JP1639765S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
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- JP
- Japan
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- retaining ring
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- wafer
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026885F JP1639765S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
| TW108301324F TWD203064S (zh) | 2018-12-10 | 2019-03-08 | 基板保持環 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026885F JP1639765S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1639765S true JP1639765S (ja) | 2019-08-26 |
Family
ID=82750133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018026885F Active JP1639765S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1639765S (ja) |
| TW (1) | TWD203064S (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202413673A (zh) | 2022-07-08 | 2024-04-01 | 美商塔沙Ｓｍｄ公司 | 用於物理氣相沉積濺鍍應用的動態真空密封系統 |
| USD1109856S1 (en) | 2023-07-07 | 2026-01-20 | Tosoh Smd, Inc. | Dynamic vacuum seal system isolation ring for physical vapor deposition sputter applications |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018026885F patent/JP1639765S/ja active Active
-
2019
- 2019-03-08 TW TW108301324F patent/TWD203064S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD203064S (zh) | 2020-03-01 |
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