[go: up one dir, main page]

FI20030293L - Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul - Google Patents

Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul Download PDF

Info

Publication number
FI20030293L
FI20030293L FI20030293A FI20030293A FI20030293L FI 20030293 L FI20030293 L FI 20030293L FI 20030293 A FI20030293 A FI 20030293A FI 20030293 A FI20030293 A FI 20030293A FI 20030293 L FI20030293 L FI 20030293L
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
electronic module
manufacturing
module
electronic
Prior art date
Application number
FI20030293A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20030293A0 (sv
FI20030293A7 (sv
Inventor
Risto Tuominen
Petteri Palm
Original Assignee
Imbera Electronics Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Imbera Electronics Oy filed Critical Imbera Electronics Oy
Priority to FI20030293A priority Critical patent/FI20030293A7/sv
Publication of FI20030293A0 publication Critical patent/FI20030293A0/sv
Priority to US10/546,920 priority patent/US20060076686A1/en
Priority to KR1020057015596A priority patent/KR101060856B1/ko
Priority to EP04714344A priority patent/EP1597946A1/en
Priority to PCT/FI2004/000102 priority patent/WO2004077903A1/en
Priority to JP2006502076A priority patent/JP4537995B2/ja
Publication of FI20030293L publication Critical patent/FI20030293L/sv
Publication of FI20030293A7 publication Critical patent/FI20030293A7/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H10W90/00—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/188—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component
    • H10W70/09—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H10W46/301—
    • H10W70/60—
    • H10W72/9413—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
FI20030293A 2003-02-26 2003-02-26 Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul FI20030293A7 (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030293A FI20030293A7 (sv) 2003-02-26 2003-02-26 Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul
US10/546,920 US20060076686A1 (en) 2003-02-26 2004-02-25 Method for manufacturing an electronic module, and an electronic module
KR1020057015596A KR101060856B1 (ko) 2003-02-26 2004-02-25 전자 모듈 및 전자 모듈 제조 방법
EP04714344A EP1597946A1 (en) 2003-02-26 2004-02-25 Method for manufacturing an electronic module, and an electronic module
PCT/FI2004/000102 WO2004077903A1 (en) 2003-02-26 2004-02-25 Method for manufacturing an electronic module, and an electronic module
JP2006502076A JP4537995B2 (ja) 2003-02-26 2004-02-25 電子モジュールを製造する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030293A FI20030293A7 (sv) 2003-02-26 2003-02-26 Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20030293A0 FI20030293A0 (sv) 2003-02-26
FI20030293L true FI20030293L (sv) 2004-08-27
FI20030293A7 FI20030293A7 (sv) 2004-08-27

Family

ID=8565726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030293A FI20030293A7 (sv) 2003-02-26 2003-02-26 Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060076686A1 (sv)
EP (1) EP1597946A1 (sv)
JP (1) JP4537995B2 (sv)
KR (1) KR101060856B1 (sv)
FI (1) FI20030293A7 (sv)
WO (1) WO2004077903A1 (sv)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI20031341L (sv) 2003-09-18 2005-03-19 Imbera Electronics Oy Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul
FI117814B (sv) 2004-06-15 2007-02-28 Imbera Electronics Oy Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul
WO2006044218A2 (en) * 2004-10-14 2006-04-27 Osmose, Inc. Micronized wood preservative formulations in organic carriers
JP3914239B2 (ja) * 2005-03-15 2007-05-16 新光電気工業株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
GB2441265B (en) * 2005-06-16 2012-01-11 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
FI122128B (sv) 2005-06-16 2011-08-31 Imbera Electronics Oy Förfarande för tillverkning av kretskortskonstruktion
FI119714B (sv) 2005-06-16 2009-02-13 Imbera Electronics Oy Kretskortskonstruktion och förfarande för tillverkning av kretskortskonstruktion
US7327006B2 (en) 2005-06-23 2008-02-05 Nokia Corporation Semiconductor package
US7687860B2 (en) 2005-06-24 2010-03-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device including impurity regions having different cross-sectional shapes
FI20060256A7 (sv) 2006-03-17 2006-03-20 Imbera Electronics Oy Tillverkning av ett kretskort och ett kretskort innehållande en komponent
TWI354338B (en) * 2006-06-07 2011-12-11 Unimicron Technology Corp Carrier structure for semiconductor component and
US8049323B2 (en) * 2007-02-16 2011-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chip holder with wafer level redistribution layer
US9953910B2 (en) 2007-06-21 2018-04-24 General Electric Company Demountable interconnect structure
US9610758B2 (en) 2007-06-21 2017-04-04 General Electric Company Method of making demountable interconnect structure
US8264085B2 (en) 2008-05-05 2012-09-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor device package interconnections
KR101479506B1 (ko) 2008-06-30 2015-01-07 삼성전자주식회사 임베디드 배선 기판, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그제조 방법
KR101055471B1 (ko) * 2008-09-29 2011-08-08 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101048515B1 (ko) * 2008-10-15 2011-07-12 삼성전기주식회사 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR101047484B1 (ko) * 2008-11-07 2011-07-08 삼성전기주식회사 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US8124449B2 (en) 2008-12-02 2012-02-28 Infineon Technologies Ag Device including a semiconductor chip and metal foils
KR101038482B1 (ko) * 2009-07-08 2011-06-02 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102010014579A1 (de) * 2010-04-09 2011-10-13 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe
KR20140060517A (ko) * 2011-09-12 2014-05-20 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 부품 내장 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 부품 내장 기판

