JPH113875A - 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置 - Google Patents
電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップに傷を付けることなく効果的にボンデ
ィングすることができる電子部品のダイボンディング方
法およびこれに使用されるダイボンディング装置を提供
する。 【解決手段】 少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着
剤層から構成されるダイシングテープ２０に粘着剤層を
介して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチッ
プ１６に切断分離した後、これら多数のチップを保持し
ているダイシングテープ１７を加熱手段を備えたテーブ
ル上に載置するとともに、このダイシングテープを構成
している収縮性フィルムを加熱手段３、７で収縮させ
て、チップと接着剤層との接着面積および接着力を小さ
くし、その後、上方に配置された吸着コレット１９で所
定間隔置きに配列されたチップ１６を一つずつ吸着分離
するようにした。
ィングすることができる電子部品のダイボンディング方
法およびこれに使用されるダイボンディング装置を提供
する。 【解決手段】 少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着
剤層から構成されるダイシングテープ２０に粘着剤層を
介して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチッ
プ１６に切断分離した後、これら多数のチップを保持し
ているダイシングテープ１７を加熱手段を備えたテーブ
ル上に載置するとともに、このダイシングテープを構成
している収縮性フィルムを加熱手段３、７で収縮させ
て、チップと接着剤層との接着面積および接着力を小さ
くし、その後、上方に配置された吸着コレット１９で所
定間隔置きに配列されたチップ１６を一つずつ吸着分離
するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のダイボン
ディング方法およびそれに使用されるダイボンディング
装置に関し、さらに詳しくは半導体チップ等の小型電子
部品の製造工程において、ダイシングテープ上のチップ
を取り外すに際し、従来から行われていた、ピンによる
突き上げをを行うことなく、チップを一つずつ吸着分離
することを可能にした電子部品のダイボンディング方法
およびそれに使用されるダイボンディング装置に関す
る。
ディング方法およびそれに使用されるダイボンディング
装置に関し、さらに詳しくは半導体チップ等の小型電子
部品の製造工程において、ダイシングテープ上のチップ
を取り外すに際し、従来から行われていた、ピンによる
突き上げをを行うことなく、チップを一つずつ吸着分離
することを可能にした電子部品のダイボンディング方法
およびそれに使用されるダイボンディング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、シリコン、ガリウムヒ素などの
半導体ウェハ４０は、図９および図１０に示したように
大径の円盤状に製造され、その半導体ウェハ４０は、粘
着シート４１を介してリングフレーム４２に貼着された
後、ダイシングカッター４３にて賽の目状に多数のチッ
プ４４に切断分離（ダイシング）され、この状態で次の
工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程
に移される。また、ダイシング工程が終了したら、粘着
シート４１は適宜な手段で外方向に引き延ばされ、これ
により隣接しあうチップ４４のチップ間隔が拡げられて
いる。
半導体ウェハ４０は、図９および図１０に示したように
大径の円盤状に製造され、その半導体ウェハ４０は、粘
着シート４１を介してリングフレーム４２に貼着された
後、ダイシングカッター４３にて賽の目状に多数のチッ
プ４４に切断分離（ダイシング）され、この状態で次の
工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程
に移される。また、ダイシング工程が終了したら、粘着
シート４１は適宜な手段で外方向に引き延ばされ、これ
により隣接しあうチップ４４のチップ間隔が拡げられて
いる。
【０００３】また、従来の粘着シート４１は、賽の目状
に切断分離するダイシング工程から乾燥工程まではチッ
プ４４に対して充分な接着力を有しており、図１１に示
すように粘着シート４１からピックアップする際にはチ
ップ４４に粘着剤が付着していない程度の接着力を有し
ているものが望まれている。
に切断分離するダイシング工程から乾燥工程まではチッ
プ４４に対して充分な接着力を有しており、図１１に示
すように粘着シート４１からピックアップする際にはチ
ップ４４に粘着剤が付着していない程度の接着力を有し
ているものが望まれている。
【０００４】このような粘着シートとしては、例えば、
特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−
２２３，１３９号公報等に種々提案されており、また近
年になっては、ピックアップ時の粘着力を弱めるために
ＵＶ硬化型粘着剤を使用した粘着シートも提案されてい
る。
特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−
２２３，１３９号公報等に種々提案されており、また近
年になっては、ピックアップ時の粘着力を弱めるために
ＵＶ硬化型粘着剤を使用した粘着シートも提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の粘着
シート４１を用いた場合には、チップ間隔を拡張するに
あたり、各チップ４４間の離間距離が一定にすることが
困難でバラツキが発生し、その結果、各工程で処理する
場合に不具合が生じていた。また、ピックアップ時の接
着力（垂直剥離力）を完全に消失させることは実質的に
不可能であり、ピックアップ時の垂直剥離力を低減する
としても、１００〜３００ｇ／１０ｍｍ2程度が限界で
あった。このため、ピックアップするダイボンディング
工程では、粘着シート４１の裏面から突き上げピン４５
により、強制的に突き上げなければならず、その結果、
チップ４４を破損したり、突き上げピン４５に付着する
粘着剤等がチップ４４の背面に移行するなどの不具合が
生じていた。
シート４１を用いた場合には、チップ間隔を拡張するに
あたり、各チップ４４間の離間距離が一定にすることが
困難でバラツキが発生し、その結果、各工程で処理する
場合に不具合が生じていた。また、ピックアップ時の接
着力（垂直剥離力）を完全に消失させることは実質的に
不可能であり、ピックアップ時の垂直剥離力を低減する
としても、１００〜３００ｇ／１０ｍｍ2程度が限界で
あった。このため、ピックアップするダイボンディング
工程では、粘着シート４１の裏面から突き上げピン４５
により、強制的に突き上げなければならず、その結果、
チップ４４を破損したり、突き上げピン４５に付着する
粘着剤等がチップ４４の背面に移行するなどの不具合が
生じていた。
