JP2013038069A - 発光モジュール、発光装置および発光モジュールの作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い発光モジュールを提供する。または、信頼性の高い発光装置を提供する。または、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する構成に想到した。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子を有する発光モジュール、発光モジュールを有する発光装置および発光モジュールの作製方法に関する。

携帯電話、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、電子ブックなどの普及が進み、生活の中で表示装置を使用する時間が長くなっている。これらの電子機器が身辺に置かれるようになった結果、従来は紙と文具が用いられてきたような単純な用途にも、これらの電子機器が用いられるようになってきた。具体的には、従来は手帳を用いて行っていたスケジュール管理、住所録、メモ等が、スマートフォンに代表される多機能な電子機器を用いて行われるようになってきた。

これらの電子機器の多くには、表示素子がマトリクス状に配置された表示パネルが用いられる。表示素子としては、光の透過を制御する素子（例えば、液晶表示素子）や、光の反射を制御する素子（例えば、電気泳動方式を用いる素子）や、自ら発光する発光素子等が用いられている。

また、一対の電極の間に膜状に広がる発光性の有機化合物を含む層（ＥＬ層ともいう）を備える発光素子が知られている。このような発光素子は例えば有機ＥＬ素子と呼ばれ、一対の電極の間に電圧を印加すると、発光性の有機化合物を含む層から発光が得られる。そして、有機ＥＬ素子を用いた照明装置や、表示に用いる発光装置が知られている。有機ＥＬ素子を用いた表示装置の一例が、特許文献１に開示されている。

特開２００２−３２４６７３号公報

一対の電極の間に発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子は、大気中の不純物（代表的には水および／または酸素）が存在する環境において、信頼性が損なわれ易い。

本発明の一態様は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明の一態様は、信頼性の高い発光モジュールを提供することを課題の一とする。または、信頼性の高い発光装置を提供することを課題の一とする。または、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供することを課題の一とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様は、液状の材料から形成される犠牲層に着眼した。そして、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する構成に想到し、上記課題の解決に至った。

すなわち、本発明の一態様は、第１の基板と、第１の基板と対向する第２の基板と、第１の基板と第２の基板の間に発光素子と、を有する発光モジュールであって、発光素子は、第１の基板上に設けられた第１の電極と、第１の電極と重なる第２の電極と、第１の電極と第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第２の電極は塗布法を用いて形成された犠牲層と接し、犠牲層は、不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む、発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成された犠牲層を、第２の電極に接して備える構成を有する。これにより、発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、第２の電極および第２の基板が、発光性の有機化合物を含む層が発する光を透過し、犠牲層が、第２の電極と第２の基板を光学的に接続する上記の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、犠牲層が第２の電極と第２の基板を光学的に接続する構成を有する。これにより、発光素子の光が第２の電極から第２の基板に至る光路において、屈折率の急激な変化（屈折率の段差ともいう）が抑制され、第２の電極側から第２の基板に、発光素子の発光を効率よく取り出すことができる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、第１の電極の端部を覆い且つ第１の電極と重なる開口部が設けられた隔壁を備え、隔壁と重なる領域の犠牲層の厚さが、開口部と重なる領域における犠牲層の厚さより薄い上記の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、隔壁上の薄い犠牲層により迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、犠牲層が、発光素子に用いられる材料を含む上記のいずれか一に記載の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールにおいて、発光素子の信頼性を損なう不純物（代表的には水および／または酸素）は犠牲層に含まれる発光素子に用いられる材料と優先的に反応、或いは不純物を吸着する。その結果、不純物は発光素子に到達することなくその活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、発光素子を囲うシール材が、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる上記のいずれか一に記載の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、シール材に囲まれ、且つ犠牲層と重なる発光素子を有する。シール材は発光モジュールの内部へ発光素子の信頼性を損なう不純物（代表的には水および／または酸素）が侵入する現象を阻み、犠牲層に含まれる材料は不純物と優先的に反応、或いは不純物を吸着し、その活性を失わせる。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、シール材が犠牲層を囲み、且つ第１の基板と第２の基板を貼り合わせる上記の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、犠牲層と重なることなく、シール材が発光素子と犠牲層を囲んで、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる構成を有する。シール材が犠牲層と重なる部分がないため、犠牲層を介して大気が発光モジュールに侵入することがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、犠牲層が液状である上記の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、第１の基板と第２の基板とシール材に囲まれた空間に液状の犠牲層を有する。犠牲層を液状とすることで、犠牲層を均一に保つことができる。また、犠牲層がシール材で囲まれているため、液状の犠牲層が漏れ出すことがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、犠牲層が固体状である上記のいずれか一に記載の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、犠牲層が固体であるため不純物（代表的には水および／または酸素）の拡散が遅い。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせる上記の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせるため、別途シール材を設ける必要がない。その結果、簡便に信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、第２の基板が可撓性を有する上記のいずれか一に記載の発光モジュールである。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、可撓性を有する第２の基板は犠牲層に沿って変形可能であるため、犠牲層と第２の基板の間に空間を生じ難い。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様は、第１の基板に第１の電極を形成し、第１の電極の端部を覆い且つ第１の電極と重なる開口部を備える隔壁を形成し、隔壁の開口部において、第１の電極と一方の面を接する発光性の有機化合物を含む層を形成し、発光性の有機化合物を含む層の他方の面と接する第２の電極を、隔壁の開口部に重ねて形成して、発光素子を作製する第１のステップと、発光素子の第２の電極上に不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を形成し、発光素子を囲うシール材を第２の基板に形成する第２のステップと、シール材を用いて、発光素子を挟むように第１の基板と第２の基板を貼り合わせる第３のステップと、をこの順で有する発光モジュールの作製方法である。

上記本発明の一態様の発光モジュールの作製方法によれば、塗布法（湿式法ともいう）を用いて第２の電極に接して犠牲層を形成できる。また、隔壁と重なる領域の犠牲層の厚さを、開口部と重なる領域における犠牲層の厚さより薄くできる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

また、本発明の一態様は、第２のステップにおいて、犠牲層を塗布した後に、犠牲層にエネルギーを付与して犠牲層を硬化する上記の発光モジュールの作製方法である。

上記本発明の一態様の発光モジュールの作製方法によれば、塗布法（湿式法ともいう）を用いて第２の電極に接して犠牲層を形成できる。また、不純物（代表的には水および／または酸素）の拡散が抑制された固体状の犠牲層を形成できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

また、本発明の一態様は、第３のステップにおいて、第１の基板と第２の基板を貼り合わせた後に、犠牲層にエネルギーを付与して、犠牲層を硬化する上記の発光モジュールの作製方法である。

上記本発明の一態様の発光モジュールの作製方法によれば、塗布法（湿式法ともいう）を用いて第２の電極に接して犠牲層を形成できる。また、不純物の拡散が抑制された固体状の犠牲層を形成できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

また、本発明の一態様は、第１の基板に第１の電極を形成し、第１の電極の端部を覆い且つ第１の電極と重なる開口部を備える隔壁を形成し、隔壁の開口部において、第１の電極と一方の面を接する発光性の有機化合物を含む層を形成し、発光性の有機化合物を含む層の他方の面と接する第２の電極を、隔壁の開口部に重ねて形成して、発光素子を作製する第１のステップと、開口部を設けて、発光素子を囲う第１のシール材を第２の基板に形成し、第１のシール材を用いて、発光素子を挟むように第１の基板と第２の基板を貼り合わせる第２のステップと、第１の基板と第２の基板の間に、開口部から不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を注入する第３のステップと、開口部を第２のシール材を用いて塞ぐ第４のステップと、をこの順で有する発光モジュールの作製方法である。

上記本発明の一態様の発光モジュールの作製方法によれば、塗布法（湿式法ともいう）を用いて第２の電極に接して犠牲層を形成できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられた層を示すものとする。従って、電極間に挟まれた発光物質である有機化合物を含む発光層はＥＬ層の一態様である。

また、本明細書において、物質Ａを他の物質Ｂからなるマトリクス中に分散する場合、マトリクスを構成する物質Ｂをホスト材料と呼び、マトリクス中に分散される物質Ａをゲスト材料と呼ぶものとする。なお、物質Ａ並びに物質Ｂは、それぞれ単一の物質であっても良いし、２種類以上の物質の混合物であっても良いものとする。

なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイス、発光デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。

本発明の一態様によれば、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。または、信頼性の高い発光装置を提供できる。または、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光モジュールおよび発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光素子構成を説明する図。 実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る電子機器の一例を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光モジュールの構成について図１及び図２を参照して説明する。本発明の一態様の発光モジュールは、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有して構成される。具体的には、複数の発光モジュールが隣接して設けられた発光パネルを例示して説明する。

本発明の一態様の発光モジュールは、不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成された犠牲層を、第２の電極に接して備える構成を有する。これにより、発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、当該犠牲層が透光性を有する第２の電極と透光性を有する第２の基板を光学的に接続する構成を有する。これにより、発光素子の光が第２の電極から第２の基板に至る光路において、屈折率の急激な変化（屈折率の段差ともいう）が抑制され、第２の電極側から第２の基板に、発光素子の発光を効率よく取り出すことができる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様の発光モジュールは、隔壁上の犠牲層の厚さが薄い。これにより迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

＜発光モジュールを複数備える発光パネルの構成＞
本発明の一態様の発光モジュールが設けられた発光パネルの構成を、図１を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の一態様の発光モジュールが設けられた発光パネルの上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の切断線Ｊ−Ｋにおける断面図である。図１（Ｂ）に例示する発光パネル１００は図中に示す矢印の方向に光を射出する。

発光パネル１００は第１の発光モジュール１５０ａと第２の発光モジュール１５０ｂを有する。また、第１の発光モジュール１５０ａは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第１の発光素子１５４ａを備え、第２の発光モジュール１５０ｂは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第２の発光素子１５４ｂを備える。

第１の基板１１０には、導電層１０６ａおよび導電層１０６ｂを含む導電層と、その上に絶縁層１０７が設けられている。絶縁層１０７には、導電層１０６ａに達する開口部と導電層１０６ｂに達する開口部が形成されている。

絶縁層１０７上には、第１の電極１５１ａと第１の電極１５１ｂが隣接して設けられている。第１の電極１５１ａは導電層１０６ａと開口部を介して電気的に接続し、第１の電極１５１ｂは導電層１０６ｂと開口部を介して電気的に接続している。また、隔壁１４０は第１の電極１５１ａと第１の電極１５１ｂに重なる開口部を備える。また、隔壁１４０は第１の電極１５１ａと第１の電極１５１ｂの端部を覆っている。

第２の電極１５２ａは第１の電極１５１ａと重なる位置に設けられ、第１の電極１５１ａと、第２の電極１５２ａと、その間に挟持された発光性の有機化合物を含む層１５３ａが第１の発光素子１５４ａを構成している。第２の電極１５２ｂは第１の電極１５１ｂと重なる位置に設けられ、第１の電極１５１ｂと、第２の電極１５２ｂと、その間に挟持された発光性の有機化合物を含む層１５３ｂが第２の発光素子１５４ｂを構成している。なお、第２の電極１５２ａは発光性の有機化合物を含む層１５３ａが発する光を透過し、第２の電極１５２ｂは発光性の有機化合物を含む層１５３ｂが発する光を透過する。

