TWI567011B - Method and device for conveying the components of the bonding process - Google Patents
Method and device for conveying the components of the bonding process Download PDFInfo
- Publication number
- TWI567011B TWI567011B TW105118714A TW105118714A TWI567011B TW I567011 B TWI567011 B TW I567011B TW 105118714 A TW105118714 A TW 105118714A TW 105118714 A TW105118714 A TW 105118714A TW I567011 B TWI567011 B TW I567011B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- component
- transfer
- carrier
- seat
- rail
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 119
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 72
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000008275 binding mechanism Effects 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本發明係有關於一種搬送方法及裝置，尤指一種撓性基板之電子元件與一載體貼合製程中用來搬送待貼合元件的貼合製程之元件搬送方法及裝置。
按，一般電子元件的種類廣泛，然基於必要的需求常有將二種以上的電子元件結合者，例如撓性基板(FlexFble substrate，又稱軟性印刷電路板FPC)與一載體的貼合，此種撓性基板之電子元件與一載體貼合的方法，先前技術中所採用者包括以熱源進行壓合的方式，以及以黏膠進行貼合的方式，茲以黏膠進行貼合的方式為例，先前技術通常採用人工逐一取用撓性基板將其逐一覆設於欲貼合其上的載體，再於貼合後予以敷平，以確定黏貼定位。
該先前技術僅適用於少量的貼合作業，對於大量的撓性基板貼合除將耗用龐大的人力資源，對於貼合的品質亦構成疑慮，而由於時下智慧型手機盛行，其量大且輕薄短小、功能強的屬性，使撓性基板的面積更微小，其上的電子線路佈設亦3D化，已不再僅是單純的2D線路佈設，故其黏覆在載體的位置精確性要求更高，產能效率的提昇與產品品質的穩定性要求亦日益嚴苛，加上人工成本逐日攀昇，實不容再以人工進行貼合作業。
爰是，本發明的目的，在於提供一種使撓性基板元件可作有效率搬送的貼合製程之元件搬送方法。
本發明的另一目的，在於提供一種撓性基板元件可作有效率搬送的貼合製程之元件搬送裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種使用如所述貼合製程之元件搬送方法之裝置。
依據本發明目的之貼合製程之元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一傳送流路進行搬送；使第二元件被以第二傳送流路進行搬送；使第一元件被一移載機構以膠帶黏附，並循一移載路徑由第一傳送流路移載至第二傳送流路與第二元件貼合。
依據本發明另一目的之貼合製程之元件搬送裝置，包括：一第一軌座，設有第一輸送滑軌，該第一輸送滑軌上設有一可被驅動而以水平方向進行位移的第一載座，其位移的路徑提供一第一傳送流路，以搬送一盛載有第一元件的第一盤組件；一第二軌座，設有第二輸送滑軌，該第二輸送滑軌上設有一可被驅動而以水平方向進行位移的第二載座，其位移的路徑提供一第二傳送流路，以搬送一盛載有第二元件的第二盤組件；一移載機構，包括：一移載軌座，其上設有移載軌道，移載軌道上設有移載座，移載座上設有一貼合機構及一膠帶機構，移載座可位移於該第一輸送滑軌上第一載座與第二輸送滑軌上第二載座間，以貼合機構連動膠帶機構所提供的膠帶，黏附第一盤組件中的第一元件並移載至第二盤組件中貼合於第二元件上。
依據本發明另一目的之貼合製程之元件搬送裝置，包括：使用如所述貼合製程之元件搬送方法之裝置。
本發明實施例之貼合製程之元件搬送方法及裝置，由於撓性基板之第一元件於第一傳送流路之第一軌座所傳送的第一載座上第一盤組件上供提取，提取時採用膠帶黏附第一元件而貼合黏附搬送於第二傳送流路之第二軌座所傳送的第二載座上第二盤組件的第二元件上，在第一元件之貼合部位完成貼合於第二元件上獲得精準對位；並使第一元件的貼合部位與第二元件充份貼合，故縱使撓性基板極微細，對將撓性基板與另一載體間之貼合亦可採自動化具效率而精確的進行。
A‧‧‧第一元件
A1‧‧‧貼合部位
A2‧‧‧非貼合部位
A3‧‧‧離形膜
A31‧‧‧定位孔
A32‧‧‧貫通孔
A4‧‧‧第一載盤
A41‧‧‧樞銷
A42‧‧‧工作區
A421‧‧‧工作區間
A422‧‧‧肋部
A423‧‧‧磁吸件
A43‧‧‧扣抵緣
A5‧‧‧第一蓋盤
A51‧‧‧定位凹穴
A52‧‧‧鏤空區間
A521‧‧‧隔肋
A522‧‧‧操作區間
A523‧‧‧斷開部位
AA‧‧‧第一盤組件
B‧‧‧第二元件
B1‧‧‧第二載盤
B11‧‧‧工作區
B12‧‧‧操作孔
B121‧‧‧定位部
B13‧‧‧扣抵緣
B14‧‧‧樞銷
B15‧‧‧磁吸件
B2‧‧‧第二蓋盤
B21‧‧‧定位凹穴
B22‧‧‧鏤空區間
B221‧‧‧隔肋
B222‧‧‧肋段
BB‧‧‧第二盤組件
C‧‧‧機台
C1‧‧‧機台台面
C2‧‧‧工作區間
C3‧‧‧側座
D‧‧‧輸送機構
D1‧‧‧第一軌座
D11‧‧‧第一輸送滑軌
D111‧‧‧滑座
D12‧‧‧第一載座
D121‧‧‧底座
D1211‧‧‧第一移行區間
D1212‧‧‧長側邊
D122‧‧‧置座
D1221‧‧‧第二移行區間
D1222‧‧‧間隔部
D1223‧‧‧置盤空間
D1224‧‧‧定位銷
D1225‧‧‧靠座
D1226‧‧‧嵌座
D1227‧‧‧嵌孔
D123‧‧‧夾扣機構
D1231‧‧‧夾扣組件
D12311‧‧‧座臂
D12312‧‧‧夾臂
D12313‧‧‧嵌體
D12314‧‧‧嵌體
D12315‧‧‧長槽孔
D12316‧‧‧固定件
D12317‧‧‧固定座
D12318‧‧‧驅動件
D12319‧‧‧驅動件
D12320‧‧‧驅動桿
D2‧‧‧第二軌座
D21‧‧‧第二輸送滑軌
D22‧‧‧第二載座
D221‧‧‧底座
D2211‧‧‧第一移行區間
D222‧‧‧置座
D2221‧‧‧第二移行區間
D2222‧‧‧嵌座
D2223‧‧‧嵌孔
E‧‧‧第一輔助機構
E1‧‧‧台座
E2‧‧‧立座
E21‧‧‧滑軌
E3‧‧‧載台
E31‧‧‧滑軌
E4‧‧‧驅動件
E5‧‧‧抵座
E51‧‧‧連動件
E52‧‧‧氣壓座
E53‧‧‧氣孔
E54‧‧‧支撐部
E55‧‧‧氣區
E56‧‧‧輪廓緣
F‧‧‧第二輔助機構
F1‧‧‧台座
F2‧‧‧立座
F21‧‧‧滑軌
F3‧‧‧載台
F31‧‧‧滑軌
F4‧‧‧驅動件
F41‧‧‧螺桿
F5‧‧‧抵座
F51‧‧‧連動件
F52‧‧‧氣壓座
F53‧‧‧吸嘴
G‧‧‧移載機構
G1‧‧‧移載軌座
G11‧‧‧移載軌道
G12‧‧‧移載座
G121‧‧‧固定座
G122‧‧‧驅動件
G123‧‧‧滑軌
G124‧‧‧滑座
G125‧‧‧固定架
G2‧‧‧貼合機構
