JP2018186191A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】除電対象の部品に対して、十分な除電が可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この部品実装装置１は、除電対象の電子部品Ｍを除電する除電部１０と、除電対象の電子部品Ｍを部品保持動作の一定時間Ｂ１前に先送り移動させて、除電を行なう第２先送り・除電処理１５と、除電ステーション部２００に除電対象の電子部品Ｍを移動させて除電を行なうバッファ処理１６と、実装ヘッド５１の移動を第３所定時間Ｅ３停止して、除電対象の電子部品Ｍに対して除電を行なう停止処理１７とのうちの少なくとも１つの制御を行なう制御装置１１を備える。
【選択図】図３

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、除電対象の部品にイオンを放出する除電部を備える部品実装装置に関する。

従来、除電対象の電子部品（部品）にイオンを放出する除電器（除電部）を備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１に記載の部品実装装置は、基板が配置される基台と、基台の側方に配置される供給部とを備えている。供給部は、電子部品を保持したテープ（部品供給テープ）をピッチ送りするテープフィーダと、ピックアップ位置において電子部品をピックアップする移載ヘッド（部品実装ヘッド）と、ピックアップ位置の斜め上方からテープに向かってイオン化された空気を噴射する除電器（除電部）とを含んでいる。また、テープは、電子部品を収納するポケットが設けられた主テープと、主テープを覆いポケットをカバーするトップテープとを有している。

上記特許文献１に記載の部品実装装置では、ポケット内の電子部品は、テープフィーダによりピックアップ位置に送られると、主テープからトップテープが剥離されることにより露出する。このとき、除電器から噴射されるイオン化された空気が、ポケット内の電子部品に当たることにより、電子部品の除電が行われている。これにより、電子部品の電荷が中和され、移載ヘッドにより基板に電子部品を実装した際における、放電に起因する電子部品の損傷がある程度抑制される。

特開２００９−１１１４１３号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装装置では、電子部品がテープから露出し移載ヘッドによりピックアップされるまでの短時間に、主テープのポケット内に配置されている電子部品に対して、除電器から噴射されたイオン化された空気を当てるため、電子部品の除電が十分に行われないという問題点がある。電子機器の除電が十分に行われない場合には、放電に起因する電子部品の損傷を十分に抑制することができなくなる。このため、除電対象の部品に対して十分な除電を行うことが可能な部品実装装置が望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、除電対象の部品に対して十分な除電を行うことが可能な部品実装装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に実装する部品が配置された部品供給テープを含むテープフィーダと、部品供給テープに配置された部品を保持し、基板に実装する部品実装ヘッドを含むヘッドユニットと、イオンを放出することにより除電対象の部品を除電する除電部と、部品供給テープに保持された除電対象の部品を部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて、除電対象の部品を露出させた状態で除電を行なう第１制御と、部品実装ヘッドにより、テープフィーダから除電ステーション部に除電対象の部品を移動させて除電を行なう第２制御と、部品実装ヘッドにより除電対象の部品を保持した状態で、部品実装ヘッドの移動を所定時間停止して、除電対象の部品に対して除電を行なう第３制御とのうちの少なくとも１つの制御を行なう制御部とを備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、部品供給テープ内に配置された部品に対して、第１制御、第２制御または第３制御の少なくとも１つの制御に基づいて、除電部により除電を行うように構成されている。これにより、部品供給テープに保持された除電対象の部品に対して、部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて除電対象の部品を露出させた状態で行なう第１制御による除電、除電ステーション部に除電対象の部品を移動させて行なう第２制御による除電、または、部品実装ヘッドの移動を所定の時間停止して除電対象の部品に対して行なう第３制御による除電の少なくとも１つを行なうことができる。その結果、部品供給テープに配置されている除電対象の部品に対して、十分な除電を行なうことができる。これにより、除電対象の部品に対して除電が十分に行われるので、放電に起因する部品の損傷を十分に抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、基板に実装する除電対象の部品に対しては、第１制御、第２制御または第３制御の少なくとも１つの制御を行った後基板に実装する制御を行い、除電対象の部品以外の部品に対しては、除電に関する第１制御、第２制御および第３制御を行わずに、基板に実装する制御を行なう。このように構成すれば、除電対象の部品のみに対して除電部による除電が行われ、除電対象ではない部品には除電部による除電を行わないようにすることができる。これにより、除電が必要な部品にだけ除電部による除電が行われるので、全ての部品に対して除電部による除電を行なう場合に比べて、作業時間が増大するのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、第１制御、第２制御および第３制御を行なうか否かは、部品の種類ごとに設定可能に構成されている。このように構成すれば、ユーザーが部品の種類ごとに第１制御、第２制御および第３制御を行なうか否かを設定することができるので、部品の種類に応じてユーザーが除電が必要な部品および除電を行う場合の除電方法を選択することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１制御を行なう場合、部品実装ヘッドによる除電対象の部品の保持の直後に、次の除電対象の部品を保持位置まで先送りして、次の除電対象の部品を部品供給テープから露出させることにより、部品保持動作の前に、除電部による除電を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品の保持の直後に、次の除電対象の部品を保持位置まで先送りするので、部品実装ヘッドにより部品を保持する直前に部品供給テープから部品を露出させる場合よりも、より長い時間除電対象の部品を除電部により除電することができる。これにより、部品実装装置の作業時間が大きくなるのを抑制するとともに、十分な時間除電を行うことができる。なお、除電対象の部品の保持の直後とは、部品実装ヘッドによる除電対象の部品を保持する時点から除電対象の部品を基板へ実装する時点までの間における、部品実装ヘッドによる除電対象部品を保持する時点により近い時点を示す。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給テープを各々含む複数のテープフィーダが配置され、制御部は、複数のテープフィーダの各々において、基板が搬入されたことに基づいて、基板に実装する順序が最初の各々の除電対象の部品を保持位置まで先送り移動させて、各々の除電対象の部品を露出させて除電部による除電を行なう第４制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、基板が搬入されたことに基づいて、制御部による第４制御が行われるので、複数のテープフィーダの各々における基板に実装する順序が最初の除電対象の部品を先送り移動させて、除電部による除電を行なうことができる。これにより、最初の除電対象の部品の除電により、部品実装装置の作業時間が増大するのを抑制するとともに、最初の除電対象の部品に対して除電部による除電を十分に行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第２制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された除電ステーション部に、除電対象の部品を移動させて除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品を部品供給テープから取り出して、部品供給テープ外の除電ステーションにおいて除電を行うことができる。これにより、部品供給テープ内に部品を収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく除電対象の部品を除電部により除電することができる。なお、除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置とは、イオンが放出される除電部の放出口から噴き出す風があたる位置を示す。

