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TWI832765B - 薄膜電路板 - Google Patents

薄膜電路板 Download PDF

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TWI832765B
TWI832765B TW112118416A TW112118416A TWI832765B TW I832765 B TWI832765 B TW I832765B TW 112118416 A TW112118416 A TW 112118416A TW 112118416 A TW112118416 A TW 112118416A TW I832765 B TWI832765 B TW I832765B
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涂功次
許國賢
黃國樑
王沛雯
馬宇珍
顏佳欣
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頎邦科技股份有限公司
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Abstract

一種薄膜電路板包含一基板及一散熱片，該散熱片的輪廓為非矩形的多邊形，該散熱片貼合於該基板的一表面，該散熱片具有一第一散熱部、一第二散熱部及一第三散熱部，藉由該散熱片的輪廓為非矩形的多邊形，以降低該散熱片與該基板所產生的應力，進而避免該薄膜電路板發生翹曲。

Description

薄膜電路板
本發明是關於一種薄膜電路板，尤其是一種以一輪廓為非矩形的多邊形散熱片貼合於一基板的薄膜電路板。
習知的薄膜覆晶封裝製程會採用捲對捲(Reel to Reel)輸送方式以進行各種製程(例如：散熱片貼合及覆晶等製程)，並在切割製程後，使複數個薄膜覆晶封裝由一電路板捲帶中被分離成個體，接著，再以一夾具夾持各該薄膜覆晶封裝，使各該薄膜覆晶封裝與一電子元件(如顯示器面板或電路板)接合。
請參閱第1及2圖，習知的一薄膜電路板10包含有一基板11及一散熱片12，該散熱片12以一黏膠13貼合於該基板11的一表面11a，一晶片20結合於該基板11的一另一表面11b，該散熱片12用以降低該晶片20運作時的溫度，然而，由於該基板11、該散熱片12及該黏膠13的材料特性(如塑性、延展性、熱膨脹係數等)不同，因此當該基板11、該散熱片12及該黏膠13受製程環境溫度影響或被一夾具夾持時，會使該薄膜電路板10發生翹曲(warpage)或彎曲，而導致該薄膜電路板10無法對位接合於一電子元件。
本發明的主要目的是在提供一種薄膜電路板，其藉由一輪廓為非矩形的多邊形散熱片貼合於一基板的一表面，以避免該薄膜電路板發生翹曲或彎曲。
本發明的一種薄膜電路板包含一基板及一散熱片，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第二表面供一第一晶片及一第二晶片接合，該散熱片貼合於該基板的該第一表面，該散熱片的輪廓為非矩形的多邊形，該散熱片具有一第一散熱部、一第二散熱部及一第三散熱部，該第三散熱部位於該第一散熱部及該第二散熱部之間，該第三散熱部連接該第一散熱部及該第二散熱部，且該第一晶片及該第二晶片正投影至該散熱片，並形成有一第一晶片陰影及一第二晶片陰影。
本發明藉由該散熱片的輪廓為非矩形的多邊形，並以該第三散熱部連接該第一散熱部及該第二散熱部，以增加該基板的抗彎曲強度，且能降低該散熱片與該基板所產生的應力，以避免該薄膜電路板發生翹曲或彎曲，並可增加該散熱片的散熱面積，以提升該散熱片的散熱效能。
10:薄膜電路板
11:基板
11a:表面
11b:表面
12:散熱片
13:黏膠
20:晶片
100A:電路板捲帶
100:薄膜電路板
110:基板
110a:第一表面
110b:第二表面
110b1:第一區域
110b2:第二區域
110b3:第三區域
111:第一導接部
112:第二導接部
120:散熱片
121:第一散熱部
121a:第一側邊
122:第二散熱部
122a:第二側邊
123:第三散熱部
123a:第三側邊
124:第一缺口
125:第四散熱部
125a:第四側邊
126:第二缺口
130:黏膠
200:第一晶片
200a:第一晶片陰影
300:第二晶片