【０００６】また、ＵＶ硬化型粘着剤を使用した粘着シ
ートの場合にも、突き上げピン４５を使用しないで全て
のチップ４４を剥離できるまでには至っていない。そこ
で、今日では、本願出願人等によって、ＵＶ硬化型粘着
剤を使用した粘着シートに代えて熱収縮性のいわゆるシ
ュリンクフィルムを用いることにより、チップとシート
との接着面積を少なくするとともに、接着力をより小さ
くする技術も提案されている。
ートの場合にも、突き上げピン４５を使用しないで全て
のチップ４４を剥離できるまでには至っていない。そこ
で、今日では、本願出願人等によって、ＵＶ硬化型粘着
剤を使用した粘着シートに代えて熱収縮性のいわゆるシ
ュリンクフィルムを用いることにより、チップとシート
との接着面積を少なくするとともに、接着力をより小さ
くする技術も提案されている。
【０００７】本発明は、このような従来技術に伴なう問
題点を解決するものであり、従来のエキスパンド法とは
全く異なる機構でチップ間隔を拡げることができるシュ
リンクフィルムを用いてチップに傷を付けることなく効
果的にボンディングすることができる電子部品のボンデ
ィング方法およびこれに使用されるボンディング装置を
提供することにある。
題点を解決するものであり、従来のエキスパンド法とは
全く異なる機構でチップ間隔を拡げることができるシュ
リンクフィルムを用いてチップに傷を付けることなく効
果的にボンディングすることができる電子部品のボンデ
ィング方法およびこれに使用されるボンディング装置を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤
層から構成されるダイシングテープに前記粘着剤層を介
して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチップ
に切断分離した後、これら多数のチップを保持している
ダイシングテープを加熱手段を備えたテーブル上に載置
するとともに、このダイシングテープを構成している前
記収縮性フィルムを前記加熱手段で収縮させて前記チッ
プと前記接着剤層との接着面積および接着力を小さく
し、その後、上方に配置された吸着コレットで所定間隔
置きに配列されたチップを一つずつ吸着分離するように
したことを特徴としている。
の本発明は、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤
層から構成されるダイシングテープに前記粘着剤層を介
して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチップ
に切断分離した後、これら多数のチップを保持している
ダイシングテープを加熱手段を備えたテーブル上に載置
するとともに、このダイシングテープを構成している前
記収縮性フィルムを前記加熱手段で収縮させて前記チッ
プと前記接着剤層との接着面積および接着力を小さく
し、その後、上方に配置された吸着コレットで所定間隔
置きに配列されたチップを一つずつ吸着分離するように
したことを特徴としている。
【０００９】これにより、外方向に引っ張るという従来
のエキスパンド工程を行なわなくても、多数のチップを
略一定の間隔毎に配列することができる。ここで、前記
少なくとも一層の収縮性フィルムを収縮させるに際し、
第１段階として多数のチップが貼着されていない前記ダ
イシングテープの外周領域のみを加熱して第１の収縮部
を形成するとともに、この第１の収縮部を形成した後、
第２段階としてチップが貼着されている前記ダイシング
テープの内部領域を加熱して第２の収縮部を形成し、こ
の第２の収縮部を形成する工程で前記隣接しあう多数の
チップを各々所定間隔置きに配列するようにし、その
後、上方に配置された吸着コレットで切断分離された多
数のチップを一つずつ吸着分離することが好ましい。
のエキスパンド工程を行なわなくても、多数のチップを
略一定の間隔毎に配列することができる。ここで、前記
少なくとも一層の収縮性フィルムを収縮させるに際し、
第１段階として多数のチップが貼着されていない前記ダ
イシングテープの外周領域のみを加熱して第１の収縮部
を形成するとともに、この第１の収縮部を形成した後、
第２段階としてチップが貼着されている前記ダイシング
テープの内部領域を加熱して第２の収縮部を形成し、こ
の第２の収縮部を形成する工程で前記隣接しあう多数の
チップを各々所定間隔置きに配列するようにし、その
後、上方に配置された吸着コレットで切断分離された多
数のチップを一つずつ吸着分離することが好ましい。
【００１０】これにより、エキスパンドが不要となり、
ダイシングテープが撓んだりすることを防止することも
できる。また、前記加熱手段は、前記ダイシングテープ
の下面全体に配置することもでき、あるいは前記ダイシ
ングテープの下面に部分的に配置することもできる。こ
のように部分的に配置する場合には、前記吸着コレット
と同期して水平方向に移動することが好ましい。
ダイシングテープが撓んだりすることを防止することも
できる。また、前記加熱手段は、前記ダイシングテープ
の下面全体に配置することもでき、あるいは前記ダイシ
ングテープの下面に部分的に配置することもできる。こ
のように部分的に配置する場合には、前記吸着コレット
と同期して水平方向に移動することが好ましい。
【００１１】また、前記加熱手段は、上下方向に移動可
能に配置することもできる。さらに、前記多数のチップ
が保持されたダイシングテープをリングフレームを介し
てテーブル上に載置するともに、その下方に前記加熱手
段を配設し、該加熱手段により前記チップを加熱した
後、該加熱手段を前記ダイシングテープの下面から離反
させ、つづいて上方に配置された吸着コレットで切断分
離されたチップを一つずつ吸着分離することが好まし
い。
能に配置することもできる。さらに、前記多数のチップ
が保持されたダイシングテープをリングフレームを介し
てテーブル上に載置するともに、その下方に前記加熱手
段を配設し、該加熱手段により前記チップを加熱した
後、該加熱手段を前記ダイシングテープの下面から離反
させ、つづいて上方に配置された吸着コレットで切断分
離されたチップを一つずつ吸着分離することが好まし
い。
【００１２】これにより、チップが搭載されたダイシン
グテープをテーブル上に容易に搬送することができると
ともに、チップを一つづつ吸着分離することができる。
また、前記多数のチップが保持されたダイシングテープ
は、リングフレーム上に貼着されており、このリングフ
レームには、所定間隔離して少なくとも２つの位置決め
用の切欠部が形成され、一方、前記テーブル上には、こ
れらの切欠部に対応するピンが所定間隔離して突設され
ており、前記リングフレームの切欠部が前記テーブル上
のピンに合致されて前記テーブル上で位置決めされるこ
とが好ましい。これにより、テーブル上でのチップの位
置合わせが容易となる。
グテープをテーブル上に容易に搬送することができると
ともに、チップを一つづつ吸着分離することができる。
また、前記多数のチップが保持されたダイシングテープ
は、リングフレーム上に貼着されており、このリングフ
レームには、所定間隔離して少なくとも２つの位置決め
用の切欠部が形成され、一方、前記テーブル上には、こ
れらの切欠部に対応するピンが所定間隔離して突設され
ており、前記リングフレームの切欠部が前記テーブル上
