[go: up one dir, main page]

DE1261327B - Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden - Google Patents

Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden

Info

Publication number
DE1261327B
DE1261327B DEM65238A DEM0065238A DE1261327B DE 1261327 B DE1261327 B DE 1261327B DE M65238 A DEM65238 A DE M65238A DE M0065238 A DEM0065238 A DE M0065238A DE 1261327 B DE1261327 B DE 1261327B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
atomic percent
lead
semiconductor materials
germanium
tellurium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEM65238A
Other languages
English (en)
Inventor
Russel E Fredrick
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of DE1261327B publication Critical patent/DE1261327B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C11/00Alloys based on lead
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C28/00Alloys based on a metal not provided for in groups C22C5/00 - C22C27/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/852Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S420/00Alloys or metallic compositions
    • Y10S420/903Semiconductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C22c
Deutsche KL: 40 b-31/00
Nummer: 1261327
Aktenzeichen: M 65238 VI a/40 b
Anmeldetag: 13. Mai 1965
Auslegetag: 15. Februar 1968'
Die Erfindung betrifft p-leitende Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden, welche sich für thermoelektrische Generatoren oder Bauteile zur Verwertung des Peltiereffekts eignen. Für diese Verwendung müssen die Halbleitermaterialien hohe Thermokraft und hohen Nutzeffekt aufweisen. Dieser liegt in der Größenordnung bis zu 18 °/0 und darüber und damit wesentlich höher als bei den bekannten Materialien.
Die erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien zeichnen sich auch durch gute mechanische Eigenschaften aus. Sie sind auch den bekannten ähnlich verwendbaren Materialien in ihrer relativen Unempfindlichkeit gegenüber Verunreinigungen überlegen.
Bei den erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien handelt es sich um feste Lösungen von Germanium- und Bleitellurid als Grundsubstanz mit geringen Mengen an Telluriden des Wismuts und/oder Antimons. Bis zu 10 Molprozent des Bleitellurids kann durch Zinntellurid ersetzt sein. Sowohl die Metallkomponente als auch Tellur kann in geringem Überschuß über die stöchiometrischen Mengen vorliegen.
Die Erfindung betrifft somit p-leitende Halbleitermaterialien aus 46 bis 53 Atomprozent Tellur, 23 bis 52 Atomprozent Germanium, 2 bis 27 Atomprozent Blei und gegebenenfalls Zinn, wobei die Summe 100 Atomprozent ergibt und der Zinnanteil bis 10 Atomprozent des Bleianteils betragen kann, sowie Wismut und/oder Antimon in einer Menge von 2 bis 10 Atomprozent, bezogen auf das Grundmaterial. Bevorzugt sind Halbleitermaterialien aus 47 bis 50 Atomprozent Tellur, 38 bis 49 Atomprozent Germanium und 3 bis 12 Atomprozent Blei und Zinn. Bei einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleitermaterials liegt der Wismutgehalt zwischen 4 und 8 Atomprozent, bezogen auf Tellur, Germanium, Blei und Zinn.
Es ergab sich, daß die Thermokraft oc (in μ,ν/grd), der Wirkungsgrad ζ (in grd"1) und der Nutzeffekt η (in °/0) der erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien den bekannten Materialien auf diesem Gebiet überlegen sind. Dies geht aus den Figuren hervor. In diesen wird für die verschiedenen Telluride die Temperaturabhängigkeit der Thermokraft α (Fig. 1 und 3), des spezifischen Widerstandes ρ (in Ω · cm) (Fig. 2 und 4), die spezifische Wärmeleitfähigkeit κ (in W/cm. · grd) (F i g. 5), der Wirkungsgrad ζ (Fig. 6) und der Nutzeffekt η (Fig. 7) in einem Diagramm gezeigt. Den Diagrammen der F i g. 3 bis 7 lag ein Halbleitermaterial mit 43,5 Atomprozent Ge, 6,5 Atomprozent Pb und 50 Atomprozent Te zugrunde. Die Kaltstelle wurde bei 38° C konstant gehalten.
Thermoelektrische Halbleitermaterialien
auf der Basis von Telluriden
Anmelder:
