JP2010027500A - 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生することのない有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、第１電極パターン１４と、無機材料によって構成された絶縁パターン１６と、分離体１８と、有機ＥＬ層２０と、第２電極パターン２２と、無機材料によって構成された保護層２４とを備える。有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２は、第１電極パターン１４、絶縁パターン１６及び保護層２４によって囲まれている。有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２と分離体１８との間に保護層２４が配置されることにより、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２と分離体１８とが保護層２４によって隔離されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置及びその製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置は、多数の有機ＥＬ素子が格子状に並べられて構成されている。ここで、有機ＥＬ素子は、一般に、一対の電極（陽極及び陰極）によって発光層が挟持されたものである。発光層は、電極間に電圧が印加されることで発光する。しかしながら、水分が滲入して、電極が酸化したり発光層と電極とが剥離したりすることで、発光層に発光しなくなる部位（黒点やダークスポットともいう）が発生することがある。従って、有機ＥＬ表示装置においては、水分の滲入によるダークスポットの発生を防ぐ技術が極めて重要である。

そこで、従来、ガラス基板と、ＩＴＯ電極、有機発光材料層及び陰極がこの順でガラス基板上に積層されてなる有機ＥＬ素子と、積層体を覆うように配置された封止缶と、ガラス基板と封止缶とを接着して、ガラス基板と封止缶とによって画成される空間内を密閉する封止材と、封止缶のうち当該空間内に向かう壁面に設けられた乾燥剤とを備える有機ＥＬ表示装置が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子をガラス基板、封止缶及び封止剤で密閉しているので、その密閉空間内に水分が滲入し難くなっており、また、密閉空間内に乾燥剤を配置しているので、密閉空間内に水分が滲入したとしても密閉空間内の吸湿を行えるようになっている。

しかしながら、従来の有機ＥＬ表示装置は、乾燥剤を収容する封止缶を備えるものであったため、薄型化に限界があった。そこで、従来、電子注入電極における基板とは反対側の面に、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ（ここで、０．１≦ｘ≦１、０．１≦ｙ≦１）からなる封止膜をプラズマＣＶＤ法によって設けるようにした有機ＥＬ素子が知られている（例えば、下記特許文献２参照）。このようにすると、封止膜が極めて緻密となるので、有機ＥＬ素子内への水分の滲入が大きく抑制され、且つ、封止膜によって封止されることにより封止缶や乾燥剤が不要となるので、有機ＥＬ素子の薄型化に大きく貢献することとなる。
特開平９−１４８０６６号公報 特開２００１−０６０４９１号公報

ところで、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置においては、有機ＥＬ層及び陰極を分離して画素を区画するために、一般に、分離体が必要である。この分離体は、有機ＥＬ層及び陰極を分離するという目的のため、有機ＥＬ層及び陰極の厚さよりも厚くなるように形成されることから、分離体には、クラックやピンホール等の欠陥が生じやすい。

ところが、この分離体自身は発光しないので、分離体にクラックやピンホール等の欠陥があった場合でも、出荷検査において分離体における欠陥を検出することが極めて困難であった。つまり、分離体における欠陥から水分が滲入して、発光層においてダークスポットが発生するまで、欠陥の存在を把握することが極めて困難であった。そのため、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置においては、従来の有機ＥＬ表示装置と比較して、より優れた水分の侵入対策が求められていた。このとき、上記特許文献２に記載された有機ＥＬ素子のように、プラズマＣＶＤ法によって酸窒化ケイ素からなる封止膜を形成することも考えられる。しかしながら、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置においては、構造上分離体が必要であり、この分離体の存在により、封止膜及び他の無機材料を用いての有機ＥＬ層の完全な隔離が困難であった。

そこで、本発明は、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生することのない有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置であって、透明基板と、互いに離間するように、透明基板上に配置された複数の第１電極パターンと、複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するように、透明基板上及び複数の第１電極パターン上に配置された絶縁パターンと、絶縁パターン上に配置された複数の分離体と、複数の第１電極パターン上及び絶縁パターン上に配置された複数の有機ＥＬ層と、複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して配置された複数の第２電極パターンと、無機材料によって構成され、絶縁パターン、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する保護層とを備え、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンは、複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び保護層によって囲まれ、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に保護層が配置されることにより、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが保護層によって隔離されており、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分が無機材料によって構成されていることを特徴とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置では、無機材料によって構成された保護層が、絶縁パターン、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆しており、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンが、複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び保護層によって囲まれていると共に、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分が無機材料によって構成されている。つまり、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが、無機材料である保護層及び絶縁パターンのうち無機材料によって構成されている部分によって隔離されている。そのため、複数の有機ＥＬ層と分離体との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

好ましくは、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分の水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。ここで、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙの場合、水１ｇでの水分子の量が６．０２×１０^２３／１８［分子／ｇ］であるから、単位時間・単位面積当たりの水分子の数は３．８７×１０^１０［個／ｃｍ^２・ｓ］である。そして、単位面積当たりの有機分子の数が１０^１４［個／ｃｍ^２］である有機ＥＬ層が１００層あると仮定すると、全ての有機分子が破壊されるまでの時間ｔは、
ｔ＝１０^１４×１００／（３．８７×１０^１０×６０^２）≒７１．８［時間］
となる。つまり、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であれば、絶縁パターンを形成してから保護層を形成するまでの間における水分の滲入による有機ＥＬ層でのダークスポットの発生を約１〜２日の間抑制することが可能となる。その結果、有機ＥＬ表示装置を安定して生産することが可能となる。

