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DE19916618A1 - Bleifreies Lötmittel und gelöteter Gegenstand - Google Patents

Bleifreies Lötmittel und gelöteter Gegenstand

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DE19916618A1
DE19916618A1 DE19916618A DE19916618A DE19916618A1 DE 19916618 A1 DE19916618 A1 DE 19916618A1 DE 19916618 A DE19916618 A DE 19916618A DE 19916618 A DE19916618 A DE 19916618A DE 19916618 A1 DE19916618 A1 DE 19916618A1
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Abstract

Ein bleifreies Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel, 0,5 bis 3,39 Gew.-% Silber und 96,6 Gew.-% oder mehr Zinn. DOLLAR A Ein gelöteter Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt: ein Werkstück, welches einen Übergangsmetalleiter enthält, der in der Lage ist, leicht in geschmolzenes Zinn zu diffundieren; und ein bleifreies Lötmittel nach mindestens einem der obenstehenden Ausführungsformen; wobei das bleifreie Lötmittel auf das Werkstück aufgebracht wird und mit diesem verbunden wird, um mit dem Übergangsmetalleiter elektrisch und mechanisch verbunden zu sein. DOLLAR A Das obenstehend beschriebene bleifreie Lötmittel und der gelötete Gegenstand erzeugen kaum eine Elektrodenerosion während des Lötens oder während des Alterns nach dem Löten und weisen eine hohe Zugfestigkeit und hohe Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung auf.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft bleifreie Lötmittel und gelötete Gegenstände.
Lötmittel wurden herkömmlicherweise für die Erzielung einer elektrischen und mechanischen Verbindung mit elektronischen Geräten und elektronischen Teilen verwendet. Lötmittel, die Zinn und Blei als Hauptkomponenten enthalten, wurden allgemein verwendet. Zudem werden Lötmittel, die kein Blei enthalten, sogenannte "bleifreie Lötmittel", die Zinn als Hauptkompo­ nente und andere Komponenten, wie Silber, Bismuth, Kupfer, Indium und Antimon enthalten, angesichts der Umweltprobleme verwendet. In den letzten Jahren wurden mit elektrischen Ver­ bindungen ausgestattete gelötete Gegenstände mit zufriedenstellenden Lötcharakteristika unter Verwendung solcher bleifreier Lötmittel hergestellt.
Allerdings erzeugen Lötmittel, die Zinn als Hauptkomponente enthalten, insbesondere bleifreie Lötmittel, leicht eine Elektrodenerosion an elektrischen Verbindungen während des Lötens oder während des thermischen Alterns nach dem Löten. Wenn Komponenten, die leicht in Zinn dif­ fundieren, in Zusammensetzungen von zu lötenden Elektroden eingesetzt werden, wird die Elektrodenerosion noch weiter vorangetrieben.
Bleifreie Lötmittel, die Zinn und Silber als Hauptkomponenten enthalten, wurden ebenfalls vor­ geschlagen; allerdings werden harte Zinn-Silber-Legierungen weiter gehärtet, so daß die plasti­ sche Verformbarkeit durch die Zugabe von Nickel zum Zwecke einer verbesserten Elektro­ denerosionsbeständigkeit während des Lötens in signifikanter Weise abnimmt.
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein bleifreies Lötmittel und einen gelöteten Gegen­ stand bereitzustellen, die kaum eine Elektrodenerosion während des Lötens oder während des Alterns nach dem Löten erzeugen und eine hohe Zugfestigkeit und Beständigkeit gegen Wärme­ einwirkung aufweisen.
Um das obenstehende Ziel zu erreichen, stellt eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegen­ den Erfindung ein bleifreies Lötmittel bereit, welches 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; 0,5 bis 3,39 Gew.-% Silber; und 96,6 Gew.-% oder mehr Zinn umfaßt.
Das obenstehend beschriebene bleifreie Lötmittel kann Spurenmengen an zufälligen Verunreini­ gungen zusätzlich zu den obenstehenden Komponenten enthalten. Beispiele für die zufälligen Verunreinigungen schließen Blei, Bismuth, Kupfer und Natrium ein.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt ein bleifreies Löt­ mittel bereit, welches 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; 0,5 bis 2,0 Gew.-% Kupfer; 0,5 bis 2,89 Gew.-% Silber; und 96,6 Gew.-% Zinn umfaßt.
