DE20311052U1 - Luftführung für eine Wärmesenke - Google Patents
Luftführung für eine Wärmesenke Download PDFInfo
- Publication number
- DE20311052U1 DE20311052U1 DE20311052U DE20311052U DE20311052U1 DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1 DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat sink
- air duct
- air
- comb
- outlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W40/43—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Luftführungseinrichtung für eine Wärmesenke (8) mit einer Mehrzahl von Luftführungen (41, 51), die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, wobei ein Einlass der Luftführungen zu einem Auslass abfällt.
Description
- Hintergrund der Erfindung:
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Wärmesenke und insbesondere auf eine solche, die eine Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen enthält, die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, um Wärme abzuführen und die Kühleigenschaft zu verbessern.
- Beschreibung des Standes der Technik:
- Elektrische Einrichtungen erzeugen immer hohe Temperaturen im Betrieb, so dass diese durch eine Wärmesenke abgeführt werden müssen, was durch einen Lüfter verstärkt werden kann.
- Eine bekannte Wärmesenke enthält eine Mehrzahl von Lamellen als Gitter, die auf der Oberfläche des elektrischen Elements angeordnet sind. Wenn die Wärme des elektrischen Elements auf die Lamellen geführt ist, kann die Hitze der Lamellen durch einen Lüfter gekühlt werden, so dass die Temperatur des elektrischen Elements abgesenkt wird. Der Lüfter erzeugt einen drehenden Luftstrom, wenn dieser von der Oberseite der Lamellen 11 zu ihrer Unterseite geführt wird. Die Drehungen können Turbulenzen erzeugen, wenn sie miteinander kollidieren. Der Luftstrom bleibt für längere Zeit in der Wärmesenke, so dass die Wärmesenke ihre Kühlfunktion des elektrischen Elements verschlechtert oder verliert.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Luftführungseinrichtung für Wärmesenken anzugeben, die die o.g. Nachteile vermeidet.
- Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen angegeben.
- Die vorliegende Erfindung offenbart eine Wärmesenke mit einer Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen. Die Luftführungen sind an der Oberseite der Wärmesenke angeordnet, wobei der Einlass zum Auslass abfällt, um die Kühleigenschaft geordnet zu verbessern. Die Wärmesenke kann die Wärme effektiver ableiten und fügt eine Kontaktfläche entlang der abfallenden Luftführung zur Verbesserung der Kühleigenschaften hinzu.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine Darstellung einer Wärmesenke und eines Lüfters nach der vorliegenden Erfindung, -
2 eine alternative Ansicht einer Wärmesenke, -
3 eine Ansicht einer weiteren Ausführungsform, -
4 eine Ansicht einer noch weiteren Ausführungsform, -
5 eine Querschnittsansicht eines Lüfters und einer Wärmesenke nach3 , und -
6 eine Teilansicht von3 . -
1 zeigt eine Wärmesenke, die durch ein Pressverfahren hergestellt ist. Die Luftführung41 ist an der Seite oder beiden Seiten der Oberfläche42 der Wärmesenke4 angeordnet und es ist ein Lüfter3 oberhalb der Wärmesenke4 vorhanden. Der Luftstrom31 des Lüfters3 verläuft durch die Luftführung41 , um den Luftstrom geordnet zu führen. Bei dieser Ausführungsform ist die Länge der Luftführung411 am Einlass43 kurz, wobei sich die Luftführung nahe am Ventilator3 befindet und die Länge der Luftführung412 ist lang, wenn die Führung412 sich nahe am Auslass44 befindet. Die Konstruktion dieser Einrichtung dient einem geordneten Luftfluss. - Bezug nehmend auf
