CN209628000U - 屏蔽罩、电路板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种屏蔽罩、电路板及电子装置。所述屏蔽罩包括屏蔽本体、侧壁及缓冲层，所述侧壁自所述屏蔽本体凸出延伸出来，且所述侧壁及所述屏蔽本体围设成第一收容空间，所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面形成有第一凹陷部，所述缓冲层设置在所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面，所述缓冲层用于缓冲自所述缓冲层的表面受到的应力传递至所述第一收容空间。由于所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面形成有第一凹陷部，所述缓冲层设置在所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面，所述缓冲层能够缓冲自缓冲层的表面受到的应力传递至所述第一收容空间，提高了收容于所述第一收容空间内的电子器件的防护性能。

Description

屏蔽罩、电路板及电子装置

技术领域

本申请涉及移动通讯装置技术领域，尤其涉及屏蔽罩、电路板及电子装置。

背景技术

随着电子装置智能化的不断发展，电子装置的功能也越来越多。与此同时，电子装置内的电子器件也越来越多，并且分布密集。由于电子器件在工作时会向外辐射出电磁波信号，如果电子器件之间相距得较近，电子器件之间的信号必然会相互干扰，进而影响电子装置的性能。屏蔽罩主要用于防止电子器件之间的干扰，以及防止外界的电磁波信号干扰所述屏蔽罩里面的电子器件。现有电子装置趋向于轻薄化，屏蔽罩与屏蔽罩内部电子器件间距往往较小。当电子装置受到冲击时，由于屏蔽罩的缓冲作用较弱，电子装置受到冲击的能量经屏蔽罩传至屏蔽罩内部的电子器件，容易损坏屏蔽罩内部的电子器件。

发明内容

本申请提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽本体、侧壁及缓冲层，所述侧壁自所述屏蔽本体凸出延伸出来，且所述侧壁及所述屏蔽本体围设成第一收容空间，所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面形成有第一凹陷部，所述缓冲层至少设置在所述第一凹陷部内，所述缓冲层用于缓冲自所述缓冲层的表面受到的应力传递至所述第一收容空间。

本申请还提供一种电路板，所述电路板包括基板、电子器件以及所述的屏蔽罩，电子器件设置在所述基板上，且所述电子器件收容于所述第一收容空间内。

本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括显示屏、壳体以及所述的电路板，所述显示屏及所述壳体形成第二收容空间，所述电路板设置于所述第二收容空间内。

本申请提供的屏蔽罩，由于所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面形成有第一凹陷部，所述缓冲层至少设置在所述第一凹陷部内，所述缓冲层能够缓冲自缓冲层的表面受到的应力传递至所述第一收容空间，提高了收容于所述第一收容空间内的电子器件的防护性能。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的屏蔽罩的爆炸图。

图2为本申请第一实施例提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。

图4为本申请第二实施例提供的屏蔽罩的爆炸图。

图5为本申请第二实施例提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图6为图5沿II-II线的剖面结构示意图。

图7为本申请第三实施例提供的屏蔽罩的爆炸图。

图8为本申请第三实施例提供的屏蔽罩中屏蔽本体的俯视图。

图9为图8沿III-III线的剖面结构示意图。

图10为本申请提供的电路板立体结构示意图。

图11为图10沿IV-IV线的剖面结构示意图。

图12为图10中V所示的放大图。

图13为本申请提供的电子装置立体结构示意图。

图14为图13沿VI-VI线的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的优选实施例进行阐述，以使本申请的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚明确的界定。

请一并参阅1至图3，图1为本申请第一实施例提供的屏蔽罩的爆炸图；图2为本申请第一实施例提供的屏蔽罩的立体结构示意图；图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。所述屏蔽罩10包括屏蔽本体11、侧壁12及缓冲层14。所述侧壁12自所述屏蔽本体11凸出延伸出来，且所述侧壁12及所述屏蔽本体11围成第一收容空间13。所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111形成第一凹陷部112。所述缓冲层14至少设置在所述第一凹陷部112内，所述缓冲层14用于缓冲自所述缓冲层14的表面受到的应力传递至所述第一收容空间13。

