CN102148178A - 电路小片粘性膜、卷筒、安装设备和电子产品 - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 35
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 14
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 78
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 210000004400 mucous membrane Anatomy 0.000 description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 208000019300 CLIPPERS Diseases 0.000 description 2
- 208000021930 chronic lymphocytic inflammation with pontine perivascular enhancement responsive to steroids Diseases 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明公开内容提供一种电路小片粘性膜、一种包括所述电路小片粘性膜的卷筒、一种使用电路小片粘性膜的安装设备和一种电子产品。所述电路小片粘性膜包括:带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
Description
技术领域
本发明涉及半导体装置,更具体地说,涉及电路小片粘性膜(DAF)、用于卷绕和供应电路小片粘性膜的卷筒、包括电路小片粘性膜的电子产品以及使用电路小片粘性膜将晶片安装到电路小片粘性膜上的设备。
背景技术
在用于将半导体晶片锯成单独的芯片的晶片切割过程期间,电路小片粘性膜附着到半导体晶片的表面上以固定晶片。电路小片粘性膜可具有通过碾压切割膜和粘性膜而形成的双层结构,粘性膜作为粘性层,晶片将附着到该粘性层上。光固化树脂的粘膜可被用作切割膜,该光固化树脂的粘膜具有应用或粘结到其表面的粘性膜并固定晶片以在切割过程期间支撑晶片。电路小片粘性膜可具有通过将带形带基薄膜附着到切割膜上的粘性膜的表面上而形成的三层结构。在该结构中,电路小片粘性膜具有粘结部,粘结部连续地布置在带形带基薄膜上,并且粘结部中的每一个由电路小片粘性膜上的粘性膜和粘性膜上的切割膜构成。
电路小片粘性膜被连续地供给到电路小片粘性膜粘结到晶片的安装位置,所述晶片被顺序地供应到晶片在电路小片粘性膜上的位置且被粘结到电路小片粘性膜的粘性膜。这里,为了允许晶片和粘性膜彼此粘结,电路小片粘性膜的带基薄膜预先地与粘性膜分开,使得晶片附着到粘性膜的通过分开而暴露的部分上,并使得环形框架附着到切割膜的暴露于粘性膜的横向侧面的部分上。当电路小片粘性膜被连续地供给到安装位置时,电路小片粘性膜围绕卷筒卷绕以从卷筒释放,晶片同样被顺序地提供到安装位置并被粘结到从卷筒供给的电路小片粘性膜。
在电路小片粘性膜的供给由于围绕卷筒卷绕的电路小片粘性膜已经用尽而停止的情况下,当晶片继续被提供到安装位置时,电路小片粘性膜不被提供到晶片的表面,从而引起整个过程的停止或晶片的损坏。围绕单一的卷筒卷绕的电路小片粘性膜包括将被粘结到大约300个晶片的多个粘结部。然而,即使在电路小片粘性膜从卷筒被完全供给之后,由于电路小片粘性膜用尽的检测的困难而晶片可能继续被供应到安装位置。因此,需要一种能检测电路小片粘性膜被用尽的终点的技术以停止晶片的提供。
发明内容
本发明的一个方面提供一种电路小片粘性膜,包括:带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
本发明的另一方面提供一种用于电路小片粘性膜的卷筒,包括:电路小片粘性膜,该电路小片粘性膜包括带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部,和终点检测膜,该终点检测膜被连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束;卷筒主体,所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕;以及标记检测器,该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记以辨认所述粘结部的布置结束处的所述终点。
