DE2431796A1 - Verfahren zur herstellung von n,n, n',n'-tetraarylchinondiimonium-salzen - Google Patents
Verfahren zur herstellung von n,n, n',n'-tetraarylchinondiimonium-salzenInfo
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Description
Case 25 142
DR. f. MAAS
DR. G. SPOTT
. 8G0O i..jNCHEN 40
SCHLEiSSHEiMERSTR. 299
TEL. 3592201/205
American Cyanamid Company, Wayne, New Jersey, V.St.A.
"Verfahren zur Herstellung von N,N,N*,N'-Tetraarylchinondiimonium-Salzen"
Die Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren zur Herstellung hitzebeständiger N,N,N1,N'-Tetraarylchinondiimonium-Salze
, die sich als Infrarotabsorber für Plastikträger eignen.
Die Klasse der Diimoniumsalze, auf die sich das verbesserte
erfindungsgemässe Verfahren bezieht, ist bekannt, und es wird hierzu auf US-PS 3 637 769 verwiesen.
Wie aus US-PS 3 637 769 hervorgeht, haben die Diimoniumsalze die folgende Formel:
R-B-
N
D
D
- F - R,
E I R,
2X
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- 2 - 25 142
worin. A, B, D, E und F Benzol- oder Naphthalinreste be- ■
deuten, η für 1 oder 2 steht, die Substituenten R, R,,
R und R Wasserstoff, Alkyl, Alkoxy, Alkenyl, Aralkyl,
Aryl, Alkaryl, Acyl oder Reste der Formel
-N
bedeuten, wobei R. und R5 selbst wiederum für Wasserstoff,
Alkyl, Alkenyl, Aralkyl, Aryl, Alkaryl oder Acetyl stehen, und die genannten Substituenten A, B, D, E und F sowie R
bis R , die eine andere Bedeutung haben als Wasserstoff, entweder unsubstituiert sind oder mit inerten Gruppen,
wie Niederalkyl, Niederalkoxy, Hydroxy, Cyano, Carboxy, SuIfο, Halogen u.dgl., substituiert sind, und X ein
Anion bedeutet.
Die Diimoniumsalze der Formel I leiten sich von Ν,Ν1-substituierten
Diamxnoverbindungen der Formel
R-B-N -EAj- N -F-R.,
I ni 3
Rl R2
worin A, B, D, E und F sowie R bis R die gleiche Bedeutung
haben wie bei Formel I, indem man die beiden daran befindlichen tertiären Stickstoffatome unter Bildung des
Diimonxumkatxons oxidiert.
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Wie aus US-PS 3 637 969 weiter hervorgeht, wird die Oxidation der als Precursoren dienenden Diaminoverbindungen
unter Bildung der Diimoniumverbindungen unter Verwendung
eines Silberkatalysators in einem organischen Lösungsmittel nach dem von Neunhoeffer et al in Ber. 92, 245
(1959) beschriebenen Verfahren vorgenommen. Die Precursqramine werden demnach unter Einsatz einer Reihe von Silbersalzen
oxidiert, von denen man wegen der Stabilität des entstandenen Diimoniumsalzes am besten Silberhexafluorantimonat
oder Silberhexafluorarsenat verwendet. Die Stabilität aller so hergestellten Infrarotabsorber-Salze wird
jedoch trotzdem stark von der Hitze beeinflusst, die beim Einarbeiten der Absorberverbindungen in den Kunststoff auftritt.
Diese Instabilität äussert sich in einem Absorptionsverlust bei der Wellenlänge maximaler Absorption für die
jeweilige Verbindung. Der Stabilitätsverlust der Verbindungen wurde der Gegenwart von freiem kolloidalem Silber zugeschrieben,
das sich aus den hergestellten Verbindungen nur schwer entfernen lässt. Es konnte festgestellt werden,
dass die Gegenwart des kolloidalen Silbers die Absorption der Verbindungen bei Einwirkung von Hitze um bis zu 20
bis 25 % verringert. Derartige Absorptionsverluste erniedrigen natürlich auch die Wirksamkeit der Verbindungen
als Infrarotabsorber.
Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zur Oxidation der Precursor- bzw. Vorläuferdiamine/ durch
das man Diimoniumsalz-Infrarotabsorber mit verbesserter Hitzestabilität erhält.
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Erfindungsgemäss wurde nun gefunden, dass man zu infrarotabsorbierenden
Diimoniumsalzen mit wesentlich besserer Hitzestabilität gelangt, wenn man die Oxidation anstatt
mit einem Silbersalz in Gegenwart eines Kupfersalzes durchführt, wobei man in einem organischen Lösungsmittel arbeitet.
Für die Oxidationsreaktion lässt sich jedes Kupfer (II)-salz
verwenden, das in dem organischen Lösungsmittel in nennenswerter Menge löslich ist. Geeignete Kupfer(II) salze
sind beispielsweise Kupfer(II)Chlorid, Kupfer(II)nitrat,
Kupfer(II)bromid, Kupfer(II)sulfat und Kupfer(II)acetat,
wobei Kupfer(II)Chlorid und Kupfer(II)nitrat besonders
bevorzugt werden.
