DE20306971U1

DE20306971U1 - Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem

Info

Publication number: DE20306971U1
Application number: DE20306971U
Authority: DE
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2003-05-05
Filing date: 2003-05-05
Publication date: 2003-06-18
Anticipated expiration: 2013-05-06

Description

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60

75339 Höfen

Lüfterloses modular aufgebautes Gehdusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem

Die Erfindung bezieht sich auf ein lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit in den Gehäusen integrierten elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen, wobei die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist und das und/oder die Mehrschichtenkühlsysteme auf einer und/oder mehreren Gehäusewänden außen angebracht ist und/oder in das Gehäusesystem integriert ist.

In herkömmlichen Gehäusesystemen sind zum Abführen der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme u. a. interne Kühler und Lüfter eingebaut. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Lüfter viel Platz benötigen und zum anderen störende Geräusche entwickeln. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Außerdem werden Luftfilter benötigt, damit kein Schmutz in die Gehäuse gelangt.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Hier wird eine Heat-Pipe zur Kühlung eingesetzt, wobei als Kühler ein Aluminiumkühlkörper eingesetzt wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, und dies haben auch umfangreiche Versuche ergeben, dass die von der Heat-Pipe abgeführte Wärme nicht auf dem Kühlkörper gleichmäßig verteilt wird und so nicht für den Einsatz von elektronischen und/oder elektrischen Bauteile, die eine große Wärmemenge abgeben geeignet ist.

Ein Computer in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.

In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose Geräte und/oder Steuerungen und/oder Messsysteme und/oder medizinische Systeme herzustellen, bei denen die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels Wärmerohre auf das Mehrschichtenkühlsystem übertragen wird und über Konvektion an die Umgebung abgegeben wird und die keinen Strom für die Kühlung benötigen.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, bei Gehäusen, die als Profilrahmenkonstruktion und/oder Biegeteilkonstruktion und/oder Gusskonstruktion

und/oder Schraubkonstruktion in Metall oder Kunststoff und/oder einer möglichen Kombination dieser Möglichkeiten ausgeführt sind, in denen elektrischen und elektronischen Baugruppen integriert, eine und/oder mehrere Außenwände mit einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen auszustatten, wobei das Mehrschichtenkühlsystem auf der Außenseite einer Wand angebracht werden kann und/oder in dem Gehäuse integriert ist und dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre an den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen und an den Mehrschichtenkühlsystemen aus einem Werkstoff, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist.

Ein möglicher Aufbau der Systeme weist ein modulares Gehäusesystem als Profilrahmenkonstruktion mit angeschraubten Wänden, Deckel und Boden aus, wobei eine Wand, vorzugsweise die Rückwand als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem ausgebildet ist, und das Mehrschichtenkühlsystem mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile werden mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen mit dem Mehrschichtenkühlsystem wärmegekoppelt, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer hergestellt sind und das wärmeaufnehmende Adaptersystem entsprechend der äußeren Form der wärmeabgebenden elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gestaltet sind, so dass eine optimale Wärmeübertragung vom elektrischen und/oder elektronischen Bauteil auf das Adaptersystem erreicht wird, wobei das Adaptersystem an das elektronischen und/oder elektrischen Bauteil dicht und spaltfrei gepresst und befestigt wird und das wärmeabgebende Adaptersystem mit dem wärmeabgebenden Ende des Wärmerohres an dem wärmeabgebenden Mehrschichtenkühlsystem befestigt ist und wobei die Form des und/oder der Wärmerohre der Einbaulage derselben im Gehäuse angepasst ist.

Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung an die Umgebung erweist sich das Anbringen von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.

Günstig für die Wärmeübertragung vom Adaptersystem, das zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohr dient, auf die metallplattenförmige Grundplatte wirkt sich eine metallische Verbindung zwischen dem Adaptersystem und der Grundplatte durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren aus.

Günstige Auswirkungen auf die Übertragung der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme auf den wärmeaufnehmenden Teil des Wärmerohres bewirken u. a. das Anlöten und/oder Ankleben des Endes des Wärmerohres auf der wärmeaufnehmenden Platte, wobei die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer ist und die Befestigung der wärmeaufnehmenden Platte mit dem Wärmerohr über spezielle Adapterplattenlösungen an den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen über spezielle Halterungen und/oder Spannbefestigungen und/oder Adaptersysteme erfolgt. Wichtig ist vor allem, dass die wärmeabgebende Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile direkten Kontakt mit der Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte aufweist und somit direkt wärmegekoppelt ist und dicht und spaltfrei sitzt.