Das obenstehend beschriebene bleifreie Lötmittel kann Spurenmengen an zufälligen Verunreini­ gungen zusätzlich zu den obenstehenden Komponenten enthalten. Beispiele für die zufälligen Verunreinigungen schließen Blei, Bismuth und Natrium ein.
Noch eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt ein bleifreies Lötmittel bereit, welches 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; mindestens eine Komponente, ausgewählt aus 0,5 bis 2,0 Gew.-% Kupfer und 0,5 bis 5,0 Gew.-% Antimon, umfaßt; und wobei der Rest Zinn ist.
Das obenstehend beschriebene bleifreie Lötmittel kann Spurenmengen an zufälligen Verunreini­ gungen zusätzlich zu den obenstehenden Komponenten enthalten. Beispiele für die zufälligen Verunreinigungen schließen Blei, Bismuth und Natrium ein.
Eine weitere bevorzugte Ausfilhrungsform der vorliegenden Erfindung stellt einen gelöteten Gegenstand bereit, umfassend: ein Werkstück, das einen Übergangsmetalleiter enthält, welcher leicht in das geschmolzene Zinn diffundieren kann; und ein bleifreies Lötmittel gemäß minde­ stens einer der obenstehend beschriebenen bevorzugten Ausfllhrungsformen; wobei das bleifreie Lötmittel auf das Werkstück aufgebracht wird und mit diesem verbunden wird, um elektrisch und mechanisch mit dem Übergangsmetalleiter verbunden zu sein.
Bei dem obenstehend beschriebenen gelöteten Gegenstand kann der Übergangsmetalleiter min­ destens eine Komponente sein, ausgewählt aus der Kupfer, Silber, Nickel, Gold, Palladium, Pla­ tin, Zink und Legierungen davon umfassenden Gruppe.
Wie obenstehend beschrieben, verhindert das bleifreie Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfin­ dung die Elektrodenerosion und weist eine überlegene Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung auf, während gleichzeitig die erforderlichen Lötcharakteristika, Haftfestigkeit, Lötmittel- Zugfestigkeit und Lötmittel-Kontraktion, beibehalten werden, selbst wenn es zum Verbinden von Teilen eingesetzt wird, die Übergangsmetalleiter enthalten, die leicht erodiert werden.
Der gelötete Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Werkstück, das einen Übergangsmetalleiter enthält, welcher leicht in geschmolzenes Zinn diffundieren kann, und ein bleifreies Lötmittel, und das bleifreie Lötmittel wird auf das Werkstück aufgebracht und mit diesem verbunden, um elektrisch und mechanisch mit dem Übergangsmetalleiter verbunden zu sein. Auf diese Weise verhindert das bleifreie Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung eine Elektrodenerosion und weist eine überlegene Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung auf, wäh­ rend gleichzeitig die erforderlichen Lötcharakteristika, Haftfestigkeit, Lötmittel-Zugfestigkeit und Lötmittel-Kontraktion, bei einem Übergangsmetalleiter beibehalten werden, welcher leicht in geschmolzenes Zinn diffundiert.
Bei dem gelöteten Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung ist der Übergangsmetalleiter mindestens eine Komponente, ausgewählt aus der Kupfer, Silber, Nickel, Gold, Palladium, Pla­ tin, Zink und Legierungen davon umfassenden Gruppe. Auf diese Weise verhindert das bleifreie Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung eine Elektrodenerosion und weist eine überlegene Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung auf, während gleichzeitig die erforderlichen Lötcharak­ teristika, Haftfestigkeit, Lötmittel-Zugfestigkeit und Lötmittel-Kontraktion, bei einem Über­ gangsmetalleiter beibehalten werden, welcher leicht in geschmolzenes Zinn diffundiert.