300a:第二晶片陰影
400:夾具
500:電子元件
A1:第一角隅
A2:第三角隅
B1:第二角隅
B2:第四角隅
X1:第三虛擬線
X2:第四虛擬線
Y:虛擬軸線
Y1:第一虛擬線
Y2:第二虛擬線
W1:第一寬度
W2:第二寬度
W3:第三寬度
第1圖：習知的薄膜電路板的示意圖。
第2圖：第1圖的剖視圖。
第3圖：本發明的電路板捲帶的示意圖。
第4圖：本發明的薄膜電路板的示意圖。
第5圖：沿著第4圖的C-C線的剖視圖。
第6圖：夾具夾持薄膜電路板的示意圖。
第7至9圖：本發明的薄膜電路板的示意圖。
請參閱第3至5圖，本發明的第一實施例，一電路板捲帶100A具有複數個薄膜電路板100，各該薄膜電路板100具有一基板110及一散熱片120，該散熱片120的輪廓為非矩形的多邊形，該散熱片120以一黏膠130貼合於該基板110的一第一表面110a，該薄膜電路板100用以接合一第一晶片200及一第二晶片300，並在切割製程後，使該些薄膜電路板100被分離成個體，並使該薄膜電路板100、該第一晶片200及該第二晶片300形成為一薄膜覆晶封裝。
請參閱第4及5圖，該第一晶片200及該第二晶片300設置於該基板110的一第二表面110b，該第一晶片200及該第二晶片300錯位排列在該第二表面110b的不同區域，在本實施例中，該第一晶片200設置於該第二表面110b的一第一區域110b1，該第二晶片300設置於該第二表面110b的一第二區域110b2，並顯露出位在該第一區域110b1及該第二區域110b2之間的一第三區域110b3。
請參閱第4及5圖，在本實施例中，該散熱片120的輪廓近似於顛倒的英文字母「A」，該散熱片120具有一第一散熱部121、一第二散熱部122及一第三散熱部123，該第三散熱部123位於該第一散熱部121及該第二散熱部122之間，該第三散熱部123連接該第一散熱部121及該第二散熱部122，該第一晶片200正投影至該第一散熱部121，並於該第一散熱部121形成有一第一晶片陰影200a，該第二晶片300正投影至該第二散熱部122，並於該第二散熱部122形成有一第二晶片陰影300a，該第三區域110b3正投影至該第三散熱部123。
請參閱第3及4圖，沿著輸送該電路板捲帶100A方向，一虛擬軸線Y通過該第一散熱部121、該第二散熱部122及第三散熱部123，沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第一散熱部121具有一第一角隅A1及連接該第一角隅A1的一第一側邊121a，該第二散熱部122具有一第二角隅B1及連接該第二角隅B1的一第二側邊122a。
請參閱第3及4圖，該第三散熱部123連接該第一角隅A1及該第二角隅B1，且該第三散熱部123顯露出該第一側邊121a及該第二側邊122a，在本實施例中，沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第三散熱部123的一第三寬度W3小於該第一散熱部121的一第一寬度W1及該第二散熱部122的一第二寬度W2，較佳地，該第三散熱部123具有一第三側邊123a，一第一虛擬線Y1沿著該第三側邊123a延伸並通過該第一晶片陰影200a，以增加該第三散熱部123的抗翹曲及抗彎曲強度。
請參閱第4圖，該散熱片120具有一第一缺口124，該第一缺口124位於該第三散熱部123的一側邊，在本實施例中，該第一側邊121a、該第二側邊122a及該第三側邊123a為該第一缺口124的側邊，該第一缺口124顯露出該基板110的該第一表面110a，該第一缺口124用以釋放該基板110、該散熱片120及該黏膠130因材料特性(如塑性、延展性熱膨脹係數等)不同所產生的應力，以避免該電路板捲帶100A發生翹曲。
請參閱第4圖，在本實施例中，該散熱片120另包含一第四散熱部125，該第四散熱部125位於該第一散熱部121及該第二散熱部122之間，該第四散熱部125覆蓋該基板110，該第三區域110b3正投影至該第一缺口124及該第四散熱部125，沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第一散熱部121具有一第三角隅A2，該第二散熱部122具有一第四角隅B2，該第四散熱部125連接該第三角隅A2及該第 四角隅B2，且該第四散熱部125顯露出該第一側邊121a及該第二側邊122a，該第一缺口124位在該第三散熱部123及該第四散熱部125之間，該第一缺口124為一封閉缺口，較佳地，該第四散熱部125具有一第四側邊125a，一第二虛擬線Y2沿著該第四側邊125a延伸並通過該第二晶片陰影300a，以增加該第四散熱部125的抗翹曲及抗彎曲強度。