例示する第２の基板１２０には、第１の電極１５１ａと重なる位置に第１の光学フィルタ１２１ａが設けられ、また第１の電極１５１ｂと重なる位置に第２の光学フィルタ１２１ｂが設けられている。なお、隣接する第１の電極を隔てる隔壁１４０に重ねて遮光層１２３を設けても良い。さらに、第１の光学フィルタ１２１ａと第２の光学フィルタ１２１ｂと遮光層１２３に重ねてオーバーコート層１２５を設けてもよい。

第１の発光モジュール１５０ａは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第１の発光素子１５４ａと第１の光学フィルタ１２１ａを重ねて備える。第２の発光モジュール１５０ｂは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第２の発光素子１５４ｂと第２の光学フィルタ１２１ｂを重ねて備える。

本発明の一態様の発光モジュールは第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に犠牲層１３０を有する。具体的には、第１の発光モジュール１５０ａは、第２の電極１５２ａと第１の光学フィルタ１２１ａの間に犠牲層１３０を有し、第２の発光モジュール１５０ｂは、第２の電極１５２ｂと第２の光学フィルタ１２１ｂの間に犠牲層１３０を有する。また、隔壁１４０と遮光層１２３の間に犠牲層１３０を有する。

なお、本実施の形態では、発光パネル１００が備える第１の発光モジュール１５０ａは、発光性の有機化合物を含む層１５３ａが発する光を反射する第１の電極１５１ａと、該光を透過する第２の電極１５２ａと、該光の一部を透過する第１の光学フィルタ１２１ａと、を備え、第２の発光モジュール１５０ｂは、発光性の有機化合物を含む層１５３ｂが発する光を反射する第１の電極１５１ｂと、該光を透過する第２の電極１５２ｂと、該光の一部を透過する第２の光学フィルタ１２１ｂと、を備える構成について説明する。

＜犠牲層＞
犠牲層１３０は発光素子の信頼性を損なう不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、第２の電極に接する。これにより、不純物は、発光素子の信頼性を損なう前に、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

犠牲層１３０に用いることができる材料は、液状にすることが可能であって、第２の電極に塗布して犠牲層１３０を形成することが可能であって、且つ発光素子の信頼性を損なう不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含んでいればよく、その材料は特に限定されない。

犠牲層１３０には、ＥＬ層に用いることができる材料（例えば、正孔輸送性の高い物質、発光物質、ホスト材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質または／およびアクセプター性物質等）が適用可能である。発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に添加されたＥＬ層に用いることができる材料と反応、或いは吸着され、発光素子の信頼性を損なう前にその活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

犠牲層１３０に適用可能な材料の具体例としては、導電性高分子、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、乾燥剤、発光性の有機化合物に適用可能な材料、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢまたはα−ＮＰＤ）、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｑ）などが挙げられる。なお、発光性の有機化合物に適用可能な材料は、実施の形態４において詳細に説明する。

また、犠牲層１３０が第２の電極と第２の基板に接して形成された構成において、犠牲層１３０は、第２の電極と第２の基板を光学的に接続できる。これにより、発光素子の光が第２の電極から第２の基板に至る光路において、屈折率の急激な変化（屈折率の段差ともいう）が抑制され、第２の電極側から第２の基板に、発光素子の発光を効率よく取り出すことができる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、同一の発光輝度を実現するのに要する電流を低減でき、その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、犠牲層１３０の厚さは、隔壁１４０の開口部と重なる領域（発光素子の発光領域と重なる領域とも言える）で厚く、隔壁１４０と重なる領域で薄い。これにより迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、第２の基板１２０に接する側の犠牲層１３０は、緩やかな凹凸を有する。具体的には、隔壁１４０の開口部と重なる領域（発光素子の発光領域と重なる領域とも言える）で凹み、隔壁１４０と重なる領域でつばくむ（脹らむともいう）。犠牲層１３０の凹凸に沿うように第２の基板が変形するため、発光パネルの第２の基板には凹凸が形成される場合がある。

第２の基板に可撓性を有する基板を適用すると、第２の基板は犠牲層に沿って変形可能であるため、犠牲層と第２の基板の間に空間を生じ難い。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

犠牲層１３０に用いることができる材料は、液状にすることが可能であって、且つ第２の電極に塗布して形成することが可能であるため、このような形態を実現できる。なお、犠牲層１３０の作製方法は、実施の形態３において詳細に説明する。

＜第１の基板＞
第１の基板１１０は作製工程に耐えられる程度の耐熱性を備える。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さおよび大きさは製造装置に適用可能であれば特に限定されない。

第１の基板１１０の発光素子を形成する側の面は、絶縁性であれば好ましい。また、絶縁性の膜を積層して用いてもよい。

第１の基板１１０の発光素子を形成する側の面は、平坦であれば好ましい。また、平坦化のための膜を積層して用いても良い。

第１の基板１１０はガスバリア性を有すると好ましい。また、ガスバリア性を有する膜を積層して用いても良い。具体的には、ガスバリア性が水蒸気透過率として１０^−５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、好ましくは１０^−６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であると、発光モジュールの信頼性を高められるため好ましい。

例えば、第１の基板１１０に適用可能な基板としては、無アルカリガラス基板、バリウムホウケイ酸ガラス基板、アルミノホウケイ酸ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板、金属基板、ステンレス基板、プラスチック基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリイミド基板等が挙げられる。

本実施の形態では、第１の基板１１０に無アルカリガラス基板を用いる構成について説明する。

＜導電層＞
導電層１０６ａ、導電層１０６ｂは導電性を有する。また、導電材料を含む層の単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。

導電材料は導電性を有し、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばモリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等から選ばれた一の金属、またはこれらから選ばれた一を含む合金を用いることができる。

導電材料は金属窒化物を用いることができる。具体的には、窒化チタン、窒化モリブデン、窒化タングステン等をその例に挙げることができる。

導電材料は導電性の金属酸化物を用いることができる。具体的には、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯともいう）、インジウム−亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムまたはアルミニウムが添加された酸化亜鉛、またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。

また、導電材料はグラフェンなどを用いることができる。

本実施の形態では、導電層１０６ａ、導電層１０６ｂにアルミニウム合金上にチタンが積層された積層体を用いる構成について説明する。

＜絶縁膜＞
絶縁層１０７は絶縁性を有する。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。

絶縁層１０７は表面が平坦であると好ましい。絶縁層１０７の表面の凹凸があると、その凹凸が第１の電極の表面に反映され、第１の電極と第２の電極が短絡する原因となるためである。

絶縁層１０７に用いることができる材料は絶縁性を有し、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えば、酸化シリコン層、酸化窒化シリコン層、酸化アルミニウム層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層、ベンゾシクロブテン樹脂層、ポリアミド樹脂層、エポキシ樹脂層、シロキサン系樹脂層、ＳＯＧ層、ポリシラザン系ＳＯＧ層等から選ばれた一の絶縁層、またはこれらから選ばれた一を含む層を用いることができる。

本実施の形態では、絶縁層１０７にポリイミド層を用いる構成について説明する。

＜第１の電極＞
第１の電極１５１ａ、第１の電極１５１ｂは導電材料を含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。

導電材料は導電性を有し、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばモリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銀、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等から選ばれた一の金属、またはこれらから選ばれた一を含む合金を用いることができる。

アルミニウムを含む合金としては、アルミニウム−ニッケル−ランタン合金、アルミニウム−チタン合金、アルミニウム−ネオジム合金等を挙げることができる。また、銀を含む合金としては、銀−ネオジム合金、マグネシウム−銀合金等を挙げることができる。また、金、銅を含む合金を用いることができる。

導電材料は金属窒化物を用いることができる。具体的には、窒化チタン、窒化モリブデン、窒化タングステン等をその例に挙げることができる。

導電材料は導電性の金属酸化物を用いることができる。具体的には、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯともいう）、インジウム−亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムまたはアルミニウムが添加された酸化亜鉛、またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。

本実施の形態では、第１の電極１５１ａ、第１の電極１５１ｂにアルミニウム−ニッケル−ランタン合金を含む層にチタンを含む層を積層した積層構造を用いる構成について説明する。アルミニウム−ニッケル−ランタン合金は反射率が高く、チタンを含む層により第１の電極の表面に高抵抗の酸化皮膜が形成される現象を抑制できる。その結果、発光素子が発する光の強度の損失と電気抵抗に起因する電力の損失が低減できる。

なお、第１の基板１１０上にトランジスタを形成し、そのソース電極またはドレイン電極を、導電層１０６ａを介して第１の電極１５１ａに電気的に接続する構成、または導電層１０６ｂを介して第１の電極１５１ｂに電気的に接続する構成としてもよい。このような構成とすることで、それぞれの発光モジュールを独立して点灯可能な発光装置を提供でき、例えば表示装置に用いることができる。

＜隔壁＞
隔壁１４０は絶縁性の材料を含む。また、単層構成であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。また、隔壁の上端部または下端部に、曲率を有する曲面を形成すると好ましい。

隔壁１４０は絶縁性を備え、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばフォトポリマー、感光性アクリル、感光性ポリイミド等から選ばれた一の絶縁層、またはこれらから選ばれた一を含む絶縁層を用いることができる。

本実施の形態では、隔壁１４０にポジ型の感光性ポリイミドを用い、上端部に、０．２μｍ以上３μｍ以下の曲率半径を有する曲面を形成して用いる構成について説明する。

＜発光性の有機化合物を含む層＞
第１の発光性の有機化合物を含む層１５３ａおよび第２の発光性の有機化合物を含む層１５３ｂは、発光性の有機化合物を少なくとも含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。なお、発光性の有機化合物を含む層の構成は実施の形態４において詳細に説明する。

本実施の形態では、第１の発光性の有機化合物を含む層１５３ａおよび第２の発光性の有機化合物を含む層１５３ｂに白色を呈する光を発する層を用いる構成について説明する。

＜第２の電極＞
第２の電極１５２ａ、第２の電極１５２ｂは導電材料を含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。

導電材料は導電性を有し、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばアルミニウム、銀等から選ばれた一の金属、またはこれらから選ばれた一を含む合金を用いることができる。

アルミニウムを含む合金としては、アルミニウム−ニッケル−ランタン合金、アルミニウム−チタン合金、アルミニウム−ネオジム合金等を挙げることができる。また、銀を含む合金としては、銀−ネオジム合金、マグネシウム−銀合金等を挙げることができる。また、金、銅を含む合金を用いることができる。

導電材料は金属窒化物を用いることができる。具体的には、窒化チタン、窒化モリブデン、窒化タングステン等をその例に挙げることができる。

導電材料は導電性の金属酸化物を用いることができる。具体的には、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯともいう）、インジウム−亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムまたはアルミニウムが添加された酸化亜鉛、またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。