Das Löten wird häufig in einer N2-Atmosphäre zur Verbesserung der Lötcharakteristika durch­ geführt. Da das bleifreie Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung einen niedrigen Nickelge­ halt hat, kann das Löten leicht in Luft durchgeführt werden. Damit weist das Lötmittel eine überlegene Löt-Verarbeitungsfähigkeit auf.
Das bleifreie Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung enthält geringe Mengen an teuren erosionsunterdrückenden Elementen, wie Silber; daher können die Lötkosten im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Lötmitteln gesenkt werden.
In dem bleifreien Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung liegt der Nickelgehalt vorzugs­ weise im Bereich von 0,01 bis 0,5 Gew.-% bezogen auf 100 Gew.-% insgesamt. Wenn der Nic­ kelgehalt weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, nimmt die Elektroden-Erosionsbeständigkeit ab, und damit nimmt die Restfläche der Elektrode während des Lötens ab. Demgegenüber, wenn der Nickelgehalt mehr als 0,5 Gew.-% beträgt, nimmt die Liquiduslinie des bleifreien Lötmittels zu, was zu einer erfolglosen Überbrückung und einem schlechten Aussehen beim Löten bei dersel­ ben Temperatur führt. Das Löten bei höheren Temperaturen, um solche Probleme zu umgehen, führt charakteristische Defekte bei elektronischen Komponenten aufgrund der starken Erwär­ mung herbei.
In dem bleifreien ternären Sn-Ni-Cu- oder quaternären Sn-N1-Ag-Cu-Lötmittel gemäß der vor­ liegenden Erfindung liegt der Kupfergehalt vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 2,0 Gew.-%, bezogen auf 100 Gew.-% insgesamt. Wenn der Kupfergehalt weniger als 0,5 Gew.-% ist, wird die Haftfestigkeit nicht wirksam verbessert. Andererseits, wenn der Kupfergehalt höher als 2,0 Gew.-% ist, nimmt die Haftfestigkeit aufgrund der übermäßigen Präzipitierung harter und sprö­ der metallischer Verbindungen, wie Cu6Sn5 und Cu3Sn, ab. Außerdem erhöht sich die Liquidus­ linie des bleifreien Lötmittels, was zu einer erfolglosen Überbrückung und einem schlechten Aussehen beim Löten bei derselben Temperatur führt. Das Löten bei höheren Temperaturen, um solche Probleme zu umgehen, führt charakteristische Defekte bei elektronischen Komponenten aufgrund der starken Erwärmung herbei. Zudem entstehen einige Probleme aufgrund des verrin­ gerten Zinn- und Nickelgehalts.
In dem bleifreien ternären Sn-Ni-Ag-Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung liegt der Sil­ bergehalt vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 3,39 Gew.-%, bezogen auf 100 Gew.-% insge­ samt. Wenn der Silbergehalt weniger als 0,5 Gew.-% beträgt, wird die Haftfestigkeit nicht wirk­ sam verbessert. Wenn andererseits der Silbergehalt höher als 3,39 Gew.-% ist, nimmt die Haft­ festigkeit infolge der übermäßigen Präzipitierung harter metallischer Verbindungen, wie Ag3Sn, ab. Außerdem erhöht sich die Liquiduslinie des bleifreien Lötmittels, was zu einer erfolglosen Überbrückung und einem schlechten Aussehen beim Löten bei derselben Temperatur führt. Das Löten bei höheren Temperaturen, um solche Probleme zu umgehen, führt charakteristische De­ fekte bei elektronischen Komponenten aufgrund der starken Erwärmung herbei. Zudem entste­ hen einige Probleme aufgrund des verringerten Zinn- und Nickelgehalts.
In dem bleifreien quaternären Sn-Ni-Ag-Cu-Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung liegt der Silbergehalt vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 2,89 Gew.-% bezogen auf 100 Gew.-% insgesamt. Wenn der Silbergehalt weniger als 0,5 Gew.-% beträgt, wird die Haftfestigkeit nicht wirksam verbessert. Wenn andererseits der Silbergehalt höher als 2,89 Gew.-% ist, ist der Ge­ samtgehalt an Silber und Kupfer höher als 3,39 Gew.-%, und die Haftfestigkeit nimmt infolge der gleichzeitig erfolgenden Präzipitierung harter metallischer Verbindungen, wie Ag3Sn, Cu6Sn5 und Cu3Sn, ab. Zudem entstehen einige Probleme aufgrund des verringerten Zinn- und Nickelgehalts.
