[go: up one dir, main page]

DE3429393A1 - Kupferlegierung mit hoher festigkeit und hoher leitfaehigkeit - Google Patents

Kupferlegierung mit hoher festigkeit und hoher leitfaehigkeit

Info

Publication number
DE3429393A1
DE3429393A1 DE19843429393 DE3429393A DE3429393A1 DE 3429393 A1 DE3429393 A1 DE 3429393A1 DE 19843429393 DE19843429393 DE 19843429393 DE 3429393 A DE3429393 A DE 3429393A DE 3429393 A1 DE3429393 A1 DE 3429393A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
alloy
alloys
conductivity
copper alloy
strength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843429393
Other languages
English (en)
Other versions
DE3429393C2 (de
Inventor
Yousuke Urawa Saitama Taniguchi
Hiroshi Fuchu Tokio/Tokyo Yamaguchi
Shuichi Ohmiya Saitama Yamasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Kinzoku Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Publication of DE3429393A1 publication Critical patent/DE3429393A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3429393C2 publication Critical patent/DE3429393C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Kupferlegierung, die sich als Material eignet, für das allgemeine Eigenschaften, wie hohe Wärmebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Lötfähigkeit, Bearbeitbarkeit, Elektroplattierbarkeit, Verformbarkeit und mechanische Festigkeit wichtig sind, einschließlich Materialien für Halbleiter-Zuleitungsrahmen, Materialien für elektronische und elektrische Teile, wie Verbindungsschalter oder Materialien für Wärmeaustauscherrippen, Unter den hier und nachstehend genannten Bezeichnungen "Elektroplattierbarkeit" und "Bearbeitbarkeit" sollen insbesondere die Eigenschaften bei der Elektrometallisierung, wie Haften des Metallüberzugs, Aussehen etc. verstanden werden.
Als Material für Zuleitungsrahmen für elektronische Vorrichtungen, wie Halbleiter, IC und LSI, hat man bisher allgemein 42-Alloy (Fe-42 %-Ni-Legierung) angewendet, die gute Verbindbarkeit mit Keramik-Einkapselungen zeigt. Da in jüngerer Zeit die Einkapselung durch Kunstharze weite Verbreitung gefunden hat und diese zu einer Kosten-Verminderung führt, ist die Verwendung von Kupferlegierungen als Material für Zuleitungsrahmen rasch angestiegen und überwiegend werden CDA 194-Legierung und Phosphorbronze angewendet. Mit den Fortschritten in der Entwicklung von integrierten Schaltungen (IC) mit großer Integrierungsdichte ist in jüngerer Zeit das Bedürfnis nach hochfesten, hoch-wärmebeständigen Kupferlegierungen angestiegen. Die vorstehend erwähnte CDA 194-Legierung besitzt jedoch eine etwas niedrigere Erweichungstemperatur, wenn sie auch gute Festigkeit und Leitfähigkeit besitzt (die Wärmeleitfähigkeit läßt sich ungefähr anhand der elektrischen Leitfähigkeit abschätzen), während Phosphorbronze niedere Leitfähigkeit zeigt, wenn sie auch ausgezeichnete Festigkeit und Flexibilität besitzt. Beide Legierungen zeigen daher Vorteile und Nachteile.
Von einem für Zuleitungsrahmen geeigneten Material werden
im allgemeinen folgende Eigenschaften gefordert : (1) Ein Material für Zuleitungsrahmen muß ausgezeichnete elektrische und Wärmeleitfähigkeit aufweisen/ die der Integrationsdichte eines Halbleiters entspricht. (2) Ein Material für Zuleitungsrahmen muß den während der Verformung beim Verbinden auftretenden hohen Temperaturen widerstehen und muß erweichungsbeständig sein.
(3) Sein Verbindungsteil (Leiterteil) muß biegebeständig sein und ausgezeichnete Festigkeit zeigen, um gegenüber Verdrillen und Verbiegen durch Spannungen zu widerstehen, die auf den Leiterteil einwirken, wenn dessen Dicke vermindert wird.
(4) Ein Material für Zuleitungsrahmen muß gute Lötfähigkeit besitzen.
(5) Ein Material für Zuleitungsrahmen muß gute Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen besitzen.
(6) Ein Material für Zuleitungsrahmen darf keiner Wasserstoff-Versprödung unterliegen.
Betrachtet man andererseits die bekannten Kupferlegierungen zur Verwendung für elektrische Teile, wie Verbindungsschalter, so reichen ihre bekannten ausgezeichneten Eigenschaften, wie Leitfähigkeit, Spannungsrißkorrosions-Beständigkeit und Korrosionsbeständigkeit, nicht aus und es ist außerdem wünschenswert, daß die Kupferlegierungen immer noch ausreichende Festigkeit und ausgezeichnete Wärmebeständigkeit während des Hartlötens zeigen, auch wenn die Teile dünner gemacht werden, um die Kosten zu vermindern.
Darüber hinaus genügen die Eigenschaften von Sn enthaltendem Kupfer (Cu-O,2 % Sn), das bisher als Hauptmaterial für Wärmeaustauscherrippen verwendet wurde, nicht der
_ 5 —
5429393
ständigen Tendenz zur Verkleinerung der Dicke des Materials. Es besteht daher ein Bedürfnis nach Kupferlegierungen, die ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Erweichungsbeständigkeit sowie ausreichende Leitfähigkeit besitzen.
Bekannte Kupferlegierungen, die verbesserte mechanische Festigkeit und Leitfähigkeit besitzen, umfassen eine quaternäre Cu-Fe-Ti-Ni-Legierung der Zusammensetzung 1,4 % Fe, 1,0 % Ti, 1,5 % Ni und Rest Cu (veröffentlichte japanische Patentanmeldung 1253/1959) und eine quaternäre Cu-Fe-Mg-P-Legierung (US-PS 4 305 762). Untersuchungen der Anmelderin haben jedoch bestätigt, daß diese Legierungen im Hinblick auf Eigenschaften, die beispielsweise für Materialien für Zuleitungsrahmen gefordert werden, insbesondere im Hinblick auf die elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit, nicht vollständig befriedigen.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, im industriellen Maßstab herstellbare ternäre Cu-Fe-Ti-Legierungen zur Verfügung zu stellen, die ausgezeichnete Festigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit besitzen und die im Hinblick auf andere Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, verbessert sind. Erfindungsgemäß soll insbesondere eine Kupferlegierung geschaffen werden, die gegenüber üblichen Cu-Fe-Ti-Legierungen verbesserte elektrische und Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit besitzt.