上記制御部により第３制御を行なう部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第３制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、除電対象の部品を移動させて、部品実装ヘッドを停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品を部品供給テープから取り出して、部品供給テープ外において、部品実装ヘッドを停止させた状態で除電部により除電対象の部品を除電することができる。これにより、除電対象の部品を部品供給テープから取り出した後、実装ヘッドによる除電対象の部品の吸着を解除し再吸着する必要がないので、実装ヘッドにより除電対象の部品を基板に実装する際に位置ずれが生じにくくなる。また、部品供給テープ内に部品を収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく除電対象の部品を除電部により除電することができる。なお、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域とは、イオンが放出される除電部の放出口から噴き出した風が届く領域を示す。

上記制御部により第３制御を行なう部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第３制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、除電対象の部品を移動させて、部品実装ヘッドを停止させず、除電対象外の部品よりも遅い速度で移動させながら除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域において、部品実装ヘッドを停止させずに除電対象の部品を除電することができるので、部品実装装置の作業時間の増大を抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１制御、第２制御および第３制御の少なくとも１つの制御を行った除電対象の部品の帯電量を計測する帯電量測定部をさらに備える。このように構成すれば、帯電量測定部により除電対象の部品の帯電量を測定することにより、第１制御、第２制御および第３制御の少なくとも１つに基づく除電部による除電が行われているかをより確実に確認することができる。これにより、除電対象の部品を基板に実装する際に生じる放電による部品の損傷をより確実に抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、除電対象の部品に対して、十分な除電をおこなうことができる。

本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 図１の１００−１００線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態による部品実装装置の制御装置の概略を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の除電部による電子部品の除電の様子を示した模式的な断面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の第２先送り・除電処理のフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 図９の１１０−１１０線に沿った断面図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。 本発明の第３実施形態による部品実装装置の側断面図である。 本発明の第３実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。 本発明の第３実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。 本発明の第１変形例による部品実装装置の概略を示した平面図である。

以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。特に、第１実施形態では部品実装装置１が、実装ヘッド５１のノズル５１ａによる電子部品Ｍの吸着直後に、次の電子部品Ｍをテープ４１から露出させる例について説明する。なお、実装ヘッド５１は、特許請求の範囲の「部品実装ヘッド」の一例である。また、電子部品Ｍは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。また、テープ４１は、特許請求の範囲の「部品供給テープ」の一例である。

（部品実装装置の構成）
部品実装装置１は、図１に示すように、水平方向に移動可能な実装ヘッド５１により基板Ｋに電子部品Ｍを実装させるように構成されている。具体的には、部品実装装置１は、基台２と、一対のコンベア３と、テープフィーダ４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、一対のレール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、除電部１０と、制御装置１１（図３参照）とを備えている。ここで、一対のコンベア３により基板Ｋが搬送される方向をＸ方向とし、水平方向におけるＸ方向に垂直な方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。なお、制御装置１１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

〈コンベア〉
一対のコンベア３は、基板Ｋの搬送方向（Ｘ方向）に延び、一対のコンベア３のそれぞれの上端部に、基板のＹ方向の両端部をそれぞれ載置させＸ方向に基板Ｋを搬送する。一対のコンベア３は、Ｘ２方向側から搬入された基板Ｋを所定の作業位置に搬送する。一対のコンベア３は、作業後に、作業済みの基板ＫをＸ１方向側に搬出する。また、作業時には、基板Ｋは、クランプ機構により基台２の上方の所定位置において固定される。

