JP2002232200A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の装着動作時に過剰電流が流れて電
子部品が静電破壊されるのを防止することにより、生産
性の向上と製造コストの低減を図ることが出来る電子部
品装着装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板Ｂを搬送する搬送部１３
と、この搬送部１３によって搬送されるプリント基板Ｂ
に電子部品Ｅを装着するマウンタヘッド１２と、プリン
ト基板Ｂに装着する電子部品Ｅをマウンタヘッド１２に
供給するフィーダテープカートリッジ１１とを備えた電
子部品装着装置１０において、少なくともフィーダテー
プカートリッジ１１からマウンタヘッド１２に電子部品
Ｅを供給する部位の周囲の雰囲気をイオン化させる静電
気除去部１４が取り付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路基板に
ＩＣチップなどの電子部品を装着して組み立てる装置に
関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】電気および電子製品の
制御用電子回路は、プリント基板に各種機能を有するＩ
Ｃチップ等の電子部品が装着されることによって組み立
てられており、その組み立ては、近年、マウンタと呼ば
れる電子部品の装着装置を用いて自動的に行われるよう
になっている。

【０００３】この電子部品装着装置は、電子部品をテー
ピングしたフィーダテープやトレイによって供給される
各種電子部品を、マウンタヘッドによってピックアップ
して、コンベアによって順次搬送されてくるプリント基
板の所定の位置に装着してゆくようになっているもので
ある。

【０００４】このような電子部品装着装置の例として
は、例えば、特開平１１−１４５６８０号公報に記載さ
れているようなものが挙げられる。

【０００５】この電子部品装着装置においては、各可動
部が、接触，剥離，摩擦，衝突などの要因による静電気
の発生によって帯電することが多いが、プリント基板お
よびこのプリント基板に装着される電子部品，この電子
部品を供給するフィーダテープやトレイ，このフィーダ
テープまたはトレイから電子部品をピックアップしてプ
リント基板に装着するマウンタヘッドなどの電子部品と
接触する各部位と電子部品との間に帯電による電位差が
発生していると、電子部品の装着動作時に電子部品が他
の部材と接触した際に、両者の間の電位差によって過剰
な電流が流れて電子部品が静電破壊してしまう虞があ
る。

【０００６】特に、近年の電子回路の多様化および高度
化にともなって電気的に繊細な電子部品の使用が増加し
てきており、電子部品装着装置におけるプリント基板へ
の装着時に、静電気による過剰電流が流れることによっ
て電子部品が静電破壊してしまうといったケースが増加
してきている。

【０００７】このため、従来は、電子部品装着装置にお
いて、装着される電子部品と接触する各部位の電位を電
子部品と同一電位に保つようにすることによって、電子
部品が他の部位に接触した際に、この接触した他の部位
との間の電位差によって電子部品を流れる電流が発生す
るのを防止するといった対策が採られている。

【０００８】このような状況は、標準の電子部品を短時
間に多数装着するいわゆる高速マウンタと呼ばれる電子
部品装着装置、この高速マウンタよりも装着速度を遅く
して装着精度を向上させたいわゆる中速マウンタと呼ば
れる電子部品装着装置、さらには、大小多様な電子部品
の装着を行う汎用の異形マウンタと呼ばれる電子部品装
着装置等、各種型式の電子部品装着装置の何れにおいて
も同様である。

【０００９】しかしながら、実際には、電子部品装着装
置の電子部品と接触する各部位のそれぞれの電位を、装
着のために供給される電子部品と完全に同電位に保つこ
とは技術的に困難であり、このため、電子部品装着装置
における装着動作時に過剰電流が流れて電子部品が静電
破壊してしまうといった問題は、未だに解決されていな
い。

【００１０】例えば、図４は電子部品装着装置のトレイ
による電子部品の供給部を示す概略図であり、この電子
部品のトレイ供給部において、従来は、電子部品Ｅ１を
供給するトレイ１が導電性材料によって作られており、
電子部品Ｅ１を収容したトレイ１を載せてこのトレイ１
をその格納位置から供給位置に引き出す引出プレート２
と、供給位置に位置されたトレイ１から電子部品Ｅ１を
ピックアップして図示しないプリント基板に装着するマ
ウンタヘッド３のそれぞれをアースすることによって、
電子部品Ｅ１とこの電子部品Ｅ１に接触するトレイ１お
よびマウンタヘッド３の電位をそれぞれ零ボルトに保っ
て、マウンタヘッド３による電子部品Ｅ１のピックアッ
プ時に電子部品Ｅ１に過剰電流が流れないように対策が
為されている。

