DE20311052U1 - Air duct for a heat sink - Google Patents
Air duct for a heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- DE20311052U1 DE20311052U1 DE20311052U DE20311052U DE20311052U1 DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1 DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U DE20311052 U DE 20311052U DE 20311052 U1 DE20311052 U1 DE 20311052U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat sink
- air duct
- air
- comb
- outlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W40/43—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Luftführungseinrichtung für eine Wärmesenke (8) mit einer Mehrzahl von Luftführungen (41, 51), die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, wobei ein Einlass der Luftführungen zu einem Auslass abfällt.Air guide device for a heat sink (8) with a plurality of air guides (41, 51) which are arranged on the surface of the heat sink, an inlet of the air guides dropping to an outlet.
Description
Hintergrund der Erfindung:Background of the Invention:
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Wärmesenke und insbesondere auf eine solche, die eine Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen enthält, die auf der Oberfläche der Wärmesenke angeordnet sind, um Wärme abzuführen und die Kühleigenschaft zu verbessern.The present invention relates on a heat sink and in particular to one that has an air guiding device with a Majority of air ducts contains those on the surface the heat sink are arranged to heat dissipate and the cooling property to improve.
Beschreibung des Standes der Technik:Description of the prior art:
Elektrische Einrichtungen erzeugen immer hohe Temperaturen im Betrieb, so dass diese durch eine Wärmesenke abgeführt werden müssen, was durch einen Lüfter verstärkt werden kann.Generate electrical devices always high temperatures in operation, so this through a heat sink dissipated Need to become, what a fan reinforced can be.
Eine bekannte Wärmesenke enthält eine Mehrzahl von Lamellen als Gitter, die auf der Oberfläche des elektrischen Elements angeordnet sind. Wenn die Wärme des elektrischen Elements auf die Lamellen geführt ist, kann die Hitze der Lamellen durch einen Lüfter gekühlt werden, so dass die Temperatur des elektrischen Elements abgesenkt wird. Der Lüfter erzeugt einen drehenden Luftstrom, wenn dieser von der Oberseite der Lamellen 11 zu ihrer Unterseite geführt wird. Die Drehungen können Turbulenzen erzeugen, wenn sie miteinander kollidieren. Der Luftstrom bleibt für längere Zeit in der Wärmesenke, so dass die Wärmesenke ihre Kühlfunktion des elektrischen Elements verschlechtert oder verliert.A known heat sink contains a plurality of lamellas as grids that are on the surface of the electrical element are arranged. When the heat of the electrical element on the fins, the heat of the Louvers through a fan chilled be so that the temperature of the electrical element is lowered becomes. The fan generates a rotating airflow when this is from the top the slats 11 is guided to its underside. The twists can create turbulence generate when they collide with each other. The airflow remains for longer time in the heat sink, so the heat sink their cooling function of the electrical element deteriorates or loses.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Luftführungseinrichtung für Wärmesenken anzugeben, die die o.g. Nachteile vermeidet.The invention has for its object a improved air guidance device for heat sinks specify which the above Avoids disadvantages.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen angegeben.This task is claimed by the 1 specified invention solved. Advantageous developments of the invention are specified in the subclaims.
Die vorliegende Erfindung offenbart eine Wärmesenke mit einer Luftführungseinrichtung mit einer Mehrzahl von Luftführungen. Die Luftführungen sind an der Oberseite der Wärmesenke angeordnet, wobei der Einlass zum Auslass abfällt, um die Kühleigenschaft geordnet zu verbessern. Die Wärmesenke kann die Wärme effektiver ableiten und fügt eine Kontaktfläche entlang der abfallenden Luftführung zur Verbesserung der Kühleigenschaften hinzu.The present invention discloses a heat sink with an air guiding device with a plurality of air ducts. The air ducts are at the top of the heat sink arranged, the inlet to the outlet dropping to the cooling property orderly improve. The heat sink can the heat derive and add more effectively a contact area along the descending air duct for Improvement in cooling properties added.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:The invention is illustrated below of an embodiment explained in more detail. It demonstrate:
Bezug nehmend auf
Die
Die Luftführungen
Das Vorstehende dient lediglich der Erörterung der Prinzipien der Erfindung. Modifikationen und Änderungen erscheinen dem Fachmann ohne weiteres und es ist nicht beabsichtigt, die Erfindung auf die exakte Konstruktion und die dargestellte Verwendung zu beschränken.The above serves only the discussion the principles of the invention. Modifications and changes appear readily to those skilled in the art and are not intended to the invention to the exact construction and use shown to restrict.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091211096 | 2002-07-19 | ||
| TW091211096U TW527099U (en) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | Heat dissipation plate having gained heat dissipation efficiency |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20311052U1 true DE20311052U1 (en) | 2003-12-04 |