本发明的又一方面提供一种安装设备,包括:用于电路小片粘性膜的卷筒,所述卷筒包括电路小片粘性膜,其中所述电路小片粘性膜包括带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部,和终点检测膜,该终点检测膜被连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束;卷筒主体,所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕;和标记检测器,该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记,以辨认所述粘结部的所述终点;以及晶片供应单元,该晶片供应单元顺序地供应将要附着到从所述卷筒主体释放并供给的所述电路小片粘性膜的所述粘结部中的每一个上的晶片,并响应来自所述标记检测器的检测所述终点标记的信号而停止所述晶片的供应。
所述终点检测膜可包括透明的基质膜;和所述终点标记,该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。
所述终点标记可包括第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。
所述标记检测器可包括光传感器,该光传感器基于所述第二标记样式处的第一光透射强度与所述透明的基质膜的在所述第二标记样式之后的部分处的第二光透射强度的差来检测所述粘结部的所述终点。
本发明的再一方面提供一种包括如上所述的电路小片粘性膜的电子产品。
本发明的再一方面提供一种电子产品,包括:电子装置和电路小片粘性膜,其中所述电路小片粘性膜包括带基薄膜,该带基薄膜上具有连续布置的粘结部,使得所述电子装置附着到所述粘结部的表面上,和终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
附图说明
图1和图2显示本发明一实施例的电路小片粘性膜和卷筒;
图3和图4显示包括根据本发明一实施例的所述电路小片粘性膜和所述卷筒的晶片安装设备;
图5和图6显示检测根据本发明所述实施例的所述电路小片粘性膜的粘结部被用尽的终点的过程;
图7至图11显示供应根据本发明所述实施例的所述电路小片粘性膜的过程;
图12显示根据本发明一实施例的形成在终点检测膜上的终点标记的一个例子;和
图13显示根据本发明所述实施例的形成在终点检测膜上的终点标记的变型。
具体实施方式
现在,将参照附图详细地描述本发明的实施例。
本发明一实施例提供一种电路小片粘性膜,该电路小片粘性膜具有粘结部并被提供有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在所述终点处结束。本发明另一实施例提供一种卷筒,该卷筒具有终点检测功能,以基于由于围绕所述卷筒卷绕的所述电路小片粘性膜的用尽而停止所述电路小片粘性膜供给的时间点的检测来停止晶片的供应。特别地,具有印制在其上的终点标记的终点检测膜连接到所述电路小片粘性膜,光传感器附着到所述卷筒的卷筒主体上,以作为用于辨认所述终点标记的标记检测器,使得,当所述电路小片粘性膜从所述卷筒主体释放并供给到所述晶片安装在所述电路小片粘性膜上的安装位置时,指示所述电路小片粘性膜用尽的所述电路小片粘性膜的终点可被检测。所述光传感器检测所述终点标记与所述终点标记检测膜的基质膜之间的光透射程度或强度的差,并且,如果所述光传感器检测到任何差,终点检测信号产生并被传送到晶片供应单元,以停止晶片的供应。因此,能够通过防止所述晶片在所述电路小片粘性膜用尽之后仍然被供应来防止所述晶片的损坏和安装设备的损坏和缺陷。
参见图1和图2,根据一实施例的电路小片粘性膜100可具有切割电路小片粘结膜结构。例如,电路小片粘性膜100包括带基薄膜102和连续地布置在带基薄膜102上的将要附着到晶片表面上的粘结部101。带基薄膜102可由透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜形成,且粘结部101中的每一个由切割膜121和将要附着到晶片表面上的粘性膜111构成,切割膜121为光固化树脂的粘膜,并且固定晶片以在切割过程期间支撑晶片。当带基薄膜102被从粘性膜111剥开时,粘性膜111的表面暴露并允许晶片附着在其上,切割膜121被粘附到切割台上,切割过程将在切割台上实施。环形框架(未示出)可附着到切割膜121的暴露于粘性膜111的横向侧面的边缘上。带基薄膜102用作将围绕卷筒卷绕的保护盖或者处理薄膜。另一方面,电路小片粘性膜100可具有替代如上所述的切割电路小片粘结膜的切割膜结构。
