DE20304202U1

DE20304202U1 - Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem

Info

Publication number: DE20304202U1
Application number: DE20304202U
Authority: DE
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2003-05-15
Anticipated expiration: 2013-03-18

Description

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Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60

75339 Höfen

Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem

Die Erfindung betrifft ein modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer mit einer geringen Einbautiefe herzustellen, wobei die im Prozessor der jüngsten Generation entstehende Wärme über das Gehäuse abgeführt wird und die Computergehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.

Herkömmliche Computer benötigen zum Abführen der im Prozessor entstehenden Wärme Kühler und Lüfter, die am Prozessorsockel befestigt sind. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Gehäuse eine große Höhe benötigen und zum anderen die Lüfter störende Geräusche entwickeln. Außerdem können sich die Lüfter vom Sockel lösen bzw. ausfallen, was zur Zerstörung des Prozessors führen kann. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Des weiteren sind lüfterlose All-in-one Boards mit integrierten Kühlern bekannt. Bei diesen Boards wird die im Prozessor entstehende Wärme über Konvektion in die Luft im Gehäuse abgegeben. In vielen Fällen ist bei diesen Lösungen auch ein Lüfter zur Wärmeabfuhr im Gehäuse erforderlich, was wiederum den Geräuschpegel negativ beeinflusst.

Ein Computer ähnlicher Art in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.

In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht

Ein Rechner ähnlicher Art in Form eines Panel-Computers ist in der DE 197 31 033 beschrieben. Hierbei sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen in einem wärmeableitenden Gehäuse aus einem wannenförmigen Unterteil und einem auf dessen umlaufenden Rand aufgesetzten Deckel integriert, wobei der Rechner eine Anzeigeeinheit und eine mindestens einen Ventilator aufweisende Kühleinrichtung aufweist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass die Geräte durch den Einsatz der Lüfter sehr laut sind und bedingt durch die Lüfter eine begrenzte Lebensdauer aufweisen. Außerdem wird das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen durch den Einsatz der Lüfter negativ beeinflusst.

Des weiteren sind Industriecomputer aus DE 100 58 739 A1 bekannt, die an einem kühlenden Frontrahmen ein speziell entwickeltes CPU-Board mit integriertem Netzteil befestigt haben, wobei das CPU-Board so gestaltet ist, dass mindestens ein Teil der wärmeerzeugenden CPU-Board-Bauteile mit dem Frontrahmen verbunden ist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass zum einen keine Standardkomponenten wie Motherboard und/oder Netzteile o. ä. verwendet werden können, was zu einem sehr hohen Preis führt, da das speziell entwickelte CPU-Board nicht in so großen Stückzahlen produziert wird und zum anderen nicht die neuesten, leistungsstärksten Prozessoren zum Einsatz kommen. Außerdem wird durch die Verwendung des Frontrahmens als Kühlkörper nur ein geringer Teil des Gehäuses zur Wärmeabfuhr verwendet, was auch keine große Prozessorleistung zulässt.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Hier wird eine Heat-Pipe zur Kühlung eingesetzt, wobei als Kühler ein Aluminiumkühlkörper eingesetzt

wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, und dies haben auch umfangreiche Versuche ergeben, dass die von der Heat-Pipe abgeführte Wärme nicht auf dem Kühlkörper gleichmäßig verteilt wird und so nicht für den Einsatz von Prozessoren der jüngsten Generation geeignet ist.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein modulares Gehäusesystem für Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, lüfterlose, und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer geringer Bautiefe herzustellen, bei denen die im Prozessor der jüngsten Generation entstehende Wärme durch Wärmeleitung auf das Gehäuse übertragen wird und über Konvektion an die Umgebung abgegeben wird und dadurch Computer mit hoher Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz entstehen und bei denen kein Stromverbrauch für die Kühlung anfällt.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmaien des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, ein Gehäuse mit einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen auszustatten, wobei in dem ein- und/oder mehrteiligem Gehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen und die Anzeigeeinheit integriert sind und falls erforderlich, im Gehäuse ein lüfterloses Netzteil so integriert ist, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühsystem des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist und dass als Board ein All-in-one Board und/oder ein Mini-ITX-Board und/oder ein ATX-Board und/oder Mini-ATX-Board und/oder anderes Motherboard und/oder Slot-CPU verwendet wird.

