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DE2038658A1 - Anstrichsmassen auf der Basis von Tetravinylverbindungen sowie Anstrichsverfahren - Google Patents

Anstrichsmassen auf der Basis von Tetravinylverbindungen sowie Anstrichsverfahren

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DE2038658A1
DE2038658A1 DE19702038658 DE2038658A DE2038658A1 DE 2038658 A1 DE2038658 A1 DE 2038658A1 DE 19702038658 DE19702038658 DE 19702038658 DE 2038658 A DE2038658 A DE 2038658A DE 2038658 A1 DE2038658 A1 DE 2038658A1
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DE
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compound
molar
tetravinyl
methacrylic acid
acrylic acid
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Application number
DE19702038658
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Aronoff Elihu J
Labana Santokh S
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Ford Werke GmbH
Original Assignee
Ford Werke GmbH
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Publication date
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Publication of DE2038658B2 publication Critical patent/DE2038658B2/de
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Description

DR. A. KÖHLER M.SCHROEDE P ATE ISlTA N WALTE
TELEFON:37*7*2
US-41 - Dr. E/A
lORD-Werke Aktiengesellschaft KcJln-Deutz
Anstrichsmassen auf der Basis von Xetravinylverbindungen, sowie Anstrichsverfahren
Erfindungsgemäß wird eine Unterlage mit einer filmbildenden Masse überzogen, die eine neue letravinylverbindung enthält, und der Überzug in einen zäh haftenden, lösungsmittelbeständigen, abnützungsbeständigen und witterungsbeständigen Überzug durch Aussetzung der überzogenen Unterlage an ionisierende Strahlung, vorzugsweise in form eines Elektronenstrahls, überführt. Die letravinylverbindung wird hergestellt, indem zunächst ein Diepoxyd mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure umgesetzt wird und anschließend das erhaltene Esterkondensationsprodukt mit einem Aoylhalogenid mit Vinylunsättigung umgesetzt wird.
Die Erfindung befaßt sich mit dem Gebiet der Überzüge. Insbesondere befaßt sie sich mit einem Verfahren zum Überziehen einer Unterlage mit äußeren Oberflächen aus Holz, Glas, Metall oder polymeren Peststoffen mit einem Filmbildner oder Binder, der neue Tetravinylverbindungen enthält, und Vernetzung dieses Filmbildners oder Binders in einen abnützunga-
109β0β/210β
beständigen, witterungsbeständigen, lösungsmittelbeständigen, zäh anhaftenden Film durch Aussetzung desselben an ionisierende Strahlung, vorzugsweise in Form eines Elektronenstrahls, und den bei diesen Verfahren anwendbaren Anstrichsmassen.
Der hier verwendete Ausdruck "Anstrich11 umfaßt sowohl den Binder unter Einschluß von Pigment und/oder feinzermahlenem Füllstoff, den Binder ohne Pigment und/oder Füllstoff oder nur mit einem sehr geringen Gehalt hieran, und er kann gegebenenfalls gefärbt sein. Somit kann der schließlich durch ionisierende Strahlung vernetzte Anstrichsbinder die Gesamtmenge oder praktisch die Gesamtmenge des Materials sein, das zur Bildung des Filmes verwendet wird., oder er kann der Träger für Pigmente und/oder teilchenförmiges Filmmaterial sein.
In dem nachfolgenden Reaktionsschema sind sowohl die erste Stufe zur Herstellung der erfindungsgemäß eingesetzten Tetravinylverbindungen, als auch die zweite Reaktionsstufe schematisch dargestellt.
