JP2009158879A - 基板への接着シートの貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接着シートとセパレータの少なくとも２層構造からなる原接着シートを基板に貼り付けた後、基板形状に原接着シートを切断する際に、余剰部分の原接着シートの切断縁部分と基板に貼り付けられた原接着シートの基板外周縁が再付着することを防止する。
【解決手段】貼付けテーブル２０を昇降可能に機台５８上に配設し、貼付けテーブル２０を基板載置テーブル４０と、基板載置テーブル４０の外周側に適宜な間隔を在して配置され、基板載置テーブル４０に対して上昇可能な外周テーブル４２とから構成するとともに外周テーブル４２の上面に吸引凹溝４１を形成し、基板Ｗに貼付けられた原接着シート４３の切断時に吸引凹溝４１内に作用させた吸引力によって切断途上の原接着シート４３の切断縁付近を吸着し、切断後、外周テーブル４２を基板載置テーブル４０から上昇させることにより原接着シート４３の切断縁部分を基板外周縁から分離するようにする。
【選択図】図２

Description

本発明は基板への接着シートの貼付け装置に関する。さらに詳しくは半導体ウエハ等の基板にダイボンドテープ等の接着シートを加熱しながら貼付ける貼付け装置に関する。

一般に、半導体装置の製造工程において、表面に回路パターンが形成されたウエハは、回路パターン面に保護テープが貼付けられた後、裏面研磨が行われて薄厚化が行われ、続いて最近ではウエハの裏面研磨面にダイボンドテープが貼付けられている。このダイボンドテープが貼付けられたウエハはダイシングテープを介してリングフレームに回路パターン面を上にしてマウントされ、続いて表面の保護テープ上に剥離テープ等を貼付けて剥離テープと保護テープを一体に剥離した後、ダイシング工程で個々の半導体チップとされる。さらに、半導体チップはリードフレーム等のダイパッド上にダイボンドされた後、ワイヤボンディング等で配線され、モールド樹脂による封止を行なってＩＣやＬＳＩの製品にされる。

上記ダイボンドテープはウエハよりも広幅で接着シート部分とセパレータの２層で構成されており、このダイボンドテープのウエハへの貼付けは、セパレータを剥離しながら接着シート部分のみをウエハを加熱（例えば１００〜１６０℃）しながら貼付けし、ウエハの外周に沿って接着シートをカッタ刃で切断した後、ウエハ部分がくり貫かれた余剰部分の接着シートを巻き取って行なわれていた。

しかし、ダイボンドテープは加熱されながら貼付けが行なわれ、加熱された状態でダイボンドテープを切断するため、切断されたダイボンドテープが再度、熱によって外周の余剰部分のダイボンドテープと付着し、切断したダイボンドテープが再付着してしまう問題があった。

そこで、ウエハを保持する載置テーブルの外周部分に載置テーブルとは間隔を開けてテープサポートテーブルを設け、そのテープサポートテーブルにウエハ外周に沿った吸引凹溝を設けておき、切断後の余剰部分のダイボンドテープを吸引凹溝で吸引して立ち上げることで、ウエハに貼付けられたダイボンドテープと切断後の余剰部分のダイボンドテープとの切断縁部分を分離させて再付着しないようにすることが行なわれている（例えば特許文献１）。

ところで、最近では、携帯機器の普及により、半導体ウエハは一層の小型化が求められ、半導体ウエハも５０μｍ程度の薄型化が行なわれている。これに伴い、ダイボンドテープ（接着シートに相当）自体の厚みも薄厚化され、テープ自体の剛性も弱くなり、ウエハへの貼付けもセパレータを残したまま２層の状態でウエハへ貼付けられることも行なわれている（例えば特許文献２、特許文献３）。

上記の特許文献２においてはセパレータ（基材に相当）を残したままリングフレームにマウントし、ダイシング工程の後、セパレータをダイシングテープ上に残して半導体チップをピックアップし、ダイボンドが行なわれるようになっている。

