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QUERVERWEIS AUF ZUGEHÖRIGE ANMELDUNGEN
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Diese
Anmeldung basiert auf der
japanischen
Patentanmeldung 2006-141453 , angemeldet am 22. Mai 2006.
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität dieser japanischen Patentanmeldung,
so dass auf die dortige Beschreibung hier vollinhaltlich Bezug genommen
wird.
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft Analog/Digital-Wandler (A/D) die
als integrierte Halbleiterschaltkreise (ICs) zur Ausgabe eines Impulssignals mit
stufenweise Verzögerung
des Impulssignals gestaltet sind.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Als
Analog/Digital-Wandler hoher Auflösung mit einfachem Schaltkreisaufbau
sind Zeit-Analog/Digital-Wandler, die als TAD-Wandler bezeichnet
werden, entwickelt worden. Beispiele von TAD-Wandlern sind in der
US-Patentveröffentlichung 5,396,247 entsprechend
der ungeprüften
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. HO5-259907 beschrieben.
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Die
TAD-Wandler der US-Patentveröffentlichung
sind jeweils aufgebaut aus einer Mehrzahl von digitalen Schaltkreisen,
von denen jeder eine bestimmte logische Funktion basierend auf wenigstens zwei
diskreten Spannungspegeln durchführt.
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Genauer
gesagt, ein typisches Beispiel von TAD-Wandlern enthält einen
Pulsverzögerungsschaltkreis,
aufgebaut aus einer Mehrzahl von Verzögerungseinheiten, die einer
Mehrzahl von Verzögerungsstufen
entsprechen. Die Verzögerungseinheiten
sind miteinander in Serien- oder Ringstruktur verbunden.
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Wenn
beim TAD-Wandler ein Impulssignal einer der Verzögerungseinheiten entsprechend
der ersten Verzögerungsstufe
eingegeben wird, wird ein Impulssignal sequenziell von den Verzögerungseinheiten übertragen,
während
es von den Verzögerungseinheiten
in der Reihenfolge von erster Verzögerungsstufeneinheit in Richtung
letzter Stufe verzögert
wird. Andererseits wird ein analoges Spannungssignal als Ziel der
A/D-Wandlung jeder Verzögerungseinheit
als Energieversorgungsspannung eingegeben, so dass die Verzögerungseinheit
vom Pegel der Energieversorgungsspannung (dem analogen Spannungssignal)
abhängt,
die jeder Verzögerungseinheit
zugeführt
wird.
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Insbesondere
ist ein TAD-Wandler ausgestaltet, um:
eine Anzahl von Stufen
(Impulsverzögerungseinheiten)
zu zählen,
durch welche das Impulssignal innerhalb einer bestimmten Abtastperiode
während
der Übertragung
gelaufen ist; diese Anzahl von Impulsverzögerungseinheiten, durch welche
das Impulssignal innerhalb der bestimmten Abtastperiode gelaufen ist,
hängt vom
Pegel des eingegebenen analogen Spannungssignals ab; und
digitale
Daten des Pegels des eingegebenen analogen Spannungssignals basierend
auf der gezählten Anzahl
von Stufen (Impulsverzögerungseinheiten) auszugeben.
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Ein
solcher TAD-Wandler benötigt
keine analogen Schaltkreise, die bestimmte Funktionen basierend
auf einem mikroanalogen Spannungssignal durchführen und einen Operationsverstärker, Widerstände und
Kondensatoren umfassen, welche für herkömmliche
A/D-Wandler notwendig sind. Dies macht es möglich, die A/D-Wandler zu geringen
Kosten alleine unter CMOS-Herstellungstechnologien (Complementary
Metal-Oxide Semiconductor) für
digitale ICs herzustellen.
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Die
minimale Merkmalsgröße von Transistoren,
beispielsweise die Abmessungen der kleinsten Muster in einem CMOS-Prozess
unter Verwendung von Mikrobearbeitung hat sich allmählich unter
0,1 μm (100
nm), dann 90 nm und dann 65 nm entwickelt und mittlerweile 45 nm
erreicht. Feinere Gestaltungsregeln für CMOS-Prozesse werden sich
in der Zukunft entwickeln, so dass die minimalen Merkmalsgrößen von
Transistoren in naher Zukunft als kleiner als 30 nm zu erwarten
sind.
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Da
TAD-Wandler jeweils aus einer Mehrzahl von digitalen Schaltkreisen
aufgebaut sind, kann eine derartig fortgeschrittene Technologie
in einem CMOS-Prozess strukturell bei der Herstellung von TAD-Wandlern
angewendet werden.
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Bei
einem TAD-Wandler, der unter Verwendung eines CMOS-Spitzentechnologieprozesses hergestellt
wird, nehmen die Durchbruchspannungen von Transistoren abhängig von
feineren Gestaltungsregeln für
CMOS Prozesse ab, was bewirkt, dass die Schwellenwertspannungen
der Transistoren abnehmen. Bei der Herstellung oder Gestaltung eines TAD-Wandlers
können
aus einer Mehrzahl von Transistoren, die Schwellenwertspannungen
voneinander haben, die Gewünschten
ausgewählt
werden. Es sei festzuhalten, dass, je niedriger die Schwellwertspannung
eines Transistors ist, umso höher
die Schaltgeschwindigkeit des Transistors ist. Je niedriger jedoch die
Spannung eines Transistors ist, um so höher steigt der Leckstrom beim
Schalten des Transistors.
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Insbesondere
wenn Spitzentechnologie bei einem CMOS-Prozess angewendet wird,
um einen TAD-Wandler herzustellen, so dass die Schwellenwertspannung
der Transistoren abnimmt, nimmt die Verzögerungszeit einer jeden Verzögerungseinheit im
Impulsverzögerungsschaltkreis
ab und digitale Daten, die vom TAD-Wandler ausgegeben werden, haben
hohe Auflösung.
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Eine
Verringerung der Schwellenwertspannung von Transistoren kann jedoch
einen Leckstrom in den einzelnen Transistoren erhöhen, die
den TAD-Wandler bilden, was zu erhöhtem Verlust im gesamten TAD-Wandler
führen
kann.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Vor
diesem Hintergrund ist es Aufgabe wenigstens eines Aspekts der vorliegenden
Erfindung, Analog/Digital-Wandler bereitzustellen, die in der Lage
sind, Verluste zu verringern, wobei eine Analog/Digital-Wandlung
mit hoher Auflösung
beibehalten wird.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Analog/Digital-Wandler
geschaffen, der als integrierter Halbleiterschaltkreis gestaltet
ist. Der Analog/Digital-Wandler
enthält
einen Impulsverzögerungsschaltkreis,
der mit einer Mehrzahl von Verzögerungseinheiten
versehen ist. Die Mehrzahl von Verzögerungseinheiten enthält jeweils
wenigstens ein logisches Gatter und arbeitet basierend auf dem Pegel
eines Eingangssignals. Der Impulsverzögerungsschaltkreis vermag ein
Impulssignal durch eine Mehrzahl von Verzögerungseinheiten zu übertragen,
wobei das Impulssignal durch die Mehrzahl von Verzögerungseinheiten
verzögert
wird. Eine Verzögerungszeit
einer jeden aus der Mehrzahl von Verzögerungseinheiten hängt vom
Pegel des Eingangssignals ab. Das wenigstens eine logische Gatter
ist aus wenigstens einem ersten Transistor aufgebaut. Der wenigstens
eine erste Transistor hat eine erste Schwellenwertspannung. Der
Analog/Digital-Wandler enthält
einen Erzeugungsschaltkreis, der eine Anzahl von Verzögerungseinheiten
zu erhalten/bestimmen vermag, durch welche das Impulssignal innerhalb
einer bestimmten Zeitdauer gelaufen ist, um digitale Daten basierend
auf der erhaltenen Anzahl zu erzeugen. Der Erzeugungsschaltkreis
ist aufgebaut aus wenigstens einem zweiten Transistor, wobei der wenigstens
eine zweite Transistor eine zweite Schwellenwertspannung hat. Die
erste Schwellenwertspannung des wenigstens ersten einen Transistors
ist niedriger als die zweite Schwellenwertspannung des wenigstens
zweiten Transistors.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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Weitere
Einzelheiten und Aspekte der Erfindung ergeben sich besser aus der
folgenden Beschreibung von Ausführungsformen
unter Bezugnahme auf die beigefügte
Zeichnung, in der:
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1A ein
Blockdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus
eines A/D-Wandlers gemäß einer
ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt;
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1B ein
Schaltkreisdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Aufbaus
von Verzögerungseinheiten
in 1A darstellt;
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2 eine Graphik ist, die schematisch die Volt/Ampere-Charakteristik
eines Transistors unter Bezugnahme auf ausgewählte Schwellenwertspannungen
zeigt;
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2B eine