当所述屏蔽罩10受到外界冲击时，所述外界冲击时的应力传至所述缓冲层14。由于所述缓冲层14能够缓冲自缓冲层14的表面受到的应力，减弱甚至将所述应力消除，以减弱甚至消除传递至所述第一收容空间13的应力，从而提高了所述屏蔽罩10对收容于所述第一收容空间13内的电子器件30(请参图11)的防护性能。

在本实施方式中，进一步地，所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111形成有所述第一凹陷部112，相比于所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111没有形成凹陷部，减少了所述屏蔽罩10的重量。所述缓冲层14至少设置在所述第一凹陷部112内，相比与所述屏蔽罩10没有所述设置缓冲层14，增大了所述缓冲层14的缓冲面积，提高了所述缓冲层14的缓冲效果，从而提高了所述屏蔽罩10对收容于所述第一收容空间13内的电子器件30(请参图11)的防护性能。

所述屏蔽本体11及所述侧壁12的材料基于收容于所述第一收容空间13的电子器件30(请参阅图11)发出的电磁波的频率来选择。当收容于所述第一收容空间13的电子器件30发出的电磁波的频率小于或者等于100kHz时，所述屏蔽本体11及所述侧壁12的材料可以但不限于铁、硅钢片、坡莫合金等高磁导率的材料。kHz是千赫兹，赫兹是国际单位制中频率的单位，表示每秒中的周期性变动重复次数。所述高磁导率材料指的是磁导率大于等于100H/m磁性材。H/m，亨利/米，磁导率的国际单位制单位。其中，空气的磁导率为0H/m。当收容于所述第一空间13内的电子器件发出的电磁波的频率大于100kHz且小于等于300kHz，所述屏蔽本体11及所述侧壁12的材料可以但不限于铜、铝、铜镀银等的低电阻率的良导体材料。其中，所述铜包括洋白铜、镍白铜等含铜元素的金属材料。所述良导体材料指的是常温条件下，极易导电的材料。

在本实施方式中所述缓冲层14的材料为石墨海绵，其中，石墨海绵起到缓冲作用，同时也能将自所述电子器件30发出的热量经所述屏蔽本体11传导并散发到所述屏蔽罩10的外部，从而提高了所述屏蔽罩10的散热性能。可以理解地，在其他实施方式中，所述缓冲层14的材料也可以为但不限于泡沫塑料、气垫薄膜等具有缓冲作用的材料。

下面对所述屏蔽罩10的屏蔽原理进行说明。当所述收容于所述第一收容空间13的电子器件30发出第一电磁波时，经过所述第一收容空间13内部的空气传导至所述屏蔽本体11及所述侧壁12，由于所述屏蔽本体11及所述侧壁12的材料为电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料为良导体，大部分第一电磁波在所述屏蔽本体11及所述侧壁12中衰减，且衰减的速度非常快；未衰减的第一电磁波到达所述屏蔽本体11及所述侧壁12外表面时，由于空气与所述屏蔽本体11及所述侧壁12的交接面上的电磁屏蔽材料阻抗的不连续，所述交界面上的电磁屏蔽材料将未衰减的第一电磁波反射回所述屏蔽本体11及所述侧壁12的内部，所述第一电磁波继续在所述屏蔽本体11及所述侧壁12内衰减，所述第一电磁波经在所述屏蔽本体11及所述侧壁12内多次衰减之后，所述第一电磁波透不出所述屏蔽本体11及所述侧壁12，从而不会对所述屏蔽罩10外部电子器件产生影响。同样地，所述屏蔽罩10外部的第二电磁波朝向所述屏蔽罩10辐射时，所述第二电磁波经过空气传导至所述屏蔽罩10的表面，由于空气与所述屏蔽罩10的交接面上的电磁屏蔽材料阻抗的不连续，所述交界面上的电磁屏蔽材料将大部分第二电磁波反射至所述屏蔽罩10外部，少部分未被反射的第二电磁波在所述屏蔽本体11及所述侧壁12内衰减，第二电磁波在所述屏蔽本体11及所述侧壁12内多次衰减和多次返还之后，穿过所述屏蔽本体11及所述侧壁12而进入到所述第一收容空间13内的所述第二电磁波的强度小于或等于预设强度，从而无法干扰所述收容于第一收容空间13的电子器件30的运行。其中，穿过所述屏蔽本体11及所述侧壁12而进入到所述第一收容空间13内的所述第二电磁波的强度小于或等于预设强度，是指穿过所述屏蔽本体11及所述侧壁12而进入到所述第一收容空间13内的所述第二电磁波非常微弱甚至不存在穿过所述屏蔽本体11及所述侧壁12而进入到所述第一收容空间13内的所述第二电磁波。举例而言，所述预设强度可以为但不仅限于为0.1毫高斯，所述毫高斯为电磁波强度单位。