一方、特許文献３においては上記特許文献２と同様の工程を経るか、もしくはウエハにセパレータ（カバーフィルムに相当）を残した状態（原シートに相当）でダイボンドテープを貼付け、ウエハを再加熱（例えば１８０℃程度）してダイボンドテープとウエハの接着性を高めた後、セパレータを剥離させることが行われている。
特開２００２−１３４４３８ 特開平１０−１１２４９４ 特開２００３−２５７８９８

しかし、上記特許文献１の貼付けは最近のダイボンドテープの薄厚化により、セパレータを残したままの状態でダイボンドテープをウエハに貼付けるとセパレータに剛性があるため、ダイボンドテープをウエハ外周に沿って切断とともに吸引凹溝にダイボンドテープを吸着しようとしても吸引凹溝に沿って吸着できず、リークが発生する。

このため、余剰部分のダイボンドテープの立ち上げが行なえず、ダイボンドテープの余剰部分がウエハ側のダイボンドテープと再付着し、ダイボンドテープが糸を引いてウエハに付着するなど、半導体チップの不良につながる問題があった。

さらに、上記の吸引凹溝にダイボンドテープをセパレータと共に吸引できたとしても、ダイボンドテープの切断後、剥離ローラで余剰部分のダイボンドテープを剥離していくと、余剰部分のダイボンドテープを剥離した際に吸引凹溝の一部分でリークが発生し、余剰部分のダイボンドテープが平坦に戻ってウエハ側のダイボンドテープと再付着する問題があった。

また、特許文献２や特許文献３の方法は吸引凹溝を備えておらず、ダイボンドテープの切断後に余剰部分のダイボンドテープがウエハ側のダイボンドテープと再付着し、半導体チップの不良につながる問題があった。

さらに、特許文献３の方法はダイボンドテープ貼付け後、再加熱を行なってからセパレータを剥離させており、セパレータに耐熱性が要求される問題があるため、コストが高くつく問題があった。

そこで本発明の目的は、広幅のダイボンドテープ等の接着シートをウエハ等の基板に貼付けて切断した後に余剰部分の接着シートと基板側の接着シートが再付着しないようにすることを目的とする。

上記のような課題を解決するために請求項１の発明は、接着シートとセパレータの少なくとも２層構造からなり、かつ基板よりも広幅に形成された原接着シートを貼付けテーブルに吸着保持された基板上に貼付けローラで貼付けた後、原接着シートを基板外周に沿って切断し、切断後、原接着シートの切断縁部分を基板外周縁から分離するようにした基板への接着シート貼付け装置において、前記貼付けテーブルを昇降可能に機台上に配設し、この貼付けテーブルを前記基板を加熱し吸着保持する基板載置テーブルと、該基板載置テーブルの外周側に適宜な間隔を在して配置され、基板載置テーブルに対して上昇可能に設けられた外周テーブルとから構成するとともに、前記外周テーブル面には、その全周縁に沿って吸引凹溝を形成し、前記基板に貼付けられた原接着シートの切断時に前記吸引凹溝内に作用させた吸引力によって切断途上の原接着シートの切断縁付近を吸着し、切断後、前記外周テーブルを前記基板載置テーブルから上昇せしめることによって原接着シートの切断縁部分を基板外周縁から分離するようにした基板への接着シート貼付け装置である。

以上のように本発明によれば、貼付けテーブルを基板載置テーブルと、外周テーブルとから構成するとともに、その外周テーブル面に吸引凹溝を形成し、基板に貼付けられた原接着シートの切断時に吸引凹溝に切断途上の原接着シートの切断縁付近を吸着させ、前記外周テーブルを前記基板載置テーブルから上昇させることにより、原接着シートの切断縁部分を基板外周縁から分離するようにしたので、余剰部分の原接着シートの切断縁部分と基板外周縁が再付着せず、基板の不良も発生しない。

さらに、吸引凹溝の吸引がリークしても、外周テーブルを基板載置テーブルに対して上昇させているので、余剰部分の原接着シートの切断縁部分と基板外周縁が再付着せず、基板の不良が発生しない。

