DE20311130U1 - Mehrzonen-Gehäusesystem - Google Patents

Description

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60

75339 Höfen

08.05.03 Mehrzonen-Gehäusesystem

Die Erfindung bezieht sich auf ein Mehrzonen-Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit in den Gehäusen integrierten elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen, das aus einem Hauptgehäuse und aus einem und/oder mehreren integrierten, teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossenen und isolierten Teilgehäusen besteht, wobei die elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen in einzelnen Teilgehäusen und im Hauptgehäuse untergebracht sind und in den Teilgehäusen und dem Hauptgehäuse unterschiedliche Temperaturen herrschen und die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmeleitrohre mit Adaptersystemen auf ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme und/oder Außenwände übertragen wird und/oder die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen in den Teilgehäusen entstehende Wärme durch direkte Wärmeleitung und/oder Wärmekopplung der elektronischen und/oder elektrischen Bauteile mit der Außenseite des Hauptgehäuses und/oder der Außenwand der Teilgehäuse abgeleitet wird.

In herkömmlichen Gehäusesystemen sind zum Abführen der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme u. a. interne Kühler und Lüfter eingebaut. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Lüfter viel Platz benötigen und zum anderen störende Geräusche entwickeln. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Außerdem werden Luftfilter benötigt, damit kein Schmutz in die Gehäuse gelangt.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Hier wird eine Heat-Pipe zur Kühlung eingesetzt, wobei als Kühler ein Aluminiumkühlkörper eingesetzt wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, und dies haben auch umfangreiche Versuche ergeben, dass die von der Heat-Pipe abgeführte Wärme nicht auf dem Kühlkörper gleichmäßig verteilt wird und so nicht für den Einsatz von elektronischen und/oder elektrischen Bauteile, die eine große Wärmemenge abgeben geeignet ist.

Ein Computer in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.

In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht.

Des weiteren sind lüfterlose Gehäuse bekannt, bei denen alle Komponenten in einem Gehäuse integriert sind, wobei die entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohren und/oder Wärmeleitung auf die Außenwand transportiert wird. Nachteilig ist der begrenzte Temperatureinsatzbereich dieser Geräte, da die unterschiedlichen Komponenten unterschiedliche Temperatureinsatzbereiche aufweisen.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Mehrzonen-Gehäusesystem der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose Geräte und/oder Steuerungen und/oder Messsysteme und/oder medizinische Systeme für erhöhten Temperaturbereich herzustellen, wobei das Gehäusesystem aus einem Hauptgehäuse und einem und/oder mehreren integrierten, teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossenen und isolierten Teilgehäusen besteht und bei denen die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile je nach zulässiger Temperatur in einem Teilgehäuse untergebracht sind und die in den elektrischen und/oder

elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohre auf das Mehrschichtenkühlsystem und/oder Außenwand übertragen wird und/oder die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen und/oder Baugruppen in den Teilgehäusen entstehende Wärme durch direkte Wärmeleitung und/oder Wärmekopplung der elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen mit der Außenseite des Hauptgehäuses und/oder der Teilgehäuse abgeleitet wird und über Konvektion an die Umgebung abgegeben wird und die keinen Strom für die Kühlung benötigen.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, bei einem Hauptgehäuse, das als Profilrahmenkonstruktion und/oder Biegeteilkonstruktion und/oder Gusskonstruktion und/oder Schraubkonstruktion in Metall oder Kunststoff und/oder einer möglichen Kombination dieser Möglichkeiten ausgeführt ist, ein und/oder mehrere , teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossene und isolierte Teilgehäusen zu integrieren, wobei die Teilgehäuse so eingebaut sind, dass eine und/oder mehrere Wände des Teilgehäuses an einer und/oder mehreren Außenwänden des Hautgehäuses anliegen und/oder Teil davon sind und/oder darin wärmetechnisch getrennt integriert sind, wobei die elektrischen und elektronischen Baugruppen je nach zulässigem Temperaturbereich in einem Teilgehäuse und/oder dem Hauptgehäuse integriert sind und die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohre auf das Mehrschichtenkühlsystem und/oder Außenwand des Hauptgehäuses übertragen wird und/oder die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen und/oder Baugruppen in den Teilgehäusen entstehende Wärme durch direkte Wärmeleitung und/oder Wärmekopplung der elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen mit der Außenseite des Hauptgehäuses und/oder der Teilgehäuse abgeleitet wird und über Konvektion an die Umgebung abgegeben wird und die keinen Strom für die Kühlung benötigen.

