JP2001261776A

JP2001261776A - プリント配線板用絶縁材料

Info

Publication number: JP2001261776A
Application number: JP2000083554A
Authority: JP
Inventors: Eiichiro Saito; 英一郎斉藤; Kenichi Shinoya; 賢一篠谷; Kiyotaka Komori; 清孝古森; Hideki Aida; 秀樹合田; Tetsuji Tono; 哲二東野
Original assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd; Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 2000-03-24
Filing date: 2000-03-24
Publication date: 2001-09-26
Also published as: EP1137328A2; TW535466B; CN1315734A; KR20010096438A

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】高耐熱性、低熱膨張性、難燃性を有するプリ
ント配線板用絶縁材料を提供する。【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂およびフェノー
ル樹脂から選択される少なくとも１種の水酸基含有樹脂
と、アルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られ
るアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有するシラン変
性樹脂組成物からなる。水酸基含有エポキシ樹脂とし
て、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール樹脂
としてノボラックフェノール樹脂が例示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シラン変性樹脂組
成物を用いたプリント配線板用絶縁材料に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、プリント配線板は電気、電子機器、
通信機器、計算機などの諸分野において用いられてきた
が、近年のエレクトロニクス技術の急速な発展に伴っ
て、プリント配線板用絶縁材料に対する高性能化の要求
はますます強くなっている。

【０００３】プリント配線板用に用いられる絶縁材料と
しては、従来のプリプレグ及び銅張り積層板から、ビル
ドアップ配線板用の樹脂付き銅箔や絶縁シートなど多種
多様である。また、半導体層間絶縁膜等も絶縁材料とし
て同様の高性能化が求められている。

【０００４】これらのプリント配線板用絶縁材料に課せ
られた具体的な高性能化の要求として、高耐熱性、低熱
膨張性、低誘電率、低誘電正接がある。高耐熱性は、実
装時に使用するはんだのＰｂフリー化に伴い実装時のリ
フロー温度が高くなることや、部品の大型化により実装
時の基板の変形などが実装時の接続不良を引き起こすこ
となどから必要となってきている。低熱膨張性は、部品
の大型化に伴い使用時の熱履歴による導体パターンの劣
化による断線を防ぐことなどから必要となって来てい
る。低誘電率は高周波領域での信号速度の遅延を無くす
ことやインピーダンスコントロールの為に重要で、低誘
電正接も信号の減衰を防ぐ為に重要である。

【０００５】ここで、高耐熱性の要求に答える高耐熱性
樹脂としてはポリイミド樹脂やフッ素樹脂などがあるが
これらの材料はコストが高いと言う問題点がある。ま
た、低コストであるエポキシ樹脂を用いて高耐熱性を確
保する方法として、エポキシ樹脂それ自体や硬化剤を多
官能化する方法が考案されているが、耐熱性において実
用上充分とは言えないレベルである。また、プリント配
線板の難燃性付与にはハロゲン系難燃剤を使用している
が、近年の環境問題に対応し、ハロゲン系難燃剤を使用
しない方向で樹脂系を設計するようになってきており、
これに対応する必要もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、特定のシラン変性樹脂組成物
を用い、高耐熱性のプリント配線板を得ることができる
プリント配線板用絶縁材料を提供することを第一の目的
とし、更には、低熱膨張性や難燃性も加味したプリント
配線板用絶縁材料を提供することを第二の目的とするも
のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板用絶縁材料は、水酸基含有エポキシ樹脂
（Ａ）およびフェノール樹脂（Ｂ）から選択される少な
くとも１種の水酸基含有樹脂（１）と、アルコキシシラ
ン部分縮合物（２）とを反応させて得られるアルコキシ
基含有シラン変性樹脂（以下、単にシラン変性樹脂とい
う）を含有するシラン変性樹脂組成物を用いることを特
徴とする。

【０００８】また、請求項２に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１において、水酸基含有エポキシ樹脂
（Ａ）がビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特
徴とする。

【０００９】また、請求項３に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１または２において、フェノール樹脂
（Ｂ）がノボラックフェノール樹脂であることを特徴と
する。

【００１０】また請求項４に係るプリント配線板用絶縁
材料は、請求項３において、フェノール樹脂（Ｂ）が平
均フェノール核数３〜８のノボラックフェノール樹脂で
あることを特徴とする。

【００１１】また、請求項５に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜４のいずれかにおいて、アルコキ
シシラン部分縮合物（２）が１分子当たりのＳｉの平均
個数が２〜２０のものであることを特徴とする。

【００１２】また、請求項６に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜５のいずれかにおいて、アルコキ
シシラン部分縮合物（２）がメトキシシラン部分縮合物
であることを特徴とする。

【００１３】また、請求項７に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜６のいずれかにおいて、シラン変
性樹脂の固形残分中のＳｉ含有量が、シリカ質量換算で
５〜５０質量%であることを特徴とする。

【００１４】また、請求項８に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜７のいずれかにおいて、シラン変
性樹脂が実質的に無水系で反応させて得られたものであ
ることを特徴とする。

【００１５】また、請求項９に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜８のいずれかにおいて、シラン変
性樹脂組成物中の固形残分中のＳｉ含有量が、シリカ質
量換算で２〜３０質量%であることを特徴とする。

【００１６】また、請求項１０に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１〜９のいずれかにおいて、水酸基
含有エポキシ樹脂（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物
（２）とを反応させて得られるシラン変性樹脂を含有す
るシラン変性樹脂組成物が、硬化触媒及び／又はエポキ
シ硬化剤を含有することを特徴とする。

【００１７】また、請求項１１に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１０において、エポキシ硬化剤がジ
シアンジアミドであることを特徴とする。

【００１８】また、請求項１２に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１〜９、１１のいずれかにおいて、
フェノール樹脂（Ｂ）とアルコキシシラン部分縮合物
（２）とを反応させて得られるシラン変性樹脂を含有す
るシラン変性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有するも
のであることを特徴とする。

【００１９】また、請求項１３に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１２において、エポキシ樹脂がエポ
キシ当量８０〜６００のものであることを特徴とする。

【００２０】また、請求項１４に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１〜１３のいずれかにおいて、シラ
ン変性樹脂１００質量部に対して、無機粒子を１０〜２
００質量部含有していることを特徴とする。