より好ましくは、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含む。

より好ましくは、絶縁パターンのうち保護層及び分離体と接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含んでおり、絶縁パターンのうち残余部分が樹脂である。

さらにより好ましくは、残余部分が感光性樹脂である。このようにすると、絶縁パターンの残余部分について、簡便に形成することが可能となる。

また、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置であって、透明基板と、互いに離間するように、透明基板上に配置された複数の第１電極パターンと、複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するように、透明基板上及び複数の第１電極パターン上に配置された絶縁パターンと、絶縁パターン上に配置された複数の分離体と、複数の第１電極パターン上及び絶縁パターン上に配置された複数の有機ＥＬ層と、複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して配置された複数の第２電極パターンと、無機材料によって構成され、絶縁パターン、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する保護層とを備え、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンは、複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び保護層によって囲まれ、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に保護層が配置されることにより、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが保護層によって隔離されており、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分が無機材料によって構成されていることを特徴とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置では、無機材料によって構成された保護層が、絶縁パターン、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆しており、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンが、複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び保護層によって囲まれていると共に、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分が無機材料によって構成されている。つまり、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが、無機材料である保護層及び分離体のうち無機材料によって構成されている部分によって隔離されている。そのため、複数の有機ＥＬ層と分離体との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

好ましくは、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分の水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。ここで、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙの場合、水１ｇでの水分子の量が６．０２×１０^２３／１８［分子／ｇ］であるから、単位時間・単位面積当たりの水分子の数は３．８７×１０^１０［個／ｃｍ^２・ｓ］である。そして、単位面積当たりの有機分子の数が１０^１４［個／ｃｍ^２］である有機ＥＬ層が１００層あると仮定すると、全ての有機分子が破壊されるまでの時間ｔは、
ｔ＝１０^１４×１００／（３．８７×１０^１０×６０^２）≒７１．８［時間］
となる。つまり、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であれば、絶縁パターンを形成してから保護層を形成するまでの間における水分の滲入による有機ＥＬ層でのダークスポットの発生を約１〜２日の間抑制することが可能となる。その結果、有機ＥＬ表示装置を安定して生産することが可能となる。

より好ましくは、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含む。

好ましくは、保護層は、透明基板に近い順に、第１保護膜及び第２保護膜を有しており、第２保護膜は、第１保護膜のうち、絶縁パターンと分離体との接触部分を覆う部分の近傍に形成された狭隘部に入り込むように配置されている。このようにすると、水分の滲入をより一層防止することが可能となる。

好ましくは、第１保護膜が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含む。

好ましくは、透明基板上に配置されると共に、複数の第１電極パターン及び第２電極パターンにそれぞれ対応するように電気的に接続された複数の配線パターンを更に備え、保護層が、複数の配線パターンの少なくとも一部を覆う。このようにすると、例えば、複数の配線パターンのうち隣り合う配線パターンの短絡等を防止することが可能となる。

一方、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、互いに離間するように、透明基板上に複数の第１電極パターンを形成する第１工程と、複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するような絶縁パターンを、透明基板上及び複数の第１電極パターン上に形成する第２工程と、複数の分離体を絶縁パターン上に形成する第３工程と、複数の有機ＥＬ層を複数の第１電極パターン上及び絶縁パターン上に形成する第４工程と、複数の第２電極パターンを複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して形成する第５工程と、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成する第６工程と、第１保護膜を被覆する第２保護膜を、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成する第７工程とを備え、第２工程では、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分を無機材料によって形成し、第６工程では、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び第１保護膜によって囲むと共に、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に第１保護膜が位置するように第１保護膜を形成することで、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とを第１保護膜によって隔離することを特徴とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法では、第２工程において、絶縁パターンのうち少なくとも保護層及び分離体と接触している部分を無機材料によって形成し、第６工程において、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び第１保護膜によって囲むと共に、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に第１保護膜が位置するように第１保護膜を形成することで、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とを第１保護膜によって隔離している。つまり、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが、無機材料である保護層及び絶縁パターンのうち無機材料によって構成されている部分によって隔離される。そのため、複数の有機ＥＬ層と分離体との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

ところで、第２電極パターン上に異物があるような場合、第１保護膜によって当該異物の全体を覆うことができれば、水分が滲入する虞が極めて低くなるが、第１保護膜は蒸着法により形成することから、一般に、第１保護膜を厚膜化することはコストがかかることとなる。一方、第２保護膜は塗布液を塗布することにより形成されるので、比較的容易に厚膜化することが可能であるが、当該塗布液は有機溶剤を含んでいるため、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを第２保護膜で覆うようにすると有機ＥＬ層に有機分子が破壊されてしまう。

しかしながら、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法では、第６工程において、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成し、第７工程において、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成している。そのため、第２電極パターン上に異物があるような場合であっても、第２保護膜によって当該異物の全体を覆うことができるので、水分の滲入を十分に抑制することが可能となる。

