JP2001060794A - 表面実装部品装着機およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品や保持部材に帯電した静電気に起因す
る電子部品の破壊や基板への装着不良を防止することが
できる表面実装部品装着機およびその方法を提供する。 【解決手段】供給部ｍの電子部品ｂを装着ヘッド１の保
持部材２によって保持し、供給部ｍから装着部ｎへ搬送
して、この装着部ｎにおける基板ｃの所定位置に電子部
品を装着する表面実装部品装着にあって、装着ヘッド１
または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に除電手段
１５を設けて、供給部から装着部へ電子部品を搬送する
過程において、除電手段１５により保持部材２および該
保持部材２に保持された電子部品ｂを除電させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の組立や装着
する業界等において用いる表面実装部品装着機およびそ
の方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板へチップ部品やＩＣ部品等の電子部
品の組立や装着する業界等において、その電子部品の装
着にあっては、装着ヘッドが高速で移動するとき、空気
との接触摩擦によって発生した静電気が電子部品や吸着
ノズルに帯電して、吸着保持している電子部品をこの静
電気により破壊することがあるもので、特に、この静電
気が原因で、吸着ノズルにより吸着された電子部品の保
持姿勢がずれてしまう大きな欠点を有するあった。

【０００３】従来、この欠点を解消するため、吸着ノズ
ル部分が導電性粒子を含む材料により形成することで、
帯電する静電気をサクションヘッドへ放電させてその帯
電を防止したり、あるいは、回路基板への電子部品装着
を、静電気除去雰囲気中で行ったりしている。

【０００４】しかしながら、前記したこれらの技術は、
いずれも電子部品を吸着保持する吸着ノズルのみに対し
て帯電防止策がこうじられているもので、電子部品自体
に帯電している静電気に対しては何ら帯電防止の対策が
なされていないため、この静電気による悪影響を受ける
と共に、電子部品と吸着ノズルとを同時に、かつ、吸着
ノズルにより保持された電子部品を基板へ搬送する途中
に除電する行うものはなかった。

【０００５】特に近年、電子機器が精密化するにつれて
クリーンルームでの組み立て・装着が行われる傾向にあ
り、作業する室内環境は空気調整装置等により高水準に
維持されているので、工場，室内の空気は高い乾燥状態
となっている。このような環境での組み立て・装着作業
にあっては、装着ヘッドが高速で移動するときの、空気
との接触摩擦によって発生した静電気が再び電子部品に
帯電してしまう大きな問題点を有するものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、供給部の電子部品
を装着ヘッドの保持部材によって保持し、供給部から装
着部へ搬送して、この装着部における基板の所定位置に
電子部品を装着する表面実装部品装着方法にあって、装
着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電
手段を設けて、供給部から装着部へ前記電子部品を搬送
する過程において、除電手段により保持部材および該保
持部材に保持された電子部品を除電させることにより、
電子部品や保持部材に帯電した静電気に起因する電子部
品の破壊や基板への装着不良を防止することができる表
面実装部品装着機およびその方法を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、供給部の電子部品を装着ヘッド
の保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬
送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部
品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘ
ッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた除
電手段と、該除電手段に接続させて、前記保持部材に保
持された電子部品の下側に対してこの除電手段を移動さ
せる作動手段とを備えさせた表面実装部品装着機の構成
にある。

【０００８】供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材
によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、こ
の搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部
品を検出手段により検出した後、該装着部における基板
の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着
機にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り
付けた可動体に設けた除電手段と、該除電手段に接続さ
せて、前記保持部材に保持された電子部品の下側に対し
てこの除電手段を移動させる作動手段とを備えさせ、前
記検出手段は、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取
り付けた可動体に設け、該検出手段には、往復手段か前
記作動手段かを接続させて、前記保持部材に保持された
電子部品の下側に対して移動自在に設けた表面実装部品
装着機の構成にある。

【０００９】供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材
によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該
装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着す
る表面実装部品装着機にあって、前記表面実装部品装着
機装着の機体適所に設けた除電手段と、前記装着ヘッド
または該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた検出手
段と、該検出手段に接続させて、前記保持部材に保持さ
れた電子部品の下側に対してこの検出手段を移動させる
往復手段とを備えさせた表面実装部品装着機の構成にあ
る。