【００２１】また、請求項１５に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１４において、無機粒子がシリカで
あることを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明において水酸基含有樹脂
（１）とは、水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）およびフェ
ノール樹脂（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種のもので
ある。

【００２３】水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）としては、
各種のビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることがで
きる。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノー
ル類とエピクロルヒドリンまたはβ−メチルエピクロル
ヒドリン等のハロエポキシドとの反応により得られたも
のである。ビスフェノール類としてはフェノールまたは
２，６−ジハロフェノールとホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、アセトン、アセトフェノン、シクロヘキサ
ノン、ベンゾフェノン等のアルデヒド類もしくはケトン
類との反応物の他、ジヒドロキシフェニルスルフィドの
過酸による酸化、ハイドロキノン同士のエーテル化反応
等により得られるものやそれらを水素添加して得られた
水添ビスフェノールがあげられる。また、前記ビスフェ
ノール類は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、トリ
ヒドロキシジフェニルジメチルエタン、長鎖型ビスフェ
ノール類、レゾルシン、サリゲニンなどを部分的に置換
したものでもよい。

【００２４】これらビスフェノール型エポキシ樹脂のな
かでも、特に、ビスフェノール類として、ビスフェノー
ルＡを用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、最も
汎用され、低価格であり好ましい。

【００２５】また、前記の水酸基含有エポキシ樹脂
（Ａ）は、アルコキシシラン部分縮合物（２）とエステ
ル交換反応しうる水酸基を有するものである。当該水酸
基は、水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）を構成するすべて
の分子に含有されている必要はなく、水酸基含有エポキ
シ樹脂（Ａ）として、水酸基を有していればよい。水酸
基含有エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、水酸基含
有エポキシ樹脂（Ａ）の構造により異なるため、用途に
応じて適当なエポキシ当量のものを適宜に選択して使用
できるが、一般的にはエポキシ当量が１８０以上５００
０以下であるものが好ましい。当該エポキシ当量が小さ
くなると、得られるシラン変性樹脂においてシリカとエ
ポキシ樹脂が相分離し、白濁した硬化物となりやすい。
一方、エポキシ当量が大きくなると、シラン変性樹脂の
製造過程でゲル化しやすくなる。

【００２６】前記のフェノール樹脂（Ｂ）としては、フ
ェノール類とアルデヒド類を酸触媒の存在下に反応させ
て得られるノボラックフェノール樹脂が好ましい。ノボ
ラックフェノール樹脂はフェノール当量が小さく、かつ
多官能であるために、シランと水酸基との結合数が多く
なると共に、シラン変性した後も数個の水酸基を残存す
るために他の樹脂と反応させることが可能であり、高耐
熱性や低熱膨張性を得やすくなる。また、ノボラックフ
ェノール樹脂としては、通常、平均フェノール核数３〜
８程度のものを使用するのが好ましい。平均フェノール
核数が３未満の場合は、架橋点が少なくなって高耐熱性
を得ることが難しくなり、また平均核体数が８より大き
くなると使用前にゲル化し易くなって好ましくない。

【００２７】なお、上記のフェノール類としては、たと
えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシ
レノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノー
ル、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、ｐ
−エチルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ
−ターシャリーブチルフェノール、ｐ−クロロフェノー
ル、ｐ−ブロモフェノールなどの各種のものがあげられ
る。ホルムアルデヒド類としては、ホルマリンの他、パ
ラホルムアルデヒド、トリオキサン、テトラオキサン等
のホルムアルデヒド発生源物質を使用することもでき
る。また、酸性触媒としては従来公知のものが使用でき
る。

【００２８】また、本発明においてアルコキシシラン部
分縮合物（２）は、一般式：Ｒ¹ _nＳｉ（ＯＲ²）_4-n（式
中、ｎは０又は１の整数を示し、Ｒ¹は炭素原子に直結
した低級アルキル基、アリル基であって、それぞれ同一
でも異なっていてもよい。またＲ²は低級アルキル基を
示す。）で表されるアルコキシシラン化合物を部分的に
加水分解、縮合して得られるオリゴマーである。ｎが２
〜４では３次元架橋が起こらなくなるため、所望の高耐
熱性が得られなくなり、好ましくない。

【００２９】上記一般式で表されるアルコキシシラン部
分縮合物（２）を構成するアルコキシシラン化合物とし
ては、テトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシ
シラン、エチルトリアルコキシシラン、ｎ−プロピルト
リアルコキシシラン、ｎ−プロピルトリアルコキシシラ
ン、イソプロピルトリアルコキシシラン、フェニルトリ
アルコキシシラン、フェニルトリアルコキシシランがあ
げられる。具体的にはテトラメトキシシラン、メチルト
リメトキシシラン等のメトキシシランが、エステル交換
反応速度、硬化反応速度が大きいので好ましく、またコ
スト面でも好ましい。また、低熱膨張性を加味したい場
合には、ｎ＝０のテトラアルコキシシランを使用するこ
とが好ましい。これは、アルコキシシラン部分縮合物
（２）を構成するアルコキシシラン化合物が４官能であ
るために硬化時により高次のシリカ構造が出来、無機材
料としての高耐熱性を発現し易くなるからである。逆に
無機材料としての脆さが欠点となる場合には、ｎ＝１の
トリアルコキシシランを添加することが好ましい。

