JP2017118015A - 電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波数帯を含む広い周波数帯のノイズに対して有効となるように電磁干渉抑制体を配置する。【解決手段】電磁干渉抑制体、電磁波を発生する与干渉物、電磁波の影響を受ける被干渉物、与干渉物及び被干渉物を配置した基板、与干渉物及び被干渉物のいずれか一方のみに沿って、基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備える電子装置。与干渉物の端部であって被干渉物に対向するものを第１の端部とし、被干渉物の端部であって与干渉物に対向する端部を第２の端部とするとき、電磁干渉抑制体の一方の端部を第１の端部と第２の端部の間に配置する。【選択図】図１

Description

本発明は電磁干渉抑制体に関し、特に、電子装置内における電磁干渉抑制体の配置に関する。

様々な電子装置で発生する電磁干渉、特に内部干渉（所謂自家中毒）を抑制するために、ノイズを発生する部品、回路、導線等（以下、総称して与干渉物と記す）と、ノイズの影響を受ける恐れがある部品、回路、導線等（以下、総称して被干渉物と記す）との両方に沿って電磁干渉抑制体を配置する技術がある。このように電磁干渉抑制体を配置することにより、被干渉物に対する電磁干渉を抑制することができる。ここでいう電子装置とは、電子部品、回路、配線等を備える装置全般を指し、例えば、携帯電話端末等の無線通信端末、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ワークステーション等の各種コンピュータ等を含む。

一般に、電磁干渉抑制体は、結合剤中に磁性体の粉末を分散させたシート状の部品である。電磁干渉抑制体は、高い電気抵抗と、磁気共鳴による周波数選択性の損失特性を有する。電磁干渉抑制体を電子機器内に配置することにより、電磁障害のような二次的な副作用を伴うことなく、高周波ノイズによる影響を効果的に抑制することができる。現在、電磁干渉抑制体は、「貼るだけで効く」簡便なノイズ対策部品として急速に普及している。電磁干渉抑制体についてはIEC62333で国際標準化されている。

特許文献１には、基板上に実装された電子部品に電磁干渉抑制体を密着して配置することにより、電磁干渉抑制効果を高める技術が開示されている。基板及びその上に設置した電子部品を、電磁波シールド用フィルムにて被膜することにより、電磁波をシールドする。このように電磁干渉抑制体を電子部品等に密着させるには煩雑な工程が必要となる。また、様々な理由により、電子部品の配置を変更する場合があるが、基板上に配置した電子部品を基板と共にフィルムで被膜すると、こうした配置変更に対応することができない。

特許文献２には、電磁放射雑音吸収シートを電子部品の近くに装着することにより、電子部品間の干渉を抑制することが記載されている。同文献によれば、与干渉物及び被干渉物のそれぞれに沿って電磁放射雑音吸収シートを配置する点に注意されたい。同文献の図１には２つの電磁放射雑音吸収シートが図示されている。同文献の図２においても同様である。

非特許文献１によれば、ノイズ抑制シート、即ち、電磁干渉抑制体の主要なノイズ抑制機能は、（１）近傍界での結合の抑制、（２）高周波線路での不要輻射抑制、および（３）伝送線路を伝搬するノイズ成分の減衰である。これらの機能を評価するため、IEC62333-2では次の４つの測定方法を規定している。

（ａ）内部減結合率(Intra−decoupling ratio); Rda
２つの伝送線路間や同じプリント配線板内に実装された２つの部品間で生じる空間的な結合に対し、ノイズ抑制シートを伝送線路に対して平行に装着することにより得られる減衰の割合である。

（ｂ）相互減結合率(Inter−decoupling ratio); Rde
２つの伝送線路、プリント配線板間、あるいは２つの部品間で生じる空間的な結合に対し、シートを両者の間隙に装着することにより得られる減衰の割合である。

（ｃ）伝送減衰率(Transmission attenuation power ratio); Rtp
伝送線路を伝播する伝導信号／ノイズに対し、シートを伝送線路に装着して得られる単位線路長当りの減衰量である。

（ｄ）輻射抑制率(Radiation suppression ratio); Rrs
回路基板から放射される輻射ノイズに対し、シートを装着することで得られる抑制量である。この測定は、通常のEMI計測と同様の10m法や3m法による遠方界測定である。