本実施の形態では、第２の電極１５２ａおよび第２の電極１５２ｂに、マグネシウム−銀合金層上に酸化珪素を含むインジウム−錫酸化物層が積層された積層構造について説明する。マグネシウム−銀合金層は仕事関数が低いため電子注入性に優れ且つ導電性に優れ、酸化珪素を含むインジウム−錫酸化物層は結晶化が抑制され、発光性の有機化合物を含む層が発する光に対する透過率が高い。その結果、発光素子が発する光の強度の損失と電気抵抗に起因する電力の損失が低減できる。

＜光学フィルタ＞
第１の光学フィルタ１２１ａ、第２の光学フィルタ１２１ｂは、発光性の有機化合物を含む層が発する光の少なくとも一部を透過する層を含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。

発光性の有機化合物を含む層が発する光の少なくとも一部を透過する層に用いることができる材料は、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えば着色材料を含む有機材料層や多層膜フィルタを用いることができる。

着色材料を含む有機材料層としては、赤色を呈する光を透過する層、緑色を呈する光を透過する層または青色を呈する光を透過する層を挙げることができる。

本実施の形態では、赤色を呈する光を透過する層、緑色を呈する光を透過する層または青色を呈する光を透過する層から選ばれたいずれか一つを第１の光学フィルタ１２１ａに用い、他の層を第２の光学フィルタ１２１ｂに用いる構成について説明する。

＜遮光層＞
遮光層１２３は、第２の基板１２０を透過する光を遮光する層を含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。

第２の基板１２０を透過する光を遮光する層は、第２の基板１２０を透過して発光モジュールの内部に侵入する光を遮光し、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばクロム層、チタン層、ニッケル層乃至カーボンブラックを分散した高分子層等から選ばれた一の遮光層を用いることができる。

本実施の形態では、遮光層１２３にカーボンブラックを分散した高分子層を用いる場合について説明する。

＜オーバーコート層＞
オーバーコート層１２５は、表面の平坦化と不純物（代表的には水および／または酸素）の拡散を防ぐ層を含む。また、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さは特に限定されない。

表面の平坦化と不純物の拡散を防ぐ層は、光学フィルタの表面に形成される凹凸を平坦化する。または、光学フィルタまたは／および遮光層に含まれる不純物が発光素子の形成された側に拡散する現象を抑制する。または、光学フィルタまたは／および遮光層を透過して不純物が発光素子の形成された側に拡散する現象を抑制する。表面の平坦化と不純物の拡散を防ぐ層は、作製工程に耐えられる材料であればよく、例えばポリイミド層、エポキシ層、アクリル層等から選ばれた一のオーバーコート層、またはこれらから選ばれた一を含むオーバーコート層を用いることができる。また、熱硬化型であっても、紫外線硬化型であってもよい。

本実施の形態では、オーバーコート層にポリイミドを用いる場合について説明する。

＜第２の基板＞
第２の基板１２０は作製工程に耐えられる程度の耐熱性を備えれば、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。また、その厚さおよび大きさは製造装置に適用可能であれば特に限定されない。

第２の基板１２０はガスバリア性を有すると好ましい。また、ガスバリア性を有する膜を積層して用いても良い。具体的には、ガスバリア性が水蒸気透過率として１０^−５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、好ましくは１０^−６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であると、発光モジュールの信頼性を高められるため好ましい。

第２の基板１２０は可撓性を有すると好ましい。可撓性を有する基板としては、代表的にはプラスチック基板をその例に挙げる事ができる他、厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下の薄いガラスや、発光を第２の基板１２０側に取り出さない場合は、金属箔を用いることもできる。

例えば、第２の基板１２０に適用可能な基板としては、無アルカリガラス基板、バリウムホウケイ酸ガラス基板、アルミノホウケイ酸ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板、金属基板、ステンレス基板、プラスチック基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリイミド基板等が挙げられる。

本実施の形態では、第２の基板１２０に無アルカリガラス基板を用いる構成について説明する。

＜多色の発光パネルの構成＞
次に、上述の構成の発光パネルを用いた多色の発光パネルについて説明する。例えば、互いに異なる色を呈する光を発する２つの発光素子の一方を第１の発光モジュール１５０ａに適用し、他方を第２の発光モジュール１５０ｂに適用すればよい。具体的には、青色、赤色、緑色から選ばれた一の色を呈する光を発する発光素子を第１の発光素子１５４ａに適用し、他の色を呈する光を発する発光素子を第２の発光素子１５４ｂに適用すればよい。

互いに異なる色を呈する光を発する２つの発光素子は、異なる色を呈する光を発する発光性の有機化合物を含む層を第１の発光素子１５４ａと第２の発光素子１５４ｂに設けて構成すればよい。発光性の有機化合物を含む層の構成については、実施の形態４において説明する。

なお、第１の電極と第２の電極の一方を反射性の電極、他方を半透過・半反射性の電極とし、第１の電極と第２の電極の間隔（光学距離）を調整することにより微小共振器（マイクロキャビティともいう）を構成し、半透過・半反射性の電極から特定の波長の光を効率よく取り出す構成としてもよい。

または、互いに異なる色を呈する光を透過する２つの光学フィルタを選択し、一方を第１の光学フィルタ１２１ａに適用し、他方を第２の光学フィルタ１２１ｂに適用すればよい。具体的には、青色、赤色、緑色から選ばれた一の色を呈する光を透過する光学フィルタを第１の光学フィルタ１２１ａに適用し、他の色を呈する光を透過する光学フィルタを第２の光学フィルタ１２１ｂに適用すればよい。

なお、互いに異なる色を呈する光を透過する２つの光学フィルタを選択して用いる場合は、第１の発光素子１５４ａと第２の発光素子１５４ｂに白色を呈する光を発する発光素子を適用してもよい。

＜変形例＞
図１を用いて説明した発光パネルとは異なる本発明の一態様の発光モジュールが設けられた発光パネルの構成を、図２に示す断面図を用いて説明する。図２に例示する発光パネル１００は、発光を取り出す方向が図１に例示する発光パネル１００と異なる。具体的には、図２に例示する発光パネル１００は、第１の基板１１０側に発光を取り出す構成を有する。

図２に例示する発光パネル１００は第１の発光モジュール１５０ａと第２の発光モジュール１５０ｂが設けられている。第１の発光モジュール１５０ａは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第１の発光素子１５４ａを備え、第２の発光モジュール１５０ｂは、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に第２の発光素子１５４ｂを備える。

第１の発光素子１５４ａは第１の電極１５１ａと第２の電極１５２ａの間に発光性の有機化合物を含む層１５３ａを備える。第２の発光素子１５４ｂは第１の電極１５１ｂと第２の電極１５２ｂの間に発光性の有機化合物を含む層１５３ｂを備える。

図２に例示する本発明の一態様の発光モジュールは第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に犠牲層１３０を有する。具体的には、第１の発光モジュール１５０ａは、第２の電極１５２ａと第２の基板１２０の間に犠牲層１３０を有し、第２の発光モジュール１５０ｂは、第２の電極１５２ｂと第２の基板１２０の間に犠牲層１３０を有する。また、隔壁１４０と第２の基板１２０の間に犠牲層１３０を有する。

なお、本変形例で例示する発光パネル１００が備える第１の発光モジュール１５０ａは、発光性の有機化合物を含む層１５３ａが発する光を反射する第２の電極１５２ａと、該光を透過する第１の電極１５１ａと、該光の一部を透過する第１の光学フィルタ１２１ａと、を備え、第２の発光モジュール１５０ｂは、発光性の有機化合物を含む層１５３ｂが発する光を反射する第２の電極１５２ｂと、該光を透過する第１の電極１５１ｂと、該光の一部を透過する第２の光学フィルタ１２１ｂと、を備える。

本実施の形態で例示した本発明の一態様の発光モジュールは、不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成された犠牲層を、第２の電極に接して備える構成を有する。これにより、発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、本発明の一態様の発光モジュールは、隔壁上の犠牲層の厚さが薄い。これにより迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する構成を備える発光モジュールについて図３、及び図４を参照して説明する。具体的には複数の発光モジュールが隣接して設けられた発光パネルが適用された発光装置の構成を説明する。

本実施の形態で例示する発光モジュールは、発光素子を囲うシール材が、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる構成を備える（図３（Ａ）、図３（Ｂ）乃至図３（Ｃ）参照）。シール材は、発光素子の信頼性を損なう不純物（代表的には水および／または酸素）が発光モジュールの内部へ侵入する現象を阻み、且つ犠牲層に含まれる材料は、侵入した不純物と優先的に反応、或いは不純物を吸着し、該不純物の活性を失わせる。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

本実施の形態で例示する発光モジュールは、第１の基板と第２の基板を貼り合わせるシール材が犠牲層を囲む構成を有する（図３（Ｃ）参照）。本発明の一態様の発光モジュールは、犠牲層と重なることなく、シール材が発光素子と犠牲層を囲んで、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる構成を有する。シール材が犠牲層と重なる部分がないため、犠牲層を介して大気が発光モジュールに侵入することがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

本実施の形態で例示する発光モジュールが備える犠牲層は、液状であってもよい（図３（Ｃ）参照）。犠牲層を液状とすることで犠牲層が流動し、均質に保つことができる。また、犠牲層がシール材で囲まれているため、液状の犠牲層が漏れ出すことがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

なお、液状の犠牲層は発光素子を溶解しない液体、例えば液晶材料、フッ素系不活性液体（パーフルオロカーボン等）を適用できる。これらの材料から、発光素子の信頼性を損なう不純物を除去して用いればよい。また、これらの材料に不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を分散して用いても良い。

また、本実施の形態で例示する発光モジュールが備える犠牲層は、固体状であってもよい。犠牲層が固体であると不純物の拡散が遅い。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

本実施の形態で例示する発光モジュールは、第１の基板と第２の基板を犠牲層が貼り合わせる構成を備える。（図４参照）。犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせるため、別途シール材を設ける必要がない。その結果、簡便に信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

本実施の形態では、本発明の一態様の発光モジュールをトランジスタに接続して用いるアクティブ型の発光装置を例示して説明するが、本発明の一態様はアクティブ型の発光装置に限定されるものではなく、パッシブ型の発光装置にも、表示装置にも、照明装置にも適用可能である。

＜アクティブマトリクス型の発光装置＞
アクティブマトリクス型の発光装置に適用した場合の構成を図３に示す。なお、図３（Ａ）は、発光装置の上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）をＡ−ＢおよびＣ−Ｄで切断した断面図である。図３（Ｂ）に例示する発光装置１４００は図中に示す矢印の方向に光を射出する。

アクティブマトリクス型の発光装置１４００は、駆動回路部（ソース側駆動回路）１４０１、画素部１４０２、駆動回路部（ゲート側駆動回路）１４０３、第２の基板１４０４、シール材１４０５を備える（図３（Ａ）参照）。なお、シール材１４０５で囲まれた内側は、空間になっている。