Das verwendete Lösungsmittel ist nicht besonders kritisch, sofern es gegenüber den Reaktionsteilnehmern und den entstandenen
Salzen bei den Reaktionsbedingungen inert ist. Wegen seiner leichten Handhabbarkeit wird Aceton als Lösungsmittel
bevorzugt. Mit anderen Lösungsmitteln, wie Dimethylformamid oder Dimethylacetamid, erhält man jedoch
gleich gute Ergebnisse.
Die Menge des für die Oxidationsreaktion verwendeten Kupfer(II)salzes beträgt 2 Mol Anteile pro Mol Anteil an
N,N,N1,N1-Tetraarylarylendiamin.
Die Reaktionstemperaturen bei der Oxidation sind nicht kritisch. Normalerweise arbeitet man bei Temperaturen von
etwa Raumtemperatur (2O-3O°C) bis etwa 500C. Bei Verwendung
von Aceton als Lösungsmittel wird die Umsetzung zweckmässigerweise bei 40-5O0C durchgeführt.
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Nach beendeter Oxidation werden die unlöslichen anorganischen Salze normalerweise abfiltriert, worauf man das
Produkt aus der Lösung durch Abkühlen oder durch Fällung aus der Lösung mit Wasser isoliert. Der erhaltene Feststoff
wird dann in üblicher Weise abfiltriert, von Lösungsmittel und Restsalzen freigewaschen und getrocknet.
Die Diimoniumsalzverbindungen lassen sich zwar in Form des Anions des Kupfersalzes als solche als Infrarοtabsorber
verwenden, vorzugsweise setzt man die Produktverbindungen jedoch in Form der Hexafluorantimonat- oder Hexafluorarsenatsalze,und
insbesondere der Hexafluorantimonatsalze, ein. Die Salze der letztgenannten Art erhält man ohne
weiteres, indem man zusammen mit dem Kupfer(II)salz ein
Hexafluorantimonat- oder Hexafluorarsenatsalz verwendet, das
in dem für die Oxidationsreaktion verwendeten Lösungsmittel löslich ist, wie beispielsweise das Natriumsalz, und zwar
in einer zum Ersatz des Kupfer(II)salzanions im Diimoniumsalzprodukt
durch das Hexafluorantimonat- oder Hexafluorarsenation ausreichenden Menge/und diese Menge beträgt
2 Mol Anteile dieses löslichen Salzes pro Mol Anteil an bei der Oxidation verwendetem Kupfer(II)salz. Das lösliche Salz,
das Kupfer(II)salz und das Diamin kann man zum Reaktionslösungsmittel in jeder Reihenfolge zugeben, die zur Bildung
des Hexafluorantimonat- oder Hexafluorarsenatdiimoniumsalzes führt.
Die Erfindung wird anhand des folgenden Beispiels näher erläutert:
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25 142
ΚΓΝ,N',N1-Tetrakis(p-dibutylaminophenyl)-p-benzochinonbis(imoniumhexafluorantimonat)
2SbF,
(A) Eine Lösung von 4,6 g (0,005 Mol) Tetrakis(p-dibutylaminophenyl)
-p-phenylendiamin in 100 ml Aceton wird \ unter Rühren auf 4O-45°C erhitzt und mit 2,4 g (0,01 Mol)
Kupfer(II)nitrat, Cu(NO ) .3H Oywährend einer Zeitspanne
von 1 Stunde behandelt, worauf man 5,17 g (0,02 Mol) Natriumhexafluorantimonat zugibt und das Ganze weitere
30 Minuten rührt. Sodann wird das Gemisch abfiltriert und in 40 ml Wasser gegossen, worauf man das Festprodukt abfiltriert,
mit Wasser wäscht und trocknet. Das dabei erhaltene Produkt bezeichnet man als Produkt A.
(B) Die oben beschriebene Verfahrensweise (A) wird wiederholt, wobei man anstelle des Kupfernitrats jedoch
Silbernitrat verwendet. (Die Molmengen aller drei Reaktionsteilnehmer sind die gleichen wie bei (A)). Das hierbei
erhaltene Produkt wird als Produkt B bezeichnet.
Wie oben erwähnt, wird die Stabilität der Diimoniumsalz-Infrarotabsorberverbindungen
durch Einwirkung von Hitze nachteilig beeinflußt,
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die beispielsweise bei der Verarbeitung von solche Stabilisatoren
enthaltenden Kunststoffen, wie!beim Monomergiessen, beim Spritzgiessen, Extrudieren u.dgl., auftritt.