109808/2106
Reaktionsschema
CD
OO
O
OO
Reaktionsstufe
O H
/ \ I H-C-C -C-O
I I I H H
O-C-C^C-H
ι ι ι HHH H CH3 Ο wärnje 2 H-C=C-C-OH
Katalysator
HCH3O HOH H -
H-C»C-C-O-C-C-C-O
HHH O CH3 H
3I
CH3 IjI 0[M H
// Vc -/\o-c-c-c-o-c-c s c-i
I \xz/ , , ι
CH3 HHH
Reaktionsstufe H
HCM3O HOH H
1I3M I I I
H-C^C-O-C-C-C-O
I I I
HHH
H OM H
I I I OCM3 H
Il |l
.. . ; Wärme + ZChC-C=C-H
HHH
Katalysator
H CH3 O ι in H-C* C—C—O H
HCM, O H f
I I Il · /
H<SC-C-O-C H
O CH3 H
Ii Il
H H O-C-C-C-H
Λ I I/
>O-C-C H C
-f 2 HCI
CD GO CD CO
2038651
Die als Ausgangsmaterialien zur Herstellung der Tetravinyl-
verbindungen eingesetzten Diepoxyde können vom Typ Epichlorhydrin-Bisphenol oder vom Typ Epichlorhydrin-Polyalkohol sein oder durch Umsetzung von Diolefinen mit Persäuren» beispielsweise Peressigsäure ,oder andere: Maßnahmen hergestellt sein. Die Diepoxy&e und deren Herstellung ist im einzlenen in Modern Surface Coatings, Paul NyIen und Edward Sunderland, 1965 Science Publishers, a division of John Wiley & Sons Ltd., London-New York-Sydney, Library of Congress Catalog Card Number 65-28344, Seite 197 - 208 beschrieben. Beispiele für Diepoxyde umfassen, ohne hierauf begrenzt zu sein,
(1) 3,4-Epoxy-6-methyl-cyclohexylmethyl-3,4-epoxymethylcyelohexancarboxylat
(2) 1-Epoxyäthyl-3,4-epoxycyclohexan
(3) Dipentendioxyd (Limonendloxyd)
(4) Dlcyclopentadiendioxyd
(5) Diepoxyd mit den nachfolgenden Strukturformeln:
HHH H hl. κ. m: III I III
(a) H-C-C-C-OC-C- )O -C-C-C-H
\ / I I n I \ /
OH H HO
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ORIGINAL INSPECTED
H H
I' I
H Ή Ο - O. HH .Ή
Il // \ iii.
(b) H-C-G-O-O 0-0-0-0 -C-H
0 O = C HO
I I
H H
(c) H /■ HH
HCHH OH 0 H H V H
I/ \ I I H l ■ .| II/ \l
O^ o-C-0-0 (-0--LO-O-O-O' 0
V, ι I I » I ι |\
0 I 1H H Η· I X
P .„ σ ■ , c c/
, / iv /1 \ /1
\ H 0H3 H3° HCH
H S N
Andere geeignete Diepoxyde sind In den US-Patentschriften 2 890 202, 3 256 226, 3 373 221 und in vielen weittren Literaturstellen beschrieben. i
Die eingesetzten Epoxyde haben üblicherweise Molekulargewichte unterhalb etwa 2000, spezieller im Bereich von etwa 140 bis etwa 500. Üblicherweise bestehen die Diepoxyde aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff, können jedoch auch gewünschtenfalls mit nichtstörenden Substituenten, wie Halogenatomen, Etherresten und dergl., substituiert sein. Sie können gesättigt oder ungesättigt,
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aliphatisch,cycloaliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch sein. Sie können monomer oder polymer sein.
Die Acylhalogenide mit "Vinylunsättigung bestehen vorzugsweise aus Acryloylchlorid und/oder Methacryloylchlorfi, jedoch können auch andere Verbindungen verwendet werden, beispielsweise die entsprechenden Bromide.
Die im Rahmen der Erfindung eingesetzten Tetravinylverbindüngen sind homopolymerlsierbar und mit Mono- und Divinylmonomeren, beispielsweise Styrol, Yinyltoluol, a-Methylstyrol, Divinylbenzol, Methylmethacrylat, A'thylacrylat, Butylacrylat, Butylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylatt, Glycidylmethacrylat und dgl., dem durch Umsetzung eines Monoepoxyds mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließender Umsetzung des erhaltenen Produktes mit einem Acylhalogenid mit Vinylunsättigung erhaltenen Divinylreaktionsprodukt, dem durch Umsetzung eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure erhaltenen Divinylareaktionsprodukt, dem durch Umsetzung eines Dlepoxyde mit «ei BolareÄ£oern ylSäure una/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines gesättigten Acy!halogenides, beispielsweise Acetylchlorid, oder einem praktisch gesättigten Acylhalogenid, beispielsweise Benzoylchlorid, erhaltenen Mvinylreaktionsprodukt, dem durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxyde mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines in α,ß~Stellung olefinisch ungesätügien Aoylhalogenides mit
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einem am ß-Kohlenstoffatom der Olefinbindung stehenden aromatischen Restes, beispielsweise ZimtsäureChlorid, erhaltenen Divinylreaktionsprodukt, in a,ß-Stellung olefinisch ungesättigten Polymeren und dgl. copolymerisierbar.