【００１１】しかしながら、引出プレート２およびマウ
ンタヘッド３は何れも可動部分であり、完全なアースが
難しく、また、接触や摩擦，衝突などによる電荷が発生
するために、トレイ１に収容された電子部品Ｅ１とマウ
ンタヘッド３とを常に同電位に保つことは困難である。

【００１２】また、図５は電子部品のテープフィーダ部
を示す概略図であり、この電子部品のテープフィーダ部
においては、カートリッジ４に巻回されたフィーダテー
プＰ内にＩＣチップなどのサイズが小さい電子部品Ｅ２
が等間隔にテーピングされていて、カートリッジ４から
フィーダテープＰを繰り出しながらこのフィーダテープ
Ｐに電子部品Ｅ２をテーピングしているトップテープ
Ｐ’を剥がしていって、電子部品Ｅ２を図示しないマウ
ンタヘッドによって順次ピックアップしてゆくことによ
りプリント基板に装着するようになっているが、このフ
ィーダテープＰからトップテープＰ’を剥がす際に剥離
電荷が発生し、フィーダテープＰが絶縁材料によって作
られていることによってフィーダテープＰにテーピング
されていた電子部品Ｅ２が帯電するので、マウンタヘッ
ドとの間に電位差が生じるのを防止することが出来な
い。

【００１３】さらにまた、図６はプリント基板の搬送部
を示す概略図であり、このプリント基板の搬送部におい
ては、プリント基板Ｂを搬送するコンベアＶが可動部で
あるために完全にアースすることが難しく、さらに、プ
リント基板Ｂが絶縁材料によって作られているために、
このコンベアＶとの接触や摩擦などによって発生する電
荷によって帯電するので、このプリント基板Ｂに装着さ
れる電子部品との間に電位差が発生するのを防止するの
は困難である。

【００１４】このため、上記のような電子部品装着装置
に対しては、より完全な静電気対策を行って、装着動作
時における過剰電流の発生による電子部品の静電破壊を
防止して、生産性の向上と製造コストの低減を図ること
が出来るようにすることが強く要望されている。

【００１５】この発明は、上記のような電子部品装着装
置に対する要望に応えるために為されたものである。

【００１６】すなわち、この発明は、装着動作時に電子
部品に過剰電流が流れて電子部品が静電破壊されるのを
防止することにより、生産性の向上と製造コストの低減
を図ることが出来る電子部品装着装置を提供することを
目的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】第１の発明による電子部
品装着装置は、上記目的を達成するために、電子回路基
板を搬送する搬送部と、この搬送部によって搬送される
電子回路基板に電子部品を装着する装着部と、電子回路
基板に装着する電子部品を装着部に供給する供給部とを
備えた電子部品装着装置において、少なくとも前記供給
部から装着部に電子部品を供給する部位の周囲の雰囲気
をイオン化させる静電気除去部材が取り付けられている
ことを特徴としている。

【００１８】この第１の発明による電子部品装着装置
は、供給部においてＩＣチップなどの電子部品を載せた
トレイや電子部品を等間隔にテーピングしたフィーダテ
ープと呼ばれる電子部品供給テープによって電子部品の
供給を行い、この供給部によって供給された電子部品を
装着部の吸着ノズルなどによって吸着してピックアップ
した後、搬送部によって所定位置に搬送されてきた電子
回路基板の所定の装着位置に装着する。

【００１９】このとき、少なくとも供給部から電子部品
を装着部に供給する部位の周囲の雰囲気が、静電気除去
部材によって、例えばこの部位にコロナ放電によって発
生する正負のイオンを運ぶ気流が吹き付けることによ
り、または、この部位に軟Ｘ線が照射されて空気が電離
されることによってイオン化されている。