Minnesota Mining Sc Manufacturing Company,
St. Paul, Minn. (V. St. A.)
ίο Vertreter:
Dr.-Ing. F. Wuesthoff, Dipl.-Ing. G. Puls und
Dipl.-Chem. Dr. rer. nat. E^ Frhr. v. Pechmann,
Patentanwälte, 8000 München 9, Schweigerstr. 2
Als Erfinder benannt:
Rüssel E. Fredrick, St. Paul, Minn. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 13. Mai 1964 (367 084)
F i g. 8 zeigt ein Dreieckdiagramm der Komponenten Tellur, Blei + Zinn und Germanium, in welchem die erfindungsgemäßen Materialien mit ihren Minimal- und Maximalgehalten der einzelnen Komponenten eingetragen sind. Die erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien innerhalb des Diagrammbereichs A, B, C, D, E weisen sehr gute Eigenschaften auf. Sie können, wie erwähnt, mit Wismut und/oder Antimon in metallischer Form oder als Tellurid modifiziert werden.
Aus F i g. 1 ist zu ersehen, daß die Thermokraft bei zunehmendem Gehalt des Germaniumtellurids an Blei zunimmt. Eine weitere Steigerung der Thermokraft erreicht man durch Zusatz von Wismuttellurid, wie dies aus F i g. 3 hervorgeht. Das gleiche gilt für den Anstieg des spezifischen Widerstandes von Blei-Germanium-Telluriden, gegebenenfalls modifiziert mit Wismut, wie man den F i g. 2 und 4 entnehmen kann. Aus Fig. 5 geht hervor, daß durch Zugabe von Wismut zu den erfindungsemäßen Telluriden die spezifische Wärmeleitfähigkeit« herabgesetzt wird. Aus der F i g. 6 entnimmt man den hohen Wirkungsgrad der erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien über einem breiten Temperaturbereich. Auch der Nutzeffekt ist entsprechend F i g. 7 sehr günstig.
Es zeigte sich, daß auch sehr brauchbare Halbleitermaterialien mit Antimontellurid an Stelle von Wismuttellurid erreicht werden können. Bevorzugt wird je-
809 508/294
doch Wismuttellurid, weil die Herabsetzung der spezifischen Wärmeleitfähigkeit größer und damit der Nutzeffekt besser wird. Wie erwähnt, können die Halbleitermaterialien einen gewissen Metallüberschuß aufweisen, es können also an Stelle der Wismut- oder Antimontelluride die -Metalle eingebracht werden.
Im wesentlichen die gleichen Ergebnisse erhält man bei Halbleitermaterialien, in welchen bis zu 10 Atomprozent des Bleigehaltes der Grundmasse durch Zinn ersetzt ist.
Es zeigte sich, daß Halbleitermaterialien mit einem Überschuß an Germanium, Blei oder Zinn über die stöchiometrische Menge, welcher als disperse Phase in der Telluridgrundmasse vorliegt, bevorzugte Eigenschaften aufweist. Der Metallüberschuß bildet an den Korngrenzen; eine Bindephase, die eine Erhöhung der mechanischen Eigenschaften bewirkt. Dies gilt insbesondere, wenn Halbleitermaterialien mit Metallüberschuß leicht getempert sind. In gleicher Weise verbessert ein Überschuß an Wismut, oder Antimon die mechanischen Eigenschaften, jedoch wird man bei einem Metallüberschuß in erster Linie an freies Germanium denken, da sich dieses über ■ das gesamte Gefüge sehr leicht verteilt.
Sehr brauchbare Halbleitermaterialien stellen auch solche dar, in welchen Tellur in einem gewissen Überschuß über die stöchiometrisch erforderlichen Mengen vorliegt. Bei diesen Materialien ist darauf zu achten, daß Tellur aus der Oberfläche sublimieren kann und sich daher unter bestimmten Einsatzbedingungen die thermoelektrischen Eigenschaften ändern können. Auch stellt die Kontaktierung von Tellurüberschuß aufweisenden Halbleitermaterialien manchmal Schwierigkeiten dar. Dies gilt insbesondere bei höheren Arbeitstemperaturen, da bekanntlich freies Tellur mit den meisten Metallen sehr schnell reagiert.
Dienen die erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien für Arbeitstemperaturen unter 3000C, so sollen sie mindestens etwa 4 Atomprozent Blei enthalten, damit gute thermoelektrische Eigenschaften gewährleistet werden. Bei Halbleitermaterialien mit einem Bleigehalt von etwa über 12 Atomprozent kommt es häufig zu einer unzweckmäßigen Erhöhung des spezifischen Widerstandes infolge von Phasentrennung. Für höhere Arbeitstemperaturen sind Halbleitermaterialien mit 2 bis 27 Atomprozent Blei sehr geeignet.