〈テープフィーダ〉
テープフィーダ４は、基板Ｋに実装される電子部品Ｍを供給するように構成されている。具体的には、テープフィーダ４は、各々テープ４１を複数含み、一対のコンベア３の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に、Ｘ方向に複数（部品認識カメラ８を間に挟んで２個のグループ）並んで配置されている。複数（４個）のテープフィーダ４のそれぞれは、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の基板Ｋに実装される異なる種類の電子部品Ｍがそれぞれに配置されたテープ４１を含んでいる。そして、テープフィーダ４は、電子部品Ｍを間欠的に一対のコンベア３近傍の所定の部品供給位置Ｄ１に供給する。テープ４１は、図４に示すように、電子部品Ｍを収納する収納ポケット４１ａが形成されたキャリアテープ４１ｂと、収納ポケット４１ａを閉塞するためのカバーテープ４１ｃとを有している。なお、部品供給位置Ｄ１は、特許請求の範囲の「保持位置」の一例となっている。

テープフィーダ４は、図２に示すように、複数の電子部品Ｍを所定の間隔を隔てて保持した図４に示したテープ４１が巻き回されたリール４２を保持している。テープフィーダ４は、リール４２を回転させて電子部品Ｍが配置されたテープ４１を送出することにより、先端部（部品供給位置Ｄ１）から電子部品Ｍを供給する。各テープフィーダ４は、図示しないコネクタを介して制御装置１１（図３参照）に電気的に接続されている。これにより、各テープフィーダ４は、制御装置１１からの制御信号に基づいて、リール４２からテープ４１を送出する。テープフィーダ４は、一方側（Ｙ１側）に配置される第１テープフィーダ４ａと、他方側（Ｙ２側）に配置される第２テープフィーダ４ｂとを含んでいる。ここで、第１テープフィーダ４ａおよび第２テープフィーダ４ｂは、同じ構成となっているが、第１テープフィーダ４ａと第２テープフィーダ４ｂとは異なる構成であってもよい。

〈レール部〉
レール部７は、図１に示すように、支持部６を搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、一対のレール部７は、それぞれＹ方向に延びるように形成されている。一対のレール部７は、基台２のＸ方向の両端部に固定されている。一対のレール部７は、それぞれ、Ｙ方向に延びるボールネジ軸７１と、ボールネジ軸７１に設けられたＹ軸モータ７２と、ガイドレール７３とを含んでいる。Ｙ軸モータ７２は、対応するボールネジ軸７１を回転させる。支持部６は、ボールネジ軸７１にボールナットを介して取り付けられ、Ｙ軸モータ７２によりボールネジ軸７１が回転されると、一対のレール部７に沿って搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動する。

〈支持部〉
支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、支持部６は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸６１と、ボールネジ軸６１を回転させるＸ軸モータ６２と、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレール７３とを含んでいる。ヘッドユニット５は、ボールネジ軸７１にボールナットを介して取り付けられ、Ｘ軸モータ６２によりボールネジ軸６１が回転されることにより、支持部６に沿って搬送方向（Ｘ方向）に移動する。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、たとえばテープフィーダ４の上方に移動して、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着することが可能となっている。また、ヘッドユニット５は、たとえば一対のコンベア３上の基板Ｋの上方に移動して、吸着した電子部品Ｍを基板Ｋ上に実装することが可能となっている。

〈ヘッドユニット〉
ヘッドユニット５は、図２に示すように、一対のコンベア３上の基板Ｋに対して電子部品Ｍの実装作業を行なう構成となっている。ヘッドユニット５は、支持部６および一対のレール部７を介して、基台２に取り付けられている。また、ヘッドユニット５は、一対のコンベア３およびテープフィーダ４よりも上方（Ｚ１方向）に配置されている。実装作業とは、ヘッドユニット５がテープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着するとともに、吸着された電子部品Ｍを基板Ｋ上に実装する作業である。

ヘッドユニット５は、図１および図２に示すように、実装ヘッド５１と、ボールネジ軸５２と、Ｚ軸モータ５３と、Ｒ軸モータ５４（図４参照）とを有している。実装ヘッド５１は、搬送方向（Ｘ方向）に沿って直線状に一列に複数並んで配置されている。ボールネジ軸５２およびＺ軸モータ５３は、複数の実装ヘッド５１のそれぞれに設けられている。

実装ヘッド５１は、テープ４１に配置された電子部品Ｍを吸着し、基板Ｋに実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド５１は、図２に示すように、先端部（下端部）に取り付けられたノズル５１ａを有している。実装ヘッド５１は、図示しない負圧発生機によりノズル５１ａの先端部に発生させた負圧によって、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着して保持可能に構成されている。また、実装ヘッド５１は、図示しない正圧発生機によりノズル５１ａの先端部に発生させた正圧によって、電子部品Ｍの吸着を解除して基板Ｋの実装面に電子部品Ｍを実装可能に構成されている。Ｒ軸モータ５４は、実装ヘッド５１をノズル５１ａの中心軸回り（Ｚ軸回り）に回転させるように構成されている。

ボールネジ軸５２は、図２に示すように、上下方向に延びる。Ｚ軸モータ５３は、それぞれ対応するボールネジ軸５２を回転させる。実装ヘッド５１は、ボールネジ軸５２にボールナットを介して取り付けられ、Ｚ軸モータ５３によりボールネジ軸５２が回転されると、ボールネジ軸５２に沿って上下方向に移動可能となっている。