のピンに合致されて前記テーブル上で位置決めされるこ
とが好ましい。これにより、テーブル上でのチップの位
置合わせが容易となる。
【００１３】さらに、本発明に係るボンディング装置
は、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層とから
構成されるダイシングテープにダイシングされた多数の
チップを保持させるとともに、この多数のチップを保持
したダイシングテープをリングフレームに貼着し、この
リングフレームには、所定間隔離間して少なくとも２箇
所の切欠部が形成されており、一方、加熱手段を備えた
テーブル上には、所定間隔離間して少なくとも２本の位
置決めピンが突設されており、該ピンにリングフレーム
の切欠部を合致させて前記テーブル上における前記リン
グフレームの姿勢を適正位置に真空吸着パッド、マグネ
ット等で固定した後、リングフレームの上方部に上下動
可能にコレットを対向配置し、前記加熱手段で前記ダイ
シングテープを加熱した後に前記吸着コレットで所定間
隔置きに配列された多数のチップを一つずつ吸着分離す
るようにしたことを特徴としている。
は、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層とから
構成されるダイシングテープにダイシングされた多数の
チップを保持させるとともに、この多数のチップを保持
したダイシングテープをリングフレームに貼着し、この
リングフレームには、所定間隔離間して少なくとも２箇
所の切欠部が形成されており、一方、加熱手段を備えた
テーブル上には、所定間隔離間して少なくとも２本の位
置決めピンが突設されており、該ピンにリングフレーム
の切欠部を合致させて前記テーブル上における前記リン
グフレームの姿勢を適正位置に真空吸着パッド、マグネ
ット等で固定した後、リングフレームの上方部に上下動
可能にコレットを対向配置し、前記加熱手段で前記ダイ
シングテープを加熱した後に前記吸着コレットで所定間
隔置きに配列された多数のチップを一つずつ吸着分離す
るようにしたことを特徴としている。
【００１４】このような装置によれば、突き上げピンを
用いないで、チップを容易にピックアップすることが可
能となる。
用いないで、チップを容易にピックアップすることが可
能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品のダ
イボンディング方法およびそれに使用されるダイボンデ
ィング装置の実施の形態（実施例）について、添付図面
に基づいて説明する。
イボンディング方法およびそれに使用されるダイボンデ
ィング装置の実施の形態（実施例）について、添付図面
に基づいて説明する。
【００１６】図１は、本発明のダイボンディング装置の
第１の実施例の断面図、図２は、図１のダイボンディン
グ装置の上面図、図３は、図１のダイボンディング装置
の部分斜視図である。
第１の実施例の断面図、図２は、図１のダイボンディン
グ装置の上面図、図３は、図１のダイボンディング装置
の部分斜視図である。
【００１７】図１において、１は全体で本発明のダイボ
ンディング装置を示している。ダイボンディング装置１
は、載置台を構成する環状の固定テーブル２を備えてお
り、このテーブル２の内周側には、第１の加熱手段を構
成する環状の外周側ヒータテーブル３が固定テーブル２
に固定されている。
ンディング装置を示している。ダイボンディング装置１
は、載置台を構成する環状の固定テーブル２を備えてお
り、このテーブル２の内周側には、第１の加熱手段を構
成する環状の外周側ヒータテーブル３が固定テーブル２
に固定されている。
【００１８】そして、固定テーブル２の下端外周側に
は、２箇所に下方に延設されたガイド部材４が設けられ
ており、このガイド部材４が、架台または床Ａに固定さ
れた架台フレーム５に設けられたガイドレール６上を上
下に摺動するように構成されている。従って、この構成
によって、図示しない駆動モータまたはシリンダ機構の
作動によって、ガイド部材４がガイドレール６上を上下
に摺動して、固定テーブル２が外周側ヒータテーブル３
とともに、上下動可能になっている。
は、２箇所に下方に延設されたガイド部材４が設けられ
ており、このガイド部材４が、架台または床Ａに固定さ
れた架台フレーム５に設けられたガイドレール６上を上
下に摺動するように構成されている。従って、この構成
によって、図示しない駆動モータまたはシリンダ機構の
作動によって、ガイド部材４がガイドレール６上を上下
に摺動して、固定テーブル２が外周側ヒータテーブル３
とともに、上下動可能になっている。
【００１９】なお、この場合、ガイド部材４は、固定テ
ーブル２の下端外周側に２箇所設けたが、固定テーブル
を偏りなく上下動させるためには、３箇所以上設けるの
が好ましい。また、ガイド部材４がガイドレール６上を
摺動する機構としては、ガイド部材４内にボールブッシ
ュを設けるなどの周知の方法が採用可能であり、特に限
定されるものではない。
ーブル２の下端外周側に２箇所設けたが、固定テーブル
を偏りなく上下動させるためには、３箇所以上設けるの
が好ましい。また、ガイド部材４がガイドレール６上を
摺動する機構としては、ガイド部材４内にボールブッシ
ュを設けるなどの周知の方法が採用可能であり、特に限
定されるものではない。
【００２０】また、外周側ヒータテーブル３の内周側に
は、外周側ヒータテーブル３の内周側に形成される空隙
４’内に上下動可能な第２の加熱手段を構成する円盤形
状の内周側ヒータテーブル７が配設されている。すなわ
ち、内周側ヒータテーブル７の下端の外周側には、少な
くとも２箇所にボールブッシュ１０が固定され、ボール
ブッシュ１０内に架台または床Ａに固定されたシャフト
１１が上下に摺動可能に装着されている。また、内周側
ヒータテーブル７の下端中心部には、架台または床Ａに
固定されたシリンダ機構８のピストン９の上端が固定さ
れており、シリンダ機構８の作動によって、内周側ヒー
タテーブル７が上下動可能になっている。
は、外周側ヒータテーブル３の内周側に形成される空隙
４’内に上下動可能な第２の加熱手段を構成する円盤形
状の内周側ヒータテーブル７が配設されている。すなわ
ち、内周側ヒータテーブル７の下端の外周側には、少な
くとも２箇所にボールブッシュ１０が固定され、ボール
ブッシュ１０内に架台または床Ａに固定されたシャフト
１１が上下に摺動可能に装着されている。また、内周側
ヒータテーブル７の下端中心部には、架台または床Ａに
固定されたシリンダ機構８のピストン９の上端が固定さ
れており、シリンダ機構８の作動によって、内周側ヒー
タテーブル７が上下動可能になっている。
【００２１】これら、外周側ヒータテーブル３および内
周側ヒータテーブル７は、その加熱手段として、シーズ
ヒータがテーブル内に配設された構造、ラバーヒータと
するなど周知の加熱手段が採用可能であり、特に限定さ
れるものではない。また、これらの外周側ヒータテーブ
ル３および内周側ヒータテーブル７の下面には、熱を遮
断するためにポリエーテルエーテルケトンなどの断熱材
３ａ、７ａが貼着されている。
周側ヒータテーブル７は、その加熱手段として、シーズ
ヒータがテーブル内に配設された構造、ラバーヒータと
するなど周知の加熱手段が採用可能であり、特に限定さ
れるものではない。また、これらの外周側ヒータテーブ
