲構成幾乎均等地排列LED2 1之所謂正下方 型之背照光。 -10- 200832018 然而，任意地選擇背照光裝置1 〇之構成單位。例如 ，於背照光框體1 1，在唯安裝LED基板20的單位，稱作 [背照光]，而亦可能有未含有擴散板1 3或棱鏡薄板i 4， 1 5等之光學補償板之層積體的流通形態。 背照光框體1 1係於開放於前面側（與液晶顯示模組 3 0對向的側）的箱狀，經由良好之強度與導熱良好之素材 ，例如，鋁或鎂，鐵，或此等之金屬合金等所形成。而其 平面形狀係爲與液晶顯不模組3 0對應之尺寸的矩形，對 於內面側，係貼有例如具有白色高反射性能之聚酯薄膜， 並具備作爲反先板之機㉟。另外，有著對於其背面部或側 面部，因應需要而形成爲了排熱之冷卻風散等而成之散熱 構造的情況。 對於如此之背照光框體1 1，如圖2 ( a )所示，各自 鄰接配置有複數（在本實施形態係爲1 6片）之L E D基板 2 〇，經由作爲各複數之固定構件的裝置螺絲i 7，固定於背 照光框體1 1。也就是，裝置螺絲1 7構成針對在本發明之 安裝手段，而裝置螺絲1 7係在本實施形態中，對於1片 之LED基板20而言，設置有4個。 對於LED基板20之上面，係配置複數（在本實施形 態係爲16個）之LED21。以下，將安裝有其LED21之側 ，稱之爲LED基板20的表面側。 然而，雖無詳細圖示，但，對於複數之LED21係有 發光呈紅色之發光二極體，發光呈綠色之發光二極體，發 光呈藍色之發光二極體，而此等各色之發光二極體則依照 -11 - 200832018 一定的規則所配置，由混合來自此等各色之發光二極體的 光線情況，可得到顏色再現範圍廣之光源。 另外，各LED21係亦可如此複數或含有1個各自發 光呈紅色，綠色，或藍色之單體的LED，例如並亦可使用 對於發光成例如藍紫色之單體的LED，組合YAG螢光體 之情況而發光成擬似白色之擬似白色發光元件。更加地， 亦可作爲包含各自發光成紅色，綠色或藍色之複數個LED ，並由組合此等各LED之情況而呈發光成白色地構成。 並且，由安裝複數之如此之LED基板20於其背照光 框體1 1之情況，於背照光框體1 1之全體，均等地配置 LED21。由此，可在存在於背照光框體1 1之LED21的全 體，發光呈亮度及色度均一的背照光（光）。然而，LED 基板20之構成片數等係爲作爲適宜設定之構成者。 接著，參照前述圖2(a) ， （b)與圖3(a) ，( b )乃至圖7，關於就LED基板20進行詳細說明。 圖3(a) ，（b)係表示LED基板20，（a)係爲未 安裝有LED2 1狀態之平面圖（表示顯示側的圖），（b) 係爲其LED基板20之背面圖（表示背面側的圖）。另外 ，圖4係爲安裝有LED基板20之LED21的安裝部23之 表面側擴大圖，圖5係爲形成於LED基板20之背面側之 導熱電路3 20之擴大圖。更加地，圖6係爲安裝LED21 的安裝部23之擴大剖面圖，圖7係爲經由裝置螺絲1 7之 栓固部位之擴大剖面圖。 L E D基板2 0係爲經由將玻璃布作爲基材之環氧樹脂 -12- 200832018 的電子機器用之基板，形成爲特定厚度且特定形狀（在本 實施形態係爲正方形）。 對於LED基板20之表面側，係如圖2 ( a ) ，( b ) 所示，安裝有複數之LED21，而在本實施形態中，LED21 係安裝有1 6個。 此等LED21係各自安裝於LED基板20之安裝部23 ，以均等的間隔（LED間隔：P )，配置於縱橫。而從 LED基板20之外緣至最外側的LED21爲止的距離係設定 爲LED間隔：P之未達一半，由此，在排列配置複數之 LED基板20時，成爲可將鄰接之LED基板20之LED21 設定爲LED間隔：P。 另外，對於LED基板20之特定位置’係形成有以裝 置螺絲17，栓固LED基板20於背照光框體1 1之安裝孔 22。