【００３０】アルコキシシラン部分縮合物（２）は、上
記物質の中から１種または２種以上を適宜選択すればよ
いが、１分子当りのＳｉの平均個数は２〜２０であるこ
とが好ましい。Ｓｉの平均個数が２未満であると、水酸
基含有エポキシ樹脂（Ａ）又はフェノール樹脂（Ｂ）と
のエステル交換反応の際、反応せずに生成アルコールと
一緒に系外に流出するアルコキシシラン類の量が増える
ので、好ましくない。また２０を超えると、これらの樹
脂との反応性が落ち、目的物質が得られ難くなり好まし
くない。従って合成の容易性を考慮すれば、１分子当り
のＳｉの平均個数は２〜２０程度のものとされる。そし
て本発明で用いるシラン変性樹脂は、上記の水酸基含有
エポキシ樹脂（Ａ）およびフェノール樹脂（Ｂ）から選
ばれる少なくとも１種の水酸基含有樹脂（１）と、上記
のアルコキシシラン部分縮合物（２）とをエステル交換
反応させて調製することができる。この反応に際して、
水酸基含有樹脂（１）として水酸基含有エポキシ樹脂
（Ａ）を用いる場合、水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）と
アルコキシシラン部分縮合物（２）の使用割合は、特に
制限されるものではないが、加水分解性アルコキシシラ
ン部分縮合物（２）のシリカ換算質量／水酸基含有エポ
キシ樹脂（Ａ）の質量（質量比）が０．０１〜１．２の
範囲になるように設定するのが好ましい。また、水酸基
含有樹脂（１）としてフェノール樹脂（Ｂ）を用いる場
合、フェノール樹脂（Ｂ）とアルコキシシラン部分縮合
物（２）の使用割合は、得られるシラン変性樹脂中に、
フェノール性水酸基が残存するような割合であれば、特
に制限されない。通常、フェノール樹脂（Ｂ）のフェノ
ール性水酸基の当量／加水分解性アルコキシシラン部分
縮合物（２）のアルコキシ基の当量（当量比）が０．２
〜１０の範囲になるように設定するのが好ましい。ただ
し、この当量比が１付近（化学量論的に当量付近）であ
ると、エステル交換反応の進行によって溶液の高粘度化
やゲル化を招きやすいため、エステル交換反応の進行を
調整する必要がある。また上記の２つのエステル交換反
応に際しては、反応促進のために従来公知のエステル交
換触媒を使用することができ、たとえば、有機金属触媒
が好ましい。

【００３１】上記反応は、水酸基含有樹脂（Ａ）の水酸
基とアルコキシシラン部分縮合物のアルコキシシリル部
位のエステル交換反応でアルコキシシリル基含有シラン
変性樹脂を得る事を目的としており、アルコキシシリル
部位同士の縮合による新たなシロキサン結合の生成や更
に進んでゾル−ゲル硬化によってシリカ骨格が、本反応
時に生じることは好ましくない。したがって、上記反応
はアルコキシシリル部位がゾル−ゲル硬化反応を起こさ
ないように、実質的に無水状態で行うことが好ましい。
また、上記反応は溶剤中で行うこともできる。溶剤とし
ては、水酸基含有樹脂（１）およびアルコキシシラン部
分縮合物（２）をともに溶解する有機溶剤であれば特に
制限はない。このような有機溶剤としては、例えば、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メチルエ
チルケトンなどの非プロトン性極性溶媒を用いるのが好
ましい。

【００３２】こうして得られたシラン変性樹脂は、水酸
基含有エポキシ樹脂（Ａ）中の水酸基がシラン変性され
てなるシラン変性エポキシ樹脂や、フェノール樹脂
（Ｂ）のフェノール性水酸基がシラン変性されてなるシ
ラン変性フェノール樹脂を主成分とするものであり、本
発明におけるこのシラン変性樹脂は、多数のＳｉ原子に
結合したアルコキシ基を持っていることを特徴とする。
このアルコキシシリル部位は、プリプレグ作製時、ある
いは積層板や、樹脂付き銅箔作製時に溶剤の蒸発、加
熱、水分（湿気）との反応によって、ゾル−ゲル反応あ
るいは加熱脱メタノール縮合反応を生じ、互いに結合し
あって、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を網目状に
形成し、ゲル化した微細なシリカ部位（シロキサン結合
の高次網目構造）をもつ硬化物を作る。このために、本
発明で用いるシラン変性樹脂はアルコキシシラン部分縮
合物（Ｂ）のアルコキシ基と水酸基含有エポキシ樹脂
（Ａ）中の水酸基またはノボラックフェノール樹脂
（Ｂ）のフェノール性水酸基とのエステル交換反応によ
って生成されるが、シラン変性エポキシ樹脂の場合に
は、アルコキシシラン部分縮合物（２）のアルコキシ基
の少なくとも５０％以上、好ましくは６０％以上が、シ
ラン変性フェノール樹脂の場合には、アルコキシシラン
部分縮合物（２）のアルコキシ基の少なくとも３０％以
上、好ましくは４０％以上がシラン変性樹脂中に残存し
ていることが望ましい。

【００３３】また、本発明で用いるシラン変性樹脂中に
は、未反応の水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）又はフェノ
ール樹脂（Ｂ）やアルコキシシラン部分縮合物（２）、
反応触媒、反応溶剤などが含有されていてもよい。

【００３４】なお、未反応のアルコキシシラン部分縮合
物（２）は、前記の硬化物を作る際のシリカ硬化反応に
よりシラン変性樹脂と結合することができる。当該結合
を生起させるために、シラン変性樹脂中に少量の水を含
有させて加水分解、重縮合を促進させても良い。

【００３５】また、水酸基含有樹脂（１）がフェノール
樹脂（Ｂ）である場合、フェノール樹脂（Ｂ）とアルコ
キシシラン部分縮合物（２）とを反応させた後、得られ
た反応生成物中に残存するアルコキシ基に対して０．２
〜３当量の水を加えて加水分解したものをシラン変性樹
脂としてもよい。この方法はアルコキシシリル部位のシ
リカ硬化速度を高めるためには効果的であり、特に前記
一般式中のＲ²がエチル基以上のアルキル基である場合
に有効であるが、シラン変性樹脂の安定性が著しく低下
する傾向がある。

【００３６】本発明において用いるシラン変性樹脂組成
物は、上記のようにして得られたシラン変性樹脂を含有
したものとして調製することができるものであり、シラ
ン変性樹脂を組成物固形残分中に３０質量％（不揮発分
換算）以上含有していればよく、その他の組成は特に限
定されない。

【００３７】シラン変性樹脂としてシラン変性エポキシ
樹脂を用いる場合には、従来公知のエポキシ硬化剤、溶
剤、硬化触媒などを適宜に配合して、シラン変性樹脂組
成物としてシラン変性エポキシ樹脂組成物を調製するこ
とができる。

【００３８】また、シラン変性樹脂としてシラン変性フ
ェノール樹脂を用いる場合には、従来公知のエポキシ樹
脂、溶剤、硬化触媒などを適宜に配合して、シラン変性
樹脂組成物としてシラン変性フェノール樹脂組成物を調
製することができる。