In dem bleifreien ternären Sn-Ni-Cu-Lötmittel gemäß der vorliegenden Erfindung liegt der An­ timongehalt vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 5,0 Gew.-% bezogen auf 100 Gew.-% insge­ samt. Wenn der Antimongehalt weniger als 0,5 Gew.-% beträgt, wird die Haftfestigkeit nicht wirksam verbessert. Wenn andererseits der Antimongehalt höher als 5,0 Gew.-% ist, nimmt die Zugfestigkeit des Lötmittels ab, was zu einer verminderten Beständigkeit gegen Wärmeeinwir­ kung und Verarbeitbarkeit führt. Zudem entstehen einige Probleme aufgrund des verringerten Zinn- und Nickelgehalts.
Bei dem gelöteten Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung ist der Übergangsmetalleiter mindestens eine Komponente, ausgewählt aus der Kupfer, Silber, Nickel, Gold, Palladium, Pla­ tin, Zink und Legierungen davon umfassenden Gruppe. Beispiele für die Legierungen schließen Gold-Silber und Gold-Platin ein. Weiter bevorzugt besteht der Leiter aus Kupfer, Silber, Nickel oder einer Legierung davon.
Der gelötete Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung schließt sowohl eine zu verbinden­ de Komponente als auch ein bleifreies Lötmittel ein, das elektrisch und mechanisch mit dem Übergangsmetalleiter, welcher die Komponente ist, verbunden wird. Beispiele für solche Gegen­ stände schließen eine Kombination aus einem Leiter, welcher auf einer Platte zur Montierung von Komponenten gebildet ist, und einem Leiter, welcher aus einer Komponente gebildet ist, die elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind; eine Kombination aus elektronischen Teilen und Anschlüssen, die elektrisch und mechanisch damit verbunden sind; und eine Kombi­ nation von elektrisch und mechanisch verbundenen Anschlüssen elektronischer Teile ein.
Der gelötete Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise durch Schmel­ zen eines bleifreien Lötmittels gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bildung einer Lötkugel, Plazieren der Lötkugel auf einem Teil, Auftragen eines Flußmittels darauf und anschließendes Erwärmen auf eine vorbestimmte Temperatur in der Atmosphäre, um den Leiter des Teils zu verbinden, hergestellt werden. Alternativ kann dieser hergestellt werden durch Schmelzen eines bleifreien Lötmittels bei einer Temperatur von mehr als der Flüssigphasentemperatur in einem Lötbehälter und Eintauchen eines mit Flußmittel überzogenen Teils in das statistisch geschmol­ zene Lötmittel zur Verbindung von Leitern des Teils durch Tauchlötung. Alternativ kann dieser durch Schmelzen eines bleifreien Lötmittels gemäß der vorliegenden Erfindung bei einer Tem­ peratur von höher als der Flüssigphasentemperatur in einem Spritzlötgefäß und In-Kontakt- Bringen eines mit Flußmittel überzogenen Teils mit dem geschmolzenen Lötmittel zur Verbin­ dung der Leiter des Teils durch Fließlöten hergestellt werden. Die Zahl der Kontakte des Teils mit dem geschmolzenen Lötmittel ist nicht begrenzt.
Beispiele für Teile zum Verbinden des bleifreien Lötmittels gemäß der vorliegenden Erfindung schließen Glas-Epoxy- oder phenolisch Leiterplatten, Keramikplatten bzw. -platinen aus Alu­ miniumoxid oder Mullit und Metallplatten mit isolierenden Filmen bzw. Folien darauf ein. Bei­ spiele für aus Übergangsmetallen bestehende Leiter, die elektrisch mit dem bleifreien Lötmittel verbunden werden, schließen Verdrahtungsschaltkreise von Leiterplatten und dergleichen, An­ schlußelektroden von elektronischen Teilen und Bleianschlüsse ein.
Das bleifreie Lötmittel und der gelötete Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung werden nun ausführlich unter Bezugnahme auf die Beispiele beschrieben.