Family
ID=28451985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20311052U Expired - Lifetime DE20311052U1 (en) | 2002-07-19 | 2003-07-17 | Air duct for a heat sink |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040031589A1 (en) |
| JP (1) | JP3099275U (en) |
| DE (1) | DE20311052U1 (en) |
| TW (1) | TW527099U (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM248226U (en) * | 2003-10-17 | 2004-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device |
| US7159649B2 (en) * | 2004-03-11 | 2007-01-09 | Thermal Corp. | Air-to-air heat exchanger |
| US7038911B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-05-02 | International Business Machines Corporation | Push-pull dual fan fansink |
| CN2752958Y (en) * | 2004-09-03 | 2006-01-18 | 东莞莫仕连接器有限公司 | Heat radiator with flow guide structure |
| US20060102319A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-18 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Heat dissipation enhancing device |
| TWI264271B (en) * | 2005-05-13 | 2006-10-11 | Delta Electronics Inc | Heat sink |
| TWI289648B (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-11 | Ama Precision Inc | Heat sink structure |
| TWI308050B (en) * | 2006-02-14 | 2009-03-21 | Asustek Comp Inc | Heat-sink with slant fins |
| TWM336475U (en) * | 2008-03-03 | 2008-07-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat dissipater with internal flow guiding function |
| TWM380512U (en) * | 2009-10-29 | 2010-05-11 | Wistron Corp | Heat sink and heat-dissipation fins thereof |
| CN104602469B (en) * | 2015-01-15 | 2017-09-26 | 华为技术有限公司 | Rack |
| EP4113049B1 (en) * | 2021-06-29 | 2024-09-04 | ABB Schweiz AG | Heat exchanger, cooled device assembly comprising the heat exchanger, and method for manufacturing the heat exchanger |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062314Y2 (en) * | 1989-08-30 | 1994-01-19 | ナカミチ株式会社 | Heat dissipation device |
| US5158136A (en) * | 1991-11-12 | 1992-10-27 | At&T Laboratories | Pin fin heat sink including flow enhancement |
| US5375655A (en) * | 1993-03-31 | 1994-12-27 | Lee; Yong N. | Heat sink apparatus |
| TW307837B (en) * | 1995-05-30 | 1997-06-11 | Fujikura Kk | |
| US5734552A (en) * | 1996-06-21 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Airfoil deflector for cooling components |
| US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
| US6110306A (en) * | 1999-11-18 | 2000-08-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Complexed liquid fuel compositions |
| US20020109970A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat sink for cooling electronic chip |
| JP2002368468A (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat sink, method of manufacturing the same, and cooling device using the same |
| TW529737U (en) * | 2001-06-20 | 2003-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink apparatus |
| US6637502B1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-28 | Thermal Corp. | Heat sink with converging device |
-
2002
- 2002-07-19 TW TW091211096U patent/TW527099U/en not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-07-16 US US10/619,593 patent/US20040031589A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-16 JP JP2003270136U patent/JP3099275U/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-17 DE DE20311052U patent/DE20311052U1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW527099U (en) | 2003-04-01 |
| US20040031589A1 (en) | 2004-02-19 |
| JP3099275U (en) | 2004-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102007057471B4 (en) | Heatsink, cooling arrangement with the heat sink and electrical device with the cooling arrangement | |
| DE102007057472A1 (en) | Cooling body for inverter, has set of ribs with distal ends arranged on surface of base such that ends of ribs outside central area of surface are distant from surface than ends of ribs which are laid in central area of surface | |
| DE112010006084B4 (en) | cooler | |
| DE20311052U1 (en) | Air duct for a heat sink | |
| DE202007018397U1 (en) | Thermoelectric temperature control device | |
| DE2902909A1 (en) | CONTROL CABINET HEATER | |
| DE20015931U1 (en) | CPU cooling device | |
| DE102006024682A1 (en) | Electric cabinet with two cooling channels | |
| DE69730601T2 (en) | Coolant distributor with cooling tips selectively distributed for electronic components | |
| DE202013100427U1 (en) | Heatsink module | |
| DE112017006623T5 (en) | Heat sink for liquid cooling type cooling apparatus, and manufacturing method thereof | |
| EP1866728B1 (en) | Cooling unit | |
| DE20317856U1 (en) | Luftleitverkleidung | |
| DE102013105572A1 (en) | Cooling structure with two airflow directions | |
| EP2991466B1 (en) | Tempering device for controlling the temperature in a room and electrical cabinet having such a tempering device | |
| DE10326550B4 (en) | Heating for a tumble dryer | |
| DE202004008768U1 (en) | Computer cooling system | |
| DE102014107867B4 (en) | Heating and cooling cup holder | |
| DE102010039142A1 (en) | Cooling fan | |
| EP2213972A1 (en) | Cooling device with a ridge cooler | |
| AT508134B1 (en) | RADIATOR | |
| DE20016460U1 (en) | Airflow-guiding fan hood | |
| EP3431950A1 (en) | Air deviating device | |
| DE202004009233U1 (en) | Heatsink with sloping surfaces | |
| DE202018000758U1 (en) | Heat exchange device for controlling the water temperature |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20040115 |
|
| R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20070201 |