在本實施形態之中，安裝孔22係設置4處。而其安 裝孔22之形成部位則爲針對在本發明之LED基板20的 固定部。 另外，LED基板20係具有爲了供給驅動電路於各 LED 21之電性系電路200，與爲了傳導各LED21產生的熱 之導熱系電路300。然而，此等電性系電路200及導熱系 電路300係爲將經由各自設置於LED基板20之表背面的 銅或銅合金等之特定厚度的金屬箔的層’與一般的印刷配 線電路形成工程同樣地，在以蝕刻工程’殘存爲特定的形 狀所形成之構成。 電性系電路200係具備電性連接LED21之端子接線 -13- 200832018 座2 1 0，與連接於此等端子接線座2 1 0之未圖示的電性配 線電路。而此等端子接線座2 1 0及電性配線電路系形成於 LED基板20之表面側。 端子接線座210係於安裝有LED基板20之各LED21 的部位（安裝部2 3 )，如擴大圖之圖4所示，夾持安裝部 23之中心（被安裝之LED21之正下方），以特定間隔而 設置一對。對於其端子接線座210，係連接有LED21之導 線。 電性配線電路係連接於此等端子接線座2 1 0，供給驅 動電力於LED21 。 導熱系電路300係如擴大圖之圖4及圖5所示，由形 成於LED基板20枝表面側的導熱用接線座310，和作爲 形成於LED基板20之背面側的導熱路徑之導熱電路320 ，和作爲導熱部之接觸導熱接線部3 3 0，和作爲可導熱地 連接導熱用接線座310與導熱電路3 20之導熱貫通部的貫 穿孔340而成。 導熱用接線座3 10係從配置安裝部23之中央的 LED21之部位（一對之端子接線座210之間）至後述之貫 穿孔340的形成區域爲止，以對應於LED21之寬度而加 以延設。 貫穿孔340係於對於安裝部23之中心而言，與端子 接線座2 1 0之排列方向垂直交叉的方向，做爲特定量偏心 之位置，以特定的直徑（例如，0.3〜0.5mm )，貫通LED 基板20之表背面所形成。對於其內周面，係形成有金屬 •14- 200832018 ♦ (例如：銅）的電鍍層，並其金屬電鍍層則可導熱地連接 LED基板20之表面側的導熱用接線座310，和LED基板 2 0之背面側的導熱電路3 2 0。 然而，針對在本發明之導熱貫通部，並不侷限於經由 如此貫穿孔3 40之構成者。例如，亦可作爲於針對在本實 施形態的貫穿孔3 40內部塡充導電性漿料等經由抗焊劑封 塞（即，作爲未貫穿孔）之構成，更加地，亦可爲貫通 LED基板20而設置線狀之導熱構件之構成。主要係爲如 可導熱地連接LED基板20之表面側的導熱用接線座3 10 ，與LED基板20之背面側的導熱電路320即可之構成。 另外，在本實施形態中，貫穿孔340係設定爲從安裝 部2 3之中心做爲偏心之位置，但，貫穿孔3 4 0之位置並 非限定於此，當然亦可爲安裝部23之中心（LED21之安 裝位置之正下方）等。此情況，導熱用接線座3 1 0係爲對 應於LED21之大小即可。 導熱電路3 20係呈連接貫穿孔340之LED基板20的 背面側開口部，和接觸導熱接線座3 3 0地所形成。 接觸導熱接線座3 3 0係於安裝孔2 2的周圍，形成爲 與安裝孔22同心狀的圓形。其直徑係經由插通於安裝孔 22之裝置螺絲17，將LED基板20栓固於背照光框體1 1 時，設定爲以特定之壓力緊密之範圍。例如，設定爲與裝 置螺絲1 7之螺絲頭或使用墊圈之直徑幾乎相同所設定。 例如，附平墊片之M3的螺絲之情況，如作爲φ 7mm程度 即可。 -15- 200832018 ♦ 安裝孔2 2係在本實施形態中，對於前後左右均等地 將正方形之L E D基板2 0進行4分割的正方形之各範圍（ 單位範圍20A)而言，設置一處，其位置係設定爲配置於 單位範圍20A內之4個LED21之安裝部23的略中心。