Ein möglicher Aufbau des Computers weist ein modulares Gehäusesystem aus einem Displaygehäuse mit Displayabdeckung und dem Rackgehäuse aus, wobei im Displaygehäuse die Komponenten Display und evtl. Inverter untergebracht sind, und im Rackgehäuse mindestens die Komponenten All-in-one Board und/oder Motherboard und/oder Slot-CPU und falls erforderlich CD-ROM, Festplatte, Erweiterungskarten und lüfterloses Netzteil untergebracht sind, und das Rackgehäuse mit einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen ausgestattet ist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Als Grundgehäuse dient für das Displaygehäuse und das Rackgehäuse eine Aluminiumgusskonstruktion. In dem Rackgehäuse ist das lüfterlose Netzteil, falls erforderlich, so integriert, dass die Wand mit den wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühlsystem des Gehäuses befestigt ist und/oder wärmegekoppelt ist. Die im Prozessor entstehende Wärme wird mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme übertragen, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist. Mittels der Adaptersysteme wird erreicht, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres auf der Prozessoroberfläche direkt dicht und spaltfrei aufliegend befestigt wird und das wärmeabgebende Ende des Flüssigkeitskühlers an einem wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystem befestigt ist und wobei die Form des und/oder der Wärmerohre der Einbaulage derselben im Gehäuse angepasst ist. Des weiteren ist mindestens ein Festplattenlaufwerk und ein CD-ROM im Gehäuse untergebracht.

Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung erweist sich das Anbringen von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf einem und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlsystemen.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne

Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.

Günstig für die Wärmeübertragung vom Adaptersystem, das zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohr dient, auf die metallplattenförmige Grundplatte wirkt sich eine metallische Verbindung zwischen dem Adaptersystem und der Grundplatte durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren aus.

Günstige Auswirkungen auf die Übertragung der im Prozessor entstehenden Wärme auf den wärmeaufnehmenden Teil des Wärmerohres bewirken u. a. das Anlöten und/oder Ankleben des Endes des Wärmerohres auf der wärmeaufnehmenden Platte, wobei die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer ist und die Befestigung der wärmeaufnehmenden Platte mit dem Wärmerohr über spezielle Adapterplattenlösungen an dem Prozessorsockel und/oder Prozessor und/oder Board über spezielle Halterungen und/oder Spannbefestigungen und/oder Adaptersysteme erfolgt. Wichtig ist vor allem, dass die Oberfläche des Prozessors direkten Kontakt mit der Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte aufweist und somit direkt wärmegekoppelt ist.

Eine andere Variante der Anbringung des Mehrschichtenkühlsystems ist bei einem Aluminiumgussgehäuse möglich. Dabei ist das eigentliche Gussgehäuse mit den wärmeabgebenden Komponenten des Netzteiles wärmegekoppelt, und weist in einer Wand eine Aussparung für das Adaptersystem aus. Auf der Außenseite des Gehäuses wird der Mehrschichtenkühler mittels Schrauben o. ä. befestigt. Hierbei ist eine Aufteilung der Wärmeabgabe erreicht.

Günstig wirkt sich aus, wenn das Mehrschichtenkühlsystem auf der Außenseite einer Wand des Gehäuses angebracht ist und zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Gehäusewand eine Isolierschicht integriert ist.

Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.

Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.

Eine weitere Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch direktes Anlöten des wärmeabgebenden Endes des und/oder der Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte erreicht. Hierbei wird ein störender Wärmeübergang eliminiert.

Günstig wirkt sich dabei der Einsatz mehrerer Wärmerohre aus, deren wärmeabgebenden Enden fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt und angelötet sind.

Optimal für die Produktion und für die Wärmeabgabe wirkt sich eine Gehäusekonstruktion in Blechbiegeteilausführung aus, wobei als Grundmaterial für die Ausführung ein Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium verwendet wird und Teile dieses Grundgehäuses als metallplattenförmige Grundplatte dient und auf dieses Grundgehäuse auf einer und/oder mehreren Wänden eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufgebracht wird.

Eine äußert gute Gestaltung des Gehäuses ermöglicht die Montage des lüfterlosen Standardnetzteiles so an einer Außenwand des Gehäuses, dass die wärmeaufnehmende Wand des Netzteils und/oder Kühler des Netzteils direkt mit der Rückwand und/oder Deckel wärmegekoppelt ist und die entstehende Wärme direkt an das Gehäuse abgibt.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1: Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und mit Wärmerohr
Fig. 2: Schnitt durch das Gehäusesystem mit angeflanschter Displayeinheit

Fig. 3 einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlwand und Wärmerohr und Rackgehäuse als Blechbiegeteilkonstruktion

Fig. 4 Rackgehäuse als Gusskonstruktion mit integrierter metallplattenförmigen Grundplatte

In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugsquellen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.