进一步地，所述屏蔽罩10还包括屏蔽层15，所述屏蔽层15设置在所述缓冲层15背离所述侧壁12的一侧。所述屏蔽层15用于防止所述第一收容空间13内部的电磁波传导所述屏蔽罩10外部，以及防止所述第一收容空间13外部的电磁波信号干扰设置在所述第一收容空间13内部的电子器件30，从而进一步提高了所述屏蔽罩10的屏蔽性能。

在一实施例中，所述屏蔽层15的材料由合成树脂、电磁屏蔽材料、固化剂等配置而成，所述合成树脂可以为但不限于聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂。所述电磁屏蔽材料可以为但不限于银粉、镀银铜粉和铜粉中的一种或多种，所述电磁屏蔽材料的形状可以为但不限于片状或者球状。所述固化剂可以为但不限于线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂。可以理解地，在其他实施例中，所述屏蔽层15也可以为具有电磁屏蔽作用的金属箔片。由于所述屏蔽罩10还包括屏蔽层15，从而进一步提高了所述屏蔽罩10的屏蔽性能。

进一步地，请再次参阅图3，所述缓冲层14背离所述侧壁12的表面与所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111平齐，所述屏蔽层15覆盖在所述缓冲层14上。所述屏蔽层覆15盖在所述缓冲层14上，所述屏蔽层15提高了所述屏蔽本体11对应所述缓冲层14所在区域的屏蔽性能，提高了所述屏蔽罩10的屏蔽性能。

进一步地，所述屏蔽层15完全覆盖所述缓冲层14且所述屏蔽层15至少部分设置在所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111。由于所述屏蔽层15至少部分设置在所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111，增大了所述屏蔽层15的面积，提高了所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111的屏蔽性能。

进一步地，请再次一并参阅图1及图2，所述侧壁12还包括侧壁本体121以及自所述侧壁本体121背离所述屏蔽本体11的一侧凸出延伸出来的多个凸出部122，所述凸出部122间隔设置。由于所述侧壁本体121背离所述屏蔽本体11的一侧凸出延伸出来的多个凸出部122，在所述屏蔽罩10安装在电路板1(请参阅图10至图11)的基板20上时，所述侧壁本体121通过所述多个凸出部122与所述基板20接触，避免了所述侧壁12背离所述屏蔽本体11的表面全部与基板20接触。因此，由于本实施例中的侧壁112结构减少了所述侧壁本体121与所述基板20的接触面积，进而减少了所述侧壁本体112与所述基板20的作用面积，当所述屏蔽罩10受到外界冲击时，减少了自所述屏蔽罩10传至所述基板20的能量，从而减少了所述外界冲击传至所述基板20上的电子器件30的能量，进而减小了外界冲击对所述基板20上的电子器件30的损坏。所述基板20可以为但不限于印刷电路板(printed circuit board,PCB)、陶瓷电路板、超薄电路板等的线路板。所述凸出部122与所述基板20可以但不限于通过焊接、扣合、黏合等的固定方式来固定连接。

进一步地，所述凸出部122在平行于所述屏蔽本体121方向上的尺寸小于相邻的两个凸出部122之间的间距。所述相邻的两个凸出部122之间的距离指的是两个间隔设置的凸出部122之间的间距，且两个间隔设置的凸出部122之间没有其他凸出部122。所述侧壁本体121通过所述多个凸出部122与所述基板20接触，由于所述凸出部122在平行于所述屏蔽本体121方向上的尺寸小于相邻的两个凸出部122之间的间距，进一步减少了所述侧壁本体121与所述基板20的接触面积，从而进一步减少了所述外界冲击传至所述基板20上的电子器件30的能量，进而进一步减小了外界冲击对所述基板20上的电子器件30的损坏。