對 於更正確，係從形成於單位範圍20A之各LED21的安裝 部2 3之各貫穿孔3 4 0，設定於直線距離成爲相等知位置。 對於單位範圍20A，係呈構成正方形地配置4個LED21， 並安裝孔22係可於此等中央，滿足其條件而設置者。 由此，連結單位範圍20A之各安裝部23的貫穿孔 3 40與接觸導熱接線座3 3 0之各導熱電路3 20係成爲直線 ，相等之長度（電路長度：L )。另外，各導熱電路320 係其寬度：W則相等所設定。更加地，導熱電路3 20之厚 度（形成導熱電路3 20之金屬箔之厚度）亦相等。隨之， 各導熱電路3 20係其剖面積與長度相等，從各貫穿孔340 至接觸導熱接線座3 30之熱阻抗亦成爲相等。也就是，各 導熱電路320係爲在導熱的點，設定爲相等長度之構成。 經由如上述之導熱系電路3 00之構成，形成從安裝有 各LED 2 1之導熱用接線座310，藉由各貫穿孔340及導熱 電路320而至接觸導熱接線座3 3 0之導熱路徑。在本實施 形態中，配置於單位範圍20A之4個LED21之導熱路徑 係集中於一個之接觸導熱接線座3 3 0。 然而，LED基板20之表面測係除了安裝部23，施以 經由非導電性之樹脂的披覆，形成保護絕緣披膜24 (圖6 及圖7所示）。另外’ LED基板20之背面測係除了接觸 -16- 200832018 ♦ 導熱接線座3 3 0 (除了安裝孔2 2之周邊）’施以經由非導 電性之樹脂的披覆，形成保護絕緣披膜25 (圖6及圖7所 示）。 對於LED基板20之各安裝部23，係如前述安裝各 LED21 。 LED21係如擴大咅丨J面圖之圖6所示，在可導熱地接觸 於安裝部2 3之導熱用接線座3 1 0的狀態，未圖示之導線 則連接安裝於端子接線座210。另外，對於LED21之外面 周圍，係形成經由透明樹脂之半球狀的罩體2 1 C。然而， 在本實施形態中，罩體21C係在安裝LED晶片於LED基 板20之後所形成，但，並不侷限於此，而亦可將一體地 具備罩體21C於LED晶片而成之LED燈，安裝於LED基 板2 0之構成者。 並且，如上述，LED基板20係如擴大剖面圖之圖7 所示，以插通於安裝孔2 2之裝置螺絲1 7，栓固於背照光 框體1 1。由此，安裝孔2 2周圍之接觸導熱接線座3 3 0則 壓接於背照光框體1 1之表面。即，L E D基板2 0之背面測 係有如於圖6誇張所示，導熱電路3 2 〇或保護絕緣披膜2 5 ，並非平滑，但由裝置螺絲1 7之栓合壓力，L E D基板2 0 係產生微妙變形，接觸導熱接線座3 3 0則以特定的壓力接 觸於背照光框體1 1之表面的構成。 其結果’如於圖7中以箭頭所示，成爲從接觸導熱接 線座3 3 0至背照光框體i 1，熱容易流動之狀態。也就是， 當接觸導熱接線座3 3 0壓接於背照光框體1 1而接觸壓變 -17- 200832018 高時，介入在於兩者間之空氣層則變薄的同時，因固體接 觸面積增大，固接觸熱阻抗變小，導熱變爲容易。 然而，圖7所不之接觸導熱接線座330係並未在安裝 孔22的周圍較孔徑爲小（半徑，0.5mm〜1.0mm程度）之 大範圍所形成。此係爲了防止以壓力等形成安裝孔22於 LED基板20時，接觸導熱接線座3 3 0之金屬箔剝落之情 況。 在具備如上述構成之LED基板20之背照光裝置10 中，LED2 1產生的熱係傳導在導熱系電路300 (導熱用接 線座310，貫穿孔3 40，導熱電路320及接觸導熱接線座 3 3 0 )而放熱於背照光框體1 1。也就是，換言之，將 LED21產生的熱，經由導熱系電路3〇〇弓f導至經由以高壓 力接觸於背照光框體1 1之裝置螺絲1 7的栓固部而放熱之 構成。 由此’即使未介入設置導熱板，導熱複合物或導熱潤 滑油之熱介面材料於LED基板20與背照光框體11之間 ，亦可效率佳地引導LED2 1的熱於背照光框體11，而控 制LED2 1之高溫化。