JP2002179762A - シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents
シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物Info
- Publication number
- JP2002179762A JP2002179762A JP2000374676A JP2000374676A JP2002179762A JP 2002179762 A JP2002179762 A JP 2002179762A JP 2000374676 A JP2000374676 A JP 2000374676A JP 2000374676 A JP2000374676 A JP 2000374676A JP 2002179762 A JP2002179762 A JP 2002179762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- silane
- resin composition
- bisphenol
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 232
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 232
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 44
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 41
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 33
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002305 electric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 claims description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 abstract 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- -1 silicate ester Chemical class 0.000 description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 10
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWHHPOAJVOMEAI-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dihydroxyphenyl)sulfanylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC(SC=2C(=C(O)C=CC=2)O)=C1O WWHHPOAJVOMEAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZIQYEQQQYOYIT-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-hexyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCC1=NC(CC)=CN1 IZIQYEQQQYOYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100036738 Guanine nucleotide-binding protein subunit alpha-11 Human genes 0.000 description 1
- 101100283445 Homo sapiens GNA11 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000917858 Homo sapiens Low affinity immunoglobulin gamma Fc region receptor III-A Proteins 0.000 description 1
- 101000917839 Homo sapiens Low affinity immunoglobulin gamma Fc region receptor III-B Proteins 0.000 description 1
- 101100405322 Homo sapiens NSL1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000879758 Homo sapiens Sjoegren syndrome nuclear autoantigen 1 Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 102100021532 Kinetochore-associated protein NSL1 homolog Human genes 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100029185 Low affinity immunoglobulin gamma Fc region receptor III-B Human genes 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100037330 Sjoegren syndrome nuclear autoantigen 1 Human genes 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical class CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Chemical group CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
生じない硬化物を収得しうるシラン変性エポキシ樹脂組
成物および当該組成物から得られる硬化物を提供する。 【解決手段】 エポキシ当量400g/eqを超え10
000g/eq未満のビスフェノール型エポキシ樹脂
(1)とエポキシ当量170g/eqを超え400g/
eq未満のビスフェノール型エポキシ樹脂(2)との使
用重量比((1)/(2))が0.1〜1.0であるビ
スフェノール型エポキシ樹脂混合物を、アルコキシシラ
ン部分縮合物(3)と脱アルコール縮合反応させて得ら
れるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、
およびエポキシ樹脂用硬化剤(B)を含有することを特
徴とするシラン変性エポキシ樹脂組成物;当該エポキシ
樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂−シリカハイ
ブリッド硬化物。
Description
シ樹脂組成物およびその硬化物に関する。
化剤と組み合わせた組成物として使用されており、電気
・電子材料関係の分野においても、該組成物が賞用され
てきた。しかしながら、近年の電気・電子材料分野の発
展に伴い、エポキシ樹脂組成物の硬化物に対してより高
性能が要求されるようになっており、特に耐熱性の向上
が望まれている。
上させるため、例えば、エポキシ樹脂および硬化剤に加
え、ガラス繊維、ガラス粒子、マイカ等のフィラーを混
合した組成物を用いる方法が行われている。しかし、こ
の方法でも十分な耐熱性は得られない。また、この方法
では得られる硬化物の透明性が失われ、しかもフィラー
とエポキシ樹脂との界面の接着性が劣るため、伸長率等
の機械的特性も不十分である。
性を向上させる方法として、エポキシ樹脂とシリカとの
複合体を用いる方法が提案されている(特開平8−10
