TW200806121A - Printed circuit board, its methods for manufacture and use - Google Patents

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200806121 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具有Cu瘤粒層的印刷電路基板、其製造 u方法、以及該印刷電路基板的用途。 【先前技術】 由絕緣薄膜、黏著劑層及導電性金屬箔所形成，且已 形成配線圖案的3層構造TAB捲線，或在絕緣薄膜上直接 成由導電性金屬箔構成之配線圖案的雙層構造C0F捲線 其印刷電路基板的輸出侧外引腳與輸人侧外引腳是如 第4圖所示，各個液晶面板或剛性印刷電路 部，將利用異向性導電薄膜（鮮；Anisotoropic w路 turn進行電性城。第4圖f，元件符號μ :、來亞胺薄膜之類的絕緣基材，元件符號5〇係咖， 兀件符號40係異向性導電黏接薄膜，元件符號4ι係導電 性粒子，元件符號42係黏著劑。在絕緣基材10表面上所 <成：線圖案43 ’係利用導電性粒子41而與LCD進行 二=。，而_與絕緣基材丨嶋用黏著劑42進 近年’隨液晶晝面的高精細化，驅動ic晶 ::超細間距化演進，所以，⑽等ic安裝用印刷電路上 亦必需形成内引腳間距達2〇”以下之經細線化•路土 需將::用此種經細線化的印刷電路基板，:如 而將所使科電性金屬錢薄。例如#湘 ΙΟ/zm以下的線寬度、且配線 ^成 同i ϋ /z m以下的電路之情 3】8766 200806121 況，若將成為導體的導雷 達線寬度以下（例如5 M m以^ 自（例如電解鋼箔）厚度未 -細線化線寬度（例如線寬便有無法形成所希望之經 、線寬度較細，則有因内引：心以上)的問題。此外，若 u 品、t A〆 卩~接的錫電鐘滴垂所进忐的如 钕蝕，而導致Cu更纖 同玉所k成的銅 然而，若將…=傾物能I。 以下時，因異向性導電、f胺广至屬泊的厚度設定在5 A 01 -顯降低。理由俜就如ACF)所形成的耦接可靠度將明 推判將因%性金屬荡的厚度或間距， 推列將因兴向性導電黏著劑 與將成為黏結構件的黏著 二”粒子：寸較大、 制的狀況發生。 予度尽，而有機械性限 但是，最近已進步到利 · 行超細間距配線圖宰的开添加（Semi—Addiiive)法施 等導體厚度厚達8Γ 用該項技術，即使Cu 線圖安。—m’仍可形成20#m間距寬度以下的配 /必需利用IcF具有，細線化配線圖案的印刷電路基板，亦 為數^丁轉接。在所使用的ACF中將調配入直徑 粒子的導電性粒子，在該導電性粒子互異的上下 所抉二刷!路基板間隔著多數個，並隔著由上下二片配線 間之:的*向性導電粒子，而確立不同二片上下配線基板 接^通。此種利用異向性導電粒子所施行的電氣性輕 持銬"如85 cχ85/^η的鬲溫高濕條件下，對配線圖案間 的‘，加t時間直流電壓時，便有線間絕緣電阻出現劣化 ΛΑ ^ 〇餐別在超細間距的配線圖案中，此傾向將有增加 得勢。 318766 7 200806121 就從此種實情_夕 法，將迫切、$1 ’確立配線基板間之電性耦接方 人如上述在未使用里電 外的新方法。 ▲線圖案間之電性輕接的方s d…况下確立配 2660934號公報）所揭八/利文獻U日本專利第 ★路I u不，在形成配線目案的印刷 /刀⑺用琶氣電錢形成Cu瘤粒（樹枝狀 、σΒΒ 、'二5亥瘤粒將電子零件或LCD面板的導線、 ㈣線板電路的導線進行電氣_接，並使㈣片狀黏著 =接機施行加嶋，而進行電子零件與配線圖 木之笔氣性祸接的方法。 I、依照該方法，因為利用在配線圖案表面上所形成的多 =粒：,立電氣性耦接，所以可形成安定的電氣性耦接 恶，互疋為了形成此種Cu瘤粒（樹枝狀Cu結晶），在銅 箱施行餘刻而形成配線圖案之後，為了能形成Cu瘤粒，便 必需經由配線供應電鑛電力，且在該利用姓刻法所形成的 I配線圖案之導線部分等，雖必需形成Cu瘤粒，但依此的 話，若在配線圖案的導線部分形成Cu瘤粒時，便將無法控 制Cu瘤粒的成長方向等，不僅在配線圖案上面有助於電= 耦接，亦將從配線圖案侧面朝外側成長Cu瘤粒。、 現況的印刷電路基板是形成非常密的配線圖案，並無 銷設為了如上述供應Cu瘤粒形成用的電力配線多餘空 間，況且因另外設置此種供應Cu瘤粒形成用電流的配線， 亦將出現明顯降低印刷電路基板設計自由度的問題。此 外，如上述的Cu瘤粒係於導線部分形成，雖有助於電性搞 318766 8 200806121 射立之Cu瘤粒僅限於在配線圖案上面所_ ·=但㈣線圖案側面成長的瘤粒，在配線圖案細間距化 ::::刷電路基板中，將有相鄰配線圖案間出現瘤粒接 豆路肇因的危險性。此外，為了防止此種短路狀 /右二低Cu瘤粒面度時，便有降低電氣性輕接的可靠度。 就上述的理由’在印刷電路基板的電氣性純上，^ 未積極利用Cu瘤粒，而仍然使用異向性導電黏著劑。 專利文獻1 :日本專利第2660934號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 本發’之目的在於提供配線f路側域面不會傾斜且 形形狀、或配線圖案截面形成較上端寬廣的傾向， =向密度形成非常細線化配線電路的印刷電.

其製—造―方1。— — I A ·· — ·— —— , . ‘ ——--—————一一 . 、隹2發明之目的是提供於配線電路表面上，具有例如在 可作為電性姻手段的凸部，並利用該 义罪‘者劑成分便可進行導電黏著的印刷電路基 板、及其製造方法。 卜本表明之目的疋提供具有下述配線電路的印刷 =基板及其製造方法，形成配線電路的層為形成cu瘤粒 :者，且在配線電路上面具有由該Cu瘤粒層所形成的凹凸 則對絕緣基板略垂直地立起，且在該配線電路 斤办戚之Cu瘤粒層的表面，蔣：ν受金 曰们衣面&以覆盍Cu瘤粒層的方式， 7弟金屬電鍍層（最好為鍍金層）。 318766 9 200806121 再* ’本發明之目的是提供在如上述配線電路上面具 有凹凸的印刷電路基板之使用方法。 (解決課題之手段） 本發明的印刷電路基板係具有絕緣基材、及在該絕緣 基材表面所形成多數配線電路的印刷電路基板；該配線電 路之彳寸彳政係具備有·在該絕緣基材表面上所形成的導電性 底層、在该底層上面所形成的Cu瘤粒層、在該Cu瘤粒層 上面所形成的覆蓋電鍍層、以及在該覆蓋電鍍層上面所形 成的第1金屬電鍍層（最好為鍍金層），而在該配線電路上 面將形成因Cu瘤粒層上面的凹凸所造成的凹凸面。本發明 的印刷電路基板中，上述底層最好由導電性金屬薄層（其係 由Ni-Cr合金構成）、及濺鍍銅層所形成，且上述導電性 層的上面表好具有半添加銅層。 一 本發明印刷電路基板之製造方法，其特徵為形成對絕 緣基材表面供應電㈣流的導電性底層，在該底 ，形成感光性樹脂層’並對在該感光性樹脂層上形^配 路用的圖案進行曝光、顯影，而在感光性樹脂層中形= 2 ’在該凹部内部形成Cu瘤粒層，且該㈣粒層至少在 成覆盍電鍍層，並於Cu瘤粒層上面所形成的覆蓋 讀層上面，形成第丨金屬電鍍層（最好為鑛金 瘤粒層經被覆之後，便將感光性樹脂制離，接著，: 因感光性樹脂層剝離而裸露出的底層。 示 ^言之’本發明印刷電路基板之製造方法，最好係 u者導電性金屬薄層的絕緣基材導電性金屬薄層表面 318766 10 200806121 上，形成感光性樹脂層，並藉由對該感光性樹脂層施 -光顯影㈣成所期望中之圖案之後’再於該絕緣基板上戶二 形成圖案部分’利料添減形成半添蝴層，接著 4半外、加銅層上形成Cu瘤粒，在該Cu瘤粒上形成覆罢 ，層而將Cu瘤粒固著後，便在該配線電路上形成第 電鑛層，接著，便將感光性樹脂層剝離使導電性屬 裸露，再將該導電性金屬薄層内，未形成配蜀= -導電性金屬薄層轉去除。 