〈部品認識カメラ〉
部品認識カメラ８は、図１および図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って実装ヘッド５１のノズル５１ａに吸着された電子部品Ｍを下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。具体的には、部品認識カメラ８は、基台２におけるテープフィーダ４の近傍に設けられている。

〈基板認識カメラ〉
基板認識カメラ９は、図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って基板Ｋに付された位置認識マークを上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。位置認識マークは、基板Ｋの位置を認識するためのマークである。具体的には、基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５の背面（Ｙ１方向）の下端部（Ｚ２方向）に設けられている。基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５とともに、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能となっている。

〈除電部〉
図２および図４に示すように、除電部１０は、正負のイオンを放出することにより除電対象の電子部品Ｍを除電するように構成されている。具体的には、除電部１０は、イオン放出口１０ａが形成されたパイプ状の電極ケーシング１０ｂと、図示しないアンプからの高電圧電流が供給される電極針１０ｃと、電極ケーシング１０ｂ内に風を送る送風手段１０ｄとを有している。除電部１０では、電極針１０ｃに高電圧電流を流し、空気を電離させることにより発生する正負のイオンを送風手段１０ｄによりイオン放出口１０ａから放射し電子部品Ｍに当てている。除電部１０は、一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４の上方に配置される第１イオナイザー１２と、他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４の上方に配置される第２イオナイザー１３とを含んでいる。ここで、第１イオナイザー１２および第２イオナイザー１３は、同じ構成となっている。

〈制御装置〉
図３に示すように、制御装置１１は、ＣＰＵ１１ｂ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ１１ｃ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ１１ａ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置１１は、一対のコンベア３、ヘッドユニット５、支持部６、一対のレール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、テープフィーダ４、および、除電部１０などを、予め記憶されたプログラムにしたがって制御する。また、制御装置１１のＲＡＭ１１ａには、後述する第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を有する部品実装処理１８を実行するためのプログラムが格納されている。

（部品実装処理）
部品実装装置１では、図４に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、図５に示すように、制御装置１１は、実装ヘッド５１による複数の電子部品Ｍのうちの第１部品Ｍ１の吸着から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ１よりも長い第２所定時間Ｅ２の間、第２部品Ｍ２を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。

このように、部品実装装置１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。図６に示すように、第１実施形態の部品実装装置１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５について説明する。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍは、特許請求の範囲の「除電対象の部品」の一例である。また、第１先送り・除電処理１４は、特許請求の範囲の「第４制御」の一例である。また、第２先送り・除電処理１５は、特許請求の範囲の「第１制御」の一例である。

表１は、部品実装装置１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ａ、Ｂ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否かおよび第２先送り・除電処理１５を実施するか否かを表している。表１に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５のそれぞれを行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。

図６に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍ（第１部品Ｍ１）を保持位置まで先送り移動させて、第１部品Ｍ１を露出させて除電部１０による除電を行なう第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。具体的には、第１先送り・除電処理１４は、基板Ｋの搬入直後から実装順序が最初の第１部品Ｍ１を吸着するまでに、第１部品Ｍ１を、除電部１０から放出されるイオンにさらす処理となっている。また、第１先送り・除電処理１４では、テープフィーダ内における、最初の静電気対策を実施する複数の電子部品Ｍを保持位置まで先送り移動させることが可能である。

ここで、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第１部品Ｍ１を基板Ｋの搬入から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第１所定時間Ｅ１、除電部による除電を行なうことが可能となっている。

また、図５および図６に示すように、制御装置１１は、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の静電気対策を実施する電子部品Ｍ（第２部品Ｍ２）に対する実装ヘッド５１の吸着動作の一定時間Ｂ１前に、テープ４１に保持された第２部品Ｍ２を先送り移動させて、第２部品Ｍ２を露出させた状態で除電する第２先送り・除電処理１５を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を行なう場合、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着の直後に、次の第２部品Ｍ２を部品供給位置Ｄ１まで先送りして、第２部品Ｍ２をテープ４１から露出させることにより、部品吸着動作までに、除電部１０による除電を行なうように構成されている。この場合、制御装置１１は、第１部品Ｍ１の吸着から実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の間の時点において、第２部品Ｍ２をあらかじめ除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。なお、部品吸着動作は、特許請求の範囲の「部品保持動作」の一例である。また、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着の直後とは、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１を吸着する時点から第１部品Ｍ１を基板Ｋへ実装する時点までの間における、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１を吸着する時点により近い時点を示す。

ここで、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第１部品Ｍ１の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第２所定時間Ｅ２、除電部による除電を行なうことが可能となっている。

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図６を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」および第２先送り・除電処理１５を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。

ステップＳ１において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ２において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ３に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ７に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。

ステップＳ３において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ４に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。ここで、第１先送り・除電処理１４では、テープフィーダ４内において、他に第１先送り・除電処理１４をするとなっている最初の静電気対策を実施する複数の電子部品Ｍがあれば、第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ５に進む。

ステップＳ５において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をするとなっているのでステップＳ６に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ７に進む。

ステップＳ７において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ８において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ５に戻る。

〈第２先送り・除電処理のフローチャート〉
次に、図７を参照して、第２先送り・除電処理１５について説明する。第２先送り・除電処理１５は、制御装置１１により行われる。