0107号公報)。当該複合体は、エポキシ樹脂の部分
硬化物の溶液に、加水分解性アルコキシシランを加え、
該硬化物を更に硬化すると共に、該アルコキシシランを
加水分解してゾル化し、更に重縮合してゲル化すること
により得られる。しかし、かかる複合体から得られる硬
化物は、エポキシ樹脂単独の硬化物に比して、ある程度
耐熱性は向上するものの、複合体中の水や硬化時に生じ
る水、アルコールに起因して、硬化物中にボイド(気
泡)が発生する。また、耐熱性を一層向上させる目的で
アルコキシシラン量を増やすと、ゾル−ゲル硬化反応に
より生成するシリカが凝集して得られる硬化物の透明性
が失われて白化するうえ、多量のアルコキシシランをゾ
ル化するために多量の水が必要となり、その結果として
硬化物のそり、クラック等を招く。
反応させたシラン変性エポキシ樹脂と、硬化剤であるフ
ェノールノボラック樹脂とを組み合わせた組成物(特開
平3−201466号公報)や、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、テトラビスブロモビスフェノールAおよび
メトキシ基含有シリコーン中間体を反応させたシラン変
性エポキシ樹脂と、硬化剤であるフェノールノボラック
樹脂とを組み合わせた組成物(特開昭61−27224
3号公報、特開昭61−272244号公報など)も提
案されている。しかし、これらのエポキシ樹脂組成物の
硬化物は、シリコーン化合物やメトキシ基含有シリコー
ン中間体の主構成単位がジオルガノポリシロキサン単位
であってシリカを生成できないため、いずれも耐熱性が
不十分である。
れ、しかもボイド、クラック等を生じない硬化物を収得
しうるシラン変性エポキシ樹脂組成物、および当該組成
物から得られる硬化物を提供することを目的とする。
決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂
と特定のアルコキシシラン部分縮合物からなるアルコキ
シ基含有シラン変性エポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂
用硬化剤からなる組成物により、前記目的に合致したエ
ポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物が得られること
を見出し、本発明を完成するに至った。
g/eqを超え10000g/eq未満のビスフェノー
ル型エポキシ樹脂(1)とエポキシ当量170g/eq
を超え400g/eq未満のビスフェノール型エポキシ
樹脂(2)との使用重量比((1)/(2))が0.1
〜1.0であるビスフェノール型エポキシ樹脂混合物
を、アルコキシシラン部分縮合物(3)と脱アルコール
縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エ
ポキシ樹脂(A)、およびエポキシ樹脂用硬化剤(B)
を含有することを特徴とするシラン変性エポキシ樹脂組
成物に関する。また本発明は、当該エポキシ樹脂組成物
を硬化させてなるエポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬
化物に関する。
ン変性エポキシ樹脂(A)の原料であるビスフェノール
型エポキシ樹脂混合物は、前記のように、エポキシ当量
400g/eqを超え10000g/eq未満のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂(1)(以下、単にエポキシ樹
脂(1)という)およびエポキシ当量170g/eqを
超え400g/eq未満のビスフェノール型エポキシ樹
脂(2)(以下、単にエポキシ樹脂(2)という)から
構成される。エポキシ樹脂(1)やエポキシ樹脂(2)
は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンまたはβ−
メチルエピクロルヒドリン等のハロエポキシドとの反応
により得られるものである。ビスフェノール類としては
フェノールまたは2,6−ジハロフェノールとホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、アセトフェノ
ン、シクロヘキサノン、ベンゾフェノン等のアルデヒド
類またはケトン類との反応により得られるもの;ジヒド
ロキシフェニルスルフィドの過酸による酸化により得ら
れるもの;ハイドロキノン同士のエーテル化反応等によ
り得られるものなどがあげられる。
(2)は、いずれも、アルコキシシラン部分縮合物
(3)との脱アルコール縮合反応により、珪酸エステル
を形成しうる水酸基を有するものである。当該水酸基
は、エポキシ樹脂(1)やエポキシ樹脂(2)を構成す
る全ての分子に含まれている必要はなく、これら樹脂と
して、水酸基を有していればよい。
かでも、特に、ビスフェノール類としてビスフェノール
Aを用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂が、最も汎
用され、低価格であり好ましい。
式(a):
ポキシ当量400g/eqを超え10000g/eq未
満のものであり、数平均分子量としては800〜200
00程度である。エポキシ樹脂(1)がビスフェノール
A型エポキシ樹脂である場合は、一般式(a)中の繰り
返し単位数mの平均値は1.6〜69に相当する。上記
エポキシ当量が400g/eq以下である場合は、アル
コキシシラン部分縮合物(3)と反応する当該エポキシ
樹脂中の水酸基が少なくなり、そのため得られるアルコ
キシ基含有シラン変性エポキシ樹脂中の未反応アルコキ
シシラン部分縮合物の含有量が多くなり、また柔軟な半
硬化物(ゾル−ゲル硬化物)が得られにくくなるため、
好ましくない。一方、エポキシ当量が10000g/e
q以上の場合は、エポキシ樹脂(1)とアルコキシシラ
ン部分縮合物(3)が反応温度で相溶せず、脱アルコー
ル反応が進行しにくい。尚、エポキシ樹脂(1)が、エ
ポキシ当量として上記範囲を満足する限り、繰り返し単
位数mがゼロのものを含有していても差し支えない。
ポキシ樹脂(A)の原料であるエポキシ樹脂(2)は、
次のような理由で必須使用される。すなわち、得られる
シラン変性エポキシ樹脂組成物は最終的には完全硬化
(アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)中の
エポキシ基とエポキシ樹脂用硬化剤(B)とのエポキシ
基の開環・架橋反応による硬化、並びにアルコキシ基含
有シラン変性エポキシ樹脂(A)中の加水分解、縮合に
よるゾル−ゲル硬化が進行した状態をいう)させて、目
的用途に使用される。しかしながら、特定の用途では完
全硬化する前の中間段階にて、半硬化状態で取り扱われ
たり、製品化される場合がある。このような場合は、半
硬化の状態(アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂
(A)中のエポキシ基とエポキシ樹脂用硬化剤(B)と
のエポキシ基の開環・架橋反応をさせることなく、アル
コキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)中の加水分
解、縮合によるゾル−ゲル硬化のみを進行させた状態を
いう)で十分な柔軟性が要求される。そのため、本発明
では、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)
の構成原料として、エポキシ樹脂(1)とエポキシ樹脂
(2)とを所定割合で併用することにより、かかる要求
性能を満足させている。
0g/eqを超え400g/eq未満のものであり、数
平均分子量は340〜800程度である。エポキシ樹脂
(2)がビスフェノールA型エポキシ樹脂である場合、
一般式(a)中の繰り返し単位数mの平均値は0〜1.
62に相当する。尚、エポキシ樹脂(2)が、エポキシ
当量として上記範囲を満足する限り、繰り返し単位数m
が1以上のものを含んでいても差し支えない。後述する
が、得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂
(A)を無溶剤用途に使用する目的で、脱アルコール縮
合反応を無溶剤下に進行させようとする場合には、エポ
キシ樹脂(2)の使用意義が大きい。すなわち、エポキ
シ樹脂(1)とアルコキシシラン部分縮合物(3)と
を、無溶剤下に脱アルコール縮合反応させると、当該反
応温度で両者が十分に相溶しないことがあり、この場合
にエポキシ樹脂(2)が相溶化剤として機能するからで
ある。しかしながら、エポキシ当量が400g/eq以
上のビスフェノール型エポキシ樹脂を使用した場合に
は、かかる相溶化効果が少なくなり、脱アルコール縮合
反応時に系内が不均一となって当該反応が進行しにくく
なる。
シ樹脂(1)とエポキシ樹脂(2)とを所定割合で併用
してなるビスフェノール型エポキシ樹脂混合物を使用す
ることが必須とされる。かかる併用により、柔軟で加工
性に富む半硬化物(ゾル−ゲル硬化物)を容易に調製し
うるという本発明の目的を達成できるからである。エポ
キシ樹脂(1)とエポキシ樹脂(2)の使用重量比は、
得られるエポキシ樹脂組成物や半硬化物の性能に大きく
影響するため、(1)/(2)が0.1〜1.0の範囲
でなければならず、好ましくは0.2〜0.8とされ
る。またエポキシ樹脂(1)とエポキシ樹脂(2)を合
わせたビスフェノール型エポキシ樹脂混合物の当量とし
ては200〜350g/eqとなるのが好ましい。当該
重量比が1.0を超えたり、ビスフェノール型エポキシ
樹脂混合物の当量が350g/eqを超えると、エポキ
シ樹脂と反応途中でゲル化する傾向が高くなり、また当
該重量比が0.1未満であったり当該エポキシ当量が2
00g/eq未満の場合には反応生成物であるアルコキ
シ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)中に残存するア
ルコキシシラン部分縮合物(3)の量が増えるため、い
ずれも好ましくない。
ラン変性エポキシ樹脂(A)を構成するアルコキシシラ
ン部分縮合物(3)としては、酸又塩基触媒の存在下、
下記アルコキシシラン化合物および水を加え、部分的に
加水分解、縮合したものを用いることができる。
えば、一般式(b): R1 pSi(OR2)4−p (式中、pは0または1を示す。R1は、炭素原子に直
結した官能基を持っていてもよい低級アルキル基、アリ
ール基または不飽和脂肪族残基を示す。R2はメチル基
またはエチル基を示し、R2同士はそれぞれ同一でも異
なっていてもよい。)で表される化合物を例示できる。
原料である上記アルコキシシランの具体的としては、テ
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルト
リメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチル
トリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−
プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキ
シシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロ
ピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン等があげられる。
しては、当該構成原料であるアルコキシシラン化合物の
うちのメトキシシラン類から得られるものが、エポキシ
樹脂(1)やエポキシ樹脂(2)との反応性に富み、比
較的低温でエポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物を
調製できるため好ましい。また、ハイブリッド硬化物の
耐熱性及び厚膜化を考慮すると、当該構成原料であるア
ルコキシシラン化合物のうち3官能アルコキシシラン
(一般式(b)におけるp=1)が好ましく、特に汎用
性を考慮するとメチルトリメトキシシランが更に好まし
い。
えば次の一般式(c)または(d)で示される。一般式
(c):
基を持っていてもよい低級アルキル基、アリール基又は
不飽和脂肪族残基を示す。R2はメチル基またはエチル
基を示し、R2同士はそれぞれ同一でも異なっていても
よい。)
般式(c)のそれらと同じ。)
数平均分子量は230〜2000程度、一般式(c)お
よび(d)において、平均繰り返し単位数nは2〜11
が好ましい。nの値が11を超えると、溶解性が悪くな
り、反応温度において、エポキシ樹脂(1)およびエポ
キシ樹脂(2)との相溶性が著しく低下し、エポキシ樹
脂(1)との反応性が落ちる傾向があるため好ましくな
い。nが2以下であると反応途中に反応系外にアルコー
ル一緒に留去されてしまい好ましくない。
性エポキシ樹脂(A)は、エポキシ樹脂(1)、エポキ
シ樹脂(2)およびアルコキシシラン部分縮合物(3)
を、溶剤の存在下または無溶剤下に脱アルコール縮合反
応させることにより得られる。当該エポキシ樹脂(1)
および(2)と、アルコキシシラン部分縮合物(3)と
の使用重量比、すなわちアルコキシシラン部分縮合物
(3)のシリカ換算重量/ビスフェノール型エポキシ樹
脂混合物の重量、は特に制限はされないが、通常は0.
1〜0.5であり、好ましくは0.13〜0.4であ
る。ここで、アルコキシシラン部分縮合物(3)のシリ
カ換算重量とは、アルコキシラン部分縮合物(3)がゾ
ル−ゲル硬化反応し、一般式(e);R1 pSiO
(4−p)/2(式中の各値は一般式(b)と同じ)で表
されるシリカとなった時の重量であり、アルコキシシラ
ン部分縮合物(3)に過剰の水を加え、120℃で加熱
して生成するシリカの重量割合を求めることにより算出
できる。上記重量比が0.1未満であると耐熱性の向上
が少なく、1.0を超えるとハイブリッド硬化物が脆く
なり好ましくない。
キシ当量800以上の高分子量のものを、エポキシ樹脂
混合物の重量比(エポキシ樹脂(1)/エポキシ樹脂
(2))で0.7以上使用する場合や、アルコキシシラ
ン部分縮合物(3)として前記一般式(c)の平均繰り
返し単位数n>7を使用原料とする場合には、エポキシ
樹脂(1)およびエポキシ樹脂(2)の水酸基が完全に
消失するまで脱アルコール縮合反応を行うと、高粘度化
やゲル化を招き易い。このような場合には、脱アルコー
ル反応を反応途中で停止させるなどの方法により、高粘
度化やゲル化を防ぐ。たとえば、高粘度化してきた時点
で、流出するアルコールを還流して、反応系からのアル
コールの留去量を調整したり、反応系を冷却し反応を終
了させる等の方法を採用できる。
(A)の製造は、前記のように、溶剤存在下または無溶
剤下で行うことができる。本発明における脱アルコール
縮合反応では、反応温度は50〜130℃程度、好まし
くは70〜110℃であり、全反応時間は1〜15時間
程度である。この反応は、アルコキシシラン部分縮合物
(3)自体の重縮合反応を防止するため、実質的に無水
条件下で行うのが好ましい。また当該樹脂(A)の製造
は、10〜30kPa程度の減圧下で行うこともでき
る。ところで、無溶剤下で製造されるアルコキシ基含有
シラン変性エポキシ樹脂(A)は、無溶剤で使用される
用途、例えば接着剤、成形加工品、シーリング剤などの
材料として、そのまま使用できる利点がある。なお、当
該無溶剤用途に適用せんとして、溶剤存在下で製造され
たアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)の有
機溶剤溶液を減圧して脱溶剤してもよい。但し、通常の
使用溶剤の場合には、130℃を超えるような加熱条件
下に脱溶剤する必要があり、この場合にはアルコキシ基
含有シラン変性エポキシ樹脂(A)のゾル−ゲル反応が
過剰に進行するため、目的とするアルコキシ基含有シラ
ン変性エポキシ樹脂(A)を収得し難い。
ては、反応促進のために従来公知の触媒の内、エポキシ
環を開環しないものを使用することができる。該触媒と
しては、たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム、
ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、バ