また、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、互いに離間するように、透明基板上に複数の第１電極パターンを形成する第１工程と、複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するような絶縁パターンを、透明基板上及び複数の第１電極パターン上に形成する第２工程と、複数の分離体を絶縁パターン上にそれぞれ対応して形成する第３工程と、複数の有機ＥＬ層を複数の第１電極パターン上及び絶縁パターン上に形成する第４工程と、複数の第２電極パターンを複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して形成する第５工程と、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成する第６工程と、第１保護膜を被覆する第２保護膜を、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成する第７工程とを備え、第３工程では、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分を無機材料によって形成し、第６工程では、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び第１保護膜によって囲むと共に、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に第１保護膜が位置するように第１保護膜を形成することで、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とを第１保護膜によって隔離することを特徴とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法では、第３工程において、分離体のうち少なくとも保護層及び絶縁パターンと接触している部分を無機材料によって形成し、第６工程において、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを複数の第１電極パターン、絶縁パターン及び第１保護膜によって囲むと共に、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体との間に第１保護膜が位置するように第１保護膜を形成することで、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とを第１保護膜によって隔離している。つまり、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンと分離体とが、無機材料である保護層及び分離体のうち無機材料によって構成されている部分によって隔離されている。そのため、複数の有機ＥＬ層と分離体との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

ところで、第２電極パターン上に異物があるような場合、第１保護膜によって当該異物の全体を覆うことができれば、水分が滲入する虞が極めて低くなるが、第１保護膜は蒸着法により形成することから、一般に、第１保護膜を厚膜化することはコストがかかることとなる。一方、第２保護膜は塗布液を塗布することにより形成されるので、比較的容易に厚膜化することが可能であるが、当該塗布液は有機溶剤を含んでいるため、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを第２保護膜で覆うようにすると有機ＥＬ層に有機分子が破壊されてしまう。

しかしながら、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法では、第６工程において、複数の分離体、複数の有機ＥＬ層及び複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成し、第７工程において、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成している。そのため、第２電極パターン上に異物があるような場合であっても、第２保護膜によって当該異物の全体を覆うことができるので、水分の滲入を十分に抑制することが可能となる。

本発明によれば、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生することのない有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することができる。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置１の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」なる語を使用することがあるが、これは図面の上方向に対応したものである。さらに、以下では、縦横で３×３の画素を有する有機ＥＬ表示装置１を例にとって説明しているが、画素の数や画素の配置構造としてはこれに限定されず、有機ＥＬ表示装置１の用途に応じて種々の画素数又は種々の画素の配置構造とすることができるのは勿論である。

（有機ＥＬ表示装置の構成）
まず、図１〜図４を参照して、有機ＥＬ表示装置１の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１は、いわゆるパッシブマトリクス駆動方式を採用しており、透明基板１０と、複数の配線パターン１２と、複数の第１電極パターン１４と、絶縁パターン１６と、分離体１８と、複数の有機ＥＬ層２０と、複数の第２電極パターン２２と、保護層２４と、樹脂層２６と、保護部材２８と、半導体チップ３０と、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）基板３２とを備える。

透明基板１０は、方形状を呈している。透明基板１０の材質としては、特に限定されないが、例えば、エッチングガラス等のガラス基板、樹脂基板、樹脂フィルムが挙げられる。透明基板１０の厚みは、例えば、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に設定することができる。

配線パターン１２は、図２に示されるように、透明基板１０上に複数形成されている。本実施形態においては、後述する図７等に示されるように、３本の配線パターン１２Ａが、半導体チップ３０と各第１電極パターン１４とを物理的且つ電気的に接続するように延びており、３本の配線パターン１２Ｂが、半導体チップ３０と各第２電極パターン２２とを物理的且つ電気的に接続するように延びており、５本の配線パターン１２Ｃが、半導体チップ３０とフレキシブルプリント回路基板３２とを電気的に接続するように延びている。

配線パターン１２は、特に限定されるものではなく、例えば補助電極膜、バリアメタル膜若しくは透明電極膜又はこれらが２層以上積層されたものによって構成することができる。

第１電極パターン１４は、透明基板１０上に複数（本実施形態においては３つ）形成されている。各第１電極パターン１４は、図３に示されるように、一方向に延在すると共に互いに略平行となるように、透明基板１０上に配置されている。各第１電極パターン１４は、後述する図７等に示されるように、各配線パターン１２Ｂとそれぞれ物理的且つ電気的に接続されている。

第１電極パターン１４は、例えばＩＴＯによって構成される。第１電極パターン１４の厚みは、例えば１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度に設定することができる。

絶縁パターン１６は、透明基板１０及び第１電極パターン１４上に形成されている。絶縁パターン１６は、図３に示されるように、複数（本実施形態においては４つ）の第１部分１６ａと、複数（本実施形態においては４つ）の第２部分１６ｂとを有している。

各第１部分１６ａは、各第１電極パターン１４に略直交して延在すると共に互いに略平行となるように、透明基板１０及び第１電極パターン１４上に配置されている。各第２部分１６ｂは、各第１電極パターン１４のうち隣り合う第１電極パターン１４間に位置するように、透明基板１０及び第１電極パターン１４上に配置されている。そのため、絶縁パターン１６は、各第１部分１６ａと各第２部分１６ｂとによって格子状となるように構成されている。

絶縁パターン１６は、本実施形態において、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のうちいずれか一つを主成分として含んで構成される。絶縁パターン１６の厚みは、例えば０．１μｍ〜１０μｍ程度に設定することができる。