【００２０】これによって、電子部品の供給部およびこ
の供給部によって供給される電子部品が静電気により帯
電している場合であっても、その周囲の雰囲気内に存在
するイオンによって中和されて除電され、さらに、装着
部も、供給部から電子部品のピックアップを行う際に供
給部の周囲の雰囲気内においてイオンによって中和され
て除電されるので、電子部品とその供給部および装着部
がほぼ同電位に保持される。

【００２１】従って、上記第１の発明によれば、電子部
品装着装置の電子部品装着動作中に、少なくとも供給部
によって供給される電子部品と装着部がほぼ同電位に保
持されるので、例え供給部や装着部のアースが不十分で
ある場合であっても、電子部品と装着部が接触した際に
両者の間の電位差によって電子部品に過剰電流が流れる
ことがなく、これによって、電子部品が静電破壊される
のが防止される。

【００２２】そして、このように電子回路基板に装着さ
れる電子部品の静電破壊が有効に防止されることによっ
て、電子回路製品の生産性の向上とその製造コストの低
減を図ることが可能になる。

【００２３】第２の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、
前記静電気除去部材が、搬送部によって搬送される電子
回路基板に装着部によって電子部品を装着する部位の周
囲の雰囲気をさらにイオン化させることを特徴としてい
る。

【００２４】この第２の発明による電子部品装着装置
は、供給部から装着部に電子部品を供給する部位の周囲
の雰囲気をイオン化させる静電気除去部材が、さらに、
搬送部によって搬送される電子回路基板に装着部によっ
て電子部品を装着する部位の周囲の雰囲気も同様にイオ
ン化させる。

【００２５】従って、この第２の発明によれば、電子部
品の装着部および搬送部によって搬送されて電子部品が
装着される電子回路基板が静電気によって帯電している
場合であっても、この電子回路基板に装着部によって電
子部品を装着する部位の周囲の雰囲気内に存在するイオ
ンによってそれぞれが中和されて除電されるので、電子
部品と電子回路基板とがほぼ同電位に保持されて、互い
に接触した際に、両者の間の電位差によって電子部品に
過剰電流が流れるのが防止される。

【００２６】第３の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、
前記搬送部によって搬送される電子回路基板に装着部に
よって電子部品を装着する部位の周囲の雰囲気をイオン
化させる他の静電気除去部材をさらに備えていることを
特徴としている。

【００２７】この第３の発明による電子部品装着装置に
よれば、搬送部によって搬送される電子回路基板に装着
部によって電子部品を装着する部位の周囲の雰囲気をイ
オン化させる他の静電気除去部材がさらに取り付けられ
ていることによって、電子部品の装着部および搬送部に
よって搬送されて電子部品が装着される電子回路基板が
静電気によって帯電している場合であっても、この他の
静電気除去部材により装着部によって電子回路基板に電
子部品を装着する部位の周囲の雰囲気内に存在されるイ
オンによって、それぞれが中和されて除電されるので、
電子部品と電子回路基板とがほぼ同電位に保持されて、
互いに接触した際に、両者の間の電位差によって電子部
品に過剰電流が流れるのが防止される。

【００２８】第４の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第１ないし３の発明の構成に
加えて、前記静電気除去部材が、コロナ放電によって発
生されるイオンを気流によって吹き出して少なくとも前
記供給部から装着部に電子部品を供給する部位の周囲の
雰囲気をイオン化させるコロナ放電発生部材であること
を特徴としている。

【００２９】この第４の発明による電子部品装着装置に
よれば、静電気除去部材であるコロナ放電発生部材が、
コロナ放電によって発生させたイオンを吹出孔から吹き
出される気流によって運んで供給部から装着部に電子部
品を供給する部位の周囲等に吹き付けることにより、こ
れらの除電を必要とする部位の周囲の雰囲気をイオン化
させる。

【００３０】第５の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第１ないし３の発明の構成に
加えて、前記静電気除去部材が、軟Ｘ線を照射して少な
くとも前記供給部から装着部に電子部品を供給する部位
の周囲の空気を電離させることによりその雰囲気をイオ
ン化させる軟Ｘ線照射部材であることを特徴としてい
る。