包括带基薄膜102和粘结部101的电路小片粘性膜100围绕卷筒的卷筒主体200卷绕。卷筒主体200提供有光传感器210,该光传感器210作为用于检测终点检测膜的终点标记的标记检测器,以辨认粘结部101的布置结束处的粘结部的终点。光传感器210包括用于接收检测光的光接收部211和用于发射和照射检测光的光发射部213。在电路小片粘性膜100上,粘结部101(粘结部101中的每一个具有相应于晶片的圆形形状)沿电路小片粘性膜100的纵向方向连续地布置并粘结到晶片,同时电路小片粘性膜100从卷筒主体200释放。
参见图3和图4,为了检测电路小片粘性膜100用尽的电路小片粘性膜的终点,电路小片粘性膜100提供有连接到电路小片粘性膜100的一端的终点检测膜150。终点检测膜150可通过胶带140连接到电路小片粘性膜100的带基薄膜102的一端。终点检测膜150由透明的基质膜制造并具有终点标记151,153,终点标记151,153形成在透明的基质膜上且与透明的基质膜相比具有不同的光透射程度。透明的基质膜可由诸如PET的透明的高分子膜形成,终点标记151,153可由通过印制形成的标记样式构成。这里,终点标记151,153可具有不同的颜色或染色性。当卷筒主体200具有绿色或粉色的颜色时,终点标记151,153可具有与卷筒主体相比具有不同染色性的粉色或绿色的颜色。
参见图3,当电路小片粘性膜100最终被供给到从晶片供应单元320供应的晶片300安装在电路小片粘性膜上的安装位置时,光传感器210检测终点标记151,153,并将终点检测信号传送到晶片供应单元320,以指示电路小片粘性膜100的粘结部101的布置结束。例如,作为晶片供应单元320的机械手将晶片300供应到安装台320上(见图4),粘结部101在安装台302上附着到晶片300上。当晶片300被供应到安装台302时,其上形成有电路样式的晶片300的前侧面被设置为面对台302的表面,环形框架301围绕晶片300的边安装。在从卷筒主体200释放的同时,电路小片粘性膜100的带基薄膜102和粘结部101被彼此分开,使得粘结部101的暴露的粘性膜111附着到晶片300的后侧面。这里,切割膜121的暴露于粘性膜111的横向侧面的边缘附着到环形框架301上。在电路小片粘性膜100的粘性膜111和切割膜121附着到晶片300上之后,晶片300被输送到切割过程单元,并进行锯切、芯片采集和类似处理。
再次参见图3,晶片供应单元320将晶片300顺序供应到电路小片粘性膜100的粘结部101,使得粘结部101附着到晶片300的表面上,晶片300储存在诸如盒子的晶片储存器310中。然后,在接收到终点检测信号时,晶片供应单元320停止晶片300的供应。因此,能够防止当电路小片粘性膜100的粘结部101用尽时另外供应晶片300。
为了检测电路小片粘性膜100的粘结部101用尽的终点,终点检测膜150在其一端处连接到带基薄膜102的端部,并在其另一端处连接到卷筒主体200。在这种状态下,电路小片粘性膜100和终点检测膜150围绕卷筒主体200顺序地卷绕。因此,在电路小片粘性膜100从卷筒主体200释放时,终点检测膜150最终从卷筒主体200释放,并允许终点检测膜150上的终点标记151,153暴露。
图5和图6显示检测根据实施例的电路小片粘性膜的粘结部用尽的终点的过程。参见图5和图6,附着到卷筒主体200上的光传感器210检测终点标记151,153与终点检测膜150的透明的基质膜的邻近终点标记151,153的部分之间的光透射程度或强度的差。如图5所示,当终点检测膜150未从卷筒主体释放,或电路小片粘性膜100的粘结部101和带基薄膜202围绕卷筒主体200卷绕时,终点标记151,153围绕卷筒主体200卷绕。这里,光传感器210或光传感器210的光接收部211和光发射部213被设置在卷筒的相应于终点标记151,153的部分处,使得由光传感器210检测的光的强度维持在低的状态,如图6所示。换句话说,卷筒主体200阻挡了光传感器210。最终,终点标记151,153可以以矩形不透明标记样式被印制。
再次参见图3,当终点检测膜150由于电路小片粘性膜100的粘结部101的用尽而从卷筒主体释放时,光传感器210检测低的光强度或者不检测光,同时终点标记151、153保持在相应于光传感器210的位置处,并且当终点检测膜150从卷筒主体200释放时,光传感器210检测较高的光强度,使得透明的基质膜面对光检测器210。如此,当光强度变化点被设置为电路小片粘性膜100的粘结部101用尽的终点时,电路小片粘性膜100的终点通过检测光强度变化点而被检测。相反地,当终点标记151,153由透明的样式构成,且终点检测膜150的基质由不透明的样式或者具有与终点标记不同的染色性或颜色的膜构成时,能够检测它们之间的光透射强度的差。
