DE3105065A1

DE3105065A1 - Kochplatte aus glaskeramik

Info

Publication number: DE3105065A1
Application number: DE19813105065
Authority: DE
Inventors: Samir Dr.-Ing. 8500 Nürnberg Abdin
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1981-02-12
Filing date: 1981-02-12
Publication date: 1982-08-19
Also published as: DE3105065C2

Description

Kochplatte aus Glaskeramik
Die Erfindung betrifft eine Kochplatte aus Glaskeramik, die von einem elektrischen Heizelement beheizt wird.
Eine Kochplatte dieser Art ist Gegenstand der DE-OS 25 18 94asz Es ist bekannt, daß Glaskeramik bei Raumtemperatur an sich ein guter Isolator ist. Mit Erreichen einer Platten-Temperatur von ca. 3000C nimmt jedoch bei diesen kTlaskeramik-Kochplatten die elektrische Leitfähigkeit zu, weil der Glaskeramik-Widerstand mit weiter steigender Platten-Temperatur sehr rasch abnimmt. Die Folge davon ist, daß ab einer bestimmten Kochplatten-Temperatur solche Glaskeramik-Kochplatten die einschlägigen Anforderungen bezüglich Ableitstrom und Hochspannungsfestigkeit nicht mehr erfüllen.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, eine Kochplatte aus Glaskeramik zu schaffen, welche die vorbeschriebenen Anforderungen hinsichtlich des Ableitstromes und der Hochspannungsfestigkeit auch bei erhöhter Temperatur, die bis etwa 7000C gehen kann, voll und ganz erfüllt.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 zu entnehmen.
Zweckmäßige weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch den vorgeschlagenen Glaskeramik-Kochplatten-Aufbau ergibt sich vor allem eine kompakte bzw. integrierte Kochplatte, die sich durch eine besonders hohe Hochspannungsfestigkeit im gesamten Betriebstemperaturen-Bereich auszeichnet und damit die VDE-Anforderungen hinsichtlich der Betriebssicherheit vor allen auch bei höheren Betriebstemperaturen voll und ganz erfüllt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird an Hand dieser nachfolgend näher beschrieben. Die Zeichnung zeigt eine laskeramik-Kochplatte im Schnitt.
Die in der Zeichnung dargestellte Kochplatte 1 besteht aus einer das Kochgeschlrr tragenden Glaskeramik-Platte 2, einer deren Unterseite 3 zugeordneten geerdeten metallischen Schicht 4, eine die Metallschicht 4 abdeckenden keramischen Isolierschicht 5 und einen gegen die Unterseite der Isolierschicht 5 gedrückten elektrischen Heizelement 6. Das Heizelement 6 kann gestanzt, aufgedampft oder im Spritzverfahren hergestellt sein.
Die metallische Schicht 4 an bzw. auf der Unterseite 3 der Glaskeramik-Platte 2 wird dort zwecks Anpassung der thermischen Spannung zwischen der Glaskeramik-Platte und der Isolierschicht 5 durch ein Aufdampf- oder Spritzverfahren aufgebracht. Dabei ist es von besonderem Vorteil einen solchen Werkstoff für die metallische Schicht 4 zu wählen, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient 4 gleich oder zumindest größer als der Wärme ausdehnungskoeffizient oC der Isolierschicht 5 ist. Auf diese Weise wird erreicht, daß die Isolierschicht 5 in der kritischen Abkühlphase unter Druckeinwirkung gesetzt wird. Da solche Isolierschichten bekanntlich gegenüber Druckbeanspruchungen wesentlich beständiger als gegenüber Zugbeanspruchungen sind, wird durch diese Maßnahme deren Haltbarkeit wesentlich erhöht. Durch die Erdung der metallischen Schicht 4 ist zur Erfüllung der VDE-Forderungen hinsichtlich des Ableitstromes und der Hochspannungsfestigkeit nur eine äußerst dünne Isolierschicht 5 erforderlich. Das Aufbringen einer dünnen Isolierschicht bereitet zudem auch weniger Schwierigkeiten. Die Dicke der Isolierschicht 5 muß aber immer noch so bemessen sein, daß durch diese jeder Spannungsdurchschlag verhindert wird. Auch die Isolierschicht 5 kann auf der metallischen Schicht 4 zwecks Erzielung einer guten Dichte und Haftung in bekannter Weise durch Aufdampfen oder Aufspritzen aufgebracht werden.

Claims

Patentansprüche 0 Kochplatte aus Glaskeramik, die von einem elektrischen Heizelement beheizt wird5 dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite (3) der Glaskeramik-Platte (2) eine memetallische Schicht (4) aufgebracht ist, die durch eine Isolierschicht (5) gegenüber dem elektrischen Heizelement (6) abgedeckt ist.
2. Kochplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht (4) geerdet ist.
3. Kochplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß für die metallische Schicht (4) ein Werkstoff gewählt ist, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient (oC) gleich oder zumindest größer ist als der Wärmeausdehnungskoeffizient (.C) der benachbarten Isolierschicht (5).
4. Kochplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht (4) im Aufdampf- oder im Spritzverfahren aufgebracht ist.