Ansicht ist, die schematisch Arbeitsweisen eines Impulsverzögerungsschaltkreises zeigt,
dessen Aufbau gleich wie beim Impulsverzögerungsschaltkreis von 1A ist;
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2C eine
Ansicht ist, die schematisch Arbeitsweisen anderer Impulsverzögerungsschaltkreise
zeigt, deren Aufbau gleich wie der Impulsverzögerungsschaltkreis von 1A ist
und deren Transistoren jeweils eine Schwelle der Spannung haben,
die niedriger als diejenige eines jeden Transistors im Impulsverzögerungsschaltkreis
von 2B ist;
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3A eine
Ansicht ist, die schematisch ein Leitermuster eines CMOS-Inverter
Gatters zur Verwendung in dem A/D-Wandler von 1A zeigt,
der einen P-Kanal-Transistor
und einen N-Kanal-Transistor verwendet, die jeweils minimale Größe haben;
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3B ein
Leitermuster eines CMOS-Invertergatters zur Verwendung in dem A/D-Wandler 1 von 1A zeigt,
der einen P-Kanal-Transistor und einen N-Kanal-Transistor verwendet, von denen jeder eine
Größe hat,
die größer als
die Minimalgröße ist;
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4A eine
Ansicht ist, die schematisch ein Beispiel des Layouts eines Bereichs
eines Impulsverzögerungsschaltkreises
und eines Latch-Encoders des A/D-Wandlers
von 1A zeigt;
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4B eine
Ansicht ist, die schematisch eine Beziehung zwischen jedem der Bereiche
und einem entsprechenden Impulsverzögerungsschaltkreis und Latch-Encoder
des A/D-Wandlers in 1A zeigt;
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5 ein
Blockdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus
eines A/D-Wandlers gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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6 ein
Blockdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus
eines A/D-Wandlers gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7A eine
Ansicht ist, die schematisch ein Beispiel eines Layouts eines Bereichs
eines Impulsverzögerungsschaltkreises
und eines Latch-Encoders des A/D-Wandlers von 6 zeigt;
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7B eine
Ansicht ist, die schematisch eine Beziehung zwischen jedem der Bereiche
und einem entsprechenden Impulsverzögerungsschaltkreis und Latch-Encoder
des A/D-Wandlers von 6 zeigt;
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8 ein
Blockdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus
eines A/D-Wandlers gemäß einer
vierten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt;
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9A ein
Schaltkreisdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Aufbaus
von Verzögerungseinheiten
gemäß einer
Abwandlung jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen zeigt; und
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9B ein
Schaltkreisdiagramm ist, das schematisch ein Beispiel des Aufbaus
von Verzögerungseinheiten
gemäß einer
anderen Abwandlung jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen
zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
DER ERFINDUNG
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Ausführungsformen
der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung
beschrieben.
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Erste Ausführungsform
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Bezugnehmend
auf die Zeichnung, wo gleiche Bezugszeichen in den verschiedenen
Ansichten gleiche Teile bezeichnen, zeigt 1 ein
Beispiel eines Gesamtaufbaus eines Analog/Digital-Wandlers (A/D) 1 gemäß einer
ersten Ausführungsform,
bei der die vorliegende Erfindung angewendet wird.
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Wie
in 1A gezeigt, ist der Analog/Digital-Wandler, der
einfach als A/D-Wandler bezeichnet wird, als ein Impulsphasendifferenz-Kodierschaltkreis
gestaltet, beispielsweise als zeitlicher Analog/Digital-Wandler
(TAD).
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Insbesondere
enthält
gemäß 1 Analog/Digital-Wandler 1 einen
Impulsverzögerungsschaltkreis,
mit anderen Worten, eine gerade Verzögerungsleitung (SDL) 10.
Der Impulsverzögerungsschaltkreis 10 ist
aufgebaut aus einer Anzahl von M (M ist eine positive ganze Zahl)
von Verzögerungseinheiten
DU, die der Anzahl M von Verzögerungsstufen
entsprechen.
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Jede
der Verzögerungseinheiten
DU hat einen Eingangsanschluss und einen Ausgangsanschluss.
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Eine
der Verzögerungseinheiten
DU, die an einem Ende der geraden Verzögerungsleitung 10 liegt,
bildet eine erste Verzögerungsstufe,
welche nachfolgend auch als „erste
Verzögerungseinheit" bezeichnet wird.
Zusätzlich
bildet eine der Verzögerungseinheiten
DU, die am anderen Ende der geraden Verzögerungsleitung 10 liegt,
eine letzte Verzögerungsstufe,
welche nachfolgend auch als „letzte Verzögerungseinheit" bezeichnet wird.
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Der
Eingangsanschluss einer jeden Verzögerungseinheit DU mit Ausnahme
der ersten Verzögerungseinheit
ist mit dem Ausgangsanschluss einer benachbarten Verzögerungseinheit
DU mit einer Ausnahme der letzten Verzögerungseinheit verbunden, so
dass die Verzögerungseinheiten
DU miteinander in Serienverbindung sind.
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Die
erste Verzögerungseinheit
DU ist so gestaltet, dass ein Impulssignal Pin einem Eingangsanschluss
hiervon eingebbar ist.
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Wenn
das Impulssignal Pin dem einen Eingangsanschluss der ersten Verzögerungseinheit
DU eingegeben wird, arbeitet die erste Verzögerungseinheit DU dahingehend,
das Impulssignal Pin zur nächsten
Verzögerungseinheit
DU zu übertragen, wobei
es um eine bestimmte Verzögerungszeit
verzögert
wird.
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Jede
der verbleibenden Verzögerungseinheiten
DU mit Ausnahme der letzten Verzögerungseinheit
DU überträgt sequenziell
das Impulssignal Pin, das von der vorherigen Verzögerungseinheit ausgegeben
wurde, an die nächste
Verzögerungseinheit,
wobei das Impulssignal Pin um eine bestimmte Verzögerungszeit
verzögert
wird.
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Der
A/D-Wandler 1 enthält
einen Latch-Encoder 12, der mit dem Ausgangsanschluss einer
jeden der Verzögerungseinheiten
DU verbunden ist. Ein Abtasttakt CKS bestehend aus einem Zug von periodischen
Taktimpulsen kann dem Latch-Encoder 12 eingegeben werden.
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Der
Latch-Encoder 12 arbeitet dahingehend, eine Position zu
erkennen, die eine signifikante Flanke des Impulssignals Pin jedes
Mal dann erreicht, wenn der Abtasttakt CKS nach hoch schaltet und wandelt
die erkannte Position des Impulssignals Pin in bestimmte Bits eines
binären
digitalen Datenwertes DT.
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Die
digitalen Daten DT der bestimmten Bits geben wieder, welche Stufennummer
von der ersten Stufe (erste Verzögerungseinheit)
aus eine Verzögerungseinheit
hat, durch welche das Impulssignal Pin an der erkannten Position
gelaufen ist.
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Es
sei festzuhalten, dass die Ziffern in Klammern in 1A die
Verzögerungsstufennummern des
Impulsverzögerungsschaltkreises 10 darstellen.
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Wie
in 1B gezeigt, ist jede der Verzögerungseinheiten DU gestaltet
als ein erstes CMOS-Invertergatter INV bestehend aus einem Paar
von P-Kanal-Transistor (P-Kanal-MOSFET)
und N-Kanal-Transistor (N-Kanal-MOSFET) in Serienverbindung und
einen zweiten CMOS-Invertergatter INV bestehend aus einem Paar von
P-Kanal-MOSFET und
N-Kanal-MOSFET in Serienverbindung. Das erste CMOS-Invertergatter INV
und das zweite CMOS-Invertergatter INV sind miteinander in Serie geschaltet,
um einen Pufferschaltkreis zu bilden, der ein eingegebenes Signal
verzögert
ausgibt.
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Der
A/D-Wandler 1 enthält
einen Puffer 14, der mit einer Energieversorgungseinheit
(nicht gezeigt) verbunden ist, und die an ihm anliegende Energieversorgungsspannung
Vin zu Puffern vermag. Wie in 1B gezeigt,
ist ein Energieversorgungsanschluss VDD für die Energieversorgungsspannung Vin
mit jeder der Verzögerungseinheiten
DU verbunden und ein Masseanschluss GND ist mit jeder der Verzögerungseinheiten
DU verbunden.