Ein möglicher Aufbau des Mehrzonen-Gehäusesystems weist ein zweiteiliges Aluminiumgussgehäuse als Hauptgehäuse aus, in dem mindestens zwei teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossene und isolierte und/oder nicht isolierte Teilgehäuse als Aluminiumschraubkonstruktion integriert sind, wobei sie so integriert sind, dass in eine Außenwand des Hauptgehäuses die Außenwand des und/oder der Teilgehäuse integriert ist, wobei die Außenwände des Hauptgehäuses als eine Außenwand eines Teilgehäuses ausgeführt ist und/oder die Außenwand der Teilgehäuse in der Außenwand des Hauptgehäuses wärmtechnisch getrennt integriert ist. Eine und/oder mehrere Außenwände des Haupt- und/oder der Teiigehäuse ist als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem ausgebildet, wobei das Mehrschichtenkühlsystem mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile werden in den Haupt- und Teilgehäusen nach zulässigem Temperaturbereich eingebaut, wobei die Teilgehäuse und das Hauptgehäuse wärmetechnisch so ausgelegt sind, dass die zulässige Höchsttemperatur der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile nicht überschritten wird und die Kühlung der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile mittels eines und/oder mehreren Wärmeleitrohre mit Adaptersystemen über Wärmekopplung mit dem Mehrschichtenkühlsystem erfolgt und/oder mittels direkter Wärmeleitung und/oder Wärmekopplung der elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen mit der Außenseite des Hauptgehäuses und/oder der Teilgehäuse.

Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung an die Umgebung erweist sich das Anbringen von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf einem und/oder mehreren wärmeableitenden Außenwänden des Haupt- und/oder der Teilgehäuse und/oder der Mehrschichtenkühlsysteme.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.

Günstig für die wärmetechnische Ausführung der Gehäuse wirkt sich die Isolierung der Mehrschichtenkühlkörper zur Innenseite des Hauptgehäuses hin aus. Außerdem ist das Isolieren der Wärmeleitrohre mit Adaptersysteme äußerst vorteilhaft, da somit keine Wärmestrahlung auf die Innenseite des Hauptgehäuses erfolgt.

Günstige Auswirkungen auf die Übertragung der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme auf den wärmeaufnehmenden Teil des Wärmeleitrohres bewirken u.

a. das Anlöten und/oder Ankleben des Endes des Wärmeleitrohres auf der wärmeaufnehmenden Platte, wobei die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer ist und die Befestigung der wärmeaufnehmenden Platte mit dem Wärmeleitrohr über spezielle Adapterplattenlösungen an den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen über spezielle Halterungen und/oder Spannbefestigungen und/oder Adaptersysteme erfolgt. Wichtig ist vor allem, dass die wärmeabgebende Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile direkten Kontakt mit der Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte aufweist und somit direkt wärmegekoppelt ist und dicht und spaltfrei sitzt.

Eine günstige Auswirkung auf die Wärmeabfuhr wirkt sich das wärmetechnische Trennen der einzelnen Außenwände der Haupt- und/oder Teilgehäuse aus, wobei die Außenwände der Teilgehäuse gegenüber den Außenwänden des Hauptgehäuses thermisch isoliert sind.

Günstig für die Wärmeableitung wirkt sich aus, wenn die Wände des und/oder der Teilgehäuse aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium hergestellt sind. Außerdem wirkt sich die komplette Isolierung dieser Wände günstig aus.