可以理解地，请参阅图4至图6，图4为本申请第二实施例提供的屏蔽罩的爆炸图；图5为本申请第二实施例提供的屏蔽罩的立体结构示意图；图6为图5沿II-II线的剖面结构示意图。本实施例提供的屏蔽罩与第一实施例提供的屏蔽罩基本相同，不同之处在于，在本实施例中，所述缓冲层14设置在所述第一凹陷部112内，且所述缓冲层14覆盖至少部分所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面。

所述缓冲层14设置在所述第一凹陷部112内，且所述缓冲层14覆盖至少部分所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面。相比于所述缓冲层14背离所述侧壁12的表面与所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111平齐，增大了所述缓冲层14的缓冲面积，提高了所述缓冲层14的缓冲效果。

请一并参阅7至图9，图7为本申请第三实施例提供的屏蔽罩的爆炸图；图8为本申请第三实施例提供的屏蔽罩中屏蔽本体的俯视图；图9为图8沿III-III线的剖面结构示意图。所述屏蔽罩10包括屏蔽本体11、侧壁12及缓冲层14，所述侧壁子所述屏蔽本体11凸出延伸出来，且所述侧壁12及所述屏蔽本体11围成第一收容空间13，所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111形成第一凹陷部112，所述缓冲层14至少设置在所述第一凹陷部112内，所述缓冲层14用于缓冲自所述缓冲层14的表面受到的应力传递至所述第一收容空间13。

在本实施方式中，进一步地，所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111形成有所述第一凹陷部112，相比于所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111没有形成凹陷部，减少了所述屏蔽罩10的重量。所述缓冲层14至少设置在所述第一凹陷部112内，相比与所述屏蔽罩10没有所述设置缓冲层14，增大了所述缓冲层14的缓冲面积，提高了所述缓冲层14的缓冲效果，从而提高了所述屏蔽罩10对收容于所述第一收容空间13内的电子器件30(请参图11)的防护性能。

所述缓冲层14设置在所述第一凹陷部112内，且所述缓冲层14覆盖至少部分所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面。相比于所述缓冲层14背离所述侧壁12的表面与所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111平齐，增大了所述缓冲层14的缓冲面积，提高了所述缓冲层14的缓冲效果。

进一步地，所述屏蔽罩10还包括屏蔽层15，所述屏蔽层15设置在所述缓冲层15背离所述侧壁12的一侧。所述屏蔽层15用于防止所述第一收容空间13内部的电磁波传导所述屏蔽罩10外部，以及防止所述第一收容空间13外部的电磁波信号干扰设置在所述第一收容空间13内部的电子器件30，从而进一步提高了所述屏蔽罩10的屏蔽性能。

进一步地，请再次一并参阅图7至图8，所述侧壁12还包括侧壁本体121以及自所述侧壁本体121背离所述屏蔽本体11的一侧凸出延伸出来的多个凸出部122，所述凸出部122间隔设置。由于所述侧壁本体121背离所述屏蔽本体11的一侧凸出延伸出来的多个凸出部122，在所述屏蔽罩10安装在电路板1(请参阅图10至图11)的基板20上时，所述侧壁本体121通过所述多个凸出部122与所述基板20接触，避免了所述侧壁12背离所述屏蔽本体11的表面全部与基板20接触。因此，由于本实施例中的侧壁112结构减少了所述侧壁本体121与所述基板20的接触面积，进而减少了所述侧壁本体112与所述基板20的作用面积，当所述屏蔽罩10受到外界冲击时，减少了自所述屏蔽罩10传至所述基板20的能量，从而减少了所述外界冲击传至所述基板20上的电子器件30的能量，进而减小了外界冲击对所述基板20上的电子器件30的损坏。

进一步地，所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221。由于所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的所述限位部1221，所述屏蔽罩10通过所述限位部1221与所述基板20扣合，提高了所述屏蔽罩10在所述基板20的拆装的便捷性。