ステップＳ９において、制御装置１１は、カバーテープ４１ｃから露出している第１部品Ｍ１を吸着する。ステップＳ１０において、制御装置１１は、第１部品Ｍ１と同種の電子部品Ｍがさらに実装されるかどうかを確認する。同種の電子部品Ｍがさらに実装される場合は、第１部品Ｍ１が吸着された後から実装される前までに、制御装置１１は、ステップＳ１１に進み、第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２を先送りする。同種の電子部品Ｍがさらに実装されない場合は、ステップＳ１２に進み、制御装置１１は、第２部品Ｍ２を先送りせず、その後第２先送り・除電処理１５を終了させる。

［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、上記のように、テープ４１内に配置された電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５に基づいて、除電部１０により除電を行っている。これにより、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４による第１部品Ｍ１の除電、および、第２先送り・除電処理１５による部品吸着動作の一定時間Ｂ１前に先送り移動させて、第２部品Ｍ２を露出させた状態での除電を行なうことができる。この結果、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なうことができる。これにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して除電が十分に行われるので、放電に起因する電子部品Ｍの損傷を十分に抑制することができる。

また、第１実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍのみに対して除電部１０による除電が行われ、静電気対策を実施ない電子部品Ｍには除電部１０による除電を行わないようにすることができる。これにより、除電が必要な電子部品Ｍにだけ除電部１０による除電が行われるので、全ての電子部品Ｍに対して除電部１０による除電を行なう場合に比べて、作業時間が増大するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。

また、第１実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍの吸着の直後に、次の静電気対策を実施する電子部品Ｍを部品供給位置Ｄ１まで先送りするので、実装ヘッド５１により電子部品Ｍを吸着する直前にテープ４１から電子部品Ｍを露出させていた従来の手法よりも、より長い時間静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。また、静電気対策を実施する電子部品Ｍの吸着の直後に、次の静電気対策を実施する電子部品Ｍを部品供給位置Ｄ１まで先送りすることにより、部品実装装置１における作業時間の増大を抑制することができる。

また、第１実施形態では、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、制御装置１１による第１先送り・除電処理１４が行われるので、複数のテープフィーダ４の各々における、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍを先送り移動させて、除電部１０による除電を行なうことができる。これにより、最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍの除電による、部品実装装置１の作業時間が増大するのを抑制するとともに、最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して除電部１０による除電を十分に行うことができる。

[第２実施形態]
次に、図８〜図１１を参照して、本発明の第２実施形態の部品実装装置２０１について説明する。この第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、基台２上に除電ステーション部２００が配置されている。

以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装装置の構成）
部品実装装置２０１は、図８および図９に示すように、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置Ｈに配置される除電ステーション部２００を備えている。除電ステーション部２００は、基台２上において、一対のコンベア３の一方側（Ｙ１側）と一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第１除電ステーション２１０を含んでいる。また、除電ステーション部２００は、基台２上において、一対のコンベア３の他方側（Ｙ２側）と他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第２除電ステーション２２０を含んでいる。ここで、第１除電ステーション２１０および第２除電ステーション２２０は、同じ構成となっている。

〈除電ステーション部〉
除電ステーション部２００は、テープ４１から取り出された電子部品Ｍを一時的に上面に載置可能に構成されている。具体的には、除電ステーション部２００は、トレー２００ａと、トレー２００ａ上に敷かれる半導体シート２００ｂとを含んでいる。テープ４１から取り出された複数の電子部品Ｍは、半導体シート２００ｂ上に配置されている。

ここで、図９に示すように第１除電ステーション２１０は、第１イオナイザー１２から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ１に配置されている。放出領域Ａ１は、送風手段１０ｄの風により、第１イオナイザー１２のイオン放出口１０ａの開口角度θ１に基づいて放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ１では、イオン放出口１０ａの開口角度θ１の中央部分Ｇ１近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ１となっている。ここで、第１除電ステーション２１０は、第１テープフィーダ４ａの先端部よりも、放出領域Ａ１の中央部分Ｇ１側に配置されている。これにより、第１除電ステーション２１０には、第１テープフィーダ４ａよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。

また、第２除電ステーション２２０は、第２イオナイザー１３から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ２に配置されている。放出領域Ａ２は、送風手段１０ｄの風により、第２イオナイザー１３のイオン放出口１０ａの開口角度θ２に基づいて放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ２では、イオン放出口１０ａの開口角度θ２の中央部分Ｇ２近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ２となっている。さらに、第２除電ステーション２２０は、第２テープフィーダ４ｂの先端部よりも、放出領域Ａ２の中央部分Ｇ２側に配置されている。これにより、第２除電ステーション２２０には、第２テープフィーダ４ｂよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。

（部品実装処理）
部品実装装置２０１では、図１１に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、制御装置１１は、実装ヘッド５１による複数の電子部品Ｍのうちの第１部品Ｍ１の吸着から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ２よりも長い第３所定時間Ｅ３の間、第１部品Ｍ１を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。

このように、部品実装装置２０１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。第２実施形態の部品実装装置２０１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５またはバッファ処理１６を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、バッファ処理１６について説明する。なお、バッファ処理１６は、特許請求の範囲の「第２制御」の一例である。

