DE3631345A1 - Lichtempfindliches element - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtempfindliches
Element mit einer Unterschicht.
Es wurde vor kurzem
amorphes Silicium (im nachfolgenden als a-Si bezeichnet)
durch eine chemische Plasmadampfabscheidung (im nachfolgenden
als Plasma-CVD bezeichnet) hergestellt und bei
der Herstellung eines lichtempfindlichen Elementes verwendet.
Lichtempfindliche Elemente aus a-Si haben mehrere ausgezeichnete
Eigenschaften. Aber die relative Dielektrizitätskonstante
(ε) von a-Si ist so groß (ungefähr 12),
daß man eine Dicke von wenigstens 25 µm benötigt,
um ein ausreichendes Oberflächenpotential für ein
lichtempfindliches Element zu erhalten. Zusätzlich wird
bei der Herstellung eines lichtempfindlichen Elementes
aus a-Si durch Plasma-CVD wegen der langsamen Abscheidegeschwindigkeit
der a-Si-Schicht eine lange Herstellzeit
benötigt, und die lange Abscheidezeit macht es schwierig,
eine homogene a-Si-Schicht zu erhalten, was dazu führt,
daß Bildstörungen, wie weiße Flecken, mit einem höheren
Prozentsatz auftreten können. Weiterhin werden die Kosten
hoch.
So wurden viele Versuche zur Verbesserung der vorstehend
beschriebenen Nachteile gemacht, wobei es nicht vorzuziehen
ist, die Schichten dünner zu gestalten.
Auf der anderen Seite hat ein lichtempfindliches Element
aus a-Si zusätzliche Nachteile wie eine schwache Haftung
zwischen der a-Si-Schicht und dem elektrisch leitfähigen
Substrat, und einen geringen Widerstand gegen Glimmentladung,
Umweltverhältnisse und Chemikalien.
Es wurde vorgeschlagen, daß eine organische Polymerschicht,
die durch eine Plasmapolymerisation (im nachfolgenden
als OPP-Schicht bezeichnet) hergestellt ist, wie beispielsweise
durch die US-PS 39 56 525 als Schutzschicht
oder durch die JP-PS 63 541/1985 bekannt, als Unterschicht
angeordnet wird.
Es ist bekannt, daß eine OPP-Schicht aus zahlreichen Arten
von organischen Bestandteilen, wie beispielsweise Äthylengas,
Benzol, aromatischen Silanen u. dgl. (siehe Journal
of Applied Polymer Science Vol. 17, 885-892 (1973) von
A. T. Bell et. al.) hergestellt werden kann. Die durch diese
herkömmlichen Verfahren hergestellte OPP-Schicht wird jedoch
ausschließlich als ein Isolator verwendet. Daher
wird die Schicht als eine Isolierschicht betrachtet, die
einene elektrischen Widerstand von ungefähr 1016 Ω · cm wie
eine gewöhnliche Schicht, aufweist. Vor kurzem wurde in
der Halbleitertechnik eine Schicht vorgeschlagen,
die diamantartigen Kohlenstoff aufweist.
Eine Ladungstransportfähigkeit einer solchen Schicht wurde
nicht beschrieben.
Bei einem aus JP-PS 1 36 742/1984 bekannten lichtempfindlichen
Element ist eine Kohlenstoffschicht von 1 bis 5 µm
auf einer a-Si-Schicht ausgebildet, die auf einem Al-Substrat
angeordnet ist, um bei Belichtung eine Aluminiumdiffusion
in die a-Si-Schicht zu vermeiden.
Durch die JP-PS 61 761/1985 ist ein lichtempfindliches
Element aus a-Si bekannt, welches mit einer isolierenden
diamantartigen Kohlenstoffschicht von 500 Å - 2 µm Dicke
als Oberflächenschutzschicht versehen ist, um die
Beständigkeit gegen Coronaentladung und die mechanische
Festigkeit des lichtempfindlichen Elementes zu verbessern.
Die Kohlenstoffschicht ist so dünn, daß Ladungen
infolge des Tunneleffektes die Schicht passieren
können, und somit braucht die Schicht selbst kein Trägertransportvermögen.
Es wird kein Bezug auf das Trägertransportvermögen
der OPP-Schicht genommen. Weiterhin
wird keine Lösung der wesentlichen Nachteile des a-Si-
lichtempfindlichen Elementes vorgeschlagen.
Durch die US-PS 39 56 525 ist ein lichtempfindliches Element
bekannt, bestehend aus einem Substrat, einer sensibilisierenden
Schicht, einer organischen, photoleitfähigen
elektrischen Isolierschicht und einer Glimmentladungs-
Polymerschicht mit einer Dicke von 0,1 bis 1 µm in der
vorstehenden Reihenfolge. Diese Polymerschicht ist vorgesehen,
um die Oberfläche abzudecken, um einen Widerstand
gegen Naßentwicklung als Schutzschicht zu bieten. Eine
Ladungstransportfähigkeit der Schicht ist nicht vorgeschlagen.
Durch die JP-PS 63 541/1980 ist ein lichtempfindliches Element
bekannt, bestehend aus einer Unterschicht
aus einem diamantartigen Kohlenstoff mit einer Dicke
von 200 Å bis 2 µm und einer a-Si photoleitfähigen Schicht
auf dieser Unterschicht. Diese Unterschicht wird ausgebildet,
um die Hafteigenschaften der a-Si-Schicht am Substrat
zu verbessern. Die Unterschicht kann so dünn sein, daß
eine Ladung in Folge des Tunneleffektes durch sie durchwandert.
Wie vorstehend erwähnt wurden lichtempfindliche Elemente
vorgeschlagen, die eine Unterschicht aufweisen, welche
aus einer elektrisch isolierenden OPP-Schicht, einer
diamantartigen Schicht od. dgl. bestehen, aber der Ladungstransport
wird grundsätzlich dem Tunneleffekt und
dem Phänomen des dielektrischen Durchschlagens zugeschrieben.
Der Tunneleffekt wird infolge dem Durchgang eines Elektrons
bei einer sehr dünnen Isolierschicht in der Größenordnung
einer Angström-Einheit.
Das dielektrische Durchschlagen ist ein Phänomen, bei dem
wenige vorhandene Ladungsträger durch ein elektrisches Feld
beschleunigt werden, um eine ausreichende Energie zu gewinnen,
um die Atome im Isolator zu ionisieren, was dazu
führt, daß die Zahl der Träger durch Ionisation steigt.
Dieses Phänomen tritt bei hohem elektrischen Feld auf (im
allgemeinen über 100 V/µm).
Bei einem lichtempfindlichen Element mit übereinanderliegenden
Schichten aus Isolierschicht und Halbleiterschicht
wandern unter dem Einfluß eines elektrischen Feldes in der
Halbleiterschicht erzeugte Ladungen durch die Schicht, aber
sie können unter einem niedrigen elektrischen Feld nicht
die Isolierschicht passieren. Wenn die Isolierschicht dünn
ist, ist sie als ein Oberflächenpotential zu vernachlässigen
oder sie beeinträchtigt nicht die Eigenschaften der
Photoleitfähigkeit, da der Einfluß auf die Entwicklung
vernachlässigbar ist. Selbst wenn sich Ladungen in der Isolierschicht
bei wiederholter Verwendung angesammelt haben
und höheres Potential geben, steigt das Potential im elektrischen
Feld wegen des dielektrischen Durchschlagens
nicht über ein konstantes Niveau an (beispielsweise
100 V/µm).
Wenn beispielsweise eine Isolierschicht mit Isoliermaterialien,
die ein dielektrisches Durchschlagen bei
100 V/µm bewirken, mit einer Dicke von 0,1 µm hergestellt
wird, beträgt das Ansteigen des Restpotentials aufgrund
der Wiederholung nur 10 V.
Aus den vorstehend beschriebenen Gründen ist zu ersehen,
daß, wenn eine übliche Isolierschicht für ein lichtempfindliches
Element verwendet wird, die Dicke der Schicht weniger
als ungefähr 5 µm betragen soll, weil sonst das Restpotential
basierend auf der Isolierschicht auf mehr als
500 V ansteigt, so daß ein Überlappen des Kopierbildes auftritt.
Wie vorstehend beschrieben, wurde eine herkömmliche organische
Polymerschicht bei lichtempfindlichen Elementen
als eine Unterschicht oder Schutzschicht verwendet, was
offensichtlich kein Trägertransportvermögen erfordert,
wobei die Schicht unter dem Gesichtspunkt verwendet wurde,
daß sie elektrisch isolierend ist. Daher wird eine extrem
dünne Schicht von maximal 5 µm vorgeschlagen. Die in den
lichtempfindlichen Schichten erzeugten Träger passieren
die organische Polymerschicht infolge eines Tunneleffektes,
bzw. auch dann, wenn der Tunneleffekt nicht erwartet werden
kann, wird eine so dünne Schicht verwendet, daß das
Restpotential vernachlässigbar ist.