また、加熱する基板載置テーブルと外周テーブルが分離されているので接着シート貼付け時に必要以外の部分に熱が伝わらず、剥離時に余剰部分の接着シートを容易に剥せる。

また、セパレータを残した状態で基板に接着シートを貼付ける事ができ、接着シートの剛性を保った状態で貼付けができるので接着シートが薄厚化してもしわや気泡無く基板に貼付ける事ができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。

図１は本発明の接着シート貼付け装置を適用したウエハマウント装置の概略平面図であり、図１に基づいてウエハＷに接着シートを貼付けてリングフレームにマウントするまでの工程を以下に説明する。

図中左端中央にウエハ供給部２が設けられ、回路形成面に保護テープ３８が貼付けられたウエハＷが収納カセットに多段に収められており、多関節ロボット１２の先端に設けられた吸着ハンドで１枚ずつウエハＷが取り出されるようになっている。

上記取り出されたウエハＷは、一旦ウエハ載置台３に載置された後、ウエハＷより小径の吸着搬送体１３で吸着保持された状態でアライメント部７１に搬送される。続いて、吸着搬送体１３を回転させることでウエハ外周端に設けられたノッチやオリフラ部を適宜な手段のアライメントセンサ１４で検知し、位置決めを行なうようになっている。

上記位置決めされたウエハＷは裏面を上にして図中中央下の原接着シート貼付け部４の貼付けテーブル２０上に吸着保持され貼付けテーブル２０内に設けられた適宜の加熱手段（図示しない）によって加熱されるようになっている（貼付けテーブル２０の詳細は後述する）。

この加熱されたウエハＷ上には、ウエハＷよりも広幅でセパレータ６２と接着シート６１が重ねられて一体となった原接着シート４３がテープチャック１８によって引出されるようになっている。上記ウエハＷ上に引出された原接着シート４３は、貼付けローラ１６が押圧しながら原接着シート４３の引出し方向に水平動することで圧着され貼付けられるようになっている。

上記ウエハＷに貼付けられた原接着シート４３はカッタユニット１９によってウエハＷの外周に沿って切断され、余剰な原接着シート４３を剥離ローラ１７の作用で剥離した後、原接着シート巻取部２１に巻き取られるようになっている。

原接着シート４３の貼付けが完了したウエハＷは、貼付けテーブル２０上に吸着保持された状態で図中右方向の二点鎖線位置まで適宜手段（図示しない）により水平動し、上方の吸着搬送体２２にウエハＷが受け渡された後、貼付けテーブル２０は原接着シート貼付け部４に戻るようになっている。

上記吸着搬送体２２に吸着保持されたウエハＷは、図中右下のセパレータ剥離部５の剥離テーブル２３が吸着搬送体２２の下方の二点鎖線位置まで水平動し、剥離テーブル２３に受け渡され吸着保持される。

上記剥離テーブル２３が二点鎖線位置から右方向の実線位置に戻る際に上方の剥離ユニット２４が作用してウエハＷに貼付けられた原接着シート４３からセパレータ６２を剥離するようになっている。なお、剥離ユニット２４は、例えば剥離テープをセパレータ６２上に貼付け、セパレータ６２を剥離テープと一体に剥離するようにすれば良い。

上記セパレータ６２の剥離が完了したウエハＷは吸着搬送体２２によってウエハ再加熱部６の加熱テーブル２５上に搬送された後、前記加熱テーブル２５上に吸着保持され、適宜手段（図示しない）で加熱テーブル２５を加熱（例えば１８０℃で１分程度）することにより、貼付けられた接着シート６２のウエハＷへの密着性を高め、ダイボンド工程を行なう際の信頼性を向上させるようになっている。

再加熱の完了したウエハＷは吸着搬送体２６によって図中中央の下チャンバ７に搬送され下チャンバ７内のマウントテーブル２７上に載置された後、下チャンバ７は上チャンバ７２の下方に適宜手段（図示しない）によって移動する。

一方、上記の接着シート６２の貼付けと並行して、リングフレームＲにダイシングテープ３１が貼付けられるようになっており、このリングフレームＲへのダイシングテープ３１の貼付けは次のように行なわれる。

まず、リングフレームＲが多段収納されたリングフレーム供給部８からエレベータ機構（図示しない）によって供給され、搬送アーム２８によって１枚ずつ取り出されてダイシングテープ貼付け部７３に搬送される。

