DE10117872A1 - Monolithisches Keramiksubstrat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren für dasselbe und elektronische Vorrichtung - Google Patents
Monolithisches Keramiksubstrat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren für dasselbe und elektronische VorrichtungInfo
- Publication number
- DE10117872A1 DE10117872A1 DE10117872A DE10117872A DE10117872A1 DE 10117872 A1 DE10117872 A1 DE 10117872A1 DE 10117872 A DE10117872 A DE 10117872A DE 10117872 A DE10117872 A DE 10117872A DE 10117872 A1 DE10117872 A1 DE 10117872A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- green
- base
- boundary
- layer
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/10—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on aluminium oxide
- C04B35/111—Fine ceramics
- C04B35/117—Composites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- H10W70/05—
-
- H10W70/685—
-
- H10W70/69—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/34—Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3418—Silicon oxide, silicic acids or oxide forming salts thereof, e.g. silica sol, fused silica, silica fume, cristobalite, quartz or flint
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/36—Glass starting materials for making ceramics, e.g. silica glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/36—Glass starting materials for making ceramics, e.g. silica glass
- C04B2235/365—Borosilicate glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
- C04B2235/9607—Thermal properties, e.g. thermal expansion coefficient
- C04B2235/9615—Linear firing shrinkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/341—Silica or silicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/343—Alumina or aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/36—Non-oxidic
- C04B2237/366—Aluminium nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/56—Using constraining layers before or during sintering
- C04B2237/562—Using constraining layers before or during sintering made of alumina or aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/56—Using constraining layers before or during sintering
- C04B2237/565—Using constraining layers before or during sintering made of refractory metal oxides, e.g. zirconia
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/58—Forming a gradient in composition or in properties across the laminate or the joined articles
- C04B2237/588—Forming a gradient in composition or in properties across the laminate or the joined articles by joining layers or articles of the same composition but having different particle or grain sizes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/66—Forming laminates or joined articles showing high dimensional accuracy, e.g. indicated by the warpage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
- C04B2237/704—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
- Y10T428/24959—Thickness [relative or absolute] of adhesive layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Bei einem Grünlaminatkörper, der eine Mehrzahl von Basisgrünschichten und eine Mehrzahl von Begrenzungsgrünschichten zum Bilden eines monolithischen Keramiksubstrats unter Verwendung eines Nicht-Schrumpfungs-Prozesses umfaßt, schrumpft, wenn sich die Dicken der Basisgrünschichten voneinander unterscheiden, eine dickere Basisgrünschicht während des Sinterns weitgehend ein, und daher kann sich das resultierende monolithische Keramiksubstrat in manchen Fällen wölben. Um dieses Problem zu lösen, weisen die Begrenzungsgrünschichten, die sich in Kontakt mit den Hauptoberflächen der einzelnen Basisgrünschichten befinden, unterschiedliche Dicken auf, so daß sich eine relativ dickere Begrenzungsgrünschicht in Kontakt mit einer relativ dickeren Basisgrünschicht und eine relativ dünnere Begrenzungsgrünschicht in Kontakt mit einer relativ dünneren Basisgrünschicht befindet.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf mono
lithische Keramiksubstrate, auf Herstellungs- und Entwurfs
verfahren hierfür und auf elektronische Vorrichtungen, die
solch ein monolithisches Keramiksubstrat aufweisen.
Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf
eine Verbesserung zur Verringerung der Wölbung des
monolithischen Keramiksubstrats.
Monolithische Keramiksubstrate umfassen eine Mehrzahl von
Keramikschichten, die zu einem Laminatkörper laminiert
sind. Bei dem monolithischen Keramiksubstrat mit der oben
beschriebenen Struktur sind diverse Verdrahtungsleiter vor
gesehen. Als Verdrahtungsleiter sind bei einem monolithi
schen Keramiksubstrat z. B. innere leitfähige Filme, die
sich entlang vorbestimmter Grenzflächen zwischen Keramik
schichten erstrecken, und Lochleiter vorgesehen, die sich
so erstrecken, daß sie vorbestimmte Keramikschichten durch
dringen, und äußere leitfähige Filme sind so angeordnet,
daß sie sich auf den äußeren Oberflächen des monolithischen
Keramiksubstrats erstrecken.
Monolithische Keramiksubstrate werden zum Anbringen von
Halbleiter-Chip-Einheiten, anderen Chip-Einheiten und ande
ren elektronischen Komponenten sowie zum Verbinden dieser
elektronischen Einheiten verwendet. Die oben beschriebenen
Verdrahtungsleiter definieren elektrische Bahnen für die
oben beschriebene Verbindung.
In manchen Fällen können zusätzlich passive Einheiten wie
z. B. Kondensatoren und Induktoren in monolithischen Kera
miksubstraten eingebettet sein. In dem oben beschriebenen.
Fall werden diese passiven Einheiten durch Teile der inne
ren leitfähigen Filme und der als die oben beschriebenen
Verdrahtungsleiter verwendeten Durchkontaktierungsleiter
definiert.
Monolithische Keramiksubstrate werden z. B. für LCR-Hybrid-
Hochfrequenzkomponenten auf dem Gebiet von Endgeräten für
die Mobilkommunikation verwendet. Auf dem Gebiet der Compu
ter werden monolithische Keramiksubstrate außerdem zur Bil
dung von Hybridkomponenten einschließlich aktiver Einhei
ten, wie z. B. integrierter Halbleiterschaltungs-(IC)-
Chips, und passiver Einheiten, wie z. B. Kondensatoren, In
duktoren und Widerständen verwendet oder werden lediglich
verwendet, um Halbleiter-IC-Pakete zu bilden.
Insbesondere ist die Verwendung laminierter keramischer
elektronischer Komponenten zur Bildung verschiedener elekt
ronischer Vorrichtungen, wie z. B. von PA-Modul-Substraten,
HF-Diodenschaltern, Filtern, Chip-Antennen, verschiedenen
Paketvorrichtungen und Hybrid-Vorrichtungen weit verbrei
tet.
Um die Multifunktionalität, die Anbringungsdichte und das
Verhalten der monolithischen Keramiksubstrate zu verbes
sern, ist es wirksam, Verdrahtungsleiter mit feineren
Strukturdichten zu bilden.
Um jedoch ein monolithisches Keramiksubstrat zu bilden, muß
ein Sinterschritt durchgeführt werden. Bei dem oben genann
ten Sinterschritt führt das Sintern der Keramik zu einer
Schrumpfung, und die Schrumpfung erfolgt nicht gleichmäßig
über das gesamte monolithische Keramiksubstrat, wodurch ei
ne unerwünschte Verformung und Wölbung der Verdrahtungslei
ter entstehen kann. Die Verformung und Wölbung der Verdrah
tungsleiter wirkt sich störend auf die Verbesserung der
Verdrahtungsdichte des Verdrahtungsleiters aus.
Dementsprechend wird die Verwendung eines sogenannten
Nicht-Schrumpfungs-Prozesses bei der Herstellung von mono
lithischen Keramiksubstraten vorgeschlagen, bei dem die
Schrumpfung des monolithischen Keramiksubstrats in der
Richtung entlang der Hauptoberfläche während eines Sinter
schritts beträchtlich begrenzt werden kann.
Bei einem Verfahren zur Herstellung monolithischer Keramik
substrate gemäß dem Nicht-Schrumpfungs-Prozeß wird zusätz
lich zu einem bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramik
material, das bei z. B. 1000°C oder weniger gesintert wer
den kann, ein anorganisches Partikel vorbereitet, das die
Schrumpfung begrenzt und das bei einer Sintertemperatur des
oben beschriebenen, bei niedriger Temperatur sinterbaren
Materials nicht gesintert wird. Wird ein Grünlaminat vorbe
reitet, das durch Sintern ein vorbestimmtes monolithisches
Keramiksubstrat bildet, werden die das anorganische Parti
kel enthaltenden Begrenzungsgrünschichten so angeordnet,
daß sie sich in Kontakt mit den Hauptoberflächen von vorbe
stimmten Schichten einer Mehrzahl von Basisgrünschichten
befinden, die miteinander laminiert sind und das bei nied
riger Temperatur sinterbare Keramikmaterial enthalten. Zu
sätzlich werden für die Basisgrünschichten Körper aus leit
fähiger Paste zur Bildung von Verdrahtungsleitern bereitge
stellt.
Das so erhaltene Grünlaminat wird dann gebrannt. Während
dieses Sinterschritts entstehen an den Schnittstellen zwi
schen den Basisgrünschichten und den Begrenzungsgrünschich
ten Reaktionsschichten mit einer Dicke von ca. 2 µm bis ca.
3 µm, und die Reaktionsschicht haftet die Basisgrünschicht
an die benachbart zu derselben befindliche Begrenzungs
schicht an. Da das in den Begrenzungsgrünschichten enthal
tene anorganische Pulvermaterial nicht wesentlich gesintert
wird, ist es außerdem unwahrscheinlich, daß es in den Be
grenzungsgrünschichten zu einer beträchtlichen Schrumpfung
kommt. Da die Begrenzungsgrünschichten die Schrumpfung der
Basisgrünschichten begrenzen, schrumpfen die Basisgrün
schichten im wesentlichen nur in deren Dickerichtung, und
die Schrumpfung in den Richtungen entlang der Hauptoberflä
chen ist begrenzt. Da es bei dem durch Sintern des Grünla
minats gebildeten monolithischen Keramiksubstrat nur schwer
zu einer unregelmäßigen Verformung kommen kann, treten un
erwünschte Verformung und Wölbung kaum auf, wodurch höhere
Strukturdichten der Verdrahtungsleiter erzielt werden kön
nen.
Obwohl die Schrumpfung der Basisgrünschicht in der Richtung
entlang deren Hauptoberfläche begrenzt werden kann, kann
die Schrumpfung jedoch nicht auf 0% reduziert werden, und
da Bindemittel, die in der Basisgrünschicht und der Begren
zungsgrünschicht enthalten sind, verloren gehen, tritt un
weigerlich eine Schrumpfung von mindestens 2 bis 3% auf.
Zudem schwankt die oben beschriebene Schrumpfung entspre
chend den Charakteristika der Basisgrünschicht und der Be
grenzungsgrünschicht. Wird z. B. die Dicke der Basisgrün
schicht erhöht, wird es schwierig für die Begrenzungskraft
der Begrenzungsgrünschicht, auf die Basisgrünschichten zu
wirken, wodurch eine Schrumpfung der Basisgrünschicht wahr
scheinlicher wird. Außerdem ist die Begrenzungskraft zum
Begrenzen der Schrumpfung umso schwächer, je dünner die Be
grenzungsgrünschicht ist. Folglich steigt die Wahrschein
lichkeit, daß die Basisgrünschicht schrumpft.