リウム、ストロンチウム、亜鉛、アルミニウム、チタ
ン、コバルト、ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、砒
素、セリウム、硼素、カドミウム、マンガンのような金
属;これら金属の酸化物、有機酸塩、ハロゲン化物、ア
ルコキシド等があげられる。これらのなかでも、特に有
機錫、有機酸錫が好ましく、具体的には、ジブチル錫ジ
ラウレート、オクチル酸錫等が有効である。
変性エポキシ樹脂(A)中には、エポキシ樹脂(1)、
エポキシ樹脂(2)やアルコキシシラン部分縮合物
(3)が若干量であれば未反応のまま含有されていても
よい。なお、未反応のアルコキシシラン部分縮合物
(3)は、エポキシ樹脂硬化物(B)との硬化時に加水
分解、重縮合によりシリカとなり、アルコキシ基含有シ
ラン変性エポキシ樹脂(A)と結合する。本発明におけ
るアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)は、
その分子中にアルコキシシラン部分縮合物(3)に由来
するアルコキシ基を有している。当該アルコキシ基の含
有量は、特に限定はされないが、このアルコキシ基は加
熱処理や水分(湿気)との反応により、ゾル−ゲル反応
や脱アルコール縮合して、相互に結合したハイブリッド
硬化物を形成するために必要となるため、アルコキシ基
含有シラン変性エポキシ樹脂(A)は通常、反応原料と
なるアルコキシシラン部分縮合物(3)のアルコキシ基
の40〜95モル%、好ましくは50〜90モル%を未
反応のままで保持しておくのが良い。かかるハイブリッ
ド硬化物は、ゲル化した微細なシリカ部位(シロキサン
結合の高次網目構造)を有するものである。
エポキシ樹脂(A)と、エポキシ樹脂用硬化剤(B)を
組み合わせてなるシラン変性エポキシ樹脂組成物として
使用する。本発明のシラン変性エポキシ樹脂組成物を、
各種用途へ適用するにあたっては、用途に応じて各種の
エポキシ樹脂を併用することもできる。当該併用しうる
エポキシ樹脂としては、本発明の構成成分として記載し
た前記ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、オルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;フ
タル酸、ダイマー酸などの多塩基酸類およびエピクロロ
ヒドリンを反応させて得られるグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル
酸などのポリアミン類とエピクロロヒドリンを反応させ
て得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィ
ン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪
族エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂などがあげら
れる。
は、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されてい
る、フェノール樹脂系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、ポ
リカルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤等を特に
制限なく使用できる。具体的には、フェノール樹脂系の
ものとしては、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノ
ールノボラック樹脂、ポリp−ビニルフェノール等があ
げられ、ポリアミン系硬化剤としてはジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミン(ポリアミ
ド樹脂)、ケチミン化合物、イソホロンジアミン、m−
キシレンジアミン、m−フェニレンジアミン、1,3−
ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、N−アミノエチ
ルピペラジン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノ−3,3′―ジエチルジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミ
ド等があげられ、ポリカルボン酸系硬化剤としては、無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレンテトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサクロルエンドメチレンテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチル−3,6−エンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸があげられ、またイミダゾー
ル系硬化剤としては、2-メチルイミダゾール、2-エチ
ルへキシルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾー
ル、2‐フェニルイミダゾール、1-シアノエチル‐2‐
フェニルイミダゾリウム・トリメリテート、2‐フェニ
ルイミダゾリウム・イソシアヌレート等があげられる。
上記エポキシ樹脂用硬化剤(B)は、エポキシ環と反応
して開環硬化させるだけではなく、アルコキシ基含有シ
ラン変性エポキシ樹脂(A)中のアルコキシシリル部位
やアルコキシ基が互いにシロキサン縮合していく反応の
触媒ともなる。上記のエポキシ樹脂用硬化剤(B)の中
でも、ポリアミン系硬化剤が、アルコキシシリル部位や
アルコキシ基の硬化触媒に最も適しており、アルコキシ
基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)の硬化剤(B)と
して最適である。
は、通常、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂組
成物中のエポキシ基1当量に対し、硬化剤中の活性水素
を有する官能基が0.2〜1.5当量程度となるような
割合で配合して調製される。
キシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するための硬化促
進剤を含有することができる。例えば、1,8−ジアザ
−ビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、トリエチレ
ンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノール
アミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチル
アミノメチル)フェノールなどの三級アミン類;2−メ
チルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フ
ェニル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類;トリブチルホスフィ
ン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなど
の有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール・テトラフェニルボレート、N−メチルモルホリ
ン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロ
ン塩などをあげることができる。硬化促進剤はエポキシ
樹脂の100重量部に対し、0.1〜5重量部の割合で
使用するのが好ましい。
果を損なわない範囲で、必要に応じて、有機溶剤、充填
剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、可塑
剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、
安定剤、カップリング剤等を配合してもよい。
種コーティング剤や接着剤、シーリング剤として使用す
る場合には、シラン変性エポキシ樹脂組成物の固形残分
100重量部に対して、従来公知の顔料を0〜150重
量部配合して用いる。前記樹脂組成物を屋外で使用する
場合には従来公知の酸又は塩基性触媒、金属系触媒など
のゾル−ゲル硬化触媒を配合するのが好ましい。前記触
媒の使用量は使用する触媒の活性により適宜決めること
ができる。通常、使用するアルコキシ基含有シラン変性
エポキシ樹脂(A)のアルコキシ基に対し、モル比率
で、触媒能力の高いパラトルエンスルホン酸やオクチル
酸錫などで0.01〜5モル%程度、触媒能力の低いギ
酸、酢酸などで0.1〜50モル%程度使用される。更
に硬化膜を柔軟化、強靭化する目的で、エポキシ樹脂、
アルキド樹脂、マレイン化油を配合しても構わない。
ハイブリッド硬化物を得るには、上記エポキシ樹脂組成
物を室温〜250℃で硬化させる。硬化温度は、エポキ
シ樹脂用硬化剤(B)によって適宜決定される。当該硬
化剤(B)として、フェノール樹脂系硬化剤やポリカル
ボン酸系硬化剤を用いる場合には、当該硬化剤(B)以
外にゾル−ゲル硬化触媒を0.1%以上併用して、15
0〜250℃で硬化させるのが好ましい。ポリアミン系
硬化剤を用いると室温〜100℃の低温硬化が可能であ
るが、オクチル酸錫など活性の高いゾル−ゲル硬化触媒
を0.3%以上併用して硬化させるのが好ましい。なぜ
なら、アルコキシシリル部位のゾル−ゲル硬化反応では
アルコールが発生するため、アルコキシ基含有シラン変
性エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基とエポキシ樹脂用
硬化剤(B)とのエポキシ基の開環・架橋反応による硬
化が進行した後に、当該アルコールが発生した場合に
は、発泡やクラックを生じる。そのため、触媒を適宜に
選択することによってゾル−ゲル硬化反応速度を調整す
る必要がある。
フィルムや成形用中間材料を得るには、上記エポキシ樹
脂組成物のエポキシ硬化剤(B)として、フェノール樹
脂系硬化剤、ポリカルボン酸系硬化剤、イミダゾール
類、ケチミン類等の潜在性硬化剤を用い、錫系のゾル−
ゲル硬化触媒を配合することが好ましい。エポキシ樹脂
組成物を用いて半硬化フィルムや成形用中間材料を作製
するには、好ましくは40〜150℃以下で加熱するこ
とにより、エポキシ樹脂組成物中にゾル−ゲル硬化によ
るシロキサン結合を70%以上、好ましくは90%以
上、生成させるようゾル−ゲル硬化反応を進行させる必
要がある。なぜなら、アルコキシシリル部位のゾル−ゲ
ル硬化反応ではアルコールが発生するため、半硬化物作
製時のゾル−ゲル硬化の進行が少ないと、これに引き続
く完全硬化反応において硬化収縮やクラック、発泡が生
じる可能性があるためである。
着の後、通常160℃以上250℃以下の温度で完全硬
化させて、エポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物へ
と導かれる。
どのコーティング剤、接着剤、シーリング剤などの広範
な用途に使用でき、特に絶縁コーティング剤、プリント
配線基板材料、IC封止材、絶縁シール剤等として有用
である。本発明のエポキシ樹脂組成物から得られる半硬
化物(ゾル−ゲル硬化物)は、柔軟であり、成形加工性
に富むため、成形中間材料、プリプレグ、封止剤等の中
間材料として有用である。また、本発明のエポキシ樹脂
組成物から得られる硬化物(完全硬化物)は、クラック
等がなく、透明で高硬度である。また、密着性、電気絶
縁性などに優れ、しかも耐熱性(高温で軟化せず、膨張
係数が小さく、耐熱密着性)に優れる。そのため、前記
の広範用途、特に電気・電子部品、自動車用部品、土木
建築材料、スポーツ用具材料等の成形材料として有用で
ある。
較例をあげて本発明を具体的に説明する。なお、各例
中、%は特記なし限り重量基準である。
ポキシ樹脂(A)の製造) 攪拌機、分水器、温度計、窒素吹き込み口を備えた反応
装置に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成
(株)製、商品名「エポトートYD−011」、エポキ
シ当量475g/eq、m=2.2)300gおよびビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、商
品名「エポトートYD−127」、エポキシ当量190
g/eq、m=0.11)1250gを加え、80℃で
溶解させた。更にポリ(メチルトリメトキシシラン)
(多摩化学(株)製、商品名「MTMS-A」、平均繰
り返し単位数3.5)581.2gと触媒としてジブチ
ル錫ラウレート2.0gを加え、窒素気流下にて、10
0℃で8時間、脱メタノール反応させた。更に60℃に
冷却後、13kPaに減圧して、溶存するメタノールを
完全に除去することにより、アルコキシ基含有シラン変
性エポキシ樹脂(以下、樹脂(A−1)という)を得
た。なお、仕込み時のエポキシ樹脂(1)の重量/エポ
キシ樹脂(2)の重量=0.24、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂混合物((1)+(2))のエポキシ当量=
245g/eqである。また、アルコキシシラン部分縮
合物(3)のシリカ換算重量/ビスフェノール型エポキ
シ樹脂混合物の重量(使用重量比)=0.20であっ
た。樹脂(A−1)の1H-NMR(CDCl3溶液)測
定により、エポキシ環のメチンピーク(3.3ppm付
近)が100%保持されていること、及びエポキシ樹脂
中の水酸基のピーク(3.85ppm付近)が消失して
いることを確認できた。樹脂(A−1)のエポキシ当量
は280g/eqであった。
キシ樹脂(商品名「エポトートYD−011」)19
3.3gおよびビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品
名「エポトートYD−134」)1104.8gを加
え、80℃で溶解させた。更にポリ(メチルトリメトキ
シシラン)(商品名「MTMS-A」)374.5gと
触媒としてジブチル錫ラウレート2.0gを加え、窒素
気流下にて、100℃で8時間、脱メタノール反応させ
た。更に60℃に冷却後、13kPaに減圧して、溶存
するメタノールを完全に除去することにより、アルコキ
シ基含有シラン変性エポキシ樹脂(以下、樹脂(A−
2)という)を得た。なお、仕込み時のエポキシ樹脂
(1)の重量/エポキシ樹脂(2)の重量=0.17、
ビスフェノール型エポキシ樹脂混合物のエポキシ当量=
283g/eqである。また、アルコキシシラン部分縮
合物(3)のシリカ換算重量/ビスフェノール型エポキ
シ樹脂混合物の重量=0.16であった。樹脂(A−
2)の1H-NMR(CDCl3溶液)測定により、エポ
キシ環のメチンピークが100%保持されていること、
及びエポキシ樹脂中の水酸基のピークが消失しているこ
とを確認できた。樹脂(A−2)のエポキシ当量は34
0g/eqであった。
キシ樹脂(商品名「エポトートYD−011」)35
0.0gおよびビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品
名「エポトートYD−127」)1050gを加え、8
0℃で溶解させた。更にポリ(メチルトリメトキシシラ
ン)(商品名「MTMS-A」)678gと触媒として
ジブチル錫ラウレート2.0gを加え、窒素気流下に
て、100℃で8時間、脱メタノール反応させた。更に
60℃に冷却後、13kPaに減圧して、溶存するメタ
ノールを完全に除去することにより、アルコキシ基含有
シラン変性エポキシ樹脂(以下、樹脂(A−3)とい
う)を得た。なお、仕込み時のエポキシ樹脂(1)の重
量/エポキシ樹脂(2)の重量=0.33、エポキシ樹
脂混合物のエポキシ当量=261g/eqである。ま
た、アルコキシシラン部分縮合物(3)のシリカ換算重
量/ビスフェノール型エポキシ樹脂混合物の重量=0.