【００３９】ここで、上記のシラン変性エポキシ樹脂組
成物に用いるエポキシ硬化剤としては、通常、エポキシ
樹脂硬化用の硬化剤として使用されているもの、例えば
フェノール樹脂系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、ポリカ
ルボン酸無水物系硬化剤等を特に制限なく使用できる。
具体的には、フェノール樹脂系のものとしては、フェノ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、
ポリｐ−ビニルフェノール等があげられ、ポリアミン系
硬化剤としてはジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、テトラエチレンペンタミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン（ポリアミド樹脂）、ケチミン化
合物、イソホロンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｍ
−フェニレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）
シクロヘキサン、Ｎ-アミノエチルピペラジン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノ
−３，３′―ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルフォン等があげられ、ポリカルボン酸系硬化
剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサクロルエン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６
−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等があげら
れる。これらの中でもジシアンジアミドが好ましい。ジ
シアンジアミドは当量が小さいために、シラン変性樹脂
組成物のＳｉ含有量をあまり低下させず、高耐熱性が発
現し易いと共に、反応速度の制御も容易であるからであ
る。

【００４０】またシラン変性フェノール樹脂組成物に配
合される上記のエポキシ樹脂としては、各種公知のもの
を使用できる。たとえば、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦなどのジグリシジルエーテル類、フタル
酸、ダイマー酸などの多塩基酸類およびエピクロロヒド
リンを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキ
シ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸な
どのポリアミン類とエピクロロヒドリンを反応させて得
られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結
合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エ
ポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂などをあげること
ができ、これらの１種を単独でまたは２種以上を適宜に
組み合わせて使用できる。また、このエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量は８０〜６００であることが好ましい。エポ
キシ当量が６００を越えるとシラン変性樹脂組成物中の
Ｓｉ含有量を高めることが困難になり高耐熱性が得られ
難くなるものであり、またエポキシ当量が８０未満のエ
ポキシ樹脂は作製が困難であるからである。エポキシ硬
化剤の使用割合は、通常、エポキシ樹脂のエポキシ基１
当量に対し、硬化剤中の活性水素を有する官能基が０．
２〜１．５当量程度が好ましい。

【００４１】また、前記のようにシラン変性樹脂組成物
には、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応、メトキシシ
リル基の加水分解、縮合反応を促進するための硬化触媒
を含有することができる。この硬化触媒としては、例え
ば、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセ
ン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの
三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール
類；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、
フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフ
ェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレー
ト、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートな
どのテトラフェニルボロン塩や一般のゾル−ゲル反応に
用いられる酸、塩基又は金属触媒などをあげることがで
きる。硬化触媒はエポキシ樹脂の１００質量部に対し、
０．０１〜５質量部の割合で使用するのが好ましい。

【００４２】シラン変性樹脂組成物は、溶剤を用いて適
宜に濃度を調整できる。溶剤としては、シラン変性樹脂
の製造に用いたものと同様のものを使用することができ
る。

【００４３】またシラン変性樹脂組成物は、得られる硬
化物の性能面での相乗効果を付与するためにオキシラン
環を持つシランカップリング剤を使用することができ
る。オキシラン環を持つシランカップリング剤として
は、市販の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランがあ
げられ、これらを用いれば非常に耐熱性に優れたプリン
ト配線基板用プリプレグなどを得ることができる。

【００４４】また、難燃性の向上や低熱膨張化やアディ
ティブメッキ性の向上などの目的のために、シラン変性
樹脂組成物に無機粒子をフィラーとして添加しても良
い。無機粒子の添加量は、シラン変性樹脂組成物１００
質量部に対して、１０〜２００質量部の範囲が好まし
い。無機粒子としては特に制限はないが、低熱膨張化と
アディティブメッキ性の向上の点からシリカ粒子が好ま
しい。

【００４５】ここで、シラン変性樹脂は固形残分中のＳ
ｉ含有量が、シリカ質量換算で５〜５０質量%であるこ
とが好ましく、またシラン変性樹脂組成物中の固形残分
中のＳｉ含有量が、シリカ質量換算で２〜３０質量%で
あることが好ましい。本発明で用いるアルコキシシラン
部分縮合物（２）はゾル−ゲル硬化反応を経て、一般式：Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4―n)/2 で示されるシリカへと変化させることが出来る。ここで
言う固形残分中のシリカ質量換算Ｓｉ含有量とは、シラ
ン変性樹脂のアルコキシシリル部位がゾル−ゲル硬化反
応を経て、シリカに硬化した時のシリカの質量パーセン
トである。シラン変性樹脂の固形残分中のＳｉ含有量が
５質量％未満であり、またシラン変性樹脂組成物中の固
形残分中のＳｉ含有量が２重量％未満であると、高耐熱
性を得るのが難くなるものである。また、シラン変性樹
脂の固形残分中のＳｉ含有量が５０質量％を超え、また
シラン変性樹脂組成物中の固形残分中のＳｉ含有量が３
０重量％を超えると、プリント配線板用絶縁材料の強度
が低下したり、樹脂の反応が阻害されて逆に耐熱性が低
下するおそれがある。

【００４６】そして本発明では、上記のようにして得た
シラン変性樹脂組成物をプリント配線板用絶縁材料とし
て用いるものであり、本発明におけるプリント配線板用
絶縁材料は、プリント配線板用に用いられるプリプレ
グ、積層板の材料として、またビルドアップ多層板用の
樹脂付き銅箔や絶縁シート、半導体層間絶縁膜として使
用することができる。

【００４７】ここで上記のプリント配線板用のプリプレ
グとは、シラン変性樹脂組成物からなるプリント配線板
用絶縁材料を基材に含浸し、ついで乾燥、半硬化させて
得られるＢ−ステージ状プリプレグを意味するものであ
り、この基材としては、ガラスやアスベスト等からなる
無機質繊維、ポリアミドやポリイミドからなる有機質繊
維、これら繊維を加工した織布や不織布など、各種公知
のものを適宜に選択して使用できる。プリプレグの作製
条件は、特に限定されないが、通常、加熱温度６０℃〜
１６０℃、加熱時間２〜２０分間程度が好ましい。加熱
温度が６０℃以下ではメトキシシリル基のアルコキシシ
リル部位のシリカ硬化が進行せず、得られるプリプレグ
が常温でもタックを生じ、またプリプレグ使用時の加熱
加圧成形工程で揮発分が発生するため好ましくない。一
方、加熱温度が１６０℃以上であれば、シリカ硬化だけ
でなく、オキシラン環と硬化剤の反応も大部分進行して
しまい、積層時の成形性や密着性の不良を招くおそれが
あって好ましくない。プリプレグにおけるシラン変性樹
脂組成物の使用量は、特に制限はないが、通常は、プリ
プレグ単位面積あたり１０〜２００ｇ／ｍ²（固形残分
換算）が好ましい。