【００３１】この第５の発明による電子部品装着装置に
よれば、静電気除去部材である軟Ｘ線照射部材が、軟Ｘ
線を供給部から装着部に電子部品を供給する部位の周囲
等に照射して、これらの除電を必要とする部位の周囲の
空気を電離させてその雰囲気をイオン化させる。

【００３２】この軟Ｘ線照射部材は、コロナ放電発生部
材のようにイオンを運ぶ気流を発生させる必要が無く、
さらに、除電を必要とする部位の近傍において空気が電
離されてイオン化されるので減衰が少なく、除電時間が
大幅に短縮されるという効果を備えている。

【００３３】第６の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、
前記供給部が電子部品を収容した電子部品供給テープに
よって電子部品の供給を行い、すくなくとも電子部品供
給テープのテープ本体からこのテープ本体に電子部品を
保持させる保持テープが剥離されて電子部品が露出され
る部位の周囲の雰囲気を前記静電気除去部材がイオン化
させることを特徴としている。

【００３４】この第６の発明による電子部品装着装置に
よれば、電子部品供給テープによって電子部品の供給を
行う供給部においては、この電子部品供給テープにテー
ピングされている電子部品を装着部に供給するために、
電子部品をテープ本体に保持させる保持テープが剥離さ
れる際に、この保持テープの剥離によって発生する剥離
電荷が電子部品および絶縁材料によって形成される電子
部品供給テープに蓄積されるので、電子部品とこの電子
部品をピックアップする装着部との間に大きな電位差が
発生する可能性が高いが、この供給部の保持テープが剥
離されて電子部品が露出される部位の周囲の雰囲気が静
電気除去部材によってイオン化されることによって、電
子部品供給テープと電子部品、さらには、この電子部品
をピックアップするために接近してくる装着部の除電が
行われる。

【００３５】従って、この第６の発明によれば、電子部
品供給テープから装着部によって電子部品をピックアッ
プする際に、静電気による過剰電流が電子部品に流れる
ことによって生じる電子部品の静電破壊が防止される。

【００３６】第７の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第４の発明の構成に加えて、
前記コロナ放電発生部材が、その取り付け位置から少な
くとも供給部およびこの供給部に隣接する搬送部の方向
に向かう角度でコロナ放電によって発生したイオンを運
ぶ気流を吹き出すことを特徴としている。

【００３７】この第７の発明による電子部品装着装置に
よれば、コロナ放電発生部材においてコロナ放電により
発生されたイオンが、コロナ放電発生部材の取り付け位
置から供給部およびこの供給部に隣接する搬送部の方向
に向かう角度で吹き出される気流によって運ばれて、供
給部および搬送部に吹き付けられることにより、これら
の周囲の雰囲気がイオン化される。従って、この第７の
発明によれば、一台のコロナ放電発生部材によって供給
部および搬送部の除電を行うことが可能になる。

【００３８】第８の発明による電子部品装着装置は、前
記目的を達成するために、第５の発明の構成に加えて、
前記軟Ｘ線照射部材が、その取り付け位置から少なくと
も供給部およびこの供給部に隣接する搬送部の方向に向
かう角度で軟Ｘ線を照射することを特徴としている。

【００３９】この第８の発明による電子部品装着装置に
よれば、軟Ｘ線照射部材から軟Ｘ線が、この軟Ｘ線照射
部材の取り付け位置から供給部およびこの供給部に隣接
する搬送部の方向に向かう角度で照射されて、供給部お
よび搬送部の周囲の空気が電離されることによりイオン
化される。従って、この第８の発明によれば、一台の軟
Ｘ線照射部材によって供給部および搬送部の除電を行う
ことが可能になる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。

【００４１】図１は、この発明による電子部品装着装置
の実施形態の一例を示す概略側断面図である。

【００４２】この図１において、電子部品装着装置１０
は、電子部品をフィーダテープカートリッジ１１によっ
て供給する型式のものであって、フィーダテープカート
リッジ１１のリール１１Ａに巻回されたフィーダテープ
（図示せず）を順次繰り出しながら、このフィーダテー
プにＩＣチップなどの電子部品をテーピングしているト
ップテープをトップテープ巻取リール１１Ｂによって順
次剥がしてゆき、このトップテープが剥がされて露出さ
れた電子部品をマウンタヘッド１２によってピックアッ
プして、搬送部１３によって所定位置に搬送されてきた
プリント基板Ｂ上のあらかじめ設定されている装着位置
に装着するように駆動制御される。

