CN102056448B - 电子模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。

Description

电子模组

技术领域

本发明是有关于一种电子模组，且特别是有关于一种增加模组内的空间利用率的电子模组。

背景技术

随着电子产业的进步，各式各样的电子产品也不断地推陈出新，例如个人数字化助理(Personal Digital Assistant，PDA)、可携式电脑及智能型移动电话(Smart Phone)等消费性电子产品，不仅体积日益轻薄短小，价格日趋便宜，功能上更趋多元化，令消费性电子产品应用已非过去单纯的通讯、编辑或记事，尚具备其它功能，如支援高速上网、下载游戏、线上购物等无线数据通讯功能，成为大多数人们生活及工作上不可或缺的部分。

以无线数据通讯及电脑的整合应用来说，以往受到频宽的限制，无法承受太大的传输量，但现今的智能型移动电话已经采用功能更强的第三代移动通讯技术(3G)，除了可传输语音，还具有个人信息管理功能、上网收发电子邮件(E-mail)功能、阅读新闻、下载信息功能、影像传输等，因此，其内部整合各个零件而开发出多种电子模组，负责执行及管理操作系统所需的信息。

请参考图1电子模组的剖面示意图，此电子模组100内具有多个电子元件110，其通过电路板120与主机电路板(未绘示)电性连接，以使电子元件110可依照主机电路板上微处理器的指令执行上述功能。然而，电路板120的面积有限，若仅将电子元件110配置于单一平面上，将无法容纳更多的电子元件110，且电子元件110的高度落差若太大也会影响空间的利用率，无法缩小电子模组100的高度。此外，若以金属盖板130覆盖上述电子元件110并固定于电路板120上，虽可防止电磁波干扰及增加结构强度，但金属盖板130会增加成本，且金属盖板130对于模组内原本已经不够的配置空间并无任何改善措施，势必无法符合薄形化的要求。据此，如何设计一种无需金属盖板的电子模组，又能增加模组内的空间利用率，实为业界亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子模组，无须金属盖板，且模组内的电子元件的数量增加，以提高空间利用率。

本发明提出一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，这些电子元件分别设置在电路载板与电路盖板上，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。

在本发明一实施例中，上述电子元件配置在电路载板与电路盖板的相对二表面上。

在本发明一实施例中，上述电子元件利用高度落差的设计配置在空间中，以增加空间的利用率。

在本发明一实施例中，上述部分电子元件在空间中的高度方向上相互重叠。

在本发明一实施例中，上述电路盖板利用一开口显露出至少一电子元件，以减少电路盖板的高度。

在本发明一实施例中，上述电路载板位于壳体部的底面，用以承载电路盖板以及电路侧板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板环绕于壳体部的周围，以形成一环状结构。

在本发明一实施例中，上述电路盖板位于壳体部的顶面，并覆盖于电路侧板上。

在本发明一实施例中，上述电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

在本发明一实施例中，上述电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板为一连接器，连接器具有多个连接端子，电性连接电路载板及电路盖板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板为一线路板，线路板具有多个连接端子，电性连接电路载板及电路盖板。

在本发明一实施例中，上述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。

在本发明一实施例中，上述壳体部还包括一金属层，覆盖于电路盖板上，以形成一金属屏蔽盖板。

在本发明一实施例中，电子模组包括射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组。

基于上述，本发明电子模组以电路盖板取代现有的金属盖板，又能增加电子元件的数量，让容纳空间得知充分的利用，以提高模组内的空间利用率，让电子模组的体积更小。此外，电子模组以连接器或线路板作为电路侧板，环绕于壳体部周围，可同时具有信号传输及结构上的接合强度，方便组装。

为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术一种电子模组的剖面示意图；

图2为本发明一实施例电子模组的剖面示意图；

图3为本发明另一实施例电子模组的剖面示意图。

主要元件符号说明

100-电子模组；    110-电子元件；    120-电路板；

130-金属盖板；    200-电子模组；    202-壳体部；

210-电子元件；    220-电路载板；    230-电路盖板；

240-电路侧板；    242-连接端子；    250-金属层；

300-电子模组；    C-容纳空间；      O-开口；

212-第一电子元件；214-第二电子元件。

具体实施方式

图2为本发明一实施例电子模组的剖面示意图。此电子模组200可配置在一消费性电子产品内，且支持操作系统的指令，以进行模组化的功能。电子模组200例如是射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组等，此电子模组200可配置于主机电路板(未绘示)上，且电子模组200内具有多个电子元件210，其通过电路载板220与主机电路板电性连接，以使电子元件210可依照主机电路板上之微处理器的指令执行上述功能。

值得注意的是，电子模组200的壳体部202具有一电路载板220、一电路盖板230以及一电路侧板240。电路载板220位于壳体部202的底面，用以承载电路盖板230以及电路侧板240。电路侧板240环绕于壳体部202的周围，以形成一环状结构，并固定地支撑在电路载板220与电路盖板230之间。电路盖板230位于壳体部202的顶面，其覆盖于电路侧板240上，并通过电路侧板240与电路载板220电性连接。