請參閱第4圖，在本實施例中，較佳地，該散熱片120具有一第二缺口126，該第二缺口126位於該第一散熱部121，且該第二缺口126顯露出該基板110的該第一表面110a，該第二缺口126為一開放缺口，該第一晶片陰影200a位於該第一缺口124與該第二缺口126之間，該第二缺口126用以釋放該基板110、該散熱片120及該黏膠130因材料特性(如塑性、延展性熱膨脹係數等)不同所產生的應力，以避免該電路板捲帶100A發生翹曲。
請參閱第4及6圖，當以一夾具400夾持該薄膜電路板100的一第一導接部111，使該薄膜電路板100的一第二導接部112接合於一電子元件500(如顯示器面板或電路板)時，藉由該第三散熱部123及/或該第四散熱部125連接該第一散熱部121及該第二散熱部122，以可增加該基板110的抗彎曲強度，進而避免該薄膜電路板100發生彎曲，使該第二導接部112能準確地與該電子元件500接合，以解決了該第一散熱部121及該第二散熱部122未以該第三散熱部123及/或該第四散熱部125連接成一體時，因重力影響，而造成被夾持的該薄膜電路板100發生彎曲而無法準確接合於該電子元件500的問題。
請參閱第7圖，本發明的第二實施例，其與第一實施例的差異在於：沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第三散熱部123位於該第一缺口124與該第二缺口126之間，該第一缺口124及該第二缺口126為一開放缺口，在本實施例中，該散 熱片120的輪廓近似於英文字母「Z」，該第三散熱部123連接該第一角隅A1及該第二角隅B1，並顯露出該第一側邊121a及該第二側邊122a，該第一側邊121a為該第一缺口124的側邊，該第二側邊122a為該第二缺口126的側邊，相同地，該第三寬度W3小於該第一寬度W1及該第二寬度W2。
請參閱第8圖，本發明的第三實施例，其與第一實施例的差異在於：該散熱片120的輪廓近似於傾倒的英文字母「H」，沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第三散熱部123位於該第一缺口124與該第二缺口126之間，該第一缺口124及該第二缺口126為一開放缺口，且沿著垂直該虛擬軸線Y方向，一第三虛擬線X1通過該第一晶片陰影200a，一第四虛擬線X2通過該第二晶片陰影300a，該第三散熱部123位於該第三虛擬線X1與該第四虛擬線X2之間，相同地，該第三寬度W3小於該第一寬度W1及該第二寬度W2。
請參閱第9圖，本發明的第四實施例，其與第一實施例的差異在於：該散熱片120的輪廓近似於英文字母「H」，沿著垂直該虛擬軸線Y方向，該第三寬度W3不小於該第一寬度W1及該第二寬度W2，該第一缺口124位於該第一散熱部121，且該第一缺口124顯露出該基板110，該第一晶片陰影200a位於該第一缺口124與該第三散熱部123之間，該第二缺口126位於該第二散熱部122，且該第二缺口126顯露出該基板110，該第二晶片陰影300a位於該第二缺口126與該第三散熱部123之間，且該第一晶片陰影200a及該第二晶片陰影300a位於該第一缺口124與該第二缺口126之間。
請參閱第4、7至9圖，本發明的第一至第四實施例，藉由該散熱片120的輪廓為非矩形的多邊形，並以該第一缺口124及/或該第二缺口126降低或釋放該基板110、該散熱片120及該黏膠130，因材料特性不同所產生的應力，且藉 由該第三散熱部123及/或該第四散熱部125連接該第一散熱部121及該第二散熱部122，可增加該散熱片120的散熱面積，以提升該散熱片120的散熱效能，並可增加該基板110的抗彎曲強度，以避免該薄膜電路板100發生翹曲或彎曲。
本發明之保護範圍，當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100A:電路板捲帶
100:薄膜電路板
110:基板
110a:第一表面
120:散熱片
121:第一散熱部
122:第二散熱部
123:第三散熱部
124:第一缺口
125:第四散熱部
126:第二缺口
200a:第一晶片陰影
300a:第二晶片陰影