【００４８】また本発明におけるプリント配線板用の積
層板とは、上記のプリプレグ１〜１０枚をＢ−ステージ
状態で積層した後、加熱加圧成形することによって得ら
れる積層板であり、またその片面又は両面に銅箔が載置
された銅張り積層板も含まれる。この成形条件として
は、通常、１５０〜３００℃、０．９８〜９．８ＭＰａ
（１０〜１００ｋｇ／ｃｍ²）、３０〜２００分間の範
囲が好ましく、この条件下では耐熱性、低誘電性がよ
く、機械強度のある積層板を容易に得ることができる。
成形温度が１５０℃未満であるとオキシラン環の硬化が
不充分であり、また３００℃を超えると樹脂の分解が始
まり、積層板の耐熱性、機械強度が落ちるため好ましく
ない。また圧力が０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ²）
未満の場合や９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ²）を超
える場合には、クラックやボイドが発生し、良好な成形
品が得られにくい。

【００４９】また、半導体用層間絶縁膜を製造する場合
には、ワニス状のシラン変性樹脂組成物をプリント配線
板用絶縁材料として用い、半導体上にスピンコートする
ことによって行なうことができる。

【００５０】またビルドアップ多層板用の樹脂付き銅箔
を作製する場合には、銅箔上に上記のようにして得られ
るシラン変性樹脂組成物からなるプリント配線板用絶縁
材料を塗工した後に、特に限定はされないが、通常６０
〜１６０℃の温度で、２〜２０分間加熱して半硬化状態
とすることによって、行なうことができる。

【００５１】またビルドアップ多層板用の絶縁シートを
作製する場合には、ポリエチレンテレフタレートなどの
離型可能なキャリアフィルム上に、上記のようにして得
られるシラン変性樹脂組成物からなるプリント配線板用
絶縁材料を塗工した後、に特に限定はされないが、通常
６０〜１６０℃の温度で、２〜２０分間加熱して半硬化
状態とすることによって、行なうことができる。

【００５２】またビルドアップ多層板においてワニス塗
工による絶縁膜を作製する場合には、電子回路が形成さ
れた基板上に上記のようにして得られるワニス状のシラ
ン変性樹脂組成物からなるプリント配線板用絶縁材料を
塗工した後に、特に限定はされないが、通常６０〜３０
０℃の温度で、５〜２００分間加熱して硬化することに
よって行なうことができる。この後、過酸化物により粗
化処理を行った後にメッキ、エッチング工程を経て、ビ
ルドアップ回路板を作製することができるものである。

【００５３】

【実施例】以下の実施例により本発明を説明する。

【００５４】（実施例１）エポキシ当量４８０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と、１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０３」、樹脂固形残分５０％のジメチルホ
ルムアミド溶液、固形残分中のシリカ質量換算Ｓｉ含有
量＝２５％、エポキシ当量１２７０ｇ／ｅｑ）５００ｇ
に対して、ジシアンジアミドを６．６ｇ添加し、よく撹
拌することによりシラン変性樹脂組成物を得た。

【００５５】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μmの樹脂付き銅箔を得た。

【００５６】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００５７】（実施例２）エポキシ当量４８０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個数
が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応さ
せて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製「Ｈ
ＢＥＰ−０３」）５００ｇに対して、フェノールノボラ
ック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０
５）４１ｇとメチルエチルケトン４１ｇとを添加し、よ
く撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得た。

【００５８】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００５９】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００６０】（実施例３）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が４であるテトラメトキシシラ
ン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹脂（荒川
化学工業（株）社製「ＨＢＰ−１１」、樹脂固形残分５
０％のジメチルホルムアミド溶液、固形残分中のシリカ
質量換算Ｓｉ含有量＝３２％、フェノール性水酸基当量
６２５ｇ／ｅｑ）５００ｇに対し、エポキシ当量１９０
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１５０ｇを添加し、
よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得た。

【００６１】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００６２】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００６３】（実施例４）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が４であるテトラメトキシシラ
ン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹脂（荒川
化学工業（株）社製「ＨＢＰ−１１」）５００ｇに対
し、エポキシ当量４８０のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂４２０ｇとメチルエチルケトン４２０ｇとを添加
し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得
た。

【００６４】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００６５】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００６６】（実施例５）エポキシ当量４８０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個数
が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応さ
せて得た固形残分５０％のジメチルホルムアミド溶液と
なったシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製「ＨＢ
ＥＰ−０３」）５００ｇに対して、ジシアンジアミドを
６．６ｇと平均粒径２μｍのシリカ粒子を６０ｇ添加
し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得
た。

【００６７】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００６８】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００６９】（比較例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量４８０）２００ｇとフェノールノボ
ラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１
０５）４４ｇと１分子中のＳｉの平均個数が４であるテ
トラメトキシシラン部分縮合物１６０ｇとメチルエチル
ケトン２００ｇをよく撹拌することにより樹脂組成物を
得た。

【００７０】この樹脂組成物を銅箔上にバーコーターで
塗工した後に１５０℃で３分間熱処理することによっ
て、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚みが１００
μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００７１】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【００７２】

【表１】

【００７３】表１から明らかなように、本発明に係るシ
ラン変性樹脂組成物を用いた各実施例では、未反応のア
ルコキシシラン部分縮合物を添加して得た樹脂組成物を
用いた比較例１に比べて、曲げ弾性率（２６０℃）が高
いものであった。更に、各実施例の熱膨張率は比較例１
に比べて低いものであった。

【００７４】（実施例６）エポキシ当量４８０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個数
が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応さ
せて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製「Ｈ
ＢＥＰ−０３」）５００ｇに対して、ジシアンジアミド
を６．６ｇ添加し、よく撹拌することによりシラン変性
樹脂組成物を得た。

【００７５】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【００７６】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００７７】（実施例７）エポキシ当量４８０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個数
が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応さ
せて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製「Ｈ
ＢＥＰ−０３」）５００ｇに対して、フェノールノボラ
ック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０
５）４１ｇとメチルエチルケトン４１ｇとを添加し、よ
く撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得た。