Es wurde herausgefunden, daß die als elektrisch isolierend
betrachtete Polymerschicht ein Trägertransportvermögen bei
einem gewissen Wasserstoffgehalt aufweisen können.
Weiterhin wurde herausgefunden, daß, wenn auf einem
elektrisch leitfähigen Substrat eine Unterschicht bestehend
aus einer polaritätsgesteuerten, wasserstoffhaltigen
Kohlenstoffschicht, angeordnet ist, die Haftung am Substrat
verbessert ist und verhindert wird, daß Ladung
vom Substrat eindringt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein lichtempfindliches
Element mit ausgezeichnetem Transportvermögen, Ladungsfähigkeit
und Kopiereigenschaften zu schaffen, welches
eine Unterschicht aufweist, die ein Eindringen von
Ladung vom Substrat verhindert und das Restpotential
erhöht und die Haftungseigenschaften verbessert.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein
lichtempfindliches Element, gekennzeichnet durch ein
elektrisch leitfähiges Substrat, eine auf dem Substrat
ausgebildete Unterschicht, bestehend aus wasserstoffhaltigem
Kohlenstoff und einem Verunreinigungs- oder Dotierungselement, d. h. einem
Fremdatom der Gruppe III A
oder V@VA des periodischen Systems, mit einer Dicke von
ungefähr 0,01 bis 5 µm; eine Ladungstransportschicht,
bestehend aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff, wobei
der Wasserstoff mit einer Menge von ungefähr 0,1 bis
67 Atom-% bezogen auf die Gesamtmenge aller enthaltenen
Atome, enthalten ist, und eine Ladungserzeugungsschicht.
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der folgenden
Figuren im einzelnen beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1 bis 6 schematische Darstellungen im Schnitt
der lichtempfindlichen Elemente gemäß
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 bis 9 Beispiele für ein Gerät zur Herstellung
des lichtempfindlichen Elementes gemäß
der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 10 ein Gerät zur Lichtbogenabscheidung, welches
bei Vergleichsbeispielen verwendet
wird.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein lichtempfindliches
Element, bestehend aus einem elektrisch
leitfähigen Substrat; einer auf dem Substrat ausgebildeten
Unterschicht, bestehend aus wasserstoffhaltigem
Kohlenstoff und einem Fremdatom der Gruppe III A oder V A
des periodischen Systems, mit einer Dicke von ungefähr
0,01 bis 5 µm; einer Ladungstransportschicht, bestehend
aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff, deren Wasserstoffgehalt
ungefähr 0,1 bis 67 Atom-% beträgt; und einer
Ladungserzeugungsschicht.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird die wasserstoffhaltige
Kohlenstoffschicht als Unterschicht verwendet,
und als C:H-Unterschicht bezeichnet, und die verwendete
Ladungstransportschicht wird als C:H-Ladungstransportschicht
bezeichnet.
Die C:H-Ladungstransportschicht gemäß der vorliegenden
Erfindung hat einen Wasserstoffgehalt von 0,1 bis
67 Atom-%, bezogen auf die Gesamtzahl aller Atome,
die in der C:H-Ladungstransportschicht enthalten sind,
vorzugweise 1 bis 60 Atom-%, vorzugsweise 30 bis 60
Atom-% und insbesondere 40 bis 58 Atom-%. Die C:H-Ladungstransportschicht
mit weniger als 0,1 Atom-% ergibt
keinen Dunkelwiderstand, der für die Elektrophotographie
geeignet ist, und bei mehr als 67 Atom-% ergibt
sich kein Trägertransportvermögen.
Die C:H-Ladungstransportschicht gemäß der vorliegenden Erfindung
kann als amorpher Kohlenstoff oder Kohlenstoff mit
Diamantstruktur in Abhängigkeit vom Wasserstoffgehalt
oder dem Herstellverfahren hergestellt werden. In den meisten
Fällen wird eine amorphe C:H-Schicht erhalten, die
weich ist und einen hohen elektrischen Widerstand aufweist.
Wenn jedoch eine Schicht mit einem Wasserstoffgehalt von weniger
als ungefähr 40 Atom-% durch ein Plasma CVD-Verfahren
hergestellt wird, kann eine Kohlenstoffschicht mit Diamantstruktur
erhalten werden. Eine solche Schicht ist
härter, beispielsweise mehr als 2000 Vickers, und hat
einen Widerstand von mehr als 108 Ω·cm.
Die C:H-Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung kann
als eine Polymerschicht, beispielsweise durch eine
Plasma-Polymerisation hergestellt werden. Diese durch
eine Plasma-Polymerisation hergestellte Polymerschicht
hat eine hohe Dichte und Festigkeit und ist ausgezeichnet
widerstandsfähig gegen Chemikalien und Hitze. Zusätzlich
ist diese Polymerschicht dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht verglichen mit allgemeinen Polymerschichten
einen größeren dielektrischen Verlust aufweist,
da in dieser Polymerschicht freie Radikale eingefangen
werden. Die durch Plasmapolymerisation hergestellte
Polymerschicht ist vorzugsweise eine Polyäthylenschicht,
die durch Plasmapolymerisation hergestellt wird.
Das Verhältnis von Wasserstoffatomen zu Kohlenstoffatomen
in dieser Polyäthylenschicht beträgt ungefähr
2,7 zu 2. Darüberhinaus hat diese Polyäthylenschicht
eine gute Hitzebeständigkeit, d. h. sie ist
bei mehr als 330°C beständig.
Diese durch Plasmapolymerisation hergestellten Polymerschichten
zeigen kombiniert mit ladungserzeugenden
Schichten eine ausgezeichnete Ladungstransportfähigkeit.
Der Wasserstoffgehalt der C:H-Schicht und deren Aufbau
kann durch eine Elementaranalyse, Infrarotanalyse, magnetische
Kernresonanz an 1H oder 13C u. dgl. bestimmt
werden.
Eine C:H-Ladungstransportschicht gemäß der vorliegenden Erfindung hat
vorzugsweise eine optische Energielücke (Egopt) von
1,5 bis 3,0 eV, und eine relative Dielektrizitätskonstante
(ε) von 2,0 bis 6,0.
Eine C:H-Ladungstransportschicht mit einer kleineren Energielücke (weniger
als 1,5 eV) bildet viele Niveaus in der Nähe der Bandgrenzen,
d. h. am unteren Ende des Leitfähigkeitsbandes
und dem oberen Ende des Valenzbandes. Daher gibt es
einen Fall, bei dem die C:H-Schicht nicht immer als eine
ladungstransportierende Schicht geeignet ist, weil sie
eine zu kleine Mobilität der Trägerteilchen und zu kurze
Trägerlebenszeit aufweist. Eine C:H-Schicht mit einer
größeren Energielücke (über 3,0 eV) neigt dazu, eine
Sperrschicht an der Grenzfläche zwischen ladungserzeugenden
Materialien und ladungstransportierenden Materialien, wie
sie üblicherweise für ein elektrophotoempfindliches Element
verwendet werden, zu bilden, so daß der Fall auftritt,
daß eine Injektion von Trägerteilchen von der trägererzeugenden
Schicht und der trägertransportierenden Schicht in
die C:H-Schicht mit größerer Energielücke nicht möglich
ist, so daß gute lichtempfindliche Eigenschaften nicht
erzielt werden können.
Falls die relative dielektrische Konstante (ε)
größer als 6,0 ist, verschlechtert sich die Ladungskapazität
und auch die Sensibilität. Um diese Nachteile zu überwinden,
könnte in Betracht gezogen werden, die Dicke der C:H-Schicht
zu erhöhen, aber die Erhöhung der Dicke der C:H-Schicht
ist aus Gründen der Produktion nicht wünschenswert. Wenn
die relative Dielektrizitätskonstante unter 2,0 liegt,
werden die Eigenschaften der Schicht ähnlich denen des
Polyäthylens, sodaß beispielsweise die Ladungstransportfähigkeit
abnimmt.