终点标记151,153包括第一标记样式151,第一标记样式151作为预备标记,并位于终点检测膜150的连接到电路小片粘性膜100的带基薄膜102的部分附近,和第二标记样式152,第二标记样式152在第一标记样式151之后并且对应于终点检测膜150的透明的基质膜的暴露的部分,第一标记样式151与第二标记样式152之间的光强度的变化可被检测作为第一检测信号。第一检测信号可作为指示电路小片粘性膜100的粘结部101接近于用尽的预备信号被传送到晶片供应单元320。
另外,第三标记样式153可由不透明的样式形成,以在第一标记样式和第二标记样式151,152之后。第三标记样式153被使用以产生检测电路小片粘性膜的电路小片粘性膜100实际上用尽的终点的信号。当第三标记样式153从卷筒主体释放并穿过光传感器210时,相对低的光强度被检测。然后,当第三标记样式153结束,且透明的终点检测膜150的部分155,即第四标记样式155,暴露于光传感器210时,增加的光强度被检测。这种光强度变化被检测作为第二检测信号,该第二检测信号依次被传送到晶片供应单元320以指示电路小片粘性膜100用尽,使得晶片供应单元320响应第二检测信号而停止晶片的供应。这里,第一检测信号可被用作第二检测信号的预备信号,或者可被检测以赋予检测的可靠性。在一些方案中,电路小片粘性膜100的用尽可只用第二检测信号而不用第一检测信号被检测。该方案中,不需要形成第一标记样式151。
另一方面,考虑到卷筒主体200与晶片300安装到粘结部101上的位置之间的距离,用于检测电路小片粘性膜100的实际用尽的第三标记样式153被形成以允许第二检测信号被检测,从而在最后的粘结部101到达安装晶片300的位置时或之后立即停止另外供应晶片300。因此,第三标记样式153与晶片300安装到粘结部101上的位置之间的距离被设定为相应于卷筒主体200或光传感器210与安装晶片300的位置之间的距离。另外,终点检测膜150的长度被设定为与卷筒主体200和安装晶片300的位置之间的距离相同,或者被设定为依赖于卷筒主体200和安装晶片300的位置之间的距离。由于这些设定,在终点检测膜150从卷筒主体被释放的同时,晶片300的安装基本停止。
接下来,将参见图7到图11描述依赖于根据实施例的电路小片粘性膜100的供给和用尽而控制晶片300的供应的过程。
参见图7,当电路小片粘性膜100最初被供给到安装位置时,终点标记151,153围绕卷筒主体200卷绕,且光传感器210的光接收部211被终点标记151,153阻挡,如图3所示,使得与电路小片粘性膜100的终点有关的信号不被检测。参见图8,即使当终点检测膜150通过粘性膜100的连续供给和连续的晶片安装而从卷筒主体200被释放时,第一标记样式151仍然遮蔽光传感器210,从而终点信号不被检测。参见图9,当第二标记样式152暴露时,第一检测信号由于光透射强度的变化而产生以用作预备信号。参见图10,一经第三标记样式153穿过光传感器210且第四标记样式155暴露于光传感器210,光透射强度立即变化以产生第二检测信号,该第二检测信号依次传送到晶片供应单元320以停止另外供应晶片300。因此,晶片300的不合适供应可被有效地停止。然后,如图11所示,围绕卷筒主体200卷绕的终点检测膜150从所述卷筒主体200被释放。
包括终点标记151,152的终点检测膜150可以以沿透明的基质的边缘具有恒定宽度的连续或不连续的带的样式被形成,如图11所示。为了这个目的,如图12所示,预备标记样式1153,1151沿预备薄膜1158的中心线1156可被间歇地印制,预备薄膜1158的宽度是终点检测膜150的宽度的两倍。这里,印制的样式可具有颜色,诸如红色或蓝色。在预备标记样式1153,1151之间的分段1152预备提供第二标记样式152或第四标记样式155。然后,预备薄膜1158沿中心线1156被切割,从而提供如图11所示的终点检测膜150,终点检测膜150可依次连接到电路小片粘性膜100并围绕卷筒主体200卷绕。终点标记151,153中的每一个可形成为具有连续的带状。
另一方面,根据实施例的终点标记151,153中的每一个具有比卷筒主体200的外径更宽的宽度以围绕卷筒主体200卷绕至少一次,从而防止光传感器210的光检测发生错误。这里,终点标记151,153中的每一个可具有考虑到被光传感器210检测的光的波长而确定的宽度。例如,终点标记151,153可具有大约50mm的宽度、大约540mm的长度和它们之间的大约540mm的距离。终点检测膜150的总长度可设定为1180mm。