Eine andere Variante der Anbringung des Mehrschichtenkühlsystems ist bei einem Aluminiumgussgehäuse möglich. Dabei ist das eigentliche Gussgehäuse mit den wärmeabgebenden

Komponenten des Netzteiles wärmegekoppeit, und weist in einer Wand eine Aussparung für das Adaptersystem aus. Auf der Außenseite des Gehäuses wird der Mehrschichtenkühler mittels Schrauben o. ä. befestigt. Hierbei ist eine Aufteilung der Wärmeabgabe erreicht.

Günstig wirkt sich aus, wenn das Mehrschichtenkühlsystem auf der Außenseite einer Wand des Gehäuses angebracht ist und zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Gehäusewand eine Isolierschicht integriert ist.

Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.

Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isoiierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.

Eine weitere Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch direktes Anlöten des wärmeabgebenden Endes des und/oder der Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte erreicht. Hierbei wird ein störender Wärmeübergang eliminiert.

Günstig wirkt sich dabei der Einsatz mehrerer Wärmerohre aus, deren wärmeabgebenden Enden fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt und angelötet sind.

Optimal für die Produktion und für die Wärmeabgabe wirkt sich eine Gehäusekonstruktion in Blechbiegeteilausführung aus, wobei als Grundmaterial für die Ausführung ein Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium verwendet wird und Teile dieses Grundgehäuses als metallplattenförmige Grundplatte dient und auf dieses Grundgehäuse auf einer und/oder mehreren Wänden eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufgebracht wird.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1: Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und mit Wärmerohr
Fig. 2: Schnitt durch das Gehäusesystem mit aufgesetztem Mehrschichtenkühlsystem

Fig. 3 Schnitt durch das Gehäusesystem als Blechbiegekonstruktion mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohr

Fig. 4 Gehäuse in Gusskonstruktion mit integrierter metallplattenförmigen Grundplatte

In Figur 1 ist ein Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohr dargestellt. Dabei weist Gehäuse 1, das als Profilrahmenkonstruktion 27 mit Profilen 28 und angeschraubten Wänden 29 ausgeführt ist, eine Wand 3 als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem 4 aus, wobei das Mehrschichtenkühlsystem 4 aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 5 besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufweist, wobei die Platte 5 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird. In dem Gehäuse 1 sind die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 30 integriert. Die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 30 entstehende Wärme wird mittels eines Wärmerohres 18 ohne Lüfter auf das Mehrschichtenkühlsystem 4 übertragen, wobei das wärmeaufnehmende Ende 19 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeaufnehmenden Platte 20 aufgelötet ist und die Platte 21 mittels eines Rahmens 22 und einer Grundplatte 23 so an dem elektrischen Bauteil 30 befestigt ist, dass die glatte Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte 20 auf die Oberfläche des elektrischen und/oder elektronischen Bauteils 12 dicht und spaltfrei gepresst wird und das wärmeabgebende Ende 24 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeabgebenden Platte 25 aufgelötet ist und wobei die wärmeabgebende Platte 25 direkt an der wärmeaufnehmenden und wärmeverteilenden metallplattenförmigen Grundplatte 5 der Mehrschichtenkühlsystem 4 befestigt ist. Die wärmeabgebende Platte 25 und die wärmeaufnehmende Platte 20 sind aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium. Um eine gute Wärmeübertragung von den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 30 auf die wärmeaufnehmende Platte 20 zu

erhalten, wird eine Wärmeleitpaste 26 zwischen Platte und Bauteil integriert. Ebenso wird eine Schicht aus Wärmeleitpaste 26 zwischen wärmeabgebende Platte 25 und der metallplattenförmigen Grundplatte 5 des Mehrschichtenkühlsystems 4 integriert. Die Form des Wärmerohres 18 ist der Einbaulage desselben im Gehäuse angepasst.

Figur 2 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit aufgesetztem Mehrschichtenkühlsystem. Das Mehrschichtenkühlsystem 35 ist dabei auf der Außenseite des Gehäuses 36 angebracht, wobei eine mechanische Befestigung mittels Schrauben o. ä. 37 möglich ist. Dabei weist das Gehäuse 36, das vorzugsweise eine Blechbiegekonstruktion ist, eine Aussparung 38 in einer Wand aus, um das Adaptersystem 39, das das wärmeabgebende Ende des Wärmerohres aufnimmt, an der metallplattenförmigen Grundplatte 40 der Mehrschichtenkühlwand 35 zu befestigen. Zur besseren Wärmeabgabe ist eine Isolierung 41 zwischen Mehrschichtenkühlkörperwand 35 und Aluminiumgussgehäuse 36 integriert.