Günstig wirkt sich aus, wenn das Mehrschichtenkühlsystem auf der Außenseite einer Wand des Gehäuses angebracht ist und zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Gehäusewand eine Isolierschicht integriert ist.

Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörpern mit eingepressten Rippen aus.

Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.

Günstig wirkt sich dabei der Einsatz mehrerer Wärmeleitrohre aus, deren wärmeabgebenden Enden fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt und angelötet sind.

Optimal für die Produktion und für die Wärmeabgabe wirkt sich eine Gehäusekonstruktion in Blechbiegeteilausführung aus, wobei als Grundmaterial für die Ausführung ein Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium verwendet wird und Teile dieses Grundgehäuses als metallplattenförmige Grundplatte dient und auf dieses Grundgehäuse auf einer und/oder mehreren Wänden eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufgebracht wird und wobei ein und/oder mehrere Außenwände der Teilgehäuse wärmetechnisch isoliert in der Gehäusekonstruktion integriert sind.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1: Schnitt durch das Gehäusesystem mit mehreren integrierten isolierten Teilgehäusen und mit Mehrschichtenkühlsystem und mit isoliertem Wärmeleitrohr

Fig. 2: Hauptgehäuse mit integriertem isoliertem Wärmeleitrohr

In Figur 1 ist ein Schnitt durch das Gehäusesystem mit mehreren integrierten isolierten Teilgehäusen und mit Mehrschichtenkühlsystem und mit isoliertem Wärmeleitrohr dargestellt. Dabei sind in dem Hauptgehäuse 1, das als Gusskonstruktion 2 ausgeführt ist, mindestens zwei teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossene und isolierte Teilgehäuse 3 als Aluminiumschraubkonstruktion integriert, wobei sie so integriert sind, dass in eine Außenwand 4 des Hauptgehäuses 1 die Außenwand 5 des und/oder der Teilgehäuse 3 integriert ist, wobei die Außenwände 4 des Hauptgehäuses 1 als eine Außenwand 5 eines Teilgehäuses 3 ausgeführt ist und/oder die Außenwand der Teilgehäuse in der Außenwand des Hauptgehäuses wärmtechnisch getrennt integriert ist. Eine und/oder mehrere Außenwände 4 des Haupt- und/oder der Teilgehäuse 1, 3 ist als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem 6 ausgebildet, wobei das Mehrschichtenkühlsystem 6 mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 7 besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 8 aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten 9 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 10 verwendet wird. Die elektrischen und/oder elektronischen

Bauteile 11 werden in den Haupt- und Teilgehäusen 1, 3 nach zulässigem Temperaturbereich eingebaut, wobei die Teilgehäuse 3 und das Hauptgehäuse 1 wärmetechnisch so ausgelegt sind, dass die zulässige Höchsttemperatur der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile nicht überschritten wird und die Kühlung der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile mittels eines und/oder mehreren Wärmeleitrohre mit Adaptersystemen 10 über Wärmekopplung mit dem Mehrschichtenkühlsystem 6 erfolgt und/oder mittels direkter Wärmeleitung 11 und/oder Wärmekopplung der elektronischen und/oder elektrischen Bauteilen 11 mit der Außenseite 4 des Hauptgehäuses 1 und/oder der Teilgehäuse 3.

Figur 2 zeigt einen Schnitt durch das Hauptgehäuse mit integriertem isoliertem Wärmeieitrohr. Das Hauptgehäuse 1 ist als Aluminium-Gußkonstruktion ausgeführt und hat ein Wärmeieitrohr 12 zur Wärmeabführung der Wärme aus dem Prozessor 13 integriert. Damit die Wärme nicht ins Gehäuseinnere 14 abgegeben wird, sondern über die Außenwand 4 an die Umgebung wird das Wärmeieitrohr 12 mit einer Isolierung 13 geschützt.

Claims (23)

1. Mehrzonen-Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit und/oder ohne Mehrschichtenkühlsystem zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem aus einem Hauptgehäuse und einem und/oder mehreren darin integrierten teil- und/oder komplett zur Innenseite des Hauptgehäuses geschlossenen und isolierten und/oder nicht isolierten Teilgehäusen besteht.