【００４３】なお、フィーダテープカートリッジ１１
は、搬送部１３によるプリント基板Ｂの搬送方向（図１
の紙面に対して垂直方向）に沿って、装着する電子部品
毎に複数個配列される。そして、この電子部品装着装置
１０の天井部に、静電気除去部１４が取り付けられてい
る。

【００４４】この静電気除去部１４は、コロナ放電を行
うイオナイザによって構成されており、コロナ放電を行
うとともにこのコロナ放電によって発生した正負のイオ
ンを運ぶ気流を吹き出すエアバー１４Ａが、フィーダテ
ープカートリッジ１１の配列方向（図１の紙面に対して
垂直方向）と平行に延びるように電子部品装着装置１０
の天井部に取り付けられている。

【００４５】そして、このエアバー１４Ａは、図２に拡
大して示されるように、その気流の吹出孔の向きが、フ
ィーダテープカートリッジ１１のトップテープ巻取リー
ル１１Ｂの下流側、すなわち、フィーダテープにテーピ
ングされていた電子部品Ｅが、トップテープＰ’が剥が
されて露出された後、マウンタヘッド１２によるピック
アップ位置に位置されている部分に向くように設置され
ており、かつ、吹出孔から吹き出される気流ｆが吹き付
けられる範囲がトップテープ巻取リール１１Ｂの下流側
部分をほぼ全てカバーするように、吹出孔の口径が設定
されている。

【００４６】この電子部品装着装置１０は、電子部品の
装着動作中、静電気除去部１４が作動して、コロナ放電
によって発生させる正負イオンがエアバー１４Ａの吹出
孔から吹き出される気流ｆによって運ばれて、フィーダ
テープカートリッジ１１のトップテープ巻取リール１１
Ｂの下流側部分に吹き付けられている。

【００４７】これによって、トップテープ巻取リール１
１Ｂによって電子部品をテーピングしていたトップテー
プＰ’がフィーダテープから剥がされる際に発生する剥
離電荷が、静電気除去部１４から気流ｆに乗って運ばれ
てくる正負イオンによって中和されて除電されることに
より、電子部品Ｅが帯電するのが防止される。

【００４８】そして、このフィーダテープから電子部品
をピックアップするマウンタヘッド１２も、電子部品Ｅ
のピックアップの際に静電気除去部１４から吹き出され
るイオンを含んだ気流に晒されて除電されることによ
り、フィーダテープ上の電子部品Ｅとほぼ同電位（零電
位）に保持される。

【００４９】従って、マウンタヘッド１２がピックアッ
プのためにフィーダテープ上の電子部品Ｅと接触して
も、両者の間に電流が発生することがなく、過剰電流に
よる電子部品Ｅの静電破壊が防止される。

【００５０】なお、上記の例において、静電気除去部１
４に使用されるイオナイザは、交流コロナ放電を行うも
のが好ましいが、フィーダテープに発生する剥離荷電と
逆極性の直流コロナ放電を行うものを用いてもよい。

【００５１】また、上記においては、静電気除去部１４
にコロナ放電を行うイオナイザを用いた場合の例につい
て説明を行ったが、イオナイザの代わりに、軟Ｘ線発生
器を用いても良い。

【００５２】この軟Ｘ線発生器は、帯電した対象物の付
近に軟Ｘ線を照射して空気を電離させ、これによって発
生する空気イオンにより、対象物に帯電している電荷を
中和して除電を行うものであり、イオナイザのような発
生したイオンを運ぶための気流を必要としないという利
点を有している。

【００５３】この軟Ｘ線発生器を静電気除去部に使用す
る場合には、静電気除去部からの軟Ｘ線の照射範囲が、
フィーダテープカートリッジ１１のトップテープ巻取リ
ール１１Ｂの下流側のほぼ全ての部分をカバーするよう
に設定される。