ダイシングテープ貼付け部７３に搬送されたリングフレームＲは、上方にダイシングテープ３１が引出され、ダイシングテープ３１を貼付けローラ３２で押圧しながらリングフレームＲに貼付けた後、カッタユニット３０の作用によりリングフレームＲ形状にダイシングテープ３１が切り抜かれる。なお、広幅のダイシングテープ３１に代えて予めリングフレームＲの形状に形成されたプリカットタイプのダイシングテープを貼付けるようにしても良い。

上記ダイシングテープ３１が貼付けられたリングフレームＲは、上チャンバ９の下方に移動した下チャンバ７内のウエハＷ周囲の適宜テーブル（図示しない）上に傾斜状態で載置される。

次に上チャンバ９が下チャンバ７と合わさって閉じた後、チャンバ内を真空状態とし、傾斜配置されたリングフレームＲを揺動させながらスポンジ等の柔軟な貼付けローラ（図示しない）の軽い押圧によって、ウエハＷの接着シート６１が貼付けられた面とリングフレームＲがダイシングテープ３１を介して貼付けられる。

さらに、チャンバ内を大気圧に戻しながら差圧をもってウエハＷとダイシングテープ３１が密着されてマウント済ウエハ７４が完成される。続いて、マウント済みウエハ７４は吸着搬送アーム７５によって剥離テーブル３６上に搬送され、吸着搬送アーム７５に設けられたモータ３５によって反転され、マウント済ウエハ７４の保護テープ３８が貼付けられた側が上面となるよう剥離テーブル３６上に載置される。

上記マウント済ウエハ７４は保護テープ剥離部１０へ移動し、保護テープ３８を適宜手段（例えば剥離テープを保護テープ３８上に貼付け、保護テープ３８を剥離テープと一体に巻き取って剥離させる）で剥離させる。

保護テープ３８の剥離されたマウント済ウエハ７５はマウント済ウエハ収納部１１に順次押し込まれ収納される。

続いて、本発明の接着シート貼付け装置の実施形態について図２乃至図１０に基づいて説明する。

図２は図１のＡ−Ａ方向の断面矢視図であり、機台５８上にレール５９が設けられ、このレール５９は、支持板６７上に設けられた貼付けテーブル２０が図１の原接着シート貼付け部４から吸着搬送体２２の下方の二点鎖線位置まで移動可能なように敷設されている。

前記支持板６７にはガイド６０が設けられ、このガイド６０がレール５９と嵌合することで支持板６７がレール５９上を水平動自在になっている。この支持板６７の左右には上部にガイド６８が設けられた支持枠７７が立設されており、このガイド６８と嵌合するようにレール５６が支持枠７８に固定して設けられている。

上記左右のレール５６は支持枠７８を通じて支持板５３に垂直に固定されており、支持板５３は支持板６７に立設された昇降シリンダ５７によって上記レール５６に沿って上下動自在になっている。上記、支持板５３上には貼付けテーブル２０が固定されており、その貼付けテーブル２０は支持板５３と一体となって上下動自在になっているとともにレール５９に沿って適宜な駆動手段（図示しない）により水平動自在になっている。

また、上記貼付けテーブル２０は、載置されたウエハＷを吸着部３９によって吸着保持するとともに適宜手段（図示しない）で加熱が可能な基板載置テーブル４０と、この基板載置テーブル４０を取り囲むように分離独立させた外周テーブル４２とで構成されている。 なお、吸着部３９は吸着孔が複数設けられたものや、多孔質のポーラス状のもの等で構成すれば良い。

以下、図２、図３、図５を参照してこの外周テーブル４２の構造を説明する。

外周テーブル４２の上面の内周側付近には基板載置テーブル４０を取り囲むように円形に吸引凹溝４１が設けられ、この吸引凹溝４１の底部には複数の吸引孔６３が設けられている。これらの各吸引孔６３は連通して、その少なくとも１箇所が図示しない真空ポンプと接続され、吸引孔６３を通じて吸引凹溝４１内を吸引するようになっている。