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Der
Puffer 14 liefert die Energieversorgungsspannung Vin an
jede der Verzögerungseinheiten
DU als Treiberspannung durch den Energieversorgungsanschluss VDD.
In 1B bezeichnet „In" einen Eingangsanschluss einer Verzögerungseinheit
DU und „Out" bezeichnet einen
Ausgangsanschluss einer Verzögerungseinheit
DU.
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Genauer
gesagt und wie in 1B gezeigt, wenn das Impulssignal
Pin, das dem ersten CMOS-Invertergatter INV einer Verzögerungseinheit DU
eingegeben wird, hoch ist, ist der N-Kanal-MOSFET ein, sodass ein
Ausgangssignal vom ersten CMOS-Invertergatter INV der Verzögerungseinheit DU
niedrig ist. Dies erlaubt, dass ein Impulssignal Pin mit niedrigem
Zustand von ersten CMOS-Invertergatter INV übertragen wird. Auf ähnliche
Weise, wenn das Impulssignal Pin, das dem zweite CMOS-Invertergatter
INV einer Verzögerungseinheit
DU eingegeben wird, niedriger ist, ist der P-Kanal-MOSFET ein, sodass
ein Ausgangssignal vom zweiten CMOS-Invertergatter INV einer Verzögerungseinheit
DU hoch ist. Dies erlaubt, dass ein Impulssignal Pin mit hohem Zustand
vom zweiten CMOS-Invertergatter INV übertragen wird.
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Im
Gegensatz hierzu, wenn das Impulssignal, das dem ersten CMOS-Invertergatter
INV einer Verzögerungseinheit
DU eingegeben wird, niedrig ist, ist der P-Kanal-MOSFET ein, sodass ein Ausgangssignal
vom ersten CMOS-Invertergatter INV einer Verzögerungseinheit DU hoch ist.
Dies erlaubt, dass ein Impulssignal Pin mit hohem Zustand vom ersten CMOS-Invertergatter
INV übertragen
wird. Ähnlich, wenn
das Impulssignal Pin, das dem zweiten CMOS-Invertergatter INV einer
Verzögerungseinheit DU
eingegeben wird, hoch ist, ist der P-Kanal-MOSFET ein, sodass ein
Ausgangssignal vom zweite CMOS-Invertergatter INV einer Verzögerungseinheit DU
niedrig ist. Dies erlaubt, dass ein Impulssignal Pin mit niedrigem
Zustand vom zweiten CMOS-Invertergatter INV übertragen wird.
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Insbesondere
dient eine Verzögerungseinheit
DU als Puffereinheit derart, dass das Impulssignal Pin, das einer
Verzögerungseinheit
DU eingegeben wird, hiervon ausgegeben wird, während sein logischer Zustand
unverändert
bleibt.
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Da
eine Betriebszeit eines jeden der Invertergatter INV einer jeden
Verzögerungseinheit
DU vom Pegel der Eingangsspannung Vin abhängt, hängt die Verzögerungszeit
einer jeden Verzögerungseinheit vom
Pegel der Eingangsspannung Vin ab. Aus diesem Grund ist die Anzahl
von Stufen der Verzögerungseinheiten
DU, durch welche das Impulssignal Pin innerhalb einer bestimmten
Abtastperiode TS äquivalent
einer Periode des Abtasttakts CKS gelaufen ist, als proportional
zum Pegel der Eingangsspannung Vin gestaltet.
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Der
Latch-Encoder 12 enthält
ein Latch, das jedes Mal dann, wenn der Abtasttakt CKS nach hoch geht,
eine Position erkennt, die eine signifikante Flanke des Impulssignal
Pin erreicht hat. Der Latch-Encoder 12 enthält einen
Encoder, der dahingehend arbeitet, die erkannte Position des Impulssignals
Pin, die vom Latsch zwischengespeichert wurde, in bestimmte Bits
eines binären
digitalen Datenwertes DT umzuwandeln.
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Das
Latch und der Encoder des Latch-Encoders 12 sind jeweils
so gestaltet, dass sie mit einer konstanten Energieversorgungsspannung
arbeiten.
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Insbesondere
erlaubt im A/D-Wandler 1 die Zufuhr des Impulssignals Pin
an die erste Verzögerungseinheit
DU und diejenige des Abtasttaktsignals CKS an den Latch-Encoder 12,
dass der Latch-Encoder 12 die digitalen Daten DT ausgibt,
die den Pegel der Eingangsspannung Vin darstellen.
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Der
A/D-Wandler 1 ist als Halbleiter-IC gestaltet, der unter
Verwendung eines CMOS-Prozesses auf einem Halbleitersubstrat (IC-Chip)
aufgebaut ist.
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Es
sei festzuhalten, dass in den Gestaltungsregeln für einen
CMOS-Schaltkreis bei der Herstellung des A/D-Wandlers 1 verschiedene
Arten von Schwellenwertspannungen für Transistoren, beispielsweise
Schwellenwertspannung Vth1, Schwellenwertspannung Vth2, Schwellenwertspannung Vth3
und Schwellenwertspannung Vth4 vorliegen. Die Schwellenwertspannung
Vth4 hat höheren
Pegel als die Schwellenwertspannung Vth3 (Vth4 > Vth3) und die Schwellenwertspannung Vth3
hat höheren Pegel
als die Schwellenwertspannung Vth2 (Vth3 > Vth2). Die Schwellenwertspannung Vth2
hat höheren Pegel
als die Schwellenwertspannung Vth1 (Vth2 > Vth1). Irgendeine der Schwellenwertspannungen Vth1
bis Vth4 kann für
die einzelnen Transistoren oder individuellen Schaltkreisblöcke des
A/D-Wandlers 1 gewählt
werden.
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Es
sei festzuhalten, dass bei der Implantierung von Verunreinigungsionen
in ein Halbleitersubstrat die Steuerung von Verunreinigungskonzentrationen
individueller Schaltkreisbereiche im Halbleitersubstrat für den A/D-Wandler 1 unter
Verwendung einer Maske erlaubt, dass die Schwellenwertspannungen
der individuellen Schaltkreisbereiche geändert werden können.
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2A zeigt
schematisch die Volt/Ampere-Charakteristik eines Transistors bezüglich der auswählbaren
Schwellenwertspannungen Vth1 bis Vth4. In 2A gibt
die horizontale Achse die Voltzahl [V] und die vertikale Achse die
Amperezahl [A] wieder. Die 2B und 2C zeigen
schematisch Arbeitsweisen von Verzögerungsstufen (Verzögerungseinheiten)
(1), (2), ... von Impulsverzögerungsschaltkreisen 10A und 10B,
deren Aufbauten jeweils gleich wie beim Impulsverzögerungsschaltkreis 10 sind.
In 2B ist die Schwellenwertspannung eines jeden individuellen
Transistors des Impulsverzögerungsschaltkreises 10A auf
einen bestimmten Wert höher
als bei jedem der individuellen Transistoren des Impulsverzögerungsschaltkreises 10B gesetzt, dessen
Arbeitsweise in 2C gezeigt ist.
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Gemäß 2A steigt,
je niedriger die Schwellenwertspannung eines Transistors ist, umso mehr
ein Leckstrom an, der durch den Transistor fließt, wenn der Transistor im
ausgeschalteten Zustand ist.
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Im
Gegensatz hierzu, je niedriger die Schwellenwertspannung eines Transistors
ist, umso höher
ist die Arbeitsgeschwindigkeit eines CMOS-Invertergatters INV, das
aus den Transistoren aufgebaut ist (vergl. 2B und 2C).
Dies erlaubt, dass die Anzahl von Stufen von Verzögerungseinheiten
DU, durch welche das Impulssignal Pin innerhalb der Abtastperiode
TS läuft,
erhöht
wird.
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Genauer
gesagt, eine Verringerung der Schwellenwertspannung eines jeden
der individuellen Transistoren des A/D-Wandlers 1 erlaubt
einen Anstieg der Auflösung
des A/D-Wandlers 1, wenn die Abtastperiode TS konstant
gehalten wird. Zusätzlich erlaubt
eine Verringerung der Schwellenwertspannung eines jeden der individuellen
Transistoren im A/D-Wandler 1, dass sich die Abtastperiode
TS verkürzt,
wenn die Auflösung
des A/D-Wandlers 1 konstant gemacht ist. Zusätzlich ist
bei Gestaltungsregeln für
CMOS-Schaltkreise, die bei der Herstellung des A/D-Wandlers 1 angewendet
werden, die Minimalgröße von Transistoren
bestimmt, was erlaubt, das Transistoren unterschiedlicher Größen, die
größer als
die Minimalgröße sind,
bei der Herstellung des A/D-Wandlers 1 frei verwendbar
sind.