Besonders günstige Eigenschaften haben Halbleitermaterialien mit etwa 47 bis 5Ö Atomprozent Tellur, 38 bis 49 Atomprozent Germanium und 3 bis 12 Atomprozent Blei mit 2 bis 10 Atomprozent Wismut und/oder Antimon, bezogen auf die Grundmaterialien. Optimale Ergebnisse erhält man ohne Berücksichtigung der Arbeitstemperatur mit Halbleitermaterialien, enthaltend etwa 48 bis 50 Atom-Prozent Tellur, 42 bis 47 Atomprozent Germanium und 5 bis 8 Atomprozent Blei, die mit etwa 4 bis Atomprozent Wismut modifiziert sind.
Da beim Schmelzpunkt von Germanium das Germaniumtellurid ziemlich unstabil ist, ist darauf zu achten, daß homogene Gußstücke hergestellt werden. Wenn man Germanium, Blei und Tellur zusammen einschmilzt, so käme es infolge des geringen spezifischen Gewichts von Germanium zu dessen Anreicherung in den oberen Bereichen und damit einer inhomogenen Masse. Um homogene Halbleitermaterialien zu erhalten, wird man Germanium und Blei getrennt mit Tellur umsetzen und diese Telluride erst dann zusammenbringen.
Beispiel
Es soll ein Thermoelementschenkel hergestellt werden; dazu werden Germaniumtellurid, Bleitellurid und Wismuttellurid in den entsprechenden Anteilen als Pulver in einen Kohletiegel eingebracht, dieser wird in ein feuerfestes Quarzrohr eingeschoben und dieses nach Füllen mit Wasserstoffatmosphäre zugeschmolzen und auf etwa 7600C erhitzt. Nach vollständigem Schmelzen der Telluride wird abgekühlt, das Gußstück ausgetragen und zerkleinert.
Zur Behebung von inneren Spannungen im Halbleitermaterial bei der Erstarrung der Telluridschmelze wird zweckmäßigerweise getempert. Hierzu wird das Gußstück in ein Quarzrohr eingesetzt, dieses mit Wasserstoff gespült und zugeschmolzen. Das Tempern erfolgt bei einer Temperatur von etwa 6200C. Nach 12 Stunden wird das Rohr abgekühlt bis auf unter 3000C, und zwar mit einer Kühlgeschwindigkeit von etwa 3 grd/min.
Es zeigte sich, daß die erfindungsgemäß hergestellten Halbleitermaterialien bis zu 1 °/o Verunreinigungen enthalten können, ohne daß dies zu einer Beeinflussung der thermoelektrischen Eigenschaften führt. Als Verunreinigungen kommen Zirkonium und Titan in Frage; sie zeigen unter gewissen Bedingungen eine ähnliche Wirkung wie Wismut und Antimon. Diese beiden Metalle eignen sich jedoch nicht als Modifiziermittel für die erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien, da sie leicht oxydierbar sind und damit zu einem Verlust an Wirksamkeit und zu einem Altern des Halbleiterkörpers führen können.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. p-leitende thermoelektrische Halbleitermaterialien, bestehend aus 46 bis 53 Atomprozent Tellur, 23 bis 52 Atomprozent Germanium, 2 bis 27 Atomprozent Blei und gegebenenfalls Zinn, wobei die Summe 100 Atomprozent ergibt und Zinn bis zu 10 Atomprozent des Bleigehalts ausmacht, sowie Wismut und/oder Antimon in einer solchen Menge, daß 2 bis 10 Atomprozent Wismut und Antimon vorliegen, bezogen auf die Elemente Tellur, Germanium, Blei und Zinn.
2. Halbleitermaterial nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch 47 bis 50 Atomprozent Tellur, 38 bis 49 Atomprozent Germanium und 3 bis 12 Atomprozent Blei und Zinn.
3. Halbleitermaterial nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch 48 bis 50 Atomprozent Tellur, 42 bis 47 Atomprozent Germanium und 5 bis 8 Atomprozent Blei.
4. Halbleitermaterial nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen Gehalt an 4 bis 8 Atomprozent Wismut, bezogen auf die Elemente Tellur, Germanium, Blei und Zinn.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
809 508/294 2.68 © Bundesdruckerei Berlin
DEM65238A 1964-05-13 1965-05-13 Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden Pending DE1261327B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US367084A US3364014A (en) 1964-05-13 1964-05-13 Semiconductive alloy composition having thermoelectric properties

