DE10311525A1

DE10311525A1 - Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem

Info

Publication number: DE10311525A1
Application number: DE2003111525
Authority: DE
Inventors: Stefan Wöhr; Jürgen Wöhr
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2004-09-30

Abstract

Die Erfindung betrifft ein modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem, das es ermöglicht, lüfterlose und somit lauflose portable und/oder stationäre Computer mit einer geringen Einbautiefe herzustellen, wobei die im Prozessor der jüngsten Generation entstehende Wärme über das Gehäuse abgeführt wird und die Computergehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.

Description

Die Erfindung betrifft ein modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer mit einer geringen Einbautiefe herzustellen, wobei die im Prozessor der jüngsten Generation entstehende Wärme über das Gehäuse abgeführt wird und die Computergehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.
Herkömmliche Computer benötigen zum Abführen der im Prozessor entstehenden Wärme Kühler und Lüfter, die am Prozessorsockel befestigt sind. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Gehäuse eine große Höhe benötigen und zum anderen die Lüfter störende Geräusche entwickeln. Außerdem können sich die Lüfter vom Sockel lösen bzw. ausfallen, was zur Zerstörung des Prozessors führen kann. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Des weiteren sind lüfterlose All-in-one Boards mit integrierten Kühlern bekannt. Bei diesen Boards wird die im Prozessor entstehende Wärme über Konvektion in die Luft im Gehäuse abgegeben. In vielen Fällen ist bei diesen Lösungen auch ein Lüfter zur Wärmeabfuhr im Gehäuse erforderlich, was wiederum den Geräuschpegel negativ beeinflusst.
Ein Computer ähnlicher Art in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.
In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht
Ein Rechner ähnlicher Art in Form eines Panel-Computers ist in der DE 197 31 033 beschrieben. Hierbei sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen in einem wärmeableitenden Gehäuse aus einem wannenförmigen Unterteil und einem auf dessen umlaufenden Rand aufgesetzten Deckel integriert, wobei der Rechner eine Anzeigeeinheit und eine mindestens einen Ventilator aufweisende Kühleinrichtung aufweist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass die Geräte durch den Einsatz der Lüfter sehr laut sind und bedingt durch die Lüfter eine begrenzte Lebensdauer aufweisen. Außerdem wird das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen durch den Einsatz der Lüfter negativ beeinflusst.
Des weiteren sind Industriecomputer aus DE 100 58 739 A1 bekannt, die an einem kühlenden Frontrahmen ein speziell entwickeltes CPU-Board mit integriertem Netzteil befestigt haben, wobei das CPU-Board so gestaltet ist, dass mindestens ein Teil der wärmeerzeugenden CPU-Board-Bauteile mit dem Frontrahmen verbunden ist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass zum einen keine Standardkomponenten wie Motherboard und/oder Netzteile o. ä. verwendet werden können, was zu einem sehr hohen Preis führt, da das speziell entwickelte CPU-Board nicht in so großen Stückzahlen produziert wird und zum anderen nicht die neuesten, leistungsstärksten Prozessoren zum Einsatz kommen. Außerdem wird durch die Verwendung des Frontrahmens als Kühlkörper nur ein geringer Teil des Gehäuses zur Wärmeabfuhr verwendet, was auch keine große Prozessorleistung zulässt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein modulares Gehäusesystem für Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer geringer Bautiefe herzustellen, bei denen die im Prozessor der jüngsten Generation entstehende Wärme durch Wärmeleitung auf das Gehäuse übertragen wird und über Konvektion an die Umgebung abgegeben wird und dadurch Computer mit hoher Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz entstehen.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, ein Gehäuse mit einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen auszustatten, wobei in dem Gehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen und die Anzeigeeinheit integriert sind und falls erforderlich, im Gehäuse ein lüfterloses Netzteil so integriert ist, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühlsystem des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren passiven Kühlsystemen ohne Lüfter auf eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlwände übertragen wird, wobei das und/oder die passiven Kühlsysteme aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlerkörpersystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und die Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist und dass bei Montage des Boards auf der metallplattenförmigen Grundplatte die Prozessoroberfläche in direktem Kontakt mit der Oberfläche des passiven Kühlsystems steht und somit die im Prozessor entstehende Wärme durch Wärmeleitung auf das Mehrschichtenkühlsystem übertragen wird, wobei zur besseren Wärmeübertragung zwischen den einzelnen Teilen Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie integriert werden kann.