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3A zeigt
schematisch ein Leitermuster eines CMOS-Invertergatters INV1 zur
Verwendung bei dem A/D-Wandler 1; dieses CMOS-Invertergatter INV1
verwendet einen P-Kanal-Transistor (als P-ch Tr abgekürzt) P1
und einen N-Kanal-Transistor (als N-ch Tr) N1, von denen jeder die
Minimalgröße hat.
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Zusätzlich zeigt 3B schematisch
ein Leitermuster eines CMOS-Invertergatters INV2 zur Verwendung
mit dem A/D-Wandler 1; dieses CMOS-Invertergatter INV2
verwendet einen P-Kanal-Transistor P2 und einen N-Kanal-Transistor
N2, von denen jeder eine Größe hat,
die größer als
die Minimumgröße ist.
Wie in 3A gezeigt, sind ein im Wesentlichen
rechteckförmiger
Drainbereich Dp und ein im Wesentlichen rechteckförmiger Sourcebereich
Sp des P-Kanal-Transistors P1 mit einem Kanalbereich dazwischen
auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet.
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Auf ähnliche
Weise sind ein im Wesentlichen rechteckförmiger Drainbereich Dn und
ein im Wesentlichen rechteckförmiger
Sourcebereich Sn des N-Kanal-Transistors N1 mit einem Kanalbereich
dazwischen derart auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet, dass der
Kanalbereich des P-Kanal-Transistors P1 und der des N-Kanal-Transistors
N1 mit einem Abstand dazwischen in Fluchtung sind.
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Eine
im Wesentlichen streifenförmig
Gateelektrode Gp des P-Kanal-Transistors P1 ist auf dem Kanalbereich
des P-Kanal-Transistors P1 über
einen isolierenden Film ausgebildet. Eine im Wesentlichen streifenförmige Gateelektrode
Gn des N-Kanal-Transistors
N1 erstreckt sich von einem Ende der Gateelektrode Gp und ist über einen
isolierenden Film auf dem Kanalbereich des N-Kanal-Transistors N1
ausgebildet.
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Eine
leitfähige
Bahn, die den Energieversorgungsanschluss VDD bildet, ist auf dem
Sourcebereich Sp des P-Kanal-Transistors P1 über Kontakte Co angeordnet.
Eine leitfähige
Bahn, die den Masseanschluss GND bildet, ist auf dem Sourcebereich
Sn des N-Kanal-Transistors N1 über
Kontakte Co angeordnet.
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Eine
leitfähige
Bahn, die den Eingangsanschluss In bildet, erstreckt sich senkrecht
von der integrierten Gateelektrode Gp, Gn. Eine leitfähige Bahn,
die den Ausgangsanschluss Out bildet, ist sowohl auf den Drainbereichen
Dp des P-Kanal-Transistors P1 und dem Drainbereich Dn des N-Kanal-Transistors
N1 über
Kontakte Co angeordnet.
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Eine
Gatebreite L des CMOS-Invertergatters INV1 entspricht einer Kanallänge zwischen
dem Drainbereich Dp (Dn) und dem Sourcebereich Sp (Sn). Eine Kanalbreite
Wp des CMOS-Invertergatters INV1 entspricht einer Breite des P-Kanal-Transisors P1
senkrecht zur Kanallänge
hiervon. Eine Kanalbreite Wn des CMOS- Invertergatters INV1 entspricht einer
Breite des N-Kanal-Transistors N1 senkrecht zur Kanallänge hiervon.
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Zusätzlich ist,
wie in 3B gezeigt, eine Mehrzahl von
im Wesentlichen rechteckförmigen Drainbereichen
Dp und eine Mehrzahl von im Wesentlichen rechteckförmigen Sourcebereichen
Sp des P-Kanal-Transistors 2 abwechselnd mit Kanalbereichen
dazwischen auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet.
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Auf ähnliche
Weise ist eine Mehrzahl von im Wesentlichen rechteckförmigen Drainbereichen
Dn und eine Mehrzahl von im Wesentlichen rechteckförmigen Sourcebereichen
Sn des N-Kanal-Transistors N2 abwechselnd auf dem Halbleitersubstrat
mit Kanalbereichen dazwischen so angeordnet, dass die Kanalbereiche
des P-Kanal-Transistors
P2 und diejenige des N-Kanal-Transistors N2 mit Abständen dazwischen
in Fluchtung sind.
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Ein
im Wesentlichen kammförmiges
Gate hat eine Streifenelektrode B, die zwischen den P-Kanal-Source-
und -Drainbereichen und den N-Kanal-Source- und -Drainbereichen
angeordnet ist. Das im Wesentlichen kammförmige Gate hat eine Mehrzahl
von streifenförmigen
Gateelektroden Gp des P-Kanal-Transistors P2, die sich senkrecht
zu der Streifenelektrode B erstrecken.
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Das
im Wesentlichen kammförmige
Gate hat eine Mehrzahl von streifenförmigen Gateelektroden Gn des
N-Kanal-Transistors N2, die sich senkrecht von der Streifenelektrode
B erstrecken.
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Die
streifenförmigen
Gateelektroden Gp sind auf den Kanalbereichen des P-Kanal-Transistors P2 über isolierende
Filme ausgebildet.
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Die
streifenförmigen
Gateelektroden Gn des N-Kanal-Transistors N2 erstrecken sich jeweils
von einem Ende der Gateelektroden Gp und sind auf den Kanalbereichen
des N-Kanal-Transistors N2 über isolierende
Filme angeordnet.
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Eine
kammförmige
leitfähige
Bahn, die ihren Energieversorgungsanschluss VDD bildet, ist über Kontakte
Co auf den Sourcebereichen Sp des P-Kanal-Transistors P2 angeordnet.
Eine kammförmige leitfähige Bahn,
die den Masseanschluss GND bildet, ist auf den Sourcebereichen Sn
des N-Kanal-Transistors N2 über
Kontakte Co angeordnet.
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Eine
leitfähige
Bahn, die den Eingangsanschluss In bildet, erstreckt sich senkrecht
von der Streifenelektrode B des im Wesentlichen kammförmigen Gates.
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Eine
im Wesentlichen kammförmige
leitfähige
Bahn, die den Ausgangsanschluss Out bildet, ist zwischen dem P-Kanal-Source-
und -Drainbereichen und den N-Kanal-Source-
und Drainbereichen angeordnet.
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Das
im Wesentlichen kammförmige
leitfähige
Muster CP, das den Ausgangsanschluss Out bildet, hat eine Mehrzahl
erster Bahnen T1, die sich senkrecht hiervon erstrecken und entsprechend
auf den Drainbereichen Dp des P-Kanal-Transistors P2 über Kontakte
Co angeordnet sind. Das im Wesentlichen kammförmige leitfähige Muster Cp hat eine Mehrzahl
zweiter Bahnen T2, die sich hiervon senkrecht erstrecken und entsprechend
auf den Drainbereichen Dn des N-Kanal-Transistors N2 über Kontakte
Co angeordnet sind.
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Eine
Gatebreite L einer jeden der Gateelektroden Gp, Gn des CMOS-Invertergatters
INV2 ist äquivalent
einer Kanallänge
zwischen jedem der Drainbereiche Dp (Dn) und einem entsprechenden Sourcebereich
Sp (Sn), der hierzu benachbart ist.
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Eine
Kanalbreite Wp des CMOS-Invertergatters INV2 entspricht einer Breite
des P-Kanal-Transistors
P2 senkrecht zu der Kanallänge
hiervon. Eine Kanalbreite Wn des CMOS-Invertergatters INV2 entspricht
einer Breite des N-Kanal-Transistors N2 senkrecht zur Kanallänge hiervon.
-
Insbesondere
wie in 3A und 3B gezeigt,
ist die Gatebreite L des CMOS-Invertergatters INV1 als im Wesentlichen äquivalent
zur Gatebreite WL einer jeden der Gateelektroden Gb, Gn des CMOS-Invertergatters
INV2 gestaltet. Zusätzlich
ist die Ka nalbreite Wp des CMOS-Invertergatters INC1 als im Wesentlichen äquivalent
zur Kanalbreite Wp des CMOS-Invertergatters INV2 gestaltet und die
Kanalbreite Wn des CMOS-Invertergatters INV1 ist als im Wesentlichen äquivalent
zur Kanalbreite Wn des CMOS-Invergatters INV2 gestaltet.
-
Eine Änderung
der Anzahl von Gateelektroden Gp und Gn des CMOS-Invertergatters
INV2 erlaubt somit, dass die Größe der Transistoren
P2 und N2 (die Größe des CMOS-Invertergatters
INV2) einstellbar ist.