Aufgabe der Erfindung ist eine Kupferlegierung, die ausgezeichnet im Hinblick auf allgemeine Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit, Lötfähigkeit, Plattierbarkeit und mechanische Festigkeit ist und die sich daher als Material auf dem Gebiet der Elektronik und Elektrotechnik, wie als Material
für Halbleiter-Zuleitungsrahmen, elektrische und elektronische Teile, wie Verbindungsschalter, oder als Material für Wärmeaustauscherrippen eignet.
Es wurde gefunden, daß diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst werden kann, daß einer ternären Cu-Fe-Ti-Legierung Zusätze zugefügt werden, um deren Eigenschaften zu verbessern.
Gegenstand der Erfindung ist demnach eine Kupferlegierung mit hoher Festigkeit, hoher Wärmebeständigkeit und hoher Leitfähigkeit, die 0,05 bis 1,0 Gew.-% Ti, 0,07 bis 2,6 Gew.-% Fe und einen oder mehrere Bestandteile aus der Gruppe aus 0,005 bis 0,5 Gew.-% Mg, O,O1 bis 0,05 Gew.-% eines der Bestandteile Sb, V, Mischmetall, Zr, In, Zn, Sn und Ni, sowie 0,05 bis 0,2 Gew.-% Al und 0,005 bis 0,07 Gew.-% P umfaßt, und zum restlichen Anteil aus Cu besteht. Die Legierung kann Spuren an üblichen Verunreinigungen enthalten.
Nachstehend werden die Zeichnungen erläutert.
Fig. 1 ist eine graphische Darstellung, die den Zusammenhang zwischen dem Fe/Ti-Verhältnis und der Leitfähigkeit und der Zugfestigkeit einer Cu-Fe-Ti-Legierung (Ti : 0,35 Gew.-%) zeigt.
Fig. 2 ist eine graphische Darstellung, die den Zusammenhang zwischen der Temperatur der Lösungsbehandlung und der Leitfähigkeit bzw. der Zugfestigkeit jeder der erfindungsgemäßen Legierungen, die in deh Beispielen hergestellt werden, darstellt.
Die Fig. 3 und 4 sind graphische Darstellungen, welche die Wirkung der Zugabe von Mg oder Ni zu einer Cu-Fe-Ti-Legierung zeigen.
429393
Die Fig. 5 bis 10 sind graphische Darstellungen, welche die Verformungshärtungs-Eigenschaften und Erweichungseigenschaften der erfindungsgemäßen Legierungen und der Vergleichslegxerungen, die in den nachstehenden Beispielen hergestellt werden, zeigen.
Die Erfindung soll nachstehend ausführlicher beschrieben werden.
Die Notwendigkeit der Zugabe jedes der Bestandteile der erfindungsgemäßen Legierungen und die Grenzwerte der zugesetzten Menge werden nachstehend erläutert.
Ti und Fe können die erfindungsgemäß angestrebten Eigenschaften (Wärmebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Festigkeit) durch ihr gemeinsames Vorliegen verbessern. So verleiht Ti der erfindungsgemäßen Legierung Festigkeit und gute Erweichungsbeständigkeit und wenn es gemeinsam mit Fe eingesetzt wird, wird die Leitfähigkeit bemerkenswert verbessert und gleichzeitig werden die Festigkeit und Wärmebeständigkeit verbessert. Dies ist wahrscheinlich darauf zurückzuführen, daß eine Verbindung zwischen Ti und Fe gebildet wird, wenn diese durch Alterung bzw. Vergütung in feinteiliger Form ausgeschieden werden. Wenn der Ti-Gehalt weniger als 0,05 % (die Prozentangaben bedeuten hier und später Gew.-%) beträgt, ist seine Wirkung zur Verbesserung der Festigkeit und Wärmebeständigkeit gering, selbst wenn es in Verbindung mit Fe eingesetzt wird. Wenn Ti in einer Menge von mehr als 1 % zugesetzt wird, werden die Wärmebeständigkeit und Leitfähigkeit vermindert und die Lötfähigkeit wird verschlechtert. Darüber hinaus wird die Fließfähigkeit des geschmolzenen Metalls im Schmelz/Gieß-Verfahren unzureichend und die Bildung eines Oxidfilms wird so ausgeprägt, daß es schwierig wird, die Legierung an der Luft zu schmelzen. Wenn andererseits
der Gehalt an Fe, welches gemeinsam mit Ti die Wirkung zur Verbesserung der Legierungseigenschaften zeigt, weniger als 0,07 % beträgt, ist seine Wirkung gering, während bei überschreiten eines Zusatzes von 2,6 % der Sättigungseffekt erreicht ist. Da die ausgezeichneten Eigenschaften der erfindungsgemäßen Legierung im wesentlichen durch Ausscheidung einer Verbindung zwischen Fe und Ti zustande kommen, existiert ein geeignetes Verhältnis von Fe zu Ti, wobei das Gewichtsverhältnis Fe/Ti im Bereich von 1,4 bis 2,6, vorzugsweise 1,7 bis 2,3, liegt. Im Hinblick auf dieses Verhältnis hatten die Erfinder Untersuchungen anhand eines ternären Cu-Fe-Ti-Systems durchgeführt und Informationen über den Zusammenhang zwischen dem Fe/Ti-Verhältnis und der Leitfähigkeit bzw. der Festigkeit erlangt, welches, durch die in Fig. 1 gezeigten Ergebnisse dargestellt werden. Wenn das Fe/Ti-Verhältnis weniger als 1,4 beträgt, löst sich überschüssiges Ti in einer Matrix und vermindert die Leitfähigkeit, während beim überschreiten eines Wertes von 2,6 überschüssiges Fe sich in der Matrix löst und zu einer merkliehen Abnahme insbesondere der Zugfestigkeit sowie zu einer Abnahme der Leitfähigkeit führt. Diese Tendenz gilt auch für Legierungen, welche durch weitere Zugabe der anderen erfindungsgemäß vorliegenden Elemente gebildet werden.