Zinn, Blei, Nickel, Silber, Kupfer und Antimon wurden gemäß den in Tabelle 1 gezeigten For­ mulierungen vermischt, um eine Vielzahl von Lötmitteln der Beispiele 1 bis 12 und der Ver­ gleichsbeispiele 1 bis 7 herzustellen.
Eine Vielzahl von Einzelplattenkondensatoren, die mit einer gesinterten Cu-Elektrode und einer gesinterten Ag-Elektrode ausgestattet waren, wurden zur Messung der elektrostatischen Kapa­ zität hergestellt. Jeder Kondensator wurde in eines der Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 eingetaucht, welche bei 260°C geschmolzen wurden. Es wurde die Differenz der elektrostatischen Kapazität des Einzelplattenkondensators vor und nach dem Ein­ tauchen des Lötmittels durch ein eine gesetzmäßige Kapazitätsbeziehung nutzendes Verfahren bestimmt, und es wurde die Restflächenrate der Elektrode nach dem Eintauchen berechnet. Die Veränderung der Kapazität wurde nach einem Eintauchen für 10 Sekunden für die Kupferelek­ trode und 3 Sekunden für die Silberelektrode, welche leicht erodiert, gemessen.
Die Dehnungsraten der Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 wur­ den gemäß dem Japanischen Industriestandard (JIS) Z3197 gemessen. Die gemessene Tempe­ ratur war die Liquiduslinien-Temperatur plus 30°C in bezug auf die Verarbeitbarkeit.
Eine Kupferplatte wurde zwischen Kupferzuführleitungen gelegt, bei welchen die Oberflächen mit Zinn beschichtet waren, und in eines der Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 und der Ver­ gleichsbeispiele 1 bis 7 eingetaucht, die zuvor bei 250°C zur Herstellung der Teststücke der Bei­ spiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 geschmolzen wurden. Die Zugfestigkeit die­ ser Teststücke wurde durch Strecken der Kupferzuführleitungen unter Verwendung eines Deh­ nungsmessers gemessen.
Die Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 wurden erhitzt, um bei der Liquidustemperatur plus 100°C geschmolzen zu werden, in Graphitformen gegossen, erstar­ ren gelassen und anschließend 148 Stunden lang bei normaler Temperatur veraltert, um die Test­ stücke der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 herzustellen. Diese Teststücke wurden mit einer Zugrate von 5 mm/s gestreckt, um die Zugfestigkeit der Lötmittel zu messen. Jedes Teststück hatte eine flache Plattenform, und der getestete Bereich hatte einen rechteckigen Querschnitt von 8 × 3 mm ohne Kerbe.
Es wurde der Querschnitt jedes der Teststücke der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbei­ spiele 1 bis 7 nach dem Zugtest gemessen, um die Lötmittelkontraktion gemäß JIS Z2241 (Ab­ schnitt 6.11) zu bestimmen.
Eine dicke Silberelektrode wurde auf einem Al2O3-Substrat gebildet. Das Substrat wurde zwi­ schen zinnbeschichtete Kupferzuführleitungen gelegt und in eines der Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 eingetaucht, welche bei 260°C geschmolzen wurden. Das gelötete Substrat wurde in ein Gefäß zur Bestimmung der Beständigkeit gegen Wärmeein­ wirkung gegeben und anschließend 500 Zyklen einer Wärmeeinwirkung unterworfen, wobei ein Zyklus das Halten bei -30°C für 30 Minuten und bei +125°C für 30 Minuten einschließt. Die Oberflächenrisse der Ausbuchtungen bzw. Nähte der Beispiele 1 bis 12 und der Vergleichsbei­ spiele 1 bis 7 wurden einer Sichtprüfung unterzogen, um die Beständigkeit gegen Wärmeeinwir­ kung zu bestimmen. Die Seite der Zuführleitung wurde mit einem Glas-Epoxy-Substrat verlötet, und es wurde die Seite der auf dem Substrat gebildeten Ausbuchtung bewertet. Bei der Bewer­ tung der Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung bedeutet das Symbol O, daß sich kein Riß ge­ bildet hat.