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Es
sei festzuhalten, dass im CMOS-Invertergatter INV1, das in 3A dargestellt
ist, die Gestaltung der Kanalbreite Wp als größer als die Kanalbreite Wn
erlaubt, dass die Treiberfähigkeiten
des P-Kanal-Transistors P1 und des N-Kanal-Transistors N1 aneinander
angepasst werden. Ähnlich
erlaubt im CMOS-Invertergatter INV2 gemäß 3B die
Gestaltung der Kanalbreite Wp als größer als die Kanalbreite Wn,
dass die Treiberfähigkeiten
des P-Kanal-Transistors P2 und des N-Kanal-Transistors N2 aneinander
angepasst werden.
-
Weiterhin
hat jeder der Transistoren, die den Latch-Encoder 12 bilden,
die Schwellenwertspannung Vth4, welche von den wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 die größte ist.
Zusätzlich
hat jeder der Transistoren, die den Latch-Encoder 12 bilden,
die Minimumgröße (siehe 3A).
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Im
Gegensatz hierzu hat jeder der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
die Schwellenwertspannung Vth1, welche von den wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 die kleinste ist. Zusätzlich ist jeder der Transistoren,
die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
sechs mal größer als
die Größe eines
Transistors im Latch-Encoder 12 (siehe 3A und 3B).
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4A zeigt
schematisch ein Beispiel eines Layouts eines Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 10 und
des Latch-Encoders 12 im A/D-Wandler 1 gemäß der ersten
Ausführungsform. Zusätzlich zeigt 4B schematisch
eine Beziehung zwischen jedem der Bereiche und einem entsprechenden
der Schaltkreise 10 und 12.
-
Wie
in den 4A und 4B gezeigt,
ist das Verhältnis
des Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 10 zum
Gesamtbereich des A/D-Wandlers 1 im Wesentlichen auf 1/5
gesetzt und das Verhältnis
ist unabhängig
von der Anzahl von Verzögerungsstufen
im Impulsverzögerungsschaltkreis 10 im
Wesentlichen konstant.
-
Beim
A/D-Wandler 1 gemäß der ersten
Ausführungsform
ist der Impulsverzögerungsschaltkreis 10 aus
einer Mehrzahl von Transistoren gebildet, von denen jeder die niedrigste
Schwellenwertspannung Vth1 hat. Aus diesem Grund ist es möglich, die
Arbeitsgeschwindigkeit des Impulsverzögerungsschaltkreises 10 zu
erhöhen,
um somit die Anzahl von Stufen von Verzögerungseinheiten DU zu erhöhen, durch
welche das Impulssignal Pin innerhalb der Abtastperiode TS läuft. Dies
macht es möglich,
dass der A/D-Wandler 1 eine Analog/Digitalwandlung in Hochgeschwindigkeit
mit hoher Auflösung
durchführt.
-
Zusätzlich ist
der Latch-Encoder 12 aus einer Mehrzahl von Transistoren
aufgebaut, welche alle die höchste
Schwellenwertspannung Vth4 mit geringem Leckstrom haben und das
Verhältnis
des Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 10 zum
Gesamtbereich des A/D-Wandlers 1 ist klein. Aus diesem
Grund ist mit Blick auf den gesamten A/D-Wandler 1 ein
Anstieg des Verlustes des A/D-Wandlers 1 aufgrund des Impulsverzögerungsschaltkreises 10, der
aus einer Mehrzahl von Transistoren gebildet ist, von denen jeder
die geringste Schwellenwertspannung Vth1 mit hohem Leckstrom hat,
vergleichsweise gering.
-
Der
A/D-Wandler 1 gemäß der ersten
Ausführungsform
erlaubt somit eine Analog/Digital-Wandlung mit Hochgeschwindigkeit
mit einer hohen Auflösung,
wobei ein Verlustanstieg verhindert ist.
-
Bei
dem A/D-Wandler 1 gemäß der ersten Ausführungsform
ist die Größe von Transistoren,
die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
größer als
diejenige der Transistoren, die den Latch-Encoder 12 bilden.
Dies kann Schwankungen in den Charakteristika der Transistoren,
die den Impulsverzögerungsschaltkreis
bilden, aufgrund von Abmessungsabweichungen der Transistoren, die
den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
bei der Herstellung und/oder aufgrund der Anhaftung von Fremdpartikeln auf
den Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis bilden,
verringern.
-
Dies
führt dazu,
dass die Verzögerungszeiten
der einzelnen Verzögerungseinheiten
DU mit hoher Genauigkeit vergleichmäßigt werden können, was
es möglich
macht, den A/D-Wandler 1 zu schaffen, der eine stabile
Analog/Digital-Wandlercharakteristik und einen vergleichförmigten
Auflösungsausgang
der digitalen Daten hat.
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Es
sei festzuhalten, dass, um die Transistoren zu vergrößern, die
den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
dann, wenn die Kanalbreite und/oder die Kanalbreiten der Transistoren
zu stark erhöht
werden, der Widerstand der Gateelektroden der Transistoren nicht
vernachlässigbar
ist. Dies kann es schwierig machen, die Treiberfähigkeit abhängig von der Kanalbreite und/oder
Gatebreiten der Transistoren zu bekommen.
-
Um
dieses Problem anzugehen hat beim A/D-Wandler 1 das Gate
der Transistoren im Wesentlichen Kammform. Dies erlaubt, dass der
Bereich der Gateelektroden und/oder die Treibbarkeit der Transistoren
sichergestellt wird, wobei verhindert wird, dass der Widerstand
der Gateelektroden ansteigt.
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Weiterhin
ist das Verhältnis
des Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 10 zum
Gesamtbereich des A/D-Wandlers 1 klein. Selbst wenn daher die
Größe der Transistoren,
die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden,
erhöht
wird, ist es möglich,
zu verhindern, dass die Schaltkreisgröße des A/D-Wandlers 1 mit
Blick auf den gesamten A/D-Wandler 1 zunimmt.
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Zweite Ausführungsform
-
5 zeigt
schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus eines A/D-Wandlers 1a gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 5 gezeigt, enthält der A/D-Wandler 1a einen Übertragungspuffer 11,
der zwischen dem Impulsverzögerungsschaltkreis 10 und
dem Latch-Encoder 12 zusätz lich zu dem Aufbau des A/D-Wandlers 1 gemäß der ersten
Ausführungsform angeordnet
ist.
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Der Übertragungspuffer 11 ist
aufgebaut von CMOS-Invertergattern INV, deren Anzahl gleich der Anzahl
von Verzögerungsimpulssignalen
Pin ist, die von den jeweiligen Verzögerungseinheiten Du ausgegeben
werden.
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Der Übertragungspuffer 11 vermag
das Impulssignal Pin, das von jeder der Verzögerungseinheiten DU ausgegeben
wird, dem Latch-Encoder 12 zu übertragen.
-
Der
Latch-Encoder 12 vermag eine Position zu erkennen, die
eine signifikante Flanke des Impulssignals Pin, das vom Übertragungspuffer 11 übertragen
worden ist, jedes Mal dann erreicht hat, wenn der Abtasttakt CKS
auf hoch geschaltet hat, und kann die erkannte Position des Pulssignals
Pin in bestimmte Bits von binären
digitalen Daten DT umwandeln.
-
Die
verbleibenden Elemente des A/D-Wandlers 1a sind im Wesentlichen
identisch zu den entsprechenden Elementen des A/D-Wandlers 1 und daher
entfällt
eine Beschreibung der verbleibenden Elemente des A/D-Wandlers 1a.
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Die
Größe der Transistoren,
die den Übertragungspuffer 11 bilden,
ist größer als
diejenige der Transistoren, die den Latch-Encoder 12 bilden
und kleiner als diejenige der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden.
-
Zusätzlich hat
jeder der Transistoren, die den Übertragungspuffer 11 bilden,
eine Schwellenwertspannung, die größer als die Schwellenwertspannung
Vth1 der Transistoren ist, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden
und kleiner als die Schwellenwertspannung Vth4 der Transistoren
ist, die den Latch-Encoder 12 bilden.
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Insbesondere
hat jeder der Transistoren, die den Übertragungspuffer 11 bilden,
eine Schwellenwertspannung Vth2 oder Vth3, welche die zweit- oder drittgrößte über der
geringsten Schwellenwertspannung Vth1 in den wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 ist. Zusätzlich
ist jeder der Transistoren, die den Übertragungs- Puffer 11 bilden, ein- bis zweimal
so groß wie
die Minimumgröße eines
Transistors basierend auf CMOS-Gestaltungsregeln, die bei der Herstellung
des A/D-Wandlers 1 angewendet werden.