また、外周テーブル４２の上面には吸引凹溝４１を取り囲むようにシリコーン等で形成された密着シート６４が設けられ、接着シート６１の貼付け時に接着シート６１と外周テーブル４２が密着して、ウエハＷと接着シート６１の接着時に気泡が入ったり、接着シート６１を切断する際に接着シート６１がずれたりすることを防止する。また、吸引凹溝４１の周囲に貼付けられた接着シート６１が密着することで吸引凹溝４１の吸引力も高めることができる。

また、外周テーブル４２の貼付け開始端側には接着シート６１の引出し方向と垂直にアール部６６が設けられ、接着シート６１の余剰部分が外周テーブル４２と接触することで次に貼付ける部分にテーブル角部が押し当てられて型が付かないようになっている。このことにより、余剰部分の接着シート６１の間隔を短くでき、接着シート６１の無駄を低減できる。

図５のように外周テーブル４２の下面にはネジ部材５２が設けられ、このネジ部材５２は、支持板５３にベアリング６９を介して回動可能に設けられたナット部材７７と螺合しており、このナット部材７７は下方に設けられた上下２連のプーリ５１に嵌合して固定されている。

上記プーリ５１は、モータ４８（図２、図３参照）の駆動によりモータ４８の軸に固定されたプーリ４９が回転し、ベルト５０を通じて回転するようになっており、このプーリ５１の回転によりプーリ５１に固定されたナット部材７７がプーリ５１と一体に回転するようになっている。このナット部材７７が回転することでナット部材７７に螺合されたネジ部材５２が上下動し、ネジ部材５２を通じて外周テーブル４２が基板載置テーブル４０とは独立して上下動するようになっている。

また、このプーリ５１にはベルト５４が外周テーブル４２の残り３箇所の角部に設けられた３つのプーリ６５に掛け渡され、このベルト５４は適正な張力が保たれ、モータ４８の駆動力を各プーリ６５に伝達するようになっている。

図２のように上記貼付けテーブル２０の上方には、接着シート６１とセパレータ６２が重ねられた原接着シート４３を供給する接着シート供給部１５が設けられ、供給される原接着シート４３はガイドローラ４６、貼付けローラ１６、剥離ローラ１７、テープチャック１８を経由し、巻取側に位置するガイドローラ７０、ダンサローラ７６、ガイドローラ４７を経て原接着シート巻取部２１に巻き取られるようになっている。

また、貼付けテーブル２０の原接着シート４３を介して上方にはカッタ刃１９が設けられ、適宜な機構（図示しない）による上下動とモータ４４によるウエハＷの外周に沿った原接着シート４３の切断が可能になっている。

上記貼付けローラ４５は、シリンダ４５の作用により貼付けテーブル２０への原接着シート４３の押圧が可能になっており、適宜な駆動源（図示しない）により貼付けテーブル２０上を水平動可能になっている。

また、剥離ローラ１７は上下２個のローラで原接着シート４３を挟持し、回動しながら巻取側への水平動が可能となっており、貼付け時には貼付けローラ１６の前方で張力を保ち、剥離時には上側のローラが上動して挟持を開放した状態で初期位置に戻ることで余剰部分の原接着シート４３を剥離するようになっている。

また、テープチャック１８は適宜手段（図示しない）で開閉自在で原接着シート４３の引出し時にテープチャック１８を閉じて原接着シート４３を挟持しながら巻取側へ水平動し、原接着シート４３を貼付けテーブル２０上に引出すようになっている。

また、原接着シート４３の巻取側にはダンサローラ７６が設けられており、原接着シート４３の張力変動を上下動することで吸収し、原接着シート４３の張力を適正に保つようになっている。

前記ダンサローラ７６で張力を適正に保たれた原接着シート４３は、ガイドローラ４７を経由して原接着シート巻取部２１に巻き取られるようになっている。

以上が本発明の接着シート貼付け装置の構成であり、次に接着シート６１の貼付け方法を図６乃至図１０に基づいて説明する。

まず、図６（ａ）のように基板載置テーブル４０上に保護テープ３８の貼付け面を下側にしてウエハＷを載置し、吸着部３９によってウエハＷを吸着保持すると共に基板載置テーブル４０を適宜手段（図示しない）で加熱（例えば１３０℃）しておき、外周テーブル４２の上面をウエハＷの裏面と同じ高さにしておく。続いてテープチャック１８が図示矢印方向に水平動することによってセパレータ６２と接着シート６１が重ねられた原接着シート４３がウエハＷ上に引出される。