【００７８】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【００７９】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００８０】（実施例８）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が４であるテトラメトキシシラ
ン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹脂（荒川
化学工業（株）社製「ＨＢＰ−１１」）５００ｇに対
し、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂１５０ｇを添加し、よく撹拌することによりシラン
変性樹脂組成物を得た。

【００８１】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１４０℃で３
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【００８２】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００８３】（実施例９）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が４であるテトラメトキシシラ
ン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹脂（荒川
化学工業（株）社製「ＨＢＰ−１１」）５００ｇに対
し、エポキシ当量４８０のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂４２０ｇとメチルエチルケトン４２０ｇとを添加
し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得
た。

【００８４】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１４０℃で３
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【００８５】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００８６】（実施例１０）エポキシ当量４８０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０３」）５００ｇに対して、ジシアンジア
ミドを６．６gと平均粒径２μmのシリカ粒子６０ｇ添加
し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を得
た。

【００８７】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【００８８】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００８９】（比較例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量４８０）２００gとフェノールノボ
ラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１
０５）４４ｇと１分子中のＳｉの平均個数が４であるテ
トラメトキシシラン部分縮合物１６０ｇとメチルエチル
ケトン２００ｇをよく撹拌することにより樹脂組成物を
得た。

【００９０】この樹脂組成物をガラスクロス（ＭＩＬ品
番２１１６タイプ）に含浸し、１５０℃で４分間乾燥す
ることによりＢ−ステージ状態のプリプレグを得た。そ
してこのプリプレグを８枚重ね合わせると共にその上下
に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、２．９４ＭＰ
ａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧することによ
り銅張り積層板を得た。

【００９１】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表２
に示す。

【００９２】

【表２】

【００９３】表２から明らかなように、本発明に係るシ
ラン変性樹脂組成物を用いた各実施例では、未反応のア
ルコキシシラン部分縮合物を添加して得た樹脂組成物を
用いた比較例２に比べて、曲げ弾性率（２６０℃）が高
いものであった。更に、各実施例の熱膨張率は比較例２
に比べて低いものであった。また、各実施例のものは接
着力は比較例とほぼ同等であるが、難燃性は向上してい
るものであった。

【００９４】（実施例１１）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」、樹脂固形残分５０％のジメチルホ
ルムアミド溶液、固形残分中のシリカ質量換算Ｓｉ含有
量＝２５％、エポキシ当量５０９）５００ｇに対して、
ジシアンジアミドを２０．６ｇ添加し、よく撹拌するこ
とによりシラン変性樹脂組成物を得た。

【００９５】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μmの樹脂付き銅箔を得た。

【００９６】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表３に示す。

【００９７】（実施例１２）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」）５００ｇに対して、フェノールノ
ボラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量
１０５）１０３ｇとメチルエチルケトン１０３ｇとを添
加し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を
得た。

【００９８】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【００９９】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【０１００】（実施例１３）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が５．６であるメチルトリメト
キシシラン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹
脂（荒川化学工業（株）社製「ＨＢＰ−２０」、樹脂固
形残分６５％のメチルエチルケトン溶液、固形残分中の
シリカ質量換算Ｓｉ含有量＝３２％、フェノール性水酸
基当量３５１g／ｅｑ）５００ｇに対し、エポキシ当量
１９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２７０ｇを添
加し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を
得た。

【０１０１】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μmの樹脂付き銅箔を得た。

【０１０２】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【０１０３】（実施例１４）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が５．６であるメチルトリメト
キシシラン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹
脂（荒川化学工業（株）社製「ＨＢＰ−２０」）５００
ｇに対し、エポキシ当量４８０のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂６８０ｇを添加し、よく撹拌することにより
シラン変性樹脂組成物を得た。

【０１０４】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μmの樹脂付き銅箔を得た。

【０１０５】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【０１０６】（実施例１５）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」）５００ｇに対して、ジシアンジア
ミドを２０．６ｇと平均粒径２μmのシリカ粒子を６０
ｇ添加し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成
物を得た。

【０１０７】このシラン変性樹脂組成物を銅箔上にバー
コーターで塗工した後に１５０℃で３分間熱処理するこ
とによって、シラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚み
が１００μｍの樹脂付き銅箔を得た。

【０１０８】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【０１０９】（比較例３）ビスフェノールA型エポキシ
樹脂（エポキシ当量４８０）２００gとフェノールノボ
ラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１
０５）４４ｇと１分子中のＳｉの平均個数が４であるテ
トラメトキシシラン部分縮合物１６０ｇと平均粒径２μ
mのシリカ粒子６０ｇを添加し、メチルエチルケトン２
００ｇをよく撹拌することによりワニスを得た。

【０１１０】このワニスを銅箔上にバーコーターで塗工
した後に１５０℃で３分間熱処理することによって、シ
ラン変性樹脂組成物からなる絶縁層厚みが１００μｍの
樹脂付き銅箔を得た。

【０１１１】この樹脂付き銅箔を２１０℃で２時間熱処
理して完全硬化させた後に銅箔をエッチングし、耐熱性
を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で評価
し、また熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価した。その結
果を表１に示す。

【０１１２】

【表３】

【０１１３】表３から明らかなように、本発明に係るシ
ラン変性樹脂組成物を用いた各実施例では、未反応のア
ルコキシシラン部分縮合物を添加して得た樹脂組成物を
用いた既述の比較例１や、更にシリカ粒子を加えた比較
例３に比べて、曲げ弾性率（２６０℃）が高いものであ
った。更に、各実施例の熱膨張率は比較例１や比較例３
に比べて低いものであり、単にシリカ粒子を混合するよ
りも熱膨張係数を低減することが可能であることが確認
される。

【０１１４】（実施例１６）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」）５００ｇに対して、ジシアンジア
ミドを２０．６添加し、よく撹拌することによりシラン
変性樹脂組成物を得た。

【０１１５】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【０１１６】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１１７】（実施例１７）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と１分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」）５００ｇに対して、フェノールノ
ボラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量
１０５）１０３ｇとメチルエチルケトン１０３ｇとを添
加し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成物を
得た。

【０１１８】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【０１１９】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１２０】（実施例１８）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が５．６であるメチルトリメト
キシシラン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹
脂（荒川化学工業（株）社製「ＨＢＰ−２０」）５００
ｇに対し、エポキシ当量１９０のビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂２７０ｇを添加し、よく撹拌することにより
シラン変性樹脂組成物を得た。