表２は、部品実装装置２０１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ｃ、Ｄ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否か、第２先送り・除電処理１５を実施するか否か、および、バッファ処理１６を実施するか否かを表している。表２に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。

図１０および図１１に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する第１部品Ｍ１に対して第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。また、制御装置１１は、実装ヘッド５１により、テープフィーダ４から除電ステーション部２００に静電気対策を実施する電子部品Ｍを移動させるバッファ処理１６を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、除電ステーション部２００に置いた第１部品Ｍ１（第２部品Ｍ２）に、除電部１０から放出されたイオンを所定時間Ｆ１以上の間当てる。

ここで、図１０に示すように、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第２実施形態の部品実装装置２０１では、第１部品Ｍ１の吸着直後から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第３所定時間Ｅ３、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。また、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第２実施形態の部品実装装置２０１では、第２部品Ｍ２の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第４所定時間Ｅ４、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図１１を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」、第２先送り・除電処理１５を「しない」、および、バッファ処理１６を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。

ステップＳ１３において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ１４において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ１５に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ２４に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。

ステップＳ１５において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ１６に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ１７に進む。

ステップＳ１７において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をしないとなっているのでステップＳ１９に進む。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ１８に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。

ステップＳ１９において、制御装置１１は、バッファ処理１６を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、バッファ処理１６をするとなっているのでステップＳ２０に進む。なお、バッファ処理１６を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ２４に進む。

ステップＳ２０において、バッファ処理１６として、制御装置１１は、カバーテープ４１ｃから露出している電子部品Ｍを吸着する。ステップＳ２１において、バッファ処理として、制御装置１１は、吸着した電子部品Ｍを除電ステーション部２００の決められた場所に置く。

ステップＳ２２において、制御装置１１は、除電ステーション部２００にスペースが空いているかどうかを確認する。除電ステーション部２００にスペースが空いている場合は、ステップＳ１７に進む。除電ステーション部２００にスペースが空いていない場合は、ステップＳ２３に進む。ステップＳ２３においては、制御装置１１は、電子部品Ｍが除電ステーション部２００上に置かれて、所定時間Ｆ１経過したかどうかを確認する。これにより、電子部品Ｍは、除電ステーション部２００上において、所定時間Ｆ１以上の間、除電部１０から放出されるイオンが当たることになる。電子部品Ｍが除電ステーション部２００上に置かれて、所定時間Ｆ１経過していた場合は、ステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ２５において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ１７に戻る。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、または、バッファ処理１６の少なくとも１つを行なうことができる。これにより、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なうことができる。この結果、除電対象の部品に対して除電が十分に行われるので、放電に起因する電子部品の損傷を十分に抑制することができる。

また、第２実施形態では、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、および、バッファ処理１６を行なうか否かは、電子部品Ｍごとに設定可能に構成されている。このように構成すれば、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、または、バッファ処理１６を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。

また、第２実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍをテープ４１から取り出して、テープ４１の収納ポケット４１ａよりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい除電ステーション部２００に配置することができる。これにより、テープ４１の収納ポケット４１ａ内に電子部品Ｍを収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

[第３実施形態]
次に、図１２〜図１４を参照して、本発明の第３実施形態の部品実装装置３０１について説明する。この第３実施形態では、第１実施形態および第２実施形態とは異なり、制御装置１１が、実装ヘッド５１により静電気対策をする電子部品Ｍを保持した状態で、実装ヘッド５１の移動を停止して、静電気対策をする電子部品Ｍに対して除電を行なうように構成されている。

以下、本発明を具体化した第３実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装処理）
部品実装装置３０１では、図１４に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、図１３に示すように、制御装置１１は、基板Ｋの搬入から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の実装から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ３よりも長い第５所定時間Ｅ５の間、第１部品Ｍ１を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。

このように、部品実装装置３０１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。第３実施形態の部品実装装置３０１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６または停止処理１７を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、停止処理１７について説明する。なお、停止処理１７は、特許請求の範囲の「第３制御」の一例である。

制御装置１１は、停止処理１７を行なう場合、図１２および図１３に示すように、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す領域Ａに、静電気対策を実施する電子部品Ｍを移動させて、実装ヘッド５１を停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、一定時間Ｒ１の間、第１イオナイザー１２から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ１に、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍを配置させる。すなわち、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは、第１テープフィーダ４ａの先端部の上方近傍、かつ、第１イオナイザー１２のイオン放出口１０ａに対向する停止位置Ｗ（第１停止位置Ｗ１）に配置されている。これにより、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍには、第１テープフィーダ４ａよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。制御装置１１は、第２イオナイザー１３から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ２に、一定時間Ｒ１の間、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍを配置させる。すなわち、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは、第２テープフィーダ４ｂの先端部の上方近傍かつ、第２イオナイザー１３のイオン放出口１０ａに対向する停止位置Ｗ（第２停止位置Ｗ２）に配置されている。これにより、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍには、第２テープフィーダ４ｂよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。

表３は、部品実装装置３０１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ｅ、Ｆ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否か、第２先送り・除電処理１５を実施するか否か、バッファ処理１６、および、停止処理１７を実施するか否かを表している。表３に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。

図１４に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する第１部品Ｍ１に対して第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。また、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍを吸着している実装ヘッド５１の移動を停止させる停止処理１７を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、第１部品Ｍ１を第１停止位置Ｗ１において、第１イオナイザー１２から放出されたイオンを第１部品Ｍ１に放出させる。