特開２０１４−０５７０４０号公報、第００６８、００８８段落、図２ 特開２０００−１９６２８２号公報、第０００８、００１２、００１３、００１７、００１８段落、図１、図２

吉田 栄吉、武田 茂：「ノイズ抑制シートの作用と分類および性能評価法 (特集 ノイズ抑制用軟磁性材料とその応用(規格・応用編))」 EMC 20(7), 35-46, 2007-11 ミマツコーポレーション

発明者らは、電磁干渉抑制体にはノイズの抑制効果が小さくなる周波数帯があることを発見した。これは、電磁干渉抑制体が面内方向に比較的高い誘電率を有するので、面内方向に誘起される電界による結合が増加するため、即ち、電磁干渉抑制体の内部減結合率がその周波数帯域でマイナスになるためであると考えられる。従来、電磁干渉抑制体には特段の副作用はないと考えられてきたが、周波数によっては与干渉物と被干渉物との間の電磁的結合が増加する場合があるという副作用があることが分かった。

特許文献１では、与干渉物と被干渉物の両方に沿って１枚の電磁干渉抑制体を配置している。この配置方法によれば、上述の理由により、電磁的な結合が増加する恐れがある。特許文献２では、与干渉物と被干渉物のそれぞれに沿って、合計２枚の電磁干渉抑制体を配置する。また、特許文献２では、電磁放射雑音吸収シートを貼付した金属導体板を送信部、受信部に跨るようにして配置している。このため、金属導体板によるノイズ反射が発生する恐れがある。

本発明はこのようなことに鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、高周波数帯を含む広い周波数帯のノイズに対して有効な、電磁干渉抑制体の配置方法、及び、この方法に従って配置した電磁干渉抑制体を備える電子装置を提供することである。

上述の課題を解決するため、本発明は、その一態様として、電磁波を発生する与干渉物、電磁波の影響を受ける被干渉物、与干渉物及び被干渉物を載置するための基板、及び、与干渉物及び被干渉物のいずれか一方のみに沿って、基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備え、与干渉物の端部であって被干渉物に対向するものを第１の端部とし、被干渉物の端部であって与干渉物に対向する端部を第２の端部とするとき、電磁干渉抑制体の一方の端部は、第１の端部と第２の端部との間に配置される電子装置を提供する。

与干渉物及び被干渉物の他方に沿って基板と平行に配置された絶縁体を更に備えることとしてもよい。

与干渉物及び被干渉物の両方を囲む筐体を備え、筐体は電磁干渉抑制体及び絶縁体を備えることとしてもよい。

電磁干渉抑制体の一方の面に沿って与干渉物及び被干渉物のいずれか一方を配置したとき、電磁干渉抑制体の他方の面に沿って配置された導体板を備えることとしてもよい。

与干渉物及び被干渉物は、例えば、それぞれ、電子部品、電子回路、及び配線のいずれかであることが考えられる。特に配線である場合、与干渉物は電源線であり、被干渉物は信号線であることとしてもよい。

これら電子装置の好適な例としては通信装置がある。

また、本発明は、他の一態様として、電磁波を発生する与干渉物、電磁波の影響を受ける被干渉物、与干渉物及び被干渉物を載置するための基板、及び、与干渉物及び被干渉物のいずれか一方のみに沿って、基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備える電子装置に、与干渉物の端部であって被干渉物に対向するものを第１の端部とし、被干渉物の端部であって与干渉物に対向する端部を第２の端部とするとき、電磁干渉抑制体の一方の端部が、第１の端部と第２の端部との間に位置するように配置する、電磁干渉抑制体の配置方法を提供する。

本発明によれば、高周波数帯を含む広い周波数帯のノイズに対して有効な、電磁干渉抑制体の配置方法、及び、この方法に従って配置した電磁干渉抑制体を備える電子装置を提供することができる。