进一步地，所述凸出部122在平行于所述屏蔽本体121方向上的尺寸小于相邻的两个凸出部122之间的间距。所述相邻的两个凸出部122之间的距离指的是两个间隔设置的凸出部122之间的间距，且两个间隔设置的凸出部122之间没有其他凸出部122。所述侧壁本体121通过所述多个凸出部122与所述基板20接触，由于所述凸出部122在平行于所述屏蔽本体121方向上的尺寸小于相邻的两个凸出部122之间的间距，进一步减少了所述侧壁本体121与所述基板20的接触面积，从而减少了所述外界冲击传至所述基板20上的电子器件30的能量。

进一步地，所述屏蔽本体11还包括多个通孔16，所述通孔16贯穿所述第一收容空间13及所述第一凹陷部112。由于所述屏蔽本体11还包括多个通孔16，所述多个通孔16构造孔阵，相较于在所述屏蔽本体11上形成一个与所述多个通孔16面积相同的大孔而言，设置多个通孔16具有更小的电磁波泄漏风险。且所述多个通孔16提高了所述屏蔽罩10的通风散热性能。所述多个通孔16的形状可以为但不限于圆形、矩形等规则图形、不规则图形及不同图形之间组合等的图形。具体地，本实施例所述的多个通孔16的形状均为圆形。

进一步地，所述屏蔽本体11的第一区域17的通孔16的排布的密度小于所述屏蔽本体11的第二区域18的通孔16的排布密度，其中，所述第一区域17环绕所述第二区域18。所述第二区域18对应所述屏蔽罩10内部的电子器件30的发热量大于所述第一区域17对应所述屏蔽罩10内部的电子器件30的发热量，由于所述屏蔽本体11的第一区域17的通孔16的排布的密度小于所述屏蔽本体11的第二区域18的通孔16的排布密度，经过所述第二区域18的通孔16散发出去的热量的速率大于经过所述第一区域17的通孔16散发出去的热量的速率，进而提高了所述屏蔽罩10内部的电子器件30的散热性能。

虽然所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221是结合所述屏蔽本体11包括贯穿所述第一收容空间13及所述第一凹陷部112的多个通孔16进行描述的，可以理解地，所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221并不局限于结合到所述屏蔽本体11包括贯穿所述第一收容空间13及所述第一凹陷部112的多个通孔16，所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221也可以结合到前面描述的屏蔽罩10的任意实施方式中。

可以理解地，虽然在本实施例的附图中示意出的屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221是结合缓冲层14是设置在所述第一凹陷部112内，且所述缓冲层14覆盖至少部分所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面进行示意的，可以理解地，所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221并不仅仅局限于结合到所述缓冲层14覆盖至少部分所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面，所述屏蔽罩10还包括自所述凸出部122的表面凸出延伸的限位部1221还可以结合到所述缓冲层14背离所述侧壁12的表面与所述屏蔽本体11背离所述侧壁的表面111平齐，所述屏蔽层15覆盖在所述缓冲层14上。

请一并查阅图10至图12，图10为本申请提供的电路板立体结构示意图；图11为图10沿IV-IV线的剖面结构示意图；图11为图10中V所示的放大图。所述电路板1包括基板20、电子器件30及屏蔽罩10。所述电子器件30设置在所述基板20上，且所述电子器件30收容于所述第一收容空间13内。所述屏蔽罩10可以为前面任意实施例所述的屏蔽罩10，在此不再赘述。

进一步地，当所述侧壁12还包括侧壁本体121以及自所述侧壁本体121背离所述屏蔽本体11的一侧凸出延伸出来的多个凸出部122时，其中，所述凸出部122间隔设置，所述基板20上设置有多个安装槽21，所述凸出部122固定在所述安装槽21内。所述基板20上设置有多个安装槽21，便于所述凸出122固定在所述安装槽内，提高了所述屏蔽罩10在所述基板20的拆装的便捷性。