Der hierdurch bedingte Stabilitätsverlust der Verbindungen äussert sich in einer Abnahme ihrer Absorption bei der
Wellenlänge maximaler Absorption für die jeweilige Verbindung. Durch das folgende Untersuchungsverfahren wird
daher die Hitzestabilität der Absorberverbindungen gemessen.
Zur Herstellung einer Filmgiesslösung werden 20 mg der Absorberverbindung, 10 g Polyvinylchlorid, (VYNW-5,
Union Carbide)und 2 g Dioctylphthalat (Weichmacher) in 100 ml Tetrahydrofuran gelöst. Einen Teil dieser Lösung
vergiesst man ohne Erhitzen zu einem 0,061 - 0,076.Jim
(2,4 - 3,0 mil) starken Film. Ein zweiter Teil der Lösung wird in einen verschlossenen Druckkolben gegeben, und dort
1,5 Stunden auf 960C erhitzt, worauf man die Lösung abkühlt
und zum Vergiessen eines 0,061 - 0,076 mm (2,4 3,0 mil) starken Films verwendet. Die Spektren beider Filme
werden gemessen, wobei man eventuelle Unterschiede in den Stärken der beiden Filme kompensiert, und dann ermittelt
man die durch Zersetzung der Absorberverbindung durch Hitze hervorgerufene prozentuale Absorptionsabnahme als
Masszahl für die Hitzestabilität der Verbindung.
Die nach dem oben erwähnten Beispiel hergestellten Produkte A und B werden nach oben beschriebenem Verfahren untersucht.
Die Verbindung A zeigt einen Absorptionsverlust von 4,2 %, bei der Verbindung B liegt der Absorptionsverlust dagegen
bei 22 %. Die nach dem erfindungsgemässen Oxidationsverfahren unter Verwendung des Kupfer(II)salzes herge-
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stellte Verbindung A ist demzufolge vzeit hitzebeständiger
als die Verbindung B, die durch bekannte Oxidation mit Silbersalz hergestellt wird.
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Claims (5)
1. Verfahren zum Oxidieren einer Diaminverbindung der Formel
I nl D E
A K
(D
worin A, B, D, E und F Benzol- oder Naphthalinreste bedeuten,
η für 1 oder 2 steht, und die Substituenten R-, R und R Wasserstoff, Alkyl, Alkoxy, Alkenyl, Aralkyl,
Aryl, Alkaryl, Acyl oder Reste der Formel
-N
bedeuten, wobei die Substituenten R. und R selbst wiederum für Wasserstoff, Alkyl, Alkenyl, Aralkyl, Aryl,
Alkaryl oder Acetyl stehen, und wobei die Reste A, B, D, E und F sowie R bis R , die eine andere Bedeutung als
Wasserstoff haben, entweder unsubstituiert oder mit einer inerten Gruppe aus Niederalkyl, Niederalkoxy, Hydroxy,
Cyano, Carboxy, SuIfο oder Halogen substituiert sind, unter Bildung einer Diimonxumverbindung der Formel
R-B-N =§A§= N-F-R,
ini :
D
R
R
E R,
(H)
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worin A, B, D, E und F sowie R bis R die gleiche Bedeutung
haben wie bei Formel I, und worin X für ein .Anion steht, dadurch gekennzeichnet, dass man die Oxidationsreaktion
in einem organischen Lösungsmittel in Gegenwart eines Kupfer(II)salzes durchführt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass man zusammen mit dem Kupfer(II)salz bei dem Oxidationsverfahren
ein lösliches Salz von Hexafluorantimonat oder Hexafluorarsenat verwendet und das Symbol X bei der
Diimoniumverbindung ein Hexafluorantimonat- oder Hexafluorarsenation
ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2f dadurch gekennzeichnet,
dass man als Diaminverbindung Tetrakis(p-dibutylaminophenyl)-p-phenylendiamin
verwendet, als lösliches Salz Natriumhexafluorantimonat einsetzt und als Diimoniumverbindung
N,N,N',N1-Tetrakis(p-dibutylaminophenyl)-p-benzochinonbis(imoniumhexafluorantimonat)
verwendet.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass man als Kupfer(II)salz Kupfer(II)chlorid oder Kupfer
(Il)nitrat verwendet.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass man als organisches Lösungsmittel Aceton verwendet.
509835/0981
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/445,510 US3962290A (en) | 1974-02-25 | 1974-02-25 | Process for n,n,n',n'-tetraarylquinone diimonium salts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2431796A1 true DE2431796A1 (de) | 1975-08-28 |
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Family
ID=23769188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (5)
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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-
1975
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- 1975-02-25 ES ES435054A patent/ES435054A1/es not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2118826A (en) * | 1936-10-27 | 1938-05-31 | Goodrich Co B F | Method of making quinone di-imides |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Ber. 26, 1893, S. 2772-2782 * |
| Soc. 63, 1893, S. 1395-1410 * |
| Tetrahedron, 1958, Bd. 2, S. 289-295 * |
Also Published As
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Representative=s name: SPOTT, G., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 800 |
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