絶縁パターン１６の水分透過率は、１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。ここで、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙの場合、水１ｇでの水分子の量が６．０２×１０^２３／１８［分子／ｇ］であるから、単位時間・単位面積当たりの水分子の数は３．８７×１０^１０［個／ｃｍ^２・ｓ］である。そして、単位面積当たりの有機分子の数が１０^１４［個／ｃｍ^２］である有機ＥＬ層２０が１００層あると仮定すると、全ての有機分子が破壊されるまでの時間ｔは、
ｔ＝１０^１４×１００／（３．８７×１０^１０×６０^２）≒７１．８［時間］
となる。つまり、水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であれば、絶縁パターン１６を形成してから保護層２４を形成するまでの間における水分の滲入による有機ＥＬ層２０でのダークスポットの発生を約１〜２日の間抑制することが可能となる。その結果、有機ＥＬ表示装置１を安定して生産することが可能となる。

分離体１８は、図２〜図４に示されるように、絶縁パターン１６の各第１部分１６ａ上にそれぞれ対応して複数（本実施形態においては４つ）形成されている。各分離体１８は、各第１部分１６ａ上において、第１部分１６ａの長手方向に延在すると共に互いに略平行となるように、各第１部分１６ａ上に配置されている。

分離体１８は、例えば感光性樹脂によって構成される。分離体１８の厚みは、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２を分離（詳しくは後述する）するのに十分な高さ、例えば１μｍ〜２０μｍ程度に設定することができる。また、分離体１８の形状についても、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２が分離（詳しくは後述する）され、その表面に第２電極パターン２２が付着しない領域が存在するようなオーバハング形状であればよい。

有機ＥＬ層２０は、図２〜図４に示されるように、各分離体１８のうち隣り合う分離体１８間に位置するように、各第１電極パターン１４上及び絶縁パターン１６上に複数（本実施形態においては３つ）配置されている。具体的には、各有機ＥＬ層２０は、絶縁パターン１６の各第１部分１６ａのうち隣り合う第１部分１６ａの間に位置している。各有機ＥＬ層２０のうち延在方向に平行な両縁部は、各第１部分１６ａのうち延在方向に略平行な縁部を覆っている。また、各有機ＥＬ層２０は、各分離体１８の上面を覆うように配置されている。

有機ＥＬ層２０の材料は、特に限定されないが、例えば正孔輸送層、発光層、電子輸送層によって構成される公知のものを利用できる。有機ＥＬ層２０の厚みは、例えば５ｎｍ〜５００ｎｍ程度に設定することができる。

第２電極パターン２２は、各有機ＥＬ層２０上にそれぞれ対応して複数（本実施形態においては３つ）配置されている。そのため、各第２電極パターン２２は、図３に示されるように、一方向に延在すると共に互いに略平行とされている。各第２電極パターン２２にのうち延在方向に平行な両縁部は、各有機ＥＬ層２０のうち延在方向に略平行な縁部の近傍に位置している。各第２電極パターン２２は、後述する図１３に示されるように、各配線パターン１２Ａとそれぞれ物理的且つ電気的に接続されている。また、各第２電極パターン２２は、各分離体１８の上面に形成された各有機ＥＬ層２０を覆うように配置されている。

第２電極パターン２２は、例えばＡｌによって構成される。第２電極パターン２２の厚みは、例えば５０ｎｍ〜１μｍ程度に設定することができる。

保護層２４は、図１に示されるように、透明基板１０のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板３２が実装されている部分以外の大部分を覆っている。具体的には、図２〜図４に示されるように、保護層２４は、配線パターン１２、絶縁パターン１６、分離体１８、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２を主として被覆している。そのため、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２は、各第１電極パターン１４、絶縁パターン１６及び保護層２４によって囲まれることとなる。

保護層２４は、透明基板１０に近い順に第１保護膜２４ａ及び第２保護膜２４ｂを有している。保護膜２４（第１保護膜２４ａ及び第２保護膜２４ｂ）は、無機材料によって構成される。

具体的には、第１保護膜２４ａは、本実施形態において、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のうちいずれか一つを主成分として含んで構成される。第１保護膜２４ａの厚みは、例えば０．１μｍ〜３μｍ程度に設定することができる。第２保護膜２４ｂは、本実施形態において、ＳＯＧ（Spin On Glass：ケイ素化合物をアルコール等の有機溶剤に溶解させた塗布液）やポリシラザン等の無機系コーティング材料によって構成される。第２保護膜２４ｂの厚みは、例えば０．５μｍ〜１０μｍ程度に設定することができる。

第１保護膜２４ａは、各部材の表面を略均一の厚さ（例えば０．１μｍ〜３μｍ程度）で覆っている。そのため、第１保護膜２４ａのうち絶縁パターン１６と分離体１８との接触部分を覆う部分の近傍には、図４に示されるように、狭隘部Ｎが形成されている。第２保護膜２４ｂは、この狭隘部Ｎに入り込むように配置されている。このように、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２と各分離体１８との間に保護層２４（第１保護膜２４ａ及び第２保護膜２４ｂ）が配置されることにより、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２と各分離体１８とが保護層２４によって隔離される。