本発明の一実施の形態であり、与干渉物２に沿って電磁干渉抑制体６を配置した電子装置１の断面を示す模式図である。 電子装置１の筐体５内部における、与干渉物２、被干渉物３、電磁干渉抑制体６の位置関係について説明するための斜視図である。 電子装置１をモデル化した評価系１０について説明するための斜視図である。 評価系１０におけるＹ座標を説明するための平面図である。 Ｙ＝−１ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝０ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝５ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝１０ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝１１ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝１５ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 Ｙ＝３０ｍｍのときの評価系１０について説明するための平面図である。 評価系１０における内部減結合Rdaのシミュレーション結果を示すグラフである。 評価系１０においてＹ＝０ｍｍのときの低周波磁束及び高周波電磁波の伝搬について説明するための図である。 評価系１０においてＹ＝５ｍｍのときの低周波磁束及び高周波電磁波の伝搬について説明するための図である。 評価系１０においてＹ＝１０ｍｍのときの低周波磁束及び高周波電磁波の伝搬について説明するための図である。 評価系１０においてＹ＝３０ｍｍのときの低周波磁束及び高周波電磁波の伝搬について説明するための図である。 与干渉物２、被干渉物３が配線であるときの電子装置１の筐体５内部における、与干渉物２、被干渉物３、電磁干渉抑制体６の位置関係について説明するための斜視図である。 被干渉物３に沿って電磁干渉抑制体２１を配置した電子装置２０の断面を示す模式図である。 筐体５の内側の面に沿って配置した電磁干渉抑制体１１と、その電磁干渉抑制体１１に対向するように筐体５の外側の面に沿って配置した導体板３１とを備える電子装置３０の断面を示す模式図である。 筐体５の内側の面に沿って配置した電磁干渉抑制体１１と、その電磁干渉抑制体１１の筐体５外側の面に沿って配置したアンテナ４２とを備える電子装置４０の断面を示す模式図である。 与干渉物２を配置した基板４Ａと、被干渉物３を配置した基板４Ｂとを別々に備える電子装置５０の断面を示す模式図である。 基板４の上に配置した与干渉物２を絶縁体６１で覆い、その上に板状の電磁干渉抑制体６２を配置した電子装置６０の部分断面を示す模式図である。 基板４の上に配置した与干渉物２を絶縁体６１で覆い、その上を更に電磁干渉抑制体７１で覆った電子装置７０の部分断面を示す模式図である。 柔軟性を有するシート状の電磁干渉抑制体７１の例と、その断面の模式図である。

本発明の第１の実施の形態である電子装置１について図１を参照して説明する。電子装置１は、与干渉物２、被干渉物３、基板４、筐体５、電磁干渉抑制体６を備える。電子装置１は任意の種類の電子装置である。具体的には、例えば、携帯電話端末等の通信端末装置、データ通信装置、パーソナルコンピュータ等が考えられるが、これらに限定されるものではなく、与干渉物２及び被干渉物３を備えるものであればどのような種類の電子装置も該当する。与干渉物２はノイズを発生する恐れがある部品、回路、装置、配線等である。被干渉物３はノイズの影響を受ける恐れがある部品、回路、装置、配線等であり、特に代表的なものとしてアンテナがある。与干渉物２及び被干渉物３は基板４の上に配置される。与干渉物２、被干渉物３、基板４は筐体５の中に収納される。筐体５の内側、与干渉物２と対面する位置に、電磁干渉抑制体６が配置される。筐体５は例えばプラスチック等の絶縁体からなる。

尚、電子装置１は、与干渉物２、被干渉物３以外の部品、回路、装置、配線等を基板４上に備えることとしてもよい。また、電子装置１は、筐体５の内部に或いは外部に、与干渉物２、被干渉物３以外の部品、回路、装置、配線等を備えることとしてもよい。 電磁干渉抑制体６は、主に小型デジタル機器での輻射ノイズ対策や、内部干渉（自家中毒）対策にて使用されている。電磁干渉抑制体６としては、磁性体粉末を結合剤の中に分散させたシート状の部品、より具体的には、軟磁性金属粉末を絶縁性の母材中に分散してなるシート状の部品が考えられる。或いは、電磁干渉抑制体６は、高抵抗の磁性体からなる厚膜乃至薄膜であってもよい。また、電磁干渉抑制体６の形状は、単純な矩形状のシートであってもよいが、電磁干渉を抑制する効果を高めるために、矩形状のシートにスリットを設けたものとしてもよい。