2 , die eine andere Ausführungsform der Wärmesenke der vorliegenden Erfindung zeigt, ist eine Luftführung51 vorgesehen, die durch ein Pressverfahren hergestellt ist, um eine Wärmesenke5 zu bilden. Der Luftstrom führt durch einen Einlass 54 des Lüfters3 zu einem Auslass52 an der Oberseite der Wärmesenke5 und einen Seitenauslass53 an der linken Seite der Wärmesenke5 . Die Luftführung 511 ist kurz, wenn die Führung 511 sich nahe dem Auslass an der Oberseite befindet und die Luftführung 512 ist lang, wenn die Führung 512 am Seitenauslass53 endet. Bezug nehmend auf2 ist die Breite der Wärmesenke5 klein und es könnte auch nur der linke Auslass53 verwendet werden und der oberseitige Auslass könnte weggelassen werden. Die Luftführung nach dieser Ausbildungsform der vorliegenden Erfindung kann an einer Seite oder beiden Seiten der Wärmesenke angeordnet sein. - Die
3 und4 zeigen eine Wärmesenkeneinrichtung einer anderen Ausführungsform. Die Luftführungen6 und7 bestehen aus einer Mehrzahl von Lamellen und bilden einen Kamm61 ,71 und eine Basis62 ,72 , wobei der Kamm mit der Basis verbunden ist. Der Kamm61 ,71 fällt von den Öffnungen611 ,711 ab, um ein Paraboloid zu bilden, siehe3 , oder eine schräge Fläche, s.4 , oder jede andere Art einer geeigneten Ebene zur leichten Luftführung. Die Breiten der Lamellen612 ,712 des Kamms61 ,71 und die Abstände613 ,713 entsprechen der Wärmeeinrichtung8 , siehe6 und dem Abstand82 der Wärmesenke und der Breite81 der Wärmesenke. Der Kamm61 ,71 der Luftführungen6 ,7 kann in die Seite83 oder die Oberseite84 der Wärmesenkeinrichtung8 eingesetzt werden. Die Seite83 der Wärmesenkeinrichtung8 wird durch die Basis62 ,72 an der Oberseite84 befestigt. Die Seite83 der Wärmesenkeinrichtung wird durch die Basis62 ,72 an der Oberseite 89 befestigt, so dass die Lamellen612 ,712 voneinander getrennt an der Wärmesenke81 befestigt sind. - Die Luftführungen
6 ,7 sind an die Wärmesenkeinrichtung8 angepasst und die Lamelle612 , die auf der Wärmesenke81 entfernt angeordnet ist, siehe5 , bildet die Oberfläche der Wärmesenke81 mit einer Lamelle612 . Die Lamelle612 kann den Luftfluss31 des Lüfters3 auf das Zentrum21 der CPU2 leiten, um Wärme zu verhindern, wenn diese nicht an die Oberseite der Wärmesenke81 abgeleitet wird. Ferner verläuft der Luftfluss 111 von der Oberseite zur Unterseite, um die Kühleigenschaft der Wärmesenke81 zu verbessern und die Luftführung6 ,7 leiten den Luftfluss zur Zentraleinheit21 zur Verbesserung der Kühleigenschaft. Die Führungen6 ,7 sind in die Wärmesenkeinrichtung8 eingesetzt, wobei jede Lamelle612 und die Wärmesenke82 eine Unterbrechung aufweisen, und das Ende der Lamelle612 berührt nicht den Boden der Wärmesenke81 , siehe5 , so dass der Luftfluss31 durch die Lamelle612 und die Wärmesenke81 streichen kann, um eine Verwirbelung zur Absenkung der Kühleigenschaften zu vermeiden. - Das Vorstehende dient lediglich der Erörterung der Prinzipien der Erfindung. Modifikationen und Änderungen erscheinen dem Fachmann ohne weiteres und es ist nicht beabsichtigt, die Erfindung auf die exakte Konstruktion und die dargestellte Verwendung zu beschränken.
Claims (5)
- Luftführungseinrichtung für eine Wärmesenke (
8 ) mit einer Mehrzahl von Luftführungen (41 ,51 ), die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, wobei ein Einlass der Luftführungen zu einem Auslass abfällt. - Luftführungseinrichtung nach Anspruch 1, bei der die Luftführung eine Mehrzahl von Luftführungen unterschiedlicher Länge aufweist.
- Luftführung nach Anspruch 1, bei der die Luftführung einen Kamm mit einer Mehrzahl von Lamellen bildet und eine Seite des Kamms mit einer Basis verbunden ist, wobei die Luftführung in eine Wärmesenke einsetzbar ist.
- Luftführung nach Anspruch 3, bei der der Kamm von der Oberseite der Basis unter Bildung einer schrägen Fläche abfällt.