25であった。樹脂(A−3)の1H-NMR(CDC
l3溶液)測定により、エポキシ環のメチンピークが1
00%保持されていること、及びエポキシ樹脂中の水酸
基のピークが消失していることを確認できた。樹脂(A
−3)のエポキシ当量は320g/eqであった。
YD−127」)をそのまま用いた。以下、該樹脂を樹
脂(a−1)という。
キシ樹脂(商品名「エポトートYD−011」)300
gおよびビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名「エ
ポトートYD−127」)1250gを加え、80℃で
溶解させた。室温まで、冷却後更にポリ(メチルトリメ
トキシシラン)(商品名「MTMS-A」)581.2
gを混合することにより、エポキシ樹脂組成物を得た。
以下、該樹脂組成物を樹脂(a−2)という。仕込み時
のエポキシ樹脂(1)の重量/エポキシ樹脂(2)の重
量=0.24、ビスフェノール型エポキシ樹脂混合物の
エポキシ当量=245g/eqである。また、アルコキ
シシラン部分縮合物(3)のシリカ換算重量/ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂混合物の重量=0.20である。
樹脂(a−2)のエポキシ当量は280g/eqであっ
た。
キシ樹脂(商品名「エポトートYD−127」)155
0gを加え、80℃で溶解させた。更にポリ(メチルト
リメトキシシラン)(商品名「MTMS-A」)58
1.2gと触媒としてジブチル錫ラウレート2.0gを
加え、窒素気流下にて、100℃で8時間、脱メタノー
ル反応させた。更に60℃に冷却後、13kPaに減圧
して、溶存するメタノールを完全に除去することによ
り、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(以下、
樹脂(a−3)という)を得た。なお、仕込み時のエポ
キシ樹脂(1)の重量/エポキシ樹脂(2)の重量=
0、エポキシ樹脂混合物のエポキシ当量=190g/e
qであった。また、アルコキシシラン部分縮合物(3)
のシリカ換算重量/ビスフェノール型エポキシ樹脂混合
物の重量=0.20であった。樹脂(a−3)の1H-
NMR(CDCl3溶液)測定により、エポキシ環のメ
チンピークが100%保持されていること、及びエポキ
シ樹脂中の水酸基のピークが消失していることを確認で
きた。樹脂(a−3)のエポキシ当量は260g/eq
であった。
キシ樹脂(商品名「エポトートYD−011」)125
0gおよびビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名
「エポトートYD−127」)300gを加え、80℃
で溶解した。更にポリ(メチルトリメトキシシラン)
(商品名「MTMS-A」)581.2gと触媒として
ジブチル錫ラウレート2.0gを加え、窒素気流下、1
00℃で1時間反応させた時点でゲル化した。なお、仕
込み時のエポキシ樹脂(1)の重量/エポキシ樹脂
(2)=4.2である。また、アルコキシシラン部分縮
合物(3)のシリカ換算重量/ビスフェノール型エポキ
シ樹脂混合物の重量=0.20であった。
に、トリエチレンテトラミン(当量24g/eq)を、
エポキシ当量/アミン当量が1/1となる割合で加え、
各エポキシ樹脂組成物を調製した。
た各エポキシ樹脂組成物を、膜厚約300μmになるよ
うに、フッ素樹脂コーティングされた容器(縦×横×深
さ=10cm×10cm×1.5cm)に注ぎ、120
℃で1時間硬化を行った。得られた硬化膜の状態(収
縮、外観)を以下の基準で評価した。結果を表1に示
す。
比較例1では、いずれも透明な硬化フィルムが得られ
た。しかし比較例2で得られた硬化フィルムは、エポキ
シ樹脂とシリカの相分離によって白化しており、しかも
非常に脆いものであった。
で得られた硬化フィルムを6mm×25mmにカット
し、粘弾性測定器(レオロジ社製、商品名「DVE−V
4」、測定条件:振幅1μm、振動数10Hz、スロー
プ3℃/分)を用いて動的貯蔵弾性率を測定して、耐熱
性を評価した。測定結果を図1に示す。
よび比較例3では、比較例1に比べ、硬化フィルムのガ
ラス転移点は上昇しており、高温での弾性率も高く、耐
熱性に優れる。
で得られた硬化フィルムを使って、熱応力歪測定装置
(セイコー電子工業(株)製、商品名 TMA120
C)で、40〜100℃の線膨張率を測定した。
で得られた硬化フィルムを使って、周波数1MHzで誘
電率及び誘電損失を測定した。結果を表3に示す。
性に優れること、および誘電損失には差がないことが認
められた。
に、アミノポリアミド樹脂(東都化成(株)製、商品名
「グッドマイドG‐725」、当量130g/eq)
を、エポキシ当量/アミン当量が1/1となる割合で加
え、各エポキシ樹脂組成物を調製した。これら組成物の
密着性、耐熱密着性を下記の条件で測定し、主に接着材
料としての特性を評価した。
ルタル、アルミ板に膜厚20μmとなるように塗布し、
130℃で30分硬化させた後、JIS K−5400
の一般試験法によるゴバン目セロハンテープ剥離試験を
行ない、以下の基準で判定した。評価結果を表4に示
す。 ◎―――100/100 ○―――99〜95/100 △―――94〜70/100 ×―――69〜0/100
を180℃で8時間放置した後、ゴバン目セロハンテー
プ剥離試験を行ない、前記と同様の基準で判定した。結
果を表5に示す。
に、アミノポリアミド樹脂(商品名「グッドマイドG‐
725」)を、エポキシ当量/アミン当量が1/1とな
る割合で加え、メチルイソブチルケトンで50%に希釈
して各エポキシ樹脂組成物を調製した。
板に膜厚20μmとなるように塗布し、130℃で30
分硬化させた後、JIS K−5400の塗料一般試験
方法による鉛筆引っかき試験を行なった。結果を表6に
示す。
ール樹脂(荒川化学工業(株)製、商品名 タマノル7
59)を50%にメチルエチルケトンで希釈した溶液
を、エポキシ当量/フェノール当量が1/1となる割合
で加え、室温で30分攪拌した後、オクチル酸錫を固形
分当り1%加え、エポキシ樹脂組成物とした。このエポ
キシ樹脂組成物を、フッ素樹脂コーティングされた容器
(縦×横×深さ=10cm×10cm×1.5cm)に
注ぎ、80℃で30分および130℃で30分放置する
ことによりゾル−ゲル硬化させ、膜厚300μmのゴム
状の半硬化シートを得た。得られた半硬化シートは、柔
軟(最大伸張率が約15%)であり、また50℃以上で
成形加工することができた。上記と同様にしてえられた
半硬化物を100℃に加熱して、金型(10mm×60
mm×2mm)に充填した。200℃、1×107Pa
でプレス成形し、エポキシ樹脂−シリカハイブリッド成
形物を得た。このエポキシ樹脂−シリカハイブリッドは
実施例1の硬化物と同様の耐熱性を示した。
ジメチルホルムアミド溶液(濃度10%)を、エポキシ
当量/アミン当量が1/1となる割合で加え、室温で3
0分攪拌した後、オクチル酸錫を固形分当り1%加え、
エポキシ樹脂組成物とした。このエポキシ樹脂組成物
を、フッ素樹脂コーティングされた容器(縦×横×深さ
=10cm×10cm×1.5cm)に注ぎ、80℃で
30分および110℃で30分放置することによりゾル
−ゲル硬化させ、膜厚100μmの表面タックの無い半
硬化シートを得た。得られた半硬化シートは、最大伸張
率が約8%であった。この半硬化シートを120℃に加
熱しながら2枚のアルミ板で挟み、1×10 7Paで圧
着した。ついでこれを210℃で完全硬化させて、エポ
キシ樹脂−シリカハイブリッドを得た。
たノボラック型フェノール樹脂(商品名 タマノル75
9)を、エポキシ当量/フェノール当量が1/1となる
割合で加え、80℃で30分攪拌した後、オクチル酸錫
を固形分当り1%加え、エポキシ樹脂組成物とした。こ
のエポキシ樹脂組成物を、フッ素樹脂コーティングされ
た容器(縦×横×深さ=10cm×10cm×1.5c
m)に注ぎ、100℃で30分、硬化を行い、膜厚30
0μmの半硬化シートを得た。得られた半硬化シートは
表面タックがあり、脆いため、伸張率を測定することが
できなかった。
硬化フィルムの耐熱性の評価結果である。
Claims (12)
- 【請求項1】 エポキシ当量400g/eqを超え10
000g/eq未満のビスフェノール型エポキシ樹脂
(1)とエポキシ当量170g/eqを超え400g/
eq未満のビスフェノール型エポキシ樹脂(2)との使
用重量比((1)/(2))が0.1〜1.0であるビ
スフェノール型エポキシ樹脂混合物を、アルコキシシラ
ン部分縮合物(3)と脱アルコール縮合反応させて得ら
れるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、
およびエポキシ樹脂用硬化剤(B)を含有することを特
徴とするシラン変性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 脱アルコール縮合反応が無溶剤下に行わ
れる請求項1記載のシラン変性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 アルコキシシラン部分縮合物(3)のシ
リカ換算重量/ビスフェノール型エポキシ樹脂混合物の
重量(重量比)が0.1〜0.5である請求項1または
2記載のシラン変性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】 アルコキシシラン部分縮合物(3)がメ