図６（ｂ）のように引出された原接着シート１８は貼付けローラ１６と剥離ローラ１７が二点鎖線位置から実線位置に移動することによって貼付けローラ１６の押圧でウエハＷに原接着シート４３が圧着しながら貼付けられる。なお、この時、貼付けローラ１６も加熱するようにしても良い（この場合、貼付け時以外は貼付けローラ１６と原接着シート４３を離間させるようにしておく）。

図６（ｃ）のように貼付けローラ１６はウエハＷに原接着シート４３を圧着した後、初期位置に再度原接着シート４３を圧着しながら後退する。この貼付けローラ１６の後退途中で吸引孔６３を吸引し、吸引凹溝４１内に負圧を発生させる。

続いて、図７（ｄ）及び図９（ａ）のようにカッタ刃１９が下降し、カッタ刃１９は基板載置テーブル４０と外周テーブル４２の間隙部分を回転駆動されることで原接着シート４３をウエハＷの外周に沿って切断してくり貫く。

図７（ｅ）及び図９（ｂ）実線部のように上記原接着シート４３の切断と同時に吸引凹溝４１内の負圧によって、原接着シート４３の切断した余剰部分の切断縁付近が吸引凹溝４１内に吸着されて立ち上げられ、ウエハＷ側に貼付けられた原接着シート４３の外周縁から分離される。

この後、図７（ｆ）及び図９（ｂ）二点鎖線部のように外周テーブル４２をモータ４８の駆動により上昇させ、ウエハＷ側に貼付けられた原接着シート４３の外周縁部分と切断された余剰部分の原接着シー４３の切断縁部分とを分離して遠ざけることで原接着シート４３の吸着がリークして解けても余剰部分の接着シート６１の切断された切断縁部分とウエハＷに貼付けられた接着シート６１の外周縁部分とが再付着することがない。

続いて、図８（ｇ）のようにテープチャック１８の開放と上側の剥離ローラ１７の上昇により、原接着シートとの挟持を開放し、テープチャック１８と剥離ローラ１７が実線の初期位置に戻る。この時剥離ローラ１７の作用により貼付けテーブル２０上に貼り付いた余剰部分の原接着シート４３が剥離される。なお、図１０（ｃ）のように剥離ローラ１７が吸引凹溝４１の近傍上方に位置した時、吸引凹溝４１の吸引がリークし始め、原接着シート４３が平坦に戻ることになるが、外周テーブル４２を上昇させてウエハＷ側の原接着シート４３の外周縁部分から分離させているので再付着することがない。

原接着シート４３の貼付けが完了したウエハＷは上記のようにセパレータ６２がセパレータ剥離部５に搬送されて剥離され、接着シート再加熱部６で再加熱（例えば１８０℃で１分程度）された後、リングフレームＲへのマウントに供される。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲の中で適宜変更できる。

例えば、接着シートとしてレジストフィルムにも適用でき、また各種粘着テープ類であっても再付着防止が必要なものであれば適用できる。また、接着シートの表面及び裏面にセパレータが設けられた３層構造の接着シートの場合は、セパレータを１層剥離しながら供給し、接着シートの表面側にセパレータが１層残るように貼付けを行なえば良い。

また、使用する基板も半導体ウエハだけではなく、ＭＥＭＳ用基板やガラス基板等、各種の基板を使用することができる。

吸引凹溝の形状もＶ字、Ｕ字形状など基板側に貼付けられた接着シートと切断された余剰部分の接着シートが分離できるものであれば各種の形状を使用でき、接着シートやセパレータの厚さに応じて適宜な深さや大きさにすることができる。