【０１２１】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１４０℃で３
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【０１２２】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１２３】（実施例１９）フェノールノボラック樹脂
（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１０６）と１
分子中のＳｉの平均個数が５．６であるメチルトリメト
キシシラン部分縮合物とを反応させて得たシラン変性樹
脂（荒川化学工業（株）社製「ＨＢＰ−２０」）５００
ｇに対し、エポキシ当量４８０のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂６８０ｇを添加し、よく撹拌することにより
シラン変性樹脂組成物を得た。

【０１２４】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１４０℃で３
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【０１２５】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１２６】（実施例２０）エポキシ当量１９０のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と1分子中のＳｉの平均個
数が４であるテトラメトキシシラン部分縮合物とを反応
させて得たシラン変性樹脂（荒川化学工業（株）社製
「ＨＢＥＰ−０８」）５００ｇに対して、ジシアンジア
ミドを２０．６ｇと平均粒径２μmのシリカ粒子を６０
ｇ添加し、よく撹拌することによりシラン変性樹脂組成
物を得た。

【０１２７】このシラン変性樹脂組成物をガラスクロス
（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１２０℃で４
分間乾燥することによりＢ−ステージ状態のプリプレグ
を得た。そしてこのプリプレグを８枚重ね合わせると共
にその上下に１８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、
２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧
することにより銅張り積層板を得た。

【０１２８】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１２９】（比較例４）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量４８０）２００gとフェノールノボ
ラック樹脂（平均核体数５、フェノール性水酸基当量１
０５）４４ｇと１分子中のＳｉの平均個数が４であるテ
トラメトキシシラン部分縮合物１６０ｇと平均粒径２μ
mのシリカ粒子を６０ｇ添加し、メチルエチルケトン２
００ｇをよく撹拌することによりワニスを得た。

【０１３０】このワニスをガラスクロス（ＭＩＬ品番２
１１６タイプ）に含浸し、１５０℃で４分間乾燥するこ
とによりＢ−ステージ状態のプリプレグを得た。そして
このプリプレグを８枚重ね合わせると共にその上下に１
８μｍ厚さの銅箔を配し、２００℃、２．９４ＭＰａ
（３０ｋｇ／ｃｍ²）で２時間加熱加圧することにより
銅張り積層板を得た。

【０１３１】この積層板の銅箔の接着性を評価した。ま
た、この積層板の銅箔をエッチングしたものを用い、耐
熱性を粘弾性スペクトルメータの２６０℃での弾性率で
評価し、さらに熱膨張係数を引張りＴＭＡで評価し、ま
た難燃性をＵＬ法により評価した。これらの結果を表４
に示す。

【０１３２】

【表４】

【０１３３】表４から明らかなように、本発明に係るシ
ラン変性樹脂組成物を用いた各実施例では、未反応のア
ルコキシシラン部分縮合物を添加して得た樹脂組成物を
用いた既述の比較例２や、更にシリカ粒子を加えた比較
例４に比べて、曲げ弾性率（２６０℃）が高いものであ
った。更に、各実施例の熱膨張率は比較例２や比較例４
に比べて低く、単にシリカ粒子を混合するよりも熱膨張
係数を低減することが可能であることが確認される。さ
らに、各実施例の接着力は比較例とほぼ同等であるが、
難燃性は向上しているものであった。

【０１３４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板用絶縁材料は、水酸基含有エポキシ樹脂お
よびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の水
酸基含有樹脂と、アルコキシシラン部分縮合物とを反応
させて得られるアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有
するシラン変性樹脂組成物からなるので、熱時の曲げ弾
性率が高く、耐熱性の高い材料とすることができるもの
であり、また低熱膨張性で難燃性の高い材料とすること
ができるものである。

【０１３５】また、請求項２に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１において、水酸基含有エポキシ樹脂
がビスフェノール型エポキシ樹脂であるので、電気、電
子機器、通信機器、計算機などに汎用されるビスフェノ
ール型エポキシ樹脂によって、汎用的用途のプリント配
線板用絶縁材料として広く利用することが可能になり、
かつ耐熱性が高いなど優れた物性を得ることができるも
のである。

【０１３６】また、請求項３に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１または２において、フェノール樹脂
がノボラックフェノール樹脂であるので、ノボラックフ
ェノール樹脂はフェノール当量が小さく、かつ多官能で
あって、シランと水酸基との結合数が多くなると共に、
シラン変性した後も数個の水酸基を残存して他の樹脂と
反応させることが可能であり、高耐熱性や低熱膨張性を
容易に得ることができるものである。

【０１３７】また請求項４に係るプリント配線板用絶縁
材料は、請求項３において、フェノール樹脂が平均フェ
ノール核数３〜８のノボラックフェノール樹脂であるの
で、ゲル化のおそれなく容易に高耐熱性を得ることがで
きるものである。

【０１３８】また、請求項５に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜４のいずれかにおいて、アルコキ
シシラン部分縮合物が１分子当たりのＳｉの平均個数が
２〜２０のものであるので、水酸基含有樹脂とのエステ
ル交換反応の反応性が高く、アルコキシ基含有シラン変
性樹脂の調製が容易になるものである。

【０１３９】また、請求項６に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜５のいずれかにおいて、アルコキ
シシラン部分縮合物がメトキシシラン部分縮合物である
ので、メトキシシラン部分縮合物はエステル交換反応速
度や硬化反応速度が大きく、アルコキシ基含有シラン変
性樹脂の調製が容易になるものである。

【０１４０】また、請求項７に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜６のいずれかにおいて、アルコキ
シ基含有シラン変性樹脂の固形残分中のＳｉ含有量が、
シリカ質量換算で５〜５０質量%であるので、強度の低
下を招くことなく高耐熱性を得ることができるものであ
る。

【０１４１】また、請求項８に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜７のいずれかにおいて、アルコキ
シ基含有シラン変性樹脂が実質的に無水系で反応させて
得られたものであるので、アルコキシシリル部位がゾル
−ゲル硬化反応を起こさないように反応させてアルコキ
シ基含有シラン変性樹脂を得ることができ、このシラン
変性樹脂の貯蔵安定性や、取り扱い作業性を高めること
ができるものである。