チルトリメトキシシランの部分縮合物である請求項1〜
3のいずれかに記載のシラン変性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂用硬化剤(B)がフェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、イミダ
ゾール類、ジシアンジアミドおよびポリアミドからなる
群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜4のい
ずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載のシラン
変性エポキシ樹脂組成物を硬化反応させてなることを特
徴とするエポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物。 - 【請求項7】 シラン変性エポキシ樹脂組成物を40〜
150℃でゾル−ゲル硬化させてなる請求項6記載のエ
ポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物。 - 【請求項8】 シラン変性エポキシ樹脂組成物を室温〜
250℃で完全硬化させてなる請求項6記載のエポキシ
樹脂−シリカハイブリッド硬化物。 - 【請求項9】 請求項1〜5記載のシラン変性エポキシ
樹脂組成物、および請求項6〜8記載のエポキシ樹脂−
シリカハイブリッド硬化物からなる群より選ばれる少な
くとも1種を含有してなる電気・電子材料用絶縁材料。 - 【請求項10】 請求項1〜5記載のシラン変性エポキ
シ樹脂組成物、および請求項6〜8記載のエポキシ樹脂
−シリカハイブリッド硬化物からなる群より選ばれる少
なくとも1種を含有してなるコーティング剤。 - 【請求項11】 請求項1〜5記載のシラン変性エポキ
シ樹脂組成物、および請求項6〜8記載のエポキシ樹脂
−シリカハイブリッド硬化物からなる群より選ばれる少
なくとも1種を含有してなる接着剤。 - 【請求項12】 塗料である請求項10記載のコーティ
ング剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000374676A JP3458379B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000374676A JP3458379B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002179762A true JP2002179762A (ja) | 2002-06-26 |
| JP3458379B2 JP3458379B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=18843818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000374676A Expired - Lifetime JP3458379B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3458379B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037368A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | プリント配線板用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、これを用いて作製した多層プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2004039885A1 (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
| JP2006085906A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Totoku Electric Co Ltd | 超耐熱自己融着線およびスピーカー用超耐熱性ボイスコイル |
| JP2006249342A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
| JP2007235773A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Totoku Electric Co Ltd | 耐熱自己融着線およびスピーカー用耐熱性ボイスコイル |
| WO2008153076A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 基板貼り合わせ用光学接着剤、及び、基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体 |
| KR100894609B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2009-04-24 | 산에이카가쿠 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물, 평탄화되고 레지스트 필름코팅된 인쇄 배선 기판 및 그것의 제조 방법 |
| JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2011195751A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 軽金属合金部材用防錆絶縁性塗料組成物の製造方法及び塗装方法 |
| EP2652055A4 (en) * | 2010-12-17 | 2014-05-07 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | HYBRID ORGANIC INORGANIC COLOR COMPOSITION |
| JP2014152306A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| CN104004321A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-08-27 | 青岛申达高新技术开发有限公司 | 干式变压器用环氧树脂封装材料 |
| JP2017078174A (ja) * | 2016-11-21 | 2017-04-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN114292614A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-04-08 | 西陇科学股份有限公司 | 一种改性二氧化硅-环氧树脂复合浆料的制备方法 |
| CN115011217A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 浙江天女集团制漆有限公司 | 一种绝缘烤漆及其制备方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100125134A (ko) * | 2009-05-20 | 2010-11-30 | 주식회사 엘지화학 | 유무기 복합 화합물을 포함하는 조성물, 접착 필름 및 유기발광표시장치 |
| CN103450797A (zh) * | 2012-06-05 | 2013-12-18 | 武汉赫斯特涂层材料股份有限公司 | 一种可常温固化的环氧聚硅氧烷树脂 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261776A (ja) | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用絶縁材料 |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000374676A patent/JP3458379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037368A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | プリント配線板用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、これを用いて作製した多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4531566B2 (ja) * | 2002-11-01 | 2010-08-25 | 三井化学株式会社 | 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
| JPWO2004039885A1 (ja) * | 2002-11-01 | 2006-03-02 | 三井化学株式会社 | 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
| WO2004039885A1 (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