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Bei
dem A/D-Wandler 1a gemäß der zweiten Ausführungsform
ist der Übertragungspuffer 11 vorgesehen.
Der Übertragungspuffer 11 arbeitet
dahingehend, die Differenzen in der Schwellenwertspannung und der
Größe zwischen
den Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 10 bilden
und denjenigen, die den Latch-Encoder 12 bilden,
graduell zu Puffern. Dies erlaubt, dass das Impulssignal Pin vom
Latch-Encoder 12 übernommen
werden kann, während
das Impulssignal Pin einen normalen Zustand hat. Dies macht es möglich, einen
stabilen Betrieb des A/D-Wandlers 1a sicher
zu stellen.
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Dritte Ausführungsform
-
6 zeigt
ein Beispiel des Gesamtaufbaus eines Analog/Digital-Wandlers 3 (A/D)
gemäß einer vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Genauer
gesagt, wie in 6 gezeigt, enthält der A/D-Wandler 3 einen
Impulsverzögerungsschaltkreis,
mit anderen Worten, eine Ringverzögerungsleitung (RDL) 30.
Der Impulsverzögerungsschaltkreis 30 ist
aufgebaut aus einer Anzahl M Verzögerungseinheiten DU, welche
der Anzahl M von Verzögerungsstufen
entsprechen. Dieses M ist auf 2a gesetzt
(a ist eine positive ganze Zahl).
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Genauer
gesagt, als Verzögerungseinheiten DU
werden bevorzugt ein UND-Gatter DU1 und eine Mehrzahl von Invertern
DU2 bis DUM verwendet.
-
Das
UND-Gatter DU1 hat einen und einen anderen Eingangsanschluss und
einen Ausgangsanschluss und ist so gestaltet, dass ein Impulssignal
Pin dem einen Eingangsanschluss eingegeben wird.
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Das
UND-Gatter DU1 und die Inverter DU2 bis DUM sind ringförmig in
Serie geschaltet. Das heißt,
der andere Eingangsanschluss des UND-Gatters DU1 und ein Ausgangsanschluss
der Endstufe des Inverters DUM sind miteinander verbunden, so dass
das UND-Gatter DU1 und die Inverter DU2 bis DUM seriell in ringartiger
Struktur verbunden sind und die Ringverzögerungsleitung 30 bilden.
-
Der
Impulsverzögerungsschaltkreis 30 enthält bei Bedarf
einen Schaltkreis (nicht gezeigt), der den Pegel des Impulssignals
einzustellen vermag, das dem UND-Gatter DU1 über den anderen Eingangsanschluss
hiervon eingegeben wird, so dass das Impulssignal Pin kontinuierlich
durch die Verzögerungseinheiten
DU zirkuliert.
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Es
sei festzuhalten, dass der genaue Aufbau des Impulsverzögerungsschaltkreises
30 beispielsweise
in den
US-Patentveröffentlichungen
5,416,444 und
6,850,178
62 beschrieben ist, so dass auf die dortigen Offenbarungsgehalte
hier vollinhaltlich Bezug genommen wird.
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Der
A/D-Wandler 3 enthält
einen Latch-Encoder 32, der mit dem Ausgangsanschluss einer
jeden der Verzögerungseinheiten
DU verbunden ist. Der Abtasttakt CKS ist so konfiguriert, dass er
dem Latch-Encoder 32 eingegeben wird.
-
Der
Latch-Encoder 32 kann eine Position erkennen, die eine
signifikante Flanke des Impulssignals Pin jedes Mal dann erreicht
hat, wenn der Abtasttakt CKS hochgeschaltet hat und kann die erkannte
Position Pin in „a" Bits binärer digitaler
Daten umwandeln (a ist eine positive ganze Zahl).
-
Der
A/D-Wandler 3 enthält
einen Puffer 34, der mit einer Energieversorgungseinheit
(nicht gezeigt) verbunden ist und eine Energieversorgungsspannung
Vin Puffern kann, welche zugeführt
wird. Der Puffer 34 kann die Energieversorgungsspannung
Vin als Treiberspannung über
den Energieversorgungsanschluss VDD einer jeden der Verzögerungseinheiten
DU zuführen.
-
Der
A/D-Wandler 3 enthält
auch einen b-Bit Synchronzähler
(b ist eine positive ganze Zahl) 36, der als Kodierschaltkreis
dient und der mit dem Ausgangsanschluss der Endstufe (Verzögerungseinheit DUM)
verbunden ist.
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Der
Zähler 36 zählt jedes
Mal dann hoch, wenn ein Ausgang (umlaufender Takt) CKC der Endstufe
DUM eingegeben wird.
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Der
A/D-Wandler 3 enthält
weiterhin ein Latch 38, das mit dem Zähler 36 verbunden
ist. Der Abtasttakt CKS wird dem Latch 38 eingegeben.
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Insbesondere
arbeitet das Latch 38 dahingehend, den Zählwert des
Zählers 36 in
Antwort auf den Zeitpunkt einer steigenden Flanke (eines Abtastzeitpunkts)
des Abtasttakts CKS zwischen zu speichern.
-
Der
A/D-Wandler 3 enthält
einen Subtrahierer 40, der mit dem Latch-Encoder 32 und
dem Latch 38 verbunden ist.
-
Der
Subtrahierer 40 arbeitet dahingehend, um:
die „a" Bits von binären digitalen
Daten, die vom Latch-Encoder 32 ausgeben werden, als Bits
unterer Ordnung einzugeben;
die „b" Bits der binären digitalen Daten, die vom
Latch 32 ausgegeben werden, als Bits höherer Ordnung einzugeben;
die
Bits höherer
Ordnung und die Bits niedriger Ordnung zu kombinieren, so dass digitale
Daten mit der Summe von „a" Bits und „b" Bits erzeugt werden;
die
erzeugten digitalen Daten jedes Mal dann sequenziell zu speichern,
wenn der Abtasttakt CKS ansteigt und
von einem vorliegenden
digitalen Datenwert mit der Summe von „a" Bits und „b" Bits, die in einem vorliegenden Abtastzeitpunkt
erzeugt wurden, einen vorhergehenden digitalen Wert zu subtrahieren,
der zu einem vorhergehenden Abtastzeitpunkt gespeichert wurde, um
somit binäre
digitale Daten DT auszugeben.
-
Im
Aufbau des A/D-Wandlers 3 gemäß obiger Beschreibung erlaubt
die Führung
des Impulssignals Pin an das UND-Gatter DU1 und dasjenige des Abtasttakts
CKS sowohl an den Latch-Encoder 32 als auch das Latch 38,
dass die binären
digitalen Daten DT, die den Pegel der Eingangsspannung Vin darstellen,
zu jedem Abtastzeitpunkt wiederholt vom A/D-Wandler 3 ausgegeben
werden.
-
Wie
bei der ersten Ausführungsform
ist der A/D-Wandler 3 als Halbleiter-IC konfiguriert, das
unter Verwendung eines CMOS-Prozesses auf einem Halbleitersubstrat
(IC-Chip) angeordnet ist. Bei der dritten Ausführungsform haben Transistoren,
die jeden von Latch-Encoder 32, Zähler 36, Latch 38 und Subtrahierer 40 mit
Ausnahme des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 bilden,
die Schwellenwertspannung Vth4, die die größte der wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 ist. Zusätzlich
haben die Transistoren, die jeden von Latch-Encoder 32,
Zähler 36,
Latch 38 und Subtrahierer 40 bilden mit Ausnahme
des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 die
Minimumgröße (siehe 3A).
-
Im
Gegensatz hierzu hat jeder der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden,
die Schwellenwertspannung Vth1, die von den wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 die kleinste ist. Zusätzlich hat jeder der Transistoren, die
den Impulsverzögerungsschaltkreis
bilden, eine Größe, die
ein- bis zehnmal so groß wie
die Minimumgröße eines
Transistors ist (siehe 3A und 3B).
-
7A zeigt
schematisch ein Beispiel des Layouts von Bereichen des Impulsverzögerungsschaltkreises 30,
Latch-Encoders 32, Zählers 36, Latch 38 und
Subtrahierers 40 des A/D-Wandlers 3 gemäß der dritten
Ausführungsform.
Zusätzlich
zeigt 7B schematisch eine Beziehung
zwischen jedem der Bereiche und einem entsprechenden der Schaltkreise 30, 32, 36, 38 und 40.
-
Es
sei festzuhalten, dass in den 7A und 7B die
Anzahl von Verzögerungsstufen
des Impulsverzögerungsschaltkreises
auf 16 gesetzt ist und dass als Zähler 36 ein 18-Bit-Zähler verwendet
wird. In diesem Fall ist gemäß den 7A und 7B das
Verhältnis
des Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 zum
Gesamtbereich des A/D-Wandlers 3 im Wesentlichen 1/20 oder
weniger. Das Verhältnis ändert sich
abhängig
von der Anzahl von Verzögerungsstufen
im Impulsverzögerungsschaltkreis 30 und
der Anzahl von Bits des Zählers 36.
-
Bei
dem A/D-Wandler 3 gemäß der dritten Ausführungsform
ist der Impulsverzögerungsschaltkreis 30 als
Ringverzögerungsleitung
gestaltet und die Anzahl von Um läufen
des Impulssignals Pin durch die Ringverzögerungsleitung wird vom Zähler 36 gezählt.
-
Aus
diesem Grund kann die Anzahl von Stufen an Verzögerungseinheiten DU verringert
werden und daher kann die Schaltkreisgröße des gesamten A/D-Wandlers 3 verringert
werden.
-
Zusätzlich ist
in dem A/D-Wandler 3 der Impulsverzögerungsschaltkreis 30 aus
einer Mehrzahl von Transistoren aufgebaut, von, denen jeder die niedrigste
Schwellenwertspannung Vth1 hat. Aus diesem Grund ist es möglich, die
Arbeitsgeschwindigkeit des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 zu erhöhen, so
dass die Anzahl von Stufen an Verzögerungseinheiten DU, durch
welche das Impulssignal Pin innerhalb der Abtastperiode TS läuft, erhöht wenden
kann. Dies macht es möglich,
dass der A/D-Wandler 3 eine Analog/Digital-Wandlung mit
hoher Geschwindigkeit und hoher Auflösung durchführen kann. Zusätzlich ist
jeder der Schaltkreise 32, 36, 38 und 40 mit
Ausnahme des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 gebildet
aus einer Mehrzahl von Transistoren, von denen jeder die höchste Schwellenwertspannung
Vth4 mit niedrigem Leckstrom hat. Zusätzlich ist das Verhältnis des
Bereichs des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 zum
Gesamtbereich des A/D-Wandlers 3 klein im Vergleich zum A/D-Wandler 1 gemäß der ersten
Ausführungsform. Aus
diesem Grund ist ein Anstieg an Verlusten des A/D-Wandlers 3 aufgrund
des Impulsverzögerungsschaltkreises 30,
der aus einer Mehrzahl von Transistoren besteht, von denen jeder
die niedrigste Schwellenwertspannung Vth1 mit hohem Leckstrom hat
vergleichsweise gering mit Blick auf den gesamten A/D-Wandler 3.
-
Somit
erlaubt der A/D-Wandler 3 gemäß der dritten Ausführungsform
eine Hochgeschwindigkeit-Analog/Digital-Wandlung mit hoher Auflösung, wobei
ein Verlustanstieg hiervon vermindert ist.
-
Im
A/D-Wandler 3 gemäß der dritten
Ausführungsform
ist die Größe der Transistoren,
die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden,
größer als diejenige
der Transistoren, die mit Ausnahme des Impulsverzögerungsschaltkreises 30 den
Latch-Encoder 32,
den Zähler 36,
das Latch 38 und den Subtrahierer 40 bilden. Dies
kann Änderungen
in den Charakteristika der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden,
aufgrund von Dimensionsabweichungen der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden,
bei der Herstellung und/oder aufgrund einer Anhaftung von Fremdkörpern an
den Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden,
verringern.
-
Dies
führt dazu,
dass die Verzögerungszeiten
der einzelnen Verzögerungseinheiten
DU mit hoher Genauigkeit vergleichförmigt werden können, was
es möglich
macht, den A/D-Wandler 3 mit einer stabilen Analog/Digital-Umwandlungscharakteristik und
einem vergleichförmigten
digitalen Datenausgang zu schaffen.
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Vierte Ausführungsform
-
8 zeigt
schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus eines A/D-Wandlers 3a gemäß einer vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Gemäß 8 enthält der A/D-Wandler 3a einen Übertragungspuffer 31 zwischen
dem Impulsverzögerungsschaltkreis 30 und
dem Latch-Encoder 32 zusätzlich zu dem Aufbau des A/D-Wandlers 3 gemäß der dritten
Ausführungsform.
-
Der Übertragungspuffer 31 ist
das in der Mehrzahl von CMOS-Invertergattern INV aufgebaut, deren
Anzahl gleich der Anzahl von Verzögerungsimpulssignalen Pin ist,
die von den jeweiligen Verzögerungseinheiten
DU ausgegeben werden. Der Latch-Encoder 32 vermag
das Impulssignal Pin aufzunehmen, das von irgendeiner der Verzögerungseinheiten
DU ausgegeben wird und erkennt jedes Mal dann, wenn der Abtasttakt
CKS nach hoch geht, das Impulssignal Pin, das von einer der Verzögerungseinheiten
DU über
einen entsprechenden Inverter INV des Übertragungspuffers 31 ausgegeben wird.
-
Zusätzlich enthält der A/D-Wandler 3a einen Treiberpuffer 35,
der mit dem Ausgangsanschluss der Endstufe der Verzögerungseinheit
DU und mit dem Zähler 36 über eine
Eingangsleitung verbunden ist.
-
Der
Treiberpuffer 35 vermag den Ausgang (umlaufenden Takt)
CKC der endstufigen Verzögerungseinheit
DUM zu empfangen und kann den empfangenen umlaufenden Takt CKC als
Betriebstakt CKA dem Zähler 36 zuführen.
-
Der
A/D-Wandler 3a enthält
einen Verzögerungspuffer 37 in
Verbindung mit dem Latch 38 über eine Eingangsleitung, dem
der Abtasttakt CKS eingebbar ist.
-
Der
Verzögerungspuffer 37 vermag
den Abtasttakt CKS zu empfangen und den Abtasttakt CKS dem Latch 38 als
Latchimpulssignal LP zuzuführen.
-
Die
verbleibenden Elemente des A/D-Wandlers 3a sind im Wesentlichen
identisch zu entsprechenden Elementen des A/D-Wandlers 3 und
daher erfolgt eine Beschreibung der verbleibenden Elemente des A/D-Wandler 3a nicht.
-
Transistoren,
die den Übertragungspuffer 31, den
Treiberpuffer 35 und den Verzögerungspuffer 37 bilden,
haben eine Schwellenwertspannung, die größer als die Schwellenwertspannung
Vth1 der Transistoren ist, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden
und kleiner als die Schwellenwertspannung Vth4 der Transistoren
ist, die den Latch-Encoder 32, den Zähler 36, das Latch 38 und
den Subtrahierer 40 bilden.
-
Genauer
gesagt, jeder der Transistoren, die in den Übertragungspuffer 31,
den Treiberpuffer 35 und den Verzögerungspuffer 37 bilden,
hat eine Schwellenwertspannung Vth2 oder Vth3, welche die zweit-
oder drittgrößte ausgehend
von der niedrigsten Schwellwertspannung Vth1 in den wählbaren Schwellenwertspannungen
Vth1 bis Vth4 ist.
-
Die
Transistoren, die den Übertragungspuffer 31 bilden,
haben eine Zwischengröße zwischen der
Größe der Transistoren,
die den Latch-Encoder 32, den Zähler 36, das Latch 38 und
den Subtrahierer 40 und der Transistoren, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden.
Genauer gesagt, jeder der Transistoren, die den Übertragungspuffer 31 bilden,
hat eine Größe, die
ein- bis zweimal so groß wie die
Mini mumgröße eines
Transistors basierend auf CMOS-Gestaltungsregeln ist, die bei der
Herstellung des A/D-Wandlers 3 angewendet werden.
-
Der
Treiberpuffer 35 besteht aus einer Mehrzahl von CMOS-Invertergattern
INVa1 bis INVan beispielsweise gemäß 8 INVa1
bis INVa4, die in Serienschaltung sind. Das erststufige CMOS-Invertergatter
INVa1 ist mit dem Ausgangsanschluss der endstufigen Verzögerungseinheit
DUM verbunden und das endstufige CMOS-Invertergatter INVa4 ist über die
Eingangsleitung mit dem Zähler 36 verbunden.
Die Größe des endstufigen
CMOS-Invertergatters INVa4 wird so gewählt, dass sich eine Treiberfähigkeit
ergibt, die ausreichend ist, den Zähler 36 gegenüber der
Eingangskapazität
der Eingangsleitung zu treiben.