Ein möglicher Aufbau des Computers weist ein modulares Gehäusesystem aus einem Displaygehäuse mit Displayabdeckung und dem Rackgehäuse aus, wobei im Displaygehäuse die Komponenten Display und evtl. Inverter untergebracht sind, und im Rackgehäuse mindestens die Komponenten All-in-one Board und/oder Motherboard und falls erforderlich CD-ROM, Festplatte, Erweiterungskarten und lüfterlose Netzteil untergebracht sind, und das Rackgehäuse mit einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen ausgestattet ist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Als Grundgehäuse dient eine Profilrahmenkonstruktion mit eingesetzten Wänden. In dem Gehäuse ist das lüfterlose Netzteil, falls erforderlich, so integriert, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder einem Mehrschichtenkühlsystem des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind. Das Motherboard und/oder All-in-one Board ist so an dem Mehrschichtenkühlsystem befestigt, dass die Oberfläche des Prozessors direkten Kontakt mit der Oberfläche des passiven Kühlsystems aufweist, so dass die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei auf dem passivem Kühlsystem aufliegt und somit die im Prozessor entstehende Wärme ohne Lüfter auf das Mehrschichtenkühlsystem übertragen wird, wobei die passiven Kühlsysteme aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist. Das passive Kühlsystem ist mechanisch an einem wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystem befestigt. Das Motherboard ist dabei im Gehäuse so eingebaut, dass die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei auf dem passivem Kühlsystem aufliegt. Des weiteren ist mindestens ein Festplattenlaufwerk und ein CD-ROM im Gehäuse untergebracht.
Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung erweist sich das Anbringen von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen.
Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.
Günstig für die Wärmeübertragung vom passivem Kühlsystem auf die metallplattenförmige Grundplatte wirkt sich eine metallische Verbindung zwischen dem Adaptersystem und der Grundplatte durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren aus.
Eine andere Variante der Anbringung des Mehrschichtenkühlsystem ist bei einem Aluminiumgussgehäuse möglich. Dabei ist das eigentliche Gussgehäuse mit den wärmeabgebenden Komponenten des Netzteiles wärmegekoppelt, und weist in einer Wand eine Aussparung für das passive Kühlsystem aus. Auf der Außenseite des Gehäuses wird der Mehrschichtenkühler mittels Schrauben o. ä. befestigt. Hierbei ist eine Aufteilung der Wärmeabgabe erreicht.
Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.
Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.
Optimal für die Produktion und für die Wärmeabgabe wirkt sich ein Rackgehäuse in Blechbiegeteilausführung aus, wobei als Grundmaterial für die Ausführung ein Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium verwendet wird und Teile dieses Grundgehäuses als metallplattenförmige Grundplatte dient und auf dieses Grundgehäuse auf einer und/oder mehreren Wänden eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufgebracht wird.
Eine äußert gute Gestaltung des Gehäuses ermöglicht die Montage des lüfterlosen Standardnetzteiles so an einer Außenwand des Gehäuses, dass die wärmeaufnehmende Wand des Netzteils und/oder Kühler des Netzteils direkt mit der Rückwand und/oder Deckel wärmegekoppelt ist und die entstehende Wärme direkt an das Gehäuse abgibt.
Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:
1: Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und passivem Kühlsystem
2: Schnitt durch das Rackgehäuse mit Board und passivem Kühlsystem
3: Schnitt durch das Gehäusesystem mit angeflanschter Displayeinheit
4 einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und passivem Kühlsystem und Rackgehäuse als Blechbiegeteilkonstruktion
5 metallische Grundplatte mit passivem Kühlsystem
In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugsquellen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.