Wasserstoff, der in der C:H-Schicht 2 als Ladungstransportschicht
enthalten ist, kann teilweise durch ein Halogen,
beispielsweise Fluor, Chlor, Brom u. dgl. ersetzt werden.
Solche Schichten haben infolge der Substitution eine verbesserte
Wasserabstoßung und Abriebfestigkeit.
Die Dicke der C:H-Ladungstransportschicht 2 als einer ladungstransportierenden
Schicht beträgt vorzugsweise 5 bis 50 µm, und insbesondere
7 bis 20 µm. Die C:H-Schicht mit einer Dicke von weniger
als 5 µm hat eine geringe Aufladbarkeit, was dazu führt,
daß ein ausreichender Kontrast auf einem Kopierbild nicht
erzielt werden kann. Eine Dicke von mehr als 50 µm ist aus
Herstellungsründen nicht wünschenswert. Die C:H-Schicht hat
eine ausgezeichnete Lichtdurchlässigkeit, einen hohen
Dunkelwiderstand und ein hohes Ladungstransportvermögen.
Selbst wenn die Dicke der Schicht 5 µm übersteigt, können
Trägerteilchen ohne Einfangen transportiert werden.
Die C:H-Ladungstransportschicht 2 gemäß der vorliegenden Erfindung kann
hergestellt werden im ionisierten Zustand durch Ionendampfabscheideverfahren,
Ionenstrahlabscheideverfahren
u. dgl.; unter Plasmabedingungen durch ein Gleichstromverfahren,
ein Hochfrequenzverfahren, ein Mikrowellenplasmaverfahren
u. dgl.; oder mit neutralen Teilchen
durch Unterdruck CVD, Vakuumdampfabscheideverfahren,
Zerstäubungsverfahren, optisches CVD u. dgl. oder eine
Kombination derselben. Falls die ladungserzeugende Schicht
durch ein Hochfrequenzplasmaverfahren oder CVD hergestellt
wird, ist jedoch unter dem Aspekt der Verringerung
der Gerätekosten und Laboreinsparung wünschenswert, auch
die C:H-Schicht durch das gleiche Verfahren herzustellen.
Als Kohlenstoffquelle für die C:H-Schicht kann C2H2, C2H4,
C2H6, C3C6, CH4, C4H10, C4H6, C4H8, C3H8, CH3CHO, C8H8,
C10H16 u. dgl. dienen.
Als Trägergas kann vorzugsweise H2, Ar, Ne, He u. dgl.
dienen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann in die C:H-Schicht 2
ein Element der Gruppe III A oder V A des periodischen Systems
dotiert werden, um die Ladungseigenschaften der ladungtransportierenden
Schichten zu steuern.
Eine Sperrvorspannung kann dadurch erzielt werden,
daß die Substratseite relativ p-leitend und die Oberflächenseite
relativ n-leitend ausgebildet wird, wenn das lichtempfindliche
Element im positiv geladenen Zustand
verwendet wird, bzw. indem die Substratseite relativ n-leitend
und die Oberflächenseite relativ p-leitend gemacht wird,
wenn das Element im negativ geladenen Zustand verwendet
wird. Auf die vorstehend beschriebene Art können
zahlreiche Wirkungen, wie beispielsweise die Verbesserung
der Ladungskapazität, Absenken der Reduktionsgeschwindigkeit
des Oberflächenpotentials bei Dunkelheit und Verbesserung
der Sensibilität eines lichtempfindlichen Elementes
erzielt werden.
Die Polarität kann durch graduelles Erhöhen des Gehaltes
an einem Element der III A oder V A an der Oberflächenseite
oder der Substratseite innerhalb derselben Schicht gesteuert
werden oder eine einzige Ladungstransportschicht
aus einer C:H-Schicht, welche ein Fremdatom der Gruppe
III A oder V A enthält, kann an der Oberflächenseite
oder der Substratseite angeordnet werden. Alternativ
können, falls erforderlich, mehrere C:H-Schichten mit unterschiedlicher
Konzentration an Fremdatomen der Gruppe III A
oder V A vorgesehen werden, so daß an den Dotierungsbereichsgrenzen
Verarmungsschichten gebildet werden.
Wenn ein lichtempfindliches Element gemäß Fig. 1 positiv
geladen und dann mit einer Abbildung belichtet wird, werden
Ladungsträger in der ladungserzeugenden Schicht 3 erzeugt,
und die Elektronen neutralisieren die Oberflächenladung.
Dagegen werden die Löcher oder Leerstellen wegen der ausgezeichneten
Ladungstransportfähigkeit der C:H-Schicht 2 zum
Substrat 1 transportiert. Wenn eine a-Si ladungserzeugende
Schicht ohne irgendeine Polaritätssteuerung bei positiver
Ladung verwendet wird, wird die ladungstransportierende
C:H-Schicht vorzugsweise relativ p-leitend eingestellt.
Da a-Si selbst schwach n-leitend oder eigenleitend ist, hat
es die Tendenz, das Injizieren von positiver Ladung von
der Oberfläche zu steuern und eine ladungstransportierende
C:H-Schicht, die p-leitend eingestellt ist, erleichtert
die Bewegung der Löcher.
Um in der C:H-Schicht Fremdatome III A zu dotieren, werden
geeignete gasförmige Bestandteile, die diese Fremdatome
enthalten, mit Wasserstoffgas im ionisierten Zustand oder
einem Plasmazustand abgeschieden. Alternativ kann die
C:H-Schicht einem Gas ausgesetzt werden, welches die zu
dotierenden Fremdatome der Gruppe III A enthält.
Borenthaltende Zusammensetzungen können aus B (OC2H5)3,
B2H6, BCl3, BBr3, BF3 u. dgl. bestehen.
Aluminiumenthaltende Zusammensetzungen können aus Al (Oi-C3H7)3,
(CH3)3Al, (C2H5)3Al, (i-C4H8)3Al, AlCl3 u. dgl. bestehen.
Galliumenthaltende Zusammensetzungen können aus
Ga(Oi-C3H7)3, (CH3)3Ga, (C2H5)3Ga, GaCl3, GaBr3 u. dgl.
bestehen.
Indiumenthaltende Zusammensetzungen können aus
In(Oi-C3H7)3, (C2H5)3In u. dgl. bestehen.
Der Gehalt an Fremdatomen der Gruppe III A kann vorzugsweise
maximal 20 000 ppm und insbesondere ungefähr 3 bis
1000 ppm betragen.
Die Fremdatome der Gruppe V A für die Polaritätssteuerung
können N, P, As und Sb, insbesondere P sein. Die Fremdatome
der Gruppe V A können in die C:H-Schicht auf die
gleiche Art und Weise wie die der Gruppe III A dotiert
werden.
Fremdatome der Gruppe V A enthaltende Zusammensetzungen,
die bei der vorliegenden Erfindung zu verwenden sind,
können N2, N2O, NO, NO2 u. dgl. als N-enthaltender Bestandteil;
PO(OCH3)3, (C2H5)3P, PH3, POCl3 u. dgl. als
P-enthaltender Bestandteil; AsH3, AsCl3, AsBr3 u. dgl.
als As-enthaltender Bestandteil; Sb(OC2H5)3, SbCl3,
SbH3 u. dgl. als Sb-enthaltender Bestandteil, sein.
Der Gehalt an Fremdatomen der Gruppe V A beträgt vorzugsweise
maximal 20 000 ppm und insbesondere ungefähr
1 bis 1000 ppm.
Die Eigenschaften der Ladungserzeugungschicht des
lichtempfindlichen Elements können durch Dotieren mit
zusätzlichen Elementen gesteuert werden.
Es kann vorkommen, daß Ladungstransportschichten farbig
sind, beispielsweise gelb, blau, braun od. dgl., entsprechend
ihrem Herstellungsverfahren oder wegen Verschmutzung
mit Unreinheiten. Bei der Ausführungsform
gemäß der Fig. 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 und 12 kann
ein solches Phänomen verwendet werden, um eine schädliche
Lichtdurchlässigkeit zur Ladungserzeugungsschichten
zu verhindern.
Die Oberflächensperrschichten zwischen Ladungserzeugungsschichten
und Ladungstransportschichten können durch
Dotieren mit Si oder Ge in die letztgenannte Schicht
kleiner gemacht werden, um die Bandlücke zu steuern.