ル３および内周側ヒータテーブル７の下面には、熱を遮
断するためにポリエーテルエーテルケトンなどの断熱材
３ａ、７ａが貼着されている。
【００２２】一方、固定テーブル２の上面２ａには、所
定間隔離間して２本の位置決めピン１２、１２が突設さ
れており、固定テーブル２の上面２ａに略環状のリング
フレーム１３に所定位置に形成された位置決め用の切欠
部１４’、１４’を、固定テーブル２の置決めピン１
２、１２に合致させることによって、リングフレーム１
３を固定テーブル２の上面２ａに載置した際に、所定の
位置に位置合決めされるように構成されている。その
後、真空吸着パッド、マグネット等で固定する。
定間隔離間して２本の位置決めピン１２、１２が突設さ
れており、固定テーブル２の上面２ａに略環状のリング
フレーム１３に所定位置に形成された位置決め用の切欠
部１４’、１４’を、固定テーブル２の置決めピン１
２、１２に合致させることによって、リングフレーム１
３を固定テーブル２の上面２ａに載置した際に、所定の
位置に位置合決めされるように構成されている。その
後、真空吸着パッド、マグネット等で固定する。
【００２３】リングフレーム１３は、円形のダイシング
テープ２０上にその粘着剤層２２を介して円盤状のウェ
ハ１４が中央部分に貼着されたダイシングテープ１７の
外周に粘着剤層２２を介して貼着されている。なお、こ
のウェハ１４は、すでに前行程であるウェハダイシング
工程で多数のチップ１６に賽の目状に切断分離されてい
る。従って、これら多数のチップ１６を保持しているダ
イシングテープ１７がリングフレーム１３に貼着されて
いることになる。
テープ２０上にその粘着剤層２２を介して円盤状のウェ
ハ１４が中央部分に貼着されたダイシングテープ１７の
外周に粘着剤層２２を介して貼着されている。なお、こ
のウェハ１４は、すでに前行程であるウェハダイシング
工程で多数のチップ１６に賽の目状に切断分離されてい
る。従って、これら多数のチップ１６を保持しているダ
イシングテープ１７がリングフレーム１３に貼着されて
いることになる。
【００２４】このような多数のチップ１６を保持したダ
イシングテープ１７が貼着されたリングフレーム１３を
固定テーブル２の上面２ａの所定の位置に載置した際
に、外周側ヒータテーブル３が、ダイシングテープ１７
のチップ１６が貼着されていない部分１８ａの下方に、
内周側ヒータテーブル７のがダイシングテープ１７のチ
ップ１６が貼着された部分１８ｂの下方に位置するよう
に構成されている。
イシングテープ１７が貼着されたリングフレーム１３を
固定テーブル２の上面２ａの所定の位置に載置した際
に、外周側ヒータテーブル３が、ダイシングテープ１７
のチップ１６が貼着されていない部分１８ａの下方に、
内周側ヒータテーブル７のがダイシングテープ１７のチ
ップ１６が貼着された部分１８ｂの下方に位置するよう
に構成されている。
【００２５】さらに、内周側ヒータテーブル７の上方に
は、ダイシングテープ１７のチップ１６を吸着分離する
ために、上下左右に位置移動自在な吸引コレット１９が
配置されており、バキュームポンプ（図示せず）の作用
によって、ダイシングテープ１７上のチップ１６をチッ
プ毎に吸着分離するようになっている。なお、吸引コレ
ットは、その内部がテーパ形状１９ａとなっており、こ
れによって、チップ１６の外周側と接触するのみで、チ
ップ１６の表面とは接触せず、チップの損傷などが防止
されるようになっている。また、この吸引コレット１９
としては、パッド付き吸引コレットなどが採用可能であ
り、特に限定されるものではない。
は、ダイシングテープ１７のチップ１６を吸着分離する
ために、上下左右に位置移動自在な吸引コレット１９が
配置されており、バキュームポンプ（図示せず）の作用
によって、ダイシングテープ１７上のチップ１６をチッ
プ毎に吸着分離するようになっている。なお、吸引コレ
ットは、その内部がテーパ形状１９ａとなっており、こ
れによって、チップ１６の外周側と接触するのみで、チ
ップ１６の表面とは接触せず、チップの損傷などが防止
されるようになっている。また、この吸引コレット１９
としては、パッド付き吸引コレットなどが採用可能であ
り、特に限定されるものではない。
【００２６】一方、この装置で使用するダイシングテー
プ２０としては、図４に示したように、収縮性フィルム
２１とその上面に設けられた粘着剤層２２と、収縮性フ
ィルム２１の下面に接着剤層２３を介して貼着された非
収縮性フィルム２４から構成されるダイシングテープ２
０を用いるのが好ましい。なお、非収縮性フィルム２４
を設けず、収縮性フィルム単層からなるものでもよい
が、好ましくは複層からなるプラスチックフィルムの基
材である。すなわち、１種または２種以上の収縮性フィ
ルムを組み合わせたものであってもよく、また収縮性フ
ィルムと非収縮性フィルムとを組み合わせたものであっ
てもよい。
プ２０としては、図４に示したように、収縮性フィルム
２１とその上面に設けられた粘着剤層２２と、収縮性フ
ィルム２１の下面に接着剤層２３を介して貼着された非
収縮性フィルム２４から構成されるダイシングテープ２
０を用いるのが好ましい。なお、非収縮性フィルム２４
を設けず、収縮性フィルム単層からなるものでもよい
が、好ましくは複層からなるプラスチックフィルムの基
材である。すなわち、１種または２種以上の収縮性フィ
ルムを組み合わせたものであってもよく、また収縮性フ
ィルムと非収縮性フィルムとを組み合わせたものであっ
てもよい。
【００２７】この場合、粘着剤層２２には、何ら限定さ
れるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シ
リコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤放射線硬化
型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができ、紫外線硬
化型粘着剤が好ましく用いられる。収縮性フィルム２１
としては、熱収縮率が３０〜８０％の紫外線透過性ポリ
エチレンテレフタレートフィルムが特に好ましく用いら
れる。
れるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シ
リコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤放射線硬化
型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができ、紫外線硬
化型粘着剤が好ましく用いられる。収縮性フィルム２１
としては、熱収縮率が３０〜８０％の紫外線透過性ポリ
エチレンテレフタレートフィルムが特に好ましく用いら
れる。
【００２８】接着剤層２３は、収縮性フィルム２１と非
収縮性フィルム２４とを接合する機能を有し、従来より
汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系などの粘着剤、ポリエステル系、ポリアミド系、
エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可
塑性または熱硬化性の接着剤が用いられ、特に好ましく
はアクリル系粘着剤が用いられる。
収縮性フィルム２４とを接合する機能を有し、従来より
汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系などの粘着剤、ポリエステル系、ポリアミド系、
エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可
塑性または熱硬化性の接着剤が用いられ、特に好ましく
はアクリル系粘着剤が用いられる。
【００２９】非収縮性フィルム２４としては、特に限定
はされないが、耐水性および耐熱性にすぐれているもの
が適しており、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフ
ィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィル
ム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルムなど
が用いられる。また重合体構成単位としてカルボキシル
基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと
汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
特に、紫外線透過性のポリエチレンやポリエチレンテレ
フタレートが特に好ましく用いられる。
はされないが、耐水性および耐熱性にすぐれているもの
が適しており、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフ
ィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィル
ム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルムなど
が用いられる。また重合体構成単位としてカルボキシル
基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと
汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
特に、紫外線透過性のポリエチレンやポリエチレンテレ
フタレートが特に好ましく用いられる。
【００３０】ダイシングされたダイシングテープ１７
は、リングフレーム１３ごとロボットアームに把持され
て、ングフレーム１３に所定位置に形成された位置決め
用の切欠部１４’、１４’を、固定テーブル２の置決め
ピン１２、１２に合致させることによって、リングフレ
ーム１３を固定テーブル２の上面２ａに載置される。こ
の際、内周側ヒータテーブル７はシリンダ機構８によっ
て、上方位置に位置するようになっている。
は、リングフレーム１３ごとロボットアームに把持され
て、ングフレーム１３に所定位置に形成された位置決め
用の切欠部１４’、１４’を、固定テーブル２の置決め
ピン１２、１２に合致させることによって、リングフレ
ーム１３を固定テーブル２の上面２ａに載置される。こ
の際、内周側ヒータテーブル７はシリンダ機構８によっ
て、上方位置に位置するようになっている。
【００３１】その後、外周側ヒータテーブル３を作動さ
せて、ダイシングテープ１７のチップ１６が貼着されて
いない部分１８ａのみを８０〜１５０℃で加熱すること
によって収縮させる。これは、すべて同時に加熱すると
テープにたるみが生じて好ましくなく、チップ１６の間
隔が一様でなくなり、吸引コレット１９での吸引が困難
となるためである。
せて、ダイシングテープ１７のチップ１６が貼着されて
いない部分１８ａのみを８０〜１５０℃で加熱すること
によって収縮させる。これは、すべて同時に加熱すると
テープにたるみが生じて好ましくなく、チップ１６の間
隔が一様でなくなり、吸引コレット１９での吸引が困難
となるためである。
【００３２】次に、内周側ヒータテーブル７を作動させ
て、ダイシングテープ１７のチップ１６が貼着された部
分１８ｂのみを８０〜１５０℃加熱して、収縮フィルム
２１の収縮を行う。
て、ダイシングテープ１７のチップ１６が貼着された部
分１８ｂのみを８０〜１５０℃加熱して、収縮フィルム
２１の収縮を行う。
【００３３】このようにしてフィルム２１を収縮させる
と、この上に形成されている粘着剤層２２もフィルム２
１の収縮に同伴して変形するため、チップ１６と粘着剤
層２２との接着面積が減少する（図６）。この結果、チ
ップ１６と粘着剤層２２との接着力（垂直剥離力）が低
減し、従来のように突き上げピンを用いることなく、吸
引コレット１９のみで、容易にチップ１６をピックアッ
プできるようになる。
と、この上に形成されている粘着剤層２２もフィルム２
１の収縮に同伴して変形するため、チップ１６と粘着剤
層２２との接着面積が減少する（図６）。この結果、チ
ップ１６と粘着剤層２２との接着力（垂直剥離力）が低
減し、従来のように突き上げピンを用いることなく、吸
引コレット１９のみで、容易にチップ１６をピックアッ
プできるようになる。
【００３４】なお、粘着剤層２２として、紫外線硬化型
粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前
または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、
粘着力を低減しておくことが特に好ましい。粘着層を硬
化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させるこ
とができ、チップ１６のピックアップが容易になるとと
もに、チップの破損をも防止することができる。
粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前
または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、
粘着力を低減しておくことが特に好ましい。粘着層を硬
化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させるこ
とができ、チップ１６のピックアップが容易になるとと
もに、チップの破損をも防止することができる。
【００３５】このように、内周側ヒータテーブル７によ
る加熱にて、収縮フィルム２１の収縮を行った後、内周
側ヒータテーブル７をシリンダ機構８によって、下方位
置に下降させる。これは、すべてのチップ１６を移載す
るまでに、内周側ヒータテーブル７上にダイシングテー
プ１７が位置すると、余熱によってダイシングテープ１
７にたるみが生じ、また、チップ１６の性能に影響を与
えるためである。
る加熱にて、収縮フィルム２１の収縮を行った後、内周
側ヒータテーブル７をシリンダ機構８によって、下方位
置に下降させる。これは、すべてのチップ１６を移載す
るまでに、内周側ヒータテーブル７上にダイシングテー
プ１７が位置すると、余熱によってダイシングテープ１
７にたるみが生じ、また、チップ１６の性能に影響を与
えるためである。
【００３６】その後、吸引コレット１９を、チップ１６
の位置をセンサーなどで検出して、左右に移動して位置
決めして下降させることによって、チップ１６が個々に
吸引されて、移載されていく。この際、従来のように突
き上げピンを使用しなくてすむので、チップの損傷や、
チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。なお、吸引