2. Mehrzonen-Gehäusesystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Hauptgehäuse und den Teilgehäusen gleiche und/oder unterschiedliche Temperaturen herrschen, wobei die Temperaturen auf die zulässigen Umgebungstemperaturen der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen abgestimmt sind.

3. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine und/oder mehrere Außenwände der Teilgehäuse in der und/oder den Außenwänden des Hauptgehäuses integriert sind und/oder gleich der Außenwände des Hauptgehäuses sind.

4. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine und/oder mehrere Außenwände der Teilgehäuse thermisch von der und/oder den Außenwände des Hauptgehäuses getrennt sind.

5. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilgehäuse eigene Außenwände aufweisen, die thermisch isoliert in und/oder auf der und/oder den Außenwänden integriert sind.

6. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwände der Teilgehäuse auf Distanz zur Außenwand des Hauptgehäuses befestigt sind.

7. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwände der Teilgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff hergestellt sind.

8. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Wärmeleitrohre auf eine und/oder mehrere Außenwände des Haupt- und/oder der Teilgehäuse transportiert wird.

9. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen entstehende Wärme mittels direkter Wärmekopplung und/oder Wärmeleitung und/oder Wärmeübertragung auf eine und/oder mehrere Außenwände des Haupt- und/oder der Teilgehäuse übertragen wird.

10. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitrohre und die dazugehörigen Adaptersysteme gegenüber dem Innenraum des Haupt- und/oder der Teilgehäuse wärmetechnisch isoliert sind.

11. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine und/oder mehrere Außenwände des Hauptgehäuses und/oder der Teilgehäuse als Mehrschichtenkühlsystem ausgeführt ist.

12. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle wärmeabgebenden Komponenten wie Wärmeleitrohre und/oder deren Adaptersysteme und/oder die Wände der Teilgehäuse zur Innenseite des Hauptgehäuses hin isoliert sind.

13. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder kleiner und/oder gleichgroß wie die Schicht ausgeführt ist.

14. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hauptgehäuse und/oder das und/oder die Teilgehäuse als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion und/oder als Schraubkonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der genannten Ausführungen ausgeführt sind und das Mehrschichtenkühlsystem im Gehäuse integriert ist und/oder auf einer Gehäuseaußenseite aufgesetzt ist.

15. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Außenwänden des Hauptgehäuses eine und/oder mehrere Außenwände der Teilgehäuse integriert sind, wobei die Wände auch thermisch voneinander getrennt sind.

16. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Wärmeleitrohre auf eine und/oder mehrere metallplattenförmige Grundplatten des und/oder der Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des Wärmeleitrohres mittels eines Adaptersystems dicht und spaltfrei auf die wärmeabgebende Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gepresst wird und das und/oder die wärmeabgebenden Ende des Wärmeleitrohres direkt mittels mechanischen und/oder metallischen Verbindungen mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der und/oder den metallplattenförmigen Grundplatten befestigt sind.

17. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine und/oder mehrer Außenwände der Teilgehäuse als Klappen mit integrierten und/oder aufliegenden Scharnieren ausgebildet sind.

18. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der außenliegenden Außenwände der Haupt- und/oder Teilgehäuse so ausgelegt sind, dass sie die entstehende Wärme der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen abführen.

19. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer hergestellt ist.

20. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Ausführung als Profilkonstruktionsgehäuse die Profile als thermisch und/oder elektrisch isolierende Elemente betrachtet werden können.

21. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwände der Teilgehäuse so ausgelegt sind, dass sie die in den Teilgehäusen entstehende Wärme nach außen hin abführen.

22. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses das Gehäuse aus Kupferblech und/oder Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder Teilgehäuse und/oder eine und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient.

23. Mehrzonen-Gehäusesystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Kupfergehäuses die Klappen als separate Einheiten mit Auflage und Klappenlösung integriert sind.