Bei den Ausführungsformen gemäß der Fig. 1 kann in
die Schichten in der Nähe des Substrats eine große
Menge von Ge (mehr als 10 Atom-%) dotiert sein, wodurch
die Reflexion von überschüssigem Licht verhindert
werden kann, so daß Interferenzstreifen und Unschärfe
verhindert werden können.
Stickstoff, Sauerstoff, Schwefel und/oder zahlreiche
Arten von Metallen können zusätzlich in die C:H-Ladungstransportschichten
dotiert werden, oder ein Teil des
Wasserstoffes der C:H-Schicht kann durch ein Halogen
substituiert werden.
Als Stickstoffquelle können N2, NH3, N2O, NO, NO2 u. dgl.
im allgemeinen verwendet werden, und zusätzlich kann die
Oberflächensperrschicht zwischen Ladungserzeugungsschichten
und Ladungstransportschichten kleiner gemacht werden.
Als Sauerstoffquelle können O2, O3, N2O, NO u. dgl. verwendet
werden. Das Dotieren dieser Bestandteile verbessert
die Ladungskapazität und kann die Geschwindigkeit
der Schichtbildung im Plasma CVD beschleunigen.
Als eine Schwefelquelle werden CS2, (C2H5)2S, H2S,
SF6, SO2 u. dgl. vorgeschlagen. Das Dotieren des Schwefels
bewirkt, daß die Lichtabsorption und Lichtinterferenz
verhindert wird. Die Geschwindigkeit der Schichtausbildung
kann beschleunigt werden.
Durch Substitution des Wasserstoffes in der C:H-Schicht
mit einem Halogen kann die Wasserabstoßung, der Reibungswiderstand
und die Lichtdurchlässigkeit verbessert werden.
Insbesondere mit Fluor werden -CF, -CF2, -CF3 u. dgl. ausgebildet
und der Brechungsindex n wird kleiner (beispielsweise
1,39), so daß die Reflexion geringer wird.
Wenn die gemäß der vorliegenden Erfindung erzielte
C:H-Schicht nach Argonbehandlung mit Atmosphäre in Berührung
kommt, werden auf der Oberfläche der Schicht
ausgebildete Carbonylgruppen aktiviert. Die Gruppe -CF2
wird in -CF umgewandelt.
Durch Dotieren einer kleinen Menge Si oder Ge kann eine
harte Schicht mit gutem Abriebwiderstand und Wasserabstoßung
erzeugt werden. Weiterhin kann das Dotieren mit
beiden die Ladungsinjektion von einer Ladungserzeugungsschicht
erleichtern, um zu einer gewünschten Wirkung,
wie beispielsweise einer Verringerung des Restpotentials
und Erhöhung der Sensibilität zu gelangen.
Als Quelle für Kohlenstoff und Halogen können C2H5Cl,
C2H3Cl, CH3Cl, CH3Br, COCl2, CCl2F2, CHClF2, CF4, HCl,
Cl2, F2 u. dgl. verwendet werden. GeH4 ist beispielsweise
eine Quelle für Germanium; SiH4 eine Quelle für
Silicium; H2Te für Tellur; H2Se eine Quelle für Selen;
AsH3 eine Quelle für Arsen; SbH3 eine Quelle für Antimon;
BCl3 und B2H6 als eine Quelle für Bor; und PH3
eine Quelle für Phosphor.
Bezüglich der Ladungserzeugungsschichten, die bei der vorliegenden
Erfindung verwendet werden, bestehen keine Einschränkungen.
Es können irgendwelche Ladungserzeugungsschichten verwendet
werden. Beispiele für diese Schichten sind a-Si-
Schichten, die zahlreiche Arten von Elementen zur Veränderung
der Schichteigenschaften, wie beispielsweise
C, O, S, N, P, B, Ge, Halogen u. dgl. enthalten können,
und Mehrschichtaufbau aufweisen können; Se-Schichten;
Se-As-Schichten; Se-Te-Schichten; CdS-Schichten, die
durch Binden von anorganischen oder organischen ladungserzeugenden
Bestandteilen mit Kunstharzmaterialien hergestellt
sind; u. dgl.. Solche anorganischen Bestandteile
können Zinkoxid u. dgl. enthalten und solche organischen
Bestandteile können Bis-Azo-Zusammensetzungen,
Triarylmethan-Farbe, Thiazin-Farbe, Oxazin-Farbe, Xanthen-Farbe,
Cyanin-Farbe, Styryl-Farbe, Pyrylium, Azo-Zusammensetzungen,
Quinacridone, Indigo, Perillenpolycyclicquinone,
Bisbezimidazole, Indanthrene, Squalilium, Phthalocyanine
u. dgl. sein.
Andere Zusammensetzungen, können insoweit sie lichtabsorbierend
sind und mit hohem Wirkungsgrad Trägerteilchen erzeugen
können, verwendet werden. Ladungserzeugungsschichten
können durch irgendein Verfahren hergestellt werden.
Die Ladungserzeugungsschichten gemäß der vorliegenden
Erfindung können wie vorstehend beschrieben als irgendeine
Schicht, wie beispielsweise eine äußerste Schicht,
eine innenliegende Schicht oder eine mittlere Schicht
angeordnet sein. Die Dicke der Ladungserzeugungsschicht
kann so gewählt sein, daß 90% von 555 nm-Licht im Normalfall
absorbiert wird, was von der Art des Materials,
insbesondere den spektralen Absorptionseigenschaften,
Belichtungsquellen, Objekten u. dgl. abhängt. Bei a-Si:H
beträgt die Dicke der Schicht im allgemeinen ungefähr
0,1 bis 1 µm.
Als die C:H-Unterschicht gemäß der vorliegenden Erfindung
kann jede wasserstoffhaltige Kohlenstoffschicht
verwendet werden. Beispielsweise kann die Schicht eine
Polyäthylenschicht, eine durch organische Plasmapolymerisation
hergestellte Schicht oder eine wasserstoffhaltige
Kohlenstoffschicht wie vorstehend beschrieben,
sein, die mit Fremdatomen der Gruppe III A oder V A in
einer Menge größer als die der C:H-Ladungstransportschicht
dotiert sind.
Der Wasserstoffgehalt der C:H-Unterschicht beträgt vorzugsweise
0,1 bis 67 Atom-%. Um die Haftung und den
Verformungswiderstand zu verbessern, beträgt der Wasserstoffgehalt
vorzugsweise 30 bis 67 Atom-%, insbesondere
40 bis 65 Atom-%. Der Wasserstoffgehalt kann durch ein
Verfahren wie vorstehend beschrieben bestimmt werden.
Die Dicke einer C:H-Unterschicht für die allgemeine
Elektrophotographie beträgt ungefähr 0,1 bis 5 µm,
insbesondere 0,05 bis 1 µm. Eine C:H-Unterschicht von
weniger als 0,01 µm Dicke ergibt keine verbesserte
Haftung am Substrat und Wirkung zur Verhinderung der
Ladungsinjektion.
Eine C:H-Unterschicht mit mehr als 5 µm Dicke ist aus
Herstellungsgründen ungünstig.
Bei der vorliegenden Erfindung wird die C:H-Unterschicht
in einem Element der Gruppe III A oder V A dotiert.
Eine C:H-Unterschicht, die zwischen einem Substrat und
einer Trägererzeugungsschicht oder einer Trägertransportschicht
liegt, wird durch ein Fremdatom der Gruppe
III A p-leitend gemacht, wenn das lichtempfindliche
Element bei positiver Ladung verwendet wird, und wird
durch ein Fremdatom der Gruppe V A n-leitend gemacht,
wenn das Element bei negativer Ladung verwendet wird.
Durch diese Behandlung wird eine Injektion von in das
Substrat eingeführte negative Ladung verhindert, und
der Transport einer Leerstelle, die in der Ladungserzeugungsschicht
erzeugt worden ist, wird in das Substrat
erleichtert, wenn die p-Leitung bei negativer
Ladung verwendet wird. Wenn bei negativer Ladung eine
n-Leitung verwendet wird, wird wie vorstehend beschrieben
die Injektion der Leerstelle in das Substrat verhindert
und ein Elektron kann leicht in das Substrat
transportiert werden, so daß die Ladungskapazität,
Verringerung des Dunkelwiderstandes und Sensibilität
verbessert sind. Wie aus dem vorstehenden zu ersehen
ist, wird die Injektion der Oberflächenladung wirksam
verhindert, wenn eine photoleitfähige Schicht als
Oberflächenschicht verwendet wird, wenn die Oberfläche
bei positiver Ladung n-leitend oder bei negativer Ladung
p-leitend gesteuert ist.
Anders ausgedrückt, wenn ein lichtempfindliches Element
bei positiver Ladung verwendet wird, ist eine umgekehrte
Vorspannungswirkung wünschenswert, die dadurch
erzielt wird, daß die Unterschicht relativ p-leitend
und die Oberflächenseite relativ n-leitend gesteuert
wird; wenn das Element bei negativer Ladung verwendet
wird, wird dies dadurch erzielt, daß die Unterschicht
relativ n-leitend gesteuert wird. Hierdurch wird wirksam
das Ladungsvermögen, die Reduktion des Dunkelwiderstandes
und die Sensibilität verbessert.
Eine solche Polaritätssteuerung kann durch graduelles
Erhöhen des Gehaltes an einem Fremdatom der Gruppe III A
oder V A in Richtung auf die Substratseite oder die
Oberflächenseite bei einer einzigen Schicht, oder
durch Anordnen einer einzigen Unterschicht, die ein
Fremdatom der Gruppe III A oder V A mit einer gleichförmigen
Konzentration an der Substratseite, enthält, erfolgen.
Eine C:H-Unterschicht, die das vorstehende Fremdatom
mit unterschiedlicher Konzentration enthält, kann an
einer Dotierungsbereichgrenze so angeordnet sein, daß
eine Verarmungsschicht gebildet wird.
Der Gehalt an Fremdatomen der Gruppe III A kann vorzugsweise
maximal 20 000 ppm, und insbesondere ungefähr
3 bis 1000 ppm betragen.
Der Gehalt an Fremdatomen der Gruppe V A kann vorzugsweise
maximal 20 000 ppm, und insbesondere ungefähr
1 bis 1000 ppm betragen.
Der Gehalt der Fremdatome der Gruppe III A oder V A
in der C:H-Unterschicht muß größer als der in der
C:H-Ladungstransportschicht sein. Die Beispiele für
Bestandteile, die solche Fremdatome enthalten, sind
die gleichen, wie jene, die bei der C:H-Ladungstransportschicht
verwendet werden.
Weiterhin kann die C:H-Unterschicht andere Fremdatome
wie beispielsweise Sauerstoff, Schwefel, Halogen,
Silicium, Germanium u. dgl. enthalten, deren Quellen,
die gleichen wie vorstehend beschrieben sind.
Das Verfahren zum Dotieren eines Fremdatoms der Gruppe
III A, V A oder anderer Fremdatome und die Quelle hierfür
kann das gleiche Verfahren, wie bei der Herstellung
der C:H-Ladungstransportschicht beschrieben, sein.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Schnitt durch ein lichtempfindliches
Element gemäß der vorliegenden Erfindung.
In den Figuren ist das Substrat mit 1, eine C:H-Ladungstransportschicht
mit 2, eine Ladungserzeugungsschicht mit
3 und eine C:H-Unterschicht mit 4 bezeichnet. Wenn ein
lichtempfindliches Element gemäß Fig. 1 positiv geladen
wird und dann belichtet wird, wird die Oberflächenladung
durch Ladungsträger, die in der Ladungserzeugungsschicht
3 erzeugt sind und Elektronen neutralisiert.
Auf der anderen Seite wandern Leerstellen bei ausgezeichneter
Ladungstransportfähigkeit der C:H-Ladungstransportschicht
2 in Richtung auf das Substrat. Wenn
eine a-Si-Ladungserzeugungsschicht ohne irgendeine
Polaritätssteuerung bei positiver Ladung verwendet wird,
wird die C:H-Ladungstransportschicht vorzugsweise relativ
p-leitend gesteuert. Da a-Si selbst schwach
n-leitend oder eigenleitend ist, besteht die Tendenz,
das Eindringen von positiver Ladung von der Oberfläche
zu steuern, und eine p-leitend gesteuerte C:H-Ladungstransportschicht
erleichtert die Wanderung der Leerstellen.
Bei einer solchen Ausführungform kann das
Restpotential minimalisiert werden, wenn die C:H-
Unterschicht durch Dotieren mit einem Element der
Gruppe V A p-leitend gemacht ist.
In diesem Fall kann die C:H-Ladungserzeungsschicht
3 p-leitend gemacht sein, wenn das lichtempfindliche
Element bei negativer Ladung verwendet wird. In diesem
Fall wird die C:H-Ladungstransportschicht 2 vorzugsweise
durch Dotieren mit P n-leitend und die Unterschicht
n-leitend gemacht.
Fig. 2 zeigt ein lichtempfindliches Element mit einer
C:H-Ladungserzeugungsschicht als äußerste Schicht. Wenn
dieses Element bei positiver Ladung verwendet wird,
kann die Polarität der C:H-Ladungstransportschicht 2
bezogen auf die Ladungserzeugungsschicht 3, durch ein
Fremdatom der Gruppe V A n-leitend gemacht sein, um
die Mobilität der Elektronen zu erleichtern. In diesem
Fall wird die Unterschicht vorzugsweise relativ
p-leitend gemacht. Wenn die Verwendung bei negativer
Polarität erfolgt, wird die C:H-Transportschicht vorzugsweise
umgekehrt gesteuert.
Das lichtempfindliche Element gemäß Fig. 3 ist eine
Ausführungsform mit einer C:H-Schicht 2 an der oberen
und unteren Seite der Ladungserzeugungsschicht 3.
Bei Verwendung mit positiver Polarität ist es wünschenswert,
die obere C:H-Schicht 2 n-leitend, bezogen
zur Ladungserzeugungsschicht 3, zu machen, um die Mobilität
der Elektronen zu erleichtern, während die
untere C:H-Schicht 2 p-leitend gemacht ist. Weiterhin
wird die C:H-Unterschicht 4 p-leitend gesteuert, um
die Injektion von Ladungen aus dem Substrat zu verhindern.
Bei Verwendung mit negativer Polarität, wird
die obere C:H-Schicht 2 p-leitend gemacht, während die
untere C:H-Schicht 2 und die C:H-Unterschicht 4 n-leitend
gesteuert sind.
Die lichtempfindlichen Elemente gemäß der Fig. 4 bis 6
haben Schutzschichten 5 auf den lichtempfindlichen Elementen
gemäß der Fig. 1 bis 3. Die Schutzschichten dienen
als Oberflächenschutzschicht für eine Ladungserzeugungsschicht
3 und eine C:H-Ladungstransportschicht,
und verbessern das anfängliche Oberflächenpotential.
Die Dicke der Schutzschicht beträgt vorzugsweise ungefähr
0,01 bis 5 µm. Als Oberflächenschutzschicht können
irgendwelche hierfür üblichen Materialien verwendet
werden. Bei der vorliegenden Erfindung kann die Schutzschicht
vorzugsweise durch organische Plasmapolymerisation
unter Berücksichtigung der Herstellung ausgebildet
werden. Die Schutzschicht kann eine C:H-Schicht sein.
Es können falls erforderlich in die Oberflächenschutzschicht
5 Fremdatome der Gruppe III A oder V A dotiert
werden.
Bei einem lichtempfindlichen Element irgendeiner der vorstehenden
Ausführungsformen enthält die C:H-Unterschicht 4
ein Fremdatom der Gruppe III A bei positiver Ladung oder
ein Fremdatom der Gruppe V A bei negativer Ladung, um
die Ladungsinjektion vom Substrat zu verhindern. Zusätzlich
wird ein in der Ladungserzeugungsschicht 3 erzeugter
Ladungsträger zur Substratseite transportiert, ohne angesammelt
zu werden, da die Unterschicht selbst eine
Ladungstransportfähigkeit aufweist. Die Schutzschicht
des lichtempfindlichen Elementes wird bei Ladung vorzugsweise
mit einer Polarität geladen, die entgegengesetzt
zu der der Unterschicht ist, d. h. wenn die Unterschicht
p-leitend ist, ist die Schutzschicht wünschenswert n-leitend.
Das lichtempfindliche Element gemäß der Fig. 1 bis 6
kann mehrschichtig ausgebildet sein, bestehend aus der
Unterschicht oder mehreren Trägertransportschichten und/
oder Trägererzeugungsschichten.
Andere Fremdatome wie beispielsweise Si, Ge u. dgl. können
in die Ladungstransportschicht oder die Unterschicht dotiert
sein, um die Grenzsperrschicht so klein wie möglich
zu halten. Eine größere Menge von Ge (beispielsweise
über 10 Atom-%) wird in einer photoleitfähigen Schicht
in der Nähe des Substrats angeordnet, um zu verhindern,
daß überschüssiges Licht reflektiert wird, um so Interferenzstreifen
und unscharfe Kopierbilder zu vermeiden.