Nachstehend wird die Wirkung der anderen Elemente als Fe und Ti, die ein Merkmal der Erfindung darstellen, beschrieben. Eine ternäre Cu-Fe-Ti-Legierung unterliegt einer merklichen Verminderung der Festigkeit, elektrischen Leitfähigkeit und Erweichungstemperatur, wenn die Temperatür der Lösungsbehandlung weniger als 75O°C beträgt, im Vergleich mit dem Fall, in welchem die Legierung einer Lösungsbehandlung im festen Zustand bei hoher Temperatur (85O°C) unterworfen und mit Wasser abgeschreckt wird (Fig. 2)
Erfindungsgemäß wurde festgestellt, daß die Zugabe von Mg, Sb, V, Mischmetall, Zr, In, Sn oder Ni auch im zuerst genannten Fall die Wirkung hat, die Verschlechterung einer oder mehrerer dieser Eigenschaften zu verhindern. Dies bedeutet, daß bei der industriellen Herstellung nicht stets eine gesonderte Stufe der Lösungsbehandlung/ Abschreckbehandlung notwendig ist und daß eine wesentliche Lösungs-Abschreck-Behandlung durchgeführt werden kann, indem ein Abschrecken mit Wasser nach dem Heißwalzen oder ein Abschrecken nach dem kontinuierlichen Tempern, das als Zwischenstufe des Kaltwalzens durchgeführt wird, erfolgt. ·
Die Zugabe von Mg ist wirksam zur Verbesserung der Festigkeit und Wärmebeständigkeit und in diesem Fall kann die elektrische Leitfähigkeit etwas verbessert werden, wenn die Menge des zugesetzten Mg klein ist, wird jedoch gegenüber dem Fall ohne Zugabe von Mg etwas vermindert, wenn die zugesetzte Menge an Mg groß ist. Die Wirkung der Zugabe von Mg auf die Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit ist aus der graphischen Darstellung der Fig. 3 (beschrieben in Beispiel 3) ersichtlich. Diese Fig. zeigt die Kurve der Zugfestigkeit nach dem Tempern bei 5000C und es ist ersichtlich, daß eine Legierung dieser Art eine hohe Erweichungstemperatur von mehr als 500°C zeigt.
Die Wirkung der Zugabe von Mg ist nicht ausreichend, wenn der Mg-Gehalt weniger als 0,005 % beträgt, während bei einem Anteil von mehr als 0,5 % die Wirkung aer Verbesserung der Zugfestigkeit und der Erweichungsbeständigkeit im wesentlichen verloren geht, während die elektrische Leitfähigkeit merklich vermindert und die Bearbeitbarkeit bzw. Verformbarkeit ebenfalls verschlechtert wird.
Um die mechanische Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit in wohlausgewogenem Maß zu verbessern, liegt die Menge an zugesetztem Mg vorzugsweise im Bereich von 0,03 bis 0,10 %. Zu Elementen, die als Zusätze den gleichen Effekt wie Mg haben, gehören Zr, Sn und Zn.
Verglichen mit dem Zusatz von Mg ist die Zugabe von Ni weniger wirksam zur Verbesserung der Zugfestigkeit und der Wärmebeständigkeit, ist jedoch stärker wirksam zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit. Die Wirkung von Ni auf die Zugfestigkeit und Leitfähigkeit ist deutlich in der graphischen Darstellung gemäß Fig. 4, die auf Beispiel 4 zurückgeht, gezeigt. Wenn die Menge des zugesetzten Ni weniger als 0,005 % beträgt, ist sein Effekt gering, während beim Überschreiten eines Zusatzes von 0,5 % die Wirkung zur Verbesserung der Zugfestigkeit gesättigt ist und die Leitfähigkeit merklich vermindert wird. Um die mechanische Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit mit guter Abstimmung zu verbessern wird bevorzugt, daß die zugesetzte Menge an Ni im Bereich von 0,01 bis 0,07 % liegt. Zu Elementen, welche die gleiche Wirkung wie Ni haben, gehört In.
Wenn auch die Zugabe von Sb, Mischmetall oder V eine gewisse Verminderung der Wärmebeständigkeit der gebildeten Legierung im Vergleich mit einer Legierung ohne diesen Zusatz verursacht, zeigt doch die so erhaltene Legierung ausgezeichnete Eigenschaften im Hinblick auf die elektrische Leitfähigkeit, wahrscheinlich weil der Ausscheidungszustand der Abscheidungen verändert wird. Wenn die zugesetzte Menge an Sb, Mischmetall oder V weniger als 0,01 % beträgt, kann keine Wirkung zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit erreicht werden, während dann, wenn sie 0,5 % überschreitet, die elektrische Leitfähigkeit ziemlich vermindert und außerdem die Bearbeitbarkeit merklich verschlechtert wird.
Al ist wirksam zur Verminderung des Verbrauches an Ti in der Schmelz-Gieß-Stufe der erfindungsgemäßen Legierung und zur Verbesserung der Ausbeute des Zusatzes. Wenn sein Anteil weniger als 0,005 % beträgt, kann durch seine Zugabe keine Wirkung erreicht werden, während beim überschreiten einer Menge von 0,2 % die Erweichungsbeständigkeit und elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigt werden.
P kann als Pre-Desoxidationsmittel verwendet werden und ist wirksam zur Verbesserung der Zusatzausbeute an Ti. Wenn darüber hinaus P zusammen mit beispielsweise Mg zugesetzt wird, wird zusätzlich zu der Fe-Ti-Verbindung eine Mg-P-Verbindung abgeschieden, wodurch es möglich ist, die Eigenschaften zu verbessern. Wenn P als Pre-Desoxidationsmittel oder als Mittel zur Ausbeuteverbesserung zugesetzt wird, kann die Menge des in der Legierung verbleibenden P gering sein (0,005 %) ," wenn es jedoch als Bildungselement der Ausscheidung verwendet wird, ist eine Menge von 0,01 bis 0,07 % geeignet. Ein Zusatz von P von weniger als 0,01 % ist nicht ausreichend, um eine Ausscheidung zu bilden, so daß keine Wirkung zur Verbesserung der Zugfestigkeit und Wärmebeständigkeit erreicht werden kann. Wenn andererseits die Menge 0,07 % überschreitet, erhöht sich die Menge an P, die in der Matrix gelöst wird, wodurch die elektrische Leitfähigkeit merklich vermindert wird.