Claims (15)

  1. 一種薄膜電路板，其包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面，該第二表面供一第一晶片及一第二晶片接合；及一散熱片，貼合於該基板的該第一表面，該散熱片的輪廓為非矩形的多邊形，該散熱片具有一第一散熱部、一第二散熱部、一第三散熱部及一第一缺口，該第三散熱部位於該第一散熱部及該第二散熱部之間，該第三散熱部連接該第一散熱部及該第二散熱部，該第一散熱部、該第二散熱部、該第三散熱部以一黏膠貼合於該基板的該第一表面，該第一缺口顯露出該基板的該第一表面，且該第一晶片及該第二晶片正投影至該散熱片，並形成有一第一晶片陰影及一第二晶片陰影，該第一晶片陰影及該第二晶片陰影未超出該散熱片。
  2. 如請求項1之薄膜電路板，其中該第一晶片及該第二晶片錯位排列在該第二表面的不同區域，該第一晶片設置於該第二表面的一第一區域，該第二晶片設置於該第二表面的一第二區域，並顯露出位在該第一區域及該第二區域之間的一第三區域，該第一晶片正投影至該第一散熱部，並於該第一散熱部形成該第一晶片陰影，該第二晶片正投影至該第二散熱部，並於該第二散熱部形成該第二晶片陰影，該第三區域正投影至該第三散熱部。
  3. 如請求項2之薄膜電路板，其中一虛擬軸線通過該第一散熱部、該第二散熱部及第三散熱部，沿著垂直該虛擬軸線方向，該第三散熱部的一第三寬度小於該第一散熱部的一第一寬度及該第二散熱部的一第二寬度。
  4. 如請求項3之薄膜電路板，其中該第一缺口位於該第三散熱部的一側邊。
  5. 如請求項4之薄膜電路板，其中該散熱片另具有一第二缺口，該第三散熱部位於該第一缺口與該第二缺口之間，且該第二缺口顯露出該基板。
  6. 如請求項5之薄膜電路板，其中沿著垂直該虛擬軸線方向，該第三散熱部位於該第一缺口與該第二缺口之間，且沿著垂直該虛擬軸線方向，一第三虛擬線通過該第一晶片陰影，一第四虛擬線通過該第二晶片陰影，該第三散熱部位於該第三虛擬線與該第四虛擬線之間。
  7. 如請求項2之薄膜電路板，其中一虛擬軸線通過該第一散熱部、該第二散熱部及該第三散熱部，沿著垂直該虛擬軸線方向，該第三散熱部的一第三寬度不小於該第一散熱部的一第一寬度及該第二散熱部的一第二寬度，該第一缺口位於該第一散熱部且顯露出該基板，該第一晶片陰影位於該第一缺口與該第三散熱部之間。
  8. 如請求項7之薄膜電路板，其中該散熱片具有一第二缺口，該第二缺口位於該第二散熱部且顯露出該基板，該第二晶片陰影位於該第二缺口與該第三散熱部之間。
  9. 如請求項8之薄膜電路板，其中該第一晶片陰影及該第二晶片陰影位於該第一缺口與該第二缺口之間。
  10. 如請求項4之薄膜電路板，其中該第一散熱部具有一第一角隅及連接該第一角隅的一第一側邊，該第二散熱部具有一第二角隅及連接該第二角隅的一第二側邊，該第三散熱部連接該第一角隅及該第二角隅，且該第三散熱部顯露出該第一側邊及該第二側邊。
  11. 如請求項10之薄膜電路板，其中該散熱片另包含一第四散熱部，該第四散熱部位於該第一散熱部及該第二散熱部之間，該第一散熱部具有一第 三角隅，該第二散熱部具有一第四角隅，該第四散熱部連接該第三角隅及該第四角隅且顯露出該第一側邊及該第二側邊，該第四散熱部覆蓋該基板，該第一缺口位在該第三散熱部及該第四散熱部之間。
  12. 如請求項11之薄膜電路板，其中該第一缺口為一封閉缺口。
  13. 如請求項1或11之薄膜電路板，其中該第三散熱部具有一第三側邊，一第一虛擬線沿著該第三側邊延伸並通過該第一晶片陰影。
  14. 如請求項11之薄膜電路板，其中該第四散熱部具有一第四側邊，一第二虛擬線沿著該第四側邊延伸並通過該第二晶片陰影。
  15. 如請求項12之薄膜電路板，其中該散熱片具有一第二缺口，該第二缺口位於該第一散熱部且顯露出該基板，該第一晶片陰影位於該第一缺口與該第二缺口之間。
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