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DE1206261B - Vorrichtung zur Abscheidung reinsten Halbleiter-materials aus einem stroemenden Gemisch einer gasfoermigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenids, des Halbleitermaterials und eines gasfoermigen Reaktionsmittels - Google Patents

Vorrichtung zur Abscheidung reinsten Halbleiter-materials aus einem stroemenden Gemisch einer gasfoermigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenids, des Halbleitermaterials und eines gasfoermigen Reaktionsmittels

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Publication number
DE1206261B
DE1206261B DES73645A DES0073645A DE1206261B DE 1206261 B DE1206261 B DE 1206261B DE S73645 A DES73645 A DE S73645A DE S0073645 A DES0073645 A DE S0073645A DE 1206261 B DE1206261 B DE 1206261B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor material
gaseous
vessel
halide
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES73645A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Rer Nat Konrad Reuschel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL275555D priority Critical patent/NL275555A/xx
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DES73645A priority patent/DE1206261B/de
Priority to CH113362A priority patent/CH422728A/de
Priority to GB1213562A priority patent/GB960035A/en
Priority to FR895450A priority patent/FR1375674A/fr
Priority to BE616861A priority patent/BE616861A/fr
Publication of DE1206261B publication Critical patent/DE1206261B/de
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B39/00Nozzles, funnels or guides for introducing articles or materials into containers or wrappers
    • B65B39/06Nozzles, funnels or guides for introducing articles or materials into containers or wrappers adapted to support containers or wrappers
    • B65B39/08Nozzles, funnels or guides for introducing articles or materials into containers or wrappers adapted to support containers or wrappers by means of clamps
    • B65B39/10Nozzles, funnels or guides for introducing articles or materials into containers or wrappers adapted to support containers or wrappers by means of clamps operating automatically
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
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    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
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    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
C23c
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
Deutsche Kl.: 48 b -49/Ofr
Nummer: 1206 261
Aktenzeichen: S73645VIb/48b
Anmeldetag: 25. April 1961
Auslegetag: 2. Dezember 1965
Es ist bereits ein Verfahren zur Abscheidung von Halbleitermaterial bekanntgeworden, das darin besteht, daß das Halbleitermaterial aus einem strömenden Gemisch einer gasförmigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenide, des Halbleitermaterials und eines gasförmigen Reaktionsmittels durch Reaktion, insbesondere Reduktion, auf einem erhitzten Körper aus demselben Halbleitermaterial abgeschieden wird. Beispielsweise können (s. deutsche Auslegeschrift 1061593) in einem Reaktionsgefäß zwei oder mehr stabförmige Träger aus Silizium einseitig gehaltert in der Weise angeordnet sein, daß die freien Enden der Stäbe stromleitend miteinander verbunden sind und daß das gehalterte Ende jedes Stabes an einen Pol einer elektrischen Stromquelle angeschlossen ist. Die freien Enden der Stäbe können einander beispielsweise berühren oder sie können durch ein Verbindungsstück aus Reinstgraphit, insbesondere Spektralkohle, miteinander verbunden sein. Die Trägerstäbe werden dann durch Stromdurchgang erhitzt, und durch das Reaktionsgefäß wird ein Gasstrom geleitet, der z.B. aus einem Gemisch von Wasserstoff und Siliziumtetrachlorid oder Silikochloroform besteht. Die Siliziumverbindung wird an den erhitzten Trägerstäben reduziert und auf diesen als Silizium niedergeschlagen. Entsprechend dem Dickerwerden der Stäbe durch aufwachsendes Silizium muß der elektrische Strom nachgeregelt werden, damit die günstigste Temperatur für die Abscheidung erhalten bleibt.
Mit steigender Temperatur der Siliziumkörper wächst auch die Ausbeute an Halbleitermaterial, sinkt aber nach Erreichen eines Maximums wieder ab. Für ein Gasgemisch aus Silikochloroform (SiHCl3) und Wasserstoff (H2) liegt die günstigste Temperatur bezüglich Verlauf und Wirtschaftlichkeit bei etwa 1150° C. Man arbeitet beispielsweise mit bedeutendem Wasserstoffüberschuß (etwa 1 Mol SiHCl3 pro 20MoI H2) und mit einem Durchsatz von 2 m3 Reaktionsgemisch pro Stunde, wobei als Träger, auf denen das Siliziumgemisch abgeschieden wird, Siliziumstäbe von zusammen 20 bis 100 cm Länge und anfänglich 2 bis 6 mm Durchmesser verwendet werden.
Die Reaktion verläuft, teilweise über einige Zwischenstufen, etwa nach der Gleichung
SiHCl3+ H2 = Si+ 3 HCl.
Nach dem Massenwirkungsgesetz wird durch Erhöhen des Wasserstoffanteils der Reaktionsablauf in der gewünschten Richtung gefördert. Bei Verwendung von anderen Ausgangsstoffen für die Abscheidung
Vorrichtung zur Abscheidung reinsten Halbleitermaterials aus einem strömenden Gemisch einer
gasförmigen Verbindung, vorzugsweise eines
Halogenids, des Halbleitermaterials und eines
gasförmigen Reaktionsmittels
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. rer. nat. Konrad Reuschel, Pretzfeld (OFr.)
des Halbleitermaterials, z. B. von SiCl4, SiH2Cl2,
as SiH3Cl, SiBr4, SiHBr3 oder den entsprechenden Verbindungen des Germaniums, ergibt sich eine entsprechende Reaktion.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial aus einem strönienden Gemisch einer gasförmigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenids, des Halbleitermaterials und eines gasförmigen Reaktionsmittels, insbesondere Wasserstoff, durch Reaktion, insbesondere Reduktion, auf mehreren stabförmigen, selbsttragenden, vorzugsweise durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial innerhalb eines Gefäßes. Erfindungsgemäß ist sie dadurch gekennzeichnet, daß die größten gegenseitigen Abstände der stabförmigen Träger kleiner sind als die kleinsten Abstände der Träger von den Wänden des Gefäßes. Vorzugsweise sind die gegenseitigen Abstände der Träger mindestens etwa um den Faktor 2 kleiner als die Abstände der Träger von den Wänden.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Abscheidungsvorrichtung läßt sich eine erheblich größere Abscheidungsrate als bei den bisher bekannten Vorrichtungen erzielen.
An Hand eines Ausführungsbeispiels, aus dem weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung hervorgehen, soll die Erfindung näher erläutert werden.
509 740/376
F i g. 1 zeigt im Längsschnitt eine Vorrichtung, die gemäß der Erfindung aufgebaut ist;
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch diese Vorrichtung längs der Linie H-II.
In der Vorrichtung gemäß Fig. 1 sind zwei Trägerstäbe 2 und 3, die beispielsweise aus Silizium bestehen können, durch ein Verbindungsstück 4 an ihrem oberen Ende stromleitend miteinander verbunden. Das Verbindungsstück 4 kann beispielsweise aus Spektralkohle oder ebenfalls aus. Silizium be- ίο stehen. Mit ihren unteren Enden sind die beiden Trägerstäbe 2 und 3 in Halterungen 5 und 6 befestigt, welche gleichzeitig als Stromzuführungen von einer Stromquelle 7 dienen. Die Stromquelle 7 kann in bekannter Weise, beispielsweise gemäß der vorgenannten deutschen Auslegeschrift 1061593, aufgebaut sein und somit eine entsprechende Regelung des Stromes bzw. der Spannung gestatten.
Das Gefäß, welches die Trägerstäbe umschließt, besteht aus einem im wesentlichen zylindrischen Gefäß 8, das beispielsweise aus Quarz bestehen kann, und einem Bodenteil % welches mit dem Gefäßteil 8 verbunden ist.
Die Stromzuführungen 5 und 6 sind durch das Bodenteil 9 hindurchgeführt, wobei die eine Stromzuführung mit dem Bodenteil, welches aus Metall bestehen kann, galvanisch verbunden und geerdet sein kann, während die andere Stromzuführung, im dargestellten Beispiel die Stromzuführung 6, isoliert durch das Bodenteil 9 hindurchgeführt ist.
Zweckmäßigerweise wird das Bodenteil 9 gekühlt. Pfeile k deuten die Zu- und Abflußrichtung des Kühlmittels, beispielsweise von Wasser oder einem gasförmigen Kühlmittel, an.
Das Reaktionsgas wird dem Reaktionsraum durch ein Rohr 10 zugeführt, dessen in den Reaktionsraum mündendes Ende in Form einer Düse ausgebildet ist. Die Abgase werden durch ein weiteres Rohr 11, welches einen größeren Durchmesser aufweist, abgeführt. Pfeile g zeigen die Richtung der strömenden Gas& an.
Zweckmäßigerweise wird das Rohr 10, welches, zur Zuführung der Reaktionsgase dient, eine gewisse Strecke innerhalb des Rohres 11 geführt. Die Reaktionsgase werden hierdurch bereits vor dem Eintritt in das Reaktionsgefäß durch die abströmenden Abgase vorgewärmt. Hierdurch kann die Energiezufuhr verringert werden.
Als Beispiel für derartige Anordnungen seien folgende Zahlenwerte genannt:
Bei einem Abstand α der beiden nahezu parallel zueinander geführten Trägerstäbe 2 und 3 von etwa mm und einem Durchmesser D des in seinem Großteil zylindrischen Gefäßes 8 von etwa 75 mm beträgt die höchstmögliche Abscheidungsrate etwa g Silizium pro Stunde. Bei dem gleichgroßen Abstand α und einem Durchmesser D von 145 mm beträgt sie 70 g Silizium pro Stunde. Bei dem gleich großen Abstand α von 30 mm und einem Durchmesser von 195 mm beträgt die höchstmögliche Abscheidungsrate 125 g Silizium pro Stunde. Selbstverständlich muß mit steigender Abscheidungsrate auch der Durchsatz der Reaktionsgase gesteigert werden. Versucht man, die Abscheidungsrate über die oben angegebenen Werte hinaus zu erhöhen, so findet die Abscheidung nicht nur auf den Stäben, sondern auch an anderen Teilen der Anlage statt.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial aus einem strömenden Gemisch einer gasförmigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenids, des Halbleitermaterials und eines gasförmigen Reaktionsmittels, insbesondere Wasserstoff, durch Reaktion, insbesondere Reduktion, auf mehreren stabförmigen, selbsttragenden, vorzugsweise durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial innerhalb eines Gefäßes, dadurch gekennzeichnet, daß der größe gegenseitige Abstand der stabförmigen Träger kleiner ist als die kleinsten Abstände der Träger von den. Wänden des Gefäßes.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand detf Träger im Durchschnitt mindestens um den Faktor 2 kleiner ist als die durchschnittlichen Ab> stände der Träger von den Wänden des Gefäßes.,
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1061593.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 740/376 11.65 © Bundesdruckerei Berlin
DES73645A 1961-04-25 1961-04-25 Vorrichtung zur Abscheidung reinsten Halbleiter-materials aus einem stroemenden Gemisch einer gasfoermigen Verbindung, vorzugsweise eines Halogenids, des Halbleitermaterials und eines gasfoermigen Reaktionsmittels Pending DE1206261B (de)

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NL275555D NL275555A (de) 1961-04-25
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GB1213562A GB960035A (en) 1961-04-25 1962-03-29 Improvements in apparatus for the production of semi-conductor material
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BE616861A BE616861A (fr) 1961-04-25 1962-04-25 Dispositif pour le dépôt d'un matériau semi-conducteur à partir d'un mélange en circulation formé d'un composé gazeux, de préférence d'un halogénure du matériau semi-conducteur et d'un réactif gazeux

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NL (1) NL275555A (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

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CH422728A (de) 1966-10-31
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