- Luftführung nach Anspruch 3, bei der der Kamm von der Oberseite der Basis unter Bildung eines Paraboloids abfällt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091211096U TW527099U (en) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | Heat dissipation plate having gained heat dissipation efficiency |
| TW091211096 | 2002-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20311052U1 true DE20311052U1 (de) | 2003-12-04 |
Family
ID=28451985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20311052U Expired - Lifetime DE20311052U1 (de) | 2002-07-19 | 2003-07-17 | Luftführung für eine Wärmesenke |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040031589A1 (de) |
| JP (1) | JP3099275U (de) |
| DE (1) | DE20311052U1 (de) |
| TW (1) | TW527099U (de) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM248226U (en) * | 2003-10-17 | 2004-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device |
| US7159649B2 (en) * | 2004-03-11 | 2007-01-09 | Thermal Corp. | Air-to-air heat exchanger |
| US7038911B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-05-02 | International Business Machines Corporation | Push-pull dual fan fansink |
| CN2752958Y (zh) * | 2004-09-03 | 2006-01-18 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 带导流结构的散热装置 |
| US20060102319A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-18 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Heat dissipation enhancing device |
| TWI264271B (en) * | 2005-05-13 | 2006-10-11 | Delta Electronics Inc | Heat sink |
| TWI289648B (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-11 | Ama Precision Inc | Heat sink structure |
| TWI308050B (en) * | 2006-02-14 | 2009-03-21 | Asustek Comp Inc | Heat-sink with slant fins |
| TWM336475U (en) * | 2008-03-03 | 2008-07-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat dissipater with internal flow guiding function |
| TWM380512U (en) * | 2009-10-29 | 2010-05-11 | Wistron Corp | Heat sink and heat-dissipation fins thereof |
| CN104602469B (zh) * | 2015-01-15 | 2017-09-26 | 华为技术有限公司 | 机柜 |
| EP4113049B1 (de) * | 2021-06-29 | 2024-09-04 | ABB Schweiz AG | Wärmetauscher, gekühlte vorrichtungsanordnung mit dem wärmetauscher und verfahren zur herstellung des wärmetauschers |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062314Y2 (ja) * | 1989-08-30 | 1994-01-19 | ナカミチ株式会社 | 放熱装置 |
| US5158136A (en) * | 1991-11-12 | 1992-10-27 | At&T Laboratories | Pin fin heat sink including flow enhancement |
| US5375655A (en) * | 1993-03-31 | 1994-12-27 | Lee; Yong N. | Heat sink apparatus |
| TW307837B (de) * | 1995-05-30 | 1997-06-11 | Fujikura Kk | |
| US5734552A (en) * | 1996-06-21 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Airfoil deflector for cooling components |
| US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
| US6110306A (en) * | 1999-11-18 | 2000-08-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Complexed liquid fuel compositions |
| US20020109970A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat sink for cooling electronic chip |
| JP2002368468A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 |
| TW529737U (en) * | 2001-06-20 | 2003-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink apparatus |
| US6637502B1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-28 | Thermal Corp. | Heat sink with converging device |
-
2002
- 2002-07-19 TW TW091211096U patent/TW527099U/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-07-16 US US10/619,593 patent/US20040031589A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-16 JP JP2003270136U patent/JP3099275U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-17 DE DE20311052U patent/DE20311052U1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040031589A1 (en) | 2004-02-19 |
| JP3099275U (ja) | 2004-04-02 |
| TW527099U (en) | 2003-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102007057471B4 (de) | Kühlkörper, Kühlanordnung mit dem Kühlkörper und elektrisches Gerät mit der Kühlanordnung | |
| DE102007057472A1 (de) | Kühlkörper | |
| DE112010006084B4 (de) | Kühler | |
| DE20311052U1 (de) | Luftführung für eine Wärmesenke | |
| DE202007018397U1 (de) | Thermoelektrische Temperiervorrichtung | |
| DE2902909A1 (de) | Schaltschrank-heizgeraet | |
| DE20015931U1 (de) | CPU-Kühlvorrichtung | |
| DE102006024682A1 (de) | Elektroschrank mit zwei Kühlkanälen | |
| DE69730601T2 (de) | Kühlmittel-Verteiler mit für Elektronik-Komponenten selektiv verteilten Kühlspitzen | |
| DE202013100427U1 (de) | Kühlkörper-Modul | |
| DE112017006623T5 (de) | Kühlkörper für Kühlvorrichtung vom Flüssigkeitskühlungstyp, sowie Herstellungsverfahren hierfür | |
| EP1866728B1 (de) | Kühleinheit | |
| DE20317856U1 (de) | Luftleitverkleidung | |
| DE102013105572A1 (de) | Kühlstruktur mit zwei Luftstromrichtungen | |
| EP2991466B1 (de) | Temperiereinrichtung zum regulieren der temperatur in einem raum und schaltschrank mit einer derartigen temperiereinrichtung | |
| DE102019007577A1 (de) | Wärmeableitvorrichtung | |
| DE102010039142A1 (de) | Kühlluftgebläse | |
| DE10326550B4 (de) | Heizung für einen Wäschetrockner | |
| DE202004008768U1 (de) | Computer-Kühlsystem | |
| DE102014107867B4 (de) | Beheizender und kühlender Becherhalter | |
| EP2213972A1 (de) | Kühleinrichtung mit einem Rippenkühlkörper | |
| AT508134B1 (de) | Heizkörper | |
| DE20016460U1 (de) | Luftstromführende Lüfterhaube | |
| EP3431950A1 (de) | Luftumlenkeinrichtung | |
| DE202004009233U1 (de) | Kühlkörper mit geneigten Flächen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20040115 |
|
| R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20070201 |