また、本実施例では外周テーブル４２を上昇させるようにしたが、内周に位置する基板載置テーブル４０側を下降させても良い。

本発明の接着シート貼付け装置を適用したウエハマウント装置の概略平面図である。 図１のＡ−Ａ方向の断面矢視図である 本発明の接着シート貼付け装置の貼付けテーブル部の平面図である。 図３のＢ−Ｂ方向の矢視断面図である。 図３のＣ−Ｃ方向の拡大断面矢視図である。 （ａ）乃至（ｃ）は接着シートの貼付け動作を示す説明図である。 （ｄ）乃至（ｆ）は接着シートの貼付け動作を示す説明図である。 （ｇ）は接着シートの貼付け動作を示す説明図である。 （ａ）、（ｂ）は接着シート貼付け動作を示す要部拡大説明図である。 （ｃ）は接着シート貼付け動作を示す要部拡大説明図である。

符号の説明

Ｗ ウエハ（基板）
Ｒ リングフレーム
１ ウエハマウント装置
２ ウエハ供給部
３ ウエハ載置台
４ 原接着シート貼付け部
５ セパレータ剥離部
６ 接着シート再加熱部
７ 下チャンバ
８ リングフレーム供給部
９ 上チャンバ
１０ 保護テープ剥離部
１１ マウント済ウエハ収納部
１２ 多関節ロボット
１３ 吸着搬送体
１４ アライメントセンサ
１５ 接着シート供給部
１６ 貼付けローラ
１７ 剥離ローラ
１８ テープチャック
１９ カッタ刃
２０ 貼付けテーブル
２１ 原接着シート巻取部
２２ 吸着搬送体
２３ 剥離テーブル
２４ 剥離ユニット
２５ 加熱テーブル
２６ 吸着搬送体
２７ マウントテーブル
２８ 吸着搬送アーム
２９ ダイシングテープ巻取部
３０ カッタユニット
３１ ダイシングテープ
３２ 貼付けローラ
３３ ダイシングテープ供給部
３４ 吸着搬送アーム
３５ モータ
３６ 剥離テーブル
３７ 剥離ユニット
３８ 保護テープ
３９ 吸着部
４０ 基板載置テーブル
４１ 吸引凹溝
４２ 外周テーブル
４３ 原接着シート
４４ モータ
４５ シリンダ
４６ ガイドローラ
４７ ガイドローラ
４８ モータ
４９ プーリ
５０ ベルト
５１ プーリ
５２ ネジ部材
５３ 支持板
５４ ベルト
５６ レール
５７ 昇降シリンダ
５８ 機台
５９ レール
６０ ガイド
６１ 接着シート
６２ セパレータ
６３ 吸引孔
６４ 密着シート
６５ プーリ
６６ アール部
６７ 支持板
６８ ガイド
６９ ベアリング
７０ ガイドローラ
７１ アライメント部
７２ ウエハマウント部
７３ ダイシングテープ貼付け部
７４ マウント済ウエハ
７５ マウント済ウエハ
７６ ダンサローラ
７７ 支持枠
７８ 支持枠

Claims (1)

1. 接着シートとセパレータの少なくとも２層構造からなり、かつ基板よりも広幅に形成された原接着シートを貼付けテーブルに吸着保持された基板上に貼付けローラで貼付けた後、原接着シートを基板外周に沿って切断し、切断後、原接着シートの切断縁部分を基板外周縁から分離するようにした基板への接着シート貼付け装置において、
   前記貼付けテーブルを昇降可能に機台上に配設し、この貼付けテーブルを前記基板を加熱し吸着保持する基板載置テーブルと、該基板載置テーブルの外周側に適宜な間隔を在して配置され、基板載置テーブルに対して上昇可能に設けられた外周テーブルとから構成するとともに、前記外周テーブル面には、その全周縁に沿って吸引凹溝を形成し、前記基板に貼付けられた原接着シートの切断時に前記吸引凹溝内に作用させた吸引力によって切断途上の原接着シートの切断縁付近を吸着し、切断後、前記外周テーブルを前記基板載置テーブルから上昇せしめることによって原接着シートの切断縁部分を基板外周縁から分離するようにしたことを特徴とする基板への接着シート貼付け装置。

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