Die hier eingesetzten Tetravinyladdukte besitzen niedrigere Viskositäten als die entsprechenden Divinylverbindungen, welche durch Umsetzung von einem Mol des Di epoxy ds mit zwei Mol Acrylsäure und/oder Methacrylsäure erhalten wurden. In Bezug auf diese Divinylverbindungen sind die Tetravinylverbindungen auch stärker empfindlich für ionisierte Strahlung und besitzen eine erhöhte Löslichkeit in organischen Lösungsmitteln. .
Die TetravinylVerbindung wird deshalb unter Bildung von hervorragenden Überzügen vernetzt. Die Tetravinylverbindung ist in organischen Lösungsmitteln stärker löslich, als Divinylverbindungen. Weiterhin kann das Molekulargewicht entsprechend dem beabsichtigten Verwendungszweck beim Überziehen "maßgeschneidert" werden. Weiterhin kann im Rahmen der Erfindung ein kleinerer Anteil, d.h. bis geringfügig unterhalb etwa 50 Gew.-#, der Tetravinylverbindung durch eine Divinylver- λ bindung ersetzt werden, die im wesentlichen aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff besteht und ein Molekulargewicht unterhalb etwa 2600, vorzugsweise etwa 220 bis etwa 1100, stärker bevorzugt von etwa 220 bis etwa 650 besitzt, beispielsweise d ie vorstehend aufgeführten Divinylverbindungen.
Die aus den Anstrichsmassen gemäß der Erfindung gebildeten Filme lassen sich vorteilhafterweise bei relativ niedrigen Temperaturen, beispielsweise zwischen Raumtemperatur )
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(20 bis 250C) und etwa TCK härten. Die Strahlungsenergie wird in Dosierungen von etwa 0,1 bis etwa 100 Mrad je Sekunde auf das vorzugsweise bewegte Werkstück angewandt, bis der feuchte PiIm in den klebrigfreien Zustand überführt ist oder bis der Film die gewünschte Dosierung erhalten hat.
Die hier angewandte Abkürzung "rad" bedeutet eine Strahlun^fedosierung, die die Absorption von 100 erg Energie je Gramm des Absorbers, beispielsweise des Überzugsfilmes ergibt. Die Abkürzung "Mrad" bedeutet 1 Million rad. Die Elektronenemittiereinrichtung kann ein Elektronenlinearbeschleuniger sein, der zur Ausbildung eines Gleichstrompotentials im Bereich von etwa 100 000 bis etwa 500 000 Volt geeignet ist. In einer derartigen Vorrichtung werden die Elektronen gewöhnlich von einem heißen Faden ausgesandt und durch einen einheitlichen Spannungsanstieg beschleunigt. Der Elektronenstrahl, der einen Durchmesser von etwa 4 mm (1/8 inch) an dieser Stelle haben kann, kann dann zu einem trichterförmigen Strahl gebündelt werden und .dann durch ein Metallfenster, beispielsweise aus einer Mgnesium-Thorium-Legierung, Aluminium, einer Legierung aus Aluminium und einer kleinen Menge Kupfer und dergl., von einer Stärke von etwa 0,007 cm geführt werden·
Der Ausdruck "ionisierende Strahlung" bedeutet hier eine Strahlung mit ausreichender Energie, um die Polymeriea-. tion der hier in Betracht kommenden Anstrichsfilme zu be-, wirken, d.h. Energien äquivalent zu etwa 5000 Elektronenvolt oder größer. Das bevorzugte Verfahren zur Härtung der Filme aus den vorliegenden Anstrichsmas8en auf Substraten, worauf sie aufgetragen sind, besteht darin, daß
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diese Pilme einem Strahl von polymerisationsauslösenden Elektronen mit einer Durchsehnittsenergie im Bereich von etwa 100 000 bis etwa 500 000 Elektronenvolt ausgesetzt werden. Bei Anwendung eines derartigen Strahles wird es bevorzugt, ein Minimum von 25 000 Elektronenvolt je 2,5 cm Abstand zwischen der Strahlungsaussendungsstelle und dem Werkstück anzuwenden, wenn der Zwischenraum von Luft eingenommen wird. Eine entsprechende Einstellung kann entsprechend dem relativen Widerstand des dazwischenliegenden Gases erfolgen, welches vorzugsweise aus einem sauerstofffreien Inertgas, wie Wasserstoff, Stickstoff oder Helium, besteht.