【００１０】供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材
によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該
装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着す
る表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘッドまたは
該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた除電手段と、
該除電手段に接続させて、前記保持部材に保持された電
子部品の下側に対してこの除電手段を移動させる作動手
段と、前記表面実装部品装着機装着の機体適所に設けた
前記保持部材に保持された電子部品の検出手段とを備え
させた表面実装部品装着機の構成にある。

【００１１】そして、供給部の電子部品を装着ヘッドの
保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送
して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品
を装着する表面実装部品装着方法にあって、前記装着ヘ
ッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段
を設けて、前記供給部から前記装着部へ前記電子部品を
搬送する過程において、前記除電手段により前記保持部
材および該保持部材に保持された前記電子部品を除電さ
せる表面実装部品装着方法にある。

【００１２】供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材
によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該
装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着す
る表面実装部品装着方法にあって、前記装着ヘッドまた
は該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段および検
出手段を設けて、前記供給部から前記装着部へ前記電子
部品を搬送する過程において、前記除電手段により前記
保持部材および該保持部材に保持された前記電子部品を
除電させる工程と、この除電された前記保持部材に保持
された電子部品を前記検出手段により検出させる工程と
を行う表面実装部品装着方法にある。

【００１３】装着ヘッドは可動体へ一直線状に複数個並
設されていて、前記除電手段の除電工程および前記検出
手段の検出工程は、前記複数個の装着ヘッドに保持され
た電子部品の下方を移動しながら、前記一直線状に配設
された一側部最外側の前記装着ヘッドから他側部最外側
の前記装着ヘッドに対して、これら装着ヘッドの並設方
向と平行した一連の連続動作により、前記電子部品の除
電と、前記電子部品の検出とを行う。

【００１４】

【実施例】次に本発明に関する表面実装部品装着機およ
びその方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。図
１〜図４および図６〜図１１においてＡは表面実装部品
装着機で、供給部ｍのチップ部品やＩＣ部品等の電子部
品ｂを、装着ヘッド１の保持部材２によって保持し、供
給部ｍから装着部ｎへ搬送して、この搬送中に保持部材
２によって保持された電子部品ｂを検出手段３により検
出した後、該装着部ｎにおけるプリント基板ｃ上の所定
位置に電子部品ｂを装着する。

【００１５】なお、前記した供給部ｍは、機体４におけ
るその一側または両側に設けられたトレイ，スティッ
ク，テープ等の各種フィーダ等による電子部品供給機が
備えられている。また、前記した装着部ｎには、機体４
内において搬送手段５によりプリント基板ｃが搬入出さ
れて電子部品ｂの装着が行われる。

【００１６】そして、前記した表面実装部品装着機Ａ
は、図１および図２等に示すように、機体４へ取り付け
て進退手段６により前後方向（Ｘ軸方向）へ任意に移動
する進退体７と、この進退体７に取り付けて移動手段８
により左右方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する可動体９
と、この可動体９へ昇降手段１０により装着ヘッド１を
昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１
は、回転手段１１により縦軸方向を中心として回転自在
としてあるもので、それぞれの手段６および８，１０，
１１は数値制御可能なサーボモータ等により制御手段１
２を介して高精度で作動される。

【００１７】なお、この装着ヘッド１には、電子部品ｂ
の上面を吸着する吸着ノズル式や、その外周を把持する
チャック式等の保持部材２が着脱自在あるいは固定状態
で設けられているもので、単ヘッドであってもかまわな
いが、図１あるいは図５に示すように、複数ヘッド（例
えば５〜６ヘッド）に構成すれば、装着効率等が向上す
る。

【００１８】前記した検出手段３は、保持部材２に保持
された電子部品ｂの種類やその保持状態等を検出するも
ので、例えば、ＣＣＤカメラ等のセンサーや、平行光線
の照射部と受光部とからなる光学的手段（レーザ）等を
用いるものであって、電子部品ｂの画像を認識して取り
込み、この検出信号を慣用のコンピュータからなる制御
手段１２へ送信する。

【００１９】また、この検出手段３は、図２に示す例に
あっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付
けた可動体９に対して、往復手段１３を介して取り付け
た取付体１４に設けてあって、該往復手段１３は、数値
制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘッ
ド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して左右方
向（Ｘ軸方向、図５において矢印で示すＰ方向）へ一連
の連続動作あるいは間欠動作により進退運動するように
取り付けられる。