Außerdem kann eine dritte Komponente, die Mg und Ni umfaßt, die Wirkung dieser Elemente additiv steigern oder es kann ein synergistischer Effekt durch Anwendung einer Kombination aus mindestens zwei der vorstehenden Zusätze erzielt werden, jeweils innerhalb der geeigneten Grenzwerte.
3429313
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Beispielen beschrieben.
Beispiel 1
Elektrolytkupfer wurde mit Hilfe eines Hochfrequenz-Induktions - Schmelzofens in einem Aluminiumtiegel geschmolzen, wobei die Oberfläche des geschmolzenen Metalls mit Aktivkohlepulver bedeckt wurde. Dazu wurden Elektrolyteisen, Cu-25 % Ti-Legierung, Cu-50 % Mg-Legierung, In, Ni, Mischmetall, V, Sb, Zr, Sn, Zn, Al oder P gegeben und die Gemische wurden in Metallformen gegossen, wobei Barren mit den Abmessungen 25 χ 85 χ 150 mm erhalten wurden. Die Zusammensetzung der so hergestellten Legierungen und Vergleichslegierungen ist in Tabelle 1 gezeigt. Die Vergleichslegierung Nr. 18 ist dadurch gekennzeichnet, daß sie im Unterschied zu der erfindungsgemäßen Legierung kein Ti enthält und als Legierung der gleichen Zusammensetzung wie CDA 194-Legierung angesehen wird, die mit den üblichen Legierungen zur Verwendung für Zuleitungsrahmen oder elektrische Teile vergleichbar ist.
Beide Oberflächen wurden in ' einer Tiefe von 2 mm abgeschliffen und bei 75O°C bis zu einer Dicke von 3 mm heißgewalzt und schließlich bei 75O°C während zwei Stunden einer Lösungsbehandlung unterworfen und zu einem 0,8 mm dicken Blech kaltgewalzt. Teststücke zur Durchführung der Prüfung der Zugfestigkeit und zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit wurden aus diesem Blech herausgeschnitten und eine Stunde lang bei verschiedenen Temperaturen getempert. Die in Tabelle 1 gezeigten Eigenschaften schließen Vergleiche der Zugfestigkeiten und Dehnungen sowie der elektrischen Leitfähigkeiten nach dem 1-stündigen Tempern bei 500°C ein.
TABELLE 1 Fe1 0,35 0,65 Mg, NJ 0,03 Zr, Sn, Zn, 0,07 0,36 0,64 Mg 0,09, P 0,03
Nr. Chemische. Zusammensetzung , (.Gew.-%) · 0,86 1,58 ., In, 0,39 • Sb, V, Al , P v 0,07 0,64 1,36 Zn
Ti Erfindungsgemäße 0,09 0,20 ■Mischmetali 0,03 Mg 0,34 - -
1 0,33 0,64 Legierungen 0,04 Vergleichslegierungen 1,10 2/00
2 0,38 0,69 Mg 0,06, 1 14 mm 2,4 -
3 0,37 0,67 Mg 0,07 15 0,25
4 0,39 0,70 Mg 0,08 16 0,2, P 0,04
VJl 0,34 0,64 Ni 0,28 Al 0 ,03 17
6 0,41 0, 78 Ni 0,08 18
7 0,32 0,68 In
8 0,32 0,67 Zr
9 0,34 0,70 Sn
10 0,36 0,69 Zn Mischmetall 0,06
11 Sb
12
13
Vor der Temperung
' Zugfe Dehnung
stigkeit
kp/mm2 %
49,5 3
59,7 4
43,0 3
48,1· 3
54,0 4
49,9 3
50,5 4
49,2 3
49,7 3
46,9 4
50,6 2
47,6 2
50,3' 4
48,9 2
53'6 4
41,3 3
58,5 3
50,0 4
Z
4?* τ
Q
§
%*>
CO δ
CO Ijlh
Nr. Nach der Temperung Dehnung 47,0 43,0 12 ι 19
Zugfe 48,5 43,4 15 24
stigkeit JL 39,0 36,3 19 18
kp/mm2 Erfindunqscremäße Leaierunaen 45,7 46,9 14 18
1 ' 40,5 31,3 21 27
2 44,2 14
3 48,0 11
4 45,4 18
vji 45,7 12
6 34,3 34
7 36,1 28
8 38,6 24
9 48,7 12
10 Vergleichslegierungen
11 14
12 15
13 16
17
18
TABELLE 1 (Fortsetzung)
elektrische Leitfähigkeit
61,6 52,0 73,0
65,9' 60,8 58,0 52,3 56,4 56,0 74,9 76,2 68,5.
56,7
59,9 50,0 38,8 45,2 60,6
Z
0
τ
-iff"» Q
CD S
Ca> CJ
ta
* International Annealed Copper Standard
423393
Tabelle 1 zeigt, daß die erfindungsgemäßen Legierungen gegenüber den Vergleichslegierungen ausgezeichnet im Hinblick auf eine oder mehr der nachstehenden Eigenschaften waren : Wärmebeständigkeit {geringer Verlust der Zugfestigkeit nach dem Tempern), Zugfestigkeit, elektrische Leitfähigkeit.
Was das Schmelzen und Gießen der Legierungen betrifft, war das Gießen der Legierungen Nr. 2 und Nr. 15, die jeweils hohen Titangehalt hatten, etwas schwierig, weil während des Gießens leicht Oxide eingeschlossen werden. Bei Legierung Nr. 17, die einen besonders hohen Titangehalt aufweist, war diese Tendenz so ausgeprägt, daß es nahezu unmöglich war, durch Schmelzen an der Luft einen normalen Barren herzustellen. Da die Legierung Nr. 5 Al enthielt, zeigte sie hohe Ausbeute von etwa 85 %, während die anderen Legierungen gemäß der Erfindung Ti-Ausbeuten von 70 bis 80 zeigten. Obwohl die Legierungen Nr. 10, 11 und 12, die Mischmetall, Sb oder V enthalten, bei der Temperung bei 5000C niedere Zugfestigkeiten hatten, zeigten sie bei der Temperung bei 45O°C bemerkenswert hohe Zugfestigkeiten von 39,5, 41,5 bzw. 44,9 kp/mm2, was zeigte, daß sie Erweichungstemperaturen von mehr als 45O°C hatten.