Dementsprechend können bei einem Grünlaminat, das eine
Mehrzahl von Typen von Basisgrünschichten mit unterschied
lichen Dicken im Bereich von z. B. 25 µm bis 300 µm ent
hält, in dem Falle, in dem Begrenzungsgrünschichten mit
demselben Charakteristikum gebildet werden, damit sie sich
in Kontakt mit den Hauptoberflächen der Basisgrünschichten
befinden, deren Schrumpfungsraten in der Laminierungsrich
tung des Laminatkörpers variieren, wenn ein monolithisches
Keramiksubstrat durch Sintern des Grünlaminats gebildet
wird, und folglich kann der Laminatkörper gewölbt sein. Au
ßerdem kann es in einem schwerwiegenden Fall zu Sprüngen
und Zwischenräumen in dem Laminatkörper kommen. Somit ist
die Genauigkeit der Positionen, an denen die Verdrahtungs
leiter für den Laminatkörper vorgesehen sind, verringert,
wodurch die Bildung der Verdrahtungsleiter mit einer feine
ren Verdrahtungsdichte verhindert wird und deshalb die Zu
verlässigkeit des so erhaltenen monolithischen Keramiksub
strats abnimmt.
Bei der Beschreibung der oben genannten verwandten Technik
wird der Unterschied in der Dicke der Basisgrünschichten
beispielhaft als Faktor beschrieben, der Unterschiede bei
den Schrumpfungsraten der Grünschichten verursacht. Neben
dem Unterschied in der Dicke können die Unterschiede bei
den Schrumpfungsraten der Basisgrünschichten allerdings
auch auf dem Unterschied bei der Zusammensetzung oder dem
Typ des die Basisgrünschichten bildenden Materials, dem Un
terschied bei der Verdrahtungsdichteverteilung oder bei der
Verteilung der für die Basisgrünschichten vorgesehenen Ver
drahtungsleiter oder auf andere Faktoren zurückzuführen
sein.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein monolit
hisches Keramiksubstrat sowie ein Verfahren zum Herstellen
und zum Entwerfen eines monolithischen Keramiksubstrats zu
schaffen, so daß das monolithische Keramiksubstrat verbes
serte Charakteristika aufweist.
Diese Aufgabe wird durch ein monolithisches Keramiksubstrat
gemäß Anspruch 1, ein Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 14
gelöst.
Zur Überwindung der oben beschriebenen Probleme liefern
die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er
findung ein stark verbessertes monolithisches Keramiksub
strat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren hierfür sowie
eine elektronische Vorrichtung, die das oben beschriebene
neuartige monolithische Keramiksubstrat enthält.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung umfaßt ein durch Sintern eines Grünlaminats
gebildetes monolithisches Keramiksubstrat folgendes: eine
Mehrzahl von Basiskeramikschichten, die ein bei niedriger
Temperatur sinterbares Keramikmaterial enthalten und mit
einander laminiert sind, eine Mehrzahl von Begrenzungs
schichten, die anorganische Partikel enthalten, die bei ei
ner Sintertemperatur des bei niedriger Temperatur sinterba
ren Keramikmaterials nicht gesintert werden und die jeweils
so angeordnet sind, daß sie sich in Kontakt mit der Haupt
oberfläche einer vorbestimmten Schicht der Mehrzahl von Ba
siskeramikschichten befinden, wobei die anorganischen Par
tikel durch Diffusion eines Teils des bei niedriger Tempe
ratur sinterbaren Keramikmaterials, das in der benachbart
zu der Begrenzungsschicht befindlichen Basiskeramikschicht
enthalten ist, gebunden sind, sowie Verdrahtungsleiter, die
für die Basiskeramikschichten vorgesehen sind.
Bei dem oben beschriebenen monolithischen Keramiksubstrat
haben, um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, mindes
tens zwei aus der Mehrzahl von Begrenzungsschichten ausge
wählte Begrenzungsschichten unterschiedliche Begrenzungs
kräfte, die auf Basisgrünschichten zum Definieren der Ba
siskeramikschichten ausgeübt werden, um deren Schrumpfung
während eines Sinterschritts zu begrenzen.
Bei dem oben beschriebenen monolithischen Keramiksubstrat
umfassen die Basiskeramikschichten vorzugsweise eine rela
tiv dicke erste Basiskeramikschicht und eine relativ dünne
zweite Basiskeramikschicht, und die Begrenzungsschichten
umfassen eine erste Begrenzungsschicht, die so angeordnet
ist, daß sie sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche der
ersten Basiskeramikschicht befindet, und eine zweite Be
grenzungsschicht, die so angeordnet ist, daß sie sich in
Kontakt mit der Hauptoberfläche der zweiten Basisschicht
befindet, wobei die Dicke der ersten Begrenzungsschicht hö
her ist als die Dicke der zweiten Begrenzungsschicht.
Bei dem monolithischen Keramiksubstrat, das eine oben be
schriebene erste und eine zweite Basiskeramikschicht und
eine erste und eine zweite Begrenzungsschicht aufweist, ist
der Partikeldurchmesser der in der ersten Begrenzungs
schicht enthaltenen anorganischen Partikel vorzugsweise ge
ringer als der der in der zweiten Begrenzungsschicht ent
haltenen anorganischen Partikel.
Bei dem oben beschriebenen monolithischen Keramiksubstrat
enthalten die Basiskeramikschichten vorzugsweise eine erste
und eine zweite Basiskeramikschicht mit unterschiedlichen
Dicken, und die Begrenzungsschichten enthalten eine erste
und eine zweite Begrenzungsschicht, die so angeordnet sind,
daß sie sich in Kontakt mit den Hauptoberflächen jeweils
der ersten und der zweiten Basiskeramikschicht befinden,
wobei sich die Typen der in der ersten und der zweiten Be
grenzungsschicht enthaltenen anorganischen Partikel vonein
ander unterscheiden.
Bei dem monolithischen Keramiksubstrat verschiedener bevor
zugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind
die Verdrahtungsleiter vorzugsweise aus einem leitfähigen
Material gebildet, das in erster Linie aus mindestens einem
der aus der folgenden Gruppe ausgewählten Metall besteht:
Ag, Au, Cu, Ni, Ag-Pd und Ag-Pt.
Außerdem können bei dem oben beschriebenen monolithischen
Keramiksubstrat die Verdrahtungsleiter verschiedene Formen
aufweisen, wobei die Verdrahtungsleiter vorzugsweise einen
leitfähigen Film umfassen, der sich entlang der Hauptober
fläche der Basiskeramikschicht erstreckt, und einen Durch
kontaktierungsleiter, der sich so erstreckt, daß er die Ba
siskeramikschicht durchdringt.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfaßt ein Verfahren zum Herstellen
eines monolithischen Keramiksubstrats die folgenden Schrit
te: Bilden eines Grünlaminats, das eine Mehrzahl von Basis
grünschichten, die bei niedriger Temperatur sinterbare Ke
ramikpartikel enthalten und miteinander laminiert sind, ei
ne Mehrzahl von Begrenzungsgrünschichten, die anorganische
Partikel enthalten, die bei einer Sintertemperatur der bei
niedriger Temperatur sinterbaren Keramikpartikel nicht ge
sintert werden, und die jeweils so angeordnet sind, daß sie
sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche einer vorbestimmten
Schicht der Mehrzahl von Basiskeramikschichten befinden,
sowie Verdrahtungsleiter umfaßt, die für die Basisgrün
schichten vorgesehen sind, sowie des Sinterns des Grünlami
nats unter Bedingungen, die ein Sintern des bei niedriger
Temperatur sinterbaren Keramikmaterials bewirken, wobei
mindestens zwei Basisgrünschichten, die aus der Mehrzahl
von das Grünlaminat bildenden Basisgrünschichten ausgewählt
sind, unterschiedliche intrinsische Schrumpffähigkeiten
während des Sinterschritts aufweisen.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen eines
monolithischen Keramiksubstrats weisen, um die oben be
schriebenen technischen Probleme zu lösen, d. h. um die
durch die unterschiedlichen Schrumpffähigkeiten während des
Sinterschritts verursachte Wölbung des Laminats zu begren
zen, mindestens zwei Begrenzungsgrünschichten, die aus der
Mehrzahl von das Grünlaminat bildenden Begrenzungsgrün
schichten ausgewählt sind, unterschiedliche Begrenzungs
kräfte auf, die auf die Basisgrünschichten ausgeübt werden,
um deren Schrumpfung zu begrenzen.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen eines
monolithischen Keramiksubstrats kann die Begrenzungskraft
der Begrenzungsgrünschicht durch einen Faktor wie z. B. die
Dicke der Begrenzungsgrünschicht, den Partikeldurchmesser,
den Typ, die Form, die Partikelverteilung, den Gehalt der
in der Begrenzungsgrünschicht enthaltenen anorganischen
Partikel und die Oberflächenbeschaffenheit der Begrenzungs
grünschicht oder durch eine Kombination aus diesen gesteu
ert werden.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen eines
monolithischen Keramiksubstrats kann der erste Bildungs
schritt außerdem einen Schritt des Vorbereitens von Basis
grünlagen zur Bildung der Basisgrünschichten sowie einen
zweiten Bildungsschritt des Bildens der Begrenzungsgrün
schichten auf den Basisgrünlagen umfassen.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen eines
monolithischen Keramiksubstrats kann der zweite Bildungs
schritt außerdem einen Schritt des Vorbereitens eines
Schlamms bzw. Schlickers zur Verwendung bei dem Bilden der
Begrenzungsgrünschichten sowie einen Schritt des Auftragens
des Schlamms auf den Basisgrünlagen umfassen oder kann au
ßerdem einen Schritt des Vorbereitens von Begrenzungsgrün
lagen zum Bilden der Begrenzungsgrünschichten und einen
Schritt des Überlagerns der Basisgrünlagen mit den Begren
zungsgrünlagen umfassen.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen eines
monolithischen Keramiksubstrats kann der erste Bildungs
schritt statt den oben beschriebenen Schritten die Schritte
des Vorbereitens eines Basisschlamms zur Verwendung zum
Bilden der Basisgrünschichten, des Vorbereitens eines Be
grenzungsschlamms zur Verwendung zum Bilden der Begren
zungsgrünschichten, des Auftragens des Basisschlamms zum
Bilden der Basisgrünschichten und des Auftragens des Be
grenzungsschlamms auf den Basisgrünschichten zum Bilden der
Begrenzungsgrünschichten aufweisen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
können auch auf durch die oben beschriebenen Verfahren her
gestellte monolithische Keramiksubstrate angewandt werden.