In 1 ist ein Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und passivem Kühlsystem dargestellt. Dabei weist das Rackgehäuse 1 eine Wand 3 als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem 4 aus, wobei das Mehrschichtenkühlsystem 4 aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 5 besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufweist, wobei die Platte 5 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird. In dem Gehäuse sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen wie Motherboard 9 als Grundplatine 10 mit Prozessorsockel 11 und Prozessor 12, Festplatte 13, CD-ROM 14 u. ä. Baugruppen integriert, sowie ein lüfterloses Netzteil 15, wobei die wärmeerzeugenden Komponenten 16 des Netzteils direkt mit einer Außenwand 17 des Gehäuses 1 wärmegekoppelt sind. Die im Prozessor 12 entstehende Wärme wird mittels eines passiven Kühlsystems 18 ohne Lüfter auf die Mehrschichtenkühlwand 4 übertragen, wobei das Motherboard 9 mit Prozessor 12 so an der metallplattenförmigen Grundplatte 5 befestigt ist, dass die glatte Unterseite des passiven Kühlsystems 18 auf die Oberfläche des Prozessors 12 dicht und spaltfrei gepresst wird. Das passive Kühlsystem 18 ist aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium. Um eine gute Wärmeübertragung vom Prozessor 12 auf das passive Kühlsystem 18 zu erhalten, wird eine Wärmeleitpaste 19 zwischen Platte und Prozessor integriert. Ebenso wird eine Schicht aus Wärmeleitpaste 19 zwischen dem passiven Kühlsystem 18 und der metallplattenförmigen Grundplatte 5 des Mehrschichtenkühlsystems 4 integriert.
2 zeigt einen Schnitt Schnitt durch das Rackgehäuse mit Board und passivem Kühlsystem. Im Bereich des Prozessors 3 des All-in-one Boards 2 ist das passive Kühlsystem 18 an der metallplattenförmigen Grundplatte 5 angebracht, wobei das passive Kühlsystem 18 einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und mechanisch mittels Schrauben 20 mit der metallplattenförmigen Grundplatte 5 des Mehrschichtenkühlsystems 4 des Rackgehäuses 1 verbunden ist. Die Höhe des passiven Kühlsystems 18 ist so gestaltet ist, dass die Oberfläche des passiven Kühlsystems 18 bei festmontiertem All-in-one Board 2 auf dem Mehrschichtenkühlsystem 4, das die Rückwand des Rackgehäuses 5 bildet, direkten Kontakt mit der Prozessoroberfläche 11 hat und somit dicht und spaltfrei auf den Prozessor 12 gepresst wird und somit die im Prozessor entstehende Wärme durch Wärmeleitung direkt auf das Mehrschichtenkühlsystem 4 geleitet wird. Zur besseren Wärmeübertragung wird Wärmeleitpaste 19 zwischen Prozessoroberfläche und passives Kühlsystem 18 und passives Kühlsystem 18 und metallplattenförmige Grundplatte 5 integriert.
3 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit angeflanschter Displayeinheit. Dabei wird an das Rackgehäuse 1 ein Displaygehäuse 21 mit Displaygehäuseabdeckung 22 befestigt, wobei innerhalb des Displaygehäuses 21 das Display 23 untergebracht ist, bei Bedarf auch der Inverter 24. Im Rackgehäuse 1, das entsprechend der 2 ausgeführt ist, sind zusätzlich noch die Komponenten Festplatte 13 und CD-ROM 14 untergebracht. Dadurch lassen sich sehr kompakte lüfterlose Computer herstellen, die außerdem eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.
4 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und passivem Kühlsystem, wobei das Rackgehäuse als Blechbiegeteilkonstruktion ausgeführt ist und als Grundmaterial ein Werkstoff verwendet wird, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist. Das Grundgehäuse ist in diesem Falle die metallplattenförmige Grundplatte 26, die als Basis für die Mehrschichtenkühlsystem dient. Eine Wand des Gehäuses 27 wird als Mehrschichtenkühlsystem 28 ausgebildet, indem auf der äußeren Seite 29 eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufgebracht wird, wobei die Platte 26 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird.
5 zeigt einen Schnitt durch eine Mehrschichtenkühlsystem mit metallischer Grundplatte mit angegossener Schicht aus Aluminium und mit Kühlrippen und dem passiven Kühlsystem. Dabei ist die Mehrschichtenkühlsystem 31 so gestaltet, dass sie als wannenförmiges Teilgehäuse 32 ausgeführt ist und zur Aufnahme der Bauteile 33 dient und als Aluminiumgussteil mit eingelegter metallplattenförmiger Grundplatte 34 hergestellt ist. Durch das Eingießen der metallplattenförmigen Grundplatte 34 ergibt sich ein sehr guter Wärmeübergang von der Grundplatte 34 auf die Aluminiumschicht des Mehrschichtenkühlsystems 31. Das passive Kühlsystem 18 ist metallisch mit der metallplattenförmigen Grundplatte 5 verbunden und ist so gestaltet, dass die Oberfläche des passiven Kühlsystems 18 bei festmontiertem All-in-one Board 2 auf dem Mehrschichtenkühlsystem 4, das die Rückwand des Rackgehäuses 1 bildet, direkten Kontakt mit der Prozessoroberfläche 12 hat und somit dicht und spaltfrei auf den Prozessor gepresst wird und somit die im Prozessor entstehende Wärme durch Wärmeleitung direkt auf das Mehrschichtenkühlsystem 4 geleitet wird