Die Tabelle 1 zeigt die Resultate der Restflächenrate der Elektrode, die Dehnungsrate, die Haft­ festigkeit, die Zugfestigkeit des Lötmittels, die Kontraktionsrate des Lötmittels und die Bestän­ digkeit gegen Wärmeeinwirkung. Die bleifreien Lötmittel und die gelöteten Gegenstände inner­ halb des Bereichs der vorliegenden Erfindung zeigen zufriedenstellende Resultate im Rahmen einer Gesamtbewertung, die mit dem Symbol O gekennzeichnet sind.
Wie in Tabelle 1 gezeigt, zeigt jedes der Sn-Ni-haltigen Lötmittel der Beispiele 1 bis 12 zufrie­ denstellende Resultate, das heißt, eine Restflächenrate der Elektrode von 95% oder mehr, eine Dehnungsrate von 65% oder mehr, eine Haftfestigkeit von 17N oder mehr, eine Zugfestigkeit des Lötmittels von 30 oder mehr, eine Lötmittel-Kontraktion von 55 oder mehr und eine über­ legene Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung.
Obwohl jedes der Lötmittel der Vergleichsbeispiele 3 bis 7 eine Restflächenrate der Elektrode von 95% oder mehr aufweist, bilden sich Risse bei dem Wärmeeinwirkungstest, da die Lötmit­ tel-Kontraktion im Bereich 42 bis 51% liegt und niedrig ist in den Vergleichsbeispielen 4 bis 7. Damit liegen sie außerhalb des Bereichs der vorliegenden Erfindung.
Das Vergleichsbeispiel 3, das 40 Gew.-% Blei enthält, liegt außerhalb des Bereichs der vorlie­ genden Erfindung.
Die Lötmittel der Vergleichsbeispiele 1 und 2 zeigen eine zufriedenstellende Lötmittel- Kontraktion und Beständigkeit gegen Wärmeeinwirkung; allerdings sind die Restflächenraten der Kupferelektrode 89,2% bzw. 7,0%, und die Restflächenraten der Silberelektrode sind 31,7% bzw. 0%. Damit liegen diese Lötmittel außerhalb des Bereichs der vorliegenden Erfindung.
Während die Erfindung unter Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungsformen davon im Speziellen erläutert und beschrieben wurde, versteht es sich für einen Fachmann auf dem Gebiet, daß die vorgenannten und andere Veränderungen bezüglich der Form und Details vorgenommen werden können, ohne vom Wesen der Erfindung abzuweichen.

Claims (5)

1. Bleifreies Lötmittel, umfassend 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; 0,5 bis 3,39 Gew.-% Silber; und 96,6 Gew.-% oder mehr Zinn.
2. Bleifreies Lötmittel, umfassend 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; 0,5 bis 2,0 Gew.-% Kupfer; 0,5 bis 2,89 Gew.-% Silber; und 96,6 Gew.-% oder mehr Zinn.
3. Bleifreies Lötmittel, umfassend 0,01 bis 0,5 Gew.-% Nickel; mindestens eine Komponente, ausgewählt aus 0,5 bis 2,0 Gew.-% Kupfer und 0,5 bis 5,0 Gew.-% Antimon; wobei der Rest Zinn ist.
4. Gelöteter Gegenstand, umfassend:
ein Werkstück, das einen Übergangsmetalleiter enthält, der in der Lage ist, leicht in ge­ schmolzenes Zinn zu diffundieren;
ein bleifreies Lötmittel nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das bleifreie Lötmittel auf das Werkstück aufgebracht wird und mit diesem verbunden wird, um mit dem Übergangsmetalleiter elektrisch und mechanisch verbunden zu sein.
5. Lötgegenstand nach Anspruch 4, wobei der Übergangsmetalleiter mindestens eine Kompo­ nente, gewählt aus der Kupfer, Silber, Nickel, Gold, Palladium, Platin, Zink und Legierun­ gen davon umfassenden Gruppe, ist.
DE19916618A 1999-01-28 1999-04-13 Verwendung eines bleifreien Lötmittels Expired - Lifetime DE19916618B4 (de)

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