刀的 箄方形成的配線電路，最好更進-步利用錫電鍍 電鑛金屬電鏟層，並將配線電路利用第2金屬 靠二二t使用如上述所製得的印刷電路基板，僅依 Ϊ換粒子的黏著劑，便可進行異向性導電黏 #…之’將具備有表面形成由上述Gu瘤粒層所形成凸 電路的印刷電路基板，使用未含有導電性粒子的 黏著，便能使凸部發揮良好的電氣性接合點作 用，將可％行可靠度非常高的導電性黏著。 依此所形成的本發明㈣轉基板配 =與下端部的寬度略同，且該配線電路因限制IS 面朝橫方向成長’因而對絕緣基材形成略垂直 mu n線電路的線寬度因與對感光性樹月旨進行 It 形成的感光性樹腊之溝渠寬度相同，因而可將 ::輸⑽度微細化至感光性樹轉光顚。、 具體而吕’可細線化至所曝光之光的波長為止。另外，依 318766 11 200806121 此所形成配線電路的上端部將形成鱼 畋η从夕去, U瘤粒層表面狀態 - ρ 冷电黏者之際便可作為電 , 獻瘤粒之際，配線電路側 政，命士人i 瘤粒將朝配線電 路与度方向成長，從配線電路側面朝 , ^ 也、方向的成長則將被 卜’對该配線電路的Cu瘤粒層側壁將呈略垂直且 非㊉ > 月晰地立起，具有矩形的截面又广 去知说人上口 人固為Cu瘤粒亚 未朝杈向成長，故而並不會因Cu瘤粒而形成 1發明效果 本發明印刷電路基板之製造方法，因 ^路㈣的凹部’因在該凹部中積層著^瘤粒層等電鍍 θ所以cu瘤粒將朝配線電路的厚度方向延伸，而相對於 ㈣方向Cu瘤粒之成長’因受到感光性樹脂的壁 ^阻^’故相鄰配線電路間便不會發生短路現象。此 _外，構成該配線電路的「麻 丨 •泰 ，Cu ‘粒層之上面部將利用第1金屬 %鍍層（最好為鑛金屑）爱 、㈢）後1 ’且所形成的配線電路，具有 •^電路侧面為對於絕緣基板形成垂直的矩形或略為矩形 之截面。 H ’此種矩形配線電路中，瘤粒不會朝橫向成長且 ;吊清晰立起的形‘態，更可施行細線化，目而便可在 印刷電路基板表面上高 回在度形成配線電路。此外，構成配 :梦日士上，鍛層係利用電氣電鍍而形成，於施行該電氣 '、’又品要的電力因係經由在絕緣基板表面上所積層的 318766 12 200806121 =性金屬薄層與濺鍍銅層來供應，因而在絕緣基板表面 品不巾要开/成僅供電氣電链之電力配線，將可以提高印 刷龟路基板的設計自由度。 在才孓明印刷電路基板上所形成配線電路的上 面’將形成因Cu瘤粒層的形成而造成的凹凸，便可利 =線電路的某個凸部，僅依靠未含有導電性粒子的黏著; ::行導電黏著，因為依此所形成的黏著部分並未含有導 •二：粒+因而即使在黏著劑成分中出現流動性的嚴苛環 •兄下’仍不致降低導電性黏著的可靠度。 【實施方式】 夫日” 針對本判的㈣電路基板、及其製造方法， 麥恥圖面進行具體說明。 的方：中ί :牛圖所示係製造本發明印刷電路基板 口 y驟的基板截面例圖。 H(a)、⑻圖所示，在本發明印刷電路基板之 C方法，係在絕緣基之至少其中—表面 構成的板、薄膜、薄片：預浸二1=用由絕緣性樹腊 ^ ^ ΛΑ 預，又脰寻，日通的絕緣基材， 4寸別的限制均可使用。但是，1 : 接性，且1板，錢緣基材最好具有可 / 且在衣以印刷電路基板的步驟中，因為該 10將接觸到酸性溶液或鹼性溶液， ”、、y 、、' 土 且因為將會曝露於高財，因而最好且而樂性優越， .^ 叩取好具有耐熱性。此外， 使用該絕緣基材】0並利用電錢步驟施行配線圖案的 318766 13 200806121 製造，因而最好屬於不會因與水的接觸而會改質或變形的 ‘材質。就從此種觀點，本發明所使用的絕緣基材1〇最好使 用对熱性合成樹脂薄膜，特別是如：聚酿亞胺薄膜、聚醉 二："_膜、氟樹_、液晶樹㈣ 膜寺’在印刷電路基叛制 土板衣&牯以通常使用的樹脂薄膜為 土〜寻之、，更以耐熱性、耐藥性及而十水性等特 越的聚醯亞胺薄膜為特佳。 -炎 : 再者，本發明的絕緣基材1G並不是4要如上 膜狀’例如亦可由纖維狀物與環氧樹料複合體 的 板狀絕緣基材。 叮稱成的 本备明的絕緣基材1 〇當使用薄膜絕士 薄膜厚度通常設定在5幻00㈣最好^緣 少於心轉度_旨薄 第:,心早獨處置，當使用此種絕緣基材1。時，便如 二，时單點虛線所示，亦可在背面配置心 斗 亦可不管絕緣基板厚度如何.，均使用以補γ # 11襯底的絕緣基板。因為此種補強材U俜在 電路後便被剝離，因而亦可在補強材 ::在七成配線 娜i離層，此種剝離層亦可由_"旨層：二面欠 夜此所形成之剝離層的聚矽氧等 I士 y 時，蔣合軋树月日層寻右補強材11剝離 t將會轉印於絕緣基材10背面 氧樹脂等所形成的古子口為依此由聚矽 層轉印於絕緣美材1n/ /、 N耐熱性，因而藉由離型 (a)圖中，補強材11係以單點虛線表示， 318766 14 200806121 而在第l-i(b)圖以後便省略圖示該補強材η。 中’在如上述的絕緣基材Μ中，視需要亦可形 成：如“孔、元件孔润、f折用切割縫.、定位孔 •的貫通孔。該等貫通孔係可利用穿孔法、雷射穿設法等方 法形成。 本發明係在絕緣基材〗α至少其中一面上形成導電性 金屬薄層12。該導電性金屬薄層12係在該導電性金屬薄 層12表面上，利用電氣魏進行金屬層積層之際 嘴極的層，通常，可由錄、鉻、銅、鐵、鎖，合金、^= HZn等金屬、或含有該等金屬的合金所形成。 電性金屬料12的形纽，只要在絕緣基材10表面能析 ，如上述導電性金屬的方法便可以，並無特別的限制，但 疋利用_鐘形成將輕且優熱。益+ 4丨 Λ于议，、彳炎^褚由利用濺鍍形成導電性金 屬薄層12,所賤鑛的金屬或合金便將侵钱附著於絕緣基材 10的表面，使絕緣基材10與所錢鑛的導電性金屬薄層12 >牢固地接合。所以，當製造本發明印刷電路基板之際，在 絕緣基材m與導電性金屬薄層12之間便不需要設置接著 劑層。 本毛月巾導電性金屬薄層12最好使用錄—絡合金形 成，使用此種鎳-鉻合金的情況，路含量通常設定在5至 50重量％，最好10至30重量％範圍内。使用此種絡含吾的 錄-鉻合金所形成之底層，耐遷移性優越，且㈣特性亦 佳，並可形成清晰的配線電路。 第卜1U)圖係表示絕緣基材1〇，第Η㈤圖係表示 318766 15 200806121 一方表面上形成導電性金屬薄層12