樹脂層２６は、保護層２４のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板３２側を除く大部分を被覆するように保護層２４上に形成されている。樹脂層２６は、例えばエポキシ樹脂等の接着性を有する樹脂によって構成される。樹脂層２６のうち各分離体１８の上方以外に位置する部分の厚みｄ１は、保護層２４のうち各分離体１８の上方に位置する部分の表面高さと保護層２４のうち各分離体１８の上方以外に位置する部分の表面高さとの差ｄ２（例えば、０．１μｍ〜１０μｍ程度）よりも大きいと好ましく、例えば５μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。

ここで、樹脂層２６のショアＡ硬度が８０以上又は樹脂層２６のショアＤ硬度が３０以上であると好ましい。樹脂層２６のショアＡ硬度が８０未満又は樹脂層２６のショアＤ硬度が３０未満であると、外力に対して樹脂層２６が変形しやすいので、有機ＥＬ表示装置１に外力が与えられた場合に、有機ＥＬ層２０、保護層２４（第１保護膜２４ａ及び第２保護膜２４ｂ）等に損傷が生じる傾向にある。

また、樹脂層２６のガラス転移温度が９０℃以上であると好ましい。有機ＥＬ表示装置１の使用環境における温度範囲は、一般に、−３０℃〜８０℃であるから、樹脂層２６のガラス転移温度が９０℃未満（特に常温未満）であると、熱衝撃による収縮応力によって、有機ＥＬ層２０、第１保護膜２４ａ、第２保護膜２４ｂ等に損傷が生じる傾向にある。

保護部材２８は、方形状を呈しており、樹脂層２６上に配置されている。保護部材２８は、例えばガラス板、セラミック板、金属板、樹脂フィルムによって構成される。保護部材２８の厚みは、透明基板１０の厚みと実質的に同一であるか、透明基板１０の厚みよりも薄い（透明基板１０の厚みが保護部材２８の厚みよりも厚い）ことが好ましく、例えば０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に設定することができる。このとき、透明基板１０から保護部材２８までの厚み、すなわち、有機ＥＬ表示装置１の厚みは、０．６ｍｍ以下であると好ましい。

半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板３２は、図１及び図２に示されるように、透明基板１０上に実装されている。半導体チップ３０は、フレキシブルプリント回路基板３２を介して入力される信号に基づいて、パッシブマトリクス駆動方式により、所望の画素の発光を制御する。フレキシブルプリント回路基板３２は、フレキシブルな外部配線手段である。

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
続いて、図１、図２及び図５〜図１４を参照して、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について説明する。

まず、図５及び図６に示されるように、透明基板１０上に配線パターン１２（１２Ａ〜１２Ｃ）及び第１電極パターン１４を形成する。具体的には、配線パターン１２（１２Ａ〜１２Ｃ）及び第１電極パターン１４となる透明電極材料をスパッタリングにより透明基板１０の全面に成膜し、フォトリソグラフィー法によってパターニングすることで、配線パターン１２（１２Ａ〜１２Ｃ）及び第１電極パターン１４を形成する。

続いて、図７及び図８に示されるように、絶縁パターン１６を形成する。具体的には、各第１部分１６ａが各第１電極パターン１４に略直交して延在すると共に互いに略平行となり、また、各第２部分１６ｂが各第１電極パターン１４のうち隣り合う第１電極パターン１４間に位置するように、無機材料を用いてプラズマＣＶＤやスパッタ法といった蒸着法、原子層堆積（ＡＬＤ：Atomic Layer Deposition）法等により成膜する。

続いて、図９及び図１０に示されるように、各分離体１８を絶縁パターン１６の各第１部分１６ａ上にそれぞれ対応して形成する。具体的には、感光性樹脂等の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法により各分離体１８を形成する。

続いて、図１１及び図１２に示されるように、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２を形成する。具体的には、有機ＥＬ層２０となる公知の材料を用いて蒸着法により、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２をそれぞれ成膜する。このとき、各有機ＥＬ層２０は、各分離体１８のうち隣り合う分離体１８間に配置されると共に、各分離体１８の上面を覆うように配置される。各第２電極パターン２２は、各有機ＥＬ層２０上にそれぞれ対応して配置されると共に、各分離体１８の上面に形成された各有機ＥＬ層２０を覆うように配置される。

続いて、図１３及び図１４に示されるように、透明基板１０のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板３２が実装されている部分以外の大部分を覆う保護層２４を形成する。具体的には、無機材料を用いてステップカバレッジ性のよいプラズマＣＶＤやスパッタ法といった蒸着法、原子層堆積法等により、第１保護膜２４ａを成膜する。そして、無機系コーティング材料を第１保護膜２４ａ上に塗布して硬化させることにより、第２保護膜２４ｂを形成する。

続いて、図１及び図２に示されるように、樹脂層２６及び保護部材２８を設ける。具体的には、樹脂層２６となる樹脂を第２保護膜２４ｂの所定の領域に塗布し、保護部材２８を樹脂に接着させた後、樹脂を硬化させて樹脂層２６を形成する。そして、半導体チップ３０及びフレキシブルプリント基板３２を透明基板１０上の所定の位置に搭載する。これにより有機ＥＬ表示装置１が完成する。