Zudem können bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegen
den Erfindung auch auf ein Verfahren zum Entwerfen eines
durch die oben beschriebenen Verfahren hergestellten mono
lithischen Keramiksubstrats angewandt werden.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfaßt ein Verfahren zum Entwerfen
eines monolithischen Keramiksubstrats einen ersten Schritt
des Sinterns eines Verbundstoffs, der durch Laminieren ei
ner ersten Testgrünschicht, die die bei niedriger Tempera
tur sinterbaren Keramikpartikel enthält, und einer zweiten
Testgrünschicht, die die anorganischen Partikel enthält,
gebildet wird, unter Bedingungen, die ein Sintern der bei
niedriger Temperatur sinterbaren Keramikpartikel bewirken,
um die Schrumpfungsrate der ersten Testgrünschicht in Rich
tung entlang deren Hauptoberfläche zu messen. Außerdem wird
dieser erste Schritt für Kombinationen einer Mehrzahl von
Typen erster Testgrünschichten, die während des Sinterns
sich voneinander unterscheidende Schrumpffähigkeiten auf
weisen, sowie einer Mehrzahl von Typen zweiter Testgrün
schichten, die während des Sinterns sich voneinander unter
scheidende Begrenzungskräfte aufweisen, durchgeführt, wo
durch die Schrumpfungsraten der einzelnen Kombinationen
vorläufig erhalten werden.
Außerdem umfaßt das oben beschriebene Verfahren zum Entwer
fen eines monolithischen Keramiksubstrats vorzugsweise ei
nen zweiten Schritt des Auswählens einer Mehrzahl von Typen
erster Testgrünschichten, deren Charakteristika im wesent
lichen denen einer Mehrzahl von Basisgrünschichten entspre
chen, die zum Bilden eines monolithischen Keramiksubstrats
erforderlich sind, einen dritten Schritt des Auswählens ei
niger der Kombinationen der ersten Testgrünschichten und
der zweiten Testgrünschichten, wobei die Schrumpfungsraten
denen der Mehrzahl ausgewählter Typen erster Testgrün
schichten ungefähr entsprechen, und einen vierten Schritt
des Bestimmens der Charakteristika der Begrenzungsgrün
schichten, die denen der zweiten Testgrünschichten der aus
gewählten Kombinationen im wesentlichen entsprechen.
Der oben beschriebene zweite Schritt kann verschiedene Mo
difikationen gemäß Faktoren bei der Bestimmung von Charak
teristika zum Auswählen der ersten Testgrünschichten auf
weisen.
Wenn also die Dicke der ersten Testgrünschicht den Faktor
darstellt, können erste Testgrünschichten ausgewählt wer
den, deren Dicken denen der Basisgrünschichten im wesentli
chen entsprechen.
Wenn die Zusammensetzung der ersten Testgrünschicht den
Faktor darstellt, können die Zusammensetzungen der ersten
Testgrünschichten so gewählt werden, daß sie denen der Ba
sisgrünschichten im wesentlichen entsprechen.
Wenn der auf der ersten Testgrünschicht vorgesehene Ver
drahtungsleiter der Faktor ist, können für die ersten Test
grünschichten Verdrahtungsleiter ausgewählt werden, die je
nen, die auf den Basisgrünschichten vorgesehen sind, im we
sentlichen entsprechen.
Bei dem Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Kera
miksubstrats gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung kann der oben beschriebene vierte
Schritt verschiedene Modifikationen in bezug auf zu bestim
mende Charakteristika der Begrenzungsgrünschichten aufwei
sen.
Wenn also die Dicke der Begrenzungsgrünschicht das zu be
stimmende Charakteristikum ist, können Begrenzungsgrün
schichten Dicken aufweisen, die denen der zweiten Testgrün
schichten im wesentlichen entsprechen.
Wenn der Partikeldurchmesser der in der Begrenzungsgrün
schicht enthaltenen anorganischen Partikel das zu bestim
mende Charakteristikum ist, enthalten Begrenzungsgrün
schichten vorzugsweise anorganische Partikel mit Partikel
durchmessern, die denen der in den zweiten Testgrünschich
ten enthaltenen anorganischen Partikel im wesentlichen ent
sprechen.
Wenn der Typ der in der Begrenzungsgrünschicht enthaltenen
anorganischen Partikel das zu bestimmende Charakteristikum
ist, enthalten Begrenzungsgrünschichten vorzugsweise anor
ganische Partikel, die den Typen von in den zweiten Test
grünschichten enthaltenen anorganischen Partikeln im we
sentlichen entsprechen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
können auch auf eine elektronische Vorrichtung angewandt
werden, die das oben beschriebene monolithische Keramiksub
strat aufweist, sowie auf eine Hauptplatine, auf der das
monolithische Keramiksubstrat angebracht ist.
Andere Merkmale, Elemente, Charakteristika und Vorteile der
vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden detaillier
ten Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vor
liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen hervor. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht eines mo
nolithischen Keramiksubstrats 1 eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Er
findung;
Fig. 2 eine schematische Querschnittsansicht eines
Grünlaminats 2 zum Bilden des in Fig. 1 gezeigten
monolithischen Keramiksubstrats 1;
Fig. 3 einen Graphen, der Schrumpfungsraten während des
Sinterns erster Testgrünschichten in der Richtung
entlang deren Hauptoberflächen zeigt, welche aus
Kombinationen einer Mehrzahl von Typen erster
Testgrünschichten unterschiedlicher Dicken und
einer Mehrzahl von Typen zweiter Grünschichten
mit unterschiedlichen Dicken erhalten werden, um
ein Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen
Keramiksubstrats gemäß verschiedener bevorzugter
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
zu erläutern;
Fig. 4 einen Graphen, der Schrumpfungsraten erster Test
grünschichten in Richtung entlang deren Haupt
oberflächen während des Sinterns zeigt, die aus
Kombinationen einer Mehrzahl von Typen erster
Testgrünschichten mit unterschiedlichen Dicken
und einer Mehrzahl von Typen zweiter Grünschich
ten, die anorganische Partikel mit unterschiedli
chen Partikeldurchmessern enthalten, erhalten
werden, um ein Verfahren zum Entwerfen eines mo
nolithischen Keramiksubstrats gemäß verschiedener
bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung zu erläutern;
Fig. 5 einen Graphen, der Schrumpfungsraten erster Test
grünschichten in Richtung entlang deren Haupt
oberflächen während des Sinterns zeigt, die aus
Kombinationen einer Mehrzahl von Typen erster
Testgrünschichten mit unterschiedlichen Dicken
und einer Mehrzahl von Typen zweiter Grünschich
ten, die unterschiedliche Typen anorganischer
Partikel enthalten, erhalten werden, um ein Ver
fahren zum Entwerfen eines monolithischen Kera
miksubstrats gemäß verschiedener bevorzugter Aus
führungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zu
erläutern; und
Fig. 6 eine schematische Querschnittsansicht einer la
minierten Struktur eines Grünlaminats gemäß einem
Beispiel, das durchgeführt wird, um die Vorteile
verschiedener bevorzugter Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung zu bestätigen.
Fig. 1 ist eine schematische Querschnittsansicht eines mo
nolithischen Keramiksubstrats 1 gemäß einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 ist
eine schematische Querschnittsansicht eines Grünlaminat
körpers 2 zum Bilden des in Fig. 1 gezeigten monolithischen
Keramiksubstrats 1. Das monolithische Keramiksubstrat 1
wird vorzugsweise durch Sintern des Grünlaminats 2 gebil
det.
Wie in Fig. 1 gezeigt, weist das monolithische Keramiksub
strat 1 vorzugsweise eine Mehrzahl von Basiskeramikschich
ten 3 auf, die ein bei niedriger Temperatur sinterbares Ke
ramikmaterial enthalten und miteinander laminiert sind. Als
die Basiskeramikschichten 3 sind mit "3(a)" bezeichnete Ke
ramikschichten, mit "3(b)" bezeichnete Keramikschichten und
eine mit "3(c)" bezeichnete Keramikschicht vorhanden. Diese
Bezugszeichen "3(a)", "3(b)" und "3(c)" werden verwendet,
wenn eine Unterscheidung voneinander nötig ist.
Außerdem weist das monolithische Keramiksubstrat 1 vorzugs
weise eine Mehrzahl von Begrenzungsschichten 4 auf, die so
angeordnet sind, daß sie sich in Kontakt mit den Hauptober
flächen vorbestimmter Schichten der Basiskeramikschichten 3
befinden, und die ein anorganisches Partikel enthalten, das
bei einer Sintertemperatur des oben beschriebenen, bei
niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterials nicht ge
sintert wird. Zudem ist das in der Begrenzungsschicht 4
enthaltene anorganische Partikel durch Diffusion eines
Teils eines in der zu der Begrenzungsschicht 4 benachbarten
Basiskeramikschicht 3 enthaltenen Materials gebunden. Bei
diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Begren
zungsschichten 4 entlang den Schnittstellen der Mehrzahl
von Basiskeramikschichten 3 bereitgestellt. Als die Begren
zungsschichten 4 sind mit "4(a)" bezeichnete Begrenzungs
schichten, mit "4(b)" bezeichnete Begrenzungsschichten und
eine mit "4(c)" bezeichnete Begrenzungsschicht vorhanden.
Die Bezugszeichen "4(a)", "4(b)" und "4(c)" werden verwen
det, wenn eine Unterscheidung voneinander nötig ist.
Weiter enthält das monolithische Keramiksubstrat 1 Verdrah
tungsleiter 5. Als die Verdrahtungsleiter 5 erstrecken sich
z. B. leitfähige Filme 6 und 7 entlang den Hauptoberflächen
der Basiskeramikschichten 3, und Durchkontaktierungsleiter
8 und 9 erstrecken sich so, daß sie die Basiskeramikschich
ten 3 durchdringen. Als die leitfähigen Filme 6 und 7 sind
in dem monolithischen Keramiksubstrat 1 innere leitfähige
Filme 6 und auf den äußeren Oberflächen des monolithischen
Keramiksubstrat 1 äußere leitfähige Filme 7 bereitgestellt.
Außerdem sind in dem monolithischen Keramiksubstrat 1 die
Durchkontaktierungsleiter 8 bereitgestellt, wobei die
Durchkontaktierungsleiter 9 Anschluß-
Durchkontaktierungsleiter 9 sind, die an den Seitenoberflä
chen des monolithischen Keramiksubstrats 1 freiliegend an
geordnet sind.