此外，多个电子元件210配置于电路载板220、电路盖板230以及电路侧板240围成的一容纳空间C，以构成一电子模组。为了提高模组内的空间利用率，这些电子元件210配置于电路载板220与电路盖板230的相对二表面上，且这些电子元件210可利用高度落差的设计，将较小尺寸的电子元件(第一电子元件212及第二电子元件214)分别配置在上、下两侧，以使部分电子元件210在容纳空间C中的高度方向上相互重叠。由此可知，除了电路载板220上可配置一部分电子元件210之外，电路盖板230上亦可配置另一部分电子元件210，以使原先仅有的单一电路平面变成有二个电路平面可加以利用。因此，这些电子元件210不需全部配置于单一平面上，而是可分散地配置于相对二表面上，可利用的面积因而变大，相对地，电子元件210的数量也可增加，又可利用高度落差来重叠一部分电子元件210，让容纳空间C中不要有太多的剩余空间，以提高空间的利用率。经比较图1及图2可知，本发明的电子模组200的空间利用率较高，电路载板220的尺寸可缩小，让电子模组200的体积更小。

接着，图3为本发明另一实施例电子模组的剖面示意图。此电子模组300内具有多个电子元件210。壳体部202的构成大致上如上述实施例电路载板220、电路盖板230以及电路侧板240，在此不再重述，不同的是，电路盖板230利用一开口O显露出至少一电子元件210，让此电子元件210的顶部几乎保持在电路盖板230所在的高度或超过，故电路盖板230的高度不需因为部分电子元件210的高度较高而改变，甚至可减少电路盖板230的高度，进而缩小电子模组300的整体尺寸。

承上所述，在图1及图2中，电路载板220及电路盖板230可为相同材质的基板或不同材质的基板，例如是印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板；较佳的是，为半导体基板，但在本发明不加以限定。此外，电路侧板240可为一连接器，连接器具有多个连接端子242，固定在一绝缘体二表面上，用以提供所需的信号传输及结构上的接合，以电性连接电路载板220及电路盖板230。又，电路侧板240可为一线路板，线路板具有多个连接端子242，这些连接端子242可通过贯穿线路板的导通孔而电性配置于线路板二表面上，用以提供所需的信号传输及结构上的接合，以电性连接电路载板220及电路盖板230。在本实施例中，连接端子242型态众多，例如是导电凸块、导电膜或导电针脚，本发明不加以限制。

再者，在图1及图2中，壳体部202还可具有一金属层250，其覆盖于电路盖板230上，以使电路盖板230的外表面具有一金属涂料。此金属涂料例如以贴附金属箔片或以全面电镀方式镀于电路盖板230上，以形成一金属屏蔽盖板。此金属屏蔽盖板可取代现有的金属盖板，故不需再以现有的金属盖板来防止电磁波干扰或增加结构的强度。在本实施例中，金属层250之材质众多，例如为铜、铝、镁或其合金，本发明不加以限制。由于本发明基板较佳为半导体基板，因此可不需另行设置金属层，即可达成防止电磁波干扰的目的。

由此可知，电路盖板230位于壳体部202的顶部，并覆盖于电路侧板240上，若选用硬性的材质，使其结构上不易变形，以当做保护电子元件210的盖板，其外表面镀上可防止电磁波干扰的金属层250，内表面又有多余的空间可配置电子元件210，故电子模组200、300无需再加装金属盖板，又能增加模组内的空间利用率，解决了业界存在已久的问题，实为可供产业上利用的发明。

综上所述，本发明电子模组以电路盖板取代现有的金属盖板，又能增加电子元件的数量，让容纳空间得知充分的利用，以提高模组内的空间利用率，让电子模组的体积更小。此外，电子模组以连接器或线路板作为电路侧板，环绕于壳体部之周围，可同时具有信号传输及结构上的接合强度，组装上更方便。再者，电子元件分散于上、下两侧，让电路载板的层数可少于现有的电路板的层数，例如由六层变为四层，其余层数则置于另一侧的电路盖板，故不必局限于将全部的层数置于同一侧。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种电子模组，包括：

多个电子元件；以及，

一壳体部，具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，该电路侧板固定地支撑在该电路载板与该电路盖板之间，该电路盖板通过该电路侧板与电路载板电性连接，所述电子元件分别设置在该电路载板与该电路盖板上，且该电路载板、该电路盖板以及该电路侧板围成一空间，用以容纳所述电子元件；

其中，该电路盖板利用一开口显露出所述电子元件中的至少一电子元件，让该至少一电子元件的顶部保持在该电路盖板所在的高度或超过。

2.根据权利要求1所述的电子模组，其中所述电子元件配置于该电路载板与该电路盖板的相对二表面上。

3.根据权利要求1所述的电子模组，其中部分所述电子元件在该空间中的高度方向上相互重叠。

4.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板位于该壳体部的底面，用以承载该电路盖板以及该电路侧板。

5.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板环绕于该壳体部的周围，以形成一环状结构，且该电路侧板为一连接器，该连接器具有多个连接端子，电性连接该电路载板及该电路盖板。

6.根据权利要求5所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。

7.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板位于该壳体部的顶面，并覆盖于该电路侧板上。

8.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

9.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

10.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板为一线路板，该线路板具有多个连接端子，电性连接该电路载板及该电路盖板。

11.根据权利要求10所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。

12.根据权利要求1所述的电子模组，其中该壳体部还包括一金属层，覆盖于该电路盖板上，以形成一金属屏蔽盖板。

13.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电子模组包括射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组。

Images