隨之，將無需熱介面材料之材料費 ’另外’無須介入裝置此等熱介面材料之作業，而可控制 製造成本。 連接單位範圍20A之4個LED21與一個之接觸導熱 接線座3 3 0的各導熱電路32〇之熱阻抗係相等（實際的長 度亦相等）’由此，可均等地引導配設於單位範圍2 0 A之 各LED21的熱。另外，導熱電路32〇的熱阻抗係針對在 -18- 200832018 所有的單位範圍20A爲相等，隨之，可從配設於LED基 板20之所有的LED21，均等地進行放熱。更加地，此等 條件係針對在安裝於背照光框體1 1之複數之LED基板20 所有，爲相同。 因此，可從配設於背照光裝置10之所有的LED2 1， 均等地進行放熱而將溫度分布作爲平均化，進而可防止因 局部的溫度集中（熱滯留）引起的顏色不勻。 在此，導熱電路320之寬度係從導熱的觀點，理想爲 寬廣者。但’當作爲非寬者時，則有加熱背照光框體1 1 與LED基板20之間的間隙（空氣層）而產生熱至流之虞 ，並設定爲不會成爲如此情況。 艮口，LED基板20係因經由4個裝置螺絲1 7而栓固於 背照光框體1 1，故緊密LED基板20之背面全體於背照光 框體1 1之情況係爲困難，而對於背照光框體1 1與LED 基板2 0之間，係形成間隙（空氣層）。假設，當將L E D 基板20之背面側，作爲全面銅箔時，成爲銅箔的熱加熱 間隙之空氣層（從銅箔放射熱至空氣）者。而藉由空氣層 之導熱係因熱阻抗爲大，故熱係無法迅速傳達於背照光框 體1 1，而空氣層產生高溫化，所謂產生熱滯留，其結果， LED21之發光效率貝[J下降而招致顏色不勻。 對於爲了控制因如此之間隙的空氣層引起之熱滯留， 係導熱電路3 2 0之表面積，理想爲更窄之情況。因此，導 熱電路3 20係以最短距離（即，直線方式）連結貫穿孔 3 40與接觸導熱接線座3 3 0，寬度係考慮導熱與熱滯留控 -19- 200832018 制而設定。 另一方面，導熱電路320之後度係爲了增加剖面積而 提升導熱效率，盡可能加厚構成之情況則爲理费、。而即使 加厚構成導熱電路320，對於間隙之空氣層的導熱亦不會 增大。 在本實施形態中，因在所侷限之表面積的導熱電路 3 20，將熱引導至接觸導熱接線座3 3 0，而導入於背照光框 體1 1，故即使於背照光框體1 1與LED基板20之間，形 成間隙（空氣層），亦不易加熱空氣層，而不易產生熱滯 留。 更加地，在本實施形態中，LED基板20之背面測係 由導熱率低之樹脂製的保護絕緣披膜25所披覆，經由此 ，亦可控制從導熱電路3 2 0至間隙之空氣層的導熱而防止 在間隙部位產生熱滯留情況。 如此，即使於背照光框體1 1與LED基板20，產生間 隙，亦不會產生熱滯留，而可藉由導熱電路320及接觸導 熱接線座3 3 0，效率佳地傳導LED21的熱於背照光框體 1 1而進行放熱者。 然而，本發明係並不侷限於上述實施形態之構成。例 如，配置於LED基板20之LED21的數量，安裝孔22之 數量，另外，連接於一個之接觸導熱接線座3 3 0之導熱電 路3 20的數量等係可做事宜變更之構成。 更加地，對於LED基板20之背照光框體1 1的安裝 手段係並不侷限於螺絲（裝置螺絲1 7 )，而如爲可使 -20- 200832018 L E D基板2 0 (接觸導熱接線座3 3 0 )壓接於背照光框體 1 1而安裝之構成即可。例如，可使用金屬製之鉚釘，或經 由樹脂形成之扣釘等。 在此，經由安裝LED基板20於背照光框體1 1之安 裝孔22的配置，和LED21之配置係有針對在各LED21， 無法均等設定導熱系電路300之導熱電路320的長度情況 〇 接著，關於如此，導熱電路320之長度不同的例，參 照圖8及圖9進行說明。而圖8係爲具備長度不同之導熱 電路320的LED基板40之背面圖，圖9係爲其導熱電路 3 20之擴大圖。