Figur 3 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem als Blechbiegekonstruktion mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohr. Das Grundgehäuse 1 ist als Blechbiegeteilkonstruktion ausgeführt, wobei als Grundmaterial ein Werkstoff verwendet wird, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist. Das Grundgehäuse ist in diesem Falle die metallplattenförmige Grundplatte 26, die als Basis für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient. Eine Wand des Gehäuses 27 wird als Mehrschichtenkühlkörperwand 28 ausgebildet, indem auf der äußeren Seite 29 eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufgebracht wird, wobei die Platte 26 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird.

Figur 4 zeigt einen Schnitt durch eine Mehrschichtenkühlkörperwand mit metallischer Grundplatte mit angegossener Schicht aus Aluminium und mit Kühlrippen. Dabei ist die Mehrschichtenkühlkörperwand 31 so gestaltet, dass sie als wannenförmiges Teilgehäuse 32 ausgeführt ist und zur Aufnahme der Bauteile 33 dient und als Aluminiumgussteil mit eingelegter metallplattenförmiger Grundplatte 34 hergestellt ist. Durch das Eingießen der metallplattenförmigen Grundplatte 34 ergibt sich ein sehr guter Wärmeübergang von der Grundplatte 34 auf die Aluminiumschicht der Mehrschichtenkühlkörperwand 31.

Figur 5 zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse in Gusskonstruktion mit integrierter metallplattenförmigen Grundplatte. Dabei ist das Mehrschichtenkühlsystem 31 so gestaltet, dass es als wannenförmiges Teilgehäuse 32 ausgeführt ist und zur Aufnahme der Bauteile 33 dient und als Aluminiumgussteil mit eingelegter metallplattenförmiger Grundplatte 34 hergestellt ist. Durch das Eingießen der metallplattenförmigen Grundplatte 34 ergibt sich ein sehr guter Wärmeübergang von der Grundplatte 34 auf die Aluminiumschicht des Mehrschichtenkühlsystem 31.

Claims

1. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme aufweist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder kleiner und/oder gleichgroß wie die Schicht ausgeführt ist und wobei die Gehäusegrundkonstruktion als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion und/oder als Schraubkonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der genannten Ausführungen ausgeführt sind und das Mehrschichtenkühlsystem im Gehäuse integriert ist und/oder auf einer Gehäuseaußenseite aufgesetzt ist und dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Wärmerohre auf eine und/oder mehrere metallplattenförmige Grundplatten des und/oder der Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems dicht und spaltfrei auf die wärmeabgebende Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gepresst wird und das und/oder die wärmeabgebenden Ende des Wärmerohres direkt mittels mechanischen und/oder metallischen Verbindungen mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der und/oder den metallplattenförmigen Grundplatten befestigt sind.

2. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen mittels Schrauben und/oder Nieten u. ä. Komponenten erfolgt.

3. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen eine Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie integriert wird.

4. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.

5. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer hergestellt ist.

6. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses das Gehäuse aus Kupferblech und/oder Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder Teilgehäuse und/oder eine und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient.

7. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Aluminiumgussgehäuses die metallplattenförmige Grundplatte auf der Innenseite angeordnet und eingegossen ist und die Außenwand gleichzeitig die Kühlrippen und/oder Kühllamellen integriert hat.

8. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Profilrahmenkonstruktion des Gehäuses eine und/oder mehrere Wände als eigenständige Mehrschichtenkühlsysteme ausgebildet sind.

9. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Biegeteilgehäuse und/oder einem Gussgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff auf einer und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme außen angebracht sind, wobei eine und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Aussparungen für das Anbringen der passiven Kühlsysteme an die metallplattenförmige Grundplatte aufweisen.

10. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei außen angeordnetem Mehrschichtenkühlsystem zwischen der Wand und dem Kühlsystem eine Isolierschicht integriert ist.

11. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmerohr eine Heat-Pipe zum Einsatz kommt.

12. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenn mehrere Wärmerohre zum Einsatz kommen die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt sind.

13. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende der und/oder Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte angelötet sind.

14. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre auf einer Platte angelötet sind, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.

15. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit den wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre mechanisch und/oder metallisch mit der metallplattenförmigen Grundplatte verbunden sind.

16. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines mechanischen Adaptersystems mechanisch und/oder metallisch an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt werden.

17. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Gewindebuchsen und/oder Stehbolzen u. ä. Komponenten erfolgt.

18. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.

19. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems an den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen befestigt ist.

20. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres an einer wärmeaufnehmenden Platte angelötet ist.

21. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.

22. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte mittels eines Befestigungssystems auf die wärmeabgebende Oberfläche oder Teile davon der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile dicht und spaltfrei gepresst wird.

23. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres auf der Adapterplatte und/oder metallplattenförmigen Grundplatte zu dem wärmeaufnehmenden Ende im Verhältnis 2 zu 1 ausgeführt ist.

24. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile und wärmeaufnehmender Platte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.

25. Lüfterloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres und der metallplattenförmigen Grundplatte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.