【００２０】また、装着ヘッド１または該装着ヘッド１
を取り付けた可動体９には、除電手段１５が設けられて
いるもので、保持部材２および該保持部材２に保持され
た電子部品ｂを除電させるものであって、その構成は、
例えば、イオン化された空気を保持部材２および該保持
部材２へ吹き付けることで、これらに帯電していた静電
気を除去する。なお、保持部材２に近隣する箇所や部材
なども除電されることはもちろんのことであり、更に、
この除電手段１５は、静電気等の電子部品ｂおよび該電
子部品ｂの装着に対して悪影響を与える電気系を除去で
きる手段であれば任意のものが採用し得る。

【００２１】この除電手段１５は、図２〜図５に示す例
にあっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り
付けた可動体９に対して、作動手段１６を介して取り付
けた取付体１７に設けてあって、該作動手段１６は、数
値制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘ
ッド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して、同
一軸線方向となる左右方向（Ｘ軸方向、図５において矢
印で示すＰ方向）へ、一連の連続動作あるいは間欠動作
により進退運動するように取り付けられる。

【００２２】なお、作動手段１６は、図２および図３に
示すように、前記した検出手段３の往復手段１３による
運動を利用（兼用）してもよく、この場合、検出手段３
を取り付けた取付体１４へ除電手段１５を取り付ける。
当然のことながら、この作動手段１６は、図４に示すよ
うに、装着ヘッド１へ取り付けて、往復手段１３とは個
別に走行運動させる手段も採用し得るもので、この場
合、往復手段１３と同調させて作動させたり、作動手段
１６のみ、あるいは往復手段１３のみを単独に作動させ
たりする。

【００２３】なお、前記した検出手段３は、電子部品ｂ
を検出する際に発光する照明手段２０が付設されてい
る。更に、該照明手段２０の発光位置と発光時間とを規
制する位置検出部材２１が設けられているものであっ
て、光電管や近接スイッチ等が用いられるもので、例え
ば、可動体９へ、各装着ヘッド１に対応させて、照明手
段２０の射光開始と射光停止とを規制する検出子２２を
取り付け、この検出子２２に対応する検出体２３を取付
体１４に設けてある。

【００２４】また、作動手段１６には、走行範囲を規制
する範囲位置検出部材２５が設けられている。なお、該
作動手段１６が往復手段１３と兼用使用されるときは、
この範囲位置検出部材２５は、前記した位置検出部材２
１を利用してもよい。

【００２５】したがって、本発明に係る表面実装部品装
着機Ａおよびその方法の一実施例の作用は以下の通りで
ある。基板ｃ上には、電子部品ｂがそれぞれ所定個数を
適所に装着されるもので、この作業にあっては、これら
設定値や動作順序等の様々なデータがあらかじめ、制御
手段１２へ記憶されている。

【００２６】そして、その電子部品ｂの装着は、進退手
段６および移動手段８，昇降手段１０，回転手段１１を
操作して、電子部品ｂを準備している供給部ｍへ装着ヘ
ッド１を移動させて、該各装着ヘッド１の保持部材２に
よりそれぞれ電子部品ｂを受け取らせる。

【００２７】次に、図２および図３，図５に示すよう
な、往復手段１３および作動手段１６が兼用使用される
場合は、電子部品ｂを保持した装着ヘッド１が装着部ｎ
へ移動する過程において、往復手段１３（作動手段１
６）が作動して、取付体１４，１７に取り付けられた該
検出手段３および除電手段１５が、その一直線状に配設
された一側部最外側の装着ヘッド１から他側部最外側の
装着ヘッド１に対して、これら装着ヘッド１，１，１…
の並設方向と平行して連続的に移動する。

【００２８】そのため、まず、取付体１４，１７に取り
付けられた除電手段１５が作動するものであって、装着
ヘッド１における保持部材２が保持している電子部品ｂ
の下面に対してイオン化された空気をシャワー状に吹き
付ける。すると、該電子部品ｂおよび保持部材２あるい
はこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気
は、前記イオン化された空気によってその電荷が中和さ
れて除去される。

【００２９】なお、この除電工程にあっては、供給部ｍ
へ電子部品ｂを受け取りに行く前において、あらかじ
め、除電手段１５を作動させて、保持部材２およびこの
保持部材２の近隣に対して除電しておくこともできるも
ので、保持部材３による電子部品ｂの保持時に、静電気
による不良吸着を減少させることができるものであり、
装着ヘッド１の適所に、別の除電手段１５を配設してお
き、供給部ｍへ達したとき、該供給部ｍにおいて待機す
る電子部品ｂへイオン化された空気をシャワー状に吹き
付けてもよい。

【００３０】この除電手段１５による除電工程を終えた
装着ヘッド１は、該除電手段１５と連動する検出手段３
により、その保持部材２に保持されている電子部品ｂの
検出が行われ、この検出信号は直ちに制御手段１２に送
られ、あらかじめ入力されているデータとの演算に基づ
いて、この電子部品ｂの画像情報処理等を行って補正数
値を得て、電子部品ｂの装着に対するＸＹ方向の座標値
およびθ角度値を補正する。

【００３１】次々と他の装着ヘッド１に対して、前記し
た除電工程と検出工程とを行うもので、これらの工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了す
る。

【００３２】 そして、装着部ｎに達した装着ヘッド１
は、基板ｃに対して制御手段１２のプラグラムに沿っ
て、その保持部材２に保持している電子部品ｂを直ちに
装着して行くもので、タクトタイムのロスが全くない。
また、除電手段１５の移動を、往復手段１３による検出
手段３と連動するように設けることで、電子部品ｂの保
持から除電，検出，補正，装着という動作が、装着部ｎ
へ移動する過程において、効率よく最短時間で一連によ
り行える。

【００３３】前記した例にあって、往復手段１３および
作動手段１６が兼用使用されて、該検出手段３および除
電手段１５が連動走行するものを示したが、図４に示す
ように、往復手段１３と作動手段１６とが別々に作動さ
れ、この検出手段３と除電手段１５とが個別に走行する
構成であっても、同様の作用効果を発揮するものであ
る。

【００３４】図６および図７おいて、表面実装部品装着
機Ａにおける検出手段３および除電手段１５の他の取付
例を示すもので、これら検出手段３か除電手段１５かの
どちらか一方が、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を
取り付けた可動体９に設けてあり、また、検出手段３か
除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付
けた構成である。

【００３５】すなわち、図６に示す表面実装部品装着機
Ａの場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ作動
手段１６を介してその取付体１７へ除電手段１５を移動
自在に取り付け、機体４の適所へ往復手段１３を介して
検出手段３を移動自在に取り付けてある。

【００３６】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、この電子部品ｂ
の下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によ
ってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂ
および保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣におい
て帯電していた静電気が除去される。

【００３７】また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッ
ド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた検出手段３の
位置に停止する、または検出手段３の走行方向と平行す
るように移動しつつ、該電子部品ｂの下側を往復手段１
３により走行する検出手段３によって各電子部品ｂを検
出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補
正処理を行う。

【００３８】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する
から、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工
程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮さ
れる。

【００３９】また、図７に示す表面実装部品装着機Ａの
場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ往復手段
１３を介してその取付体１４へ検出手段３を移動自在に
取り付け、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手
段１５を移動自在に取り付けてある。

【００４０】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動
する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、また
は除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつ
つ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行す
る除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付け
られ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持
部材２の近隣において帯電していた静電気が除去され
る。

【００４１】また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッ
ド１は、装着部ｎへ移動する過程において、可動体９へ
取り付けた検出手段３が、該電子部品ｂの下側を往復手
段１３により走行して各電子部品ｂを検出し、この検出
信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。

【００４２】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する
から、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工
程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮さ
れる。

【００４３】この図６および図７に示される除電工程と
検出工程とにあって、機体４に取り付けられた検出手段
３および除電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段
１３および作動手段１６により左右方向へ移動する必要
はなく、機体４へ固定状態でもよいもので、この場合、
各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段
８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手
段１５の取付位置に位置決めされ、移動体８により可動
体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向に移動
させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが
行われる。

【００４４】図８における表面実装部品装着機Ａの場合
は、機体４の適所へ、往復手段１３と作動手段１６（作
動手段１６は往復手段１３と兼用使用しても可。）を介
して検出手段３および除電手段１５を移動自在に取り付
けてある。

【００４５】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動
する途中に設けた除電手段１５および検出手段３の位置
に停止する、または除電手段１５および検出手段３の走
行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの
下側を往復手段１３，作動手段１６により走行する除電
手段１５，検出手段３によって、まず、イオン化された
空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品ｂおよび
保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電
していた静電気の除去が行われる。

【００４６】第一の装着ヘッド１の除電工程が終了すれ
ば、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１に対し、往
復手段１３により走行する検出手段３によって、一連の
移動運動の中で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基
づいて前記したように所定の補正処理を行う。このよう
に、他の装着ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出
工程を連続した流れの中で行う。

【００４７】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中に、すべての動作が行われて終了
するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除
電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減
縮される。

【００４８】この図８に示される除電工程と検出工程と
にあって、機体４に取り付けられた検出手段３および除
電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段１３および
作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方向）へ移動させる
必要はなく、機体４へ固定状態（図示せず）でもよいも
ので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段
６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段
３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移
動手段８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド
１を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、前記し
た同様の除電工程と検出工程とが行われる。

【００４９】図９における表面実装部品装着機Ａの場合
は、進退手段６により前後方向へ任意に移動する進退体
７の適所へ取付体３０を固定し、該取付体３０に検出手
段３および除電手段１５を移動自在に取り付けてある。

【００５０】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７に取り
付けられた除電手段１５および検出手段３に対して、可
動体９に取り付けられた装着ヘッド１が移動手段８によ
り左右方向へ移動する。

【００５１】このとき、この移動状態にある第一の装着
ヘッド１に対して、除電手段１５により、まず、イオン
化された空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品
ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣にお
いて帯電していた静電気の除去が行われる。

【００５２】同時に、移動する除電が終了した装着ヘッ
ド１に対して、除電手段１５と一体的に取り付けられた
検出手段３により、装着ヘッド１の一連の移動運動の中
で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記し
たように所定の補正処理を行う。このように、他の装着
ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出工程を連続し
た流れの中で行う。

【００５３】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する
から、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工
程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮さ
れる。

【００５４】図１０および図１１おいて、図９に示す表
面実装部品装着機Ａにおける検出手段３および除電手段
１５の他の取付例を示すもので、これら検出手段３か除
電手段１５かのどちらか一方が、進退手段６により前後
移動される進退体７に設けてあり、また、検出手段３か
除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付
けた構成である。

【００５５】すなわち、図１０に示す表面実装部品装着
機Ａの場合は、進退体７へ取付体３０を介して除電手段
１５を固定し、機体４の適所へ往復手段１３を介して検
出手段３を移動自在に取り付けてある。

【００５６】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、移動手段８によ
り可動体９が左右方向へ移動することで、進退体７に固
定された除電手段１５上を電子部品ｂの下側が走行す
る。このとき、除電手段１５によってイオン化された空
気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２ある
いはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気
が除去される。

【００５７】また、この除電を終えた電子部品ｂを保持
した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた
検出手段３の位置に停止する、または検出手段３の走行
方向と平行するように移動しつつ、該電子部品ｂの下側
を往復手段１３により走行する検出手段３によって各電
子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したよ
うに所定の補正処理を行う。

【００５８】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する
から、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工
程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮さ
れる。

【００５９】また、図１１に示す表面実装部品装着機Ａ
の場合は、進退体７へ取付体３０を介して検出手段３を
固定し、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手段
１５を移動自在に取り付けてある。

【００６０】したがって、供給部ｍにおいて、複数の装
着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂ
は、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動
する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、また
は除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつ
つ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行す
る除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付け
られ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持
部材２の近隣において帯電していた静電気が除去され
る。

【００６１】また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッ
ド１は、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７へ
取り付けた検出手段３に対して、該電子部品ｂの下側が
移動手段８により走行して各電子部品ｂを検出し、この
検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行
う。

【００６２】このため、除電工程と検出工程との工程
は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎ
へ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する
から、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工
程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮さ
れる。

【００６３】この図１０および図１１に示される除電工
程と検出工程とにあっても、機体４に取り付けられた検
出手段３と除電手段１５とは、必ずしも、それぞれ往復
手段１３および作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方
向）へ移動させる必要はなく、機体４の適所へ固定状態
（図示せず）でもよいもので、この場合、各複数個の装
着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体
４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付
位置に位置決めされ、移動手段８により可動体９を介し
て各複数個の装着ヘッド１を左右方向（Ｘ軸方向）に移
動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程と
が行われる。

【００６４】

【発明の効果】前述したように本発明の表面実装部品装
着機およびその方法は、装着ヘッドに電子部品を保持さ
せて装着部へ移動する過程において、前記電子部品およ
び保持部材、あるいはこの保持部材の近隣において帯電
していた静電気が除去されるので、電子部品の装着に際
して、静電気が起因する装着不良および電子部品の破壊
を防止することができる。また、装着ヘッドに電子部品
を保持させて装着部へ移動する過程において、電子部品
の情報処理が行えるので、基板への電子部品の装着の時
間効率が大幅に向上して、その高速化が達成でき、短時
間に大量の装着処理が行える。等の格別な効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関する表面実装部品装着方法を採用し
た表面実装部品装着機の一実施例の概略を示す平面図で
ある。