電磁干渉抑制体６は与干渉物２に沿って配置されている。言い換えると、与干渉物２に沿って、電磁干渉抑制体６と、筐体５の一部が配置されている。電磁干渉抑制体６の一端は、与干渉物２と被干渉物３の間に位置し、被干渉物３の上までは到達していない点に注意されたい。被干渉物３の上に沿って筐体５の一部、即ち絶縁体が配置されているが、電磁干渉抑制体６は配置されていない。図１に示すように、与干渉物２の端部であって被干渉物３に対向するものを第１の端部Ｐ１とする。被干渉物３の端部であって与干渉物に対向する端部を第２の端部Ｐ２とする。このとき、電磁干渉抑制体６の一方の端部は、第１の端部Ｐ１と第２の端部Ｐ２との間に配置される。距離Ｄは第１の端部Ｐ１と第２の端部Ｐ２との間の距離である。

このように電磁干渉抑制体６を与干渉物２の上のみを覆い、被干渉物３は覆わないように配置することにより、電磁干渉抑制体６の面内方向（図１の水平方向）に誘起される電界を、与干渉物２と被干渉物３の間の位置で分断することができる。このため、電磁干渉抑制体６の副作用である、与干渉物と被干渉物との間の電磁的結合の増加を回避しつつ、広い周波数帯域で電磁干渉を抑制することができる。

与干渉物２、被干渉物３と電磁干渉抑制体６との位置関係を斜視図に示したものが図２である。図２では筐体５は省略している。図２において、Ｙ方向は、与干渉物２と被干渉物３の間の距離Ｄにあたる線分を延長した直線の方向であり、Ｘ方向は図中の水平面内においてＹ方向に直交する方向である。Ｚ方向は水平面に直交する方向である。電磁干渉抑制体６は、Ｚ方向から見て与干渉物２の全周を覆い、かつ、Ｙ方向については被干渉物３までは届かないように、与干渉物２の周辺を覆う。

与干渉物２の上面と筐体５の下面との間の距離を距離Ｈ２とする。被干渉物３の上面と筐体５の下面との間の距離を距離Ｈ３とする。このとき、距離Ｄ、Ｈ２、Ｈ３は、電子装置１、与干渉物２、被干渉物３等の大きさによって異なる。例えば、電子装置１がデスクトップ型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）の場合、距離Ｄを５〜３００ｍｍとし、距離Ｈ２、Ｈ３を１〜５ｍｍとすることが考えられる。電子装置１が携帯電話端末等の携帯機器の場合、前述のデスクトップ型ＰＣの距離Ｄ、Ｈ２、Ｈ３をそれぞれ１／３〜１／５に縮小した長さにすることが考えられる。

電子装置１を模擬した評価系として、図３のような評価系１０をモデル化した。評価系１０について、アンシス・ジャパン株式会社の高周波３次元電磁界解析ソフトウェアＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳを用いて内部減結合Rdaを計算した。評価系１０において、２組のアンテナ１１、１２はループコイルであり、一方は与干渉物２に対応し、他方は被干渉物３に対応する。アンテナ１１、１２をそれぞれ不図示のネットワークアナライザのポート1、ポート2に接続し、その透過特性S21に基づいてアンテナ１１、１２の間の結合を評価した。評価するパラメータである内部減結合Rdaはアンテナ間の結合度を表す指標であり、値が大きいほど結合が弱いことを示す。つまり、内部減結合Rdaの値が大きいほど電磁干渉抑制体１３によってノイズの伝播が抑制されていることを示す。内部減結合Rdaは次式によって求める。
Rda＝S21R−S21M
ここで、S21Rは電磁干渉抑制体１３が無い場合のＳパラメータである。S21Mは電磁干渉抑制体１３が有る場合のＳパラメータである。電磁干渉抑制体１３は電磁干渉抑制体６に対応する。電磁干渉抑制体１３は、Ｓｉ９．８％−Ａｌ６．０％−Ｆｅ組成（質量％）の軟磁性金属粉末を扁平化し、粉末充填性に優れるエラストマー中に分散させ、厚さ０．２ｍｍの電磁干渉抑制体である。アンテナ１１、１２はそれぞれ１ｍｍの厚さを有する。アンテナ１１、１２の間の距離は上述の距離Ｄに対応し、その長さは１０ｍｍである。