以上のような本実施形態においては、無機材料によって構成された保護層２４が、絶縁パターン１６、各分離体１８、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２を被覆しており、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２が、各第１電極パターン１４、絶縁パターン１６及び保護層２４によって囲まれていると共に、絶縁パターン１６が無機材料によって構成されている。つまり、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２と各分離体１８とが、無機材料である保護層２４及び無機材料である絶縁パターン１６によって隔離されている。そのため、各有機ＥＬ層２０と各分離体１８との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体１８に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層２０に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

また、本実施形態においては、保護層２４が、透明基板１０に近い順に、第１保護膜２４ａ及び第２保護膜２４ｂを有しており、第２保護膜２４ｂが、第１保護膜２４ａのうち、絶縁パターン１６と分離体１８との接触部分を覆う部分の近傍に形成された狭隘部Ｎに入り込むように配置されている。そのため、水分の滲入をより一層防止することが可能となっている。

また、本実施形態においては、各配線パターン１２が、透明基板１０上に配置されると共に、各第１電極パターン１４及び各第２電極パターン２２にそれぞれ対応するように電気的に接続されており、保護層２４が、各配線パターン１２の大部分を覆っている。そのため、例えば、各配線パターン１２のうち隣り合う配線パターン１２の短絡等を防止することが可能となっている。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、図１５に示されるように、絶縁パターン１６が樹脂層１６Ａ及び無機材料層１６Ｂによって構成されていてもよい。具体的には、絶縁パターン１６のうち少なくとも保護層２４及び分離体１８と接触している部分が無機材料層１６Ｂとなっており、それ以外の残余部分が樹脂層１６Ａとなっている。この場合であっても、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２と各分離体１８とが、無機材料である保護層２４及び絶縁パターン１６のうち無機材料層１６Ｂによって隔離されこととなる。そのため、有機ＥＬ層２０と分離体１８との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体１８に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層２０に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

ここで、樹脂層１６Ａは、感光性樹脂等の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法により形成することができる。無機材料層１６Ｂは、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のうちいずれか一つを主成分として含んで構成される無機材料を用いて、プラズマＣＶＤやスパッタ法といった蒸着法、原子層堆積法等により成膜することができる。なお、無機材料層１６Ｂの水分透過率は、１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。

また、図１６及び図１７に示されるように、分離体１８が樹脂層１８Ａ及び無機材料層１８Ｂによって構成されていてもよい。具体的には、図１６においては、分離体１８のうち少なくとも保護層２４及び絶縁パターン１６と接触している部分が無機材料層１８Ｂとなっており、それ以外の残余部分が樹脂層１８Ａとなっている。また、図１７においては、分離体１８のうちいわゆるスペーサとしての機能を発揮している部分が無機材料層１６Ｂとなっており、それ以外の残余部分が樹脂層１８Ａとなっている。この場合であっても、各有機ＥＬ層２０及び各第２電極パターン２２と各分離体１８とが、無機材料である保護層２４及び分離体１８のうち無機材料層１８Ｂによって隔離されている。そのため、有機ＥＬ層２０と分離体１８との間で水分が透過することがほとんどない。その結果、分離体１８に欠陥があった場合でも、有機ＥＬ層２０に水分が滲入し難くなるので、水分の滲入によるダークスポットがほとんど発生しなくなる。

ここで、樹脂層１８Ａは、感光性樹脂等の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法により形成することができる。無機材料層１８Ｂは、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のうちいずれか一つを主成分として含んで構成される無機材料を用いて、プラズマＣＶＤやスパッタ法といった蒸着法、原子層堆積法等により成膜することができる。なお、無機材料層１８Ｂの水分透過率は、１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。

また、本実施形態においては、保護層２４が、透明基板１０のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板３２が実装されている部分以外の大部分を覆っていたが、これに限られない。すなわち、保護層２４が、主として絶縁パターン１６、分離体１８、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２を被覆し、配線パターン１２については一部のみを保護層２４によって覆うようにしてもよい。

ここで、樹脂層２６の好ましい硬度について、試験により確認した。以下、実施例１−１〜１−６及び図１８に基づいて説明する。

（実施例１−１）
まず、紫外線硬化型エポキシ樹脂を硬化して、ＪＩＳ Ｋ ７２１５「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法」に準拠してショアＤ硬度を測定した。実施例１−１では、ショアＤ硬度が７８であった。

次に、同じ紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて樹脂層２６が構成された有機ＥＬ表示装置１を３つ製作した。そして、各有機ＥＬ表示装置１に対して、高温高湿貯蔵試験、熱衝撃試験及び加圧試験をそれぞれ行った。

ここで、高温高湿貯蔵試験は、有機ＥＬ表示装置１を６０℃、湿度９０％の環境下に５００時間保持するものである。熱衝撃試験は、有機ＥＬ表示装置１の環境を、−４０℃で３０分保持した後に、８５℃まで昇温して３０分保持し、再び−４０℃まで冷却するという熱サイクル（温度変化）を１００回繰り返すものである。加圧試験は、剛性を有する支持台上に、保護部材２８が下向きになるように有機ＥＬ表示装置１を載置して、直径１０ｍｍの円柱棒で有機ＥＬ表示装置１の中心部分に対し、透明基板１０側から２００Ｎの荷重を１０秒加えるものである。