ここで、図１３に示すように、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第３実施形態の部品実装装置３０１では、第１先送り・除電処理の実行から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第５所定時間Ｅ５、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。また、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部１０による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第３実施形態の部品実装装置３０１では、第２部品Ｍ２の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第６所定時間Ｅ６、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図１４を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」、第２先送り・除電処理１５を「しない」、バッファ処理１６を「しない」、停止処理１７を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。

ステップＳ２６において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ２７において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ２８に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３７に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。

ステップＳ２８において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ２９に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３０に進む。

ステップＳ３０において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をしないとなっているのでステップＳ３２に進む。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ３１に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。

ステップＳ３２において、制御装置１１は、バッファ処理１６を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、バッファ処理１６をしないとなっているのでステップＳ３９に進む。なお、バッファ処理１６を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ３３に進む。

ステップＳ３９において、制御装置１１は、停止処理１７を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、停止処理１７をするとなっているのでステップＳ４０に進む。なお、停止処理１７を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３７に進む。

ステップ４０において、制御装置１１は、停止処理１７として、カバーテープ４１ｃから露出している電子部品Ｍを吸着する。ステップＳ４１において、制御装置１１は、停止処理１７として、吸着した電子部品Ｍを停止位置Ｗに移動させる。ステップＳ４２において、制御装置１１は、停止処理１７として、停止位置Ｗにおいて一定時間Ｒ１が経過したかを確認する。ステップＳ４２において、制御装置１１は、停止処理１７として、停止位置Ｗに配置された電子部品Ｍに対して除電部１０から放出されるイオンを一定時間Ｒ１が経過するまで当てる。停止位置Ｗに配置された電子部品Ｍに対して除電部１０から放出されるイオンを一定時間Ｒ１が経過するまで当てた場合は、ステップＳ３７に進む。

ステップＳ３７において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ３８において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ３０に戻る。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、テープ４１内に配置された電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６または停止処理１７の少なくとも１つの処理に基づいて、除電部１０により除電を行っている。これにより、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４による静電気対策を実施する電子部品Ｍの除電、第２先送り・除電処理１５による除電、バッファ処理１６による除電、または、停止処理１７による除電の少なくとも１つを行なうことができる。この結果、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なわれるので、放電に起因する電子部品Ｍの損傷を十分に抑制することができる。

第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かは、電子部品Ｍごとに設定可能に構成されている。これにより、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。

また、第３実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍをテープ４１から取り出して、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい放出領域Ａ１、Ａ２において、除電部１０により静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電することができる。これにより、テープ４１内に電子部品Ｍを収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。また、停止処理１７においては、電子部品Ｍを再吸着する必要がないので、基板Ｋ上に実装する際における電子部品Ｍの位置ずれを抑制することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１実施形態では、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５の少なくとも１つを実施しているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、制御装置は、第１先送り・除電処理およびバッファ処理の少なくとも１つを実施してもよいし、第１先送り・除電処理および停止処理の少なくとも１つを実施してもよい。

また、上記第２実施形態では、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を組み合わせているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、制御装置は、第１先送り・除電処理、第２先送り・除電処理および停止処理を組み合わせてもよい。

また、上記第２実施形態では、第１除電ステーション２１０は、一対のコンベア３の一方側（Ｙ１側）と一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４との間に複数配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１除電ステーションは、一方側（Ｙ１側）の上方に配置されてもよい。また、第２除電ステーション２２０は、一対のコンベア３の他方側（Ｙ２側）と他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４との間に複数配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２除電ステーションは、他方側（Ｙ２側）の上方に配置されてもよい。

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍは、第１所定時間Ｅ１、第２所定時間Ｅ２、第３所定時間Ｅ３、第４所定時間Ｅ４、第５所定時間Ｅ５または第６所定時間Ｅ６の間、除電部１０により除電されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１５に示すように、部品実装装置１が電子部品Ｍの帯電量を計測する帯電量測定部４０１を備え、帯電量測定部４０１により計測した電子部品Ｍの帯電量に基づいて、除電部１０による除電を行ってもよい。ここで、帯電量測定部４０１は、帯電量として電位を測定する非接触式の表面電位計である。これにより、帯電量測定部４０１により静電気対策を実施する電子部品Ｍの帯電量を測定することにより、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７の少なくとも１つに基づく除電部１０による除電が行われているかをより確実に確認することができる。これにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍを基板Ｋに実装する際に生じる放電による電子部品Ｍの損傷をより確実に抑制することができる。

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、制御装置１１は、吸着された電子部品Ｍがさらに必要かを確認した後、吸着された電子部品Ｍがもう必要ではない場合、吸着された電子部品Ｍが配置されたテープフィーダ４をフィーダ送りしないように構成されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御装置は、吸着された電子部品はさらに必要かを確認した後、吸着された電子部品がもう必要ではない場合、次の基板が搬入されるまで電子部品が配置されたテープフィーダを待機するように構成してもよい。

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、部品Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、の設定は、ユーザーが行っているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品の耐電圧などのパラメータに基づいて、制御装置が自動で設定してもよい。