G21‧‧‧觸壓組件
G211‧‧‧本體
G212‧‧‧抵壓軸
G213‧‧‧聯結件
G214‧‧‧抵壓模
G2141‧‧‧吸附座
G2142‧‧‧抵貼座
G2143‧‧‧吸附面
G2144‧‧‧氣穴
G2145‧‧‧凸肋
G2146‧‧‧氣孔
G2147‧‧‧貼觸面
G215‧‧‧溫控元件
G22‧‧‧承載座
G221‧‧‧滑軌
G222‧‧‧框座
G223‧‧‧上固定座
G224‧‧‧下固定座
G23‧‧‧旋轉組件
G231‧‧‧軸輪
G232‧‧‧驅動件
G233‧‧‧皮帶
G24‧‧‧測壓組件
G241‧‧‧荷重量測元件
G25‧‧‧調整組件
G251‧‧‧罩架
G252‧‧‧微調元件
G3‧‧‧膠帶機構
G31‧‧‧捲帶輪
G311‧‧‧驅動件
G32‧‧‧捲收輪
G321‧‧‧驅動件
G33‧‧‧膠帶偵測元件
G34‧‧‧膠帶
G35‧‧‧傳輸輪組
G351‧‧‧惰輪
G4‧‧‧第一檢視單元
G5‧‧‧壓合機構
G51‧‧‧第一驅動組件
G511‧‧‧固定座
G512‧‧‧軌道
G513‧‧‧滑座
G514‧‧‧第一驅動件
G52‧‧‧第二驅動組件
G521‧‧‧固定座
G522‧‧‧軌道
G523‧‧‧承座
G524‧‧‧第二滑座
G525‧‧‧壓抵座
G526‧‧‧壓抵模
G527‧‧‧第二驅動件
H‧‧‧第二檢視單元
圖1係本發明實施例中第一、二元件貼合關係之立體分解示意圖。
圖2係本發明實施例中第一盤組件之立體分解示意圖。
圖3係本發明實施例中第二盤組件之立體分解示意圖。
圖4係本發明實施例中各機構配置之立體示意圖。
圖5係本發明實施例中圖4中X軸向之左側視圖。
圖6係本發明實施例中第一載座之立體分解示意圖。
圖7係本發明實施例中第一載座、第一盤組件及第一輔助機構對應關係之立體分解示意圖。
圖8係本發明實施例中第一輔助機構之立體示意圖。
圖9係本發明實施例中第一輔助機構上抵座之示意圖。
圖10係本發明實施例中各嵌孔在第一載座之置座下方嵌座上分佈之示意圖。
圖11係本發明實施例中第一輔助機構的銷狀連動件嵌入第一載座之置座下方嵌座所設開口朝下的嵌孔之示意圖。
圖12係本發明實施例中第二輔助機構之示意圖。
圖13係本發明實施例中第二載座、第二盤組件及第二輔助機構對應關係之立體分解示意圖。
圖14係本發明實施例中第二輔助機構的銷狀連動件嵌入第二載座之置座下方嵌座所設開口朝下的嵌孔之示意圖。
圖15係本發明實施例中各嵌孔在第二載座之置座下方嵌座上分佈之示意圖。
圖16係本發明實施例中貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元構造關係立體分解示意圖。
圖17係本發明實施例中貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元構造關係正視圖。
圖18係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜配合膠帶對應第一元件之構造關係示意圖。
圖19係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜吸附膠帶之構造關係立體示意圖。
圖20係本發明實施例中壓合機構之立體分解示意圖。
圖21係本發明實施例中移載機構之移載座將貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元位移至第一盤組件上方之示意圖。
圖22係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶對應位於離形膜上第一元件上方之部份剖面放大示意圖。
圖23係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶對應下抵離形膜上第一元件之部份剖面放大示意圖。
圖24係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶黏附第一元件脫離離形膜之部份剖面放大示意圖。
圖25係本發明實施例中移載機構之移載座將貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元位移至第二檢視單元上方之示意圖。
圖26係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶黏附第一元件位移至第二檢視單元上方之部份剖面放大示意圖。
圖27係本發明實施例中移載機構之移載座將貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元位移至第二盤組件上方之示意圖。
圖28係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶黏附第一元件位於第二元件上方之部份剖面放大示意圖。
圖29係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶黏附第一元件貼合於第二元件之部份剖面放大示意圖。
圖30係本發明實施例中貼合機構之抵壓膜連動膠帶黏附第一元件貼合於第二元件後，貼合機構之抵壓膜連動膠帶上移之部份剖面放大示意圖。
圖31係本發明實施例中壓合機構進行壓合操作，及移載機構之移載座將貼合機構、膠帶機構及第一檢視單元位移至第一盤組件上方之示意圖。
請參閱圖1，本發明實施例以進行將撓性基板構成的第一元件A貼合在作為載體的第二元件B上預設定位的貼合加工為例，該待加工貼合之第一元件A包括下方塗覆有黏膠的貼合部位A1與下方未塗覆有黏膠的非貼合部位A2。
請參閱圖2，第一元件A以具有黏膠的貼合部位A1下方側黏貼於一離形膜A3上並以複數個成矩陣排列，該非貼合部位A2則因未於下方塗覆黏膠而與離形膜A3呈分離狀態；該黏膠的黏性及離形膜A1的光滑表面可供第一元件A自離形膜A3上被提取；該離形膜A3周緣表面上設有定位孔A31，離形膜A3被置於一矩形的第一載盤A4受盛載，並以離形
膜A3周緣表面上定位孔A31恰嵌套於第一載盤A4上對應的樞銷A41而獲得定位，並於離形膜A3上方再覆設一第一蓋盤A5；第一載盤A4上設有一工作區A42，工作區A42上形成依X軸向併列的多個鏤空狀工作區間A421，兩工作區間A421之間設有肋部A422，並以肋部A422支撐於該離形膜A3下方；離形膜A3上矩陣排列的第一元件A以複數個作Y軸向間隔併列為一群組方式恰對應位該工作區間A421中的上方，離形膜A3的總輪闊面積大於各工作區間A421的總面積，並覆設於該工作區A42上；第一載盤A4矩形兩長側邊外近外側分別各設有一段高度較工作區A42上表面為低的扣抵緣A43；第一蓋盤A5的總輪闊面積小於第一載盤A4的總輪闊面積，並覆於工作區A42上且覆罩該離形膜A3，第一蓋盤A5上設有對應第一載盤A4上樞銷A41的定位凹穴A51，並設有對應各工作區間A421所形成的依X軸向併列的多個鏤空區間A52，每一鏤空區間A52中以隔肋A521區隔出數目對應下方離形膜A3上第一元件A數目及位置的操作區間A522，每一隔肋A521分別各形成一斷開部位A523使二操作區間A522相通；第一載盤A4上位於工作區A42上表面設有複數個磁吸件A423分別設於各工作區間A421相對應的兩外側，第一蓋盤A5為金屬材質，故第一蓋盤A5可受該等磁吸件A423所吸附而緊貼蓋覆第一載盤A4；所述貼有第一元件A的離形膜A3受定位於第一載盤A4與第一蓋盤A5間，其整體形成一第一盤組件AA。
請參閱圖3，第二元件B以一側置設於一矩形的第二載盤B1上受盛載並以複數個成矩陣排列，該第二載盤B1上設有一工作區B11，工作區B11上設有複數個成矩陣排列的矩形操作孔B12，操作孔B12兩端各設有一微凹之定位部B121，該第二元件B跨置於該操作孔B12上方處並以兩端分別各置於該定位部B121上受定位，同一Y軸向間隔併列的第二