発光装置１４００は外部入力端子となるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１４０９を介して、ビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット信号等を受け取る。なお、ここではＦＰＣしか図示されていないが、ＦＰＣにはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにＦＰＣまたはＰＷＢが取り付けられた状態をも含むものとする。

次に、発光装置１４００の構成について図３（Ｂ）に示す断面図を用いて説明する。発光装置１４００は、第１の基板１４１０上に図示されたソース側駆動回路１４０１を含む駆動回路部および、図示された画素を含む画素部１４０２を備える。また、ソース側駆動回路１４０１およびゲート側駆動回路１４０３に入力される信号を伝送するための引き回し配線１４０８を備える。

なお、本実施の形態ではソース側駆動回路１４０１がｎチャネル型トランジスタ１４２３とｐチャネル型トランジスタ１４２４とを組み合わせたＣＭＯＳ回路を含む構成について例示するが、駆動回路はこの構成に限定されず、種々のＣＭＯＳ回路、ＰＭＯＳ回路またはＮＭＯＳ回路で構成しても良い。また、本実施の形態では、基板上に駆動回路を形成したドライバ一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、駆動回路を基板上ではなく外部に形成することもできる。

＜トランジスタの構成＞
なお、トランジスタのチャネルが形成される領域には、さまざまな半導体を用いることができる。具体的には、アモルファスシリコン、ポリシリコン、単結晶シリコンの他、酸化物半導体などを用いることができる。

トランジスタのチャネルが形成される領域に単結晶半導体を用いると、トランジスタサイズを微細化することが可能となるため、表示部において画素をさらに高精細化することができる。

半導体層を構成する単結晶半導体としては、代表的には、単結晶シリコン基板、単結晶ゲルマニウム基板、単結晶シリコンゲルマニウム基板など、第１４族元素でなる単結晶半導体基板、化合物半導体基板（ＳｉＣ基板、サファイア基板、ＧａＮ基板等）などの半導体基板を用いることができる。好適には、絶縁表面上に単結晶半導体層が設けられたＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板を用いることができる。

ＳＯＩ基板の作製方法としては、鏡面研磨ウェハーに酸素イオンを注入した後、高温加熱することにより、表面から一定の深さに酸化層を形成させるとともに、表面層に生じた欠陥を消滅させて作る方法、水素イオン照射により形成された微小ボイドの熱処理による成長を利用して半導体基板を劈開する方法や、絶縁表面上に結晶成長により単結晶半導体層を形成する方法等を用いることができる。

本実施の形態では、単結晶半導体基板の一つの面からイオンを添加して、単結晶半導体基板の一つの面から一定の深さに脆弱化層を形成し、単結晶半導体基板の一つの面上、または第１の基板１４１０上のどちらか一方に絶縁層を形成する。単結晶半導体基板と第１の基板１４１０を、絶縁層を挟んで重ね合わせた状態で、脆弱化層に亀裂を生じさせ、単結晶半導体基板を脆弱化層で分離する熱処理を行い、単結晶半導体基板より半導体層として単結晶半導体層を第１の基板１４１０上に形成する。なお、第１の基板１４１０としては、ガラス基板を用いることができる。

また、半導体基板に絶縁分離領域を形成し、絶縁分離された半導体領域を用いてトランジスタ１４１１、１４１２を形成してもよい。

単結晶半導体をチャネル形成領域として用いることで、結晶粒界における結合の欠陥に起因する、トランジスタのしきい値電圧等の電気的特性のばらつきを軽減できるため、本発明の一態様の発光装置は、各画素にしきい値電圧補償用の回路を配置しなくても正常に発光素子を動作させることができる。したがって、一画素における回路要素を削減することが可能となるため、レイアウトの自由度が向上する。よって、発光装置の高精細化を図ることができる。例えば、マトリクス状に配置された複数の画素を一インチあたり３５０以上含む（水平解像度が３５０ｐｐｉ（ｐｉｘｅｌｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）以上である）、さらに好ましくは４００以上含む（水平解像度が４００ｐｐｉ以上である）構成とすることが可能となる。

さらに、単結晶半導体をチャネル形成領域として用いたトランジスタは、高い電流駆動能力を維持したまま、微細化が可能である。該微細なトランジスタを用いることで表示に寄与しない回路部の面積を縮小することができるため、表示部においては表示面積が拡大し、かつ発光装置の狭額縁化が達成できる。

＜画素部の構成＞
また、画素部１４０２は複数の画素を備える。画素は発光素子１４１８と、発光素子１４１８の第１の電極１４１３にドレイン電極が接続された電流制御用トランジスタ１４１２と、スイッチング用トランジスタ１４１１と、を有する。

発光パネルに設けられた発光素子１４１８は、第１の電極１４１３と、第２の電極１４１７と、発光性の有機化合物を含む層１４１６と、を有する。なお、隔壁１４１４が第１の電極１４１３の端部を覆って形成されている。

隔壁１４１４の上端部または下端部には、曲率を有する曲面が形成されるようにする。隔壁１４１４は、光の照射によってエッチャントに不溶解性となるネガ型の感光性樹脂、或いは光の照射によってエッチャントに溶解性となるポジ型の感光性樹脂のいずれも使用することができる。例えば、隔壁１４１４の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、隔壁１４１４の上端部のみに曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせることが好ましい。ここでは、ポジ型の感光性ポリイミド膜を用いることにより形成する。

なお、隔壁を遮光性とすると、発光パネルに設けられた反射性の膜による外光の反射を抑制できる。発光素子１４１８の外側に延在する反射膜が、外光を反射すると発光装置のコントラストが低下してしまうため、鮮やかな発光を得られない。隔壁を遮光性とする場合は、黒色に着色した樹脂層を用いて形成できる。

発光素子１４１８の構成としては、例えば実施の形態４で例示する発光素子の構成を適用できる。

具体的には、発光性の有機化合物を含む層１４１６に白色を呈する光を発する構成を適用できる。

また、カラーフィルタ１４３４を発光素子１４１８と重なる位置に設けることができる。また、遮光性の膜（ブラックマトリクスともいう）を隣接する発光素子の間の隔壁に重ねて設けることができる。なお、カラーフィルタ１４３４および遮光性の膜は、いずれも第２の基板１４０４に設けることができる。

また、発光素子１４１８の第１の電極１４１３と第２の電極１４１７を用いて、微小共振器（マイクロキャビティともいう）を構成できる。例えば、第１の電極１４１３に発光性の有機化合物を含む層１４１６が発する光を反射する導電膜を用い、第２の電極１４１７に、当該光の一部を反射し、一部を透過する半透過・半反射膜性の導電膜を用いて構成できる。

また、光学調整層を第１の電極と第２の電極の間に設けることができる。光学調整層は反射性の第１の電極１４１３と半透過・半反射性の第２の電極１４１７の間の光学距離を調整する層であり、光学調整層の厚さを調整することにより、第２の電極１４１７から優先的に取り出す光の波長を調整できる。

光学調整層に用いることができる材料としては、発光性の有機化合物を含む層を適用できる。例えば、電荷発生領域を用いて、その厚さを調整してもよい。特に正孔輸送性の高い物質とアクセプター性物質を含む領域を光学調整層に用いると、光学調整層が厚い構成であっても駆動電圧の上昇を抑制できるため好ましい。

また、光学調整層に用いることができる他の材料としては、発光性の有機化合物を含む層１４１６が発する光を透過する透光性の導電膜を適用できる。例えば、反射性の導電膜の表面に該透光性を有する導電膜を積層して、第１の電極１４１３を構成できる。この構成によれば、隣接する第１の電極の光学調整層の厚さを変えることが容易であるため好ましい。

＜封止構造１．＞
本実施の形態で例示する発光装置１４００は、第１の基板１４１０、第２の基板１４０４、およびシール材１４０５で囲まれた空間に、発光素子１４１８を封止する構造を備える。

空間には犠牲層１４０７が充填されている。空間は隙間無く犠牲層１４０７によって満たされていても、一部に空間がのこっていても良く、残った空間には不活性気体（窒素やアルゴン等）が充填される場合の他、シール材１４０５で充填される場合もある。また、乾燥剤など不純物（代表的には水および／または酸素）の吸着材を設けても良い。

シール材１４０５および第２の基板１４０４は、大気中の不純物（代表的には水および／または酸素）をできるだけ透過しない材料であることが望ましい。シール材１４０５にはエポキシ系樹脂や、ガラスフリット等を用いることができる。

第２の基板１４０４に用いることができる材料としては、ガラス基板や石英基板の他、ＰＶＦ（ポリビニルフロライド）、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板や、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）等をその例に挙げることができる。

図３（Ｂ）に例示する発光装置は、犠牲層１４０７が発光素子１４１８を覆い、発光素子１４１８を囲うシール材１４０５が、第１の基板と第２の基板を貼り合わせる構成を備える。シール材１４０５は、発光素子１４１８の信頼性を損なう不純物が発光モジュールの内部へ侵入する現象を阻み、且つ犠牲層１４０７に含まれる材料は、侵入した不純物と優先的に反応、或いは不純物を吸着し、該不純物の活性を失わせる。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

＜封止構造２．＞
図３（Ｂ）に例示する発光装置とは異なる構成を備える発光装置の構成を、図３（Ｃ）を用いて説明する。図３（Ｃ）に例示する発光装置が備える発光モジュールは、第１の基板と第２の基板を貼り合わせるシール材が犠牲層を囲む構成を有する。シール材と犠牲層が重なる構成がないため、犠牲層を介して大気が発光モジュールに侵入することがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

なお、本実施の形態で例示する発光モジュールが備える犠牲層は、液状であってもよい。犠牲層を液状とすることで犠牲層が流動し、均質に保つことができる。また、犠牲層がシール材で囲まれているため、液状の犠牲層が漏れ出すことがない。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

本実施の形態で例示する発光モジュールが備える犠牲層は、固体状であってもよい。犠牲層が固体であると不純物の拡散が遅い。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

また、隔壁１４１４上にスペーサ１４３３を設けることができる。スペーサ１４３３は球状であっても、柱状であってもよい。スペーサ１４３３を隔壁１４１４上に設けると、外力が加わり撓んだ第２の基板１４０４が発光素子１４１８を傷つける現象を防止できる。

＜封止構造３．＞
図３（Ｂ）または図３（Ｃ）に例示する発光装置とは異なる構成を備える発光装置の構成を、図４を用いて説明する。図４に例示する発光装置が備える発光モジュールは、第１の基板と第２の基板を犠牲層が貼り合わせる発光モジュールである。犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせるため、別途シール材を設ける必要がない。その結果、簡便に信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

上記本発明の一態様の発光モジュールは、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する構成を備える。

本実施の形態で例示する発光モジュールは、第１の基板と第２の基板を犠牲層が貼り合わせる構成を備える。犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせるため、別途シール材を設ける必要がない。その結果、簡便に信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光モジュールを作製する方法について、複数の発光モジュールが隣接して設けられた発光パネルが適用された発光装置を作製する場合を例に、説明する。具体的には、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する構成を備える発光モジュールの作製方法について図５、及び図６を参照して説明する。