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1261327B true DE1261327B (de) 1968-02-15

Family

ID=23445870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEM65238A Pending DE1261327B (de) 1964-05-13 1965-05-13 Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3364014A (de)
DE (1) DE1261327B (de)
GB (1) GB1102982A (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3460996A (en) * 1968-04-02 1969-08-12 Rca Corp Thermoelectric lead telluride base compositions and devices utilizing them
US3748593A (en) * 1970-11-17 1973-07-24 Method and means of construction of a semiconductor material for use as a laser
US3740690A (en) * 1972-03-14 1973-06-19 Us Navy Electro-optical detector
US3743995A (en) * 1972-03-14 1973-07-03 Us Navy Two color detector
US4588520A (en) * 1982-09-03 1986-05-13 Energy Conversion Devices, Inc. Powder pressed thermoelectric materials and method of making same
WO2005101536A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Massachusetts Institute Of Technology (Mit) Improving thermoelectric properties by high temperature annealing
US8614392B1 (en) * 2008-09-09 2013-12-24 Ying Hsu Micro-combustion power system with dual path counter-flow system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3018312A (en) * 1959-08-04 1962-01-23 Westinghouse Electric Corp Thermoelectric materials

Also Published As

Publication number Publication date
US3364014A (en) 1968-01-16
GB1102982A (en) 1968-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3301155A1 (de) Thermoelektrikum sowie verfahren zu dessen herstellung
DE1123019B (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102014223991A1 (de) Magnetisches Material, Verfahren zu dessen Herstellung und elektrische Maschine mit einem magnetischen Material
DE1261327B (de) Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden
DE1295195B (de) Thermoelektrisches Halbleitermaterial
DE1294677B (de) Thermoelektrisches Halbleitermaterial
DE1106968B (de) Als Schenkel von Thermoelementen geeignete tellur- und selen- bzw. selen- und schwefelhaltige Bleigrundlegierung
DE1121736B (de) Halbleiteranordnung
DE1200400B (de) Thermoelektrische Anordnung
DE2303050A1 (de) Zusammengesetztes elektrisches kontaktmaterial
DE2742729B2 (de) WeißmetaJl-Lagerlegierungen auf Zinnbasis
DE69938283T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen supraleitendem Oxyd und normalem Leiter
DE2165169C3 (de) Legierung, Herstellung derselben und Verwendung derselben für Vorrichtungen zur unmittelbaren thermoelektrischen Energieumwandlung
DE1950260C3 (de) Verwendung einer gesinterten Molybdän-Bor-Legierung
DE1290613B (de) Thermoelektrische Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1261842B (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DE1471368A1 (de) Als Arbeitsmittel zur Energieumwandlung geeignetes ferromagnetisches kristallines Material
DE1266510B (de) Halbleitervorrichtung mit einem Halbleiterkoerper mit mindestens einem Kontakt und Verfahren zum Herstellen
DE1489239C (de) Elektrisches Bauelement mit einem ferro- und/oder piezoelektrischen Körper
AT228273B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
EP1891688A2 (de) Verfahren zur herstellung eines aus einem thermoelektrischen trägermaterial mit thermischen streuzentren bestehenden thermoelektrischen werkstoffes und thermoelektrischer werkstoff
DE1170024B (de) Thermoelektrischer Werkstoff
DE1217499B (de) Elektrolumineszenter Halbleiter vom A B-Typ als Injektionsstrahlungsquelle und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1166936B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1037015B (de) Stoerstellenhalbleiter vom N-Typ fuer Transistoren od. dgl.