Das filmbildende Material hat vorteilhafterveLse eine ausreichend niedrige Viskosität, um eine rasche Auftragung auf die unterlage in praktisch gleichmäßiger Tiefe zu erlauben und eine ausreichend hohe Viskosität, so daß ein PiIm mit einer Stärke von mindestens 25/U (0,001 inch) auf der senkrechten Oberfläche ohne Absickerung gehalten wird. Die filme werden gewöhnlich zu einer durchschnittlichen Tiefe von etwa 2,5 bis etwa 100 » unter entsprechender Einstellung der Viskosität und des Auftragungsverfahrens aufgetragen. Selbstverständlich kann durch die Wahl des bei der M Herstellung der Tetravinylverbindung eingesetzten Diepoxyds auch die Viskosität des erhaltenen Produktes variiert werden. In gleicher Weise kann die Viskosität der gesamten filmbildenden Masse durch die Wahl der anderen polymerisieibaren Bestandteile der Überzugsmasse variiert werden. Die Viskosität kann auch durch Zusatz von nicht polymerisierbaren, flüchtigen Lösungsmitteln, beispielweise Toluol, Xylol und dgl. eingeregelt werden» die nach der Auftragung rasch ab-
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- ίο -
gedampft werden können. Durch, eine oder mehrere derartige Einstellungen kann die Viskosität der Anstrichsbinderlösung an die Auftragung nach üblichen Anstrichsauftragungsverfahren, beispielsweise Aufsprühen, Walzen^aufziehen und dgl., angepaßt werden. Der Anstrichsbinder wird vorzugsweise als kontinuierlicher PiIm von praktisch gleichmäßiger Tiefe auf die Unterlage aufgetragen und darauf gehärtet.
Die folgenden Beispiele dinen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.
Beispiel 1
Eine Tetravinylverbindung wurde in der nachfolgend angegebenen Weise aus den nachfolgend aufgeführten Materialien hergestellt:
1. In ein mit Kühler, Rührer, Stickstoffeinlaß und Thermometer ausgestattetes Reaktionsgefäß wurden die folgenden Materialien eingebracht:
(a) Diepoxyd ^ 192 Gew.-Teile
(b) Methacrylsäure 86 " "
(c) Toluol (Lösungsmittel) 500 " »
(d) Dimethylbenzylamin (Katalysator) 1 " "
/.x HH HH
0 H C-C CH, C-C HO
/\l ^ ^i5** l/\
H-C-C-C-O-C C-C-C C-O-C-C-C-H
III \ / I \ • III
HHH C = C CH, C=C HHH
Il 3II
HH HH
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2. Das Diepoxyd, die Methacrylsäure und das Dimethylbenzylamin wurden innig vermischt und anteilsweise zu dem Toluol zugegeben, welches bei 9O0C unter Stickstoff gehalten wurde.
3. Das Reaktionsgemisch wurde bei 9CPC gehalten, bis die Umsetzung der Epoxydgruppen praktisch vollständig war, was durch eine Säurezahl des Produktes von weniger als etwa 10 bestimmt wurde.
4. Das Lösungsmittel wurde im Vakuum entfernt und ein festes Reaktionsprodukt mit einem Erweichungspunkt von 4-50C erhalten.
5. Das feste Reaktionsprodukt nach (4) wurde in einer Menge von 280 Gew.-Teilen in 500 Gew.-Teilen Toluol gelöst und 110 Gew.-Teile Methacryloylchlorid tropfenweise zugesetzt, wobei das Reaktionsgemisch bei 650C gehalten wurde, bis die HCl-Entwicklung aufhörte.
