DE2518279A1 - Verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines induktiven bauelementsInfo
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Description
- Verfahren zur Herætellung eines induktiven Bauelements.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements, wie z.B. übertrager, Drossel und dergleichen, bei dem der magnetische Kern, z.B. Ferrit- oder Karbonyleisen-Kern, mindestens teilweise mit einer unmagnetischen metallischen Schicht, insbesondere Kupferschicht, bedeckt und diese Schicht mittels eines Laserstrahles in eine wendelförmige Wicklung aufgetrennt wird.
- Durch das Verfahren nach dem Hauptpatent ist ohne Ringkernwickeln oder -flechten eine sehr einfache Herstellung von induktiven Bauelementen selbst kleinster Abmessungen möglich.
- Das deutsche Patent ... (Patentanmeldung amtliches Aktenzeichen P 24 46 045.5; unsere Akte VPA 74/1162) schlägt in weiterer Verbesserung des Gegenstandes nach dem Hauptpatent bereits vor, daß die metallische Schicht mit einer Deckschicht mit im Vergleich zur metallischen Schicht niedrigerem Reflexionsvermögen bedeckt, die Deckschicht und gegebenenfalls teilweise auch die darunterliegende metallische Schicht durch den Laserstrahl entsprechend der gewtinschten Struktur der Wicklung abgetragen und schließlich durch nachfolgendes selektives Ätzen die freigelegte metallische Schicht vollständig entfernt wird. Als Deckschichten mit im Vergleich zur metallischen Schicht, insbesondere Kupferschicht, niedrigeren Reflexionsvermögen sind hierbei insbesondere Chrom-, Nickel-, Molybdän-, Wolfram-, litan-, Vanadium- oder Chrom-Nickel-Schichten vorgesehen. Die Wahl dieser Werkstoffe ermöglicht vor allem eine hohe Wendelgeschwindigkeit, d.h. eine hohe Geschwindigkeit, mit der die leitfähige Schicht mit einer Schnittrinne markiert werden kann, da das niedrige Reflexionsvermögen dieser Deckschichtmaterialien einen höheren Nutzungsgrad der Laserenergie beim Abtragen der Schicht zur Folge hat.
- Durch das restliche Abtragen der metallischen Schicht, z.B.
- Kupfer, mittels Ätzen anstelle eines Laserstrahles, wird zudem eine ansonsten mögliche Beschädigung des Kernmaterials durch den Laserstrahl und damit eine Herabsetzung der magnetischen Wirksamkeit des Magnetkernes vermieden. Die genannten Deckschicht-Materialien zeichnen sich zusätzlich durch ihre hohe Korrosionsbeständigkeit aus.
- Gemäß einem weiteren Vorschlag nach der Erfindung schlägt die Erfindung in Abwandlung des Verfahrens nach dem Patent ...
- (Patentanmeldung amtliches Aktenzeichen P 24 46 045.5) und in weiterer Verbesserung des Gegenstandes nach dem Hauptpatent vor, daß eine Deckschicht mit im Vergleich zur metallischen Schicht aufgebracht, zumindest die Deckschicht entsprechend der gewtinschten Struktur der Wicklung durch den Laserstrahl abgetragen und die freigelegte metallische Schicht schließlich durch selektives Ätzen vollständig entfernt wird.
- Dieses Verfahren zeichnet sich insbesondere in den Fällen aus, in denen nicht so sehr eine hohe Wendelgeschwindigkeit und Korrosionsbeständigkeit, sondern gute Lötfähigkeit, z.B. zur Kontaktierung der Wickelenden und hohe elektrische Leitfähigkeit der Deckschicht erforderlich ist.
- Auch bei diesem Verfahren dient der Laserstrahl nur zur Kenn-Zeichnung der Schnittrinnen, wohingegen der zeitraubende Arbeitsgang, nämlich die vollständige Abtragung der metallischen Schicht auf chemischem Wege im Nassenverfahren, also äußerst kostensparend, durchführbar ist.
- Als Deckschichtmaterial wird insbesondere ein Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und niedrigem Schmelzpunkt, z.B. Au, Pb, Sn, aufgebracht und die freigelegte metallische Schicht, insbesondere Kupferschicht, durch selektives Ätzen abgetragen.
- Das aufgezeigte Verfahren eignet sich zur Herstellung von induktiven Funktionselementen mit Rechteckkern und grundsätzlich zur Herstellung von induktiven Funktionselementen mit beliebigen Kernformen.
- Ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens nach der Erfindung wird nachstehend anhand der geschnitten dargestellten Figuren 1 bis 3 erläutert.
- Gemäß Fig. 1 wird auf einem magnetischen Kern 1, insbesondere Ferritkern, eine metallische Schicht 2, insbesondere Cu-Schicht, aufgebracht und diese Cu-Schicht, z.B. durch Aufdampfen oder elektrolytische Abscheidung, mit einer Deckschicht 3 mit hohem Reflexionsvermögen bedeckt. Die Deckschicht 3 und gegebenenfalls teilweise die unter der Deckschicht liegende Xetallschicht 2 wird durch einen in der Zeichnung nicht angedeuteten Laserstrahl entsprechend der gewünschten Wendelung der elektrischen Wicklung abgetragen, d.h. aufgedampft, derart, daß die in Fig. 2 mit 4 bezeichneten Schnittrinnen entstehen. Durch anschließendes Ätzen mittels eines selektiven Ätzmittels, das lediglich das Material der metallischen Schicht 2 angreift, wird das restliche in den Schnittrinnen befindliche Material dieser metallischen Schicht abgetragen (siehe 5 in Fig. 3).
- 3 ratentansprüche 3 Figuren
Claims (3)
- Patentans#rüche erfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements, J bei dem der magnetische Kern mindestens teilweise mit einer unmagnetischen metallischen Schicht, insbesondere Kupferschicht, bedeckt und die Schicht mittels eines Laserstrahles in eine Wicklung aufgetrennt wird, nach Patent ... (Patentnnmeldung amtliches Aktenzeichen P 22 53 412.9; unsere Akte VPA 72/1193), d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß eine Deckschicht mit im Vergleich zur metallischen Schicht höherem Reflexionsvermögen auf die metallische Schicht aufgebracht, zumindest die Deckschicht entsprechend der gewmnschten Struktur der Wicklung durch den Laserstrahl abgetragen und die freigelegte metallische Schicht durch selektives ätzen vollständig entfernt wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß eine Deckschicht aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und/oder niedrigem Schmelzpunkt auf die metallische Schicht aufgebracht wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß als Deckschicht eine Gold-, Blei- oder Zinnschicht auf eine Kupferschicht aufgebracht wird.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19752518279 DE2518279A1 (de) | 1975-04-24 | 1975-04-24 | Verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements |
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| DE2518279A1 true DE2518279A1 (de) | 1976-11-04 |
Family
ID=5944923
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19752518279 Pending DE2518279A1 (de) | 1975-04-24 | 1975-04-24 | Verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2518279A1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2686475A1 (fr) * | 1992-01-21 | 1993-07-23 | Dale Electronics | Composant electrique forme par laser et procede de fabrication. |
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
| WO2010112504A1 (de) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur strukturierung einer auf einem substrat befindlichen schicht mit mehreren lagen |
-
1975
- 1975-04-24 DE DE19752518279 patent/DE2518279A1/de active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2686475A1 (fr) * | 1992-01-21 | 1993-07-23 | Dale Electronics | Composant electrique forme par laser et procede de fabrication. |
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