電磁干渉抑制体１３の位置をＹにて表す。図４に示すように、Ｙはアンテナ１１に対して直交する方向に延びる直線を軸とする座標であり、アンテナ１１の２面のうち、アンテナ１２に対向する側の面をゼロとし、アンテナ１２に近づく向きをプラスとする。ここでは、図５〜図１１に示したように、電磁干渉抑制体１３がＹ＝−１ｍｍ、０ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１１ｍｍ、１５ｍｍ、３０ｍｍの位置にあるときの内部減結合Rdaをそれぞれシミュレーションした。尚、本シミュレーションは、アンテナ１１、１２のどちらを与干渉物としても同様に成り立つ。

内部減結合Rdaのシミュレーション結果について図１２を参照して説明する。

Ｙ＝−１ｍｍ、つまり電磁干渉抑制体１３がアンテナ１１の手前の領域（図中、アンテナ１１よりも上の領域）のみを覆い、アンテナ１１、１２のどちらも覆わない場合、Rda≒0であり、ほとんど効果がない。

Ｙ＝０ｍｍ、つまり電磁干渉抑制体１３が、アンテナ１１の手前の領域と、アンテナ１１の直上を覆う場合、シミュレーションした全周波数帯域にわたってRdaはプラスになった。

Ｙ＝０ｍｍのとき、図１３に示すように、与干渉物が発生する低周波磁束は、電磁干渉抑制体によって集束されることなく、被干渉物に直進するものと考えられる。一方、与干渉物が発生する高周波電磁波は、電磁干渉抑制体により吸収されることも反射されることもないと考えられる。

Ｙ＝５ｍｍ、即ち、アンテナ１１の手前の領域に加えて、アンテナ１１の直上、及び、アンテナ１１から幅５ｍｍの領域を覆う場合、シミュレーションした全周波数帯域にわたってRdaはプラスであり、かつ、２ＧＨｚ付近の一部を除き、Ｙ＝０ｍｍのときよりもRdaは大きかった。

Ｙ＝５ｍｍのとき、図１４に示すように、与干渉物が発生する低周波磁束は、電磁干渉抑制体によって集束されると考えられる。与干渉物が発生する高周波電磁波は、電磁干渉抑制体により一部が吸収され、一部が反射されるが、反射した高周波電磁波は被干渉物からずれた方向に向かうと考えられる。

Ｙ＝１０ｍｍ、即ち、アンテナ１１の手前の領域から、アンテナ１２の直前（アンテナ１２の直上を含まない）までを覆う場合、約２．５ＧＨｚまではＹ＝５ｍｍの場合よりもRdaは大きいが、約２．５ＧＨｚで逆転し、２．７７５ＧＨｚでRdaはゼロを通過してマイナスになる。ただし、後述するＹ＝１１ｍ、１５ｍｍ、３０ｍｍの場合と比較して、高周波領域での落ち込みは小さい。３ＧＨｚのときRdaはー１．５ｄＢである。

Ｙ＝１０ｍｍのとき、図１５に示すように、与干渉物が発生する低周波磁束は、電磁干渉抑制体によって集束されると考えられる。与干渉物が発生する高周波電磁波は、電磁干渉抑制体により一部が吸収され、一部が反射される。反射した高周波電磁波は被干渉物にも伝達されると考えられる。

Ｙ＝１１ｍｍ、即ち、アンテナ１１の手前の領域から、アンテナ１２の直上までを覆う場合、約２．４ＧＨｚまではRdaはプラスであり、そこから先ではRdaはマイナスである。３ＧＨｚのときRdaは−５．０ｄＢである。

Ｙ＝１５ｍｍ、即ち、アンテナ１１の手前の領域から、アンテナ１２の直上を通過し、更に幅４ｍｍの領域を覆う場合、約２．１６ＧＨｚでプラスからマイナスに転じる。３ＧＨｚのときRdaは−６．０ｄＢである。

Ｙ＝３０ｍｍ、即ち、アンテナ１１の手前の領域から、アンテナ１２の直上を通過し、更に幅１９ｍｍの領域を覆う場合、約２．４３ＧＨｚでプラスからマイナスに転じる。３ＧＨｚのときRdaは−５．１ｄＢである。