能進行電鍍電力供給之厚度的話便可， 在該絕緣基材10其中一 A乾kJ内。該導電性金屬薄層 12上進行重疊層時的底層13 只要具有在積層其他層時 )話便可，況且藉由設定為如 上述的厚度，在形成配線電路之後便能輕易地去除。 : 如上述，在形成導電性金屬薄層12之後，如第卜1(幻 ⑩圖所示，最好在該導電性金屬薄層12表面上形成薄銅層。 本發明的該薄銅層最好是利用銅濺鍍而形成的銅濺鍍層 14。合併上述導電性金屬薄層12與銅濺鍍層14便成為底 層13(以下，本發明的底層13係包括導電性金屬薄層 ，銅濺鍍層14)。但是，該銅濺鍍層14並不限定利用濺鍍 來t成尚可採取如真空蒸鍍法、無電解電鍍層等各種方 法來幵/成，4用瘛鍍所形成的銅藏鍍層14，可形成層間接 ⑩合力良好且高強度的銅金屬電路。該銅濺鍍層14係以銅為 主成分的層，在不損及該層特性的範圍内，尚可含有除銅 以外的金屬。該銅濺鍍層的平均厚度，通常設定在0.01 至5 // m ’最好在〇· 1至3从m範圍内。藉由以此種平均厚 度形成銅濺鍍層14，便可提升與在該銅濺鍍層14表面利 用半添加法所形成的銅層間之親和性。 如上述’在形成銅濺鐘層14之後，將可直接移到下一 步驟’但是因為亦有在銅濺鍍層14表面上形成氧化膜等的 十月况’因而最好利用硫酸、鹽酸等強酸將銅濺鍍層14表面 16 318766 200806121 知行短時間酸洗後’再移到下一步驟。 -本發明中，在形成銅濺鍍層14後，便如第卜1(d) 、所示，在該銅濺鐘層U表面整面施行液狀感光性樹脂㈣ -而形成感光性樹脂層16。形成該感光性樹脂| 16的樹脂， 有如：經光照射的部分硬化後並不會因顯影液而溶解 式，以及經光照射的部分以顯影液而溶解的形式，本發明 亦可採用任一形式的感光性樹脂。此外，亦可積層乾膜等 狀感光性光阻後再供使用。本發射，因為使用薄絕 f基板，因而最好利用液狀感光性樹脂形成層16。此種液 悲之感光性樹脂的黏度在塗佈溫度下，通常為2至s， 最好在.5至3〇cps範圍内。 其中，所塗佈的感光性樹脂，最好設定為與所欲形成 的配線圖案高度略為相同之厚度，例如，感光性樹脂的塗 佈厚度是5至20㈣，最好為2至i5/zm，與在第卜 ⑴圖中欲製造的減鑛銅層2〇厚度、與&瘤粒層Μ之尸 •度的合計為與5至2—，最好與2至15㈣為“同厚子 度。第1圖例示形成感光性樹脂的塗佈厚為9/^，而半添 加銅層20之厚度為2.5//]]1與Cu瘤粒層以之厚度為 6. 5 a m’合計厚度為之配線f路的㈣電路基板截面 例，該印刷電路基板製造之際的感光性樹腊塗佈厚係 9/zm’二者為相同厚度的態樣。 感光性樹脂的塗佈方法並無特別的限制，可以 ： 塗機、旋塗機、到漿刀等周知之塗佈裝置。 比 如上述在施行感光性樹脂塗佈後，為了使由該感光性 318766 17 200806121 樹腊所成的感光性樹脂層16乾燥，通常在經加埶到8〇至 1〇^的加熱爐中保持1至2分鐘，使感光性樹脂加熱而固 -化。 ‘依此在加熱爐經施行加熱固化的感光性樹脂層16之 表面上，、如《 H(e)圖所示，配置著已形成所需圖案的光 罩18、’,亚攸光罩18上方施行光照射，而使感光性樹脂層 16感光’接著，施行顯影’而將形成配線電路之部分的感 便形成凹部1?。如第Η⑴圖所示，在依此 所形成的凹部17之底部，於上述第Ι-Kc)圖中所形成的 瘛鍍銅層14會裸露出。換古 固 氺邱八換ϋ之，弟圖所示係經曝 部°17刀底性樹脂層16利用驗顯影液而溶出，而在該凹 i性樹rV =出銅嶋14狀態的基板。另外，當感 二= 曝光之際’為調整配線電路的電心 *光鉍件而凋整配線電路的寬度。 依此的話，藉由對感光性樹 f經去除感紐樹脂㈣分裸^銅缝層^ ^ 亚對其與在電鍍浴中凡 參雷眾, σ又置的另一電極之間施加電 由二丰鍍層14之表面會形成半添加鋼層20。藉 加均勻狀^ 的設置’可使所形成的導電電阻保持更 為了形成此半添加銅層？ η 通常設定為10至29g/升，m用的電鑛液中，銅濃度 半添加鋼層2〇之^ 至17g/升。此外，形成 旬曰20之際的電流密度，通 318766 18 200806121 隶好1 · 5至4A/dni2，帝姑、六mo 一 田 包鍍液 >皿度通常設定為18至25〇C， 取好在20至25°C範圍内。 -依照此種電鏡條件，通常進行8至12分鐘，最好9 ’至11分鐘的電氣電艘’便可形成厚度2至，最好為 ,5,4.5 丨辟 （g)圖所不，因為二侧壁受到感光性樹 月曰層1 6侧壁15之限> 在丨丨，Fi二+ 制口而+添加銅層20將不會朝橫南 振九0 八人在依上述所形成的半添加銅層表面上，如 =⑻圖所示，形成_粒層22。Cu瘤粒係使用在較通 吊低的硫酸銅電鍍液中’添加例如^萘喧啉的瘤粒形成用 銅電缝，並依行高的電流密度進行數秒鐘的 CU電鐘便可形成。依此所形成的各個Cu瘤粒高度為2至 數10# m，此種高度的瘤粒將形成多數重疊的狀離， 成Cu、瘤粒層22。依此形成Cu瘤粒的各個&瘤粒高度厂 」例如當配線電路為1GQ/Zm間距程度時，便調整為 ，最好12至14㈣程度，且例如配線電路 間距以下時，便調整為6㈣以下，較佳為2至6㈣，7 其以3至5/zm最佳，配合配線電路間距而調整a瘤粒^ 度。C u瘤粒係藉由改變電氣電鍍條件而使析出鋼：： 枝狀’依此所形成的Cu結晶構造，Cu瘤粒層&係由、: 為樹枝狀的多數⑸結晶構成，在該Cu瘤粒層& 相當於樹枝狀Cu結晶間的空隙。 Ά 依此所形成的㈣粒層22係以上端部與感光性樹月旨 318766 19 200806121 層16上端部幾乎一致高度方式使瘤粒成長而形成。 如此為了形成Ca瘤粒層22的電鍍液中，銅濃度通 ·=為6至鄭升，最好7至9/升。此外，形成Cu瘤粒 ’層22之際的電流密度，通常設定為25至工5嶋2，最好 ί 5 至 1 〇〇A/dm2，電鍍液溫；^ 登 < + # ^。 迅坂欣/皿度逋吊设定為18至25〇c， 在20至23。(：範圍内。另外，為τ佔仏誠Γ % 為了使此種CU瘤粒的形成較 2合易，敢好在如上述銅濃度的電鍍液中，調配入如a — 奈啥琳等使Cu形成瘤粒狀的添加劑。 依此形成Cu瘤粒層之際，通常藉由進行i至15种鈐 ，好2至_、鐘的電氣電錄，便可形成層厚度3至3〇=， 最好5至2 0 // m的Cu瘤粒層2 2。 依此所形成的瘤粒將貼附黏貼捲線，因為僅 貼捲線撕下便可達剝離程度的強度進行附著而已，因而^ I將該Cu瘤粒層22固著，如m⑴圖所示，而形成覆 :电鍍層24。覆盘電鍍層24係使用通常所採用的硫酸銅 ，鍍液’通常依i至5A/dm2，最好2至4A/dm2的電流密度 進灯電氣銅電鑛便可形成。如第卜2⑴圖所示，藉由如二 形成覆蓋電鍍層24，便可將Cu瘤粒層22固定，且钻 黏貼薄膜後㈣層將不會以撕下程度的拉力而 形成如此覆蓋電鍍層24的電鍍液中，銅濃度通 10至20g/升，最好13至17g/升。此外，形成覆蓋電鑛％ 之際㈣流密度，通常設定為！至5A/dm2，最好為Η至 4 A/m，而電鍍液溫度通常設定為以至25。〇， 23°C範圍内。 取好20至 318766 20 200806121 〃再者’該覆蓋錢層亦可㈣使用如含有胺基續酸錄 寺的鎳電鍍浴等，而可以形成除銅以外的金屬。 .、门覆蓋電鍍厚度是當Ctl瘤粒層高度達心心上的情 ’況’最好設定為瘤粒高度的1/2以上，當瘤粒高度超過^ .且少於12 # m的情況，最好設定為瘤粒高度的1/3至μ， 當瘤粒高度在6㈣以下的情況’最好設定為瘤粒高度的 1/6程度以下。第卜2⑴圖所示係形成3至^瓜厚度覆蓋 •電鍍層24的態樣。第卜2⑴圖中，因為圖式利用本發^ •方法所製得印刷電路基板的層構造，因而將覆蓋電鍵層^ :恶簡化而僅圖示具有單一厚度的層，但是將成為該覆蓋 :鎮層24基底的Cu瘤粒層22之上端表面，因為將形成多 放樹枝狀Cu瘤粒，因而並非平坦面，而是如第/圖、第3 圖中元件符號22所示，多數樹枝狀Cu結晶（Cu瘤粒）為突 出而形成凹凸的面，在形成有此種多數以瘤粒突起的以 =粒層22之表面進行覆蓋電㈣，則所形成的覆蓋電鏡層 <二如^圖、第3圖中的元件符號24所示，將追循 田沐層22表面的凹凸狀態，反映出Cu瘤粒層以表面的凹 凸狀態：覆蓋電鍍層24表面亦將成為相同的表面狀態。 >為形成覆盍電鍍層，依照如上述的電鍍條件，通常籍 由知仃3至1〇分鐘，最好4至8分鐘的電氣電鍛，可 良好的覆蓋電鍍層24。 ’ 依此形成覆蓋電鍍24的階段中，如第1 -2 (i )圖所示， 配，電路側面將受到感光性樹鹿層的側壁15限制，瘤^將 不會侵入該感光性樹脂層側壁内，因而Cu瘤粒將專;朝配 318766 21 200806121 線電路上方成長’而在該Cu瘤粒電鑛層2 2上面形成覆蓋 電鍵層2 4。 * 利用感光性樹脂層16的侧壁15限制寬度的⑸瘤粒電 .鑛層22之感光性樹脂層16的該接面，雖是由感光性樹脂 層16的側壁15所限制，而於Cu瘤粒層2 2侧壁以抵接方 式形成多數Cii瘤粒，如前述，在該Cu瘤粒間因形成多數 空隙，因而在該空隙中將侵入形成覆蓋電鍍的電鍍液，就 連朝感光性樹脂層16的側壁15方向成長成樹枝狀的Cu 瘤粒表面，亦將形成覆蓋電鍍層24。然而，Cu瘤粒層22 因一面利關絲樹脂層16的側壁15而限制寬方向曰的成 長，一面在寬方向無足夠的間隙能成長覆蓋電鍍層，所以 在形成Cu瘤粒層22的各瘤粒表面上，便將只形成薄的 盒電鐘層。另外，當後述第i金屬電鑛層係形成較厚鍵全 層的情況，因為鑛金層亦可具有與覆蓋電錢層相同的作 用，因而便可省略上述覆蓋電鍍層的形成。 本發明中依此形成Cu瘤粒層22 ’ 層24後，於未除去感光性樹脂層16的情況下，=1 金屬電鍍層。該第i金屬電鍍層可形成例如 锡層、鍍制、舰層，錢層、料鍍及心曰= 鍍層等金屬電鍍層、或含有該等全^ …、氬谇锡 乃次寸孟屬罨鍍層形成会丨 的其他金屬之金屬合金電鍍層。 、，蜀Μ外 特別是本發明的第1金屬電鑛層最好為⑽。 當第1金屬電鍍層為鍍金層的情厂 覆蓋電鐘層後，將基板浸潰於金電 二在形成 r進仃金電鍍時， 87(56 22 200806121 便在覆蓋電鐘層上面形成鑛金層。 、.製造配絲板的方法中， _ =上二進，所以一般所形成的配線上端部之截面 二，截面足度⑻之差(b-a)的1/2，與配線 p J Εί={2Η/(β-Α)}) ^ r^^.i J? lt 上ΐ、：：：大’蝕刻液性能越佳。目前使用的蝕刻液並非 处蝕刻因子達5至10以上的優越 •上端部與_液的接觸時間較長，因而上端 會較下端部的截面寬度狹窄。 ^的截面見度 利用：二ί發明印刷電路基板之製造方法中，因為並非 電性金屬箱的_而形成如上述的配線電路，因而 =存在如習知印刷電路基板的㈣因子概念。換t之= :::在絕緣基材表面上所形成導電性金屬層之；面上， •層施實曝光、…亚將該感光性樹腊 而形成供配線電路形成用的凹部17, η凹部二中積層著半添加銅層2〇,瘤粒層以，更 、、工知y之復盍電鍍層24的配線電路表 鍍層（最好為鍍金層26)被覆後，撤 孟翁；、 去除在主 感光性樹脂層.而 個配上裸露出的導電性金屬層，因為使各 -h路電錄獨立，所以並沒有利 :;于f性㈣㈣成配線電路的餘刻步驟存在。並： ::成的配線電路在利用對感光性樹腊们 衫而形成的凹部17㈣，會析出金屬而形成配線電路，配' 318766 23 200806121 線電路截面的二伽 a 絕緣基材10表面^韻感光性樹腊層16側壁而限制對 ^ ^ ^ S ^ ^ 1 ° ^ ^ J ^ ^ ^ HP ,(J t ^ .形、略為矩形或_形 ^路’截面形狀將形成矩 雖然亦可彻單上述第1金屬f鍍層26的鑛金層， 二段，首先利讀處理而形成，最好將該步驟分為 鍍，便可在將全成鑛金層。若形成金打底電 、的金電錢層:且生二同時，峨^ 層，將與後續牛… 電鏡處理所形成的錢金 /卜:步驟所形成的電鍍層間形成非常高的密接性。 4’例如利用金打底電㈣錢 :=度通常設定為G.5…，最好為"至= 常設定為ot用金打底電鍵形成鐘金層之際的電流密度通 °又‘·，、.至7A/dm2，最好為〇. 5至6A/dn]2，電铲 通常設定為40至6代，最好45至肌範圍内。Γ由: 匕:仵通吊進订3至3〇秒鐘，最好5至2〇秒鐘的 :虱㈣’便可形成良好的金打底電鍍層。依此利用進行 至打底電鍍而形成的鍍金層厚度，通常為〇· 〇〇ι至 〇·2/ΖΠ1，最好為 〇 〇〇5 至 〇.；[#!!!。 入本發明印刷電路基板之製造方法中，如上述，若利用 玉打底電鍍形成鍍金層的話便可，亦可如上述，在施行金 t底電鍍後，更施行普通的金電鍍，而於金打底電鍍 積層著通常的鍍金層。在該金打底電鍍後所施行的金電鍍 之電鍍液中，金濃度通常設定為6至12g/升，最好為7至 318766 24 200806121 i 〇g/升。此外’如上述，牟入 0 1 5 iw 2田开v成鍍金層之際的電流密度通 吊口又疋為ϋ· ί至1 A/m2，最好兔 度通常設定為55至75〇c，4 n . m ’電鍍液溫 芷uc，取好60至7(rc範圍 種電鑛條件，通常施行U3分鐘，最好ι.至 = 的電氣電鍍，便可形虑筮彳入〆+ 乙.D刀|里 此藉由施行金電鑛所》：:屬電鍵層之良好鑛金層 产，通常⑼定^ 金層㈣第1金屬電鐘層厚 / 一通吊汉疋為^至^心最好為㈠至以㈣’人 $前述依金打底電料式所形朗金打底電 ㈣ 好為U至〇.‘ 通吊歧為〇.35至0.55㈣，最 t述Λ說明係就第1金屬電鍍層26為鍍金層的情況進 二以發明的第1金屬電鐘層26亦可利用除了金以 外的金屬來形成。施t + 丄< ^ 換3之，本發明的第1金屬電鍍層26 二可為鍍錫層、鐘鎳層、鍍銀層、纪電鍍層、焊錫鏡層及 無錯焊鍚鍍層等含有除了金以外的金屬之電鐘層，甚至亦 _可幵y成§有^亥等金屬與其他金屬的金屬合金電鍍層。 α 、上迟形成第1金屬電鍍層（最好為鍍金層）26的基 戒截面’如第卜2(j)圖所示。即，在絕緣基材10表面整 面上依序積層著導電性金屬薄層12與銅濺鍍層14，並在 銅濺鑛層14表面上形成感光性樹脂層16，且在未積層著 f光性樹脂層16的銅藏鍍層14上形成半添加銅層20,更 在/半"』、、加銅層2〇上形成Cu瘤粒層22。該⑸瘤粒層係 具有上面部為與感光性樹脂層16上面部略有同-面狀態 勺厚度此外，在Cu瘤粒層20上面與侧面會形成覆蓋電 318766 25 200806121 覆蓋著該覆蓋電錢層24表面的狀態形成第1 *上方取好為鍍金層）26。在感光性樹腊層W上面更 .施=1 ^蓋電·24’__感光性樹脂層16 光性樹r/二而形成的凹部17寬度相同，或者因未受感 此外，依覆蓋該覆蓋電鍵層24的狀態所形= 若干=魏層（最好為鑛金層）26，係較寬_部17寬度 =而用感光性樹腊層16側壁面限制線寬度的半添 σ，，5 “ 20寬度是與凹部17有相，同 在 層20上所積層的Cu瘤粒 广在該+添加銅 相同的寬度。 ㈣層之…十見度，將與凹部Π有 依此形成第1金屬電鐘層（最好為錢金層）26後，去除 …_紐_層16㈣除可使用驗洗 ^液、有機溶劑等，但是最好使用驗洗淨液以去除感光性 t層16。驗洗淨液係不會對構成本發明印刷電路基板的 ”材造成*良影響，且亦不會目有機溶劑的蒸散等 環境污染狀況。 本fx月中’依上述方式去除感光性樹脂们6後的 截面，如第1-2(k)圖所示。 土 如第卜2⑴圖所示’當去除感光性樹脂層16時，在 該感光性樹脂層16去除部分，由濺鐘銅層“及訂 導電性金屬薄層12所構成的底層13便會裸露出。 318766 26 200806121 =性至屬薄層12與_銅層i4構成的 有電氣導電性’因而若未將該由導電性金屬心Ί係具 銅層14所成的底層13去除，便無法將所形成：=鍵 獨立的配線電路使用。 路作為 在依此去除感光性樹脂層16的部分表面 鍍銅屬14。 曰休路出歲 將依此裸露的__ 14，最好使甩可將銅溶解 刻液，特別是對所形成配線電路不會造成不良影響虫 釗液來合解去陈。其中，適用於賤鍍銅層14去除的較户私 _液’可以使用如經溶解130至200g/升之K2S2〇8的軟认 似液。使用此種軟_液，在2Q至耽的溫度，最好 ，至溫附近[通常25t：±5°C附近]，進行10秒至5分鐘， 最好30秒至3分鐘程度的軟蝕刻處理，便可幾乎完全 濺鍍銅層14。 ^ 依此藉由溶解去除濺鍍銅層14，便裸露出位於濺鍍鋼 ⑩層14下方的導電性金屬薄層12。 在該配線電路間的絕緣基材丨〇表面上所形成的導電 ^生金屬溥層12 ’例如是由n i -Cr所形成，藉由使此種導電 性金屬層12與含有無機酸的水溶液接觸便可去除。特別是 在本發明中，最好重複使用鹽酸水溶液、與硫酸·鹽酸混 合水溶液。此處所使用的鹽酸水溶液可使用鹽酸濃度3至 2 0重里％ ’隶好5至15重量％的鹽酸水溶液。此外，硫酸 •鹽酸混合水溶液，係使用硫酸濃度通常為1〇至17重量 % ’最好為12至15重量％，而鹽酸濃度通常為1〇至17重 27 318766 200806121 量％’最好為12至15重量％ 、、曰入 性金屬薄層12去除，笋 ：口水〜夜。為了能將導電 错由組合使用如上述鹽酴士〜、— ';5㈣硫酸·鹽酸混合水溶液的處理，並分：二的處 緣基㈣表面上所裸露出的導電性全配/ = 1的絕 去除。另mu #層i2幾乎完全 】述利用酸水溶液的處理，將單次處理時門 δ又疋把仃1至30秒鐘，最好5至30秒鐘。藉由此2間 -便，未形成配線電路1的絕緣基板ίο表面上之導 1得：12幾乎完全去除’但是因為在配線電路1中：形： 弟1金屬電鐘層（最好為鍍金層），因而幾乎不到> 上述酸水溶液接觸所造成之影響。 ]口/、 述騎料雜金„層12去除㈣ 屬薄層12係如前述利用錢賴，因 將殘存著峰等金屬，最好將此種殘二 ，化在該鈍悲化處理中’在本發明中最好 性之含有如過鍾酸鹽等氧化性物質的水溶液。此處戶^; 的處理液最好為含有：NaMn〇4及/或KMn〇4、與ν_及/或 的水溶液。該處理液中的Na_4及蜮κ祕濃度，通 常設定為40至65g/升，最好45至6〇g/升，而_及/ 或_濃度則通常設定為2〇至6〇以升，最好3〇至㈣ 升。使用此種氧化性水溶液的處理條件，通常係將水溶液 ，度調整為20至8(TC，而處理時間則為5至18〇秒鐘。 藉由此處理，即便殘留極微量的導電性金屬，亦不致因該 318766 28 200806121 等殘留金屬而導致印刷電路基板特性之變動。 經如上述處理後，藉由含有如草酸之類的還原性有 酸’便可將基板表面上殘存魏完全去除。此時較適 •用的草酸水溶液中，草酸（草酸二水合物）濃度通常設^袁 5至90g/升，最好為20至70g/升。 叹疋’、、、 經此利用草酸水溶液進行處理後，再利用水先。 有如第1-2⑷圖所示層構造之配線電 如第1-2⑷圖所示’依此所形成的配線電路 1金屬電鍍層（最好為鍍金層）。 糸弟 之配tr中，在已形成如上錢金層㈣1金屬電靜 的全屬以冰少甘J洲除了形成弟1金屬電鍍層26 ”蜀以外之其他金屬來形成第2金屬電鑛層28。 換言之，印刷電路基板將隨使用形態， 層形成諸如鑛锡芦、焊錫而要表面 •的情形。例如二=:或無錯焊锡鍵層等表面層 成弟1金屬電鍍層的鍍金層26 ，、有在形 電鐘層之鍵錫層28的配線電it表面上’再形成第2金屬 凸塊路t板上所安裝的電子零件端子為金 照印刷電路基板的使==設為鍵錫層’此外，依 層、無錯焊錫鍍層、錢鋅層等，、= =面設定為如焊錫鍍 26的金屬所形成之第2全二二不第1金屬電鐵層 28係可由不 八；蜀电鍍層。此種第2金屬電鍍層 於昂1金屬電鑛層所形成金屬的其他金屬來 318766 29 200806121 形成，例如：鍍錫層、鍍鎳層、鍍銀層、鈀電鍍層、焊錫 鍍層^及絲焊錫錢層等金屬電鐘層或金屬合金電鑛層。此 ‘外，當第1金屬電鍍層26為不是鍍金 亦 •2金輪層設為鑛金層。此種第2金屬電 音通的电鑛法來形成，例如上述鑛錫層係可使用無電解锡 電鍍液’施行無電解電鍵而形成。 另外，在如上述所形成之配線電路的印刷電路基板表 -面上，將可使_接端子的導線裸露出之方式形成阻谭層。 噹依此形成阻详層的情形，第2金屬層可以例如在形成鐘 錫層佼才形成阻焊層，亦可在形成電錢層前便形成阻焊’’又 層，亦可在從阻谭層裸露出的導線部分形成鐘錫層。 …另外，當製造本發明印刷電路基板進行之際，例如在 弟1金屬電鐘層形成後、或第2金屬電鑛層形成後，便可 =如loot以上的溫度進行回火處理。藉由施行此種回 人處理’形成金屬電鐘層的金屬、與被電鐘層金屬便合相 ’構成實際製得印刷電路基板上所形成配線 金屬電鐘層組成，將不同於形成該層時所使用的金 屬'、且成。例如當積層銅層與錫層的情形，利用回火處理， 中將有錫擴散，且在錫勵有銅擴散的 K政曰。此種發生金屬之相互擴散已屬周知，在構成 P明印刷電路基板之配線電路的各金屬層中，雖有形成 上=相互擴散層的情形’但是在本發明的印刷電路基板 中，亦可於所形成金屬層中如上述般的形成擴散層。 依所形成的印刷電路基板雖然可如同普通印刷電路基 318766 30 200806121 T般的使用’但在依本發明方法所製路^ 線電路表面上，如第2圖所示 成]^基板的配 •f而造成的凹凸。利用該凹凸，便可在二 朝加塵方向選擇性地二:僅使用點著劑，執行 二々擇性地確立導電性的導電黏著。 第2圖所示係當在LCD的端 著 法所製得印刷電路基板時的配曾^占者者依本發明方 如第？… 線电路截面的狀態剖視圖。 22，= Γ’猎由在濺錢鋼層2〇上形成Cu瘤粒層 瘤粒層22表面的凹凸，益由立而形成凹凸。該& 鐘H箄t 施行的形成覆蓋電 包、，又寻罘1至屬電鍍層的步驟、甚至形帝 步驟均不會遭受損壞。依此所形 成的凸σΜ6將使用於對LCD基板進行隸接點。 換言之’在依本發明方法所製得印刷電路基板、盘⑽

之間，隔著黏著劑45從上下古A 上下方向進行加熱壓接，藉此在配 ==面所形成的鑛金層26凸部46便將屋接於咖基 2，並利用該凸部46頂部，使LCD與印刷電路基板形成 ^軸接。另-方面，因為僅在加壓方向的橫方向上Ϊ 菩^ 1劑4 5，因而會確保横向的絕緣性。此處所使用的黏 :彳使用自知已使用為異向性導電黏著劑的環氧系 一#卜丙_系黏著劑、胺甲酸醋系黏著劑、聚酿胺系 黏著劑等黏著性成分。依此藉由使用依本發明方法所製得 =印刷電路基板，因為在配線電路表面上所形成的凸部“ 作為電氣性轉接點使用’因而在進行異向性導電黏著之際 318766 31 200806121 I不需要形成t電性粒子，即使黏著劑中僅含有黏著性成 刀’或因使用壤境的蠻、介望m 、“ 等口素導致該黏者劑流動的情況 •下’加壓方向的電氣導電性、及加壓方向的橫向絕雜仍 ，不會有所變動。 如上述’在依本發明方法所製得印刷電路基板的表面 形成因Cu瘤粒層的形成而造成的凹凸，利用該凹凸亦 可與電子零件等進行耦接。 此外’在依照本發明方法所製得印刷電路基板上所形 成：配線電路側面部2卜係如第2圖與第3圖所示，相對 於、ε、彖基威10壬垂直形成。但是，在較感光性樹脂層Μ 二形成山部分更上方（第2圖、第3圖中’將感光性樹月旨層 上&部位置依Α-Α線表示），所形成的覆蓋電鍍層％盘 第」金屬電鑛層（最好為鑛金層）26,有比利用對感光性樹 月曰s 16 ^丁曝光•顯影而形成的凹部17寬度寬出若干的 傾向，但是該多出的寬度僅為些微而已。 酴依此在依照本發明方法製得之印刷電路基板上所形成 的配線電路，將對基板形成略直角，使配線電路上端部盘 下端部具有實質相同的寬度。此外，該配線電路1因在上 ，面形成第1金屬電鍍層（最好為鑛金層），並抑制橫向的Cu 瘤粒成長，所以並無阻礙橫向絕緣狀態的物質存在，可使 配線電路_絕緣性長期間保持安定狀態。另外，本發明 的方法中由預先對感光性樹脂層施行感光、曝光，而 $先在感光性樹腊層上形成配線電路的形成位置，該配線 勺形成位直理淪上可設定為與曝光時所使用的光波長 318766 32 200806121 ，並未 線化的 5 々目同等。