6. Das Lösungsmittel wurde im Vakuum entfernt und die Tetravinylverbindung als viskose Flüssigkeit erhalten. μ
Unterlagen aus Holz, Glas, Metall und polymeren feststoffen, d.h. Polypropylen und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolyifleren, wurden mit dieser Tetravinylvsrbindung unter Anwendung des folgenden Verfahrens überzogen:
1. Die Tetravinylverbindung wurde auf Sprühviskosität mit
f TI '
Xylol verdünnt und ein jpstrichsfiln auf die vorstehenden
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Unterlagen zu einer durchschnittlichen Tiefe von etwa
25 M (0,001 inch) augesprüht und das Lösungsmittel abgedampft .
2. Die überzogene Unterlage wurde in Stickstoffatmosphäre eingebracht und in einem Abstand von etwa 25 cm unterhalb des Elektronenemittierfensters eines Elektronenbeschleunigers vom Kathodenstrahltyp durchgeführt, durch das ein Elektronenstrahl auf die überzogene Oberfläche emittiert wurde, bis der feuchte Überzug zum klebrigfreien Zustand polymerisiert war. Die Elektronen dieses Strahles hatten eine durchschnittliche Energie von etwa 275 000 Elektronenvolt bei einer Stromstärke von etwa 25 Milliampere.
Es wurden ausgezeichnete Überzüge auf den Unterlagen erhalten.
Beispiel 2
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch als Diepoxyd wurde das 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxymethylcyclohexancarboxylat verwendet.
Beispiel 3
Das Verfahren nach Beispieli wurde wiederholt, jedoch als Diepoxyd wurde das 1-Epoxyäthyl-3,4-epoxycyclohexan verwendet.
Beispiel 4
Das Verfahren nach Beispieliwurde wiederholt, jedoch wurde als Diepoxyd das Dipentendioxyd verwendet.
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Beispiel 5
Das Verfahren nach Beispieliwurde wiederholt, jedoch wurde als Diepoxyd das Dicyclopentadiendioxyd verwendet.
Beispiel 6
Das Verfahren nach Beispieliwurde wiederholt, jedoch wurde als Diepoxyd das Diepoxyd mit der vorstehend angegebenen Formel (5)a verwendet, worin "n" den Wert 4 hat·
Beispiel 7
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch wurde als Diepoxyd das Diepoxyd mit der vorstehenden Struk turformel (5) t> verwendet.
Beispiel 8
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch wurde als Diepoxyd das Diepoxyd mit der vorstehenden Struk turformel (5)c, worin "n" den Wert 4 hat, verwendet.
Beispiel 9
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch ein Elektronenstrahl mit einer durchschnittlichen Energie von etwa 350 000 Elektronenvolt angewandt.
Beispiel 10
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt , jedoch als Bestrahlungsatmosphäre Helium angewandt.
Beispiel 11
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch
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- H -AcryloylChlorid anstelle von MethacryloylChlorid eingesetzt.
Beispiel 12
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Methacryloylbromid anstelle von Methacryloylchlorid eingesetzt.
Beispiel 15
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Acryloylbromid anstelle von Methacryloylchlorid verwendet.
Beispiel H
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch das Diepoxyd zunächst mit einem Gemisch aus Acryl säur ejund Methacrylsäure umgesetzt.
Die Produkte der Beispiele 2 "bis H zeigten ebenfalls ausgezeichnete Überzüge.
Beispiel 15
Die Tetravinylverbindung wurde wie in Beispiel 1 hergestellt und eine Divinylverbindung, die unter Anwendung des gleichen Verfahrens mit der Ausnahme, daß ButtersäureChlorid anstelle des in der zweiten Stufe bei der Herstellung der Tetravinylverbindung eingesetzten MethacryloylChlorids eingesetzt wurde, verwendet. Die Unterlagen wurden dann wie in Beispiel 1 unter Anwendung einer Anstrichsbindermasse aus 51 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 49 Gew.-Teilen der Divinylverbindung und Acetone in einer ausreichenden Menge, um für die Masse eine gute Sprühviskosität zu er geben, überzogen. Die Unterlagen wurden mit dieser Masse überzogen und das Aceton vor der Bestrahlung abgedampft.
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- 15 Die Bestrahlungsbedingungen waren wie in Beispiel 1.
Weitere Unterlagen wurden in der gleichen Weise überzogen, jedoch bestand die Anstrichsbindermasse aus 99 'Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 1 Gew.-Teil der Divinylverbindung und Aceton.
Weitere Unterlagen wurden in der gleichen Weise überzogen, jedoch bestand die Anstrichsbindennasse aus 75 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 25 Gew.-Teilen der Divinylverbindung und Aceton.