Das monolithische Keramiksubstrat 1 ist auf einer durch ei
nen fiktiven Umriß gezeigten Hauptplatine 10 zum Bilden ei
ner gewünschten elektronischen Vorrichtung angebracht. Um
das monolithische Keramiksubstrat 1 auf der Hauptplatine 10
anzubringen, sind die oben beschriebenen Anschluß-
Durchkontaktierungsleiter 9 und die damit verbundenen äuße
ren leitfähigen Filme 7 beispielsweise durch Löten auf der
Hauptplatine 10 bereitgestellt. Außerdem können in manchen
Fällen verschiedene elektronische Einheiten auf der oberen
Oberfläche des in der Figur gezeigten monolithischen Kera
miksubstrats 1 angebracht sein, obwohl dies in der Figur
nicht gezeigt ist.
In bezug auf die Dicken der einzelnen Basiskeramikschichten
3 bei dem oben beschriebenen monolithischen Keramiksubstrat
1 ist die Basiskeramikschicht 3(a) vorzugsweise die dünns
te, die Basiskeramikschicht 3(b) weist eine mittlere Dicke
auf und die Basiskeramikschicht 3(c) ist die dickste.
Außerdem weisen die Begrenzungsschichten 4 unterschiedliche
Dicken auf. Das heißt, die dünnste Begrenzungsschicht 4(a)
befindet sich in Kontakt mit der dünnsten Basiskeramik
schicht 3(a), die Begrenzungsschicht 4(b) mit einer mittle
ren Dicke befindet sich in Kontakt mit der Basiskeramik
schicht 3(b) mit einer mittleren Dicke, und die dickste Be
grenzungsschicht 4(c) befindet sich in Kontakt mit der
dicksten Basiskeramikschicht 3(c).
Um das oben beschriebene monolithische Keramiksubstrat 1 zu
erhalten, wird der in Fig. 2 gezeigte Grünlaminatkörper 2
gebildet.
Der Grünlaminatkörper 2 umfaßt vorzugsweise eine Mehrzahl
von Basisgrünschichten 11, die bei niedriger Temperatur
sinterbare Keramikpartikel enthalten und miteinander lami
niert sind. Die oben beschriebenen Basiskeramikschichten 3
sind vorzugsweise durch Sintern der Basisgrünschichten 11
gebildet.
Der Grünlaminatkörper 2 umfaßt außerdem vorzugsweise eine
Mehrzahl von Begrenzungsgrünschichten 12, die so angeordnet
sind, daß sie sich in Kontakt mit den Hauptoberflächen vor
bestimmter Schichten der Basisgrünschichten 11 befinden,
und die anorganische Partikel enthalten, die bei einer Sin
tertemperatur des bei niedriger Temperatur sinterbaren Ke
ramikmaterials nicht gesintert werden. Die oben beschriebe
nen Begrenzungsschichten 4 werden vorzugsweise durch Sin
tern der Begrenzungsgrünschichten 12 gebildet.
Das Grünlaminat 2 umfaßt außerdem Körper 13 aus leitfähiger
Paste, die für die Basisgrünschichten 11 bereitgestellt
sind und zum Bilden der Verdrahtungsleiter 5 verwendet wer
den. Die Körper 13 aus leitfähiger Paste weisen Abschnitte
auf, die den oben beschriebenen inneren leitfähigen Filmen
6, äußeren leitfähigen Filmen 7, Durchkontaktierungsleitern
8 und Anschluß-Durchkontaktierungsleitern 9 entsprechen.
Der oben beschriebene Grünlaminatkörper 2 wird unter Bedin
gungen gebrannt, die ein Sintern des bei niedriger Tempera
tur sinterbaren Keramikmaterials auslösen, wodurch das mo
nolithische Keramiksubstrat 1 entsteht.
Als die Mehrzahl von Basisgrünschichten 11, die den Grünla
minatkörper 2 bilden, liegen entsprechend den einzelnen Di
cken der oben beschriebenen Basiskeramikschichten 3 dünnste
Basisgrünschichten 11(a), Basisgrünschichten 11(b) mit ei
ner mittleren Dicke sowie dickste Basisgrünschichten 11(c)
vor. Aufgrund der oben beschriebenen unterschiedlichen Di
cken unterscheidet sich auch der Grad der schrumpfungsbe
grenzenden Effekte, die jeweils durch schrumpfungsbegren
zende Wirkungen der Begrenzungsgrünschichten 12 erhalten
werden. In bezug auf die intrinsischen Schrumpffähigkeiten
der Basisgrünschichten 11 während eines Sinterschritts
weist dementsprechend die dickste Basisgrünschicht 11(a)
die größte Fähigkeit und die dünnste Basisgrünschicht 11(c)
die niedrigste Fähigkeit auf.
Bei der oben beschriebenen Struktur kann, wenn keine Mes
sung vorgenommen wird, eine Wölbung des Laminats 2 während
eines Sinterschritts aufgrund der oben beschriebenen unter
schiedlichen Schrumpffähigkeiten auftreten. Um das Auftre
ten der Wölbung zu verhindern, werden die Begrenzungsgrün
schichten 12 verwendet, deren unterschiedliche Begrenzungs
kräfte zur Begrenzung der Schrumpfung der Basisgrünflächen
11 auf diese ausgeübt werden.
Dies bedeutet, die Begrenzungsgrünschicht 12(a), die so an
geordnet ist, daß sie sich in Kontakt mit der Hauptoberflä
che der dünnsten Basisgrünschicht 11(a) mit der geringsten
Schrumpffähigkeit befindet, ist als die dünnste Schicht ge
bildet, d. h. die Begrenzungsgrünschicht 12(a) ist so ge
bildet, daß sie die schwächste Begrenzungskraft aufweist.
Die Begrenzungsgrünschicht 12(b), die so angeordnet ist,
daß sie sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche der Basis
grünschicht 11(b) mit einer mittleren Dicke, d. h. einer
mittleren Schrumpffähigkeit, befindet, ist mit einer mitt
leren Dicke gebildet, d. h. die Begrenzungsgrünschicht
12(b) ist so gebildet, daß sie eine mittlere Begrenzungs
kraft aufweist.
Die Begrenzungsgrünschicht 12(c), die so angeordnet ist,
daß sie sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche der dicks
ten Basisgrünschicht 11(c) mit der höchsten Schrumpffähig
keit befindet, ist als die dickste Schicht gebildet, d. h.
die Begrenzungsschicht 12(c) ist so gebildet, daß sie die
stärkste Begrenzungskraft aufweist.
Um den oben beschriebenen Grünlaminatkörper 2 zu bilden,
wird vorzugsweise das unten beschriebene Verfahren verwen
det.
Die Basisgrünlagen werden zunächst zum Bilden der Basis
grünschichten 11 vorbereitet. Die Basisgrünlagen enthalten
Keramikpartikel, die z. B. bei ca. 1000°C oder weniger sin
terbar sind. Zum Beispiel werden die Basisgrünlagen insbe
sondere vorzugsweise auf eine unten beschriebene Weise ge
bildet.
Ein Weichmacher und ein organischer Trägerstoff, der ein
organisches Bindemittel und ein Lösungsmittel umfaßt, wer
den zu den bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikpar
tikeln gegeben und dann miteinander vermischt, wodurch ein
Schlamm entsteht. Daraufhin werden aus diesem Schlamm an
hand einer Rakelmethode auf einem Trägerfilm Lagen gebildet
und getrocknet, wodurch die Basisgrünlagen gebildet werden.
Als die bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikparti
kel kann ein während eines Sinterschritts Glas bildendes
Material, wie z. B. ein Gemisch aus Bariumoxid, Silizium
oxid, Aluminiumoxid, Kalziumoxid und Boroxid verwendet wer
den. Statt des oben beschriebenen Materials kann außerdem
ein Gemisch verwendet werden, das ein als Füllstoff verwen
detes Keramikmaterial, wie z. B. Aluminiumoxid, sowie als
Hilfsmittel für das Sintern verwendetes Glas, wie z. B. Bo
rosilikatglas oder Siliziumoxid, umfasst. Als die bei nied
riger Temperatur sinterbaren Keramikpartikel kann jedes be
liebige Material verwendet werden, so lange eine Zusammen
setzung desselben bei ca. 1000°C oder weniger sinterbar
ist. Für den Fall, daß für den Verdrahtungsleiter 5 Kupfer
oder Nickel verwendet wird, ist es jedoch nötig, eine Kera
mikzusammensetzung zu wählen, die bei einem in einer redu
zierenden Atmosphäre durchgeführten Sinterschritts nicht
reduziert wird.
Als organisches Bindemittel kann z. B. ein Acrylharz, Poly
vinylbutyral oder ein Methacrylharz oder ein anderes geeig
netes Material verwendet werden.
Als Lösungsmittel kann z. B. Toluol oder ein Alkohol, wie
z. B. Isopropylalkohol, oder ein anderes geeignetes Materi
al verwendet werden.
Als Weichmacher kann z. B. Di-n-Butylphthalat oder ein an
deres geeignetes Material verwendet werden.
Die Begrenzungsgrünschicht 12 enthält das anorganische Par
tikel, das bei einer Sintertemperatur der oben beschriebe
nen, bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikpartikel
nicht gesintert wird, und als anorganische Partikel können
z. B. pulverisiertes Aluminiumoxid oder pulverisiertes Zir
konium verwendet werden.
Die Begrenzungsgrünschichten 12 können durch folgende
Schritte gebildet werden: Hinzufügen eines Weichmachers und
eines organischen Trägerstoffs, der ein organisches Binde
mittel und ein Lösungsmittel enthält, zu den oben beschrie
benen anorganischen Partikel, Mischen des so erhaltenen Ge
mischs, so daß sich ein Schlamm bildet, Auftragen des
Schlamms auf die Basisgrünlagen und Trocknen des so aufge
tragenen Schlamms.
Als der in der Begrenzungsgrünschicht 12 enthaltene organi
sche Trägerstoff sowie der Weichmacher können dieselben Ma
terialien verwendet werden, die in dem zum Bilden der Ba
sisgrünschichten 11 verwendeten Schlamm enthalten sind.
Um die Begrenzungsgrünschicht 12 zu bilden, kann die Be
grenzungsgrünlage außerdem zunächst durch Verwendung des
oben beschriebenen Schlamms gebildet und auf der Basisgrün
lage ausgebracht werden. Alternativ dazu kann die Begren
zungsgrünlage zum Bilden der Begrenzungsgrünschicht 12 zu
nächst auf einem Trägerfilm gebildet werden, wonach der das
bei niedriger Temperatur sinterbare Keramikmaterial enthal
tende Schlamm auf die Begrenzungsgrünschicht aufgetragen
werden kann, um so die Basisgrünschicht 12 zu bilden.