【００５４】さらにまた、上記においては、フィーダテ
ープによる電子部品供給部の除電を行う場合を例に挙げ
て説明を行ったが、搬送部１３の除電も行う場合には、
静電気除去部１４からの気流ｆの吹き付け範囲（静電気
除去部に軟Ｘ線発生器を用いる場合には軟Ｘ線の照射範
囲）を、搬送部１３によって搬送されて電子部品の装着
位置に位置されたプリント基板Ｂもカバーするように設
定するか、または、電子部品装着装置１０の天井部に静
電気除去部をもう一台取り付けて、この静電気除去部に
より、搬送部１３上のプリント基板Ｂの除電を行うよう
にしても良い。

【００５５】このように、搬送部１３上のプリント基板
Ｂの除電を行うことによって、既に除電されているマウ
ンタヘッド１２によって吸着された電子部品とプリント
基板Ｂとがほぼ同電位（零電位）に保持されるので、電
子部品が装着のためにプリント基板Ｂに接触した際に両
者間に電流が発生することがほとんど無くなり、これに
よって、電子部品の装着の際の過剰電流による静電破壊
が防止される。

【００５６】図３は、この発明による電子部品装着装置
の実施形態における他の例を示すものであって、この例
における電子部品装着装置２０は、搬送部２３の両側に
フィーダテープカートリッジ２１，２１’が配列され
て、搬送部２３によって搬送されてくるプリント基板Ｂ
に両側から電子部品の装着を行う型式のものであって、
イオナイザによって構成される静電気除去部２４および
２４’が、それぞれ、電子部品装着装置２０のフィーダ
テープカートリッジ２１，２１’が配列されている側の
ケーシング壁部に取り付けられている。

【００５７】そして、各静電気除去部２４，２４’は、
それぞれの気流の吹出孔が、ケーシングの壁部から搬送
部２３の方向に斜め下方向きに気流ｆ，ｆ’を吹き出し
て、その気流ｆ，ｆ’を、それぞれ同じ側に配列されて
いるフィーダテープカートリッジ２１，２１’のトップ
テープ巻取リール２１Ｂ，２１Ｂ’よりも下流側の部分
に吹き付けるように、設定されている。

【００５８】この電子部品装着装置２０においても、電
子部品装着装置１０の場合と同様に、静電気除去部２
４，２４’から吹き出される気流ｆ，ｆ’によって運ば
れるコロナ放電による正負イオンが、フィーダテープカ
ートリッジ２１，２１’のトップテープ巻取リール２１
Ｂ，２１Ｂ’よりも下流側の部分に吹き付けられること
によって、フィーダテープからトップテープが剥がされ
る際に発生する剥離電荷等が中和されて、このフィーダ
テープにテーピングされていた電子部品の除電が行わ
れ、さらに、フィーダテープから電子部品をピックアッ
プするために気流ｆ，ｆ’内に進入してくるマウンタヘ
ッド２２，２２’の除電も行われる。

【００５９】そして、この電子部品装着装置２０は、静
電気除去部２４，２４’が電子部品装着装置２０のケー
シング壁部に取り付けられて、気流ｆ，ｆ’をトップテ
ープ巻取リール２１Ｂ，２１Ｂ’の斜め後方から内側に
向けて吹き付けるようになっていることにより、図３に
示されるように、気流ｆ，ｆ’の吹き付け範囲内に搬送
部２３上のプリント基板Ｂも含まれるように容易に設定
することができ、これによって、搬送部２３上のプリン
ト基板Ｂの除電も行うことが出来る。

【００６０】このようにして、電子部品装着装置２０
は、フィーダテープ上の電子部品およびマウンタヘッド
２２，２２’，搬送部２３上のプリント基板Ｂのそれぞ
れの除電を行って互いにほぼ同電位（零電位）に保持す
るので、マウンタヘッド２２，２２’によるフィーダテ
ープからの電子部品のピックアップ時およびピックアッ
プされた電子部品のプリント基板Ｂへの装着時に、電子
部品に過剰電流が流れて電子部品が静電破壊されるのが
防止される。