| CN1327278C (zh) * | 2002-11-01 | 2007-07-18 | 三井化学株式会社 | 液晶密封剂组合物及使用它的液晶显示面板的制造方法 |
| US7438958B2 (en) | 2002-11-01 | 2008-10-21 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant composition for liquid crystal and process for producing liquid-crystal display panel with the same |
| JP2006085906A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Totoku Electric Co Ltd | 超耐熱自己融着線およびスピーカー用超耐熱性ボイスコイル |
| JP2006249342A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
| JP2007235773A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Totoku Electric Co Ltd | 耐熱自己融着線およびスピーカー用耐熱性ボイスコイル |
| DE102006043357B4 (de) * | 2006-03-17 | 2011-04-21 | San-Ei Kagaku K. K. | Photoempfindliche, hitzehärtbare Harzzusammensetzung und Verwendung derselben zur Herstellung einer Schaltungsplatine |
| KR100894609B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2009-04-24 | 산에이카가쿠 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물, 평탄화되고 레지스트 필름코팅된 인쇄 배선 기판 및 그것의 제조 방법 |
| WO2008153076A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 基板貼り合わせ用光学接着剤、及び、基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体 |
| JP2011195751A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 軽金属合金部材用防錆絶縁性塗料組成物の製造方法及び塗装方法 |
| EP2652055A4 (en) * | 2010-12-17 | 2014-05-07 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | HYBRID ORGANIC INORGANIC COLOR COMPOSITION |
| JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2014152306A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| CN104004321A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-08-27 | 青岛申达高新技术开发有限公司 | 干式变压器用环氧树脂封装材料 |
| JP2017078174A (ja) * | 2016-11-21 | 2017-04-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN114292614A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-04-08 | 西陇科学股份有限公司 | 一种改性二氧化硅-环氧树脂复合浆料的制备方法 |
| CN115011217A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 浙江天女集团制漆有限公司 | 一种绝缘烤漆及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3458379B2 (ja) | 2003-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6525160B1 (en) | Epoxy resin composition and process for producing silane-modified epoxy resin | |
| JP3458379B2 (ja) | シラン変性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP3468195B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP1123944B1 (en) | Partial condensate of glycidyl ether group-containing alkoxysilane, silane-modified resin, compositions thereof, and preparation methods thereof | |
| JP3077695B1 (ja) | アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP3539486B2 (ja) | コーティング組成物 | |
| JP3632601B2 (ja) | コーティング剤組成物、コーティング剤硬化膜およびその製造方法 | |
| JP2004346144A (ja) | エポキシ基を有するケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2003055435A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法 | |
| JP3654351B2 (ja) | シラン変性エポキシ樹脂、その製造方法、樹脂組成物、半硬化物及び硬化物 | |
| JP3570380B2 (ja) | メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP2006169368A (ja) | 樹脂組成物、硬化物、およびその製造方法 | |
| JP3468291B2 (ja) | アルコキシ基含有シラン変性フェノール樹脂、樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化剤及び有機・無機ハイブリッド体。 | |
| JP2001192433A (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
| JP2001240670A (ja) | シラン変性ポリアミドイミド樹脂、その樹脂組成物及びその製造方法。 | |
| JP3722027B2 (ja) | メトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂、ならびに当該樹脂組成物から得られる半硬化物および硬化物 | |
| JP4706955B2 (ja) | メトキシ基含有シラン変性含フッ素エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物およびその製造方法 | |
| JP4399764B2 (ja) | シラン変性された不飽和結合を有さないエポキシ樹脂、ならびに当該樹脂含有組成物から得られる半硬化物および硬化物 | |
| JP2002275445A (ja) | プリント配線板用接着剤 | |
| CN102414242B (zh) | 可热固树脂组合物 | |
| JP2006143789A (ja) | メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物、電気絶縁用樹脂組成物およびコーティング組成物 | |
| JP2001114897A (ja) | エポキシ変性アルコキシシラン縮合物およびその製造方法 | |
| JP2005330324A (ja) | アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂の製造方法、アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂、アルコキシシリル基含有シラン変性フェニレンエーテル樹脂組成物、およびフェニレンエーテル樹脂−シリカハイブリッド硬化物 | |
| JP4207770B2 (ja) | 複合体分散物および複合体硬化物 | |
| JP2003026990A (ja) | コーティング組成物およびその硬化膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3458379 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |