[go: up one dir, main page]

DE1295195B - Thermoelektrisches Halbleitermaterial - Google Patents

Thermoelektrisches Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE1295195B
DE1295195B DEM55264A DEM0055264A DE1295195B DE 1295195 B DE1295195 B DE 1295195B DE M55264 A DEM55264 A DE M55264A DE M0055264 A DEM0055264 A DE M0055264A DE 1295195 B DE1295195 B DE 1295195B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
atomic percent
tellurium
excess
lead
phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEM55264A
Other languages
English (en)
Inventor
Richards James Dana
Fredrick Russel Edgar
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of DE1295195B publication Critical patent/DE1295195B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C11/00Alloys based on lead
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/854Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising only metals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/063Gp II-IV-VI compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S420/00Alloys or metallic compositions
    • Y10S420/903Semiconductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Description

sulfidseleniden liegen die Anteile an Selen bei Spuren 15 binären Systems SnPbTe.
von Schwefel zwischen 26,5 und 27,55 Gewichtsprozent Nur die F i g. 3, 6 und
bzw. bei Spuren von Selen der Anteil von Schwefel bei 12,9 bis 13,37 Gewichtsprozent. Für die Dotierung diente Gallium, Zirkonium, Titan, Tantal, Wismut,
erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien lassen sich leicht und sicher kontaktieren und zeichnen sich durch hohe Stabilität bei geringem Temperaturgang aus.
Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Halbleitermaterial, welches aus bis 51,791 Atomprozent Blei, bis 51,791 Atomprozent Zinn, 47,5 bis 56,3 Atomprozent Tellur sowie 0,709 bis 6,834 Atomprozent
7 beziehen sich auf erfindungsgemäße Halbleitermaterialien. Die anderen Figuren erläutern Halbleitermaterialien auf der Basis von Bleizinntelluriden, jedoch ohne Mangan. Das ther-Chlor, Brom oder Jod. Man erreicht mit diesen ins- 20 moelektrische Verhalten dieser Substanzen ist jedoch besondere den Bleisulfiden einen thermischen Wir- für den hier anzustellenden Vergleich wesentlich und kungsgrad von etwa 1,4 %> bei den Bleiseleniden dient zur Würdigung der erfindungsgemäßen Materivon etwa 2,2% und bei den Bleitelluriden etwa alien.
5%· Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen HaIb-
Die Erfindung bringt nun thermoelektrisches Halb- 25 leitermaterialien geht man von den Elementen aus und leitermaterial, welches sich durch besonders gute Nutz- schmilzt sie in einem Graphittiegel in Wasserstoffleistung und Unempfindlichkeit in der Anwendung atmosphäre ein. Man kann aber auch die Telluride geauszeichnet. Es läßt sich sowohl als Wärmepumpe als trennt herstellen und dann erst in einem neuerlichen auch als thermoelektrischer Generator verarbeiten. Schmelzvorgang auf die erfindungsgemäß zu-Die mechanische Festigkeit ist zufriedenstellend, die 30 sammengesetzten Halbleitermaterialien umschmel-Temperaturwechselbeständigkeit besonders hoch. Die zen.
Die fertiggeschmolzene Halbleitersubstanz wird in reduzierender Atmosphäre, z. B. in eine Graphitform, zu Blöcken gegossen und die Schenkel oder sonstigen 35 Halbleiterbauteile nach dem Erstarren herausgearbeitet. Man kann natürlich auch die letzte Schmelze pulverisieren und dann das Pulver pressen, z. B. unter einem Druck von etwa 2800 kg/cm2. Die so erhaltenen Form- und Preßkörper werden dann im allgemeinen in Mangan besteht, wobei bis zu 50 Atomprozent des 40 einer Wasserstoffatmosphäre noch einer Wärmebe-Tellurgehaltes durch Selen und/oder bis zu 20 Atom- handlung, also einem Tempern unterzogen. Solch prozent des Tellurgehaltes durch Schwefel ersetzt sein eine Temperaturbehandlung kann z. B. 2 Stunden bei kann. Das Atomverhältnis Pb zu Sn soll bis höchstens 76O0C und 8 bis 10 Stunden bei 427°C erfolgen. Man 2 betragen, wenn der Tellurgehalt zwischen 47,5 und kann auf die Hochtemperaturbehandlung verzichten, 49,99 % liegt. Ist das Atomverhältnis Sn zu Pb > 3, so 45 jedoch bedeutet dies eine sehr beträchtliche Verlängerung des Anlassens auf 427° C.
Wie erwähnt, können die erfindungsgemäßen Halbleitersubstanzen Tellurüberschuß, Tellurunterschuß, also Metallüberschuß oder auch stöchiometrische Verleitermaterial kann ein positives Dotierungsmittel bis 50 hältnisse aufweisen, jedoch erreicht man beste reprodu-2 Atomprozent für p-leitendes Halbleitermaterial zierbare Eigenschaften mit Halbleitermaterialien nach
der Erfindung mit einem Überschuß an Anionen oder Kationen, der ausreichend von Null abweicht, so daß eine geringe definierte weitere Phase zusätzlich neben der Hauptphase vorliegt. Ist eine solche zweite Phase vorhanden, ist die Ladungsträgerkonzentration nahezu unabhängig von der Abweichung von der stöchiometrischen Zusammensetzung. Dies gilt für Kationenüberschuß bis herunter zu 47,5 Atomprozent Tellur und bei Anionenüberschuß bis zu 56,3 Atomprozent Tellur. Das stöchiometrische Verhältnis liegt bei 50 Atomprozent Tellur.
Viele der im folgenden beschriebenen Halbleitermaterialien, insbesondere die Substanzen, die den F i g. 3 zeigt die Abhängigkeit des spezifischen 65 F i g. 1 und 2 zugrunde liegen, sind auf Gewichtsver-Widerstands von der Temperatur bei einem erfindungs- hältnis bezogen. In folgender Tabelle geht das Atomgemäßen Halbleitermaterial; verhältnis der Substanzen aus den Fig. 1 und 2 F i g. 4 ist ein Diagramm von Isothermen der Ther- hervor.
soll der Tellurgehalt 50,01 bis 56,3 Atomprozent betragen. Besonders günstig sind Stoffe mit 7,568 Atomprozent Pb, 41,135 Atomprozent Sn, 49,884 Atomprozent Te sowie 1,413 Atomprozent Mn. Das HaIb-
> Sn> Mn> Te> Se> s = 10° Atomprozent) enthalten, und zwar Natrium, Kalium, Nickel, Thallium, Antimon oder Arsen.
Die Erfindung soll an Hand der Figuren näher erläutert werden:
F i g. 1 zeigt die Thermokraft κ von manganfreien Bleizinntelluriden in Abhängigkeit von der Temperatur;
F i g. 2 zeigt den spezifischen Widerstand ρ ebenfalls manganfreier Halbleitermaterialien unterschiedlicher Zusammensetzungen in Abhängigkeit von der Temperatur;
Kurve SnTe/PbTe Sn zu Sn- Pb- 21,255 Te-
in Gewichts Pb 16,500
Fig. 2 prozent 12,018
1 50/50 1,36 Atomprozent 7,788 49,864
2 60/40 2,04 28,881 3,788 49,870
3 70/30 3,17 33,630 0 49,876
4 80/20 5,44 38,106 49,881
5 90/10 12,23 42,331 49,886
6 100/0 OO 46,326 49,891
50,109
Der F i g. 1 lagen vier Proben mit 70 % Zinntellurid, 30% Bleitellurid zugrunde, die vier unterschiedlichen Wärmebehandlungen unterzogen wurden, und zwar eine Probe wird bei 760° C getempert und auf Raumtemperatur abgeschreckt, um an dieser die Kennlinie für 76O0C zu ermitteln. Bei den anderen Proben wurden Temperaturen von 649, 538, 427 bzw. 316°C angewandt. Ein längeres Anlassen bei 3150C führt zu keiner merklichen Änderung der elektrischen Eigenschaften gegenüber einer bei 427 0C getemperten Probe.
Wie aus F i g. 2 hervorgeht, erreicht man bei einer Anlaßtemperatur von 4270C und steigenden Zinntelluridgehalten eine Verringerung des Widerstands. Es wurden Proben mit SnTe zu PbTe = 50:50 (Kurve 1), 60:40(2), 70:30(3), 80:20(4), 90:10(5) und 100: 0 (6) untersucht.
Der F i g. 3 liegt eine Probe mit 80% Zinntellurid, 20% Bleitellurid entsprechend 7,6 Atomprozent Pb, 41,1 Atomprozent Sn, 49,9 Atomprozent Te und 1,4 Atomprozent Mn zugrunde. Die Kurve ABED zeigt den Widerstand als Funktion der Temperatur. Unter 400 0C beruht die Temperaturabhängigkeit des Widerstandes in der Hauptsache auf Gitterstreuungen, die mit steigender Temperatur zunehmen. Über etwa 4000C gleicht sich jedoch der Widerstand etwas aus und fällt dann entsprechend dem Kurvenstück BED durch Zunahme der Ladungsträgerkonzentration, welche die zunehmende Gitterstreuung mit steigender Temperatur kompensiert. Wird die Probe zur Erreichung des Gleichgewichtszustandes im Sinne der F i g. 3 rasch erhitzt, z. B. mit einer Geschwindigkeit von etwa 75°C/Min., so entspricht die Abhängigkeit des Widerstandes dem Gleichgewicht nach dem Kurvenstück AB. Bei weiterem schnellem Erhitzen über 4000C wird der Widerstand über das Kurvenstück BC in Richtung der normalen temperaturbedingten Gitterstreuung unter 4000C ansteigen.
Wird die Probe konstant auf 5000C gehalten, so sinkt der Widerstand auf einen Gleichgewichtswert und erreicht diesen über das Kurvenstück CE; wenn man die Probe nun nicht konstant auf 5000C hält, sondern schnell ohne Unterbrechung von etwa 400 auf 6000C erhitzt, so steigt der Widerstand über das Kurvenstück BC und fällt allmählich auf den Gleichgewichtswert D, sobald die Temperatur 6000C erreicht ist.
Wird die Probe nun schnell, d. h. mit einer Geschwindigkeit von etwa 150°C/Min., abgekühlt, so beobachtet man den umgekehrten Vorgang. Zwischen 600 und 5000C folgt der Widerstand der Gleichgewichtskurve entsprechend dem Kurvenstück DE. Wird relativ schnell weiter abgekühlt, erfolgt eine schnelle Herabsetzung des Widerstands entsprechend dem Kurvenanteil EFG. Wird andererseits die Probe von 600 auf 400°C rasch gekühlt und dann bei 400°C gehalten, so steigt der Widerstand von F auf B im Gleichgewicht.
Wird nun von 6000C beispielsweise auf O0C schnell abgekühlt und die Probe dann neuerlich auf 6000C mit obiger Geschwindigkeit aufgeheizt, so folgt der Widerstand dem Kurvenstück GEHE und erreicht die Gleichgewichtskurve bei E und folgt dieser bis D. Nach Abschrecken von 600° C entspricht der Widerstand im allgemeinen dem Kurvenstück DJ.
Aus der F i g. 4 ergibt sich, daß Bleizinntelluride mit Metallüberschuß für alle Arbeitstemperaturen n-leitend sind, wenn die Atomverhältnisse Pb zu Sn > 2 sind. Mangan und positive Dotierungsmittel verschieben diese Kurven im wesentlichen nach links, im allgemeinen zeigen jedoch Bleizinntelluride mit Metallüberschuß gute Eigenschaften als p-Leiter nur, wenn das Atomverhältnis Pb zu Sn < 2 ist.
F i g. 5 zeigt die Thermokraft von p-Leitern aus dem System Bleizinntelluride mit Tellurüberschuß in Abhängigkeit von der Zusammensetzung bei verschiedenen Temperaturen. Die thermoelektrischen
ao Eigenschaften der erfindungsgemäßen Substanzen mit Mangantellurid sind weniger günstig, wenn das Atomverhältnis Sn zu Pb > 3 ist.
Die überraschenden Eigenschaften der erfindungsgemäßen Produkte werden aus F i g. 10 deutlich. Sie zeigt einen Ausschnitt aus dem Phasendiagramm des Systems 76 Atomprozent Zinn und 24 Atomprozent Blei als Beispiel. Das Phasendiagramm wurde aufgenommen aus den Werten für den elektrischen Widerstand und einer angenommenen Löcherbeweglichkeit von 500 cm2/V · Sek. Wie aus der F i g. 10 hervorgeht, existiert in dem System Zinn—Blei—Tellur ein einphasiger Bereich der «-Phase, der vollständig im Bereich des Tellurüberschusses liegt. Im Bereich des Tellurunterschusses liegt neben der α-Phase noch eine metallreiche zweite Phase vor, die über dem Blei-Zinn-Eutektikum von 183°C schmilzt. Bei sehr großem Tellurüberschuß, also bereits außerhalb des einphasigen Gebiets, liegt die α-Phase mit einer zwieten Phase, nämlich dem Tellurüberschuß, vor, die über dem Tellur-Metalltellurid-Eutektikum von 405° C schmilzt. Bei einem bei 6000C getemperten Halbleitermaterial mit Metallüberschuß kommt es im Gleichgewicht zu der α-Phase entsprechend Punkt B und einem geringen Anteil einer Zweitphase in Form der α-Phase mit einer Metallüberschußphase. Die α-Phase zeigt eine Dichte der Metallfehlstellen proportional dem Abstand zwischen den Punkten A und B. Da der Punkt B von der stöchiometrischen Zusammensetzung auf der Seite des Tellurüberschußes liegt, enthält das Material Metallfehlstellen und ist p-leitend. In einem n-leitenden Material mit Tellurfehlstellen liegt der Punkt B auf der Metallüberschußseite von der stöchiometrischen Zusammensetzung.
Eine bei 600° C getemperte Probe mit Tellurüberschuß (F i g. 10) wird im Gleichgewicht eine α-Phase entsprechend Punkt C sowie eine geringe Menge einer Zweitphase von α-Phase mit Tellurüberschußphase bilden. Bei 600°C zeigt die α-Phase eine Dichte an Metallfehlstellen, die proportional ist dem Abstand der Punkte A und C.
Die Temperaturabhängigkeit der elektrischen Eigenschaften der Masse des Systems nach F i g. 10 ergibt sich aus dem Abfall der Linie an der Grenze des einphasigen Gebiets. Bei Proben mit Metallüberschuß gegenüber der Zusammensetzung der «-Phase wird ein Gleichgewicht über etwa 4250C erreicht. Die Entfernung der Grenze der Zusammensetzung des einphasigen Gebietes von dem stöchiometrischen und
damit die Ladungsträgerkonzentration steigt mit steigenden Gleichgewichtstemperaturen. Dies ergibt sich aus der Divergenz der Grenzlinie, die durch den Punkt B läuft, von der vertikalen stöchiometrischen Linie über Punkte bei einer Temperatur über etwa 4250C. Die allgemein parallele Beziehung zwischen Grenzlinie und stöchiometrischer Linie unter etwa 425° C zeigt an, daß solche Proben bei diesen Temperaturen nicht oder nur wenig temperaturabhängig sind hinsichtlich der Dichte der Metallfehlstellen.
Für alle erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien lassen sich ähnliche Diagramme aufstellen. Für Bleitelluride liegt die Zusammensetzung der höchstschmelzenden Produkte sehr nahe an dem stöchiometrischen Verhältnis, so daß ein Teil des einphasigen Gebiets im Bereich des Metallüberschusses zu liegen kommt. Daraus erklärt sich das normalerweise n-leitende Verhalten von Tellurunterschuß-Bleitelluriden und das p-leitende Verhalten von Tellurüberschuß-Bleitelluriden. Mit zunehmendem Zinntelluridgehalt wird die höchstschmelzende Zusammensetzung in Richtung auf höheren Tellurüberschuß, d.h. im Phasendiagramm nach rechts, verschoben. Bei Gleichgewichtsbedingungen zeigen Metallüberschuß-Zinnbleitelluride eine Verschiebung der Eigenschaften von η-Leiter zu p-Leiter mit steigendem Zinntelluridgehalt, wobei die Änderung des Leitertyps sich aus F i g. 4 ablesen läßt. Bei dem Punkt der Umwandlung des Leitfähigkeitstyps einer Masse entsprechend der einphasigen Zusammensetzung α im Gleichgewicht mit Metallüberschuß ist die Zusammensetzung im wesentlichen stöchiometrisch.
Aus obigem geht hervor, daß bei Halbleitersystemen nach der Erfindung so lange neben einer vorherrschenden einphasigen Masse eine definierte zweite Phase vorliegt, der quantitative Überschuß an Metall oder Tellur in dieser zweiten Phase weitgehend schwanken kann, da die elektrischen Eigenschaften des Halbleitermaterials von der Zusammensetzung des überwiegenden, einphasigen Materials bestimmt werden. Da man die elektrischen Eigenschaften der α-Phase leicht und exakt durch eine Wärmebehandlung einstellen kann, wobei die chemische Zusammensetzung des einphasigen Materials einstellbar ist, so ist eine gute Regelung der Konzentration der einzelnen Elemente für hochwertige Systeme nicht absolut erforderlich. Dies ist hinsichtlich der Massenproduktion von thermoelektrischen Schenkeln zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit und der Beibehaltung der elektrischen Eigenschaften von grundlegender Bedeutung. Einige der erfindungsgemäßen Massen mit Metallüberschuß zeichnen sich dadurch aus, daß die α-Phase vom stöchiometrischen Verhältnis vollständig in Richtung zum Tellurüberschuß leigt .Es ist demnach Die Proben sind 6 Stunden bei 7600C getempert und dann innerhalb von 8 Stunden im Ofen auf 26O0C gekühlt worden. Die den F i g. 8 und 9 zugrunde liegenden Halbleitermaterialien besitzen folgende Analyse:
SnTe/PbTe Sn zu Blei Zinn 38,013 Tellur
Kurve Gewichts Pb 28,801
prozent Atomprozent 23,763
6 70/30 3,18 11,946 18,398 50,041
5 50/50 1,36 21,120 12,675 50,079
4 40/60 0,91 26,137 6,557 50,099
3 30/70 0,58 31,480 50,122
2 20/80 0,34 37,179 50,146
1 10/90 0,15 43,272 50,171
Die Beeinflussung der elektrischen Eigenschaften von p-leitendem Zinn-Blei-Tellurid nach der Erfindung durch Zusatz von Mangantellurid geht aus den F i g. 6 und 7 hervor. Die Analyse der untersuchten Produkte ao ist in folgender Tabelle zusammengestellt:
Kurve MnTe Mangan Blei Zinn 42,331 Tellur
% Atomprozent 41,730
1 0 0 7,788 41,135 49,881
2 1 0,709 7,678 39,378 49,883
3 2 1,413 7,568 36,545 49,884
4 5 3,488 7,245 49,889
5 10 6,834 6,724 49,897
Abgesehen von der angestrebten Beeinflussung der Thermokraft der erfindungsgemäßen Halbleitermaterialien durch Zusatz von Mangantellurid kann man in manchen Fällen auch noch zu einer Verbesserung durch Zusatz geringer Mengen von Dotierungssubstanzen, die zu einer Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration führen, kommen.
Die Wirksamkeit von Dotierungsmitteln für n- oder p-Leitung hängt von der Temperatur, den relativen Mengenverhältnissen von Zinntellurid, Bleitellurid und Mangantellurid und davon ab, ob es sich um Tellurüberschuß oder Metallüberschuß handelt. Sind die Dotierungselemente im Überschuß über die Löslichkeitsgrenze im einphasigen Gebiet vorhanden, so sind sie abhängig von der Temperaturabhängigkeit der Löslichkeit.
Die maximale Konzentration an Dotierungsmittel für p-Leiter zur wirksamen Veränderung der physikalischen Eigenschaften der Halbleitermaterialien liegt bei etwa 2 Atomprozent.
Als dotierende Substanz sowohl für Metallüberschuß- als auch Tellurüberschußmaterial nach der Erfindung eignen sich Natrium, Kalium und Thallium; Antimon und Arsen sind Akzeptoren bei Metall-
35
40
45
möglich, Proben herzustellen, die insgesamt Metall- 55 Überschußhalbleitern, werden jedoch Donatoren bei
Überschuß zeigen, jedoch p-leitend sind infolge der Tellurüberschuß. Selbst in Gegenwart von Spuren
Tatsache, daß die α-Phase Metallfehlstellen besitzt. Selen sind Antimon und Arsen Donatoren für HaTb-
Solche Halbleitermaterialien mit Metallüberschuß leiter mit Tellur- und Metallüberschuß,
lassen sich besonders leicht kontaktieren, z. B. mit Bei Halbleiterkörper mit Zinntellurid ist Nickel ein
Eisenelektroden. Thermoelektrische Schenkel aus 60 Akzeptor, jedoch füllt die Wirksamkeit mit zunehmen-
p-leitendem Metallüberschußmaterial zeigen bei der dem Metallüberschuß. Eine optimale Wirksamkeit von
Kontaktierung hervorragende metallurgische Stabilität, wie dies für p-leitende Telluride ungewöhnlich ist, die ja im allgemeinen Tellurüberschuß besitzen.
Aus den F i g. 8 und 9 geht die Abhängigkeit der 6g Thermokraft bzw. des Widerstandes von der Temperatur einer Anzahl von Halbleitermaterialien mit Tellurüberschuß aus dem System Zinn—Blei—Tellur hervor.
Nickel beobachtet man bei Halbleitern, in denen Bleitellurid und Zinntellurid in nahezu äquimolaren Mengen vorliegen.

Claims (3)

Patentansprüche:
1. p-leitendes, thermoelektrisches Halbleitermaterial auf der Basis von Bleizinntelluriden,
dadurch gekennzeichnet, daß es aus < 51,791 Atomprozent Blei, ^ 51,791 Atomprozent Zinn, 47,5 bis 56,3 Atomprozent Tellur und 0,709 bis 6,834 Atomprozent Mangan besteht, wobei bis 50 Atomprozent des Tellurgehalts durch Selen und/oder bis zu 20 Atomprozent des Tellurgehalts durch Schwefel ersetzt sein kann.
2. Halbleitermaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis Pb zu Sn <2 ist
und der Tellurgehalt 47,5 bis 49,99 Atomprozent beträgt.
3. Halbleitermaterial nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an bis 2 Atomprozent positives Dotierungsmittel, berechnet auf die Summe der Anteile an Blei, Zinn, Mangan, Tellur, Selen und Schwefel als 100 Atomprozent, und zwar Natrium, Kalium, Thallium, Antimon, Arsen oder Nickel.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
909520/413
DEM55264A 1961-12-26 1962-12-27 Thermoelektrisches Halbleitermaterial Pending DE1295195B (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16208361A 1961-12-26 1961-12-26
US563933A US3403133A (en) 1961-12-26 1966-07-05 Thermoelectric compositions of tellurium, manganese, and lead and/or tin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1295195B true DE1295195B (de) 1969-05-14

Family

ID=26858436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEM55264A Pending DE1295195B (de) 1961-12-26 1962-12-27 Thermoelektrisches Halbleitermaterial

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3403133A (de)
DE (1) DE1295195B (de)
GB (1) GB1043530A (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899360A (en) * 1968-08-30 1975-08-12 Gen Electric Stabilized p-type lead telluride
FR2071085A5 (de) * 1969-12-17 1971-09-17 Thomson Csf
US3716424A (en) * 1970-04-02 1973-02-13 Us Navy Method of preparation of lead sulfide pn junction diodes
US3748593A (en) * 1970-11-17 1973-07-24 Method and means of construction of a semiconductor material for use as a laser
US4066481A (en) * 1974-11-11 1978-01-03 Rockwell International Corporation Metalorganic chemical vapor deposition of IVA-IVA compounds and composite
US4075043A (en) * 1976-09-01 1978-02-21 Rockwell International Corporation Liquid phase epitaxy method of growing a junction between two semiconductive materials utilizing an interrupted growth technique
US4154631A (en) * 1977-05-27 1979-05-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Equilibrium growth technique for preparing PbSx Se1-x epilayers
FR2484469A1 (fr) 1980-02-22 1981-12-18 Telecommunications Sa Procede de preparation de couches homogenes de hg1-xcdxte
US4415531A (en) * 1982-06-25 1983-11-15 Ford Motor Company Semiconductor materials
US4608694A (en) * 1983-12-27 1986-08-26 General Motors Corporation Lead-europium selenide-telluride heterojunction semiconductor laser
US4717789A (en) * 1984-12-06 1988-01-05 General Electric Company Thermoelectric elements
US4717788A (en) * 1984-12-06 1988-01-05 General Electric Company Method for producing thermoelectric elements
US20130008479A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Peng Chen Thermoelectric element design
CN109273583A (zh) * 2018-08-29 2019-01-25 宁波革鑫新能源科技有限公司 一种掺钆SnTe基热电材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB814594A (en) * 1954-12-15 1959-06-10 Minnesota Mining & Mfg Improvements in thermoelectric generators

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2811571A (en) * 1954-12-15 1957-10-29 Baso Inc Thermoelectric generators
BE543673A (de) * 1954-12-15
US3005861A (en) * 1959-09-10 1961-10-24 Westinghouse Electric Corp Thermoelements and thermoelectric devices embodying the same
US3045057A (en) * 1960-02-26 1962-07-17 Westinghouse Electric Corp Thermoelectric material
US3075031A (en) * 1961-07-28 1963-01-22 Rca Corp Lead telluride-tin telluride thermoelectric compositions and devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB814594A (en) * 1954-12-15 1959-06-10 Minnesota Mining & Mfg Improvements in thermoelectric generators
DE1106968B (de) * 1954-12-15 1961-05-18 Minnesota Mining & Mfg Als Schenkel von Thermoelementen geeignete tellur- und selen- bzw. selen- und schwefelhaltige Bleigrundlegierung

Also Published As

Publication number Publication date
GB1043530A (en) 1966-09-21
US3403133A (en) 1968-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1295195B (de) Thermoelektrisches Halbleitermaterial
DE69919276T2 (de) Thermoelektrisches Modul und Lotverbindung für dessen Herstellung
DE1005646B (de) Verfahren zur Erzeugung von grossflaechigen, rissefreien Halbleiter-p-n-Verbindungen
DE1295043B (de) Thermoelement zum Umwandeln von Waermeenergie in elektrische Energie mit einem wenigstens ueber einen Teil seiner Laenge aus einer Germanium-Silicium-Legierung bestehenden Schenkel
DE976360C (de) Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs zwischen zwei Zonen unterschiedlichen Leitungstyps innerhalb eines Halbleiterkoerpers
DE102010018760A1 (de) Thermoelektrisches Material mit einer mit mehreren Übergangsmetallen dotierten Typ I-Clathrat-Kristallstruktur
DE1054519B (de) Thermoelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2251938C2 (de) Legierung aus einer festen Lösung zur thermoelektrischen Energieumwandlung
DE1294677B (de) Thermoelektrisches Halbleitermaterial
DE974364C (de) Verfahren zur Herstellung von P-N-Schichten in Halbleiterkoerpern durch Eintauchen in eine Schmelze
DE1200400B (de) Thermoelektrische Anordnung
DE1106968B (de) Als Schenkel von Thermoelementen geeignete tellur- und selen- bzw. selen- und schwefelhaltige Bleigrundlegierung
DE1414632A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1162436B (de) Thermoelektrische Anordnung
DE1131808B (de) Verfahren zum Herstellen von n-leitenden Halbleiterkoerpern von Transistoren od. dgl. aus Elementen der IV. Gruppe des Periodischen Systems, insbesondere Germanium oder Silizium
DE1261327B (de) Thermoelektrische Halbleitermaterialien auf der Basis von Telluriden
DE2123069C2 (de) Thermoelektrischer Generator
DE2165169A1 (de) Stoff für unmittelbare thermoelektrische Energieumwandlung mit einer hohen Gütezahl
AT210479B (de) Verfahren zur Herstellung eines hochdotierten Bereiches in Halbleiterkörpern
AT219097B (de) Tunnel-Diode und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1290613B (de) Thermoelektrische Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE638469C (de) Verwendung von Kupferlegierungen zur Herstellung von Gegenstaenden mit hoher elektrischer Leitfaehigkeit, mechanischer Festigkeit und hoher Warmfestigkeit
DE1014673B (de) Verfahren zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit AEtzvertiefungen fuer lichtelektrische Einrichtungen
DE1223564B (de) Thermoelektrische Legierung auf Tellurbasis und Verfahren zur Herstellung der Legierung
DE1191584B (de) Verfahren zum Herstellen von Legierungen fuer Thermoelementschenkel

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977