且，因為在所形成配線電路的寬户方 存有阻礙絕緣性的因素，因而可高密形^ ; 配線電路。 入珉非吊細 [實施例] 進行更洋細說明 其次，例示本發明實施例就本發明 惟本發明並不受該等的限制。 實施例1 赢在厚度35/zm聚醯亞胺薄膜的前處理側表面上， 籲以心⑽重量％)進行_成25QA厚度而形成基材金屬 層。然後，在該基材金屬層表面上將銅賤鍍成q.5_厚产 而形成銅祕層。其次，將厚度5Mm聚對苯二甲酸乙二 酯（PET)薄膜當作㈣·並進行貼合。依此所得基材捲線 切割成35_寬度，可得製作樣本用的基材捲線。 、，將該基材捲線利用硫酸酸洗，接著在該基材捲線的銅 雜層表面，將正型液態光阻（⑽_ ^公司製、正 翁型液悲光阻FR2GG、黏度18eps)利㈣塗機塗佈成 厚度，並在隧道式爐内進行乾燥。 /、人使用、纟二配置有下述玻璃光罩的曝光裝置 電機（股，以編以/^進行紫外線曝光。該玻璃光罩 係分別將長度為15匪長線條ι6條，依5Mm間距、7〇#m 間距及100/zin間距輸出外引腳試驗圖案方式並列。 然後，利用7%K0H溶液施行8〇秒鐘的顯影而將曝光部 分溶解，便形成具有各間距的9//11]厚之光阻圖案。 依此在由感光性樹脂所形成圖案的基材捲線上，使用 318766 33 200806121 經添加有硫酸銅電鍍添加劑（Rohm and Haas公司製、 Copper Gleam ST-901)的銅電鍍液，以溫度25°C、電流密 -度4A/dm2的條件，一邊進行3分鐘攪拌一邊進行高度 -2· 5 // m的Cu電鑛，而形成〇11半添加層。 接著，依照溫度25°C、電流密度50A/dm2的條件，一 邊進行10秒鐘的激烈攪拌一邊形成高度7至9/zm的Cu 瘤粒電鍍層。使用電鍍液中之CuS〇4 · 5H2〇為32g/升 (Cu=8g/升），H2SO4為100g/升，且經添加α -萘喹淋 ⑩（C3H9N)200ppm 的溶液。 然後，使用經添加硫酸銅電鍍添加劑（Rohm and Haas 公司製、Copper Gleam ST-901)的銅電鐘液，依照溫度25 °C、電流密度4A/dm2的條件，一邊施行4分鐘攪拌一邊施 行覆蓋電鍍，而將瘤粒固著。 接著，使用打底用金電鍍液（EEJA公司製、aurobond TN)，依照5(TC、電流密度6A/dm2的條件，進行15秒鐘的 0電鍍而形成鍍金層，然後使用金電鍍液（EEJA公司製、 temperex #8400)，依照溫度 65°C、電流密度 0.5A/dm2 的 條件，進行2分鐘的金電鍍，便形成〇. 5 μ m厚度的鍍金層。 依此形成鍍金層後，使用10%NaOH水溶液，依40°C施 行30秒鐘處理，將配線圖案形成時所使用的感光性樹脂層 剝離，而使該感光性樹脂層下方的Ni -Cr基材金屬層與Cu 濺鍍層裸露出。 將依此裸露的Cu藏鍛層，使用以150g/升的K2S2〇8(過 硫酸鉀）為主成分的軟蝕刻液，於常溫下浸潰1分鐘而去 34 318766 200806121 除，更使用9%鹽酸溶液，於溫度55t：下進行^ 〇秒鐘處理， 於未施行清水清洗的情況下，重複利用55t：的硫酸 ‘ +13%鹽酸混合溶液施行秒鐘處理的步驟3次，而將 • Ni-Cr層溶解。 接著’使用 40%NaMn〇4=l〇〇ml/升與 25%NaOH=150ml/ 升的混合溶液，依65°C施行30秒鐘處理並施行水洗，接 著再使用50g/升的草酸二水合物，於溫度4〇°c下施行 -秒鐘處理，去除基材捲線表面的二氧化錳後便進行水洗。 ⑩ 另外，針對無電解錫電鍍前的線寬度60/zm導體，利 用 Scanning Auger Microscopy(SAM)分析 Au，結果確認已 形成覆盍Cu熘粒層上面的金層，且在側面上端亦檢測到極 少量的金。 在依此經由上述步驟施行金電鑛的基材捲線上所形成 配線圖案上，使用無電解錫電鍍液（R〇hm and Haas公司 嬈、無電解電鍍液LT-34)，依照溫度7〇°C、電鍍時間3 籲分鐘的條件，形成厚度0.5/zm的無電解鍍錫層。 依如上述所形成的50从m間距配線圖案、7〇#m間距 配線圖案、及100a m間距配線圖案，均未發生短路等狀 況。此外，觀察所獲得配線圖案的截面的，結果具有配線 圖案上部覓度較底部寬度僅些微寬的同一矩形截面。 在附有瘤粒的70/zm間距圖案（線寬度40# m、合計厚 度15am)上，將環氧系薄片狀黏著劑（25烊111厚）依ι〇〇πχ 3秒、壓力2· 8kg/mm2的條件進行暫時壓接後，再將25〇〇人 厚度的附有IT0玻璃板（26mmx76mmX(K7mm厚度）依照18〇 318766 35 200806121 C χ19· 8秒、壓力7. 5kg/m2的條件進行正式壓接。 •所使用工具的3mm寬度xll〇mm長的SUPER INVER公司 -製熱壓接I置，係使用日本Αν ionics(股）製的脈衝加熱焊 ，接機 TC-125。 #、 經測量此時的初期耦接電阻值，結果16條線全部中的 0.09mm2面積接觸電阻值均在ιΩ以下。 實施例2 • 與實施例1相同將基材薄片切割成35mm寬度隙缝後， 馨將所得基材捲線利用硫酸進行酸洗，接著在^^^面上將正型 液態光阻（Rohm and Haas公司製、FR2〇〇)的黏度調整為 18cps，亚使用輥塗機塗佈成9// m厚度，並利用隧道式爐 乾燥便形成感光性樹脂層。 該感光性樹脂層利用使用下述玻璃光罩的曝光裝置 (USHI0電機（股）製）.’依36〇mJ/cm2施行紫外線曝光。該玻 璃光罩係分別將長度為15_線條16條，以5G/zm間距、 間距及100"間距的輸出外引腳試驗圖案方式並 然後，利用7麵溶液進行δ〇秒鐘的顯影而將曝光部 分溶解，便形成具有各間距的厚光阻圖案。 、，次，使用經添加有碗酸銅電鑛添加劑（R〇hm _ h腿 二司C。^ GIeam ST—9G1)的銅電鐘液，依照溫度冗 二密度4—條件，—邊進行3分_拌一邊進 料鍍，便在銅韻層表面形成2.5“WU電鐘電路。 接者，依照電流密度50A/dm2的條件，一邊進行1〇秒 318766 36 200806121 鐘攪拌一邊進行電鍍，便形成高度3. 5 // m的瘤粒。此處所 使用的電鍍液係CuS〇4 * 5H2〇為32g/升，硫酸為1 00g/升， —且經添加α-萘啥琳（CHOZOOppm的溶液。 • 依如上述形成瘤粒之後，使用經添加硫酸銅電鍍添加 劑（Rohm and Haas 公司製、Copper Gleam ST-901)的銅電 鍍液，依照溫度25°C、電流密度4A/dm2的條件，一邊進行 4分鐘擾拌一邊進行覆蓋電鍍，而固著瘤粒。 其次，使用打底用金電鍍液（EEJA公司製、aurobond _TN)，依照溫度50°C、電流密度6A/dm2的條件，施行15 '秒鐘的金電鍍，更使用其他的金電鍍液（EEJA公司製、 temperex #8400)，依照溫度 65°C、電流密度 0.5A/dm2 的 條件，施行2分鐘電鍍，便形成0. 5 // m的鍍金層。 然後，使用1 〇%NaOH溶液，在40°C下進行30秒鐘處 理，而將光阻層剝離，再使用以150g/升之K2S2〇8(過硫酸 鉀）為主成分的軟蝕刻液，於常溫下施行1分鐘處理，而將 0銅藏鐘層钱刻去除後便裸露出Ni -Cr層。 其次，利用55°C的9%鹽酸溶液進行i0秒鐘處理後， 於未施行水洗的情況下，重複利用55°C的13%硫酸+ 13%鹽 酸混合溶液進行3次10秒鐘處理的步驟，而將Ni-Cr層溶 解。 然後，使用 40%NaMnCU二 100ml/升與 25%NaOH=150ml/ 升的混合溶液，依6 5 °C進行3 5秒鐘處理並水洗，接著使 用50g/升的草酸二水合物，於溫度40°C下處理30秒鐘， 去除二氧化猛後便進行水洗。 37 318766 200806121 依如上述幵/成孟电錄層，並在未施行錫電鍵的狀態 下，針對5 M m.間距部（瘤粒高度9 # m、總厚度i 6 ^ ^、線 '寬度30/ζπΟ，如同實施例i般的進行熱塵接，經測量 .0. 12mm2耦接面積的電氣電阻，結果為1Ω以下。 實施例3 將如同實施例1的相同基材薄片切割成35賴寬度隙缝 後，再將所獲得基材捲線利用硫酸進行酸洗，接著在該基 材捲線的銅濺鑛層表面上，將正型液態光阻(R〇hm _ 2 # ^司製、正型液態光阻咖〇、黏度18cPS)使用輥塗機塗 佈成8# m厚度’並在隧道式爐内施行乾燥。 其次，使用經配置有下述玻璃光罩的曝光裝置（耶旧〇 電機（股）製），依36GmJ/cm2進行紫外線曝光。該玻璃光罩 係以分別將長度為15mm線條16條，依20/zm間距、50" 間距及70仰間距的輸出外引腳試驗圖案方式並排。 立然後’利用7%K0H溶液進行80秒鐘的顯影而溶解曝光 _邛刀，便形成具有各間距的9 # m厚光阻圖案。 一依此在利用感光性樹脂形成圖案的基材薄片上，使用 經添加有硫酸銅電鍍添加劑（R〇hm and此犯公司製、 =>PPer Gleam ST-901)的銅電鍍液，依照溫度託它、電流 密度3A/dm2的條件，-邊進行5分鐘㈣—邊進行高度爪 3.5_的Cu電鐘，而形成以半添加層。 又 、真、接著，依照溫度25°C、電流密度50A/dm2的條件，— ^ Ϊ订3秒鐘的激烈擾拌—邊形成高度一的以瘤粒電 ’’又^。電鍍液係使用CuSCh · 5H2〇為32g/升（Cu=8g/升）， 318766 38 200806121 H2SO4為100g/升，且經添加α-萘喹琳(C3H9N)200ppm的溶 — 然後，使用經添加硫酸銅電鍍添加劑（Rohm and Haas 公司製、Copper Gleam ST-901)的銅電鍍液，依照溫度25 c、電流密度3A/dm2的條件，一邊進行2分鐘攪拌一邊進 行復盒電鍍，而固著瘤粒。 然後，使用10%NaOH水溶液，利用於常溫下施行15 心麵處理，便將配線圖案形成時所使用的感光性樹脂層剝 •離· ~ 而使該感光性樹脂層下方的Cu濺鍍層及其下方的

Ni—Cr基材金屬層裸露出。 將依此裸露出的Cu濺鍍層，使用以I50g/升的 (過硫酸鉀）為主成分的軟蝕刻液，於3(TC下浸潰30 秒鐘後去除，再使用9%鹽酸溶液，於溫度55°C下施行10 心麵處理，於未進行清水清洗的情況下，利用55°C的13%, + l 3%鹽酸混合溶液重複2次進行1 〇秒鐘處理的步驟， 馨而將Ni〜Cr層溶解。另外，該步驟中亦有若干將遭蝕刻， 因而瘤粒高度與導體寬度將減少數微米。 其次，使用 40%NaMn〇4=100ml/升與 25%NaOH=150ml/ 升的混合溶液，依65°C進行30秒鐘處理並進行水洗，接 著使用5〇g/升的草酸二水合物，於溫度4〇°c下進行30秒 、·里處理’而去除基材捲線表面的二氧化猛後便進行水洗。 最後，使用10%硫酸水溶液，於3(TC下進行10秒鐘酸 & 5、經水洗後，再使用無電解錫電鍍液（LT - 34 、Rohm and Haas公司製），於7(rc下進行2· 5分鐘的無電解錫電鍍， 39 318766 200806121 便在整體導體上形成厚产 取予度ΰ· 5从m厗的热電解鍍錫層。 在將無電解鑛錫層於；％ 〇Γ 又场層v、125c下進行1小時回火的狀態 '下，於20㈣間距圖案(瘤粒高度:3㈣、總厚：6.5"、 •頂'而線見度.7//m)上配置環氧系黏著劑(厚度:25_， 並依i. 5kg/_2遷力，於⑽。C下進行3秒鐘加壓，將環氧 糸黏著劑暫時壓接於圖案上之後，再將厚度漏A之付著 Ι—Τ0 玻璃板（26_X76mmx〇.7顏厚度），在 l8(rc、19 8 秒的 •條件下，利用2. 5kg/mm2壓力進行正式壓揍。 ·〜所使用工具為3職寬度χ11〇醜長的supERi議公司 製熱㈣裝置’係使用日本Avi〇nics(股）製的脈衝加 接機 TC-125。 Μ 經測量此時的初期耦接電阻值，結果1 6條線全部，接 著面積為0.04mm2之接觸電阻值均在ιΩ以下。 [比較例1] 將如同實施例1般形成的35min寬度基材捲線，利用硫 肇酸水溶液進行酸洗後，於Cu面上將正型液態光阻（R〇hm Haas公司製、FR200、黏度I8cps)利用輥塗機塗佈成9// m 厚，再利用隧道式爐進行乾燥後，使用經利用下述玻璃光 罩並使用曝光裝置（USHI0電機（股）製），依360mJ/cm2進行 紫外線曝光。該玻璃光罩係以分別將長度為15mm之長線條 16條，依50am間距、70/zm間距及1〇〇/zm間距的輸出外 引腳試驗圖案方式並排。 然後，利用7%KOH溶液施行80秒鐘的顯影而將曝光部 分溶解，便形成具有各間距的9 // m厚光阻圖案。 318766 40 200806121 丨吏用”L酉夂銅電錢液（添加Rohm and Haas公司 =、Copper Gleam ST，）’依照溫度25〇c、電流密度 干=條件進行1〇分鐘電鑛，便形成高度—的U ㈣電雜件並未形成 電鑛電路Μ實施们般的進行金 —、皆’’’、瘤粒且未知行錫電錄的7 〇 # m間距圖荦，以如 同實施例的相同方法谁杆献颅# 口木以如 、仃…反者。經測量此時的0. 12咖2 竊仅面私中之初期耦接電欠人 恤值均在咖以上，其中更:二㈣條線全部的耦接電 处、隹传知在圖案上未形成瘤粒的情況下，將不可 、仃琶氣性耦接。結果如表丨所干 [表1] 電阻值)

318766 41 200806121 12 1 / ~ 1 Ω以下 Τω以下— 1 Ω以下 1 Ω j^Tt 1 Ω以下 丁Ω 5700 Ω 一—~—-—__ 1 Qy 〇 14 — 5ΪΖΙ 1 Ω以下 —1 Ω以下— Τω以下— ~ΚΚΖ 1 Ω以下 1 Ω i^Tr ' Γ Ω以〒 良 口Ω以工 1 Ω以下 ΙΤί以〒^ 丄 0 lVi L 2 _36ΜΩ 福接不良 ΙΙΙ3μω~— X*由 黏著條件：以18〇。〇><19.8秒><2竑/^2進行熱壓接（使 用3mm寬度工具） 將付著IT0玻璃板26mmx76mmx0· 7mm、與依實施例、 丨比較例所製得樣本進行黏著。 產業上之可利用性 本發明的印刷電路基板，係對在絕緣基板的底層表面 j所形成感光性樹脂層進行曝光、顯影，而形成預先配線 :路之形成位置的凹部，並在該凹部中積層.電鑛層形成配 電路後而製造’所形成配線電路具有對絕緣基板成垂直 =形狀截面形狀。此外，該印刷電路基板上所形成配線 截面形狀為矩形的配線電路，係上端部寬度與下端部 j略同’或上端部寬度僅較些微寬闊，具有從絕緣基板 =清晰㈣的截㈣態。另外，構成該配線電路的cu =粒層中之瘤粒成長方向’係配線電路的厚度方向，形成 瘤:粒層之際，横向因受到由感光性樹脂所成的圖案側壁 古：斷，因而配線電路的橫向並未成長瘤粒。所以，可以 =度形成非常細線化的配線電路，即使以高㈣形成配 '、泉电路，在與鄰接配線電路之間亦不致發生短路。 再者，本發明印刷電路基板的配線電路係在對感光性 318766 42 200806121 樹脂層進行曝光、顯影而形成的凹部中，於賤錄 成瘤粒層，再在其上積層著覆蓋電鍵層、第1金;詩 '層（最好域金層），依此所形成的導體表面上，#蜀因「又 粒層的形成而造成的表面多數凹凸，利用該凹^更^ =使用導電性粒子的情況下，僅利用黏著崎^ 再者，當第1金屬電鍍層為Au電鍍的情形 間南溫加熱後，配線電路導體的Cu與間面y 仍不致有因相互擴散而造成的空洞㈤，因;；之接界面= :蜀電阻便不會增加。