Venn eine Kupferlegierung zur Herstellung von elektronischen oder elektrischen Teilen, wie Zuleitungsrahmen, verwendet wird, sind die Biegeeigenschaften des Materials ebenfalls wichtig. Die Legierungen Nr. 1, 4 und 11, die typische Zusammensetzungen gemäß der Erfindung aufweisen, und die Vergleichslegierung Nr. 18 wurden einem 90°-Doppelbiegetest unterworfen. Dabei wurde ein 0,8 mm dickes gewalztes Blech eine Stunde lang bei 500°C getemper.t, bis zu einer Dicke von 0,4 mm gewalzt, eine Stunde lang bei 45O°C getempert und dann zu einem 25 %-kaltgewalzten Blech einer Dicke von 0,3 mm verformt. Teststücke mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 60 mm wurden aus diesem Blech
3429353
herausgeschnitten und unter einem Winkel von 90° bei Biegeradien von O, 0,2 und 0,4 mm gebogen. Dann wurden die Biegebereiche mit Hilfe einer Lupe beobachtet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
b Nr. TABELLE 2 Legierung Biegeradien (mm)
0 0,2 0,4
1
4
11
erfindungsgemäße
Legierung
Il
Il
ο +
ο +
O +
+
+
+
10
18 Vergleichslegierung o + +
ο kleine Furchen
+ gut
Die erfindungsgemäßen Legierungen und die Vergleichslegierung zeigten leichte Aufrauhung bei einem Wert des Radius von 0, waren jedoch gut bei Werten von R f 0,2 oder mehr, so daß in keinem Fall praktische Schwierigkeiten bestanden.
Außerdem wurden die Legierungen Nr. 1, 4 und 11, die typische erfindungsgemäße Zusammensetzungen darstellen, und die Vergleichslegierung Nr. 20 im Hinblick auf die Lötfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Wasserstoff-Versprödung geprüft, wozu Prüfstücke verwendet wurden, die aus Blechen ausgeschnitten wurden, welche durch Tempern des vorstehend angegebenen 0,8 mm dicken gewalzten Bleches bei 5000C während einer Stunde und weiteres Kaltwalzen um 20 % hergestellt worden waren. Unter Verwendung von Teststücken, die durch Temperung von 0,8 mm dicken gewalzten Blechen bei 500°C während einer Stunde und anschließendes
429393
50 %iges Kaltwalzen hergestellt worden waren, wurden die Spannungsrißbildungs-Widerstandsfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit (mit Hilfe des Salzsprüh-Tests) untersucht.
Die Lötfähigkeit wurde geprüft, indem ein 30 mm breites und 40 mm langes Teststück 5 Sekunden lang in ein bei 23O°C gehaltenes Lötmittelbad (Sn 60-Pb 40) eingetaucht wurde und der Zustand der Lötmittelabscheidung beobachtet wurde. Wie die Vergleichslegierung zeigten die erfindungsgemäßen Legierungen keine auftretenden Probleme. Nach dem Streifen-Elektroplattieren (strike electro plating) wurde die Probe weiter unter Ausbildung einer 3 μΐη dicken Silber-Plattierschicht elektro-versilbert, wobei jedoch kein abnormes Verhalten beobachtet wurde.
Das plattierte Material wurde dann zusätzlich 5 Minuten lang auf 45O°C erhitzt, bei keiner der Proben traten jedoch Schwierigkeiten wie bei der Vergleichslegierung, auf.
Die Oxidationsbeständigkeit wurde in folgender Weise bestimmt. Ein 30 mm breites und 50 mm langes Teststück wurde an der Luft erhitzt (2 Stunden bei 35O°C und 5 Stunden bei 5000C) und mit verdünnter Schwefelsäure gewaschen, um den Oxidfilm zu entfernen. Dann wurde die Gewichtsdifferenz pro Flächeneinheit vor und nach dem Erhitzen bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
TABELLE 3
Nr.
Legierung
erfindungsgemäße Legierung
Vergleichslegierung
Oxidationsverlust
350° χ 2 h 500° χ 5 min 37 mg/100on2 145 mg/100 cm3
160 165 166 187
Die erfindungsgemäßen Legierungen zeigten ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit, insofern, als sie in geringerer Tiefe oxidiert wurden als die Vergleichslegierung, weil sich beim Erhitzen an ihrer Oberfläche feste Überzüge aus Ti-Oxid ausbildeten.
Der Test der Wasserstoff-Versprödung wurde gemäß JIS durchgeführt. Dabei wurde die Oberfläche einer Probe 30 Minuten lang in einem Wasserstoffstrom auf 85O°C erhitzt und danach wurde die Probe sowohl einer mikroskopischen Untersuchung und einem Biegetest um einen Winkel von 180° unterworfen. Bei den erfindungsgemäßen Legierungen Nr. 1, 4 und 11 und der Vergleichslegierung 18 traten hierbei keine Schwierigkeiten auf.
Die Spannungsrißbildungs-Beständigkeit wurde nach der Methode von Thompson geprüft. Die Legierungen Nr. 1, 4 und 11, welche typische Legierungen gemäß der Erfindung darstellen, und die Vergleichslegierung Nr. 18 unterlagen keiner Versprödung durch Spannungskorrosion, selbst nach Ablauf von 500 Stunden.
429393
Die erfindungsgemäßen Legierungen Nr. 1,2 und 4 und die Verglexchslegierungen Nr. 14 und 18 wurden sieben Tage lang dem Salzwasser-Sprühtest unterworfen. Die Korrosionsverluste pro Einheitsfläche sind in Tabelle 4 angegeben.
TABELLE 4 Nr. Legierung Korrosionsverlust, mg/100 cm2
1 erfindungsgemäße 1,00
Legierung
10 2 " 0,95
4 " 0,96
14 Vergleichslegierung 1,31
18 " 1,09
Tabelle 4 zeigt, daß die erfindungsgemäßen Legierungen ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit besitzen.
Beispiel 2
Eine Kupferlegierung mit 0,40 % Ti, O,93 % Fe, 0,079 % Mg und 0,018 % P (Cu-O,40 Ti-O,93 Fe-O,079 Mg-O,018 P) als erfindungsgemäße Legierung und eine Cu-O,36 Ti-O,66 Fe-Legierung (Vergleichslegierung) wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 vergossen und nach dem Abschleifen wurden die Gußstücke bei 900°C bis zu einer Dicke von 3 mm heißgewalzt.. Die gewalzten Bleche wurden dann eine Stunde lang einer Lösungsbehandlung bei 700, 850 oder 1000°C unterworfen und nach dem Abschrecken mit Wasser bis zu einer Dicke von 0,8 mm kaltgewalzt und eine Stunde lang bei 500°C getempert. Diese Proben wurden nach der Temperung der Prüfung der Zugfestigkeit und der Messung der elektrischen Leitfähigkeit unterworfen.