In Figur 1 ist ein Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohr dargestellt. Dabei weist das Rackgehäuse 1, das als Blechbiegekonstruktion ausgeführt ist, eine Wand 3 als wärmeableitendes Mehrschichtenkühlsystem 4 aus, wobei das Mehrschichtenkühlsystem 4 aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 5 besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufweist, wobei die Platte 5 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird. In dem Gehäuse 1 sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen wie Motherboard 9 als Grundplatine 10 mit Prozessorsockel 11 und Prozessor 12, Festplatte 13, CD-ROM 14 u. ä. Baugruppen integriert, sowie ein lüfterloses Netzteil 15, wobei die Wand mit den wärmeerzeugenden Komponenten 16 des Netzteils direkt mit einer Außenwand 17 des Gehäuses 1 wärmegekoppelt ist. Die im Prozessor 12 entstehende Wärme wird mittels eines Wärmerohres 18 ohne Lüfter auf das Mehrschichtenkühlsystem 4 übertragen, wobei das wärmeaufnehmende Ende 19 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeaufnehmenden Platte 20 aufgelötet ist und die Platte 21 mittels eines Rahmens 22 und einer Grundplatte 23 so an der Grundplatine 10 befestigt ist, dass die glatte Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte 20 auf die Oberfläche des Prozessors 12 dicht und spaltfrei gepresst wird und das wärmeabgebende Ende 24 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeabgebenden Platte 25 aufgelötet ist und wobei die wärmeabgebende Platte 25 direkt an der wärmeaufnehmenden und wärmeverteilenden metallplattenförmigen Grundplatte 5 der Mehrschichtenkühlsystem 4 befestigt ist. Die wärmeabgebende Platte 25 und die wärmeaufnehmende Platte 20 sind aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium. Um eine gute Wärmeübertragung vom Prozessor 12 auf die wärmeaufnehmende Platte 20 zu erhalten, wird eine Wärmeleitpaste 26 zwischen Platte und Prozessor integriert. Ebenso wird eine Schicht aus Wärmeleitpaste 26 zwischen wärmeabgebende Platte 25 und der metallplattenförmigen Grundplatte 5 der Mehrschichtenkühlerkörperwand 4 integriert. Die Form des Wärmerohres 18 ist der Einbaulage desselben im Gehäuse angepasst.

Figur 2 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit angeflanschter Displayeinheit. Dabei wird an das Rackgehäuse 1 ein Displaygehäuse 8 mit Displaygehäuseabdeckung 27 befestigt, wobei innerhalb des Displaygehäuses 27 das Display 28 untergebracht ist, bei Bedarf auch der Inverter 29. Im Rackgehäuse 1, das entsprechend der Figur 2 ausgeführt ist, sind zusätzlich noch die Komponenten Festplatte 13 und CD-ROM 14 untergebracht Dadurch lassen sich sehr kompakte lüfterlose Computer herstellen, die außerdem eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.

Figur 3 zeigt einen Schnitt durch das Gehäusesystem mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohr und Rackgehäuse als Blechbiegeteilkonstruktion. Das Grundgehäuse 1 ist als Blechbiegeteilkonstruktion ausgeführt, wobei als Grundmaterial ein Werkstoff verwendet wird, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist. Das Grundgehäuse ist in diesem Falle die metallplattenförmige Grundplatte 30, die als Basis für das Mehrschichtenkühlsystem dient. Eine Wand des Gehäuses 31 wird als Mehrschichtenkühlsystem 32 ausgebildet, indem auf der äußeren Seite 33 eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufgebracht wird, wobei die Platte 30 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 26 verwendet wird.

Figur 4 zeigt einen Schnitt durch Rackgehäuse als Gusskonstruktion mit integrierter metallplattenförmigen Grundplatte. Dabei ist das Mehrschichtenkühlsystem 34 so gestaltet, dass es als wannenförmiges Teilgehäuse 35 ausgeführt ist und zur Aufnahme der Bauteile 36 dient und als Aluminiumgussteil mit eingelegter metallplattenförmiger Grundplatte 37 hergestellt ist. Durch das Eingießen der metallplattenförmigen Grundplatte 37 ergibt sich ein sehr guter Wärmeübergang von der Grundplatte 37 auf die Aluminiumschicht des Mehrschichtenkühlsystem 34.