Ｙ＝３０ｍｍのとき、上述のＹ＝１０ｍｍのときと同様に、図１６に示すように、与干渉物が発生する低周波磁束は、電磁干渉抑制体によって集束されると考えられる。与干渉物が発生する高周波電磁波は、電磁干渉抑制体により一部が吸収され、一部が反射される。反射した高周波電磁波は被干渉物にも伝達されると考えられる。

以上のようなシミュレーション結果から、内部減結合Rdaがマイナスに転じること、即ち、アンテナ１１、１２の間の電磁結合の増加を抑制するには、Ｙ＝０〜１０ｍｍとすることが好ましいことが分かる。これはつまり、電磁干渉抑制体１３がアンテナ１１の上を通過し、アンテナ１２の直前までを覆う状態である。

特に、５≦Ｙ≦１０の場合、２ＧＨｚ以上の周波数帯域であっても内部減結合Rdaがマイナスになる区間が小さく、かつ、比較的低い周波数帯であっても比較的大きな内部減結合Rdaが得られる点で好ましい。また、２ＧＨｚ以上の周波数帯域を含む全周波数帯域で内部減結合Rdaがプラスであることを重視する場合には、Ｙ＝５ｍｍとすれば内部減結合Rdaが大きくなるので好ましい。

電子装置１によれば、その内部で発生する電磁干渉を広帯域で抑制することが可能である。このため、内蔵する電子回路の高速化や小型化が容易になる。また、電子装置１が通信装置である場合、通信品質の確保が容易になる。

以下に、電子装置１の様々な変形について説明する。

上述の図２では、与干渉物２、被干渉物３が基板４上に配置される小型の部品であることを前提として図示したが、与干渉物２、被干渉物３は配線であってもよい。このとき与干渉物２、被干渉物３、電磁干渉抑制体６の配置は図１７のようになる。このときも上述の電子装置１についての説明がほぼそのまま適用できることは当業者には明らかであろう。

図１８を参照して電子装置２０について説明する。電子装置２０では電磁干渉抑制体２１の位置が電子装置１とは異なる。電子装置１では、与干渉物２の上を覆うように電磁干渉抑制体６を配置していたのに対して、電子装置２０では、被干渉物３の上を覆うように電磁干渉抑制体２１を配置している。電子装置２０では与干渉物２の上には電磁干渉抑制体は配置されていない。

本発明では、電磁干渉抑制体により反射した高周波電磁波が被干渉物３に届くのを回避するために、与干渉物２、被干渉物３のいずれか一方のみを覆うようにして電磁干渉抑制体を配置する。電子装置１のように与干渉物２を覆うように電磁干渉抑制体を配置してもよいし、或いは、電子装置２０のように被干渉物３のみを覆うように配置してもよい。以下に説明する変形例では、電磁干渉抑制体を与干渉物、被干渉物のいずれか一方のみを覆うように配置したものを挙げて説明しているが、電磁干渉抑制体により反射した高周波電磁波による影響を防ぐ効果について言えば、他方のみを覆うようにしても同様の効果を得ることができる。

図１９の電子装置３０は、筐体５の内側の面に沿って配置した電磁干渉抑制体１１を備え、更に、その電磁干渉抑制体１１に対向するように筐体５の外側の面に沿って配置した導体板３１を備える。被干渉物３から見て、導体板３１は電磁干渉抑制体１１に隠れるように配置される。このため、導体板３１の底面は電磁干渉抑制体１１の底面と同じかそれよりも小さいものとする。導体板３１は筐体５の外部から被干渉物３に飛来する電磁波に対する電磁シールドとして機能する。尚、電子装置３０では、筐体５の上に導体板３１を配置しているが、筐体５のうち、電磁干渉抑制体１１の背面に当たる位置に開口を設け、その開口の中に導体板３１を埋め込むように配置してもよい。反射によるノイズの伝達を防ぐ観点からは、導体板３１はより小さい方が望ましい。

図２０の電子装置４０は、筐体５のうち、電磁干渉抑制体１１の背面に当たる位置に、くぼみ４１を設け、その中にアンテナ４２を配置したものである。電子装置４０は携帯電話端末等の無線通信端末であり、アンテナ４２は無線通信のためのアンテナである。