【図２】図１における表面実装部品装着装着機を示す拡
大側面図である。

【図３】図２における表面実装部品装着装着機において
除電手段のみを示す拡大側面図である。

【図４】図２における表面実装部品装着装着機の更に他
の例を示す拡大側面図である。

【図５】図２における要部の斜視図である。

【図６】図１における検出手段と除電手段とを進退体に
取り付けた例を示す拡大側面図である。

【図７】図６における表面実装部品装着装着機の他の例
を示す拡大側面図である。

【図８】図１における検出手段と除電手段とを機体に取
り付けた例を示す拡大側面図である。

【図９】図１における検出手段と除電手段とを進退体に
取り付けた他の例を示す拡大側面図である。

【図１０】図９における表面実装部品装着装着機の他の
例を示す拡大側面図である。

【図１１】図９における表面実装部品装着装着機の更に
他の例を示す拡大側面図である。

【符号の説明】

Ａ 表面実装部品装着装着機 ｂ 電子部品 ｃ 基板 ｍ 供給部 ｎ 装着部 １ 装着ヘッド ２ 保持部材 ３ 検出手段 ４ 機体 ９ 可動体 １３ 往復手段 １５ 除電手段 １６ 作動手段

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着
   する表面実装部品装着機にあって、 前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体
   に設けた除電手段と、該除電手段に接続させて、前記保
   持部材に保持された電子部品の下側に対してこの除電手
   段を移動させる作動手段とを備えさせたことを特徴とす
   る表面実装部品装着機。
2. 【請求項２】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   この搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子
   部品を検出手段により検出した後、該装着部における基
   板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装
   着機にあって、 前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体
   に設けた除電手段と、該除電手段に接続させて、前記保
   持部材に保持された電子部品の下側に対してこの除電手
   段を移動させる作動手段とを備えさせ、 前記検出手段は、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを
   取り付けた可動体に設け、該検出手段には、往復手段か
   前記作動手段かを接続させて、前記保持部材に保持され
   た電子部品の下側に対して移動自在に設けたことを特徴
   とする表面実装部品装着機。
3. 【請求項３】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着
   する表面実装部品装着機にあって、 前記表面実装部品装着機装着の機体適所に設けた除電手
   段と、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた
   可動体に設けた検出手段と、該検出手段に接続させて、
   前記保持部材に保持された電子部品の下側に対してこの
   検出手段を移動させる往復手段とを備えさせたことを特
   徴とする表面実装部品装着機。
4. 【請求項４】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着
   する表面実装部品装着機にあって、 前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体
   に設けた除電手段と、該除電手段に接続させて、前記保
   持部材に保持された電子部品の下側に対してこの除電手
   段を移動させる作動手段と、前記表面実装部品装着機装
   着の機体適所に設けた前記保持部材に保持された電子部
   品の検出手段とを備えさせたことを特徴とする表面実装
   部品装着機。
5. 【請求項５】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着
   する表面実装部品装着方法にあって、 前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体
   に除電手段を設けて、前記供給部から前記装着部へ前記
   電子部品を搬送する過程において、前記除電手段により
   前記保持部材および該保持部材に保持された前記電子部
   品を除電させることを特徴とする表面実装部品装着方
   法。
6. 【請求項６】 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部
   材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、
   該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着
   する表面実装部品装着方法にあって、 前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体
   に除電手段および検出手段を設けて、前記供給部から前
   記装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、前記
   除電手段により前記保持部材および該保持部材に保持さ
   れた前記電子部品を除電させる工程と、この除電された
   前記保持部材に保持された電子部品を前記検出手段によ
   り検出させる工程とを行うことを特徴とする表面実装部
   品装着方法。
7. 【請求項７】 装着ヘッドは可動体へ一直線状に複数個
   並設されていて、 前記除電手段の除電工程および前記検出手段の検出工程
   は、前記複数個の装着ヘッドに保持された電子部品の下
   方を移動しながら、前記一直線状に配設された一側部最
   外側の前記装着ヘッドから他側部最外側の前記装着ヘッ
   ドに対して、これら装着ヘッドの並設方向と平行した一
   連の連続動作により、前記電子部品の除電と、前記電子
   部品の検出とを行うことを特徴とする請求項６記載の表
   面実装部品装着方法。