Um das Grünlaminat 2 zu bilden, kann außerdem ein Verfahren
verwendet werden, einschließlich eines sogenannten sequen
tiellen Auftragungsschritts, das folgende Schritte umfaßt:
Vorbereiten eines Basisschlamms zum Bilden der Basisgrün
schichten 11 und eines Begrenzungsschlamms zum Bilden der
Begrenzungsgrünschichten 12, Bilden der Basisgrünschichten
11 beispielsweise durch Auftragen des Basisschlamms auf ei
nen Trägerfilm, sowie Auftragen des Begrenzungsschlamms auf
die Basisgrünschichten 11 zum Bilden der Begrenzungsgrün
schichten 12.
Die Körper 13 aus leitfähiger Paste zum Bilden der Verdrah
tungsleiter 5 werden vorzugsweise unter Verwendung einer
leitfähigen Paste gebildet. Die leitfähige Paste umfaßt
vorzugsweise einen organischen Trägerstoff und pulverisier
tes Metall, das als leitfähiges Material verwendet wird,
und wird vorzugsweise durch Rühren und Kneten der oben ge
nannten Inhaltsstoffe, z. B. mittels einer Schüttelmühle,
einer Dreiwalzenmühle oder einer anderen geeigneten Vor
richtung erhalten.
Als das für das pulverisierte Metall zum Bilden des oben
beschriebenen leitfähigen Materials verwendete Metall kann
ein Metall verwendet werden, das Sinterbedingungen für das
in der Basisgrünschicht 11 enthaltene, bei niedriger Tempe
ratur sinterbare Keramikmaterial standhält, und es kann
vorteilhafterweise ein Material verwendet werden, das vor
wiegend aus mindestens einem Metall, das aus der aus Ag,
Au, Cu, Ni, Ag-Pd und Ag-Pt bestehenden Gruppe ausgewählt
ist, gebildet ist.
Der durchschnittliche Partikeldurchmesser und die Partikel
form des pulverisierten Metalls sind nicht spezifisch ein
geschränkt. Vorzugsweise beträgt der durchschnittliche Par
tikeldurchmesser jedoch ca. 0,3 µm bis ca. 10 µm, und vor
zugsweise sind keine großen Partikel und keine übermäßig
agglomerierten Partikel enthalten.
Als der in der leitfähigen Paste enthaltene organische Trä
gerstoff kann ein Gemisch verwendet werden, das ein Binde
mittel, wie z. B. Ethylzellulose, ein Alkydharz, ein Acryl
harz oder ein Butyralharz umfaßt, das in einem als Lösungs
mittel verwendeten Alkohol aufgelöst ist, wie z. B. Terpi
neol, Butylcarbitol, Butylcarbitolacetat und Isopropylalko
hol.
In Anbetracht der Druckcharakteristika der leitfähigen Pas
te liegt deren Viskosität vorzugsweise in einem Bereich von
beispielsweise etwa 50 Pa.s bis etwa 300 Pa.s.
Um die Schrumpfung der leitfähigen Paste an die der Basis
grünschicht 11 während eines Sinterschritts anzupassen,
können z. B. ca. 70 Volumenprozent oder weniger einer Glas
fritte oder eines pulverisierten Keramikmaterials in der
leitfähigen Paste enthalten sein.
Wenn die Körper 13 aus leitfähiger Paste aus der oben be
schriebenen leitfähigen Paste gebildet werden, werden die
Körper 13 aus leitfähiger Paste zum Bilden der Durchkontak
tierungsleiter 8 und 9 durch einen Schritt des Ausbildens
von Durchdringungslöchern in vorbestimmten Basisgrünschich
ten 11 und auch in den Begrenzungsgrünschichten 12, wenn
nötig, sowie einen Schritt des Einfüllens der leitfähigen
Paste in die Durchdringungslöcher gebildet. Die Körper 13
aus leitfähiger Paste zum Bilden der leitfähigen Filme 6
und 7 werden z. B. durch Siebdrucken der leitfähigen Paste
gebildet. Bei diesem Druckschritt kann die leitfähige Paste
in die oben beschriebenen Durchdringungslöcher eingefüllt
werden.
Die Körper 13 aus leitfähiger Paste zum Bilden der leitfä
higen Filme 6 und 7 und die Körper 13 aus leitfähiger Paste
zum Bilden der Durchkontaktierungsleiter 8 und 9 können
gleichzeitig wie oben beschriebenen gebildet werden. In den
Fällen jedoch, in denen sich die für die leitfähigen Filme
6 und 7 erforderlichen Charakteristika von den für die
Durchkontaktierungsleiter 8 und 9 erforderlichen Charakte
ristika unterscheiden, können sie in unterschiedlichen
Schritten unter Verwendung unterschiedlicher leitfähiger
Pasten gebildet werden, bei denen jeweils die Partikelgrö
ße, der Gehalt des in den einzelnen leitfähigen Pasten ent
haltenen pulverisierten Metalls, die organischen Träger
stoffe, die Viskosität und dergleichen optimiert sind.
Der Schritt des Bildens der oben beschriebenen Körper 13
aus leitfähiger Paste wird durchgeführt, bevor die Basis
grünlagen zum Bilden der Basisgrünschichten 11 miteinander
laminiert werden.
Wie oben beschrieben wird, wenn die Basisgrünschichten 11
und die Begrenzungsgrünschichten 12 mittels eines sogenann
ten sequentiellen Auftragungsschritts unter Verwendung des
Basisschlamms und des Begrenzungsschlamms gebildet werden,
zusätzlich ein Schritt des Druckens der leitfähigen Paste
jedesmal dann durchgeführt, wenn der Basisschlamm oder der
Begrenzungsschlamm aufgetragen wird. In dem oben beschrie
benen Fall werden die Auftragungsbereiche der Schlämme so
bestimmt, daß die Durchdringungslöcher in den Schritten des
Auftragens der Schlämme gebildet werden, die dort zu posi
tionieren sind, wo die leitfähige Paste zum Bilden der
Durchkontaktierungsleiter 8 und 9 vorgesehen ist.
Der so gebildete Grünlaminatkörper 2 wird dann in der lami
nierten Richtung gepreßt. In diesem Zusammenhang wird in
dem Fall, in dem der Schritt des Bildens des oben beschrie
benen Grünlaminats 2 ein Schritt des Bildens eines Mutter
typ-Grünlaminats 2 ist, das anschließend geteilt wird, um
eine Mehrzahl von monolithischen Keramiksubstraten 1 zu er
zeugen, nach dem Preßschritt ein Schneideschritt durchge
führt, um eine Mehrzahl von Grünlaminaten 2 zum Bilden der
monolithischen Keramiksubstrate 1 zu erhalten. Die Körper
13 aus leitfähiger Paste zum Bilden der Anschluß-
Durchkontaktierungsleiter 9 sind in diesem Schneideschritt
an deren Seitenflächen freiliegend angeordnet. Außerdem
kann der Schneideschritt in manchen Fällen unter Verwendung
einer Vereinzelungssäge nach dem Sintern durchgeführt wer
den.
Zudem können zumindest Teile der Körper 13 aus leitfähiger
Paste zum Bilden der äußeren leitfähigen Filme 7 durch Dru
cken der leitfähigen Paste nach dem Durchführen des oben
beschriebenen Preßschritts gebildet werden.
Neben den Körpern aus leitfähiger Paste, die die oben be
schriebene leitfähige Paste umfassen, können die für das
monolithische Keramiksubstrat 1 bereitgestellten Verdrah
tungsleiter 5 aus Metallfolien oder Metalldrähten gebildet
sein. In dem oben beschriebenen Fall wird ein Verfahren
durchgeführt, bei dem auf der Basisgrünschicht 11 oder auf
der Begrenzungsgrünschicht 12 durch Heißpressen eine nach
außen gebauschte Metallfolie oder ein Metalldraht bereitge
stellt ist, oder es wird ein aus den folgenden Schritten
bestehendes Verfahren durchgeführt: Bilden einer Metallfo
lie auf einem geeigneten Film durch Abscheidung (depositi
on), Zerstäuben (sputtering), Plattieren (plating) oder ei
nen anderen geeigneten Prozeß, Strukturieren der Metallfo
lie durch Ätzen oder einen anderen geeigneten Prozeß, falls
erforderlich, und Durchführen einer thermischen Übertragung
der Metallfolie auf die Basisgrünschicht 11 oder auf die
Begrenzungsgrünschicht 12.
Als nächstes wird das Grünlaminat 2 unter Bedingungen, die
ein Sintern der bei niedriger Temperatur sinterbaren Kera
mikpartikel bewirken, gesintert, wodurch das monolithische
Keramiksubstrat 1 entsteht.
Während des oben beschriebenen Sinterschritts werden die
Begrenzungsgrünschichten 12 selbst nicht wesentlich ge
schrumpft. Wenn die Basisgrünschichten 11 auf eine Tempera
tur, bei der darin Glas entsteht, erhitzt werden, oder wenn
in der Basisgrünschicht 11 enthaltenes Glas weich gemacht
wird, bildet sich an jeder Schnittstelle der Begrenzungs
grünschicht 12 und der Basisgrünschicht 11 eine ca. 2 µm
bis ca. 3 µm dicke Reaktionsschicht, wobei die so gebildete
Reaktionsschicht die Begrenzungsgrünschicht 12 an die be
nachbarte Basisgrünschicht 11 anfügt und dort anhaftet.
Folglich verfügen die Begrenzungsgrünschichten 12 über die
Begrenzungskräfte, die die Schrumpfung der Basisgrünschich
ten 11 in Richtung entlang deren Hauptoberflächen begrenzen
können.
Dementsprechend werden die Basisgrünschichten 11, während
die Schrumpfung der Basisgrünschichten 11 in Richtung ent
lang deren Hauptoberfläche begrenzt ist, im wesentlichen in
deren Dickerichtung geschrumpft, da die in den Basisgrün
schichten 11 enthaltenen, bei niedriger Temperatur sinter
baren Partikel gesintert werden, wodurch die Basiskeramik
schichten 3, die das bei niedriger Temperatur sinterbare
Keramikmaterial umfassen, zu dem monolithischen Keramiksub
strat 1 gebildet werden. Außerdem diffundiert ein Teil des
in der Basisgrünschicht 11 enthaltenen Materials, wie z. B.
eine Glaskomponente, in die Begrenzungsgrünschicht 12, wo
durch die anorganischen Partikel gebunden werden und die
Begrenzungsgrünschicht 12 gehärtet wird.
Die den Grünlaminatkörper 2 bildenden Basisgrünschichten 11
weisen während des Sinterschritts jedoch unterschiedliche
intrinsische Schrumpffähigkeiten auf.