NACHQEREICHT
42§393
In Fig. 2 sind auf der Ordinate die angewendeten Temperaturen für die Fest-Lösungs-Behandlung und auf der Abszisse die Werte der Zugfestigkeit und Leitfähigkeit aufgetragen. In Fig. 2 zeigen die Kurven 1 und 2 die Leitfähigkeit und Zugfestigkeit der erfindungsgeiriäßen Legierungen, während die Kurven 3 und 4 die entsprechenden Kurven der Vergleichslegierungen darstellen. Fig. 2 zeigt, daß die erfindungsgemäßen Legierungen eine geringere Verschlechterung der Eigenschaften zeigen, als die Vergleichslegierungen, wenn eine niedere Temperatur bei der Lösungsbehandlung angewendet wird. Außerdem wurde der Wert der Streckgrenze (spring limit value) der er-' findungsgemäßen Legierung, die einer Lösungsbehandlung bei 1000°C unterworfen worden war, gemessen, wobei ein
Wert von 4 9 kg/mm2 gemessen wurde, was ausgezeichnete Elastizitätseigenschaften anzeigte.
Beispiel 3
Cu-O,35 Ti-O,67 Fe-Mg-Legierungen mit unterschiedlichen Magnesiumgehalten wurden hergestellt und eine Stunde in gleicher Weise wie in Beispiel 2 bei 5000C getempert, um die Zugfestigkeit und Leitfähigkeit zu messen. Die Ergebnisse sind in Fig. 3 gezeigt.
Beispiel 4
Cu-O,35 Ti-O,67 Fe-Ni-Legierungen mit verschiedenen Ni-Gehalten wurden hergestellt und eine Stunde in gleicher Weise wie in Beispiel 2 bei 500°C getempert, um die Zugfestigkeit und Leitfähigkeit zu messen. Die Ergebnisse sind in Fig. 4 gezeigt.
Beispiel 5
Die Verfestigungseigenschaften (work hardening characteristics) wurden an 1,5 mm dicken Blechen gemessen, die
429393
einem 2-stündigen Tempern bei 5000C unterworfen worden waren und aus einer Cu-O,36 Ti-O,69 Fe-O,60 Mg-Legierung (Kurve 3),einer Cu-O, 32 Ti-O, 69 Fe-0,04 Ni-Legierung (Kurve 4) als erfindungsgemäße Legierungen und einer Cu-0,31 Ti-0,70 Fe-Legierung (Kurve 5), einer Cu-2,4 Fe-0,17 Zn-O,03 P-Legierung (Kurve 6) und einer Cu-O,13 Fe-O,O3 P-Legierung (Kurve 7) als Vergleichslegierungen erhalten worden waren. Die Zugfestigkeiten und die Dehnungen der jeweiligen Prüfkörper sind in Fig. 5 und 6 gezeigt. Diese Figuren verdeutlichen, daß die erfindungsgemäßen Legierungen eine geringfügig höhere Verformungs-Verfestigung zeigen, jedoch eine maximale Zugfestigkeit von 6O kp/mm2 hatten, woraus hervorgeht,
daß sie Legierungen mit hoher Festigkeit sind.
Beispiel 6
Ein Barren mit der gleichen Zusammensetzung wie in Beispiel 5 wurde bis zu einer Dicke von 5 mm heißgewalzt, einer 2-stündigen Fest-Lösungsbehandlung bei 75O°C unterworfen und bis zu einer Dicke von 1,0 mm kaltgewalzt. Nach dem 2-stündigen Tempern bei 500°C wurde das Blech dann bis zu einer Dicke von 0,5 mm kaltgewalzt. Aus diesem Blech hergestellte Proben wurden eine Stunde lang bei verschiedenen Temperaturen getempert, um Temperungs-Erweichungs-Kurven (Fig. 7 und 8) und eine Kurve für die bleibende Streckspannungsgrenze (Fig. 9) zu erhalten. In diesen Figuren werden die gleichen Proben wie in Fig. 5 und 6 durch die gleichen Symbole gekennzeichnet. Diese Figuren zeigen, daß die Wärmebeständigkeit der erfindungsgemäßen Legierungen ausgezeichnet ist. Ihre Halb-Erweichungstemperaturen betrugen 26O°C für CDA 194-Legierung (Cu-Fe-Zn-P), 45O°C für Cu-Ti-Fe, 46O°C für Cu-Ti-Fe-Ni und 48O°C für Cu-Ti-Mg.
Beispiel 7
Um 20 % kaitverformte Materialien, die in gleicher Weise wie in Beispiel 6 aus Cu-O,36 Ti-O,69 Fe-O,66 Mg (Kurve 8) und 0,32 Ti-O,69 Fe-O,04 Ni (Kurve 9) als erfindungsgemäße Legierungen und Cu-O,34 Ti-O,71 Fe (Kurve 10) und Cu-2,35 Fe-O,18 Zn-O,04 P (Kurve 11) als Vergleichslegierungen hergestellt worden waren, wurden 5 Minuten bei verschiedenen Temperaturen gehalten, um Erweichungskurven zu messen. Die Ergebnisse sind in Fig. 10 gezeigt. Wenn die Erweichungstemperatur als Temperatur definiert wird, bei der die Härte auf 80 % der ursprünglichen Härte vermindert ist, betrugen die Erweichungstemperaturen 56O°C für Cu-Ti-Fe-Mg, 5200C für Cu-Ti-Fe-Ni, 5180C für Cu-Ti-Fe und 4900C für CDA 194. Es ist ersichtlich, daß die erfindungsgemäßeh Legierungen ausgezeichnete Erweichungseigenschaften zeigen, wie die Legierungen gemäß Beispiel 6.