Das lichtempfindliche Element gemäß der vorliegenden Erfindung
hat eine Trägererzeugungsschicht, eine Trägertransportschicht
und eine Unterschicht. Daher werden
wenigstens 3 Prozesse zur Herstellung benötigt. Bei Ausbildung
von a-Si-Schichten wird beispielsweise ein Gerät
zur Glimmentladungsabscheidung verwendet, in dem auch
eine Plasmapolymerisation durchgeführt werden kann. Daher
werden die C:H-Ladungstransportschicht, Unterschicht,
Oberflächenschutzschicht, Sperrschicht u. dgl. vorzugsweise
durch Plasmapolymerisation hergestellt.
Die Fig. 7 und 8 zeigen ein Plasma CVD-Gerät mit kapazitiver
Kopplung zur Herstellung des lichtempfindlichen
Elementes gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 7 zeigt
ein Plasma CVD-Gerät mit Parallelplatten und Fig. 8 zeigt
ein Plasma CVD-Gerät mit Rohr. Beide Geräte unterscheiden
sich dadurch, daß bei dem Gerät gemäß Fig. 7 die
Elektroden 22 und 25 und das Substrat 24 Platten sind,
während in der Fig. 8 die Elektrode 30 und das Substrat 31
rohrförmig sind. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann
das lichtempfindliche Element selbstverständlich auch
durch ein Plasma CVD-Gerät mit Induktionskopplung hergestellt
werden.
Eine Herstellung des lichtempfindlichen Elementes gemäß
der vorliegenden Erfindung wird anhand dem Plasma CVD-
Gerät mit parallelen Platten (Fig. 7) erläutert. In
der Fig. 7 zeigen die Bezugsziffern 6 bis 10 einen ersten
bis fünften Tank für gasförmiges C2H4, H2, B2H6, SiH4 bzw. N2O,
wobei jeder Tank mit einem entsprechenden Steuerventil
11 bis 15 und einem
Mengenstrommeßgerät 16 bis 20 verbunden ist. Diese
Gase werden durch eine Hauptleitung 21 in eine Reaktionskammer
23 geschickt.
In der Reaktionskammer 23 ist eine Masseelektrodenplatte 25,
auf der das elektrisch leitfähige Substrat, wie beispielsweise
eine Aluminiumplatte 24 angeordnet ist, gegenüber
einer plattenartigen Elektrode 22, angeordnet, die mit
einer Hochfrequenzstromquelle 26 über einen
Kondensator verbunden ist. Die Elektrode 22 ist mit
einer Gleichstromquelle 28 über eine Spule 27 so verbunden,
daß zusätzlich zu einem elektrischen Strom von der Frequenzstromquelle
26 eine Vorspannung angelegt wird. Das
auf der Elektrode 25 sitzende elektrisch leitfähige Substrat
24 ist so angeordnet, daß es auf beispielsweise
350°C durch eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) aufgeheizt
werden kann.
Wenn beispielsweise ein lichtempfindliches Element gemäß
Fig. 1 hergestellt werden soll, kann aus dem ersten Tank
6 und dem zweiten Tank 7 C2H4- bzw. H2-Gas als
Trägergas durch die Hauptleitung 21 zugeführt werden, nachdem
die Reaktorkammer auf einem konstanten Vakuum gehalten
wurde. Dann wird von der Frequenzstromquelle 26 an
die Elektrode 22 eine elektrische Leistung von 0,03 bis 1 kw
angelegt, um eine Plasmaentladung zwischen beiden Elektroden
zu bewirken, um auf einem vorgeheizten Substrat 24 eine
C:H-Ladungstransportschicht 2 mit 5 bis 50 µm Dicke auszubilden.
Der Wasserstoffgehalt der C:H-Ladungstransportschicht
hängt von den Herstellungsbedingungen ab
wie z. B. Art des Ausgangsmaterials, Verhältnis des
Materials zu einem Verdünnungsgas (H2-Gas oder ein Inertgas,
wie beispielsweise He), der Entladungsenergie, dem
Druck, der Substrattemperartur, der Gleichstromvorspannung,
der Abkühltemperatur und der Entladungsfrequenz ab.
Der Wasserstoffgehalt kann durch Variieren der Vorspannung
von 0,05 auf 1 kV gesteuert werden. D. h. der Wasserstoffgehalt
kann durch Anlegen einer höheren Vorspannung
verringert werden, wodurch Härte der C:H-Schicht vergrößert
wird. Die erzielte C:H-Ladungstransportschicht hat
eine ausgezeichnete Lichtdurchlässigkeit, einen ausgezeichneten
Dunkelwiderstand und Transportfähigkeit der
Trägerteilchen. Die Schicht kann durch Einleiten von
B2H6-Gas aus dem dritten Tank 8 und N2O-Gas aus dem fünften
Tank 10 p-leitend gemacht werden, um die Ladungstransportfähigkeit
noch zu verbessern. Wenn anstatt B2H6-Gas
PH3-Gas verwendet wird, kann die Schicht n-leitend gemacht
werden.
Dann wird aus dem ersten Tank und dem zweiten Tank jeweils
gasförmiges C2H4 und H2 zugeführt, und es wird
eine Plasmaladung ausgeführt, um eine C:H-Ladungstransportschicht
2 von 5 bis 50 µm Dicke auszubilden.
Der Wasserstoffgehalt der C:H-Unterschicht 4 hängt von
den vorstehend beschriebenen Bedingungen ab. Die erzielte
C:H-Ladungstransportschicht hat ausgezeichnete Lichttransporteigenschaften.
Dunkelwiderstand und Transportvermögen
für Träger. Die Schicht kann durch Einleiten
von gasförmigem B2H6 aus dem dritten Tank 8 und N2O
aus dem fünften Tank 10 p-leitend gemacht werden, um
das Ladungstransportvermögen noch weiter zu verbessern.
Wenn anstatt B2H6 gasförmiges PH3 verwendet wird, kann
die Schicht n-leitend gemacht werden.
Als eine Ladungserzeugungsschicht 3 ist eine Schicht
hauptsächlich aus a-Si hergestellt, indem aus dem
zweiten Tank 7 H2-Gas und aus dem vierten Tank 8
SiH4-Gas eingeleitet wird.
Die optische Energielücke hängt von der Art des gasförmigen Ausgangsmaterials,
dem Verhältnis des Ausgangsmaterials und Verdünnungsgases
(H2 und Inertgas etc.), der Ladungsenergie,
dem Druck, der Substrattemperatur, der Gleichstromvorspannung,
der Abkühltemperatur, der Entladungsfrequenz
u. dgl. ab. Die Energielücke wird insbesondere durch die
Entladungsenergie, die Substrattemperatur und die Abkühltemperatur
beeinflußt.
Die Energielücke kann gemäß der vorliegenden Erfindung
aus der Absorptionskante durch die Formel √,4,,100,5,1α h ν-h ν
errechnet werden, wobei α den Adsorptionskoeffizienten
und h ν die Lichtenergie angibt.
Die relative Dielektrizitätskonstante der C:H-Schicht
hängt von der Art des gasförmigen Ausgangsmaterials,
der Gleichstromvorspannung, die durch die Entladung
erzeugt wird, welche von außen angelegt wird, der Entladungsenergie
u. dgl. ab und kann durch Ändern derselben
gesteuert werden.
Ein kapazitiv gekoppeltes CVD-Gerät gemäß der Fig. 9
zeigt eine Ausführungsform, bei der das Monomer, wie beispielsweise
C8H8, als Quelle für die C:H-Schicht
verwendet wird, wobei das Monomer 33 in einem Bad 32
mit konstanter Temperatur sowie in einer Leitung 34, die
mit einer Reaktorkammer verbunden ist, aufgeheizt wird,
um als Dampf in die Reaktorkammer 23 eingeleitet zu werden.
Die anderen Bedingungen sind die gleichen wie bei
Fig. 7.
Das lichtempfindliche Element gemäß der vorliegenden
Erfindung hat ausgezeichnete Ladungstransporteigenschaften
und Ladungskapazität und ein ausreichendes Oberflächenpotential
kann selbst dann erzielt werden, wenn die Dicke
der C:H-Schicht gering ist.