【００６１】なお、この例においても、静電気除去部２
４および２４’に、イオナイザの代わりに、軟Ｘ線発生
器を用いるようにしても良い。

【００６２】以上の各例においては、電子部品がフィー
ダテープによって供給される場合が示されているが、電
子部品がトレイによって供給される場合（図４参照）に
ついても同様に、トレイによる電子部品供給部に、イオ
ナイザによって構成される静電気除去部からのコロナ放
電によるイオンが吹き付けられ、または、軟Ｘ線発生器
によって構成される静電気除去部から軟Ｘ線が吹き付け
られるように電子部品装着装置を構成することによっ
て、トレイから供給される電子部品が静電破壊されるの
を防止するようにすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の一例を示す概略側面図で
ある。

【図２】同例における発明の要部を示す斜視図である。

【図３】この発明の実施形態の他の例を示す概略側面図
である。

【図４】従来の電子部品装着装置のトレイによる電子部
品供給部を示す斜視図である。

【図５】従来の電子部品装着装置のフィーダテープによ
る電子部品供給部を示す斜視図である。

【図６】従来の電子部品装着装置の電子回路基板の搬送
部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０，２０ …電子部品装着装置 １１，２１，２１’ …フィーダテープカートリッ
ジ（供給部） １１Ａ …リール １１Ｂ，２１Ｂ，２１Ｂ’…トップテープ巻取リール １２，２２，２２’ …マウンタヘッド（装着部） １３，２３ …搬送部 １４，２４，２４’ …静電気除去部（静電気除去
部材） １４Ａ …エアバー Ｂ …プリント基板（電子回路基
板） Ｐ …フィーダテープ（電子部品
供給テープ） Ｐ’ …トップテープ（保持テー
プ） Ｅ …電子部品 ｆ，ｆ’ …気流

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板を搬送する搬送部と、この
   搬送部によって搬送される電子回路基板に電子部品を装
   着する装着部と、電子回路基板に装着する電子部品を装
   着部に供給する供給部とを備えた電子部品装着装置にお
   いて、 少なくとも前記供給部から装着部に電子部品を供給する
   部位の周囲の雰囲気をイオン化させる静電気除去部材が
   取り付けられていることを特徴とする電子部品装着装
   置。
2. 【請求項２】 前記静電気除去部材が、搬送部によって
   搬送される電子回路基板に装着部によって電子部品を装
   着する部位の周囲の雰囲気をさらにイオン化させる請求
   項１に記載の電子部品装着装置。
3. 【請求項３】 前記搬送部によって搬送される電子回路
   基板に装着部によって電子部品を装着する部位の周囲の
   雰囲気をイオン化させる他の静電気除去部材をさらに備
   えている請求項１に記載の電子部品装着装置。
4. 【請求項４】 前記静電気除去部材が、コロナ放電によ
   って発生されるイオンを気流によって吹き出して少なく
   とも前記供給部から装着部に電子部品を供給する部位の
   周囲の雰囲気をイオン化させるコロナ放電発生部材であ
   る請求項１ないし３に記載の電子部品装着装置。
5. 【請求項５】 前記静電気除去部材が、軟Ｘ線を照射し
   て少なくとも前記供給部から装着部に電子部品を供給す
   る部位の周囲の空気を電離させることによりその雰囲気
   をイオン化させる軟Ｘ線照射部材である請求項１ないし
   ３に記載の電子部品装着装置。
6. 【請求項６】 前記供給部が電子部品を収容した電子部
   品供給テープによって電子部品の供給を行い、すくなく
   とも電子部品供給テープのテープ本体からこのテープ本
   体に電子部品を保持させる保持テープが剥離されて電子
   部品が露出される部位の周囲の雰囲気を前記静電気除去
   部材がイオン化させる請求項１に記載の電子部品装着装
   置。
7. 【請求項７】 前記コロナ放電発生部材が、その取り付
   け位置から少なくとも供給部およびこの供給部に隣接す
   る搬送部の方向に向かう角度でコロナ放電によって発生
   したイオンを運ぶ気流を吹き出す請求項４に記載の電子
   部品装着装置。
8. 【請求項８】 前記軟Ｘ線照射部材が、その取り付け位
   置から少なくとも供給部およびこの供給部に隣接する搬
   送部の方向に向かう角度で軟Ｘ線を照射する請求項５に
   記載の電子部品装着装置。