Claims

1. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem zur Aufnahme der Anzeigeeinheit sowie den elektrischen und elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das ein- und/oder mehrteilige Gehäuse ein und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme aufweist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder kleiner und/oder gleichgroß wie die Schicht ausgeführt ist und wobei die Gehäusegrundkonstruktion und/oder die Teilgehäuse als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der genannten Ausführungen ausgeführt sind und das Mehrschichtenkühlsystem im Gehäuse integriert ist und/oder auf einer Gehäuseaußenseite aufgesetzt ist und in dem Rackgehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen integriert sind und falls erforderlich das lüfterlose Netzteil im Gehäuse so angeordnet ist, dass die Wand des Netzteiles auf der die wärmeabgebenden Komponenten befestigt sind direkt mit einer Außenwand des Gehäuses und/oder mit einem Mehrschichtenkühlsystem wärmegekoppelt ist und/oder dass die wärmeabgebenden Komponenten direkt darauf befestigt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Wärmerohre auf eine und/oder mehrere metallplattenförmige Grundplatten des und/oder der Mehrschichtenkühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems am Prozessor und/oder Prozessorsockel und/oder Grundboard dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird und das und/oder die wärmeabgebenden Ende des Wärmerohres direkt mittels mechanischen und/oder metallischen Verbindungen mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der und/oder den metallplattenförmigen Grundplatten befestigt sind.

2. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen mittels Schrauben und/oder Nieten u. ä. Komponenten erfolgt.

3. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen eine Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie integriert wird.

4. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.

5. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer hergestellt ist.

6. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses als Rackgehäuse das Gehäuse aus Kupferblech und/oder Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder eine und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient.

7. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Rackgehäuse als Gussgehäuse die metallplattenförmige Grundplatte auf der Innenseite angeordnet ist und die Außenwand gleichzeitig die Kühlrippen und/oder Kühllamellen integriert hat.

8. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Profilrahmenkonstruktion des Gehäuses eine und/oder mehrere Wände als eigenständige Mehrschichtenkühlsysteme ausgebildet sind.

9. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Biegeteilgehäuse und/oder einem Gussgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff auf einer und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme außen angebracht sind, wobei eine und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Aussparungen für das Anbringen der passiven Kühlsysteme an die metallplattenförmige Grundplatte aufweisen.

10. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei außen angeordnetem Mehrschichtenkühlsystem zwischen der Wand und dem Kühlsystem eine Isolierschicht integriert ist.

11. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmerohr eine Heat-Pipe zum Einsatz kommt.

12. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende der und/oder Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte angelötet sind.

13. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre auf einer Platte angelötet sind, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.

14. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit den wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre mechanisch und/oder metallisch mit der metallplattenförmigen Grundplatte verbunden sind.

15. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines mechanischen Adaptersystems mechanisch und/oder metallisch an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt werden.

16. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Gewindebuchsen und/oder Stehbolzen u. ä. Komponenten erfolgt.

17. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.

18. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems am Prozessor befestigt ist.

19. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres an einer wärmeaufnehmenden Platte angelötet ist.

20. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.

21. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte mittels eines Befestigungssystems auf die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei gepresst wird.

22. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres auf der Adapterplatte und/oder metallplattenförmigen Grundplatte zu dem wärmeaufnehmenden Ende im Verhältnis 2 zu 1 ausgeführt ist.

23. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Prozessoroberfläche und wärmeaufnehmender Platte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.

24. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres und der metallplattenförmigen Grundplatte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.

25. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem aus den Teilgehäusen Displaygehäuse und Rackgehäuse besteht.

26. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Displaygehäuse schwenkbar am Rackgehäuse befestigt ist.

27. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Displaygehäuse und das Rackgehäuse fest miteinander verbunden sind.

28. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Form des Rackgehäuse quaderförmig und/oder zylindrisch und/oder eine andere mögliche kubische Form aufweist.

29. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Displaygehäuse die Anzeigeeinheit, vorzugsweise als TFT-Display integriert ist, sowie bei Bedarf der Inverter und/oder Lautsprecher und/oder weitere zusätzliche erforderliche Komponenten.

30. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Rackgehäuse neben dem Motherboard Zusatzkomponenten wie Festplatte und/oder CD-ROM und/oder Netzteil und/oder Zusatzkarten untergebracht sind.

31. Modulares Gehäusesystem für lüfterlose Display-Computer mit Wärmerohr und mit direktem im Gehäuse integriertem Mehrschichtenkühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Schutz des Displays eine Filterglasscheibe eingesetzt ist.