＜第１のステップ＞
第１の基板１４１０上に単結晶半導体層を形成する。単結晶半導体基板の一方の面からイオンを添加して、一定の深さに脆弱化層を形成する。また、第１の基板１４１０の一方の面に絶縁膜を形成する。該絶縁層を挟んで単結晶半導体基板と第１の基板１４１０を重ね合わせ、熱処理を行い、該脆弱化層に亀裂を生じさせる。単結晶半導体基板を脆弱化層で分離して、第１の基板１４１０上に単結晶半導体層を形成する。

該単結晶半導体層をチャネル形成領域とするトランジスタ、具体的にはｎチャネル型トランジスタ１４２３とｐチャネル型トランジスタ１４２４とを、ソース側駆動回路１４０１に形成する。また、電流制御用トランジスタ１４１２とスイッチング用トランジスタ１４１１と、を画素部１４０２に形成する。

トランジスタを覆う絶縁層を形成し、該絶縁層上に配線層を形成し、トランジスタのソース電極またはドレイン電極と該配線層を該絶縁層に設けた開口部を介して接続する。

次いで、第１の電極１４１３になる導電膜をトランジスタ１４１２のソース電極またはドレイン電極と電気的に接続するように形成し、該導電膜を島状に加工して第１の電極１４１３を形成する。

次いで、絶縁性の隔壁１４１４を第１の電極１４１３の端部を覆い、第１の電極１４１３と重なる開口部を有するように形成する。

次いで、隔壁１４１４の開口部において第１の電極１４１３と接する発光性の有機化合物を含む層１４１６を形成し、該発光性の有機化合物を含む層１４１６の他方の面と接する第２の電極１４１７を、該隔壁１４１４の開口部に重ねて形成して発光素子１４１８を作製する（図５（Ａ）参照）。

なお、本実施の形態では発光素子１４１８に、白色を呈する光を発する発光素子を適用する場合について説明する。また、白色を呈する光を発する発光素子の構成およびその作製方法は実施の形態４において説明する。

＜第２のステップ＞
次いで、第２の電極１４１７上に犠牲層１４０７を形成する。犠牲層１４０７は塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成する。

塗布法は、材料を溶解または分散した液体を塗布して犠牲層１４０７を形成する方法をいう。具体的には、スピンコート法、印刷法、コーティング法、ディップ法、ディスペンサ法、インクジェット法など、流動性を有する液体状の材料を基材の表面に接して設ける方法全般をいう。第２のステップでは、不純物（代表的には水または／および酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を分散した液体を塗布して第２の電極１４１７に接して設ける。

塗布液は、不純物（代表的には水または／および酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を、不純物が除去された溶媒に溶解、または分散媒に分散して調整する。溶媒または分散媒は揮発性であっても、反応性であってもよい。揮発性の溶媒（例えば有機溶媒）を用いた塗布液は、加熱または減圧により固体状の犠牲層１４０７を形成できる。反応性の溶媒（例えばモノマー）を用いた塗布液は、エネルギー（例えば加熱または紫外線照射）により固体状の犠牲層１４０７を形成できる。

本実施の形態では、ディスペンサを用いて犠牲層１４０７を形成する。塗布液を定量可能な容器（例えばシリンジ）に充填する。次いで、該定量可能な容器（例えばシリンジ）をディスペンサに接続する。

不純物が除去された環境下（具体的には露点−７０℃以下）で、ディスペンサを用いて定量した塗布液を第２の電極上に滴下して、所望の厚さの塗布液層を形成する。

また、第２の基板１４０４のカラーフィルタ１４３４と遮光性の膜が形成された面に、発光素子１４１８を囲うシール材１４０５を形成する（図５（Ｂ）参照）。

＜第３のステップ＞
シール材１４０５を用いて、発光素子１４１８を挟むように第１の基板１４１０と、第２の基板１４０４を貼り合わせる。なお、シール材１４０５に反応性の材料を用いる場合は、硬化するためのエネルギー（例えば、熱または紫外線）を、発光素子に損傷を与えないように付与すればよい（図５（Ｃ）参照）。

＜作製方法の変形例１．＞
犠牲層１４０７を固体状とする方法は、上述の第２のステップにおいて、塗布液層にエネルギー（例えば、熱または紫外線）を付与して、固体状とすることができる。

具体的には、塗布液層が揮発性の溶媒（例えば有機溶媒）を含む場合、塗布液層が形成された第１の基板を加熱または減圧して、該溶媒を揮発させ、塗布液層を固体状にすることができる。また、揮発させる溶媒の量を調整して、塗布液層の流動性を調整してもよい。

また、塗布液層が反応性の溶媒（例えばモノマー）を含む場合、塗布液層が形成された第１の基板を加熱または減圧して、該溶媒を硬化させ、塗布液層を固体状にすることができる。また、塗布液層を硬化させる反応を調整して、その流動性を調整してもよい。

上記の方法により、塗布液層を固体化またはその流動性を調整することにより、不純物（代表的には水および／または酸素）の拡散が抑制された固体状の犠牲層を形成できる。また、犠牲層に残留する溶媒の量を調整できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

＜作製方法の変形例２．＞
犠牲層１４０７を固体状とする他の方法は、上述の第３のステップにおいて、塗布液層にエネルギー（例えば、熱または紫外線）を付与して、固体状とすることができる。

具体的には、塗布液層が揮発性の溶媒（例えば有機溶媒）を含む場合、塗布液層が形成された第１の基板を加熱または減圧して、該溶媒を揮発させ、塗布液層を固体状にすることができる。また、揮発させる溶媒の量を調整して、塗布液層の流動性を調整してもよい。

なお、上記の方法用いる場合、塗布液層から揮発性の溶媒が放出されるため、シール材１４０５に開口部を設けてもよい。シール材１４０５に開口部を設ける場合は、上記の第３のステップを終えた後に、当該開口部を塞ぐ第２のシール材を形成する工程を追加すると好ましい。

また、塗布液層が反応性の溶媒（例えばモノマー）を含む場合、塗布液層が形成された第１の基板を加熱または減圧して、該溶媒を硬化させ、塗布液層を固体状にすることができる。また、硬化させる反応を調整して、塗布液層の流動性を調整してもよい。

上記の方法により、塗布液層を固体化またはその流動性を調整することにより、不純物（代表的には水および／または酸素）の拡散が抑制された固体状の犠牲層を形成できる。また、犠牲層に残留する溶媒の量を調整できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

＜作製方法の変形例３．＞
本発明の一態様の発光モジュールの別の作製方法は、上述の第１のステップに続く第２のステップにおいて、第２の電極１４１７上に犠牲層１４０７を形成することなく、第２の基板１４０４のカラーフィルタ１４３４と遮光性の膜が形成された面に、発光素子１４１８を囲う第１のシール材１４０５ｂを、開口部を設けて形成する。その後、第１のシール材１４０５ｂを用いて、発光素子１４１８を挟むように第１の基板１４１０と第２の基板１４０４を貼り合わせる（図６（Ａ）、図６（Ｂ）参照）。

続く第３のステップにおいて、第１の基板１４１０と第２の基板１４０４の間に、シール材１４０５ｂに設けた開口部から不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を注入する。

塗布液の注入方法としては、第１の基板１４１０と第２の基板１４０４を貼り合わせたものを減圧された環境下に配置して、該開口部から塗布液を該環境よりも高い圧力で導入すればよい。具体的には、減圧された環境下で開口部を塗布液に浸漬した後、環境の圧力を次第に上昇させる方法や、開口部にノズルを挿入して塗布液を注入する方法などを用いることができる。

続く第４のステップにおいては、第２のシール材１４１５ｃを形成して、該開口部を塞ぐ、発光モジュールの作製方法である（図６（Ｃ）参照）。

上記本発明の一態様の発光モジュールの作製方法によれば、塗布法（湿式法ともいう）を用いて第２の電極に接して犠牲層を形成できる。その結果、信頼性の高い発光モジュールの作製方法を提供できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光モジュールに用いることができる発光素子の構成について説明する。具体的には、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する発光モジュールに用いることができる、一対の電極に発光性の有機化合物を含む層が挟持された発光素子の構成の一例について、図７を参照して説明する。

本実施の形態で例示する発光素子は、第１の電極、第２の電極及び第１の電極と第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層（以下ＥＬ層という）を備える。第１の電極または第２の電極のいずれか一方は陽極、他方は陰極として機能する。ＥＬ層は第１の電極と第２の電極の間に設けられ、該ＥＬ層の構成は第１の電極と第２の電極の材質に合わせて適宜選択すればよい。以下に発光素子の構成の一例を例示するが、発光素子の構成がこれに限定されないことはいうまでもない。

なお、本実施の形態で例示するＥＬ層に用いることができる材料（正孔輸送性の高い物質、発光物質、ホスト材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質または／およびアクセプター性物質等）は、本発明の一態様の発光モジュールが備える犠牲層に用いることができる。発光素子の信頼性を損なう不純物は、発光素子の信頼性を損なう前に犠牲層に添加されたＥＬ層に用いることができる材料と反応、或いは吸着され、該不純物はその活性を失う。その結果、信頼性の高い発光モジュールを提供できる。

犠牲層に適用可能な材料の具体例としては、導電性高分子、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢまたはα−ＮＰＤ）、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）などが挙げられる。

＜発光素子の構成例１．＞
発光素子の構成の一例を図７（Ａ）に示す。図７（Ａ）に示す発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間にＥＬ層が挟まれている。

陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極１１０１の側から正孔が注入され、陰極１１０２の側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。

本明細書においては、両端から注入された電子と正孔が再結合する領域を１つ有する層または積層体を発光ユニットという。よって、当該発光素子の構成例１は発光ユニットを１つ備えるということができる。

発光ユニット１１０３は、少なくとも発光物質を含む発光層を１つ以上備えていればよく、発光層以外の層と積層された構造であっても良い。発光層以外の層としては、例えば正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔輸送性に乏しい（ブロッキングする）物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、並びにバイポーラ性（電子及び正孔の輸送性の高い）の物質等を含む層が挙げられる。

発光ユニット１１０３の具体的な構成の一例を図７（Ｂ）に示す。図７（Ｂ）に示す発光ユニット１１０３は、正孔注入層１１１３、正孔輸送層１１１４、発光層１１１５、電子輸送層１１１６、並びに電子注入層１１１７が陽極１１０１側からこの順に積層されている。

＜発光素子の構成例２．＞
発光素子の構成の他の一例を図７（Ｃ）に示す。図７（Ｃ）に例示する発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間に発光ユニット１１０３を含むＥＬ層が挟まれている。さらに、陰極１１０２と発光ユニット１１０３との間には中間層１１０４が設けられている。なお、当該発光素子の構成例２の発光ユニット１１０３には、上述の発光素子の構成例１が備える発光ユニットと同様の構成が適用可能であり、詳細については、発光素子の構成例１の記載を参酌できる。