-
Die
verbleibenden CMOS-Invertergatter INVa1 bis INVa3 haben Treiberfähigkeiten,
die in der Reihenfolge von erster Stufe von INVa1 zu dritter Stufe
INVa3 allmählich
größer sind.
Mit anderen Worten, die verbleibenden CMOS-Invertergatter INVa1 bis
INVa3 haben Größen, die
in der Reihenfolge von der ersten Stufe INVa1 zur dritten Stufe
INVa3 allmählich
zunehmen. Es sei fest zu halten, dass die erste Stufe des CMOS-Invertergatters
INVa1 eine Größe hat,
die größer als
jede der Transistoren ist, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden.
-
Auf ähnliche
Weise ist der Verzögerungspuffer 37 aufgebaut
aus einer Mehrzahl von CMOS-Invertergattern INVb1 bis INVbn, beispielsweise
gemäß 8 INVb1
bis INVb4, die miteinander in Serienschaltung sind. Das erststufige
CMOS-Invertergatter INVb1 ist so gestaltet, dass der Abtasttakt
CKS hierin eingegeben wird und das endstufige CMOS-Invertergatter
INVb4 ist über
die Eingangsleitung mit dem Latch 38 verbunden. Die Größe des endstufigen CMOS-Invertergatters
INVb4 wird so gewählt
dass sich eine Treiberfähigkeit
ergibt, die ausreichend ist, das Latch 38 gegen die Eingangskapazität der Eingangsleitung
zu treiben.
-
Die
verbleibenden CMOS-Invertergatter INVb1 bis INVb3 haben Treiberfähigkeiten,
die in der Reihenfolge von erster Stufe INVb1 zu dritter Stufe INVb3
allmählich
größer sind.
Mit anderen Worten, die verbleibenden CMOS-Inverter INVb1 bis INVb3 haben
Größen, die
in der Reihenfolge von erster Stufe INVb1 zu dritter Stufe INVb3 allmählich zunehmen. Es
sei festzuhalten, dass das endstufige CMOS-Invertergatter INVb1
eine Größe gleich
oder größer als jeder
der Transistoren hat, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden.
-
Die
Gesamtverzögerungszeit
des Treiberpuffers 35 wird auf gleich derjenigen des Verzögerungspuffers 37 gestaltet.
-
In
dem Aufbau des A/D-Wandlers 3a gemäß obiger Beschreibung ist der Übertragungspuffer 31 vorhanden.
Der Übertragungspuffer 31 arbeitet
dahingehend, die Differenzen in Schwellenwertspannung und Größe zwischen
den Transistoren graduell zu Puffern, die den Impulsverzögerungsschaltkreis 30 bilden
und den Transistoren, die den Latch-Encoder 32 bilden.
Dies erlaubt, dass das Impulssignal Pin vom Latch-Encoder 32 übernommen
werden kann, während
das Impulssignal Pin einen normalen Zustand hat. Dies macht es möglich, einen
stabilen Betrieb des A/D-Wandlers 3a sicherzustellen.
-
Zusätzlich ist
in dem A/D-Wandler 3a der Betriebstakt CKA über den
Treiberpuffer 35 an den Zähler 36 angelegt.
Die Größe der Endstufe
des CMOS-Invertergatters INVa4 wird so gewählt, dass sich eine Treiberfähigkeit
ergibt, die ausreichend ist, den Zähler 36 gegen die
Eingangskapazität
der Eingangsleitung zu treiben. Aus diesem Grund ist es möglich, einen
stabilen Betrieb des Zählers 36 sicher zu
stellen, selbst wenn der Zähler 36 viele
Bits hat, so dass die Eingangskapazität der Eingangsleitung hoch
ist.
-
Ähnlich wird
im A/D-Wandler 3a das Latchimpulssignal LP dem Latch 38 über den
Verzögerungspuffer 37 zugeführt. Die
Gesamtverzögerungszeit
des Treiberpuffers 35 wird gleich derjenigen des Verzögerungspuffers 37 gestaltet.
Aus diesem Grund ist es möglich,
das Betriebszeitverhalten des Zählers 36 mit
dem Latchzeitverhalten des Latch 38 abzustimmen.
-
In
jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen ist jede der Verzögerungseinheiten
DU aus dem ersten CMOS-Invertergatter INV und dem zweiten CMOS-Invertergatter
INV gebildet, die miteinander in Serie sind. Der erste CMOS-Inverter
INV besteht aus einem Paar von P-Kanal-MOSFET und einem hiermit
in Serie verbundenen N-Kanal MOSFET und das zweite CMOS-Invertergatter
INV besteht aus einem Paar von P-Kanal
MOSFET und hiermit in Serie verbundenem N-Kanal MOSFET. Zusätzlich ist die
Eingangsspannung Vin so ausgelegt, dass sie jeder der Verzögerungseinheiten
DU als Treiberspannung eingegeben wird. Die vorliegende Erfindung
ist jedoch nicht auf diesen Aufbau beschränkt.
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Genauer
gesagt, wie in 9A gezeigt, kann für jedes
der CMOS-Invertergatter INV ein Steuertransistor (MOSFET) Trc vorgesehen
werden. Die Eingangsspannung Vin kann dem Gate des Steuertransistors
Trc eingegeben werden. Der Steuertransistor Trc kann dahingehend
arbeiten, zu veranlassen, dass ein Treiberstrom durch jedes der CMOS-Invertergatter
INV basierend auf der Eingangsspannung Vin fließt, der dem Gate angelegt wird.
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Genauer
gesagt, und wie in 9A gezeigt, ändert sich der Arbeitszeitpunkt
eines jeden der CMOS-Invertergatter abhängig von der Änderung des
Treiberstroms, der jedem der CMOS-Invertergatter zugeführt wird.
Aus diesem Grund kann eine Steuerung des Treiberstroms, der jedem
der einzelnen CMOS-Invertergatter INV zugeführt wird, Effekte hervorbringen,
die identisch zu denjenigen der ersten bis vierten Ausführungsformen
sind. Da in diesem Fall die Eingangsimpedanz erhöht wird, ist es möglich, die
Puffer 14 und 34 wegzulassen.
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Zusätzlich kann
gemäß 9B jede
der Verzögerungseinheiten
DU aufgebaut sein aus einer einzelnen Stufe eines CMOS-Invertergatters
INV bestehend aus einem Paar von P-Kanal MOSFET und in Serienverbindung
stehendem N-Kanal MOSFET. Weiterhin kann jede der Verzögerungseinheiten
DU aus 3 oder mehr Stufen von CMOS-Invertergattern INV gebildet
sein.
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In
jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen erlaubt eine Änderung
der Anzahl von Gateelektroden Gp und Gn des CMOS-Invertergatters INV2,
dass die Größe der Transistoren
P2 und N2 (die Größe des CMOS-Invertergatters
INV2) einstellbar ist. Eine Änderung
der Gatebreite L einer jeden Gateelektrode Gp, Gn des CMOS-Invertergatter INV2
kann die Größe der Transistoren
P2 und N2 (die Größe des CMOS-Invertergatters
INV2 einstellen. Zusätzlich
kann eine Änderung
der Kanalbreite Wp des CMOS-Invertergatters INV2 und/oder der Kanalbreite
Wn des CMOS-Invertergatters
INV2 die Größe der Transistoren
P2 und N2 (die Größe des CMOS-Invertergatters INV2)
einstellen.
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In
den zweiten und vierten Ausführungsformen
kann jeder der Transistoren, die die Übertragungspuffer 11 und 31 bilden,
eine Schwellenwertspannung Vth1 oder Vth4 haben.
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In
den dritten und vierten Ausführungsformen
können
Transistoren, welche den Zähler 36 bilden,
eine Schwellenwertspannung haben, die höher als die Schwellenwertspannung
Vth1 und niedriger als die Schwellenwertspannung Vth4 ist. In diesem Fall
können
insbesondere in der vierten Ausführungsform
Transistoren, die den Pufferschaltkreis 35 und den Verzögerungspuffer 37 bilden,
eine Schwellenwertspannung haben, die gleich oder niedriger als die
Schwellenwertspannung von Transistoren ist, die den Zähler 36 bilden.
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Obgleich
beschrieben wurde, was momentan als Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung und deren Abwandlungen zu betrachten ist, versteht sich,
dass verschiedene Abwandlungen, welche nicht beschrieben wurden,
nach wie vor gemacht werden können
und es ist beabsichtigt, dass alle derartige Abwandlungen, die unter
das Wesen und den Umfang der Erfindung fallen, in den beigefügten Ansprüchen abgedeckt
sein sollen.