図２１の電子装置５０は、電子装置１における一枚の基板４の代わりに、２枚の基板４Ａ、４Ｂを設け、それぞれに与干渉物２、被干渉物３を配置したものである。このように、与干渉物２、被干渉物３を必ずしも同一の基板上に配置する必要はなく、それぞれを異なる基板上に配置することとしても本発明は成り立つ。

上述の電子装置１や、その変形である電子装置２０、３０、４０、５０では、電子干渉抑制体を筐体の内面に貼付したものとして説明した。しかし、本発明の効果は、与干渉物、被干渉物及び電磁干渉抑制体の位置関係によって生じるものであるため、電子干渉抑制体を支持する支持体は、必ずしも筐体である必要はない。例えば、与干渉物の周りの四隅に支柱を設け、その支柱で電磁干渉抑制体を支持する構造としてもよい。このような構造では、電磁干渉抑制体は筐体から離れた位置に支持される場合もある。

本発明の第２の実施の形態である電子装置６０について説明する。上述の第１の実施の形態では、電磁干渉抑制体は筐体の内面に沿って配置された。また、筐体は原則としては絶縁体であるが、電磁干渉抑制体の筐体外側については導体にすることも可能であった。これに対して、第２の実施の形態では、基板上の与干渉物及び被干渉物のうち、少なくともいずれか一方を、絶縁体で覆うこととしている。また、その絶縁体で覆った与干渉物／被干渉物の絶縁体の更に外側のうち、少なくとも上面を電磁干渉抑制体で覆うこととしている。第１の実施の形態に関し、図３−１６を参照して評価系１０について説明したが、この説明は第２の実施の形態についても同様に当てはまる。

図２２に示すように、電子装置６０では、基板４の上に配置した与干渉物２を絶縁体６１で覆い、その上に板状の電磁干渉抑制体６２を配置している。絶縁体６１は例えばモールド樹脂である。電磁干渉抑制体６２は、絶縁体６１で覆われた与干渉物２の上面を全て覆っているが、側面は覆っていない。図示した筐体６３は電子装置６０の一部である。図２２に図示されているのは筐体６３の一部であり、左右端部の波線の先には筐体６３の不図示の部分が続いている。筐体６３には、電磁干渉抑制体を配置した部分以外は絶縁体であるといった制約はなく、全てが金属からなる筐体であってもよい。これは与干渉物２を絶縁体６１で覆っているため、金属筐体によるノイズ反射が発生しないからである。

電子装置６０の変形である電子装置７０では、図２３に示すように、基板４の上に配置した与干渉物２を絶縁体６１で覆っている点では電子装置６０と同様である。電子装置６０では、電磁干渉抑制体６２は板状であり、絶縁体６１を介して与干渉物２の上に電磁干渉抑制体６２を載置した構造を有している。これに対して、電子装置７０では、電磁干渉抑制体７１は、柔軟性を有するシート状であり、絶縁体６１の上面及び側面の全周を覆い、更に、その周辺の基板４の表面をも覆っている。

図２４に示すように、電磁干渉抑制体７１は、例えば樹脂７２からなるシートに、磁性偏平粉７３を層状に分布させたものである。電磁干渉抑制体７１は第１の実施の形態の電磁干渉抑制体６、１３、２１や、電子装置６０の電磁干渉抑制体６２としても用いることができる。また、図２４に図示したのは電磁干渉抑制体の一例であり、電磁干渉抑制体７１と異なる構成のものを用いてもよい。

樹脂７２は例えばアクリルゴム、塩素化ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイソプロピレン、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ＳＢＲ、ニトリルゴム、エピクロルヒドリン、ネオプレン、ブチル、ポリサルファイド、ウレタンゴム等のエラストマー・ゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ナイロン、ウレタン、ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等の熱可塑性樹脂、メラミン、フェノール、エポキシ、ウレタン、ポリイミド、ジアリルフタネート、不飽和ポリエステル、フラン等の熱硬化性樹脂である。磁性偏平粉７３は例えば鉄系非晶質合金からなる扁平状の軟磁性粒子である。

電子装置７０では、与干渉物２の上面だけではなく、側面についても電磁干渉抑制体７１で覆うので、例えば与干渉物２の背が高い場合であっても効果的にノイズを抑制することができる。