Wie vorstehend erläutert wurde, besitzen die erfindungsgemäßen Legierungen nicht nur ausgezeichnete Erweichungsbeständigkeit und gute Festigkeit sowie elektrische Leitfähigkeit, sondern sind auch frei von praktischen Schwierigkeiten bei der Anwendung aufgrund ihrer guten Biegefestigkeit, Lötfähigkeit, Elektroplattierbarkeit, Oxidationsbeständigkeit, Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung, Beständigkeit gegen Spannungskorrosions-Rißbildung und Korrosionsbeständigkeit, und können ohne Schwierigkeiten der industriellen Anwendung zugeführt werden. Sie eignen sich als außerordentlich wertvolle Materialien für Zuleitungsrahmen für Halbleiter und elektrische Schaltungen, für elektrische Teile, wie Verbindungsschalter, Federn, Terminals und Klemmen, zur Herstellung von Wärmeaustauseherrippen und für Schweißdüsen.
-93- - Leerseite -

Claims (5)

DIPL. ING. PETER STREHL DIPL.-CHEM, DR.URSULA SCHÜBEL-HOPK DIPL.-PHYS.Dr7 ROTGER SCHULZ AUCH REQITSANWALTBEI DEN LANDGERICHTEN MÜNCHEN I UND II ALSO EUROPEAN PATENT ATTORNEYS TELEFON (089) 22 3911 TELEX 5214036 SSSM D TELECOPIER (089) 22 3915 DEA-13 944 9. August 1984 Kupferlegierung mit hoher Festigkeit und hoher Leitfähigkeit PATENTANS PRÜCHE
1. Kupferlegierung mit hoher Festigkeit und hoher Leitfähigkeit, gekennzeichnet durch folgende Bestandteile :
0,05 bis 1/0 Gew.-% Ti,
5 0,07 bis 2,6 Gew.-% Fe, und
einen oder mehrere Bestandteile aus der Gruppe aus 0,005 bis 0,5 Gew.-% Mg,
0,01 bis 0,5 Gew.-% jedes der Bestandteile Sb, V, Mischmetall, Zr, In, Zn, Sn und Ni,
0,005 bis 0,2 Gew.-% Al und
0,005 bis 0,07 Gew.-% P, und als restlichen Anteil Cu.
2. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, daß das Gewichtsverhältnis Fe/Ti im
15 Bereich von 1,7 bis 2,6 liegt.
3. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeibhnet , daß das Gewichtsverhältnis Fe/Ti im Bereich von 1,7 bis 2,3 liegt.
4. Kupferlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet , daß der Anteil an Mg im Bereich von OfO3 bis 0,10 Gew.-% liegt.
5. Kupferlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß der Anteil
an Ni im Bereich von 0,01 bis 0,07 Gew.-% liegt.
DE19843429393 1983-08-12 1984-08-09 Kupferlegierung mit hoher festigkeit und hoher leitfaehigkeit Granted DE3429393A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58146635A JPS6039139A (ja) 1983-08-12 1983-08-12 耐軟化高伝導性銅合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3429393A1 true DE3429393A1 (de) 1985-02-28
DE3429393C2 DE3429393C2 (de) 1991-07-11

Family

ID=15412182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843429393 Granted DE3429393A1 (de) 1983-08-12 1984-08-09 Kupferlegierung mit hoher festigkeit und hoher leitfaehigkeit

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4559200A (de)
JP (1) JPS6039139A (de)
KR (1) KR870001504B1 (de)
DE (1) DE3429393A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4620885A (en) * 1985-11-19 1986-11-04 Nakasato Limited Spring material for electric and electronic parts
DE3629395A1 (de) * 1985-08-29 1987-06-11 Furukawa Electric Co Ltd Kupferlegierung fuer elektronische bauteile und verfahren zu ihrer herstellung
DE3930903A1 (de) * 1988-09-20 1990-03-22 Mitsui Mining & Smelting Co Kupferlegierung mit ausreichender verpressbarkeit und verfahren zu ihrer herstellung
EP0399070A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-28 Yazaki Corporation Elektrische Leiter auf der Basis von Cu-Fe-P Legierungen
FR2649418A1 (fr) * 1989-07-07 1991-01-11 Trefimetaux Alliage de cuivre-fer-cobalt-titane a hautes caracteristiques mecaniques et electriques et son procede de fabrication
US5045410A (en) * 1985-12-13 1991-09-03 Karl Neumayer, Erzeugung Und Vertrieb Von Kabeln, Drahten Isolierten Leitungen Ur Elektromaterial Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Low phosphorus containing band-shaped and/or filamentary material

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8401770D0 (en) * 1984-01-24 1984-02-29 Unilever Plc Detergent and bleaching compositions
JPS60218440A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS61183427A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性、強度、耐熱性、くり返し曲げ性に優れた導電部材用銅合金
JPS61242052A (ja) * 1985-04-19 1986-10-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用銅合金リ−ド材
JPS61284946A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
GB2179673A (en) * 1985-08-23 1987-03-11 London Scandinavian Metall Grain refining copper alloys
US4708282A (en) * 1985-10-15 1987-11-24 Huck Manufacturing Company Welding alloy and method of making and using the same
JPS62133034A (ja) * 1985-12-06 1987-06-16 Yazaki Corp タ−ミナル用合金
JPH0617522B2 (ja) * 1987-04-03 1994-03-09 株式会社神戸製鋼所 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金
US5102620A (en) * 1989-04-03 1992-04-07 Olin Corporation Copper alloys with dispersed metal nitrides and method of manufacture
US5205996A (en) * 1991-05-10 1993-04-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Silver lined ceramic vessel
US5322642A (en) * 1992-07-28 1994-06-21 Ferraz Method of manufacturing semiconductors from homogeneous metal oxide powder
JP2000349085A (ja) * 1999-06-01 2000-12-15 Nec Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US20110114285A1 (en) * 2009-11-17 2011-05-19 Buxbaum Robert E Copper-niobium, copper-vanadium, or copper-chromium nanocomposites, and the use thereof in heat exchangers
JP5751268B2 (ja) 2013-02-14 2015-07-22 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線
JP2015086452A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法
JP6201815B2 (ja) * 2014-02-28 2017-09-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金撚線の製造方法
JP5950249B2 (ja) * 2014-08-08 2016-07-13 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線
JP6686293B2 (ja) * 2015-04-21 2020-04-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線およびワイヤーハーネス