中間層１１０４は少なくとも電荷発生領域を含んで形成されていればよく、電荷発生領域以外の層と積層された構成であってもよい。例えば、第１の電荷発生領域１１０４ｃ、電子リレー層１１０４ｂ、及び電子注入バッファー１１０４ａが陰極１１０２側から順次積層された構造を適用することができる。

中間層１１０４における電子と正孔の挙動について説明する。陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、第１の電荷発生領域１１０４ｃにおいて、正孔と電子が発生し、正孔は陰極１１０２へ移動し、電子は電子リレー層１１０４ｂへ移動する。電子リレー層１１０４ｂは電子輸送性が高く、第１の電荷発生領域１１０４ｃで生じた電子を電子注入バッファー１１０４ａに速やかに受け渡す。電子注入バッファー１１０４ａは発光ユニット１１０３に電子を注入する障壁を緩和し、発光ユニット１１０３への電子注入効率を高める。従って、第１の電荷発生領域１１０４ｃで発生した電子は、電子リレー層１１０４ｂと電子注入バッファー１１０４ａを経て、発光ユニット１１０３のＬＵＭＯ準位に注入される。

また、電子リレー層１１０４ｂは、第１の電荷発生領域１１０４ｃを構成する物質と電子注入バッファー１１０４ａを構成する物質が界面で反応し、互いの機能が損なわれてしまう等の相互作用を防ぐことができる。

発光素子の構成例２の陰極に用いることができる材料の選択の幅は、構成例１の陰極に用いることができる材料の選択の幅に比べて、広い。なぜなら、構成例２の陰極は中間層が発生する正孔を受け取ればよく、仕事関数が比較的大きな材料を適用できるからである。

＜発光素子の構成例３．＞
発光素子の構成の他の一例を図７（Ｄ）に示す。図７（Ｄ）に例示する発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間に２つの発光ユニットが設けられたＥＬ層を備えている。さらに、第１の発光ユニット１１０３ａと、第２の発光ユニット１１０３ｂとの間には中間層１１０４が設けられている。

なお、陽極１１０１と陰極１１０２の間に設ける発光ユニットの数は２つに限定されない。図７（Ｅ）に例示する発光素子は、発光ユニット１１０３が複数積層された構造、所謂、タンデム型の発光素子の構成を備える。但し、例えば陽極と陰極の間にｎ（ｎは２以上の自然数）層の発光ユニット１１０３を設ける場合には、ｍ（ｍは自然数、１以上（ｎ−１）以下）番目の発光ユニットと、（ｍ＋１）番目の発光ユニットとの間に、それぞれ中間層１１０４を設ける構成とする。

また、当該発光素子の構成例３の発光ユニット１１０３には、上述の発光素子の構成例１と同様の構成を適用することが可能であり、また当該発光素子の構成例３の中間層１１０４には、上述の発光素子の構成例２と同様の構成が適用可能である。よって、詳細については、発光素子の構成例１、または発光素子の構成例２の記載を参酌できる。

発光ユニットの間に設けられた中間層１１０４における電子と正孔の挙動について説明する。陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、中間層１１０４において正孔と電子が発生し、正孔は陰極１１０２側に設けられた発光ユニットへ移動し、電子は陽極側に設けられた発光ユニットへ移動する。陰極側に設けられた発光ユニットに注入された正孔は、陰極側から注入された電子と再結合し、当該発光ユニットに含まれる発光物質が発光する。また、陽極側に設けられた発光ユニットに注入された電子は、陽極側から注入された正孔と再結合し、当該発光ユニットに含まれる発光物質が発光する。よって、中間層１１０４において発生した正孔と電子は、それぞれ異なる発光ユニットにおいて発光に至る。

なお、発光ユニット同士を接して設けることで、両者の間に中間層と同じ構成が形成される場合は、発光ユニット同士を接して設けることができる。具体的には、発光ユニットの一方の面に電荷発生領域が形成されていると、当該電荷発生領域は中間層の第１の電荷発生領域として機能するため、発光ユニット同士を接して設けることができる。

発光素子の構成例１乃至構成例３は、互いに組み合わせて用いることができる。例えば、発光素子の構成例３の陰極とｎ番目の発光ユニットの間に中間層を設けることもできる。

＜発光素子に用いることができる材料＞
次に、上述した構成を備える発光素子に用いることができる具体的な材料について、陽極、陰極、ＥＬ層、電荷発生領域、電子リレー層並びに電子注入バッファーの順に説明する。

＜陽極に用いることができる材料＞
陽極１１０１は、仕事関数の大きい（具体的には４．０ｅＶ以上が好ましい）金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。具体的には、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、珪素若しくは酸化珪素を含有したインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム等が挙げられる。

これらの導電性金属酸化物膜は、通常スパッタリング法により成膜されるが、ゾル−ゲル法などを応用して作製しても構わない。例えば、インジウム−亜鉛酸化物膜は、酸化インジウムに対し１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。また、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム膜は、酸化インジウムに対し酸化タングステンを０．５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、酸化亜鉛を０．１ｗｔ％以上１ｗｔ％以下含有したターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。

この他、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、または金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン等）、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物、チタン酸化物等が挙げられる。また、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＡｎｉ／ＰＳＳ）等の導電性ポリマーを用いても良い。

但し、陽極１１０１と接して第２の電荷発生領域を設ける場合には、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極１１０１に用いることができる。具体的には、仕事関数の大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい材料を用いることもできる。第２の電荷発生領域を構成する材料については、第１の電荷発生領域と共に後述する。

＜陰極に用いることができる材料＞
陰極１１０２に接して第１の電荷発生領域１１０４ｃを、発光ユニット１１０３との間に設ける場合、陰極１１０２は仕事関数の大小に関わらず様々な導電性材料を用いることができる。

なお、陰極１１０２および陽極１１０１のうち少なくとも一方を、可視光を透過する導電膜を用いて形成する。可視光を透過する導電膜としては、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などを挙げることができる。また、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下程度）の金属薄膜を用いることもできる。

＜ＥＬ層に用いることができる材料＞
上述した発光ユニット１１０３を構成する各層に用いることができる材料について、以下に具体例を示す。

正孔注入層は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物やバナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等を用いることができる。この他、フタロシアニン（略称：Ｈ_２Ｐｃ）や銅フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物、或いはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の高分子等によっても正孔注入層を形成することができる。

なお、正孔注入層の代わりに第２の電荷発生領域を用いてもよい。第２の電荷発生領域を用いると、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極１１０１に用いることができるのは前述の通りである。第２の電荷発生領域を構成する材料については第１の電荷発生領域と共に後述する。

＜正孔輸送層＞
正孔輸送層は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送層は、単層に限られず正孔輸送性の高い物質を含む層を二層以上積層したものでもよい。電子よりも正孔の輸送性の高い物質であればよく、特に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質が、発光素子の駆動電圧を低減できるため好ましい。

正孔輸送性の高い物質としては、例えば４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢまたはα−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、４−フェニル−４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）、４，４’，４’’−トリス（カルバゾール−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＴＣＴＡ）、４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス［Ｎ−（スピロ−９，９’−ビフルオレン−２−イル）−Ｎ―フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＢＳＰＢ）などの芳香族アミン化合物が挙げられる。または、３−［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ１）、３，６−ビス［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ２）、３−［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）アミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＮ１）などが挙げられる。または、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）、１，３，５−トリス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］ベンゼン（略称：ＴＣＰＢ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントラセニル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、などのカルバゾール誘導体が挙げられる。

これ以外にも、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）、ポリ［Ｎ−（４−｛Ｎ’−［４−（４−ジフェニルアミノ）フェニル］フェニル−Ｎ’−フェニルアミノ｝フェニル）メタクリルアミド］（略称：ＰＴＰＤＭＡ）、ポリ［Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン］（略称：Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）などの高分子化合物を正孔輸送層に用いることができる。

＜発光層＞
発光層は、発光物質を含む層である。発光層は、単層に限られず発光物質を含む層を二層以上積層したものでもよい。発光物質は蛍光性化合物や、燐光性化合物を用いることができる。発光物質に燐光性化合物を用いると、発光素子の発光効率を高められるため好ましい。

発光物質として用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）−４’−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＹＧＡＰＡ）、４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）−４’−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）トリフェニルアミン（略称：２ＹＧＡＰＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルペリレン（略称：ＴＢＰ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）−４’−（９−フェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡＰＡ）、Ｎ，Ｎ’’−（２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン−９，１０−ジイルジ−４，１−フェニレン）ビス［Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン］（略称：ＤＰＡＢＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＰＡ）、Ｎ−［４−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＰＡ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’，Ｎ’’’，Ｎ’’’−オクタフェニルジベンゾ［ｇ，ｐ］クリセン−２，７，１０，１５−テトラアミン（略称：ＤＢＣ１）、クマリン３０、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＢＰｈＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＢＰｈＡ）、９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−Ｎ−［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ−フェニルアントラセン−２−アミン（略称：２ＹＧＡＢＰｈＡ）、Ｎ，Ｎ，９−トリフェニルアントラセン−９−アミン（略称：ＤＰｈＡＰｈＡ）、クマリン５４５Ｔ、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルキナクリドン（略称：ＤＰＱｄ）、ルブレン、５，１２−ビス（１，１’−ビフェニル−４−イル）−６，１１−ジフェニルテトラセン（略称：ＢＰＴ）、２−（２−｛２−［４−（ジメチルアミノ）フェニル］エテニル｝−６−メチル−４Ｈ−ピラン−４−イリデン）プロパンジニトリル（略称：ＤＣＭ１）、２−｛２−メチル−６−［２−（２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ［ｉｊ］キノリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン−４−イリデン｝プロパンジニトリル（略称：ＤＣＭ２）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）テトラセン−５，１１−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＴＤ）、７，１４−ジフェニル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）アセナフト［１，２−ａ］フルオランテン−３，１０−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＡＦＤ）、２−｛２−イソプロピル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ［ｉｊ］キノリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン−４−イリデン｝プロパンジニトリル（略称：ＤＣＪＴＩ）、２−｛２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ［ｉｊ］キノリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン−４−イリデン｝プロパンジニトリル（略称：ＤＣＪＴＢ）、２−（２，６−ビス｛２−［４−（ジメチルアミノ）フェニル］エテニル｝−４Ｈ−ピラン−４−イリデン）プロパンジニトリル（略称：ＢｉｓＤＣＭ）、２−｛２，６−ビス［２−（８−メトキシ−１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ［ｉｊ］キノリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン−４−イリデン｝プロパンジニトリル（略称：ＢｉｓＤＣＪＴＭ）、ＳＤ１（商品名；ＳＦＣ Ｃｏ．， Ｌｔｄ製）などが挙げられる。

発光物質として用いることができる燐光性化合物としては、例えば、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）テトラキス（１−ピラゾリル）ボラート（略称：ＦＩｒ６）、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、ビス［２−（３’，５’−ビストリフルオロメチルフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：［Ｉｒ（ＣＦ３ｐｐｙ）_２（ｐｉｃ）］）、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：ＦＩｒａｃａｃ）、トリス（２−フェニルピリジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：［Ｉｒ（ｐｐｙ）_３］）、ビス（２−フェニルピリジナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｐｐｙ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｂｚｑ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス（２，４−ジフェニル−１，３−オキサゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｄｐｏ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス｛２−［４’−（パーフルオロフェニル）フェニル］ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’｝イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｐ−ＰＦ−ｐｈ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス（２−フェニルベンゾチアゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｂｔ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｂｔｐ）_２（ａｃａｃ）］）、ビス（１−フェニルイソキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：［Ｉｒ（ｐｉｑ）_２（ａｃａｃ）］）、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：［Ｉｒ（Ｆｄｐｑ）_２（ａｃａｃ）］）、（アセチルアセトナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：［Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ａｃａｃ）］）、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン白金（ＩＩ）（略称：ＰｔＯＥＰ）、トリス（アセチルアセトナト）（モノフェナントロリン）テルビウム（ＩＩＩ）（略称：Ｔｂ（ａｃａｃ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＤＢＭ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス［１−（２−テノイル）−３，３，３−トリフルオロアセトナト］（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＴＴＡ）_３（Ｐｈｅｎ））、ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：［Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ｄｐｍ）］）などが挙げられる。

発光物質は、ホスト材料に分散させて用いるのが好ましい。ホスト材料としては、その励起エネルギーが、発光物質の励起エネルギーよりも大きなものが好ましい。

ホスト材料として用いることができる材料としては、ＮＰＢ（略称）、ＴＰＤ（略称）、ＴＣＴＡ（略称）、ＴＤＡＴＡ（略称）、ＭＴＤＡＴＡ（略称）、ＢＳＰＢ（略称）、などの芳香族アミン化合物、ＰＣｚＰＣＡ１（略称）、ＰＣｚＰＣＡ２（略称）、ＰＣｚＰＣＮ１（略称）、ＣＢＰ（略称）、ＴＣＰＢ（略称）、ＣｚＰＡ（略称）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）、４−フェニル−４’−（９−フェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡ１ＢＰ）などのカルバゾール誘導体を用いることができる。または、ＰＶＫ（略称）、ＰＶＴＰＡ（略称）、ＰＴＰＤＭＡ（略称）、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ（略称）などの高分子化合物を含む正孔輸送性の高い物質を用いることができる。または、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ_３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体を用いることができる。または、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンズオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）_２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）_２）、などのオキサゾール系やチアゾール系配位子を有する金属錯体を用いることができる。または、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、９−［４−（５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル）フェニル］カルバゾール（略称：ＣＯ１１）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）などの電子輸送性の高い物質を用いることができる。

＜電子輸送層＞
電子輸送層は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送層は、単層に限られず電子輸送性の高い物質を含む層を二層以上積層したものでもよい。正孔よりも電子の輸送性の高い物質であればよく、特に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質が、発光素子の駆動電圧を低減できるため好ましい。

電子輸送性の高い物質としては、例えばＡｌｑ（略称）、Ａｌｍｑ_３（略称）、ＢｅＢｑ_２（略称）、ＢＡｌｑ（略称）などのキノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等を用いることができる。または、Ｚｎ（ＢＯＸ）_２（略称）、Ｚｎ（ＢＴＺ）_２（略称）などのオキサゾール系や、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。または、ＰＢＤ（略称）、ＯＸＤ−７（略称）、ＣＯ１１（略称）、ＴＡＺ（略称）、ＢＰｈｅｎ（略称）、ＢＣＰ（略称）、２−［４−（ジベンゾチオフェン−４−イル）フェニル］−１−フェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール（略称：ＤＢＴＢＩｍ−ＩＩ）などが挙げられる。

これ以外にも、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（ピリジン−３，５−ジイル）］（略称：ＰＦ−Ｐｙ）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（２，２’−ビピリジン−６，６’−ジイル）］（略称：ＰＦ−ＢＰｙ）、などの高分子化合物を電子輸送層に用いることができる。

＜電子注入層＞
電子注入層は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層は、単層に限られず電子注入性の高い物質を含む層を二層以上積層したものでもよい。電子注入層を設ける構成とすることで陰極１１０２からの電子の注入効率が高まり、発光素子の駆動電圧を低減できるため好ましい。

電子注入性の高い物質としては、例えばリチウム（Ｌｉ）、セシウム（Ｃｓ）、カルシウム（Ｃａ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）等のアルカリ金属、アルカリ土類金属またはこれらの化合物が挙げられる。また電子輸送性を有する物質中にアルカリ金属又はアルカリ土類金属、マグネシウム（Ｍｇ）又はそれらの化合物を含有させたもの、例えばＡｌｑ中にマグネシウム（Ｍｇ）を含有させたもの等を用いることもできる。

＜電荷発生領域に用いることができる材料＞
第１の電荷発生領域１１０４ｃ、及び第２の電荷発生領域は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター性物質を含む領域である。なお、電荷発生領域は、同一膜中に正孔輸送性の高い物質とアクセプター性物質を含有する場合だけでなく、正孔輸送性の高い物質を含む層とアクセプター性物質を含む層とが積層されていても良い。但し、陰極に接して設けられる第１の電荷発生領域が積層構造の場合には、電子輸送性の高い物質を含む層が陰極１１０２と接する構造となる。陽極に接して設けられる第２の電荷発生領域が積層構造の場合には、アクセプター性物質を含む層が陽極１１０１と接する構造となる。

なお、電荷発生領域において、正孔輸送性の高い物質に対して質量比で、０．１以上４．０以下の比率でアクセプター性物質を添加することが好ましい。

電荷発生領域に用いるアクセプター性物質としては、遷移金属酸化物、特に元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物が好ましい。具体的には、酸化モリブデンが特に好ましい。なお、酸化モリブデンは、吸湿性が低いという特徴を有している。

また、電荷発生領域に用いる正孔輸送性の高い物質としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマーを含む）など、種々の有機化合物を用いることができる。具体的には、１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。

＜電子リレー層に用いることができる材料＞
電子リレー層１１０４ｂは、第１の電荷発生領域１１０４ｃにおいてアクセプター性物質がひき抜いた電子を速やかに受け取ることができる層である。従って、電子リレー層１１０４ｂは、電子輸送性の高い物質を含む層であり、またそのＬＵＭＯ準位は、第１の電荷発生領域１１０４ｃにおけるアクセプター性物質のアクセプター準位と、発光ユニット１１０３のＬＵＭＯ準位との間に位置する。具体的には、およそ−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とするのが好ましい。

電子リレー層１１０４ｂに用いる物質としては、例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物が挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定な化合物であるため電子リレー層１１０４ｂに用いる物質として好ましい。さらに、含窒素縮合芳香族化合物のうち、シアノ基やフッ素などの電子吸引基を有する化合物を用いることにより、電子リレー層１１０４ｂにおける電子の受け取りがさらに容易になるため、好ましい。

ペリレン誘導体の具体例としては、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＰＴＣＤＡ）、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボキシリックビスベンゾイミダゾール（略称：ＰＴＣＢＩ）、Ｎ，Ｎ’−ジオクチルー３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＰＴＣＤＩ−Ｃ８Ｈ）、Ｎ，Ｎ’−ジヘキシルー３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：Ｈｅｘ ＰＴＣ）等が挙げられる。

また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略称：ＰＰＤＮ）、２，３，６，７，１０，１１−ヘキサシアノ−１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン（略称：ＨＡＴ（ＣＮ）_６）、２，３−ジフェニルピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：２ＰＹＰＲ）、２，３−ビス（４−フルオロフェニル）ピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：Ｆ２ＰＹＰＲ）等が挙げられる。

その他にも、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（略称：ＴＣＮＱ）、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＮＴＣＤＡ）、パーフルオロペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン（略称：Ｆ_１６ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチル−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＮＴＣＤＩ−Ｃ８Ｆ）、３’，４’−ジブチル−５，５’’−ビス（ジシアノメチレン）−５，５’’−ジヒドロ−２，２’：５’，２’’−テルチオフェン（略称：ＤＣＭＴ）、メタノフラーレン（例えば［６，６］−フェニルＣ_６１酪酸メチルエステル）等を電子リレー層１１０４ｂに用いることができる。

＜電子注入バッファーに用いることができる材料＞
電子注入バッファー１１０４ａは、第１の電荷発生領域１１０４ｃから発光ユニット１１０３への電子の注入を容易にする層である。電子注入バッファー１１０４ａを第１の電荷発生領域１１０４ｃと発光ユニット１１０３の間に設けることにより、両者の注入障壁を緩和することができる。

電子注入バッファー１１０４ａには、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。

また、電子注入バッファー１１０４ａが、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した発光ユニット１１０３の一部に形成することができる電子輸送層の材料と同様の材料を用いて形成することができる。

＜発光素子の作製方法＞
発光素子の作製方法の一態様について説明する。第１の電極上にこれらの層を適宜組み合わせてＥＬを形成する。ＥＬ層は、それに用いる材料に応じて種々の方法（例えば、乾式法や湿式法等）を用いることができる。例えば、真空蒸着法、インクジェット法またはスピンコート法などを選んで用いればよい。また、各層で異なる方法を用いて形成してもよい。ＥＬ層上に第２の電極を形成し、発光素子を作製する。

以上のような材料を組み合わせることにより、本実施の形態に示す発光素子を作製することができる。この発光素子からは、上述した発光物質からの発光が得られ、その発光色は発光物質の種類を変えることにより選択できる。

また、発光色の異なる複数の発光物質を用いることにより、発光スペクトルの幅を拡げて、例えば白色発光を得ることもできる。白色発光を得る場合には、例えば、発光物質を含む層を少なくとも２つ備える構成とし、それぞれの層を互いに補色の関係にある色を呈する光を発するように構成すればよい。具体的な補色の関係としては、例えば青色と黄色、あるいは青緑色と赤色等が挙げられる。

さらに、演色性の良い白色発光を得る場合には、発光スペクトルが可視光全域に拡がるものが好ましく、例えば、一つの発光素子が青色を呈する光を発する層、緑色を呈する光を発する層、赤色を呈する光を発する層を備える構成とすればよい。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様のパッシブマトリクス型の発光装置について説明する。具体的には、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する発光モジュールが複数設けられた発光パネルを用いたパッシブマトリクス型の発光装置について図８を参照して説明する。

本発明の一態様のパッシブマトリクス型の発光装置に設けられた発光モジュールは、不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成された犠牲層を、第２の電極に接して備える構成を有する。これにより、発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、発光モジュールの信頼性が向上し、信頼性の高いパッシブ型の発光装置を提供できる。