Beispiel 16
Die Tetravinylverbindung wurde wie in Beispiel 1 hergestellt und eine Divinylverbindung unter Anwendung des gleichen Veifehrens mit der Ausnahme hergestellt, daß Zimtsäurechlorid anstelle des in der zweiten Stufe bei der Herstellung der Tetravinylverbindung eingesetzten MethacryloylChlorids eingesetzt wurde. Die Unterlagen wurden dann wie in Beispiel 1 überzogen, wobei eine Anstrichsbindermasse aus 51 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 49 Gew.-Teilen der Divinylverbindung und Toluol in ausreichender Menge, um eine Masse mit guter Sprühviskosität zu ergeben, -verwendet wurden. Die Unterlagen wurden mit dieser Masse überzogen und das Toluol vor der Bestrahlung rasch abgedampft. Die Beetrahlungsbedingungen waren in Beispiel 1.
Weitere Unterlagen wurden in der gleichen Weise überzogen, jedoch bestand die Anstrichsbindermasse aus
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99 Gew.-Teilen der Eetraviuylverbindung, 1 Gew.,-Teil der Divinylverbindung und Toluol«
Beispiel 1,7
Eine Tetravinylverbindung wurde wie in Beispiel 1 hergestellt und eine Mvinylverbindung unter Anwendung des gleichen Verfahrens hergestellt, jedoch ein molarer Anteil an Cyclopentenoxyd mit einem molaren Anteil Methacrylsäure zur Öffnung des Epoxydringe8 und Bildung der Monovinylverbindung umgesetzt und dann das erhaltene Esterkondensationsprodukt mit Methacryloylchlorid zur Ausbildung der Divinylverbindung umgesetzt. Die Unterlagen wurden wie in Beispiel 1 unter Anwendung einer Anstrichsbindermasse überzogen, die aus 51 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 49 Gew.-Teilen der Divinylverbindung und Xylol in einer ausreichenden Menge, um für die Masse eine gute Sprühkonsistenz zu ergeben, bestand, Die Unterlagen wurden mit dieser Masse überzogen und das Xylol voifder Bestrahlung rasch abgedampft. Die Bestrahlungsbedingungen waren wie in Beispiel 1.
Weitere Unterlagen wurden in der gleichen Weise überzogen, Jedoch bestand die Anstrichsbindermasse aus 99 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 1 Gew.-Teil der Divinylverbindung und Xylol
Beispiel 18
Die Tetravinylverbindung wurde wie in Beispiel 1 hergestellt und eine Divinylverbindung unter Anwendung des gleichen Verfahrens hergestellt, wie es in der ersten Stufe der Herstellung der Tetravinylverbindung angewandt wurde.
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Die Unterlagen wurden wie in Beispiel 1 unter Anwendung einer Anstrichsbindermasse überzogen, die aus > 51 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 49 Gew.-Teilen der Divinylverbindung und Xylol in ausreichender Menge, um für die Masse eine gute Sprühkonsistenz zu ergeben, bestand. Die Unterlagen wurden mit dieser Masse Überzogen und das Xylol vor der Bestrahlung rasch abgedampft. Die Bestrahlungsbedingungen waren wie in Beispiel 1.
Weitere Unterlagen wurden in der gleichen Weise überzogen, jedoch bestand die Anstrichsbindermasse aus 99 Gew.-Teilen der Tetravinylverbindung, 1 Gew.-Teil der Divinylverbindung und dem Xylol.
Beispiel 19
Das Verfahren nach Beispiel 15 wurde wiederholt, jedoch BenzoylChlorid anstelle von Buttersäurechlorid eingesetzt.
Auch die bei den Beispielen 15 bis 19 erhaltenen Produkte zeigten ausgezeichnete Überzüge.
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Claims (12)

Patentansprüche
1. Anstrichsmassei die durch ionisierende Strahlung polymerisierbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß sie ohne Berücksichtigung von nicht polymerislerbaren Lösungsmitteln, Pigmenten und, teilchenförmigen! mineralischen füllstoff insgesamt oder zum überwiegenden Teil im wesentlichen aus einer Ietravinylverbindung besteht, die durch umsetzung eines molaren Anteiles eines Itlepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung dv-i erhaltenen Mvinylesterkondensationsproduktes mit swei molaren Anteilen eines Acylhalogenides mit Vinylunsättigung erhalten, wurde.
2. Anstrichsmasss nach, Anspruch. 1, d&dixch gekennzeichnet, daß ein Diepoxyd mit einem Molekulargewicht unterhalb etwa 2000, insbesondere im Bereich von etwa 140 bis etwa verwendet wurde.
3. Anstrichsmasse nach Anspruch. 1 oder 2t dadurch, gelcennzeichnet, daß als Acylhalogenid das Chlorid oder Bromid der Acrylsäure oder Methacrylsäure verwendet wurde.
4. Anstrichsaasse rac.', u. zeichnet, -·ρ3 -ine '" dung durch ely,ο "J' ? „ κ:
Kohl east ο "■ , "Λ . ■ Molekulfi ι , ^ \
3f dadurch gekenn-■; der Ietravinylverbindie im wesentlichen, aus ctof f besteht und ein *0 b-tsitzt, ersetzt iet.
5. Anstrichamaase na öl; /χ Spruch "i bis 3S dadurch geli-s"
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daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch eine Divinylverbindung mit einem Molekulargewicht unterhalb etwa 2600 ersetzt ist, welche durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschliessende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensattnsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines gesättigten Acylhalogenides erhalten wurde.
6. Anstrichsmasse nach Anspruch 1 bis 3, dad.urch gekennzeich- ίψ net, daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch eine Divinylverbindung mit einem Molekulargewicht unterhalb etwa 2600 ersetzt ist, welche durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxydes mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines in a,ß-Stellung olefinisch ungesättigten Acylhalogenides mit einem as ß-Kohlenstoffatom der Olefinbindung stehenden aromatischen Rest erhalten wurde.
7. Anstrichsmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeich- g net, daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch eine Divinylverbindung mit einem Molekulargewicht unterhalb etwa 2600 ersetzt ist, welche durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure erhalten wsrde.
8. Anstrichsmasse nach Anspruch 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch
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eine Divinylverbindung mit einem Molekulargewicht unterhalt etwa 2600 ersetzt ist, welche durch Umsetzung eines molaren Anteils eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Kondensationsproduktes mit zwei
Anteilen . . , , .„. * , ..... .
molaren/eines aromatisch substituierten gesattigten Acyl-
halogenides erhalten wurde.
9. Anstrichsmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch eine Divinylverbindung ersetzt ist, die im wesentlichen aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff besteht und " :i Molekulargewicht im Bereich von etwa 220 bis etwa 1100, insbesondere von etwa 220 bis etwa 650, besitzt.
10. Anstrichsmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein kleinerer Betrag der Tetravinylverbindung durch eine Divinylverbindung mit einem Molekulargewicht im Bereich von etwa 220 bis etwa 650 ersetzt ist, welche durch Umsetzung eines Monoepoxyds mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit einem Acylhalogenid mit Vinylunsättigung erhalten wurde.
11. Verfahren zum Überziehen einer Unterlage, wobei eine filmbildende Lösung als Anstrichsfilm auf die Oberfläche der Unterlage auftgetragen und darauf durch Aussetzung der überzogenen Oberfläche an ionisierende Strahlung vernetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine filmbildende Lösung, die ohne Berücksichtigung von nicht polymerisierbaren
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Lösungsmitteln, Pigjlnten und teilchenförmigen! mineralischen Füllstoff, im wesentlichen aus einer Tetravinylverbindung besteht, welche durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/ oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Divinylesterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines Acylhalogenides mit Vinylunsättigung erhalten wurde, verwendet wird.
12. Gebrauchsgegenstand, bestehend aus einer Kombination einer Unterlage und eines: polymerisierten Überzuges eines Anstriches, der auf einer äußeren Oberfläche derselben durch Auftragung eines Filmes in praktisch gleichmäßiger Tiefe aus einer filmbildenden Lösung, welche, ohne Berücksichtigung von nicht polymerisierbaren Lösungsmitteln, Pigmenten und teilchenförmigen! mineralischen Füllstoff, ganz oder überwiegend aus einer Tetravinylverbindung besteht, welche durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Divinylesterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines Acylhalogenides mit Vinyluneättigung erhalten wurde, und Vernetzung des Filmes auf der Oberfläche duroh ionisierende Strahlung erhalten wurde.
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