Die Basisgrünschicht 11(a) ist die dünnste, die Basisgrün
schicht 11(b) weist eine mittlere Dicke auf, und die Basis
grünschicht 11(c) ist die dickste. Wird die Dicke der oben
beschriebenen Basisgrünschicht 11 erhöht, nimmt auch deren
spezifische Schrumpffähigkeit zu. Daher wird die spezifi
sche Schrumpffähigkeit in der Reihenfolge der Basisgrün
schicht 11(a), der Basisgrünschicht 11(b) und der Basis
grünschicht 11(c) erhöht. Dementsprechend wölbt sich, wenn
keine geeignete Maßnahme ergriffen wird, das Grünlaminat 2
während des Sinterschritts, und folglich wölbt sich das
durch Sintern erhaltene monolithische Keramiksubstrat 1.
Um die Wölbung zu verhindern, werden die Begrenzungskräfte
der Begrenzungsschichten 12, die auf die Basisgrünschichten
11 ausgeübt werden, so ausgelegt, daß sie sich voneinander
unterscheiden, um deren Schrumpfung zu begrenzen.
Insbesondere wird, wie in Fig. 2 gezeigt, die Begrenzungs
grünschicht 12(a), die sich in Kontakt mit der Hauptober
fläche der Basisgrünschicht 11(a) mit einer geringen
Schrumpffähigkeit befindet, vorzugsweise dünn gebildet, die
Begrenzungsgrünschicht 12(b), die sich in Kontakt mit der
Hauptoberfläche der Basisgrünschicht 11(b) mit einer mitt
leren Schrumpffähigkeit befindet, wird vorzugsweise mit ei
ner mittleren Dicke gebildet, und die Begrenzungsgrün
schicht 12 (c), die sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche
der Basisgrünschicht 11(c) mit einer hohen Schrumpffähig
keit befindet, ist vorzugsweise dick gebildet.
Die Dicke der Begrenzungsgrünschicht 12 hat einen Einfluß
auf deren Begrenzungskraft, und wenn die Dicke der Begren
zungsgrünschicht erhöht wird, wird auch deren Begrenzungs
kraft, die auf die Basisgrünschicht 11 ausgeübt wird, er
höht. Wenn die Begrenzungskräfte der Begrenzungsgrünschich
ten 12 jeweils gemäß den intrinsischen Schrumpffähigkeiten
der einzelnen Basisgrünschichten 11 ausgewählt werden, kön
nen dementsprechend, auf der Basis der Beziehung zwischen
der Dicke und der Begrenzungskraft, die tatsächlichen
Schrumpfungsraten der einzelnen Basisgrünschichten 11 in
dem Sinterschritt so gestaltet werden, daß sie einander un
gefähr entsprechen. Folglich kann eine Wölbung des Grünla
minats 2 verhindert werden.
Das oben beschriebene Verfahren kann auf ein Verfahren zum
Entwerfen des monolithischen Keramiksubstrats 1 angewandt
werden. Das heißt, daß bei dem Entwerfen des monolithischen
Keramiksubstrats 1 ein im folgenden beschriebenes Verfahren
verwendet werden kann.
Zuerst wird ein Verbundstoff vorbereitet, der durch Lami
nieren einer ein bei niedriger Temperatur sinterbares Kera
mikmaterial enthaltenden ersten Testgrünschicht und einer
ein anorganisches Partikel enthaltenden zweiten Testgrün
schicht gebildet wird. Als nächstes wird für den Verbund
stoff unter Bedingungen, die ein Sintern des bei niedriger
Temperatur sinterbaren Keramikmaterials bewirken, ein Sin
terschritt durchgeführt, und die Schrumpfungsrate der ers
ten Testgrünschicht wird in Richtung entlang deren Haupt
oberfläche gemessen. Die oben beschriebenen Schritte werden
für verschiedene Kombinationen einer Mehrzahl erster Test
grünschichten mit unterschiedlichen Dicken und einer Mehr
zahl zweiter Testgrünschichten mit unterschiedlichen Dicken
durchgeführt, und folglich können die Schrumpfungsraten
verschiedener Kombinationen der ersten Testgrünschichten
und der zweiten Testgrünschichten vorläufig erhalten wer
den.
Fig. 3 ist ein Graph, der die Ergebnisse der Schrumpfungs
raten der ersten Testgrünschichten in Richtung entlang de
ren Hauptoberfläche zeigt, die aus verschiedenen Kombinati
onen einer Mehrzahl erster Testgrünschichten mit unter
schiedlichen Dicken und einer Mehrzahl zweiter Testgrün
schichten mit unterschiedlichen Dicken erhalten werden.
Bei den in Fig. 3 gezeigten spezifischen Beispielen werden
einem bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterial,
das durch Mischen von pulverisiertem Bariumoxid, Silizium
oxid, Aluminiumoxid, Kalziumoxid und Boroxid gebildet wur
de, Polyvinylbutyral als Bindemittel, Di-n-Butylphthalat
als Weichmacher sowie Toluol und Isopropylalkohol als Lö
sungsmittel zugegeben und daraufhin zum Bilden eines
Schlamms zusammengemischt, wonach unter Verwendung des
Schlamms anhand einer Rakelmethode Lagen gebildet und dann
getrocknet werden, wodurch die ersten Testgrünschichten ge
bildet werden.
Die zweite Testgrünschicht wird durch die folgenden Schrit
te gebildet: Hinzufügen eines Bindemittels, eines Weichma
chers und eines Lösungsmittels, die den für die erste Test
grünschicht beschriebenen entsprechen, zu pulverisiertem
Aluminiumoxid mit einem mittleren Partikeldurchmesser von
ca. 0,5 µm, Mischen des so erhaltenen Gemischs zu einem
Schlamm, Auftragen des Schlamms auf die erste Testgrün
schicht und Trocknen des so aufgetragenen Schlamms.
Bei diesen oben beschriebenen Schritten werden die ersten
Testgrünschichten vorzugsweise mit einer ungefähren Dicke
von 25 µm, 50 µm, 100 µm und 300 µm gebildet, und die Test
muster, die aus den zweiten Testgrünschichten gebildet
sind, sind mit ungefähren Dicken von 2 µm, 3 µm, 4 µm, 5 µm,
6 µm, 7 µm bzw. 8 µm gebildet und werden jeweils mit
einzelnen oben beschriebenen ersten Testgrünschichten lami
niert.
Nachdem diese Testmuster ca. 1 Stunde lang bei ungefähr
900°C in einer reduzierenden Atmosphäre gebrannt werden,
werden als nächstes die Schrumpfungsraten der ersten Test
grünschichten in Richtung entlang deren Hauptoberflächen
gemessen. Die so erhaltenen Schrumpfungsraten sind in Fig.
3 dargestellt.
Nachdem die in Fig. 3 gezeigten Daten erhalten wurden, wer
den die Dicken der ersten Testgrünschichten vorzugsweise so
gewählt, daß sie denen einer Mehrzahl der Basisgrünschich
ten 11, die zum Bilden eines gewünschten monolithischen Ke
ramiksubstrats 1 erforderlich sind, im wesentlichen ent
sprechen.
Nun werden Kombinationen der ersten Testgrünschichten und
der zweiten Testgrünschichten ausgewählt, deren Schrump
fungsraten den Schrumpfungsraten der so gewählten einzelnen
ersten Testgrünschichten ungefähr entsprechen.
Wird z. B. die Schrumpfungsrate bei ungefähr 95% einge
stellt, wird eine erste Testgrünschicht mit einer Dicke von
ca. 25 µm mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 2 µm
Dicke laminiert, eine erste Testgrünschicht von ca. 50 µm
Dicke wird mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 3 µm
Dicke laminiert, eine erste Testgrünschicht von ca. 100 µm
Dicke wird mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 4 µm
Dicke laminiert, eine erste Testgrünschicht von ca. 150 µm
Dicke wird mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 5 µm
Dicke laminiert und eine erste Testgrünschicht von 300 µm
Dicke wird mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 6 µm
Dicke laminiert.
Als nächstes werden die Dicken der Begrenzungsgrünschichten
12 so festgelegt, daß sie denen der zweiten Testgrünschich
ten der somit gewählten Kombinationen im wesentlichen ent
sprechen.
Spezieller werden bei dem in Fig. 2 gezeigten Grünlaminat
2, wenn die Basisgrünschicht 11(a) ca. 50 µm dick, die Ba
sisgrünschicht 11(b) ca. 150 µm dick und die Basisgrün
schicht 11(c) ca. 300 µm dick sind, erste Testgrünschichten
mit Dicken von ca. 50 µm, ca. 150 µm bzw. ca. 300 µm, wie
durch die Kurven in Fig. 3 angegeben, bevorzugt.
Wenn z. B. die Schrumpfungsraten von Grünschichten bei etwa
95% eingestellt sind, werden geeignete Kombinationen gefun
den, bei denen eine erste Testgrünschicht von ca. 50 µm Di
cke mit einer zweiten Testgrünschicht von ca. 3 µm Dicke,
eine erste Testgrünschicht von ca. 150 µm Dicke mit einer
zweiten Testgrünschicht von ca. 5 µm Dicke und eine erste
Testgrünschicht von ca. 300 µm Dicke mit einer zweiten
Testgrünschicht von ca. 6 µm Dicke kombiniert werden.
Dementsprechend entsprechen die Dicken der Begrenzungsgrün
schichten 12 vorzugsweise im wesentlichen denen der zweiten
Testgrünschichten der Kombinationen. Dies bedeutet, die Di
cke der Begrenzungsgrünschicht 12(a) beträgt vorzugsweise
ca. 3 µm, die Dicke der Begrenzungsgrünschicht 12(b) be
trägt vorzugsweise ca. 5 µm und die Dicke der Begrenzungs
grünschicht 12(c) beträgt vorzugsweise ca. 6 µm.
Wenn das monolithische Keramiksubstrat 1 gemäß dem oben be
schriebenen Entwurfsverfahren entworfen wird, wird verhin
dert, da die Schrumpfungsraten der Basisgrünschichten 11
während eines Sinterschritts z. B. ca. 95% betragen, daß
sich das Grünlaminat 2 wölbt, und somit wird eine Wölbung
des fertiggestellten monolithischen Keramiksubstrats 1 ver
hindert.
Um die Begrenzungskräfte der Begrenzungsgrünschichten 12 zu
steuern, wird bei den oben beschriebenen bevorzugten Aus
führungsbeispielen die Dicke der Begrenzungsgrünschichten
vorzugsweise gesteuert. Die Steuerung der Begrenzungskräfte
kann jedoch durch Variieren anderer Faktoren erfolgen.