终点标记151,153可如图13所示被修改。在该变型中,第一标记样式2151和第三标记样式2153可被形成为具有足够覆盖终点检测膜2150的整个宽度的宽度,使得第二标记样式2152和第四标记样式2155的宽度也可以增加。另外,在该变型中,第一标记样式2151还可以被省略。
虽然实施例的电路小片粘性膜在上述描述中被阐释为用于粘结半导体晶片,应该理解的,实施例的电路小片粘性膜还可以应用于其它电子装置。例如,诸如LED或集成电路装置的电子装置可以被粘结到电路小片粘性膜的带基薄膜的粘结部。
虽然结合附图已经提供了一些实施例以阐释本发明,但对于本领域技术人员显然的是,实施例仅通过例证给出,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可做出不同的变型、变化、替换和等同的实施例。本发明的范围应该仅通过所附权利要求被限定。
Claims (19)
1.一种电路小片粘性膜,包括:
带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和
终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
2.根据权利要求1所述的电路小片粘性膜,其中所述粘结部中的每一个包括:
粘性膜,该粘性膜附着到将要粘结到所述晶片表面的所述带基薄膜上;和
切割膜,该切割膜设置在所述粘性膜上,以允许环形框架附着到所述切割膜上,所述环形框架被提供到所述晶片的粘结到所述粘性膜的边上。
3.根据权利要求1所述的电路小片粘性膜,其中所述终点检测膜包括:
透明的基质膜;和
所述终点标记,该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。
4.根据权利要求3所述的电路小片粘性膜,其中所述终点标记包括:
第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和
第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。
5.根据权利要求3所述的电路小片粘性膜,其中,所述终点标记以具有恒定的宽度且朝向所述透明的基质膜的边缘偏置的连续或不连续的带的样式被印制,或者以具有与所述透明的基质膜的宽度相同的宽度的连续或不连续的带的样式被印制。
6.一种用于电路小片粘性膜的卷筒,包括:
电路小片粘性膜,所述电路小片粘性膜包括:
带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和
终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束;
卷筒主体,所述电路小片粘性膜围绕该卷筒主体卷绕;以及
标记检测器,该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记以辨认所述粘结部的布置结束处的所述终点。
7.根据权利要求6所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点检测膜包括:
透明的基质膜;和
所述终点标记,该终点标记以不透明的样式或者以具有与所述透明的基质膜不同染色性或不同颜色的样式被印制在所述透明的基质膜上。
8.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点标记包括:
第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和
第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近。
9.根据权利要求8所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中,所述标记检测器包括光传感器,该光传感器基于所述第二标记样式处的第一光透射强度与所述透明的基质膜的在所述第二标记样式之后的部分处的第二光透射强度的差来检测所述粘结部的所述终点。
10.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中,所述终点标记以具有恒定的宽度且朝向所述透明的基质膜的边缘偏置的连续或不连续的带的样式被印制,或者以具有与所述透明的基质膜的宽度相同的宽度的连续或不连续的带的样式被印制。