Weiterhin kann die Ladungsinjektion verhindert werden,
indem eine wasserstoffhaltige Schicht verwendet wird,
die auf die gleiche Polarität wie eine Unterschicht eingestellt
ist. Darüberhinaus hat das lichtempfindliche
Element gemäß der vorliegenden Erfindung ein verringertes
Restpotential, eine verbesserte Sensibilität
und Haftung am Substrat.
Die Herstellkosten sind niedrig und die Herstelldauer
ist kurz, da die Kosten des Rohmaterials billig sind,
alle Schichten in derselben Reaktionskammer hergestellt
werden können und die Schicht dünn sein kann. Die
C:H-Schicht kann ohne Feinlunker leicht dünn hergestellt
werden. Wenn die C:H-Schicht gemäß der vorliegenden
Erfindung als Außenschicht verwendet wird, wird
die Lebensdauer des lichtempfindlichen Elementes verbessert,
da sie eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen
Corona, Säuren, Feuchtigkeit, Hitze, und eine ausgezeichnete
Festigkeit aufweist.
Die vorliegende Erfindung wird in den folgenden Versuchsbeispielen
erläutert, soll auf diese jedoch nicht beschränkt
sein.
In dem Glimmentladungsabscheidegerät gemäß Fig. 7 wird
die Reaktionskammer 23 auf ein Hochvakuum von ungefähr
10-6 Torr evakuiert und dann werden das erste, zweite
und dritte Steuerventil 11, 12 und 13 geöffnet, um gasförmiges
C2H4, H2, B2H6 jeweils aus dem ersten Tank 6,
dem zweiten Tank 7 und dem dritten Tank 8 jeweils mit
einem Überdruck von 1 Kg/cm2 in die Mengenstrommeßgeräte
16, 17 und 18 zu leiten. Danach werden die Strömungsgeschwindigkeit
für gasförmiges C2H4 und B2H6 plus H2
und ein Verhältnis von B2H6/C2H4 auf 50 sccm und 150 sccm
und 30 ppm durch Einstellen der Skalen der jeweiligen
Mengenstrommeßgeräte eingestellt, und die Gase werden
in die Reaktionskammer 23 geschickt. Nachdem sich die
Strömungsgeschwindigkeit jeden Gases stabilisiert hat,
wird der Innendruck der Reaktionskammer auf 0,3 Torr
eingestellt. Unabhängig davon wurde eine Aluminiumplatte
von 3 × 50 × 50 × 50 mm und ein elektrisch leitfähiges
Substrat 24 auf 250°C vorgeheizt. Nach der Stabilisierung
der Strömungsgeschwindigkeit der Gase und des Innendruckes
wurde an die Elektrode 22 von einer Stromquelle
26 eine Hochfrequenzleistung von 100 Watt (Frequenz 13,56 MHz)
mit einer Gleichstromvorspannung (+ 700 V) angelegt, um
für eine Stunde eine Plasmapolymerisation durchzuführen,
um eine C:H-Unterschicht von ungefähr 1,0 µm (H-Gehalt
ungefähr 45%) auf dem Substrat 24 auszubilden.
In dem Glimmentladungs-Abscheidegerät gemäß Fig. 7 wird
die Reaktionskammer 23 auf ein Hochvakuum von ungefähr
10-6 Torr evakuiert und dann werden das erste, zweite
Steuerventil 11 und 12 geöffnet, um aus dem ersten
Tank 6 C2H4-Gas und aus dem zweiten Tank 7 H2-Gas jeweils
mit einem Überdruck von 1 Kg/cm2 in die Mengenstrommeßgeräte
16 und 17 zu leiten. Danach werden die Strömungsgeschwindigkeit
für C2H4- und H2-Gas jeweils auf 60 sccm
und 40 sccm durch Einstellen der Skalen der jeweiligen
Mengenstrommeßgeräte eingestellt, und die Gase werden
in die Reaktionskammer 23 geschickt. Nachdem sich die
Strömungsgeschwindigkeit jeden Gases stabilisiert hat, wird
der Innendruck in der Reaktionskammer auf 1,0 Torr eingestellt.
Unabhängig davon wurde eine Aluminiumplatte von
3 × 50 × 50 mm und ein elektrisch leitfähiges Substrat 24
auf 250°C vorgeheizt. Nach der Stabilisierung der Strömungsgeschwindigkeit
der Gase und des Innendruckes wurde
an die Elektrode 22 von der Stromquelle 26 eine Hochfrequenzenergie
von 100 Watt (Frequenz 13,56 MHz) mit einer Gleichstrom-Vorspannung (+700 V)
angelegt und 7 Stunden lang eine Plasmapolymerisation durchgeführt,
um auf der Unterschicht eine C:H-Ladungstransportschicht
von ungefähr 10 µm Dicke (Wasserstoffgehalt ungefähr
56 Atom-%) auszubilden.
Das Anlegen des Stromes von der Hochfrequenzstromquelle
26 wurde kurzzeitig unterbrochen und die Reaktionskammer
evakuiert.
Das vierte, zweite und dritte Steuerventil 14, 12 und 13
wurde geöffnet, um aus dem vierten Tank 9 SiH4-Gas, aus
dem zweiten Tank 7 H2-Gas und aus dem dritten Tank 8
B2H6-Gas über die Mengenstrommeßgeräte 19, 17 und 18
jeweils mit einem Überdruck von 1 Kg/cm2 zu leiten.
Die Strömungsgeschwindigkeiten von SiH4 und H2 und ein
Verhältnis von B2H6/SiH4 wurden durch Einstellen der
Skala der Mengenstrommeßgeräte jeweils auf 90 sccm
und 210 sccm und 20 ppm eingestellt
und beide Gase wurden der Reaktionskammer zugeleitet.
Nach der Stabilisierung der Strömungsgeschwindigkeiten
wurde der Innendruck der Reaktionskammer 23 auf 1,0 Torr
eingestellt.
Nach der Stabilisierung der Strömungsgeschwindigkeit
und des Innendruckes wurde an das Substrat mit der
C:H-Ladungstransportschicht über die Elektrode 22 eine
Hochfrequenzleistung (Frequenz 13,56 MHz) von 10 Watt
angelegt, und eine Glimmentladung wurde 40 Minuten
durchgeführt, um eine a-Si-Ladungserzeugungsschicht von
1 µm Dicke auszubilden.
Das erhaltene lichtempfindliche Element hatte eine Anfangsoberflächenladung
(Vo) von +600 V, eine Belichtung
für die Halbierung des Oberflächenpotentials (E 1/2)
von 2,7 lux.sec. Mit dem erhaltenen lichtempfindlichen
Element wurde eine klare Kopie erhalten.
Die Eigenschaften des vorstehend beschriebenen lichtempfindlichen
Elementes, d. h. das anfängliche Oberflächenpotential,
die Belichtungsmenge für die Halbierung
des Oberflächenpotentials und das Restpotential sind
in der folgenden Tabelle mit ausgezeichnet (o),
gut (∆), und nicht akzeptierbar (x) angegeben, so
daß die Vorteile der Erfindung zu ersehen sind.
In den Tabellen wird die Abtrennung wie folgt angegeben:
o . . . keine Abtrennung,
∆. . . teilweise Abtrennung
x . . . vollständige Abtrennung.
o . . . keine Abtrennung,
∆. . . teilweise Abtrennung
x . . . vollständige Abtrennung.
Es wurden lichtempfindliche Elemente mit einer Unterschicht,
einer Ladungstransportschicht und einer Ladungserzeugungsschicht
gemäß der Art und Weise ähnlich
dem Beispiel 1 unter Bedingungen hergestellt, wie sie
in den Tabellen 2 bis 13 und 15 bis 24 angegeben sind.
Die Ergebnisse der erzielten lichtempfindlichen Elemente
sind ebenfalls in diesen Tabellen angegeben.
AnsatzGewichtsteileStyrol200Methyl-Methacrylat160n-Butyl-Acrylat75β-Hydroxypropyl-Acrylat55Maleinsäure8Benzoil-Peroxid7,5Ethylen-Glycohol-Monomethyl-Äther150
Die aus dem vorstehenden Ansatz erhaltene Mischung wurde
tropfenweise in ein Reaktionsgefäß, welches Xylol enthält
(350 Gewichtsteile) zugegeben, wobei die Reaktion
unter Rühren und Stickstoffatmosphäre bei 105°C und
zwei Stunden erfolgte. Nachdem nach dem Auslösen der
Polymerisation 2,5 Stunden vergangen waren, wurde zusätzlich
Benziolperoxid (0,5 Gewichtsteile) zugesetzt,
um für 8 Stunden bei Umrühren unter Hitzeeinwirkung
zu reagieren, um ein thermoplastisches hydroxylhaltiges
Acrylharz (Viskosität: 800 cps, Festkörper:
50%) zu ergeben.