进一步地，所述屏蔽罩10还包括第二凹陷部123，所述第二凹陷部123位于所述相邻的两个凸出部122之间，所述第二凹陷部123与所述基板20之间填充防水层40。

由于所述第二凹陷部123与所述基板20之间填充防水层40，则当所述电路板1上有液体存在的时候，所述液体无法进入所述第一收容空间13内，提高了所述屏蔽罩10的防水性能。当所述电路板1受到外界冲击时时，所述外界冲击时的应力经所述电路板1传至所述缓冲14的表面。所述缓冲层14能够缓冲自所述缓冲层14的表面受到的应力传递至所述基板20，且由于所述第二凹陷部123与所述基板20之间填充防水层40，所述防水层40能够缓冲自所述侧壁本体121受到的应力传递至所述基板20，进一步提高了所述屏蔽罩10的缓冲性能。所述防水层40可以为但不限于纯丙烯酸聚合物乳液等的具有防水作用的材料。具体地，本实施例中，所述防水层40的材料为纯丙烯酸聚合物乳。

请查阅图13至图14，图13为本申请提供的电子装置立体结构示意图；图14为图13沿VI-VI线的剖面结构示意图。本申请提供一种电子装置1000，所述电子装置1000包括显示屏2、壳体3以及所述的电路板1，所述显示屏2及所述壳体3形成第二收容空间4，所述电路板1设置于所述第二收容空间4内。所述电子装置1000还包括中框5，所述中框5设置在所述第二收容空间4内。所述中框5包括第一侧面51和第二侧面52，所述第一侧面51朝向所述显示屏2，所述第二侧面52背离所述显示屏2，所述电路板1固定所述第二侧面52上。当所述电子装置1000受到外界冲击时，所述外界冲击时的应力经所述壳体3传至所述屏蔽罩10的缓冲层14的表面，所述缓冲层14能够缓冲自缓冲层14的表面受到的应力传递至所述第一收容空间13，提高了收容于所述第一收容空间13内的电子器件30的防护性能，从而提高了所述电子装置1000的防护性能。且所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111形成有所述第一凹陷部112，相比于所述屏蔽本体11背离所述侧壁12的表面111没有形成凹陷部，减少了所述屏蔽罩10的重量，进而减少了所述电子装置1000的重量。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽本体、侧壁及缓冲层，所述侧壁自所述屏蔽本体凸出延伸出来，且所述侧壁及所述屏蔽本体围设成第一收容空间，所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面形成有第一凹陷部，所述缓冲层至少设置在所述第一凹陷部内，所述缓冲层用于缓冲自所述缓冲层的表面受到的应力传递至所述第一收容空间。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述缓冲层背离所述侧壁的一侧。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述缓冲层背离所述侧壁的表面与所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面平齐，所述屏蔽层覆盖在所述缓冲层上。

4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽层完全覆盖所述缓冲层且所述屏蔽层至少部分设置在所述屏蔽本体背离所述侧壁的表面。

5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧壁还包括侧壁本体以及自所述侧壁本体背离所述屏蔽本体的一侧凸出延伸出来的多个凸出部，所述凸出部间隔设置。

6.如权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括自所述凸出部的表面凸出延伸的限位部。

7.如权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述凸出部在平行于所述屏蔽本体方向上的尺寸小于相邻的两个凸出部之间的间距。

8.如权利要求1-7任意一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体还包括多个通孔，所述通孔贯穿所述第一收容空间及所述第一凹陷部。

9.如权利要求8所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体的第一区域的通孔的排布的密度小于所述屏蔽本体的第二区域的通孔的排布密度，其中，所述第一区域环绕所述第二区域。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板、电子器件以及如权利要求1-9中的任意一项所述的屏蔽罩，电子器件设置在所述基板上，且所述电子器件收容于所述第一收容空间内。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，当所述侧壁还包括侧壁本体以及自所述侧壁本体背离所述屏蔽本体的一侧凸出延伸出来的多个凸出部时，其中，所述凸出部间隔设置，所述基板上设置有多个安装槽，所述凸出部固定在所述安装槽内。

12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩还包括自所述凸出部的表面凸出延伸的限位部，所述限位部抵持所述安装槽的内壁，以将所述凸出部固定在所述安装槽内。

13.如权利要求11-12中的任意一项所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩还包括形成在所述相邻的两个凸出部之间的第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述基板之间填充防水层。

14.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括显示屏、壳体以及如权利要求10-13中的任意一项所述的电路板，所述显示屏及所述壳体形成第二收容空间，所述电路板设置于所述第二收容空间内。