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3480836A (en) * 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US4246595A (en) * 1977-03-08 1981-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronics circuit device and method of making the same
GB2204184A (en) * 1987-04-29 1988-11-02 Stanley Bracey Mounting electronic components on substrates
BE1002529A6 (nl) * 1988-09-27 1991-03-12 Bell Telephone Mfg Methode om een elektronische component te monteren en geheugen kaart waarin deze wordt toegepast.
DE4424396C2 (de) * 1994-07-11 1996-12-12 Ibm Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten
US5886877A (en) * 1995-10-13 1999-03-23 Meiko Electronics Co., Ltd. Circuit board, manufacturing method therefor, and bump-type contact head and semiconductor component packaging module using the circuit board
JP3322575B2 (ja) * 1996-07-31 2002-09-09 太陽誘電株式会社 ハイブリッドモジュールとその製造方法
JP4606685B2 (ja) * 1997-11-25 2011-01-05 パナソニック株式会社 回路部品内蔵モジュール
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
US6154366A (en) * 1999-11-23 2000-11-28 Intel Corporation Structures and processes for fabricating moisture resistant chip-on-flex packages
US6538210B2 (en) * 1999-12-20 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same
JP3537400B2 (ja) * 2000-03-17 2004-06-14 松下電器産業株式会社 半導体内蔵モジュール及びその製造方法
TW569424B (en) * 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
US6487083B1 (en) * 2000-08-10 2002-11-26 Nortel Networks Ltd. Multilayer circuit board
JP2002158258A (ja) 2000-11-17 2002-05-31 Sony Corp 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP4572465B2 (ja) * 2000-12-15 2010-11-04 株式会社村田製作所 電子部品装置の製造方法
TW511405B (en) * 2000-12-27 2002-11-21 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device built-in module and manufacturing method thereof
TW511415B (en) * 2001-01-19 2002-11-21 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Component built-in module and its manufacturing method
JP4694007B2 (ja) * 2001-02-14 2011-06-01 イビデン株式会社 三次元実装パッケージの製造方法
JP3685720B2 (ja) * 2001-02-16 2005-08-24 三洋電機株式会社 積層型複合デバイス及びその製造方法
JP4718031B2 (ja) * 2001-04-05 2011-07-06 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
KR100488412B1 (ko) * 2001-06-13 2005-05-11 가부시키가이샤 덴소 내장된 전기소자를 갖는 인쇄 배선 기판 및 그 제조 방법
TW200302685A (en) * 2002-01-23 2003-08-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Circuit component built-in module and method of manufacturing the same
FI119583B (sv) * 2003-02-26 2008-12-31 Imbera Electronics Oy Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006519486A (ja) 2006-08-24
JP4537995B2 (ja) 2010-09-08
KR20050108362A (ko) 2005-11-16
WO2004077903A1 (en) 2004-09-10
FI20030293A0 (sv) 2003-02-26
FI20030293A7 (sv) 2004-08-27
EP1597946A1 (en) 2005-11-23
US20060076686A1 (en) 2006-04-13
KR101060856B1 (ko) 2011-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI20030493L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul
FI20030292L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul
FI20031341L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul
FI20041680L (sv) Elektronikmodul och förfarande för tillverkning därav
FI20030293L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul och en elektronikmodul
FI20041524L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul
FI20040827L (sv) Förfarande för tillverkning av en elektronikmodul
TWI351097B (en) Circuit module and manufacturing method thereof
DE602004015021D1 (de) Elektronisches Bauelement-Modul
FI20030919L (sv) Förfarande och anordning för tillverkning av en elektronisk tunnfilmskomponent samt elektronisk tunnfilmskomponenet
SE0302467L (sv) A method and a device for manufacturing of electrical components
FI20050767L (sv) Flerskiktig trådningsplatta och förfarande för framställning av denna
FI20022282A0 (sv) Förfarande för att möjliggöra växelverkan i en elektronisk enhet och elektronisk enhet
DE60311408D1 (de) Elektrooptische Vorrichtung, Herstellungsverfahren derselben und elektronisches Gerät
FI20115084L (sv) Flerskiktsskiva samt förfarande för tillverkning av detsamma
FI20021950A7 (sv) Förfarande för tillverkning av mångmaterialkomponenter och mångmaterialkomponent
NO20045727D0 (no) Fremgangsmate i fremstillingen av en elektronisk innretning
DE602004023665D1 (de) Laminiertes elektronisches Bauelement
FI20030458L (sv) Anordning för montering av kraftelektronikmoduler och monteringsförfarande
ITMI20022634A1 (it) Dispositivo elettronico integrato e metodo
FI20031467L (sv) Förfarande och arrangemang för att producera upplevelser
EP1810385A4 (en) Microelectronic Encapsulation and Method
FI116806B (sv) Förfarande och system att utföra urval och elektronikanordning
FI20035073A0 (sv) Förfarande och system för positionsbestämning samt elektronikanordning
DE50305970D1 (de) Elektronikmodul