Das thermoplastische hydroxylhaltige Acrylharz (34 Gewichtsteile),
Melaminharz (Superbeckamin J 820 der Firma
Dainippon Ink & Chemicals Inc.) (6 Gewichtsteile),
2,4,5,7-Tetranitro-9-Fluorenon (0,5 Gewichtsteile),
Epsilon-Kupfer-Phthalocyanin der Firma Toyo Ink Co., Ltd.
(20 Gewichtsteile), Cellosolv Acetat (40 Gewichtsteile)
und Methylethylketon (40 Gewichsteile) wurden in einer
Kugelmühle für 30 Stunden zermahlen, um eine photoelektrisch
leitfähige Farbe zu ergeben. Die erhaltene Farbe wurde
auf die Oberfläche einer auf dieselbe Art und Weise wie
anhand des Versuchsbeispiels 1 beschrieben, erzielten
C:H-Ladungstransportschicht aufgestrichen, getrocknet und
dann ausgehärtet, um ein lichtempfindliches Element für
die Elektrophotographie zu ergeben. Das Element hat eine
photoelektrisch leitfähige Schicht von 1 µm Dicke, ein
Ausgangsoberflächenpotential V 0 von +250 V, eine Belichtung
für die Halbierung des Oberflächenpotentials E1/2
von 5 lux.sec, eine Energielücke von 2,60 und eine relative
Dielektrizitätskonstante ε von 2,53. Mit dem lichtempfindlichen
Element wurden ausgezeichnete Kopien erhalten.
Die Ergebnisse sind in der Tabelle 14 aufgeführt.
Es wurden lichtempfindliche Elemente auf die gleiche
Art und Weise wie beim Versuchsbeispiel 1 hergestellt,
mit Ausnahme, daß Bedingungen wie in den Tabellen 25 bis
28
verwendet wurden. Die Eigenschaften der erzielten lichtempfindlichen
Elemente sind ebenfalls in diesen Tabellen
gezeigt.
Es wurden ein lichtempfindliches Element unter den Bedingungen
gemäß der Tabelle 29 hergestellt. Das erzielte
lichtempfindliche Element hatte eine C:H-Unterschicht
und eine a-Si-Ladungserzeugungsschicht. Die
Ergebnisse sind in der Tabelle 29 aufgeführt.
Es wurde auf einer Aluminiumplatte unter den in der Tabelle
30 angegebenen Bedingungen eine Unterschicht ausgebildet,
auf der eine Polyäthylenschicht durch ein herkömmliches
organisches Polymerisationsverfahren ausgebildet
wurde, und dann wurde eine a-Si:H-Schicht mit
einer Dicke von 1 µm unter den in der Tabelle 30 angegebenen
Bedingungen auf der Polyäthylenschicht ausgebildet,
um eine lichtempfindliche Schicht zu erzeugen.
Die Ladungseigenschaften des erzielten lichtempfindlichen
Elementes sind gleich denen des Elementes des
Beispiels 1, aber die Sensibilität zeigt eine leichte
Potentialverringerung infolge der a-Si:H-Schicht, so
daß das Potential nicht auf einen Wert gemäß der Halbierung
abfällt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 30
aufgeführt.
Es wurde unter Verwendung eines Lichtbogen-Dampfabscheidegerätes
gemäß Fig. 10 eine Unterschicht unter
den in der Tabelle 31 angegebenen Bedingungen ausgebildet,
auf dem eine Kohlenstoffschicht ausgebildet
wurde, die keinen Wasserstoff enthielt. Wie aus der
Fig. 9 zu ersehen ist, sind Elektrodenhaltestangen 42
mit einer elektrischen Stromquelle 41 verbunden, und
in einem Vakuumbehälter 40 angeordnet, welches auf
einem Substrathalter 45 mit Kohlenstoffelektroden 43
und 44 angeordnet ist, die jeweils mit jeder Stange 42
verbunden sind. Auf der Basis 45 ist ein Aluminiumsubstrat
46 angeordnet und dann wurde eine Bogenentladung
durch Verringerung des Innendrucks im Gefäß bis
auf 10-5 Torr und Steuern des elektrischen Stromes an
den Kohlenstoffelektroden auf 50 A durchgeführt, um
auf dem Aliminiumsubstrat eine Kohlenstoffschicht ohne
Wasserstoff mit einer Dicke von 5 µm auszubilden. Die
erzielte Kohlenstoffschicht hatte nur weniger als
108 Ω · cm, was für die Verwendung als lichtempfindliches
Element ungenügend ist.
Weiterhin löste sich eine auf der Kohlenstoffschicht
unter den in der Tabelle 31 angegebenen Bedingungen
hergestellte a-Si:H-Schicht von der Kohlenstoffschicht.
Claims (8)
1. Lichtempfindliches Element, gekennzeichnet
durch ein elektrisch leitfähiges Substrat; eine
auf dem Substrat ausgebildete Unterschicht, bestehend
aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff und einem Fremdatom
der Gruppe III A oder V A des periodischen Systems,
mit einer Dicke von ungefähr 0,01 bis 5 µm; eine Ladungstransportschicht
aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff,
wobei der Wasserstoffgehalt ungefährt 0,1 bis 67
Atom-% bezogen auf die Gesamtmenge aller enthaltenen
Atome beträgt; und eine Ladungserzeugungsschicht.
2. Lichtempfindliches Element, gekennzeichnet
durch ein elektrisch leitfähiges Substrat; eine
auf dem Substrat ausgebildete Unterschicht, bestehend
aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff und weniger als ungefähr
20 000 ppm eines Fremdatoms der Gruppe III A oder
Gruppe V A des periodischen Systems, mit einer Dicke
von ungefähr 0,01 bis 5 µm und einem Wasserstoffgehalt
von ungefähr 0,1 bis 67 Atom-%, bezogen auf die Gesamtmenge
aller enthaltenen Atome; eine Ladungstransportschicht,
bestehend aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff,
mit einem Wasserstoffgehalt von ungefähr 0,1 bis 67 Atom-%,
bezogen auf die Gesamtmenge aller enthaltenen Atome;
und eine Ladungserzeugungsschicht.
3. Lichtempfindliches Element nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Fremdatom der
Gruppe III A des periodischen Systems vorzugsweise
mit einer Menge von ungefähr 3 bis 1000 ppm enthalten
ist.
4. Lichtempfindliches Element nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Fremdatom der
Gruppe III A des periodischen Systems vorzugsweise Bor
ist.
5. Lichtempfindliches Element nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Fremdatom der
Gruppe V A des periodischen Systems vorzugsweise in
einer Menge von ungefähr 1 bis 1000 ppm enthalten ist.
6. Lichtempfindliches Element nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das Fremdatom der
Gruppe V A des periodischen Systems vorzugsweise
Phosphor ist.
7. Lichtempfindliches Element nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wasserstoffgehalt
in der Unterschicht ungefähr 0,1 bis 67 Atom-%, bezogen
auf die Gesamtmenge aller enthaltenen Atome beträgt.
8. Lichtempfindliches Element, gekennzeichnet
durch ein elektrisch leitfähiges Substrat; eine
auf dem Substrat ausgebildete Unterschicht, bestehend
aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff und weniger als ungefähr
20 000 ppm eines Fremdatoms der Gruppe III A oder
Gruppe V A des periodischen Systems, mit einer Dicke
von ungefähr 0,01 bis 5 µm und einem Wasserstoffgehalt
von ungefähr 0,1 bis 67 Atom-%, bezogen auf die Gesamtmenge
aller enthaltenen Atome; eine Ladungstransportschicht,
bestehend aus wasserstoffhaltigem Kohlenstoff,
mit einem Wasserstoffgehalt von ungefähr 0,1 bis 67 Atom-%,
bezogen auf die Gesamtmenge aller enthaltenen Atome;
wobei die Ladungstransportschicht ein Fremdatom der
Gruppe III A oder V A des periodischen Systems enthält,
um deren Polarität einzustellen, wobei der Gehalt des
Fremdatoms weniger als der in der Unterschicht ist;
und eine Ladungserzeugungsschicht.
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