Claims

Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem zur Aufnahme der Anzeigeeinheit sowie den elektrischen und elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das ein- und/oder mehrteilige Gehäuse ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme aufweist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder kleiner und/oder gleichgroß wie die Schicht ausgeführt ist und wobei die Gehäusegrundkonstruktion und/oder die Teilgehäuse als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der genannten Ausführungen ausgeführt sind und in dem Rackgehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen integriert sind und falls erforderlich das lüfterlose Netzteil im Gehäuse so angeordnet ist, dass die Wand des Netzteiles auf der die wärmeabgebenden Komponenten befestigt sind direkt mit einer Außenwand des Gehäuses und/oder mit einem Mehrschichtenkühlsystem wärmegekoppelt ist und/oder dass die wärmeabgebenden Komponenten direkt darauf befestigt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer passiven Kühlsystemen auf eine und/oder mehrere metallplattenförmige Grundplatten des und/oder dem Mehrschichtenkühlsystem übertragen wird, wobei das Motherboard und/oder das All-in-one Board und/oder die Slot-CPU so an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt ist, dass die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei auf das wärmeaufnehmende passive Kühlsystem gepresst wird und das passiven Kühlsysteme direkt auf der und/oder den metallplattenförmigen Grundplatten befestigt ist, wobei hier mechanische und/oder metallische Verbindungen möglich sind.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem aus den Teilgehäusen Displaygehäuse und Rackgehäuse besteht.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Displaygehäuse die Anzeigeeinheit, vorzugsweise als TFT-Display integriert ist, sowie der Inverter und/oder Lautsprecher und/oder weitere zusätzliche erforderliche Komponenten.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Rackgehäuse Zusatzkomponenten wie Festplatte und/oder CD-ROM und/oder Netzteil und/oder Zusatzkarten untergebracht sind.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen mittels Schrauben und/oder Nieten u. ä. Komponenten erfolgt.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen eine Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie integriert wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer hergestellt ist.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses als Rackgehäuse das Gehäuse aus Kupferblech und/oder Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder eine und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die Mehrschichtenkühlsystem dient.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Rackgehäuse als Gussgehäuse die metallplattenförmige Grundplatte auf der Innenseite angeordnet ist und die Außenwand gleichzeitig die Kühlrippen und/oder Kühllamellen integriert hat.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Biegeteilgehäuse und einem Gussgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff auf einer und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlkörperwände außen angebracht sind, wobei eine und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Aussparungen für das Anbringen der passiven Kühlsysteme an die metallplattenförmige Grundplatte aufweisen.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlsystem aus einem Werkstoff, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist, hergestellt ist.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlsystem aus Kupfer ist.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die passiven Kühlsysteme auf der metallplattenförmigen Grundplatte angelötet sind.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlsystem, dass das und/oder die passiven Kühlsysteme mechanisch und/oder metallisch mit der metallplattenförmigen Grundplatte verbunden sind.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlsystem, dass die mechanische Verbindung mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Gewindebuchsen und/oder Stehbolzen u. ä. Komponenten erfolgt.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das passive Kühlsystem, dass die metallische Verbindung durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des passiven Kühlsystems so gestaltet ist, dass die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei auf die Oberfläche des passiven Kühlsystems gepresst wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Prozessoroberfläche und passivem Kühlsystem zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen passivem Kühlsystem und der metallplattenförmigen Grundplatte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem aus den Teilgehäusen Displaygehäuse und Rackgehäuse besteht.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Displaygehäuse schwenkbar am Rackgehäuse befestigt ist.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Displaygehäuse und das Rackgehäuse fest miteinander verbunden sind.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Form des Rackgehäuse quaderförmig und/oder zylindrisch und/oder eine andere mögliche kubische Form aufweist.
Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Schutz des Displays eine Filterglasscheibe eingesetzt ist.