當第__為 層白主接 Γ將發生空洞㈣，而就〜發生的觀二 ”較優域錫層。此外，藉由形成 电鍍層的鍍金層，亦可提升儲存安定性。 … 全凸I::面，當在所安裝電子零件上形成的凸塊電極為 美板、隹=形，為了將該電子零件的金凸塊、與印刷電路 ς板^丁包氣性搞接’最好從印刷電路基板子 幵成：Γ金凸塊的金形成金錫共晶物，此情況下；由 „2金屬電鍵層的無電解链錫 = 仃電子零件的安裝。 隹貝地執 2金屬電It層係衫配線電路側面的g u瘤粒層側 钱性佳的傾向。 路正版的方式形成’因而有耐腐 長产發明的印刷電路基板中，最好無關配線繞線 度在同—印刷電路基板内所形成的配線電氣電阻值 318766 43 200806121 係在中心值的土 1 〇笳圍 ^ 電路基板，將減J ^ γ 猎使用此種高均句性的印刷 k線電路的電氣絕緣性變動収成於^電氣信號’因配 •形成更精密的配線電路4的輸出信號擾動狀況，可 /再Θ ’當形成此種電路為济私彳， 麸最妊胪交為钹數個亚列配置的情況，當 :取好&各個印刷電路基板的f氣電阻值平值的 勻的方式進行萝诰，曰田k依更均 ^4, , f k 取払近配線的輪出侧内引腳、盥 翰出侧外引腳間之多數配蠄沾 一 以、A 線的配線電路平均值，並將於禮 *亚列中形成配置的印 、 的電氣，"w 外侧，相鄰配線電路 日7电虱电阻差可望儘可能地縮小。 【圖式簡單說明】 ^1-1⑴至⑻圖齡本發明印㈣路基板造 法的各步驟，所製得基板截面例的示意剖視圖。 、第1-2⑴至⑷圖係依本發明印刷電路基板 法的各步驟’所製得基板截面例的示意剖視圖。 丨第2圖係依本發明印刷電路基板之製造方法，所 印刷電路基板之一配線，輕接於LDC基板的狀態示意^視 圖，。 第3圖係將配線電路側面部放大的示意放大剖視圖。 乐4圖係將習知印刷電路基板使用異向性導電黏著 Μ ’ β著於LCD基板上的狀態剖視圖。 【主要元件符號說明】 1取外層為鍍金層（第1金屬電鍍層）之配線電路截面 的不意剖面 318766 44 200806121 2最外層為鍍錫層（第2金屬電鍍層）之配線電路截面 的示意剖面

‘10 絕緣基材（聚醯亞胺薄膜） • 11 補強材 12 導電性金屬薄層 13 底層 14 銅濺鍍層 15 侧壁 16 感光性樹脂層 17 凹部 18 光罩 20 半添加鋼層 21 侧緣部 • 22 Cu瘤粒層 24 覆蓋電鍍層 '26 第1金屬電鍍層（鍍金層） 28 第2金屬電鍍層（鍍錫層） 40 異向性導電薄膜 41 導電性粒子 42 黏著劑 45 黏著劑 46 凸部 50 LCD 45 318766

Claims (1)

1. 200806121 十、申請專利範圍： 2 1· 一種印刷電路基板，係具有絕緣基材、及在該絕緣基材 w 表面所形成之多數配線電路的印刷電路基板；該配線電 #路之特徵係具備有：在該絕緣基材表面上所形成的導電 性底層、在該底層上面所形成的Cu瘤粒層、在該ClI瘤 粒層上面所形成的覆蓋電鍍層、以及在該覆蓋電鍍層上 面所形成的第1金屬電鍵層，而在該配線電路上面，將 形成因Cu瘤粒層上面的凹凸所造成的凹凸面。 如申請專利範圍f 1項之印刷電路基板，其中，該底層 係由導電性金屬薄層與濺鍍銅層所形成；而該導電性金 屬薄層係由Ni-Cr合金構成。 、 如申請專利範圍第1或2項之印刷電路基板，其中，在 該導電性底層上面具有半添加銅層。 至屬電鑛層係選自由鑛金層、鍍錫層、鍍鎳層、鑛銀層、 @電鍍層、焊锡鍍層及無錯焊錫鐘層所成群組中至少一 種的金屬電鍍層，或在該等魏層形成金屬巾含有其他 金屬的金屬合金電鍍層。 ， ’、 如申：專利範圍第1項之印刷電路基板，其中，在上述 入=¾路上面與側面’形成由與第工金屬電不 金屬所構叙第2金屬電鍍層。 如申請專利範III當τ τ r A 園弟1至5項中任一項之印刷電路基板， ' 〃 ^線電路截面係形成矩形或略矩％。 如申請專利範圚笛,s , 1項之印刷電路基板，其中，構成該 318766 46 200806121 Cu瘤粒層的cu瘤粒 成長0 係朝配線電路的厚度^選擇性 8. …係形成對絕緣基材表面 n鑛電力的導電性底層，在該底層表面上 性樹月旨層’並對在該感光性樹腊 j感先 安^- f 日日上办成配線電路的圖 =:曝光、顯影，而在感光性樹脂層中形成 部形成Cu瘤粒層，且該Cu_ ^…鍍層，並於所形成之Cu瘤粒層上的至少覆蓋 声^上面Λ形成第1金屬電鑛層’經被覆該C u瘤粒 ^ 4,’剝離感光性樹脂層，接著去除由於感光性樹脂 層剝―而裸露的底層。 9.:種印刷電路基板之製造方法’其特徵係在絕緣基材之. =形成供給電鏟電力<導電性底層，在該底層之表面 感光性樹脂層且曝光、顯影在該感光性樹脂層為了 形成配線電路之圖型，而在感光性樹脂層形成凹部，在 該凹部的内部形成銅瘤粒層的同時在該鋼瘤粒層之表' 面形成覆盍電鍍層，再於至少銅瘤粒層上所形成之覆蓋 :纟上面’开> 成金電鍍層以覆蓋該銅瘤粒層上面後，剝 ★感光[生树月曰層’接著’去除經剝離感光性樹月旨而棵露 之底層。 10·如申請專利範圍第8或9項之印刷電路基板之製造方 法其中，該底層係由導電性金屬薄層與濺鍍銅層形 成，而該導電性金屬薄層係由Ni-Cr合金構成。 11 ·如申5月專利範圍第8或9項之印刷電路基板之製造方 318766 47 200806121 二:係在該底層表面上形成感光性樹脂層，並對該感光 性树脂層進行曝光、顯影， 心 . 叩$成為了形成配線電路用 凹口F，在該凹部中裸露出的底 · 、， &層表面上形成半添加銅 層’亚在該半添加銅層表面上形成&瘤粒層。 a如申請專利範圍第8或9項之印刷電路基板之製造方 法，其中，在該Cu瘤粒層表面上，以反映出在該^瘤 粒層上面所形成凹凸面的方式，形成覆蓋電鍍層與第i 金屬電鑛層或鐘金層。 • 13.、如巾料㈣9幻2項之印刷電路基板之製造方 法，其中，該金電鍍處理係分二階段實施，首先施行金 打底電鑛（strike plating)。 14·如申請專利範圍第8或9項之印刷電路基板之製造方 法，係开> 成該配線電路後，便剝離感光性樹脂層，由該 感光性樹脂層之剝離而裸露出的底層係利用與強酸性 水〉谷液接觸而去除。 ⑩15·如申請專利範圍第8或9項之印刷電路基板之製造方 法，其係使上述底層中之一部分與鹽酸水溶液接觸而去 除’再利用硫酸•鹽酸混合水溶液去除殘餘底層。 16·如申請專利範圍第14或15項之印刷電路基板之製造方 法，其係以上述方式將底層溶解去除後，以含有過錳酸 鹽的驗水溶液進行處理。 1 7·如申請專利範圍第16項之印刷電路基板之製造方法， 其係將經過以含有過猛酸鹽之驗水溶液處理過的印刷 電路基板，利用含有草酸的水溶液處理。 48 318766 200806121 18.如申請專利範圍第δ至17項中任一 之势造方、去，盆由 ή 、下刷電路基板 "'./、，以上述方式將底層去除後，在所 •巧之鍍金層或第1金屬電鐘層的配線電路表面上，形 ' 成策2金屬電鑛層的無電解鍍錫層。 19.-種印刷電路基板之異向性導電性黏著方法，係使用申 明專利I巳圍帛1至第7項中任一項之印刷電路基板，將 在表面具有因Cu瘤粒層所造成凸部之配線電路的印刷 , 電路基板’使用未含有導電性粒子的黏著劑，在加壓 下’黏著於形成|馬接端子的基板上，朝加壓方向選擇性 形成電性輕接。 49 318766