また、当該犠牲層が透光性を有する第２の電極と透光性を有する第２の基板を光学的に接続する構成を有する。これにより、発光素子の光が第２の電極から第２の基板に至る光路において、屈折率の急激な変化（屈折率の段差ともいう）が抑制され、第２の電極側から第２の基板に、発光素子の発光を効率よく取り出すことができる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高いパッシブ型の発光装置を提供できる。

また、本発明の一態様のパッシブマトリクス型の発光装置に設けられた発光モジュールは、隔壁上の犠牲層の厚さが薄い。これにより迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い発光装置を提供できる。

＜パッシブマトリクス型の発光装置＞
次に、パッシブマトリクス型の発光装置に適用した場合の構成を図８に示す。なお、図８（Ａ）は、発光装置を示す斜視図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）をＸ−Ｙで切断した断面図である。

パッシブマトリクス型の発光装置２５００は、基板２５０１上に第１の電極２５０２を備える。また、絶縁層２５０５が第１の電極２５０２の端部を覆って設けられており、隔壁層２５０６が絶縁層２５０５上に設けられている。

また、赤色を呈する光を透過するカラーフィルタ２１４０Ｒと、緑色を呈する光を透過するカラーフィルタ２１４０Ｇと、青色を呈する光を透過するカラーフィルタ２１４０Ｂと、がそれぞれ発光素子の上に設けられている。

発光装置２５００は、第１の電極２５０２上に第２の電極２５０３を有し、第１の電極２５０２と第２の電極２５０３の間に発光性の有機化合物を含む層２５０４が設けられ、発光素子を構成している。発光素子の構成としては、例えば実施の形態４で例示した発光素子の構成を適用できる。また、犠牲層２５０７が第２の電極２５０３上に設けられている。

また、本実施の形態で例示する発光装置が備える発光モジュールは、一対の電極の間に白色を呈する光を発する発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子と、それに重なるカラーフィルタを有している。

隔壁層２５０６の側壁は、基板面に近くなるに伴って、一方の側壁と他方の側壁との間隔が狭くなるような傾斜を有する。つまり、隔壁層２５０６の短辺方向の断面は、台形状であり、底辺（絶縁層２５０５の面方向と同様の方向を向き、絶縁層２５０５と接する辺）の方が上辺（絶縁層２５０５の面方向と同様の方向を向き、絶縁層２５０５と接しない辺）よりも短い。このように、隔壁層２５０６を設けることで、クロストーク等に起因した発光素子の不良を防ぐことができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器について説明する。具体的には、第１の基板に設けられた第１の電極と、当該第１の電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持する第２の電極と、当該第２の電極上に液状の材料から形成された犠牲層と、を第１の基板と第２の基板の間に有する発光モジュールが複数設けられた発光パネルを搭載した電子機器について図９を用いて説明する。

本発明の一態様の電子機器に設けられた発光モジュールは、不純物（代表的には水および／または酸素）と反応、或いは不純物を吸着する材料を含み、塗布法（湿式法ともいう）を用いて形成された犠牲層を、第２の電極に接して備える構成を有する。これにより、発光素子の信頼性を損なう不純物は、犠牲層に含まれる材料と優先的に反応、或いは犠牲層に含まれる材料に吸着され、その活性を失う。その結果、発光モジュールの信頼性が向上し、信頼性の高い電子機器を提供できる。

また、当該犠牲層が透光性を有する第２の電極と透光性を有する第２の基板を光学的に接続する構成を有する。これにより、発光素子の光が第２の電極から第２の基板に至る光路において、屈折率の急激な変化（屈折率の段差ともいう）が抑制され、第２の電極側から第２の基板に、発光素子の発光を効率よく取り出すことができる。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い電子機器を提供できる。

また、本発明の一態様の電子機器に設けられた発光モジュールは、隔壁上の犠牲層の厚さが薄い。これにより迷光が抑制される。その結果、発光モジュールの発光効率が向上し、信頼性の高い電子機器を提供できる。

発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図９に示す。

図９（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示することが可能であり、発光装置を表示部７１０３に用いることができる。また、ここでは、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。

テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。

なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図９（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部７２０３に用いることにより作製される。

図９（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成されており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図９（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０４および表示部７３０５の両方、または一方に発光装置を用いていればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図９（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図９（Ｃ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。

図９（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図９（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。

例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好ましい。

また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。

また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、または筐体７４０１の操作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。

また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。

表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。

図９（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。照明装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。

また、本発明の一態様の発光装置は、発光パネルが薄膜状であるため、曲面を有する基体に貼り付けることで、曲面を有する発光装置とすることができる。また、その発光装置を、曲面を有する筐体に配置することで、曲面を有する電子機器または照明装置を実現することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

１００ 発光パネル
１０６ａ 導電層
１０６ｂ 導電層
１０７ 絶縁層
１１０ 基板
１２０ 基板
１２１ａ 光学フィルタ
１２１ｂ 光学フィルタ
１２３ 遮光層
１２５ オーバーコート層
１３０ 犠牲層
１４０ 隔壁
１５０ａ 発光モジュール
１５０ｂ 発光モジュール
１５１ａ 電極
１５１ｂ 電極
１５２ａ 電極
１５２ｂ 電極
１５３ａ 発光性の有機化合物を含む層
１５３ｂ 発光性の有機化合物を含む層
１５４ａ 発光素子
１５４ｂ 発光素子
１１０１ 陽極
１１０２ 陰極
１１０３ 発光ユニット
１１０３ａ 発光ユニット
１１０３ｂ 発光ユニット
１１０４ 中間層
１１０４ａ 電子注入バッファー
１１０４ｂ 電子リレー層
１１０４ｃ 電荷発生領域
１１１３ 正孔注入層
１１１４ 正孔輸送層
１１１５ 発光層
１１１６ 電子輸送層
１１１７ 電子注入層
１４００ 発光装置
１４０１ ソース側駆動回路
１４０２ 画素部
１４０３ ゲート側駆動回路
１４０４ 基板
１４０５ シール材
１４０５ｂ シール材
１４０７ 犠牲層
１４０８ 配線
１４１０ 基板
１４１１ トランジスタ
１４１２ トランジスタ
１４１３ 電極
１４１４ 隔壁
１４１５ｃ シール材
１４１６ 発光性の有機化合物を含む層
１４１７ 電極
１４１８ 発光素子
１４２３ ｎチャネル型トランジスタ
１４２４ ｐチャネル型トランジスタ
１４３３ スペーサ
１４３４ カラーフィルタ
２１４０Ｂ カラーフィルタ
２１４０Ｇ カラーフィルタ
２１４０Ｒ カラーフィルタ
２５００ 発光装置
２５０１ 基板
２５０２ 電極
２５０３ 電極
２５０５ 絶縁層
２５０６ 隔壁層
２５０７ 犠牲層
７１００ テレビジョン装置
７１０１ 筐体
７１０３ 表示部
７１０５ スタンド
７１０７ 表示部
７１０９ 操作キー
７１１０ リモコン操作機
７２０１ 本体
７２０２ 筐体
７２０３ 表示部
７２０４ キーボード
７２０５ 外部接続ポート
７２０６ ポインティングデバイス
７３０１ 筐体
７３０２ 筐体
７３０３ 連結部
７３０４ 表示部
７３０５ 表示部
７３０６ スピーカ部
７３０７ 記録媒体挿入部
７３０８ ＬＥＤランプ
７３０９ 操作キー
７３１０ 接続端子
７３１１ センサ
７３１２ マイクロフォン
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
７５００ 照明装置
７５０１ 筐体
７５０３ａ〜７５０３ｄ 発光装置

Claims (14)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板と対向する第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板の間に発光素子と、を有する発光モジュールであって、
   前記発光素子は、
   前記第１の基板上に設けられた第１の電極と、
   前記第１の電極と重なる第２の電極と、
   前記第１の電極と前記第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、
   前記第２の電極は塗布法を用いて形成された犠牲層と接し、
   前記犠牲層は、不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む、発光モジュール。
2. 前記第２の電極および前記第２の基板が、前記発光性の有機化合物を含む層が発する光を透過し、
   前記犠牲層が、前記第２の電極と前記第２の基板を光学的に接続する
   請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記第１の電極の端部を覆い且つ前記第１の電極と重なる開口部が設けられた隔壁を備え、
   前記隔壁と重なる領域の前記犠牲層の厚さが、前記開口部と重なる領域における前記犠牲層の厚さより薄い、請求項１または請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記犠牲層が、前記発光素子に用いられる材料を含む、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光モジュール。
5. 前記発光素子を囲うシール材が、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の発光モジュール。
6. 前記シール材が前記犠牲層を囲み、且つ前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる、請求項５に記載の発光モジュール。
7. 前記犠牲層が液状である請求項５に記載の発光モジュール。
8. 前記犠牲層が固体状である請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の発光モジュール。
9. 前記犠牲層が第１の基板と第２の基板を貼り合わせる請求項８に記載の発光モジュール。
10. 前記第２の基板が可撓性を有する請求項１乃至請求項９のいずれか一に記載の発光モジュール。
11. 第１の基板に第１の電極を形成し、
    前記第１の電極の端部を覆い且つ前記第１の電極と重なる開口部を備える隔壁を形成し、
    前記隔壁の開口部において、前記第１の電極と一方の面を接する発光性の有機化合物を含む層を形成し、
    前記発光性の有機化合物を含む層の他方の面と接する第２の電極を、前記隔壁の開口部に重ねて形成して、発光素子を作製する第１のステップと、
    前記発光素子の前記第２の電極上に不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を形成し、前記発光素子を囲うシール材を第２の基板に形成する第２のステップと、
    前記シール材を用いて、前記発光素子を挟むように前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる第３のステップと、をこの順で有する発光モジュールの作製方法。
12. 前記第２のステップにおいて、
    前記不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を形成後に、前記塗布液層にエネルギーを付与して前記塗布液層を硬化する請求項１１に記載の発光モジュールの作製方法。
13. 前記第３のステップにおいて、
    第１の基板と第２の基板を貼り合わせた後に、前記塗布液層にエネルギーを付与して、前記塗布液層を硬化する請求項１１に記載の発光モジュールの作製方法。
14. 第１の基板に第１の電極を形成し、
    前記第１の電極の端部を覆い且つ前記第１の電極と重なる開口部を備える隔壁を形成し、
    前記隔壁の開口部において、前記第１の電極と一方の面を接する発光性の有機化合物を含む層を形成し、
    前記発光性の有機化合物を含む層の他方の面と接する第２の電極を、前記隔壁の開口部に重ねて形成して、発光素子を作製する第１のステップと、
    開口部を設けた、前記発光素子を囲う第１のシール材を第２の基板に形成し、前記第１のシール材を用いて、前記発光素子を挟むように前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる第２のステップと、
    前記第１の基板と前記第２の基板の間に、前記開口部から不純物と反応、或いは不純物を吸着する材料を含む塗布液層を注入する第３のステップと、
    前記開口部を第２のシール材を用いて塞ぐ第４のステップと、
    をこの順で有する発光モジュールの作製方法。

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