Zum Beispiel können durch Verändern des Partikeldurchmes
sers des in den Begrenzungsgrünschichten 12 enthaltenen an
organischen Partikels deren Begrenzungskräfte gesteuert
werden. Dementsprechend kann, wie es bei der Steuerung der
oben beschriebenen Dicke der Begrenzungsgrünschicht 12 der
Fall ist, die Steuerung des Partikeldurchmessers des in den
Begrenzungsgrünschichten 12 enthaltenen anorganischen Par
tikels auch zum Entwerfen des monolithischen Keramiksub
strats 1 verwendet werden.
Fig. 4 ist ein Fig. 3 entsprechender Graph, der die Ergeb
nisse der Schrumpfungsraten erster Testgrünschichten in
Richtung entlang deren Hauptoberfläche während eines Sin
terschritts zeigt, die aus verschiedenen Kombinationen ei
ner Mehrzahl erster Testgrünschichten mit unterschiedlichen
Dicken und einer Mehrzahl zweiter Testgrünschichten, die
anorganische Partikel mit unterschiedlichen durchschnittli
chen Partikeldurchmessern enthalten, erhalten wurden.
Die in Fig. 4 gezeigten Daten werden durch Durchführen ei
nes Verfahrens erhalten, das dem zum Erhalten der in Fig. 3
gezeigten Daten im wesentlichen entspricht, abgesehen da
von, daß die zweite Testgrünschicht auf eine Dicke von ca.
6 µm festgelegt ist.
Wie in Fig. 4 gezeigt wird, erhöht sich die Begrenzungs
kraft, wenn der Partikeldurchmesser des in der zweiten
Testgrünschicht enthaltenen anorganischen Partikels gerin
ger ist, und es versteht sich, daß ein Eintreten einer
Schrumpfung der ersten Testgrünschicht unwahrscheinlicher
ist.
Dementsprechend stellt man fest, daß, wenn die Schrump
fungsrate der ersten Testgrünschicht ca. 95% beträgt, eine
erste Testgrünschicht von ca. 25 µm Dicke mit einer zweiten
Testgrünschicht laminiert werden kann, die ein anorgani
sches Partikel mit einem Partikeldurchmesser von ca. 1,0 µm
enthält, eine erste Testgrünschicht von ca. 50 µm Dicke mit
einer zweiten Testgrünschicht laminiert werden kann, die
ein anorganisches Partikel mit einem Partikeldurchmesser
von ca. 0,8 µm enthält, eine erste Testgrünschicht von ca.
100 µm Dicke mit einer zweiten Testgrünschicht laminiert
werden kann, die ein anorganisches Partikel mit einem Par
tikeldurchmesser von ca. 0,7 µm enthält, eine erste Test
grünschicht von ca. 150 µm Dicke mit einer zweiten Test
grünschicht laminiert werden kann, die ein anorganisches
Partikel mit einem Partikeldurchmesser von ca. 0,6 µm ent
hält, und eine erste Testgrünschicht von ca. 300 µm mit ei
ner zweiten Testgrünschicht laminiert werden kann, die ein
anorganisches Partikel mit einem Partikeldurchmesser von
ca. 0,5 µm enthält.
Entspricht der Partikeldurchmesser des in der Begrenzungs
grünschicht 12 enthaltenen anorganischen Partikels im we
sentlichen dem des in der zweiten Testgrünschicht enthalte
nen anorganischen Partikels, wird das Eintreten einer Wöl
bung während eines Sinterschritts verhindert.
Durch Ändern des Typs des in den Begrenzungsgrünschichten
12 enthaltenen anorganischen Partikels können deren Begren
zungskräfte gesteuert werden.
Fig. 5 ist ein Fig. 3 entsprechender Graph, der die Ergeb
nisse der Schrumpfungsraten erster Testgrünschichten in
Richtung entlang deren Hauptoberfläche während eines Sin
terschritts darstellt, die aus verschiedenen Kombinationen
einer Mehrzahl erster Testgrünschichten mit unterschiedli
chen Dicken und einer Mehrzahl zweiter Testgrünschichten,
die unterschiedliche Typen anorganischer Partikel enthal
ten, erhalten werden.
Die in Fig. 5 gezeigten Daten werden durch die Durchführung
eines Verfahrens erhalten, das dem zum Erhalten der in Fig.
3 und 4 gezeigten Daten im wesentlichen entspricht, abgese
hen davon, daß die zweite Testgrünschicht auf eine Dicke
von ca. 6 µm festgelegt ist und daß Al2O3, TiO2,
ZrO2, SiO2 bzw. AlN als das anorganische Partikel verwendet
werden.
Wie in Fig. 5 gezeigt, kann durch Verändern des Typs des in
der zweiten Testgrünschicht enthaltenen anorganischen Mate
rials deren Begrenzungskraft verändert werden. Dementspre
chend werden, gemäß den in Fig. 5 gezeigten Daten, für eine
Mehrzahl von Typen erster Testgrünschichten Dicken ausge
wählt, die denen der Basisgrünschichten 11, die zum Bilden
des monolithischen Keramiksubstrats 1 erforderlich sind, im
wesentlichen entsprechen, wonach Kombinationen der ersten
Testgrünschichten und der zweiten Testgrünschichten ausge
wählt werden, deren Schrumpfungsraten denen der Mehrzahl
ausgewählter Typen erster Testgrünschichten ungefähr ent
sprechen, wobei Begrenzungsgrünschichten 12 anorganische
Partikel enthalten können, die den in den zweiten Testgrün
schichten der so gewählten Kombinationen enthaltenen im we
sentlichen entsprechen.
Außerdem können die Begrenzungskräfte der Begrenzungsgrün
schichten 12 auch durch einen anderen Faktor als die Dicke
der Begrenzungsgrünschicht 12, den Partikeldurchmesser und
den Typ des in der Begrenzungsgrünschicht 12 enthaltenen
anorganischen Partikels gesteuert werden.
Zum Beispiel kann die Begrenzungskraft auch durch Verändern
der Form des in der Begrenzungsgrünschicht 12 enthaltenen
anorganischen Partikels gesteuert werden. Die Begrenzungs
kraft kann z. B. durch Verwendung eines anorganischen Par
tikels mit einer im wesentlichen kugelförmigen Gestalt, ei
ner flachen Gestalt, einer Nadelform, einer anderen unre
gelmäßigen Form oder beliebiger Kombinationen hieraus ge
steuert werden.
Außerdem kann die Begrenzungskraft auch durch die Partikel
verteilung (weit, eng) und den Gehalt des in der Begren
zungsgrünschicht 12 enthaltenen anorganischen Partikels ge
steuert werden.
Die Begrenzungskraft kann auch durch die Oberflächenbe
schaffenheit (Oberflächenbeschichtung, Grad der Kristalli
sation) des in der Begrenzungsgrünschicht 12 enthaltenen
anorganischen Partikels gesteuert werden.
Die Begrenzungskraft der Begrenzungsgrünschicht 12 kann
ferner durch eine Kombination der oben beschriebenen unter
schiedlichen Faktoren gesteuert werden.
Bei den oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispie
len wird die spezifische Schrumpffähigkeit während eines
Sinterschritts durch Verändern der Dicke der Basisgrün
schicht 11 variiert. Die spezifische Schrumpffähigkeit kann
in manchen Fällen allerdings auch durch Verändern anderer
Charakteristika der Basisgrünschicht 11 variiert werden.
Zum Beispiel kann die spezifische Schrumpffähigkeit der Ba
sisgrünschicht 11 durch deren Zusammensetzung beeinflußt
werden. Die oben beschriebene Schrumpffähigkeit kann z. B.
durch den Typ des in der Basisgrünschicht 11 enthaltenen,
bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterials, das
Verhältnis zwischen dem Gehalt dieses Material und dem des
organischen Trägerstoffs, den Partikeldurchmesser des bei
niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterials sowie an
dere Charakteristika beeinflußt werden.
Zudem kann die Schrumpffähigkeit der Basisgrünschicht 11 in
manchen Fällen durch die Verteilung oder die Verdrahtungs
dichteverteilung des auf der Basisgrünschicht 11 gebildeten
Körpers aus leitfähiger Paste beeinflußt werden. Wird bei
spielsweise der Film aus leitfähiger Paste, der aus dem
Körper aus leitfähiger Paste gebildet ist, über einen grö
ßeren Bereich gebildet, ist die Schrumpfungswahrscheinlich
keit der Basisgrünschicht 11 geringer.
Dementsprechend werden bei dem Entwerfen des monolithischen
Keramiksubstrats 1 zusätzlich zur Dicke der Basisgrün
schicht 11 auch Charakteristika wie z. B. deren Zusammen
setzung, die Verteilung und die Verdrahtungsdichtevertei
lung des Körpers aus leitfähiger Paste berücksichtigt.
Bei den oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispie
len wird eine Begrenzungsgrünschicht mit einer relativ ho
hen Begrenzungskraft so angeordnet, daß sie sich in Kontakt
mit einer Basisgrünschicht mit einer relativ hohen spezifi
schen Schrumpffähigkeit während eines Sinterschritts befin
det, und eine Begrenzungsgrünschicht mit einer relativ ge
ringen Begrenzungskraft wird so angeordnet, daß sie sich in
Kontakt mit einer Basisgrünschicht mit einer relativ gerin
gen spezifischen Schrumpffähigkeit während eines Sinter
schritts befindet. Die Anordnung der Begrenzungsgrünschich
ten ist jedoch nicht spezifisch begrenzt. Es kann jede be
liebige Anordnung der Begrenzungsschichten akzeptiert wer
den, so lange die Begrenzungsschichten so angeordnet sind,
daß sie das Auftreten einer Wölbung des gesamten monolithi
schen Keramiksubstrats verhindern.
Zudem können bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegen
den Erfindung auch auf ein mit Hohlräumen versehenes mono
lithisches Keramiksubstrat angewandt werden.
Im folgenden werden Beispiele beschrieben, die durchgeführt
wurden, um die Vorteile der bevorzugten Ausführungsbeispie
le der vorliegenden Erfindung zu veranschaulichen.
Bei dem ersten Beispiel wurde ein Grünlaminatkörper gemäß
der Darstellung in Fig. 6 gebildet. Die Struktur des Grün
laminatkörpers wurde durch wechselweises Laminieren einer
Mehrzahl von Basisgrünschichten B, D, F, H, J und L und
einer Mehrzahl von Begrenzungsgrünschichten A, C, E, G, I,
K und M gebildet.
Als ein Grünlaminat mit dieser Laminatstruktur wurden Grün
laminate der in Tabelle 1 und 2 gezeigten Muster 1 bis 9
gebildet.