11.根据权利要求7所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述终点标记沿所述透明的基质膜的纵向方向以具有比所述卷筒主体的外径更宽的宽度的样式被印制。
12.根据权利要求6所述的用于电路小片粘性膜的卷筒,其中所述标记检测器包括光传感器,所述光传感器联接到所述卷筒主体并包括光发射部和光接收部以用于检测所述终点标记与所述终点检测膜的邻近所述终点标记的部分之间的光透射强度的差。
13.一种安装设备,包括:
用于电路小片粘性膜的卷筒,
所述卷筒包括:
电路小片粘性膜,其中所述电路小片粘性膜包括带基薄膜,该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部;和终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束;
卷筒主体,所述电路小片粘性膜围绕所述卷筒主体卷绕;和
标记检测器,该标记检测器检测所述终点检测膜的所述终点标记,以辨认所述粘结部的所述终点;以及
晶片供应单元,该晶片供应单元顺序地供应将要附着到从所述卷筒主体释放并供给的所述电路小片粘性膜的所述粘结部中的每一个上的晶片,并响应来自所述标记检测器的检测所述终点标记的信号而停止所述晶片的供应。
14.根据权利要求13所述的安装设备,
其中,所述粘结部中的每一个包括粘性膜和切割膜,所述粘性膜附着到将要粘结到所述晶片表面的所述带基薄膜,所述切割膜被设置在所述粘性膜上以允许环形框架附着到该切割膜上,所述环形框架被提供到所述晶片的粘结到所述粘性膜的边上,并且
其中,所述晶片供应单元供应将要附着到所述粘性膜上的所述晶片,所述带基薄膜被从所述粘性膜剥开并暴露。
15.根据权利要求13所述的安装设备,其中所述终点检测膜具有与所述卷筒主体和所述晶片被附着到所述粘结部上的位置之间的距离相同的长度,以在所述粘结部的所述终点被检测时停止所述晶片的供应。
16.根据权利要求13所述的安装设备,
其中所述终点检测膜包括第一标记样式,该第一标记样式位于所述透明的基质膜的连接到所述带基薄膜的部分附近;和第二标记样式,该第二标记样式在所述第一标记样式后面分开预定距离并位于所述透明的基质膜的中心线附近;并且
其中所述标记检测器包括光传感器,该光传感器基于所述第二标记样式处的第一光透射强度与所述透明的基质膜的在所述第二标记样式之后的部分处的第二光透射强度的差来检测所述粘结部的所述终点。
17.根据权利要求13所述的安装设备,其中所述标记检测器包括光传感器,该光传感器联接到所述卷筒主体并包括光发射部和光接收部以用于检测所述终点标记与所述终点检测膜的邻近所述终点标记的部分之间的光透射强度的差。
18.一种电子产品,包括如权利要求1至5中任意一项所述的电路小片粘性膜。
19.一种电子产品,包括:
电子装置;和
电路小片粘性膜,
所述电路小片粘性膜包括:
带基薄膜,该带基薄膜上具有连续布置的粘结部,使得所述电子装置附着到所述粘结部的表面上;和
终点检测膜,该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记,所述粘结部的布置在该终点处结束。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090125554A KR101019755B1 (ko) | 2009-07-15 | 2009-12-16 | 다이접착필름, 다이접착필름 릴 장치 및 이를 포함하는 마운팅 장치 |
| KR10-2009-0125554 | 2009-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102148178A true CN102148178A (zh) | 2011-08-10 |
Family
ID=44454079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106107589A Pending CN102148178A (zh) | 2009-12-16 | 2010-12-16 | 电路小片粘性膜、卷筒、安装设备和电子产品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102148178A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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