然而，關於與前述實施形態相同之構成要 素，係附上同符號而省略說明。 圖8所示之LED基板40係平面形狀爲長方形，於其 四角附近，設置個安裝孔22。即，LED基板40係成爲藉 由4個安裝孔22而安裝於未圖示支背照光框體。 LED基板40係如對應於各安裝孔22地，於縱橫，分 割爲均等之4劃分的單位範圍，對於各單位範圍40A係設 定有安裝各未圖示之LED的6處之安裝部23(23A，23B ，23C ) 。SP，對於各單位範圍40A係安裝有各&個之 LED的構成。 對於單位範圍40A，係安裝部23，於圖中橫方向，以 特定間隔作爲3處排列而構成列，其列則於縱方向，以特 定間隔，配置爲2列。 安裝孔22係配置於位置於LED基板40之側端附近 -21 - 200832018 的2處之安裝部23A的中間附近。 因此，形成於安裝孔22周圍之接觸導熱接線座3 3 0， 和各安裝部 23A’23B’23C(貫穿孔 340A’340B’340C )之距離係有三階段差異。即，最接近之安裝部23 A則爲 2處，中間距離之安裝部23B則爲2處’最離間之安裝部 2 3 C則爲2處。 在此，連結各安裝部23 ( 23A，23B，23C)之貫穿孔 340 (340A，340B，340C )與接觸傳熱接線座330之傳熱 電路320 ( 320A，320B，320C)係因應其長度而剖面積則 不同，熱阻抗則呈略相等地加以設定。 即，導熱之邏輯式係做爲 Q :熱量（W) K :導熱率（W/mK ) A :剖面積（m2 )

At :溫度差（K) L :長度（m ) 以Q = KxAxAt/L所傳達 也就是，作爲傳導的熱量·· Q係剖面積：比例於A， 長度（距離）：反比例於L。

然而，此情況之熱阻抗：R ( °C /W )係爲 R = At/Q 依據如此之關係，因應導熱電路320之長度（接觸導 熱接線座330與安裝部23之貫穿孔340的距離）而傳導 之熱量，則呈略相等地（熱阻抗則呈略相等地），改變導 22- 200832018 熱電路320之剖面積。 其導熱電路320之剖面積的變更係因變更經由銅箔等 所形成之導熱電路3 2 0的厚度之情況係爲不易，故由變更 導熱電路320之寬度而進行。即，將導熱電路3 20的寬度 ，如將連接於最接近之安裝部23A的貫穿孔340A之最短 之導熱電路320A的寬度（WA)，作爲基準，以因應其長 度的比例，擴大連接於中間距離之安裝部2 3 B之貫穿孔 340B的導熱電路3 20B的寬度（WB)，而將連接於最離 間之安裝部23C之貫穿孔340C的導熱電路320C之寬度 (WC )，更擴大而設定之構成。然而，剖面積之變更係 當然亦可改變導熱電路320之厚度而進行者，更加地，亦 可改變寬度與厚度雙方而進行者。 如根據如此之構成的LED基板40，可將配置於單位 範圍40A之6處的安裝部23之各LED與一個之接觸導熱 接線座3 3 0的各導熱電路32〇之熱阻抗，作爲略相等者。 由此，可均等地引導配設於單位範圍40A之各LED的熱 ，防止局部性之溫度集中（熱滯留）之產生。另外，如根 據其構成，緩和了安裝孔22 (接觸導熱接線座3 3 0 )與 LED之配置的限制，提升設計之自由度的構成。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]係爲表示適用本實施形態之液晶顯示裝置的全 體構成分解斜視圖。 [圖2]係表示背照光裝置（a)係爲其平面圖，（b) -23- 200832018 係爲（a )之B - B剖面圖。 [圖3] ( 〇係爲LED基板之平面圖，（b )係爲LED 基板之背面圖。 [圖4]係爲安裝有LED之安裝部的擴大圖。 [圖5]係爲導熱電路之擴大圖。 [圖6]係爲安裝有LED之安裝部的擴大剖面圖。 [圖7]係爲經由裝置螺絲之栓固部位之擴大剖面圖。 [圖8]係爲具備長度不同之導熱電路的LED基板之背 面圖。 [圖9]係爲圖8所示之LED基板之導熱電路之擴大圖 【主要元件符號說明】 1 〇 :背照光裝置（發光裝置，背照光） 1 1 :背照光框體（支撐構件，框體） 1 3 :擴散板 1 4，1 5 :稜鏡薄板 1 7 :裝置螺絲（裝置手段，固定構件） 20，40: LED基板（安裝基板） 2 1 ·· LED (固體發光元件） 21C :罩體 22 :安裝孔（固定部） 23 :安裝部 24，25 :保護絕緣披膜 -24- 200832018 3 0 :液晶顯示模組（顯示面板） 20Α，40Α:單位範圍 2 0 0 :電性系電路 2 1 0 :端子接線座 3 00 :導熱系電路 3 1 0 :導熱用接線座 3 20 :導熱電路 3 3 0 :接觸導熱接線座（導熱部） 340 :貫穿孔（導熱貫通部） -25-

Claims (1)

1. 200832018 十、申請專利範圍 k 一種發光裝置，其特徵乃具備： 胃有複數之固體發光元件，和爲了供給驅動電流於該 複數之固體發光元件的電性電路之安裝基板， 和支撐前述安裝基板之支撐構件， 和裝置前述安裝基板於前述支撐構件之安裝手段； 對於前述安裝基板，係形成有傳達熱之導熱部，和將 前述複數之固體發光元件所產生的熱，傳導於各該導熱部 之複數的導熱路徑， 前述安裝手段係可導熱地使前述導熱部接觸於前述支 撐構件，將前述安裝基板裝置於前述支撐構件者。 2 ·如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，前述 複數的導熱路徑係熱阻抗則作爲略相等所設定者。 3 ·如申請專利範圍第2項之發光裝置，其中，前述 複數的導熱路徑係形成於與設置有前述安裝基板之前述複 數之固體發光元件的面相反的面，該複數之固體發光元件 與該複數的導熱路徑係藉由可熱傳導地貫通該安裝基板之 複數的導熱貫通部所連接者。 4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一之發光裝置 ，其中，前述安裝手段係經由貫通前述安裝基板之前述導 熱部之固定構件，可導熱地使該導熱部接觸於前述支撐構 件，將該安裝基板固定於該支撐構件者。 5. —種顯示裝置，屬於含有進行畫像顯示之顯示面 板，和從背面照射該顯示面板之背照光的顯示裝置，其特 -26- 200832018 嚤 徵乃 前述背照光係具有：具備複數之固體發光元件，和供 給驅動電流於該複數之固體發光元件的電性電路之安裝基 板， 和支撐前述安裝基板，朝向前述顯示面板而將前述複 數之固體發光元件配置於正下方模子之框體， 和固定前述安裝基板於前述框體之固定構件， 前述安裝基板係具備：固定該安裝基板於前述框體之 固定部，和形成於該固定部，傳達熱於該框體之導熱部’ 和將前述複數之固體發光元件產生的熱，傳導於各該導熱 部之複數的導熱路徑， 經由對於根據前述固定構件之前述安裝基板之前述框 體的固定，將前述複數之固體發光元件產生的熱，藉由前 述複數的導熱路徑，從前述導熱部傳導至該框體地所構成 者。 6 ·如申請專利範圍第5項之顯示裝置，其中，前述 複數的導熱路徑係熱阻抗則略相等所設定者。 7· —種固體發光元件基板，其特徵乃具備 安裝基板， 和安裝於前述安裝基板之複數之固體發光元件， 和對於形成於前述安裝基板之前述複數之固體發光元 件而言’爲了供給驅動電流之電性電路， 和形成於前述安裝基板，將該安裝基板，固定於安裝 對象構件之固定部， -27- 200832018 和形成於前述固定部，與前 熱部， 和形成於前述安裝基板，將 產生的熱，傳達至各前述導熱部 前述複數的導熱路徑係熱阻 述安裝對象構件接觸的導 前述複數之固體發光元件 之複數的導熱路徑， 抗則略相等所設定者。 -28-