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、第２先送り・除電処理１５において、テープ４１に配置されている複数の電子部品Ｍのうち、第１部品Ｍ１のテープ送り方向の直ぐ上流側に配置されている第２部品Ｍ２を先送りしているが、本発明はこれに限られない。本発明では、異なるテープに配置されている実装順序が第１部品の直後の第２部品を先送りしてもよい。

また、上記第２実施形態および第３実施形態では、第１除電ステーション２１０は、基台２上に複数（２個）配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１除電ステーションは、１個または３個以上基台２上に配置されてもよい。また、第２除電ステーション２２０は、基台２上に複数（２個）配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２除電ステーションは、１個または３個以上基台２上に配置されてもよい。

また、上記第３実施形態では、電子部品Ｍは、第１テープフィーダ４ａの先端部の上方近傍の第１停止位置Ｗ１に配置されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品は、第１イオナイザーからのイオンが当たりやすい位置であればどこでもよい。電子部品Ｍは、第２テープフィーダ４ｂの先端部の上方近傍の第２停止位置Ｗ２に配置されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品は、第２イオナイザーからのイオンが当たりやすい位置であればどこでもよい。

また、上記第３実施形態では、停止処理１７において、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは停止位置Ｗにおいて停止しているが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドに吸着された電子部品は、停止位置においてＲ軸モータにより回転していてもよい。

また、上記第２実施形態では、制御装置１１は、吸着した電子部品Ｍを除電ステーション部２００の決められた場所に置いているが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御装置は、基板認識カメラを用いて除電ステーション部上の空いているスペースに、吸着した電子部品を配置していってもよい。

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、テープフィーダ４は基台２上に４個配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、テープフィーダは１〜３個または５個以上配置されていてもよい。

また、上記第３実施形態では、制御装置１１が、実装ヘッド５１により静電気対策をする電子部品Ｍを保持した状態で、実装ヘッド５１の移動を停止して、静電気対策をする電子部品Ｍに対して除電を行なうように構成されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置が、実装ヘッドを停止させず、静電気対策をしない部品よりも遅い速度で移動させながら、静電気対策をする部品を除電する制御を行なうように構成されていてもよい。これにより、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域において、実装ヘッドを停止させずに静電気対策をする部品を除電することができるので、部品実装装置の作業時間の増大を抑制することができる。

上記実施形態では、説明の便宜上、制御装置１１の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１、２０１、３０１ 部品実装装置
４ テープフィーダ
１０ 除電部
１１ 制御装置（制御部）
１４ 第１先送り・除電処理（第４制御）
１５ 第２先送り・除電処理（第１制御）
１６ バッファ処理（第２制御）
１７ 停止処理（第３制御）
４１ テープ（部品供給テープ）
５１ 実装ヘッド（部品実装ヘッド）
２００ 除電ステーション部
Ｂ１ 一定時間
Ｍ 電子部品（部品）
Ｍ１ 第１部品（部品）
Ｍ２ 第２部品（部品）
Ｋ 基板

Claims (9)

1. 基板に実装する部品が配置された部品供給テープを含むテープフィーダと、
   前記部品供給テープに配置された前記部品を保持し、前記基板に実装する部品実装ヘッドを含むヘッドユニットと、
   イオンを放出することにより除電対象の前記部品を除電する除電部と、
   前記部品供給テープに保持された前記除電対象の部品を部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて、前記除電対象の部品を露出させた状態で除電を行なう第１制御と、前記部品実装ヘッドにより、前記テープフィーダから除電ステーション部に前記除電対象の部品を移動させて除電を行なう第２制御と、前記部品実装ヘッドにより前記除電対象の部品を保持した状態で、前記部品実装ヘッドの移動を所定時間停止して、前記除電対象の部品に対して除電を行なう第３制御とのうちの少なくとも１つの制御を行なう制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記基板に実装する前記除電対象の部品に対しては、前記第１制御、前記第２制御または前記第３制御の少なくとも１つの制御を行った後前記基板に実装する制御を行い、前記除電対象の部品以外の前記部品に対しては、除電に関する前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御を行わずに、前記基板に実装する制御を行なう、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御を行なうか否かは、前記部品の種類ごとに設定可能に構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記第１制御を行なう場合、前記部品実装ヘッドによる前記除電対象の部品の保持の直後に、次の前記除電対象の部品を保持位置まで先送りして、次の前記除電対象の部品を前記部品供給テープから露出させることにより、前記部品保持動作の前に、前記除電部による除電を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記部品供給テープを各々含む複数の前記テープフィーダが配置され、
   前記制御部は、前記複数のテープフィーダの各々において、前記基板が搬入されたことに基づいて、前記基板に実装する順序が最初の各々の前記除電対象の部品を前記保持位置まで先送り移動させて、各々の前記除電対象の部品を露出させて前記除電部による除電を行なう第４制御を行なうように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記第２制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された前記除電ステーション部に、前記除電対象の部品を移動させて除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記第３制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、前記除電対象の部品を移動させて、前記部品実装ヘッドを停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記第３制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、前記除電対象の部品を移動させて、前記部品実装ヘッドを停止させず、除電対象外の前記部品よりも遅い速度で移動させながら除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御の少なくとも１つの制御を行った前記除電対象の部品の帯電量を計測する帯電量測定部をさらに備える、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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