JP6135949B2 (ja) * 2015-05-19 2017-05-31 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、及び端子付き電線
WO2017145913A1 (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 住友電気工業株式会社 コネクタ端子用線材
JP2017150065A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 住友電気工業株式会社 コネクタ端子用線材
CN112599297B (zh) * 2016-03-31 2022-11-22 株式会社自动网络技术研究所 通信用电线
JP6075490B1 (ja) * 2016-03-31 2017-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 通信用シールド電線
US10818415B2 (en) * 2016-11-28 2020-10-27 Autonetworks Technologies, Ltd. Shielded communication cable
JP6828444B2 (ja) * 2017-01-10 2021-02-10 日立金属株式会社 導電線の製造方法、並びにケーブルの製造方法
WO2018143350A1 (ja) * 2017-02-01 2018-08-09 株式会社オートネットワーク技術研究所 通信用電線
WO2019013073A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 被覆電線、及び端子付き電線
WO2019026365A2 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 住友電気工業株式会社 電線およびケーブル
JP6755434B2 (ja) 2018-05-15 2020-09-16 三菱電機株式会社 秘匿検索装置および秘匿検索方法
EP3880387B1 (de) * 2018-11-15 2025-12-31 Katholieke Universiteit Leuven Kupfer-, gold- oder silberpulver für die generative fertigung eines pulverbettes und verfahren zur herstellung dieses pulvers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1758120B2 (de) * 1967-06-26 1973-04-12 Olinn Corp , New Haven, Conn (V St A) Verfahren zur verbesserung der elektrischen leitfaehigkeit und festigkeit von kupferlegierungen
DE2701258A1 (de) * 1976-01-13 1977-07-14 Olin Corp Kupferlegierung und verfahren zu ihrer herstellung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD63651B1 (de) * 1967-05-02 1980-11-26 Hans H Daut Aushaertbare kupfer-eisen-titan-legierungen und verfahren zu deren herstellung
JPS5579848A (en) * 1978-12-12 1980-06-16 Kobe Steel Ltd Copper alloy with superior strength, electric conductivity and softening resistance and manufacture thereof
JPS609845A (ja) * 1983-06-29 1985-01-18 Tetsuo Takano 高伝導性ばね用材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1758120B2 (de) * 1967-06-26 1973-04-12 Olinn Corp , New Haven, Conn (V St A) Verfahren zur verbesserung der elektrischen leitfaehigkeit und festigkeit von kupferlegierungen
DE2701258A1 (de) * 1976-01-13 1977-07-14 Olin Corp Kupferlegierung und verfahren zu ihrer herstellung

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3629395A1 (de) * 1985-08-29 1987-06-11 Furukawa Electric Co Ltd Kupferlegierung fuer elektronische bauteile und verfahren zu ihrer herstellung
US4620885A (en) * 1985-11-19 1986-11-04 Nakasato Limited Spring material for electric and electronic parts
US5045410A (en) * 1985-12-13 1991-09-03 Karl Neumayer, Erzeugung Und Vertrieb Von Kabeln, Drahten Isolierten Leitungen Ur Elektromaterial Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Low phosphorus containing band-shaped and/or filamentary material
DE3930903A1 (de) * 1988-09-20 1990-03-22 Mitsui Mining & Smelting Co Kupferlegierung mit ausreichender verpressbarkeit und verfahren zu ihrer herstellung
EP0399070A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-28 Yazaki Corporation Elektrische Leiter auf der Basis von Cu-Fe-P Legierungen
FR2649418A1 (fr) * 1989-07-07 1991-01-11 Trefimetaux Alliage de cuivre-fer-cobalt-titane a hautes caracteristiques mecaniques et electriques et son procede de fabrication
EP0408469A1 (de) * 1989-07-07 1991-01-16 Trefimetaux Kupfer-Eisen-Kobalt-Titanlegierung mit guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften und Verfahren zu ihrer Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6039139A (ja) 1985-02-28
JPS6239213B2 (de) 1987-08-21
US4559200A (en) 1985-12-17
KR870001504B1 (ko) 1987-08-19
DE3429393C2 (de) 1991-07-11
KR850001926A (ko) 1985-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3429393C2 (de)
DE69327470T2 (de) Kupferlegierung mit hoher festigkeit und guter leitfähigkeit und verfahren zu deren herstellung
DE10065735B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung für ein Verbindungsstück und durch das Verfahren erhältliche Kupferlegierung
DE3634495C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Zinn-Legierung und deren Verwendung als Leitermaterial
DE60320083T2 (de) Kupfer-Legierung und Verfahren zu deren Herstellung
DE3650726T2 (de) Herstellung von Kupferlegierungen mit mittelhoher Leitfähigkeit und hoher Festigkeit
DE60101026T2 (de) Silber enthaltende Kupfer-Legierung
DE3725830C2 (de) Kupfer-Zinn-Legierung für elektronische Instrumente
DE112005001197B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes aus einer Kupferlegierung
DE112009000731B4 (de) Cu-Ni-Si-Co-Cr-Systemlegierung für elektronische Materialien
DE69801133T2 (de) Magnesiumlegierung mit hohen Hochtemperatureigenschaften und mit guter Vergiessbarkeit
DE10147968B4 (de) Kupferlegierung von hoher mechanischer Festigkeit
DE10125586B4 (de) Kupferlegierung zur Verwendung in elektrischen und elektronischen Teilen
DE2825262A1 (de) Verdichteter gegenstand
DE19643378C2 (de) Produkt aus einer Kupferlegierung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10392428T5 (de) Hochfester Leitkupferlegierungsdraht mit hervorragender Beständigkeit gegenüber Spannungsrelaxation
DE69709610T2 (de) Kupfer-Nickel-Beryllium Legierung
DE3114187A1 (de) "kupferlegierung und verfahren zu deren herstellung"
DE19931803C2 (de) Kupferlegierung für Anschlüsse und Verbinder und Verfahren zur Herstellung derselben
DE60001762T2 (de) Kupfer-Legierung mit verbesserter Bruchfestigkeit
DE69011894T2 (de) Kupferlegierung mit hervorragender Warmwälzbarkeit und sehr guter Beständigkeit gegen Abblättern einer plattierten Oberfläche während der Heizung derselben.
DE3530736C2 (de)
DE2948916C2 (de) Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
DE2842321A1 (de) Verfahren zur herstellung von gegenstaenden aus kupferlegierungen mit spinodalem gefuege
DE3908513A1 (de) Kupferlegierungsmaterial fuer leitungsrahmen von halbleitervorrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee