[go: up one dir, main page]

DE20311052U1 - Luftführung für eine Wärmesenke - Google Patents

Luftführung für eine Wärmesenke Download PDF

Info

Publication number
DE20311052U1
DE20311052U1 DE20311052U DE20311052U DE20311052U1 DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1 DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
air duct
air
comb
outlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20311052U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LIN HAI CHING
Lin Hai-Ching Dann Shoei Cheng
Original Assignee
LIN HAI CHING
Lin Hai-Ching Dann Shoei Cheng
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LIN HAI CHING, Lin Hai-Ching Dann Shoei Cheng filed Critical LIN HAI CHING
Publication of DE20311052U1 publication Critical patent/DE20311052U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W40/43

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Luftführungseinrichtung für eine Wärmesenke (8) mit einer Mehrzahl von Luftführungen (41, 51), die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, wobei ein Einlass der Luftführungen zu einem Auslass abfällt.

Description

  • Hintergrund der Erfindung:
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Wärmesenke und insbesondere auf eine solche, die eine Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen enthält, die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, um Wärme abzuführen und die Kühleigenschaft zu verbessern.
  • Beschreibung des Standes der Technik:
  • Elektrische Einrichtungen erzeugen immer hohe Temperaturen im Betrieb, so dass diese durch eine Wärmesenke abgeführt werden müssen, was durch einen Lüfter verstärkt werden kann.
  • Eine bekannte Wärmesenke enthält eine Mehrzahl von Lamellen als Gitter, die auf der Oberfläche des elektrischen Elements angeordnet sind. Wenn die Wärme des elektrischen Elements auf die Lamellen geführt ist, kann die Hitze der Lamellen durch einen Lüfter gekühlt werden, so dass die Temperatur des elektrischen Elements abgesenkt wird. Der Lüfter erzeugt einen drehenden Luftstrom, wenn dieser von der Oberseite der Lamellen 11 zu ihrer Unterseite geführt wird. Die Drehungen können Turbulenzen erzeugen, wenn sie miteinander kollidieren. Der Luftstrom bleibt für längere Zeit in der Wärmesenke, so dass die Wärmesenke ihre Kühlfunktion des elektrischen Elements verschlechtert oder verliert.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Luftführungseinrichtung für Wärmesenken anzugeben, die die o.g. Nachteile vermeidet.
  • Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen angegeben.
  • Die vorliegende Erfindung offenbart eine Wärmesenke mit einer Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen. Die Luftführungen sind an der Oberseite der Wärmesenke angeordnet, wobei der Einlass zum Auslass abfällt, um die Kühleigenschaft geordnet zu verbessern. Die Wärmesenke kann die Wärme effektiver ableiten und fügt eine Kontaktfläche entlang der abfallenden Luftführung zur Verbesserung der Kühleigenschaften hinzu.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Darstellung einer Wärmesenke und eines Lüfters nach der vorliegenden Erfindung,
  • 2 eine alternative Ansicht einer Wärmesenke,
  • 3 eine Ansicht einer weiteren Ausführungsform,
  • 4 eine Ansicht einer noch weiteren Ausführungsform,
  • 5 eine Querschnittsansicht eines Lüfters und einer Wärmesenke nach 3, und
  • 6 eine Teilansicht von 3.
  • 1 zeigt eine Wärmesenke, die durch ein Pressverfahren hergestellt ist. Die Luftführung 41 ist an der Seite oder beiden Seiten der Oberfläche 42 der Wärmesenke 4 angeordnet und es ist ein Lüfter 3 oberhalb der Wärmesenke 4 vorhanden. Der Luftstrom 31 des Lüfters 3 verläuft durch die Luftführung 41, um den Luftstrom geordnet zu führen. Bei dieser Ausführungsform ist die Länge der Luftführung 411 am Einlass 43 kurz, wobei sich die Luftführung nahe am Ventilator 3 befindet und die Länge der Luftführung 412 ist lang, wenn die Führung 412 sich nahe am Auslass 44 befindet. Die Konstruktion dieser Einrichtung dient einem geordneten Luftfluss.
  • Bezug nehmend auf 2, die eine andere Ausführungsform der Wärmesenke der vorliegenden Erfindung zeigt, ist eine Luftführung 51 vorgesehen, die durch ein Pressverfahren hergestellt ist, um eine Wärmesenke 5 zu bilden. Der Luftstrom führt durch einen Einlass 54 des Lüfters 3 zu einem Auslass 52 an der Oberseite der Wärmesenke 5 und einen Seitenauslass 53 an der linken Seite der Wärmesenke 5. Die Luftführung 511 ist kurz, wenn die Führung 511 sich nahe dem Auslass an der Oberseite befindet und die Luftführung 512 ist lang, wenn die Führung 512 am Seitenauslass 53 endet. Bezug nehmend auf 2 ist die Breite der Wärmesenke 5 klein und es könnte auch nur der linke Auslass 53 verwendet werden und der oberseitige Auslass könnte weggelassen werden. Die Luftführung nach dieser Ausbildungsform der vorliegenden Erfindung kann an einer Seite oder beiden Seiten der Wärmesenke angeordnet sein.
  • Die 3 und 4 zeigen eine Wärmesenkeneinrichtung einer anderen Ausführungsform. Die Luftführungen 6 und 7 bestehen aus einer Mehrzahl von Lamellen und bilden einen Kamm 61, 71 und eine Basis 62, 72, wobei der Kamm mit der Basis verbunden ist. Der Kamm 61, 71 fällt von den Öffnungen 611, 711 ab, um ein Paraboloid zu bilden, siehe 3, oder eine schräge Fläche, s. 4, oder jede andere Art einer geeigneten Ebene zur leichten Luftführung. Die Breiten der Lamellen 612, 712 des Kamms 61, 71 und die Abstände 613, 713 entsprechen der Wärmeeinrichtung 8, siehe 6 und dem Abstand 82 der Wärmesenke und der Breite 81 der Wärmesenke. Der Kamm 61, 71 der Luftführungen 6, 7 kann in die Seite 83 oder die Oberseite 84 der Wärmesenkeinrichtung 8 eingesetzt werden. Die Seite 83 der Wärmesenkeinrichtung 8 wird durch die Basis 62, 72 an der Oberseite 84 befestigt. Die Seite 83 der Wärmesenkeinrichtung wird durch die Basis 62, 72 an der Oberseite 89 befestigt, so dass die Lamellen 612, 712 voneinander getrennt an der Wärmesenke 81 befestigt sind.
  • Die Luftführungen 6, 7 sind an die Wärmesenkeinrichtung 8 angepasst und die Lamelle 612, die auf der Wärmesenke 81 entfernt angeordnet ist, siehe 5, bildet die Oberfläche der Wärmesenke 81 mit einer Lamelle 612. Die Lamelle 612 kann den Luftfluss 31 des Lüfters 3 auf das Zentrum 21 der CPU 2 leiten, um Wärme zu verhindern, wenn diese nicht an die Oberseite der Wärmesenke 81 abgeleitet wird. Ferner verläuft der Luftfluss 111 von der Oberseite zur Unterseite, um die Kühleigenschaft der Wärmesenke 81 zu verbessern und die Luftführung 6, 7 leiten den Luftfluss zur Zentraleinheit 21 zur Verbesserung der Kühleigenschaft. Die Führungen 6, 7 sind in die Wärmesenkeinrichtung 8 eingesetzt, wobei jede Lamelle 612 und die Wärmesenke 82 eine Unterbrechung aufweisen, und das Ende der Lamelle 612 berührt nicht den Boden der Wärmesenke 81, siehe 5, so dass der Luftfluss 31 durch die Lamelle 612 und die Wärmesenke 81 streichen kann, um eine Verwirbelung zur Absenkung der Kühleigenschaften zu vermeiden.
  • Das Vorstehende dient lediglich der Erörterung der Prinzipien der Erfindung. Modifikationen und Änderungen erscheinen dem Fachmann ohne weiteres und es ist nicht beabsichtigt, die Erfindung auf die exakte Konstruktion und die dargestellte Verwendung zu beschränken.

Claims (5)

  1. Luftführungseinrichtung für eine Wärmesenke (8) mit einer Mehrzahl von Luftführungen (41, 51), die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, wobei ein Einlass der Luftführungen zu einem Auslass abfällt.
  2. Luftführungseinrichtung nach Anspruch 1, bei der die Luftführung eine Mehrzahl von Luftführungen unterschiedlicher Länge aufweist.
  3. Luftführung nach Anspruch 1, bei der die Luftführung einen Kamm mit einer Mehrzahl von Lamellen bildet und eine Seite des Kamms mit einer Basis verbunden ist, wobei die Luftführung in eine Wärmesenke einsetzbar ist.
  4. Luftführung nach Anspruch 3, bei der der Kamm von der Oberseite der Basis unter Bildung einer schrägen Fläche abfällt.
  5. Luftführung nach Anspruch 3, bei der der Kamm von der Oberseite der Basis unter Bildung eines Paraboloids abfällt.
DE20311052U 2002-07-19 2003-07-17 Luftführung für eine Wärmesenke Expired - Lifetime DE20311052U1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW091211096U TW527099U (en) 2002-07-19 2002-07-19 Heat dissipation plate having gained heat dissipation efficiency
TW091211096 2002-07-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20311052U1 true DE20311052U1 (de) 2003-12-04

Family

ID=28451985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20311052U Expired - Lifetime DE20311052U1 (de) 2002-07-19 2003-07-17 Luftführung für eine Wärmesenke

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040031589A1 (de)
JP (1) JP3099275U (de)
DE (1) DE20311052U1 (de)
TW (1) TW527099U (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM248226U (en) * 2003-10-17 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
US7159649B2 (en) * 2004-03-11 2007-01-09 Thermal Corp. Air-to-air heat exchanger
US7038911B2 (en) * 2004-06-30 2006-05-02 International Business Machines Corporation Push-pull dual fan fansink
CN2752958Y (zh) * 2004-09-03 2006-01-18 东莞莫仕连接器有限公司 带导流结构的散热装置
US20060102319A1 (en) * 2004-11-16 2006-05-18 Asia Vital Component Co., Ltd. Heat dissipation enhancing device
TWI264271B (en) * 2005-05-13 2006-10-11 Delta Electronics Inc Heat sink
TWI289648B (en) * 2005-07-07 2007-11-11 Ama Precision Inc Heat sink structure
TWI308050B (en) * 2006-02-14 2009-03-21 Asustek Comp Inc Heat-sink with slant fins
TWM336475U (en) * 2008-03-03 2008-07-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Heat dissipater with internal flow guiding function
TWM380512U (en) * 2009-10-29 2010-05-11 Wistron Corp Heat sink and heat-dissipation fins thereof
CN104602469B (zh) * 2015-01-15 2017-09-26 华为技术有限公司 机柜
EP4113049B1 (de) * 2021-06-29 2024-09-04 ABB Schweiz AG Wärmetauscher, gekühlte vorrichtungsanordnung mit dem wärmetauscher und verfahren zur herstellung des wärmetauschers

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062314Y2 (ja) * 1989-08-30 1994-01-19 ナカミチ株式会社 放熱装置
US5158136A (en) * 1991-11-12 1992-10-27 At&T Laboratories Pin fin heat sink including flow enhancement
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
TW307837B (de) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
US5734552A (en) * 1996-06-21 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Airfoil deflector for cooling components
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US6110306A (en) * 1999-11-18 2000-08-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Complexed liquid fuel compositions
US20020109970A1 (en) * 2000-12-18 2002-08-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Heat sink for cooling electronic chip
JP2002368468A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
TW529737U (en) * 2001-06-20 2003-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink apparatus
US6637502B1 (en) * 2002-04-16 2003-10-28 Thermal Corp. Heat sink with converging device

Also Published As

Publication number Publication date
US20040031589A1 (en) 2004-02-19
JP3099275U (ja) 2004-04-02
TW527099U (en) 2003-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007057471B4 (de) Kühlkörper, Kühlanordnung mit dem Kühlkörper und elektrisches Gerät mit der Kühlanordnung
DE102007057472A1 (de) Kühlkörper
DE112010006084B4 (de) Kühler
DE20311052U1 (de) Luftführung für eine Wärmesenke
DE202007018397U1 (de) Thermoelektrische Temperiervorrichtung
DE2902909A1 (de) Schaltschrank-heizgeraet
DE20015931U1 (de) CPU-Kühlvorrichtung
DE102006024682A1 (de) Elektroschrank mit zwei Kühlkanälen
DE69730601T2 (de) Kühlmittel-Verteiler mit für Elektronik-Komponenten selektiv verteilten Kühlspitzen
DE202013100427U1 (de) Kühlkörper-Modul
DE112017006623T5 (de) Kühlkörper für Kühlvorrichtung vom Flüssigkeitskühlungstyp, sowie Herstellungsverfahren hierfür
EP1866728B1 (de) Kühleinheit
DE20317856U1 (de) Luftleitverkleidung
DE102013105572A1 (de) Kühlstruktur mit zwei Luftstromrichtungen
EP2991466B1 (de) Temperiereinrichtung zum regulieren der temperatur in einem raum und schaltschrank mit einer derartigen temperiereinrichtung
DE102019007577A1 (de) Wärmeableitvorrichtung
DE102010039142A1 (de) Kühlluftgebläse
DE10326550B4 (de) Heizung für einen Wäschetrockner
DE202004008768U1 (de) Computer-Kühlsystem
DE102014107867B4 (de) Beheizender und kühlender Becherhalter
EP2213972A1 (de) Kühleinrichtung mit einem Rippenkühlkörper
AT508134B1 (de) Heizkörper
DE20016460U1 (de) Luftstromführende Lüfterhaube
EP3431950A1 (de) Luftumlenkeinrichtung
DE202004009233U1 (de) Kühlkörper mit geneigten Flächen

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20040115

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20070201