コレット１９による吸引の際に、駆動モータまたはシリ
ンダ機構の作動によって、ガイド部材４をガイドレール
６上を上下に摺動させて、固定テーブル２を外周側ヒー
タテーブル３とともに、上下させることによって、吸引
コレット１９による吸引しやすくするのが好ましい。
の位置をセンサーなどで検出して、左右に移動して位置
決めして下降させることによって、チップ１６が個々に
吸引されて、移載されていく。この際、従来のように突
き上げピンを使用しなくてすむので、チップの損傷や、
チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。なお、吸引
コレット１９による吸引の際に、駆動モータまたはシリ
ンダ機構の作動によって、ガイド部材４をガイドレール
６上を上下に摺動させて、固定テーブル２を外周側ヒー
タテーブル３とともに、上下させることによって、吸引
コレット１９による吸引しやすくするのが好ましい。
【００３７】なお、本実施例では、外周側ヒータテーブ
ル３を固定テーブル２に固定したが、固定テーブル２を
外周側ヒータテーブル３とは別個に上下動可能な構成と
して、外周側ヒータテーブル３による加熱後に、固定テ
ーブル２を上昇させて、ダイシングテープ１７より離脱
させるようにするのが、テープのたるみを生じないため
には好ましい。
ル３を固定テーブル２に固定したが、固定テーブル２を
外周側ヒータテーブル３とは別個に上下動可能な構成と
して、外周側ヒータテーブル３による加熱後に、固定テ
ーブル２を上昇させて、ダイシングテープ１７より離脱
させるようにするのが、テープのたるみを生じないため
には好ましい。
【００３８】さらに、本実施例では、吸引コレット１９
を、チップ１６の位置をカメラ等のセンサーなどで検出
して、左右に移動して位置決めして下降させて、チップ
１６を個々に吸引するようにしたが、吸引コレット１９
を静止させて、固定テーブル２側を左右上下に移動して
吸引するようにしてもよい。
を、チップ１６の位置をカメラ等のセンサーなどで検出
して、左右に移動して位置決めして下降させて、チップ
１６を個々に吸引するようにしたが、吸引コレット１９
を静止させて、固定テーブル２側を左右上下に移動して
吸引するようにしてもよい。
【００３９】図７は、本発明のダイボンディング装置の
第２の実施例の断面図である。この実施例のダイボンデ
ィング装置は、外周側ヒータテーブル３を省略して、内
周側ヒータテーブル７のみとして、固定テーブル２を内
周側ヒータテーブル７の外周まで延設した点が第１の実
施例と相違し、その他の構成は、基本的には、第１の実
施例と同様であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を
付して、その説明を省略する。
第２の実施例の断面図である。この実施例のダイボンデ
ィング装置は、外周側ヒータテーブル３を省略して、内
周側ヒータテーブル７のみとして、固定テーブル２を内
周側ヒータテーブル７の外周まで延設した点が第１の実
施例と相違し、その他の構成は、基本的には、第１の実
施例と同様であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を
付して、その説明を省略する。
【００４０】なお、図示しないが、この実施例において
も、固定テーブル２の下端外周側には、２箇所に下方に
延設されたガイド部材４が設けられ、ガイドレール６上
を上下に摺動するように構成されて、固定テーブル２が
上下動可能であり、また、内周側ヒータテーブル７の下
端中心部に、シリンダ機構８のピストン９の上端が固定
されており、シリンダ機構８の作動によって、内周側ヒ
ータテーブル７が上下動可能になっている。
も、固定テーブル２の下端外周側には、２箇所に下方に
延設されたガイド部材４が設けられ、ガイドレール６上
を上下に摺動するように構成されて、固定テーブル２が
上下動可能であり、また、内周側ヒータテーブル７の下
端中心部に、シリンダ機構８のピストン９の上端が固定
されており、シリンダ機構８の作動によって、内周側ヒ
ータテーブル７が上下動可能になっている。
【００４１】この実施例のダイボンディング装置では、
一度に内周側ヒータテーブル７によって、ダイシングテ
ープ１７を加熱して収縮させるので、第１の実施例に比
較すれば、収縮後において若干チップの配列の均一性が
劣るが使用可能である。
一度に内周側ヒータテーブル７によって、ダイシングテ
ープ１７を加熱して収縮させるので、第１の実施例に比
較すれば、収縮後において若干チップの配列の均一性が
劣るが使用可能である。
【００４２】なお、上記第１の実施例および第２の実施
例において、内周側ヒータテーブル７全体を加熱するよ
うにしたが、内周側ヒータテーブル７を選択的に部分的
に加熱することによって、ダイシングテープ１７を加熱
して収縮させて、チップ１６を部分的にダイシングテー
プ２０より剥離しやすくして、吸着コレット１９にて吸
着することも可能である。
例において、内周側ヒータテーブル７全体を加熱するよ
うにしたが、内周側ヒータテーブル７を選択的に部分的
に加熱することによって、ダイシングテープ１７を加熱
して収縮させて、チップ１６を部分的にダイシングテー
プ２０より剥離しやすくして、吸着コレット１９にて吸
着することも可能である。
【００４３】図８は、本発明のダイボンディング装置の
第３の実施例の断面図である。この実施例のダイボンデ
ィング装置では、外周側ヒータテーブル３を省略して、
固定テーブル２のみとするとともに、内周側ヒータテー
ブル７を、チップ１６の一つの寸法の大きさとほぼ同じ
小型のヒータテーブル７’としてあり、このヒータテー
ブル７’が左右上下動可能となっている。これにより、
ヒータテーブル７’によって加熱して収縮させて剥離す
べきチップ１６の位置に、このヒータテーブル７’と同
期して吸着コレット１９がその上方に移動して、吸着コ
レット１９によって、剥離しやすくなったチップ１６を
個々に吸着することができるようになっている。
第３の実施例の断面図である。この実施例のダイボンデ
ィング装置では、外周側ヒータテーブル３を省略して、
固定テーブル２のみとするとともに、内周側ヒータテー
ブル７を、チップ１６の一つの寸法の大きさとほぼ同じ
小型のヒータテーブル７’としてあり、このヒータテー
ブル７’が左右上下動可能となっている。これにより、
ヒータテーブル７’によって加熱して収縮させて剥離す
べきチップ１６の位置に、このヒータテーブル７’と同
期して吸着コレット１９がその上方に移動して、吸着コ
レット１９によって、剥離しやすくなったチップ１６を
個々に吸着することができるようになっている。
【００４４】これにより、第１の実施例と比較して、部
分的にダイシングテープ１７を加熱して収縮させて、チ
ップ１６をを剥離しやすくして、個々にチップ１６を吸
着コレット１９にて吸着できるので、全体を収縮した場
合に比較して、配置の乱れに起因するチップの吸引ミス
が低減することになる。
分的にダイシングテープ１７を加熱して収縮させて、チ
ップ１６をを剥離しやすくして、個々にチップ１６を吸
着コレット１９にて吸着できるので、全体を収縮した場
合に比較して、配置の乱れに起因するチップの吸引ミス
が低減することになる。
【００４５】なお、その他の構成は、基本的には、第１
の実施例と同様であり、同じ構成部材には、同じ参照番