【０１４２】また、請求項９に係るプリント配線板用絶
縁材料は、請求項１〜８のいずれかにおいて、シラン変
性樹脂組成物中の固形残分中のＳｉ含有量が、シリカ質
量換算で２〜３０質量%であるので、強度の低下を招く
ことなく高耐熱性を得ることができるものである。

【０１４３】また、請求項１０に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１〜９のいずれかにおいて、水酸基
含有エポキシ樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを反
応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含
有するシラン変性樹脂組成物が、硬化触媒及び／又はエ
ポキシ硬化剤を含有するので、このシラン変性樹脂組成
物をエポキシ樹脂ワニスとして調製して、一般のエポキ
シ樹脂ワニスと同様の乾燥や、成形の工程を経ることに
よって、プリプレグや、積層板を製造することができる
ものである。

【０１４４】また、請求項１１に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１０において、エポキシ硬化剤がジ
シアンジアミドであるので、ジシアンジアミドは当量が
小さく、シラン変性樹脂組成物のＳｉ含有量をあまり低
下させないものであり、高耐熱性が発現し易くなると共
に、反応速度の制御が容易になるものである。

【０１４５】また、請求項１２に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項1〜９、１１のいずれかにおいて、
フェノール樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを反応
させて得られるアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有
するシラン変性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有する
ので、このシラン変性樹脂組成物をエポキシ樹脂ワニス
として調製して、一般のエポキシ樹脂ワニスと同様の乾
燥や、成形の工程を経ることによって、プリプレグや、
積層板を製造することができるものである。

【０１４６】また、請求項１３に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１２において、エポキシ樹脂がエポ
キシ当量８０〜６００のものであるので、高耐熱性を得
ることが容易になるものである。

【０１４７】また、請求項１４に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１〜１３のいずれかにおいて、アル
コキシ基含有シラン変性樹脂１００質量部に対して、無
機粒子を１０〜２００質量部含有するので、難燃性を高
めることができると共に低熱膨張化することができるも
のである。

【０１４８】また、請求項１５に係るプリント配線板用
絶縁材料は、請求項１４において、無機粒子がシリカで
あるので、低熱膨張化を高く得ることができると共にア
ディティブメッキ性を向上することができるものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｇ 77/42 Ｃ０８Ｇ 77/42 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 3/36 3/36 Ｃ０８Ｌ 61/06 Ｃ０８Ｌ 61/06 61/10 61/10 63/00 63/00 Ｃ 63/02 63/02 83/10 83/10 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 ＡＨ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｋ６１０Ｌ (72)発明者篠谷賢一大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者古森清孝大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者合田秀樹大阪市城東区今福南３丁目４番33号荒川化学工業株式会社研究所内 (72)発明者東野哲二大阪市城東区今福南３丁目４番33号荒川化学工業株式会社研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CC04W CC04X CC05X CD05X CD06W CD06X CD07W CD10X CD13X CD17X CD20W CM01X CP17W DJ017 EL136 EN036 EN046 EN076 ET006 EU136 EV216 FD017 FD14X FD146 GQ01 4J033 CA02 CA03 CA12 CA13 CA26 CC03 CD04 HA12 HA14 HB03 4J035 AA02 BA12 CA01K CA06K GA10 GB05 GB08 LB20 4J036 AF19 AF23 CC03 CD16 DC31 FA05 FB08 FB16 JA05 5G305 AA06 AA11 AB24 AB25 BA09 BA26 CA16 CA27 CA55 CB17 CB26 CC02 CD01 CD08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）およびフ
ェノール樹脂（Ｂ）から選択される少なくとも１種の水
酸基含有樹脂（１）と、アルコキシシラン部分縮合物
（２）とを反応させて得られるアルコキシ基含有シラン
変性樹脂を含有するシラン変性樹脂組成物からなること
を特徴とするプリント配線板用絶縁材料。
【請求項２】水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）がビスフ
ェノール型エポキシ樹脂である請求項１記載のプリント
配線板用絶縁材料。
【請求項３】フェノール樹脂（Ｂ）がノボラックフェ
ノール樹脂である請求項１または２記載のプリント配線
板用絶縁材料。
【請求項４】フェノール樹脂（Ｂ）が平均フェノール
核数３〜８のノボラックフェノール樹脂である請求項３
記載のプリント配線板用絶縁材料。
【請求項５】アルコキシシラン部分縮合物（２）が１
分子当たりのＳｉの平均個数が２〜２０のものである請
求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁材
料。
【請求項６】アルコキシシラン部分縮合物（２）がメ
トキシシラン部分縮合物である請求項１〜５のいずれか
に記載のプリント配線板用絶縁材料。
【請求項７】アルコキシ基含有シラン変性樹脂の固形
残分中のＳｉ含有量が、シリカ質量換算で５〜５０質量
%である請求項１〜６いずれかに記載のプリント配線板
用絶縁材料。
【請求項８】アルコキシ基含有シラン変性樹脂が実質
的に無水系で反応させて得られたものである請求項１〜
７のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁材料。
【請求項９】シラン変性樹脂組成物の固形残分中のＳ
ｉ含有量が、シリカ質量換算で２〜３０質量%である請
求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁材
料。
【請求項１０】水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）とアル
コキシシラン部分縮合物（２）とを反応させて得られる
アルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有するシラン変性
樹脂組成物が、硬化触媒及び／又はエポキシ硬化剤を含
有するものである請求項１〜９のいずれかに記載のプリ
ント配線板用絶縁材料。
【請求項１１】エポキシ硬化剤がジシアンジアミドで
あることを特徴とする請求項１０記載のプリント配線板
用絶縁材料。
【請求項１２】フェノール樹脂（Ｂ）とアルコキシシ
ラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基
含有シラン変性樹脂を含有するシラン変性樹脂組成物
が、エポキシ樹脂を含有するものである請求項１〜９、
１１のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁材料。
【請求項１３】エポキシ樹脂がエポキシ当量８０〜６
００のものである請求項１２記載のプリント配線板用絶
縁材料。
【請求項１４】アルコキシ基含有シラン変性樹脂の固
形残分１００質量部に対して、無機粒子を１０〜２００
質量部含有しているシラン変性樹脂組成物を用いること
を特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載のプリン
ト配線板用絶縁材料。
【請求項１５】無機粒子がシリカである請求項１４記
載のプリント配線板用絶縁材料。