元件形成同一群組，第二載盤B1的第二元件B上方再覆設一第二蓋盤B2；第二蓋盤B2的總輪闊面積小於第二載盤B1的總輪闊面積，並覆設於該工作區B11上；第二載盤B1矩形兩長側邊外近外側分別各設有一段高度較工作區B11上表面為低的扣抵緣B13；第二蓋盤B2上設有對應第二載盤B1上樞銷B14的定位凹穴B21，並設有對應各操作孔B12所形成的多個鏤空區間B22，每一鏤空區間B22中設有隔肋B221及向鏤空區間B22凸伸的肋段B222，其對應位於第二載盤B1中盛載之第二元件B上方，而限制第二元件B脫離操作孔B12兩端之定位部B121；第二載盤B1上位於工作區B11上表面設有複數個磁吸件B15分別設於各操作孔B12佈設區域的相對應兩外側，第二蓋盤B2為金屬材質，故第二蓋盤B2可受該等磁吸件B15所吸附而緊貼蓋覆第一載盤A4；所述載有第二元件B的第一載盤A4受第一蓋盤A5覆蓋，其整體形成一第二盤組件BB。
請參閱圖4、5，本發明實施例可以如圖中所示之裝置來說明，包括：一機台C，其自機台台面C1中央向下凹陷形成一工作區間C2，使機台台面C1兩側較高而各形成一側座C3；一輸送機構D，設於該工作區間C2中，包括：呈Z軸向立設並相隔間距平行沿X軸向延伸之第一軌座D1、第二軌座D2；其中，該第一軌座D1朝機台C內的一側設有X軸向第一輸送滑軌D11，並於該第一輸送滑軌D11上設有一與第一輸送滑軌D11垂直，並可在其上被驅動而以水平方向設置進行滑動位移的第一載座D12，其位移的路徑提供一第一傳送流路，以搬送該圖2中第一盤組件AA；第一載座D12約略呈矩形態樣，其以一長側邊與第一輸送滑軌D11平行併靠設置，以提供穩定的傳輸，另一側之長側邊則不受支撐地使第一載座D12下方懸空設置；該第二軌座D2朝機
台C內的一側設有X軸向第二輸送滑軌D21，並於該第二輸送滑軌D21上設有一與第二輸送滑軌D21垂直，並可在其上被驅動而以水平方向設置進行滑動位移的第二載座D22，其位移的路徑提供一第二傳送流路，以搬送該圖3中的第二盤組件BB；第二載座D22約略呈矩形態樣，其以一長側邊與第二輸送滑軌D21平行併靠設置，以提供穩定的傳輸，另一側之長側邊則不受支撐地使第二載座D22下方懸空設置；一第一輔助機構E，設於該機台C凹陷的工作區間C2中，並在輸送機構D之第一輸送滑軌D11與第二輸送滑軌D21間，且為第一載座D12在第一輸送滑軌D11上滑移的路徑中的第一載座D12下方，一第二輔助機構F，設於該機台C凹陷的工作區間C2中，並在輸送機構D之第一輸送滑軌D11與第二輸送滑軌D21間，且為第二載座D22在第二輸送滑軌D21上滑移的路徑中的第二載座D22下方；一移載機構G，包括：一移載軌座G1，其兩端固設於機台C之兩側側座C3上，其上設有Y軸向之移載軌道G11，移載軌道G11上設有移載座G12，移載座G12上設有貼合機構G2、膠帶機構G3及第一檢視單元G4，可在移載軌道G11上位移於該輸送機構D之第一輸送滑軌D11上第一載座D12與第二輸送滑軌D21上第二載座D22間；該第一檢視單元G4可為一由上往下進行檢視之CCD鏡頭；移載軌道G11上位於朝第二軌座D2一側設有一壓合機構G5，所述移載座G12及壓合機構G5可分別被獨立驅動在移載軌道G11上位移；一第二檢視單元H，設於該機台C凹陷的工作區間C2中，並在第一輸送滑軌D11與第二輸送滑軌D21間，且為移載座G12上貼合機構G2自第一輸送滑軌D11上第一載座D12移至第二輸送滑軌D21上第二載座D22的路徑中，其可為一由下往上進行檢視之CCD鏡頭；
所述第一輔助機構E、第二輔助機構F、第二檢視單元H同在移載機構G中移載軌座G1上移載軌道G11所引導提供之直線移載路徑下方，亦為貼合機構G2可移經的路徑下方，其中，該第二檢視單元H、第一輔助機構E、第二輔助機構F在該移載路徑上之連線為一平行於該移載軌道G11之直線。
請參閱圖5、6，該輸送機構D之第一載座D12與第二載座D22構造大致相同，僅安裝時左右相反，茲以第一載座D12作說明：該第一載座D12包括：一底座D121，呈矩形框體狀而於內部設有一矩形鏤空之第一移行區間D1211；並以一側之長側邊D1212與第一輸送滑軌D11上滑座D111固設並受其連動；一置座D122，設於該底座D121上並呈矩形框體狀而於中央設有一矩形鏤空之第二移行區間D1221，第二移行區間D1221與底座D121的第一移行區間D1211對應並相通；第二移行區間D1221之Y軸向兩側分別各設有凸設的間隔部D1222，二間隔部D1222間的第二移行區間D1221上方形成一較間隔部D1222上表面低且可供所述第一盤組件AA或第二盤組件BB置放其中的置盤空間D1223，置盤空間D1223中並設有凸設之定位銷D1224；二間隔部D1222外的置座D122長側邊兩側各形成相互平行且較間隔部D1222上表面低的靠座D1225；置座D122下方之第二移行區間D1221兩側各設有相互平行的長條狀嵌座D1226；一夾扣機構D123，設於該置座D122上可受驅動進行擴張或夾靠之操作，包括二夾扣組件D1231在X軸向前後兩端分別各設於置座D122二短側邊處，其分別各以相對應ㄇ狀之方式設置，每一夾扣組件D1231各包括一座臂D12311，以及分別各樞設於座臂D12311兩端的夾臂D12312，座
臂D12311及二夾臂D12312上分別各設有相向朝內之嵌體D12313、D12314其前端分別各具有上內下外之斜錐狀內緣，可受驅動朝置座D122上方第一盤組件AA或第二盤組件BB推抵使其定位；該二夾臂D12312各於該嵌體D12314與和座臂D12311兩端樞設部位間設有一傾斜之長槽孔D12315，並在長槽孔D12315處以固定件D12316樞設二夾臂D12312各分別座設於該置座D122長側邊兩外側之靠座D1225上，二夾臂D12312上之二傾斜之長槽孔D12315間距為前窄後寬；該座臂D12311與一固設於底座D121的固定座D12317間設有滑軌D12318；一設於固定座D12317上的驅動件D12319以一驅動桿D12320可對座臂D12311進行拉引或前推之操作；由於二夾臂D12312上之二傾斜之長槽孔D12315間距為前窄後寬，故驅動件D12319之驅動桿D12320前推，除二座臂D12311上二嵌體D12313將相向內夾外，二臂夾D12312亦將各以樞設之固定件D12316為支點，使前端二嵌體D12314內夾，反之，驅動件D12319之驅動桿D12320後拉，則二座臂D12311上各嵌體D12313將相向外張，且二夾臂D12312前端二嵌體D12314亦將外張。
請參閱圖2、7~9，該第一輔助機構E包括一台座E1，台座E1上設有一立座E2，並於立座E2一側設有Z軸向滑軌E21，滑軌E21上設有一X軸向水平載台E3，載台E3受一驅動件E4所驅動的螺桿E41所作用而可作Z軸向上、下昇降，載台E3上設有X軸向滑軌E31，滑軌E31上設有一抵座E5及與抵座E4連動並設於抵座E5兩側之銷狀連動件E51，該抵座E5可受驅動上移而伸經第一載座D12之底座D121內部矩形鏤空之第一移行區間D1211及置座D122矩形鏤空之第二移行區間D1221，並經置放於第一載座D12上的第一盤組件AA之第一載盤A4上工作區間A421，而抵於離形膜A3下方與離形膜A3靠近；抵座E5上表面依矩陣排列的Y
軸向間隔併列為一群組之第一元件A數目設有同數目的氣壓座E52，每一氣壓座E52上設有X軸向相隔間距排列的複數個氣孔E53，且每一個氣壓座E52上方各對應一個離形膜A3上的第一元件A具有黏膠的貼合部位A1，離形膜A3上相對氣壓座E52上氣孔E53的位置亦開有貫通孔A32；二氣壓座E52間設有支撐部E54，且環繞各氣壓座E52間設有凹設之氣區E55，氣區E55外形成微凸之輪廓緣E56；同一個氣壓座E52上各氣孔E53可同時噴出正壓氣體或轉換提供負壓吸力；請參閱圖10、11，該第一輔助機構E上抵座E5兩側之銷狀連動件E51在抵座E5被驅動上昇時，可嵌入第一載座D12之置座D122下方第二移行區間D1221兩側所設的長條狀嵌座D1226所設開口朝下的嵌孔D1227中，而使第一載座D12在第一軌座D1上第一輸送滑軌D11作X軸向位移時，將連動抵座E5在水平載台E3在X軸向滑軌E31上作同步位移；該置座D122下方第二移行區間D1221兩側所設長條狀嵌座D1226開口朝下的嵌孔D1227，係採相隔間距對應第一盤組件AA上第一載盤A4每一工作區間A421，以左、右嵌座D1226上對稱分別設一嵌孔D1227方式設置。
請參閱圖12~14，該第二輔助機構F包括一台座F1，台座F1上設有一立座F2，並於立座F2一側設有Z軸向滑軌F21，滑軌F21上設有一X軸向水平載台F3，載台F3下方設一驅動件F4，該驅動件F4向下驅動一螺桿F41，而反向驅動載台F3可作Z軸向上、下昇降，載台F3上設有X軸向滑軌F31，滑軌E31上設有一抵座F5及與抵座F5連動並設於抵座F5兩側之銷狀連動件F51，該抵座F5可受驅動件F4驅動上移而伸經第二載座D22之底座D221內部矩形鏤空之第一移行區間D2211及置座D222矩形鏤空之第二移行區間D2221，並經置放於第二載座D22上的第
二盤組件BB之第二載盤B4上操作孔B12，而抵於第二元件B下方與第二元件B靠近；抵座F5上表面依矩陣排列的Y軸向間隔併列為一群組之第二元件B數目設有同數目的氣壓座F52，每一氣壓座F52上設有二吸嘴F53，且每一個氣壓座F52上方各對應一個第二元件B；該氣壓座F52上吸嘴F53可提供負壓吸力。
請參閱圖14、15，該第二輔助機構F上抵座F5兩側之銷狀連動件F51在抵座F5被驅動上昇時，可嵌入第二載座D22之置座D222上第二移行區間D2221兩側下方所設的長條狀嵌座D2222所設開口朝下的嵌孔D2223中，而使第二載座D22在第二軌座D2上第二輸送滑軌D21作X軸向位移時，將連動抵座F5在水平載台F3的X軸向滑軌F31上作同步位移；該置座D222上第二移行區間D2221兩側下方所設長條狀嵌座D2222開口朝下的嵌孔D2223，係採相隔間距對應第二盤組件BB上第二載盤B4依矩陣排列的Y軸向間隔併列為一群組之操作孔B12，以左、右嵌座D2222上對稱分別設一嵌孔D2223方式設置。
請參閱圖4、16~17，該移載機構G2的移載座G12上設有一立設之固定座G121，固定座G121上一側設該第一檢視單元G4，另一側設一驅動件G122，該驅動件G122驅動固定座G121上一Z軸向滑軌G123上的一滑座G124可作Z軸向上、下位移；滑座G124上設一固定架G125，該固定架G125上設置該貼合機構G2及膠帶機構G3，使驅動件G122的驅動可使固定架G125上的貼合機構G2及膠帶機構G3同步作Z軸向上、下位移；該貼合機構G2包括：一觸壓組件G21，以一本體G211設於一承載座G22的Z軸向滑軌G221上，可在滑軌G221上作Z軸向上、下位移，觸壓組件G21設有一抵壓軸G212，其下方藉一聯結件G213可連結接設一依不同產品加工需求作拆換
的抵壓模G214；該本體G211可依不同產品加工需求設置一加熱元件(圖中未示)，並以溫控元件G215進行溫度偵測及控制；一旋轉組件G23，於承載座G22上的一框座G222中相隔間距的上固定座G223與下固定座G224間設有一有齒的軸輪G231，該軸輪G231被一驅動件G232以皮帶G233聯結驅動而可作旋轉；一測壓組件G24，設有荷重量測元件G241並位於旋轉組件G23與觸壓組件G21間，測壓組件G24受旋轉組件G23所連動而可連動觸壓組件G21的抵壓軸G211旋轉；一調整組件G25，設於該上固定座G223上，其包括一罩架G251及於其內設有包括彈性元件的微調元件G252；藉對調整組件G25的微調操作，可連動經旋轉組件G23，測壓組件G24而使該觸壓組件G21可在承載座G22的Z軸向滑軌G221上作上、下微調位移；該承載座G22承載由觸壓組件G21、旋轉組件G23，測壓組件G24、調整組件G25以上下串聯在同一中心軸線所組構形成的貼合機構G2並設於該固定架G125上；該膠帶機構G3包括一載有膠帶捲並受一固定架G125後側驅動件G311驅動的捲帶輪G31及供回收捲帶並受一固定架G125後側驅動件G321驅動的捲收輪G32，其中，該捲帶輪G31及捲收輪G32同位於相對第一檢視單元G4的固定架G125上貼合機構G2另一側，且捲帶輪G31位於捲收輪G32下方；捲帶輪G31側設有一膠帶偵測元件G33，以偵測捲帶輪G31上膠帶G34是否用完；捲帶輪G31及捲收輪G32配合一組由複數個惰輪G351所組成的傳輸輪組G35形成一膠帶G34的傳輸流路，該傳輸流路以膠帶G34具有黏膠的一側朝外方式環繞貼合機構G2周圍，使貼合機構G2位於
傳輸流路的內部，且使膠帶G34繞貼附於貼合機構G2之觸壓組件G21上抵壓模G214下方。
請參閱圖18、19，該抵壓模G214包括一吸附座G2141及位於吸附座G2141底端下凸設的抵貼座G2142；其中，該吸附座G2141下方兩側各對應設有一斜面狀吸附面G2143，每一吸附面G2143的表面各凹設有複數個共同佈設成面狀且相互連通的氣穴G2144，兩氣穴G2144間則相對成凸肋G2145，複數個凸肋G2145共同佈設成面狀；吸附面G2143設有氣孔G2146提供負壓吸力於該等氣穴G2144中；兩側對應的二斜面狀吸附面G2143共同呈錐狀朝抵貼座G2142傾斜；抵貼座G2142底端貼觸面G2147形成配合第一元件A下方具有黏膠的貼合部位A1上表面形狀的造形，在本實例中，該抵貼座G2142底端貼觸面G2147形成一長條狀矩形的平設狀表面，並於該平設狀表面上設有凹陷的容置區間G2148，該容置區間G2147的位置及凹陷深度係配合容置所欲施工的撓性基板第一元件A之貼合部位A1上的電子線路隆凸部位；傳輸經該抵壓模G214的膠帶G34先經抵壓模G214一側的惰輪G351相對抵壓模G214的外側，再經該吸附座G2141對應該側惰輪G351的斜面狀吸附面G2143，而後繞經抵貼座G2142底端貼觸面G2147，再經吸附座G2141另一側的斜面狀吸附面G2143，而後繞經對應該側吸附面G2143的惰輪G351相對抵壓模G214的外側；繞經該抵壓模G214的抵貼座G2142底端貼觸面G2147之膠帶G34，其具有黏膠的表面朝下對應第一元件A下方具有黏膠的貼合部位A1上表面。
請參閱圖4、20，該壓合機構G5包括：一第一驅動組件G51，其設有一固定座G511，固定座G511上設有Z軸向軌道G512，軌道G512上設有一第一滑座G513，該第一滑座G513可
受一馬達構成的第一驅動件G514驅動而在軌道G512上作Z軸向上、下位移；一第二驅動組件G52，其設有一固定座G521，固定座G521上設有Z軸向軌道G522及一承座G523；該軌道G522上設有一第二滑座G524，第二滑座G524上設有一與其連動的壓抵座G525，壓抵座G525下端夾設一撓性材質構成的壓抵模G526，其底面輪闊形狀可配合第一元件A下方具有黏膠的貼合部位A1上表面形狀；壓抵座G525可受承座G523上一氣壓缸構成的第二驅動件G527氣壓作用，在第二滑座G524在軌道G522上位移受到阻力時，藉氣壓缸構成的第二驅動件G527之氣壓形成壓抵模G526向上位移的緩衝。
請參閱圖4、11、21~24本發明實施例在進行撓性基板之提取時，執行：一到位步驟：使移載機構G的移載座G12(圖4)位移至第一傳送流路之第一軌座D1所傳送的第一載座D12上第一盤組件AA上方，使第一檢視單元G4恰對應位於第一盤組件AA中離形膜A3上一待提取之第一元件A的貼合部位A1上方(圖21)；此時第一輔助機構E恰位於第一盤組件AA下方，且抵座E5被上昇至兩側之銷狀連動件E51嵌入第一載座D12之置座D122下方第二移行區間D1221兩側所設的長條狀嵌座D1226所設開口朝下的嵌孔D1227中，而使第一載座D12與抵座E5形成連動(圖11)；一第一對位檢測步驟：以第一檢視單元G4對應位於第一盤組件AA中離形膜A3上一待提取之第一元件A的貼合部位A1由上往下進行檢測，以取得其位置資訊；在進行檢測時取樣貼合部位A1上二個定點位置，由於第一檢視單元G4隨移載座G12僅能作Y軸向位移，故完成第一定點檢測
取樣後，第一載座D12將被驅動與抵座E5連動在第一軌座D1上作X軸向前後位移，以取得第二定點位置資訊；一提取步驟，依據該對位檢測步驟取得的位置資訊，使移載座G12上貼合機構G2下方的之抵壓模G214凸設的抵貼座G2142恰對應位於第一盤組件AA中離形膜A3上之該待提取之第一元件A的貼合部位A1上方(圖22)；使貼合機構G2被驅動下移，而以抵貼座G2142抵推膠帶G34具有黏膠的一側抵覆於該待提取之第一元件A的貼合部位A1上方表面並予黏附(圖23)，再驅動貼合機構G2緩慢上移，藉膠帶G34黏帶第一元件A的貼合部位A1，使第一元件A逐漸脫離離形膜A3，而完成提取第一元件A之提取(圖24)；其中，該貼合機構G2在膠帶G34黏附第一元件A的貼合部位A1欲作脫離提取的上移速度，比原貼合機構G2被驅動欲使膠帶G34抵觸第一元件A的貼合部位A1之下移速度慢，以使第一元件A自離形膜A3作完整而充份的脫離；在膠帶G34黏附第一元件A的貼合部位A1欲作提取上移時，該第一盤組件AA下方抵座E5自與該貼合部位A1對應的氣壓座E52上氣孔E53提供正壓氣體進行吹氣(圖24)，使正壓氣體經離形膜A3上對應的貫通孔A32對第一元件A的貼合部位A1噴吹，以幫助貼合部位A1與膠帶G34黏附並被自離形膜A3脫離提取；在此同時，對應該正進行提取的第一元件A之貼合部位A1下氣壓座E52以外的其它氣壓座E52，其上之氣孔E53則提供負壓，使負壓漫佈各凹設之氣區E55，並藉該負壓吸附正進行提取的第一元件A之貼合部位A1處以外的離形膜A3下表面，使在進行提取時，離形膜A3被呈與第一元件A之貼合部位A1作反向相對位移，以協助二者分離並避免離形膜A3被上移中的膠帶G34黏附隆起；第一盤組件AA同一工作區間A421中Y軸向間隔併列為一群組的第一元件A被提取完後，第一輔助機構E的抵座E5將被驅動下移而解除與
第一載座D12的連動狀態，然後第一載座D12將被驅動前移使第一盤組件AA下一個工作區間A421對應位移至第一輔助機構E的抵座E5上方，並使抵座E5被驅動上昇與第一載座D12連動，及使抵座E5上目前對應的第一盤組件AA上工作區間A421中Y軸向間隔併列為一群組的第一元件A繼續被提取。
請參閱圖4、14、25~30，本發明實施例在進行撓性基板之貼合時，執行：一第二對位檢測步驟：前述撓性基板完成提取後，移載機構G的移載座G12(圖4)位移至第一輸送滑軌D11與第二輸送滑軌D21間，且為移載座G12上貼合機構G2自第一輸送滑軌D11上第一載座D12移至第二輸送滑軌D21上第二載座D22的路徑中的第二檢視單元H上方(圖25)，使由下往上進行檢視之CCD鏡頭對貼合機構G2之抵壓模G214凸設的抵貼座G2142下方膠帶G34黏附的第一元件A之貼合部位A1下方進行檢測(圖26)，以取得貼合部位A1下方位置資訊；一到位步驟：完成第二對位檢測步驟後，使移載機構G的移載座G12(圖4)位移至第二軌座D2的第二載座D22上第二盤組件BB上方，使貼合機構G2之抵壓模G214凸設的抵貼座G2142下方膠帶G34黏附的第一元件A之貼合部位A1對應第二元件B之預設定位上方(圖27、28)；此時第二輔助機構F恰位於第二盤組件BB下方，且抵座F5被上昇至兩側之銷狀連動件F51嵌入第二載座D22之置座D222上第二移行區間D2221兩側下方所設的長條狀嵌座D2222所設開口朝下的嵌孔D2223中，而使第二載座D22與抵座F5形成連動(圖14)；一貼合步驟：使貼合機構G2下方抵貼座G2142抵推膠帶G34將第一元件A的貼合部位A1下方抵貼於第二元件B之預設定位(圖29)；完成貼
合後，抵貼座G2142連同膠帶G34被驅動以低於原下移速度下緩慢上移，此時位於第二盤組件BB下方的第二輔助機構F上抵座F5之氣壓座F52上吸嘴F53提供負壓吸力，使第二元件B下方受到吸附，使膠帶G34自與第一元件A的貼合部位A1黏附狀態脫離時，第二元件B被呈與膠帶G34作反向相對位移，以協助膠帶G34與第一元件A的貼合部位A1分離；一第三對位檢測步驟：以第一檢視單元G4對應位於第二盤組件BB中已完成貼合於第二元件B上之第一元件A的貼合部位A1由上往下進行檢測，以取得其位置資訊；在進行檢測時取樣貼合部位A1上二個定點位置，完成第一定點檢測取樣後，第二載座D22被驅動與抵座F5連動在第二軌座D2上作X軸向前後位移，以取得第二定點位置資訊；一壓合步驟，請參閱圖4、27，依據第三對位檢測步驟所取得的位置資訊，驅動該壓合機構G5對應位於第二盤組件BB上方，此時該移載機構G的移載座G12(圖4)位移至第一軌座D1的第一載座D12上第一盤組件AA上方進行下一次的提取；使壓合機構G5之第一驅動組件G51被驅動作Z軸向下位移，以連動第二驅動組件G52上壓抵座G525下端夾設的撓性材質構成的壓抵模G526對已完成貼合之第一元件A的貼合部位A1上表面進行壓抵，以使第一元件A的貼合部位A1與第二元件B充份貼合，並在壓抵模G526受到阻力時，藉氣壓缸構成的第二驅動件G527氣壓作用形成緩衝，避免對第一元件A的貼合部位A1過度施力造成損壞；第二盤組件BB中Y軸向間隔併列為同一群組的第二元件B被執行貼合完後，第二輔助機構F的抵座F5將被驅動下移而解除與第一載座D12的連動狀態，然後第二載座D22將被驅動前移使第二盤組件BB位移至下一個同一群組的第二元件B對應第二輔助機構F的抵座F5上方，並使抵座F5被驅動上昇與第二載座D22連動，及使抵座F5上目前對應的第二盤
組件BB上Y軸向間隔併列為同一群組的第二元件B繼續被執行貼合；所述第一元件A與第二盤組件BB上所有第二元件B完成貼合後，第二盤組件BB循原第二輸送滑軌D21的第二傳送流路回送。
本發明實施例之貼合製程之元件搬送方法及裝置，由於撓性基板之第一元件A於第一傳送流路之第一軌座D1所傳送的第一載座D12上第一盤組件AA上供提取，提取時採用膠帶G34黏附第一元件A而貼合黏附搬送於第二傳送流路之第二軌座D2所傳送的第二載座D22上第二盤組件BB的第二元件B上，使第一元件A之貼合部位A1完成貼合於第二元件B上獲得精準對位；並使第一元件A的貼合部位A1與第二元件B充份貼合，故縱使撓性基板極微細，對將撓性基板與另一載體間之貼合亦可採自動化具效率而精確的進行。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
AA‧‧‧第一盤組件
BB‧‧‧第二盤組件
D1‧‧‧第一軌座
D12‧‧‧第一載座
G‧‧‧移載機構
G5‧‧‧壓合機構
G51‧‧‧第一驅動組件
G52‧‧‧第二驅動組件
G525‧‧‧壓抵座
G526‧‧‧壓抵模
G527‧‧‧第二驅動件
Claims (10)
- 一種貼合製程之元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一傳送流路進行搬送；使第二元件被以第二傳送流路進行搬送；使第一元件被一移載機構以膠帶黏附，並循一移載路徑由第一傳送流路移載至第二傳送流路與第二元件貼合。
- 如申請專利範圍第1項所述貼合製程之元件搬送方法，其中，該第一元件以複數個呈矩陣排列於一第一盤組件中，並黏貼於一離形膜上，該第二元件以複數個呈矩陣排列於一第二盤組件中。
- 如申請專利範圍第1項所述貼合製程之元件搬送方法，其中，該第一元件被移載機構循一移載路徑移載至第二傳送流路與第二元件貼合後，移載機構回移至第一傳送流路進行下一次的第一元件搬送，此時該第二傳送流路上已貼合的第一元件、第二元件被一壓合機構進行壓合。
- 如申請專利範圍第1項所述貼合製程之元件搬送方法，其中，該移載機構循移載路徑移載第一元件前或後，以一第一檢視單元由上往下進行檢視第一元件之貼合部位，檢視時使第一元件被與一第一輔助機構上抵座連動。
- 一種貼合製程之元件搬送裝置，包括：一第一軌座，設有第一輸送滑軌，該第一輸送滑軌上設有一可被驅動而以水平方向進行位移的第一載座，其位移的路徑提供一第一傳送流路，以搬送一盛載有第一元件的第一盤組件；一第二軌座，設有第二輸送滑軌，該第二輸送滑軌上設有一可被驅動而以水平方向進行位移的第二載座，其位移的路徑提供一第二傳送流路，以搬送一盛載有第二元件的第二盤組件； 一移載機構，包括：一移載軌座，其上設有移載軌道，移載軌道上設有移載座，移載座上設有一貼合機構及一膠帶機構，移載座可位移於該第一輸送滑軌上第一載座與第二輸送滑軌上第二載座間，以貼合機構連動膠帶機構所提供的膠帶，黏附第一盤組件中的第一元件並移載至第二盤組件中貼合於第二元件上。
- 如申請專利範圍第5項所述貼合製程之元件搬送裝置，其中，該第一載座、第二載座任一者以側邊與第一輸送滑軌平行貼靠，另一側邊則不受支撐地使其下方懸空設置。
- 如申請專利範圍第5項所述電子元件貼合製程之元件搬送裝置，其中，該第一載座上下方設有一第一輔助機構，其設有可受驅動作上下位移及作與第一載座同軸向水平位移的抵座，該抵座可提供正壓氣體或負壓吸力。
- 如申請專利範圍第5項所述電子元件貼合製程之元件搬送裝置，其中，該第一載座、第二載座任一者，其上設有一夾扣機構，其可受驅動進行擴張或夾靠之操作。
- 如申請專利範圍第5項所述電子元件貼合製程之元件搬送裝置，其中，該第二載座下方設有一第二輔助機構，其設有可受驅動作上下位移及作與第二載座同軸向水平位移的抵座，該抵座可提供負壓吸力。
- 一種貼合製程之元件搬送裝置，包括：使用如申請專利範圍第1至4項任一項所述貼合製程之元件搬送方法之裝置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105118714A TWI567011B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | Method and device for conveying the components of the bonding process |
| CN201610504152.4A CN107517582B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件搬送方法及装置 |
| CN202011124637.3A CN112153888B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-30 | 贴合制程的元件贴合方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105118714A TWI567011B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | Method and device for conveying the components of the bonding process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI567011B true TWI567011B (zh) | 2017-01-21 |
| TW201742804A TW201742804A (zh) | 2017-12-16 |
Family
ID=58408115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105118714A TWI567011B (zh) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | Method and device for conveying the components of the bonding process |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN112153888B (zh) |
| TW (1) | TWI567011B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI620694B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-04-11 | All Ring Tech Co Ltd | Feeding mechanism |
| TWI632100B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-08-11 | 萬潤科技股份有限公司 | Silo mechanism and conveying device using the same |
| TWI900040B (zh) * | 2023-06-09 | 2025-10-01 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置及安裝裝置所包括的接合頭的位移檢測方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI683394B (zh) * | 2018-02-14 | 2020-01-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法 |
| TWI716906B (zh) * | 2019-06-19 | 2021-01-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱膠墊貼合方法及設備 |
| TWI767611B (zh) * | 2021-03-15 | 2022-06-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱膠墊貼合方法及設備 |
| TWI771245B (zh) * | 2021-12-10 | 2022-07-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件背膜方法及設備 |
| CN114390886B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-01-30 | 中国计量大学上虞高等研究院有限公司 | 一种微型器件转移方法及装置 |
| TWI831670B (zh) * | 2023-04-12 | 2024-02-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 散熱片的取放治具 |
| TWI898416B (zh) * | 2024-02-01 | 2025-09-21 | 泛皓企業股份有限公司 | 多層板製造裝置 |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04259298A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品吸着装置 |
| JPH077292A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Toshiba Corp | 部品供給装置 |
| JPH0912058A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Smk Corp | 電子部品用キャリアテープとこのテープを用いた電子部品装着装置 |
| US5648136A (en) * | 1995-07-11 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Component carrier tape |
| TWI242679B (en) * | 1997-02-19 | 2005-11-01 | Alps Electric Co Ltd | Method for mounting electric component |
| JP3403605B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2003-05-06 | 富士通株式会社 | 部材接着方法及び部材接着装置 |
| JP3955659B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2007-08-08 | リンテック株式会社 | 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置 |
| WO2001010183A1 (de) * | 1999-07-29 | 2001-02-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Freilegevorrichtung an einem gurtförderer einer bestückanlage und verfahren zum bestücken unter verwendung der freilegevorrichtung |
| JP4218785B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2009-02-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品取扱い装置及び取扱い方法 |
| TW200426927A (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-01 | Motech Taiwan Automatic Corp | Method for stripping and picking of semiconductor device |
| US7182118B2 (en) * | 2003-06-02 | 2007-02-27 | Asm Assembly Automation Ltd. | Pick and place assembly for transporting a film of material |
| CH697213A5 (de) * | 2004-05-19 | 2008-06-25 | Alphasem Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines auf eine flexible Folie geklebten Bauteils. |
| US7943491B2 (en) * | 2004-06-04 | 2011-05-17 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Pattern transfer printing by kinetic control of adhesion to an elastomeric stamp |
| US8137417B2 (en) * | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
| JP5173708B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-04-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CN101901928A (zh) * | 2009-06-01 | 2010-12-01 | 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司 | 手机电池旋转包胶带装置 |
| KR101145344B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2012-05-14 | 박진성 | 전자 부품 이송용 커버 테이프 |
| CN201931678U (zh) * | 2010-10-27 | 2011-08-17 | 东莞东聚电子电讯制品有限公司 | 一种精密贴合机 |
| JP5833959B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2013183507A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 部品圧着装置 |
| FR3003722A1 (fr) * | 2013-03-19 | 2014-09-26 | Linxens Holding | Procede de fabrication d'un circuit imprime flexible, circuit imprime flexible obtenu par ce procede et module de carte a puce comportant un tel circuit imprime flexible |
| WO2014147733A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| CN104209750A (zh) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 爱司帝光电科技(苏州)有限公司 | 传动线自动顶升对位平台装置及其自动对位方法 |
| JP6051409B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2016-12-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
| TWI513382B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-12-11 | All Ring Tech Co Ltd | Radiator placement method and device |
| TWI541953B (zh) * | 2014-02-20 | 2016-07-11 | All Ring Tech Co Ltd | Pressure method and device |
| TWM491945U (zh) * | 2014-02-20 | 2014-12-11 | All Ring Tech Co Ltd | 壓合裝置 |