号を付して、その説明を省略する。また、このヒータテ
ーブル７’は、本実施例では、一つのチップ１６とほぼ
同じ大きさとしたが、２個以上のチップに対応する寸法
として、一度に複数個のチップ１６に対応する部位のダ
イシングテープ１７を加熱して収縮させて、チップ１６
をを剥離しやすくすることも勿論可能である。
の実施例と同様であり、同じ構成部材には、同じ参照番
号を付して、その説明を省略する。また、このヒータテ
ーブル７’は、本実施例では、一つのチップ１６とほぼ
同じ大きさとしたが、２個以上のチップに対応する寸法
として、一度に複数個のチップ１６に対応する部位のダ
イシングテープ１７を加熱して収縮させて、チップ１６
をを剥離しやすくすることも勿論可能である。
【００４６】
【発明の効果】本発明の電子部品のダイボンディング方
法およびこれに使用されるダイボンディング装置によれ
ば、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構
成されるダイシングテープを用いて、これにウェハを貼
着してダイシングして多数のチップに切断分離した多層
フィル体を、加熱手段を備えたテーブル上に載置し、加
熱手段で収縮させチップと接着剤層との接着面積および
接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸着コレ
ットで所定間隔置きに配列されたチップを一つずつ吸着
分離するように構成したので、下記のような特有で顕著
な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
法およびこれに使用されるダイボンディング装置によれ
ば、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構
成されるダイシングテープを用いて、これにウェハを貼
着してダイシングして多数のチップに切断分離した多層
フィル体を、加熱手段を備えたテーブル上に載置し、加
熱手段で収縮させチップと接着剤層との接着面積および
接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸着コレ
ットで所定間隔置きに配列されたチップを一つずつ吸着
分離するように構成したので、下記のような特有で顕著
な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【００４７】（１）従来のエキスパンド法とは全く異な
る機構で、チップ間隔を一定に拡げる（配置する）こと
ができ、しかもチップに対する接着面積および接着力が
低減されるので、確実に個々のチップを吸引分離でき、
ピックアップ時にチップを損傷したり、チップ下面に粘
着剤が付着して汚染して性能を阻害することがなく、効
果的にボンディングすることができる。
る機構で、チップ間隔を一定に拡げる（配置する）こと
ができ、しかもチップに対する接着面積および接着力が
低減されるので、確実に個々のチップを吸引分離でき、
ピックアップ時にチップを損傷したり、チップ下面に粘
着剤が付着して汚染して性能を阻害することがなく、効
果的にボンディングすることができる。
【００４８】（２）従来のように、突き上げピンを用い
る必要がなく、吸着コレットのみで個々のチップに吸着
分離できるので、突き上げピンによるチップの損傷が発
生せず、デバイスの信頼性を向上することが可能であ
る。しかも、突き上げピンの交換、補修が不要であり、
作業効率が大幅に向上する。
る必要がなく、吸着コレットのみで個々のチップに吸着
分離できるので、突き上げピンによるチップの損傷が発
生せず、デバイスの信頼性を向上することが可能であ
る。しかも、突き上げピンの交換、補修が不要であり、
作業効率が大幅に向上する。
【００４９】（３）従来のように、突き上げピンを使用
しないので、ダイシングテープの下方にテーブルなどの
支持体を備えることができるので、ウェハの口径が大型
化してもテープの弛みが発生せず、均一な間隔を維持す
ることが可能である。
しないので、ダイシングテープの下方にテーブルなどの
支持体を備えることができるので、ウェハの口径が大型
化してもテープの弛みが発生せず、均一な間隔を維持す
ることが可能である。
【００５０】（４）また、ダイシングテープをチップが
貼着されていない部分を加熱収縮した後に、チップが貼
着された部分を収縮させるようにしたものでは、エキス
パンドするにあたり、ダイシングテープが撓んだりする
ことなく、均一な距離離間して配列できるので、吸引コ
レットによって正確にチップ毎にピックアップすること
ができる。
貼着されていない部分を加熱収縮した後に、チップが貼
着された部分を収縮させるようにしたものでは、エキス
パンドするにあたり、ダイシングテープが撓んだりする
ことなく、均一な距離離間して配列できるので、吸引コ
レットによって正確にチップ毎にピックアップすること
ができる。
【図１】図１は、本発明のダイボンディング装置の第１
の実施例の断面図である。
の実施例の断面図である。
【図２】図２は、図１のダイボンディング装置の上面図
である。
である。
【図３】図３は、図１のダイボンディング装置の部分斜
視図である。
視図である。
【図４】図４は、本発明に用いるダイシングテープの部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図５】図５は、半導体ウェハをダイシングする時の模
式的な断面図である。
式的な断面図である。
【図６】図６は、半導体ウェハチップを貼着したダイシ
ングテープを熱収縮した際の模式的な断面図である。
ングテープを熱収縮した際の模式的な断面図である。
【図７】図７は、本発明のダイボンディング装置の第２
の実施例の断面図である。
の実施例の断面図である。
【図８】図８は、本発明のダイボンディング装置の第３
の実施例の断面図である。
の実施例の断面図である。
【図９】図９は、従来の半導体ウェハをダイシングした
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、従来の半導体ウェハをダイシング
する状態を示す断面図である。
する状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、従来の半導体ウェハチップをピッ
クアップする状態を説明する概略図である。
クアップする状態を説明する概略図である。
１・・・・ダイボンディング装置 ２・・・・固定テーブル ３・・・・外周側ヒータテーブル ４・・・・ガイド部材 ６・・・・ガイドレール ７・・・・内周側ヒータテーブル ８・・・・シリンダ機構 １２・・・・位置決めピン １３・・・・リングフレーム １４・・・・ウェハ １６・・・・チップ １７・・・・ダイシングテープ １９・・・・吸引コレット ２０・・・・ダイシングテープ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４６】
【発明の効果】本発明の電子部品のダイボンディング方
法およびこれに使用されるダイボンディング装置によれ
ば、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構
成されるダイシングテープを用いて、これにウェハを貼
着してダイシングして多数のチップに切断分離したダイ
シングテープを、加熱手段を備えたテーブル上に載置
し、加熱手段で収縮させチップと接着剤層との接着面積
および接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸
着コレットで所定間隔置きに配列されたチップを一つず
つ吸着分離するように構成したので、下記のような特有
で顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
法およびこれに使用されるダイボンディング装置によれ
ば、少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着剤層から構
成されるダイシングテープを用いて、これにウェハを貼
着してダイシングして多数のチップに切断分離したダイ
シングテープを、加熱手段を備えたテーブル上に載置
し、加熱手段で収縮させチップと接着剤層との接着面積
および接着力を小さくし、その後、上方に配置された吸
着コレットで所定間隔置きに配列されたチップを一つず
つ吸着分離するように構成したので、下記のような特有
で顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
Claims (14)
- 【請求項１】 少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着
剤層から構成されるダイシングテープに前記粘着剤層を
介して貼着されたウェハをダイシング工程で多数のチッ
プに切断分離した後、これら多数のチップを保持してい
るダイシングテープを加熱手段を備えたテーブル上に載
置するとともに、このダイシングテープを構成している
前記収縮性フィルムを前記加熱手段で収縮させて前記チ
ップと前記接着剤層との接着面積および接着力を小さく
し、その後、上方に配置された吸着コレットで所定間隔
置きに配列されたチップを一つずつ吸着分離するように
したことを特徴とする電子部品のダイボンディング方
法。 - 【請求項２】 前記少なくとも一層の収縮性フィルムを
収縮させるに際し、第１段階として多数のチップが貼着
されていない前記ダイシングテープの外周領域のみを加
熱して第１の収縮部を形成するとともに、この第１の収
縮部を形成した後、第２段階としてチップが貼着されて
いる前記ダイシングテープの内部領域を加熱して第２の
収縮部を形成し、この第２の収縮部を形成する工程で前
記隣接しあう多数のチップを各々所定間隔置きに配列す
るようにし、その後、上方に配置された吸着コレットで
切断分離された多数のチップを一つずつ吸着分離するよ
うにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
ダイボンディング方法。 - 【請求項３】 前記加熱手段は、前記ダイシングテープ
の下面全体に配置されていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品のダイボンディング方法。 - 【請求項４】 前記加熱手段は、前記ダイシングテープ
の下面に水平方向に移動可能に配置されており、前記吸
着コレットと同期して水平方向に移動して小領域を選択
的に加熱することを特徴とする請求項１に記載の電子部
品のダイボンディング方法。 - 【請求項５】 前記加熱手段は、上下方向に移動可能に
配置されていることを特徴とする請求項３から４のいず
れかに記載の電子部品のダイボンディング方法。 - 【請求項６】 前記多数のチップが保持されたダイシン
グテープをリングフレームを介してテーブル上に載置す
るともに、その下方に前記加熱手段を配設し、該加熱手
段により前記チップを加熱した後、該加熱手段を前記ダ
イシングテープの下面から離反させ、つづいて上方に配
置された吸着コレットで切断分離されたチップを一つず
つ吸着分離するようにしたことを特徴とする請求項１か
ら５のいずれかに記載の電子部品のダイボンディング方
法。 - 【請求項７】 前記多数のチップが保持されたダイシン
グテープは、リングフレーム上に貼着されており、この
リングフレームには、所定間隔離して少なくとも２つの
位置決め用の切欠部が形成され、一方、前記テーブル上
には、これらの切欠部に対応するピンが所定間隔離して
突設されており、前記リングフレームの切欠部が前記テ
ーブル上のピンに合致されて前記テーブル上で位置決め
されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品のダイボンディング方法。 - 【請求項８】 少なくとも一層の収縮性フィルムと粘着
剤層とから構成されるダイシングテープにダイシングさ
れた多数のチップを保持させるとともに、この多数のチ
ップを保持したダイシングテープをリングフレームに貼
着し、このリングフレームを、加熱手段を備えたテーブ
ル上に配置するとともに、リングフレームの上方部に上
下動可能にコレットを対向配置し、前記加熱手段で前記
ダイシングテープを加熱した後に前記吸着コレットで所
定間隔置きに配列された多数のチップを一つずつ吸着分
離するようにしたことを特徴とする電子部品のダイボン
ディング装置。 - 【請求項９】 前記リングフレームには、所定間隔離間
して少なくとも２箇所の切欠部が形成されており、一
方、加熱手段を備えたテーブル上には、所定間隔離間し
て少なくとも２本の位置決めピンが突設されており、該
ピンにリングフレームの切欠部を合致させて前記テーブ
ル上における前記リングフレームの姿勢を適正位置に合
わせて配置するように構成したことを特徴とする請求項
８に記載の電子部品のダイボンディング装置。 - 【請求項１０】 前記加熱手段が、前記少なくとも一層
の収縮性フィルムを収縮させるに際し、第１段階として
多数のチップが貼着されていない前記ダイシングテープ
の外周領域のみを加熱する第１の加熱手段と、第２段階
としてチップが貼着されている前記ダイシングテープの
内部領域を加熱する第２の加熱手段とから構成されてい
ることを特徴とする請求項８または９に記載の電子部品
のダイボンディング装置。 - 【請求項１１】 前記加熱手段は、前記ダイシングテー
プの下面全体に配置されていることを特徴とする請求項
８から１０のいずれかに記載の電子部品のダイボンディ
ング装置。 - 【請求項１２】 前記加熱手段は、前記ダイシングテー
プの下面に水平方向に移動可能に配置されており、前記
吸着コレットと同期して水平方向に移動して小領域を選
択的に加熱することを特徴とする請求項９に記載の電子
部品のダイボンディング装置。 - 【請求項１３】 前記加熱手段は、上下方向に移動可能
に配置されていることを特徴とする請求項９から１２の
いずれかに記載の電子部品のダイボンディング装置。 - 【請求項１４】 前記多数のチップが保持されたダイシ
ングテープをリングフレームを介してテーブル上に載置
するともに、その下方に前記加熱手段を配設し、該加熱
手段により前記チップを加熱した後、該加熱手段を前記
ダイシングテープの下面から離反させ、つづいて上方に
配置された吸着コレットで切断分離されたチップを一つ
ずつ吸着分離するようにしたことを特徴とする請求項８
から１２のいずれかに記載の電子部品のダイボンディン
グ装置。
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