尚、電子装置６０、７０では、与干渉物２を覆う絶縁体６１、６２の上に電磁干渉抑制体６２、７２を配置したが、与干渉物２の代わりに被干渉物３を絶縁体で覆い、その上に電磁干渉抑制体を配置することとしてもよい。

また、電子装置６０、７０では、基板４の上に配置した与干渉物２の上から絶縁体６１で覆う構造を有しているが、配線等の一部を除く与干渉物２の全体を予め絶縁体６１で覆った後で基板４の上に配置することとしてもよい。

また、電子装置７０では、絶縁体６１で覆った与干渉物２を、その周辺の基板４と共に電磁干渉抑制体７１で覆う構造としているが、絶縁体６１で覆われた与干渉物２を、予め電磁干渉抑制体７１で覆い、その後で、基板４に配置する構造としてもよい。

また、第１の実施の形態の変形と第２の実施の形態とを適宜組み合わせることが可能であることは当業者であれば理解できるだろう。例えば、図２１の電子装置５０のように、絶縁体６１、電磁干渉抑制体６２または７１で覆った与干渉物２と被干渉物３とを、それぞれ別の基板上に配置してもよいことは当業者には自明であろう。

１、２０、３０、４０、５０、６０、７０ 電子装置
２ 与干渉物
３ 被干渉物
４、４Ａ、４Ｂ 基板
５、６３ 筐体
６、１３、２１、６２、７１ 電磁干渉抑制体
１０ 評価系
１１、１２、４２ アンテナ
３１ 導体板
４１ くぼみ
６１ 絶縁体
７２ 樹脂
７３ 磁性偏平粉

Claims (12)

1. 電磁波を発生する与干渉物、
   電磁波の影響を受ける被干渉物、
   前記与干渉物及び前記被干渉物を載置するための基板、
   前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方のみに沿って、前記基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備え、
   前記与干渉物の端部であって前記被干渉物に対向するものを第１の端部とし、前記被干渉物の端部であって前記与干渉物に対向する端部を第２の端部とするとき、前記電磁干渉抑制体の一方の端部は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置される電子装置。
2. 前記与干渉物及び被干渉物の他方に沿って前記基板と平行に配置された絶縁体を更に備える請求項１に記載の電子装置。
3. 前記与干渉物及び前記被干渉物の両方を囲む筐体を備え、前記筐体は前記電磁干渉抑制体及び前記絶縁体を備える請求項２に記載の電子装置。
4. 前記電磁干渉抑制体の一方の面に沿って前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方を配置したとき、前記電磁干渉抑制体の他方の面に沿って配置された導体板を備える
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記与干渉物及び前記被干渉物は、それぞれ、電子部品、電子回路、及び配線のいずれかである請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記与干渉物は電源線であり、前記被干渉物は信号線である請求項５に記載の電子装置。
7. 互いに異なる第１及び第２の基板を含む複数の基板を備え、
   前記与干渉物は前記第１の基板に配置され、前記被干渉物は前記第２の基板に配置される
   請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子装置である通信装置。
9. 電磁波を発生する与干渉物、
   電磁波の影響を受ける被干渉物、
   前記与干渉物及び前記被干渉物を載置するための基板、及び、
   前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方のみに沿って、前記基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備える電子装置に、
   前記与干渉物の端部であって前記被干渉物に対向するものを第１の端部とし、前記被干渉物の端部であって前記与干渉物に対向する端部を第２の端部とするとき、前記電磁干渉抑制体の一方の端部が、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置するように配置する、電磁干渉抑制体の配置方法。
10. 電磁波を発生する与干渉物、
    電磁波の影響を受ける被干渉物、
    前記与干渉物及び前記被干渉物を載置するための基板、
    前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方の一部乃至全部を覆う絶縁体、及び、
    前記絶縁体による被覆物に前記絶縁体を介して配置される電磁干渉抑制体
    を備える電子装置。
11. 前記電磁干渉抑制体は板状であり、前記被覆物のうち、前記基板に接する面に対向する面を覆うように配置される請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記電磁干渉抑制体はシート状であり、前記被覆物のうち、前記基板に接する面以外の面を覆うように配置される請求項１０に記載の電子装置。

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