| TWI527508B (zh) * | 2014-03-06 | 2016-03-21 | All Ring Tech Co Ltd | Method and apparatus for peeling copper foil |
| WO2015162762A1 (ja) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 富士機械製造株式会社 | キャリアテープ検出装置および検知方法 |
| JP6309830B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2018-04-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
| JP5911029B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-04-27 | 日東電工株式会社 | 可撓性薄膜構造の表示セルに光学機能フィルムを貼り合わせる方法 |
| CN105480770A (zh) * | 2014-09-18 | 2016-04-13 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 胶带贴合装置 |
| CN105620004B (zh) * | 2014-10-28 | 2017-09-26 | 福士瑞精密工业(晋城)有限公司 | 贴合设备 |
| US20160144608A1 (en) * | 2014-11-23 | 2016-05-26 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Method for transferring device |
| CN104538344B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-09-12 | 华中科技大学 | 一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用 |
| CN205293199U (zh) * | 2015-10-28 | 2016-06-08 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 自动胶带粘贴装置 |
-
2016
- 2016-06-15 TW TW105118714A patent/TWI567011B/zh active
- 2016-06-30 CN CN202011124637.3A patent/CN112153888B/zh active Active
- 2016-06-30 CN CN201610504152.4A patent/CN107517582B/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI620694B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-04-11 | All Ring Tech Co Ltd | Feeding mechanism |
| TWI632100B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-08-11 | 萬潤科技股份有限公司 | Silo mechanism and conveying device using the same |
| TWI900040B (zh) * | 2023-06-09 | 2025-10-01 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置及安裝裝置所包括的接合頭的位移檢測方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107517582B (zh) | 2020-11-24 |
| CN112153888A (zh) | 2020-12-29 |
| TW201742804A (zh) | 2017-12-16 |
| CN112153888B (zh) | 2022-03-22 |
| CN107517582A (zh) | 2017-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI567011B (zh) | Method and device for conveying the components of the bonding process | |
| TWI602762B (zh) | The disc assembly and the apparatus that carries the disc assembly extract the components from the disc assembly Act and device | |
| CN109385601B (zh) | 掩膜制造装置以及掩膜制造方法 | |
| CN102765240B (zh) | 真空压印装置、真空压合装置及层状光学元件的制造方法 | |
| CN108995932B (zh) | 自动化手机面壳片料贴标设备 | |
| KR20130014377A (ko) | 건조 장치 | |
| KR100572724B1 (ko) | 기판반송장치 | |
| TWI637889B (zh) | 貼合製程之元件搬送方法及裝置 | |
| TWI574901B (zh) | Method and device for fitting method of fitting process | |
| TWI579220B (zh) | Method and device for component extraction of fitting process | |
| TWI567012B (zh) | The component transfer mechanism of the fitting process | |
| TWI567008B (zh) | Assembly of the components of the transfer device | |
| CN208225852U (zh) | 板料与晶圆碰焊设备 | |
| TWI683383B (zh) | 晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備 | |
| CN101848814B (zh) | 用于制造集册的设备 | |
| TWM622126U (zh) | 對接定位機構 | |
| CN216613087U (zh) | 一种线路板搬运装置 | |
| JPS5852112Y2 (ja) | 折箱製造装置に於ける側枠の待期部 | |
| CN108493144A (zh) | 板料与晶圆碰焊设备 | |
| TWM289767U (en) | Improved structure of frame type loading machine for conveying circuit board | |
| WO2025096741A1 (en) | Substrate cart and related systems | |
| TW202017087A (zh) | 晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備 | |
| HK1144184B (zh) | 用於制造集册的设备 |