（実施例１−２〜１−４）
使用する樹脂が紫外線硬化型アクリル樹脂であり、ショアＤ硬度が５８、ショアＤ硬度が３０（ショアＡ硬度が８６）、ショアＡ硬度が７４であること以外は、実施例１−１と同様に実施例１−２〜１−４に係る有機ＥＬ表示装置１について各試験を行った。

（実施例１−５〜１−６）
使用する樹脂がシリコーン樹脂であり、ショアＡ硬度が４５、ショアＡ硬度が１３であること以外は、実施例１−１と同様に実施例１−５〜１−６に係る有機ＥＬ表示装置１について各試験を行った。

（評価結果）
各試験終了後に有機ＥＬ表示装置１の表示確認を行ったところ、実施例１−１〜１−３に係る有機ＥＬ表示装置１では、不具合（ダークスポット）の発生を確認することはできなかった。また、実施例１−４〜１−６に係る有機ＥＬ表示装置１では、わずかながら不具合（ダークスポット）が発生していた。従って、樹脂層２６のショアＡ硬度が８０以上又は樹脂層２６のショアＤ硬度が３０以上であると好ましいことが確認された。

続いて、樹脂層２６の好ましいガラス転移温度（Ｔｇ）について、試験により確認した。以下、実施例２−１〜２−８及び図１９に基づいて説明する。

まず、紫外線硬化型エポキシ樹脂を硬化して、動的粘弾性試験（ＤＭＡ：Dynamic Mechanical Analysis）の損失正接ｔａｎδのピーク値からガラス転移温度を測定した。実施例２−１では、ガラス転移温度が１０２℃であった。

次に、同じ紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて樹脂層２６が構成された有機ＥＬ表示装置１を３つ製作した。そして、各有機ＥＬ表示装置１に対して、高温高湿貯蔵試験、熱衝撃試験及び加圧試験をそれぞれ行った。

（実施例２−２〜２−３）
ガラス転移温度が１１０℃、１３２℃であること以外は、実施例２−１と同様に実施例２−２〜２−３に係る有機ＥＬ表示装置１について各試験を行った。

（実施例２−４〜２−７）
使用する樹脂が紫外線硬化型アクリル樹脂であり、ガラス転移温度が９４℃、７２℃、２２℃、−１８℃であること以外は、実施例２−１と同様に実施例２−４〜２−７に係る有機ＥＬ表示装置１について各試験を行った。

（実施例２−８）
使用する樹脂がシリコーン樹脂であり、ガラス転移温度が−５４℃であること以外は、実施例２−１と同様に実施例２−８に係る有機ＥＬ表示装置１について各試験を行った。

（評価結果）
各試験終了後に有機ＥＬ表示装置１の表示確認を行ったところ、実施例２−１〜２−４に係る有機ＥＬ表示装置１では、不具合（ダークスポット）の発生を確認することはできなかった。また、実施例２−５〜２−８に係る有機ＥＬ表示装置１では、わずかながら不具合（ダークスポット）が発生していた。従って、樹脂層２６のガラス転移温度が９０℃以上であると好ましいことが確認された。

図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を示す上面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線端面図である。 図３は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の一部を破断して示す斜視図である。 図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の分離体近傍を拡大して示す断面図である。 図５は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する一工程を示す上面図である。 図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線端面図である。 図７は、図５の後続の工程を示す上面図である。 図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線端面図である。 図９は、図７の後続の工程を示す上面図である。 図１０は、図９のＸ−Ｘ線端面図である。 図１１は、図９の後続の工程を示す上面図である。 図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線端面図である。 図１３は、図１１の後続の工程を示す上面図である。 図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線端面図である。 図１５は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の他の例における分離体近傍を拡大して示す断面図である。 図１６は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の他の例における分離体近傍を拡大して示す断面図である。 図１７は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の他の例における分離体近傍を拡大して示す断面図である。 図１８は、実施例１−１〜１−６における各条件及びそれらの評価結果を示す表である。 図１９は、実施例２−１〜２−８における各条件及びそれらの評価結果を示す表である。

符号の説明

１…有機ＥＬ表示装置、１０…透明基板、１２…配線パターン、１４…第１電極パターン、１６…絶縁パターン、１６ａ…第１部分、１６ｂ…第２部分、１８…分離体、２０…有機ＥＬ層、２２…第２電極パターン、２４…保護層、２４ａ…第１保護膜、２４ｂ…第２保護膜、２６…樹脂層、２８…保護部材、３０…半導体チップ、３２…フレキシブルプリント回路基板。

Claims (13)

1. パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置であって、
   透明基板と、
   互いに離間するように、前記透明基板上に配置された複数の第１電極パターンと、
   前記複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に前記複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するように、前記透明基板上及び前記複数の第１電極パターン上に配置された絶縁パターンと、
   前記絶縁パターン上に配置された複数の分離体と、
   前記複数の第１電極パターン上及び前記絶縁パターン上に配置された複数の有機ＥＬ層と、
   前記複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して配置された複数の第２電極パターンと、
   無機材料によって構成され、前記絶縁パターン、前記複数の分離体、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを被覆する保護層とを備え、
   前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンは、前記複数の第１電極パターン、前記絶縁パターン及び前記保護層によって囲まれ、
   前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体との間に前記保護層が配置されることにより、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体とが前記保護層によって隔離されており、
   前記絶縁パターンのうち少なくとも前記保護層及び前記分離体と接触している部分が無機材料によって構成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
2. 前記絶縁パターンのうち少なくとも前記保護層及び前記分離体と接触している部分の水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする、請求項１に記載された有機ＥＬ表示装置。
3. 前記絶縁パターンのうち少なくとも前記保護層及び前記分離体と接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含むことを特徴とする、請求項２に記載された有機ＥＬ表示装置。
4. 前記絶縁パターンのうち前記保護層及び前記分離体と接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含んでおり、前記絶縁パターンのうち残余部分が樹脂であることを特徴とする、請求項２又は３に記載された有機ＥＬ表示装置。
5. 前記残余部分が感光性樹脂であることを特徴とする、請求項４に記載された有機ＥＬ表示装置。
6. パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置であって、
   透明基板と、
   互いに離間するように、前記透明基板上に配置された複数の第１電極パターンと、
   前記複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に前記複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するように、前記透明基板上及び前記複数の第１電極パターン上に配置された絶縁パターンと、
   前記絶縁パターン上に配置された複数の分離体と、
   前記複数の第１電極パターン上及び前記絶縁パターン上に配置された複数の有機ＥＬ層と、
   前記複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して配置された複数の第２電極パターンと、
   無機材料によって構成され、前記絶縁パターン、前記複数の分離体、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを被覆する保護層とを備え、
   前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンは、前記複数の第１電極パターン、前記絶縁パターン及び前記保護層によって囲まれ、
   前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体との間に前記保護層が配置されることにより、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体とが前記保護層によって隔離されており、
   前記分離体のうち少なくとも前記保護層及び前記絶縁パターンと接触している部分が無機材料によって構成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
7. 前記分離体のうち少なくとも前記保護層及び前記絶縁パターンと接触している部分の水分透過率が１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする、請求項６に記載された有機ＥＬ表示装置。
8. 前記分離体のうち少なくとも前記保護層及び前記絶縁パターンと接触している部分が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含むことを特徴とする、請求項７に記載された有機ＥＬ表示装置。
9. 前記保護層は、前記透明基板に近い順に、第１保護膜及び第２保護膜を有しており、
   前記第２保護膜は、前記第１保護膜のうち、前記絶縁パターンと前記分離体との接触部分を覆う部分の近傍に形成された狭隘部に入り込むように配置されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載された有機ＥＬ表示装置。
10. 前記第１保護膜が、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム及びこれらに水素が添加された材料のいずれかひとつを主成分として含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載された有機ＥＬ表示装置。
11. 前記透明基板上に配置されると共に、前記複数の第１電極パターン及び前記第２電極パターンにそれぞれ対応するように電気的に接続された複数の配線パターンを更に備え、
    前記保護層が、前記複数の配線パターンの少なくとも一部を覆うことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載された有機ＥＬ表示装置。
12. パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    互いに離間するように、透明基板上に複数の第１電極パターンを形成する第１工程と、
    前記複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に前記複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出するような絶縁パターンを、前記透明基板上及び前記複数の第１電極パターン上に形成する第２工程と、
    複数の分離体を前記絶縁パターン上に形成する第３工程と、
    複数の有機ＥＬ層を前記複数の第１電極パターン上及び前記絶縁パターン上に形成する第４工程と、
    複数の第２電極パターンを前記複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して形成する第５工程と、
    前記複数の分離体、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成する第６工程と、
    前記第１保護膜を被覆する第２保護膜を、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成する第７工程とを備え、
    前記第２工程では、前記絶縁パターンのうち少なくとも前記保護層及び前記分離体と接触している部分を無機材料によって形成し、
    前記第６工程では、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを前記複数の第１電極パターン、前記絶縁パターン及び前記第１保護膜によって囲むと共に、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体との間に前記第１保護膜が位置するように前記第１保護膜を形成することで、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体とを前記第１保護膜によって隔離することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
13. パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    互いに離間するように、透明基板上に複数の第１電極パターンを形成する第１工程と、
    前記複数の第１電極パターンを互いに絶縁すると共に前記複数の第１電極パターンの表面のうち所定部分が露出ような絶縁パターンを、前記透明基板上及び前記複数の第１電極パターン上に形成する第２工程と、
    複数の分離体を前記絶縁パターン上にそれぞれ対応して形成する第３工程と、
    複数の有機ＥＬ層を前記複数の第１電極パターン上及び前記絶縁パターン上に形成する第４工程と、
    複数の第２電極パターンを前記複数の有機ＥＬ層上にそれぞれ対応して形成する第５工程と、
    前記複数の分離体、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを被覆する第１保護膜を、無機材料を用いて蒸着法によって形成する第６工程と、
    前記第１保護膜を被覆する第２保護膜を、有機溶剤に無機材料が溶解された塗布液を塗布することによって形成する第７工程とを備え、
    前記第３工程では、前記分離体のうち少なくとも前記保護層及び前記絶縁パターンと接触している部分を無機材料によって形成し、
    前記第６工程では、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンを前記複数の第１電極パターン、前記絶縁パターン及び前記第１保護膜によって囲むと共に、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体との間に前記第１保護膜が位置するように前記第１保護膜を形成することで、前記複数の有機ＥＬ層及び前記複数の第２電極パターンと前記分離体とを前記第１保護膜によって隔離することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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