In Tabelle 1 und 2 werden jeweils für die einzelnen Basis
grünschichten B, D, F, H, J und L und für die einzelnen Be
grenzungsgrünschichten A, C, E, G, I, K und M die Typen von
bei niedriger Temperatur sinterbaren Materialien und in den
oben genannten Schichten enthaltenen anorganischen Materia
lien, die Partikeldurchmesser der bei niedriger Temperatur
sinterbaren Materialien und der anorganischen Materialien
sowie die Dicken dieser Schichten zeigt.
In den Tabellen gibt "Keines" in den Spalten für die Muster
4 und 5 an, daß die Begrenzungsgrünschicht nicht vorhanden
ist.
Außerdem wurden in bezug auf die durch "auf Ba-Al-Si-O ba
sierend" dargestellten Basisgrünschichten B, D, F, H, J und
L Basisgrünlagen zum Bilden der Basisgrünschichten auf eine
nachfolgend beschriebene Weise gebildet. Dies bedeutet, ein
Schlamm wurde erhalten, indem man vorbestimmte Mengen an
Polyvinylbutyral als Bindemittel, Di-n-Butyl-Terephthalat
als Weichmacher und Toluol und Isopropylalkohol als Lö
sungsmittel mit einem pulverisierten Keramikmaterial (der
durchschnittliche Partikeldurchmesser ist in Tabelle 1 und
2 gezeigt), das vorzugsweise Bariumoxid, Aluminiumoxid, Si
liziumoxid, Kalziumoxid und Boroxid umfaßte, mischte. Als
nächstes wurde der Schlamm mittels einer Rakelmethode auf
einen Trägerfilm aufgetragen und dann getrocknet, wodurch
die Basisgrünlagen mit der in Tabelle 1 und 2 gezeigten Di
cke erhalten wurden.
Die als Isolator verwendete Basiskeramikschicht wurde durch
Sintern der Basisgrünlage, die eine geringe dielektrische
Konstante (ε = 6) und einen hohen Widerstand (< 1014 Ω.cm)
aufwies, gebildet.
In bezug auf durch "auf Nd-Ti-Sr-O basierend" dargestellte
Basisgrünschichten wurden auf die unten beschriebene Weise
Basisgrünlagen zum Bilden der Basisgrünschichten gebildet.
Dies bedeutet, ein pulverisiertes Keramikmaterial (der
durchschnittlichen Partikeldurchmesser ist in Tabelle 2 ge
zeigt), das teilweise durch Neodym ersetztes Strontiumnit
rat umfaßte, wurde auf ähnliche Weise wie oben beschrieben
bearbeitet, wodurch ein Schlamm entstand. Als nächstes wur
den auf ähnliche Weise wie oben beschrieben Basisgrünlagen
mit einer in Tabelle 2 gezeigten Dicke gebildet.
Die als dielektrisches Material verwendete Basiskeramik
schicht wurde durch Sintern der Basisgrünlage gebildet, die
eine hohe dielektrische Konstante (ε = 50) und einen nied
rigen Temperaturkoeffizienten der Kapazität (Tcc = ± 30)
aufwies, gebildet.
Um die Begrenzungsgrünschichten A, C, E, G, I, K und M zu
bilden, wurden pulverisiertes Aluminiumoxid, pulverisiertes
Aluminiumnitrid und pulverisiertes Titandioxid, deren je
weilige Partikeldurchmesser in Tabelle 1 und 2 dargestellt
sind, vorbereitet, und vorwiegend aus diesen bestehende Be
grenzungsschlämme wurden daraufhin gebildet.
Um ein in Fig. 6 gezeigtes Grünlaminat zu bilden, wurde ein
Schritt des Auftragens der Begrenzungsschlämme mit in Ta
belle 1 und 2 gezeigten Dicken auf den oben beschriebenen
einzelnen Basisgrünlagen und ein Schritt des Laminierens
einer Mehrzahl von Basisgrünlagen durchgeführt.
Die Laminate der so gebildeten Muster 1 bis 9 wurden bei
ca. 80°C und bei ca. 200 kg/cm2 gepreßt und dann eine Stun
de lang bei ca. 900°C in einer reduzierenden Atmosphäre ge
brannt.
Die Wölbung der gesinterten Laminate der Muster 1 bis 9
wurden gemessen. Die Meßergebnisse der Wölbung sind in Ta
belle 1 und 2 dargestellt.
Im folgenden werden die Muster 1 bis 9 jeweils erörtert.
Obwohl sich die Dicken der Basisgrünschichten B bis L von
einander unterschieden, wiesen die Begrenzungsgrünschichten
A bis M im Muster 1 dieselbe Dicke auf und enthielten das
selbe anorganische Partikel mit demselben Partikeldurchmes
ser.
Gemäß Muster 1 wurde die Schrumpfung der Basisgrünschichten
B bis L in Richtung entlang deren Hauptoberflächen be
grenzt. Da jedoch die Basisgrünschichten F und H dicker als
die Basisgrünschichten B und D, und die Basisgrünschichten
J und L dicker als die Basisgrünschichten F und H waren,
waren die Schrumpfungskräfte an derjenigen Seite der Basis
grünschichten B bis L, die dickere Schichten aufwies, er
heblich höher, und daher unterschieden sich die Schrumpffä
higkeiten der Basisgrünschichten B bis L, weshalb die Wöl
bung des gesinterten Laminatkörpers beträchtlich war.
Bei Muster 2 wiesen die Basisgrünschichten B bis L wie auch
schon bei Muster 1 unterschiedliche Dicken auf, und die Be
grenzungsgrünschichten A bis M wiesen dieselbe Dicke auf
und enthielten dasselbe anorganische Partikel mit demselben
Partikeldurchmesser. Allerdings betrugen die Dicken der Be
grenzungsgrünschichten A bis M ca. 8 µm und waren somit di
cker als die bei Muster 1.
Dementsprechend war die Begrenzungskraft zum Begrenzen der
Schrumpfung erhöht, weshalb der Unterschied der Schrumpffä
higkeit zwischen den Basisgrünschichten B bis L mit unter
schiedlichen Dicken verringert war, und die Wölbung des ge
sinterten Laminats konnte zudem auf einen geringeren Wert
als bei dem gesinterten Laminat in Muster 1 reduziert wer
den. Dennoch konnte die Wölbung nicht zufriedenstellend be
grenzt werden.
Hierbei werden die gesinterten Begrenzungsschichten brü
chig, wenn die Dicken der Begrenzungsgrünschichten A bis M
erhöht werden, und das Problem kann entstehen, daß die
Stärke des erhaltenen Laminats verringert wird.
Obwohl bei Muster 3, wie auch schon bei Muster 1 und 2, die
Basisgrünschichten B bis L unterschiedliche Dicken aufwie
sen, wurden die Dicken der Begrenzungsgrünschichten A bis M
entsprechend der Dicke der Basisgrünschichten B bis L je
weils durch die Dicke einer benachbarten Basisgrünschicht
bestimmt.
Das bedeutet, daß die Begrenzungsgrünschichten A, C und E,
die benachbart zu den Basisgrünschichten B und D mit einer
relativ geringen Dicke von ca. 50 µm angeordnet waren, eine
relativ geringe Dicke von ca. 4 µm aufwiesen, daß die Be
grenzungsgrünschichten G und I, die benachbart zu den Ba
sisgrünschichten F und H mit einer mittleren Dicke von ca.
150 µm angeordnet waren, eine mittlere Dicke von ca. 6 µm
aufwiesen, und daß die Begrenzungsgrünschichten K und M,
die benachbart zu den Basisgrünschichten J und L mit einer
relativ großen Dicke von ca. 300 µm angeordnet waren, eine
relativ große Dicke von ca. 8 µm aufwiesen.
Folglich wurden die Schrumpfungsraten während des Sinterns
der Basisgrünschichten B bis L so eingestellt, daß sie ein
ander ungefähr entsprachen, und daher konnte die Wölbung
des gesinterten Laminats beträchtlich reduziert werden.
Muster 4 entsprach im wesentlichen Muster 3, abgesehen da
von, daß die Begrenzungsgrünschichten A und M, die an den
beiden Enden des Grünlaminats in der laminierten Richtung
positioniert waren, nicht gebildet wurden, und dadurch wa
ren die Basisgrünschichten B und L freiliegend angeordnet.
Gemäß Muster 4 wurden die Schrumpfungsraten der Basisgrün
schichten B und L insbesondere durch Weglassen der Begren
zungsgrünschichten A und M erhöht. Da jedoch dieselbe Maß
nahme wie bei Muster 3 getroffen wurde, wurde die Wölbung
des gesinterten Laminats nicht so stark erhöht.
Muster 5 entsprach im wesentlichen Muster 3, abgesehen da
von, daß die Begrenzungsgrünschicht G, die an der Mitte des
Grünlaminats positioniert war, nicht gebildet wurde.
Obwohl die zentrale Begrenzungsgrünschicht G weggelassen
wurde, waren die Anordnungen der Begrenzungsgrünschichten A
bis E und I bis M in Muster 5 in bezug auf die zentrale
Oberfläche des gesamten Grünlaminats in der laminierten
Richtung symmetrisch, und daher wurde die Wölbung nicht so
stark erhöht.
Bei Muster 6 entsprachen die Dicken der einzelnen Basis
grünschichten B bis L im wesentlichen denen der oben be
schriebenen Muster 1 bis 5, und obwohl die Dicken der Be
grenzungsgrünschichten A bis M identisch waren, unterschie
den sich die Partikeldurchmesser des darin enthaltenen pul
verisierten Aluminiumoxids voneinander.
Wird der Partikeldurchmesser von pulverisiertem Aluminium
oxid verringert, kann die Begrenzungskraft erhöht werden.
Dementsprechend enthielten bei Muster 6 die Begrenzungs
grünschichten A, C und E, die benachbart zu den Basisgrün
schichten B und D mit einer relativ geringen Dicke von ca.
50 µm angeordnet waren, pulverisiertes Aluminiumoxid mit
einem Partikeldurchmesser von ca. 1,2 µm, enthielten die
Begrenzungsgrünschichten G und I, die benachbart zu den Ba
sisgrünschichten F und H mit einer mittleren Dicke von ca.
150 µm angeordnet waren, pulverisiertes Aluminiumoxid mit
einem Partikeldurchmesser von ca. 1 µm, und enthielten die
Begrenzungsgrünschichten K und M, die benachbart zu den Ba
sisgrünschichten J und L mit einer relativ großen Dicke von
ca. 300 µm angeordnet waren, pulverisiertes Aluminiumoxid
mit einem Partikeldurchmesser von ca. 0,5 µm.
Folglich wurden die Schrumpfungsraten der Basisgrünschich
ten B bis L so eingestellt, daß sie einander ungefähr ent
sprachen, und daher konnte die Wölbung des gesinterten La
minats so gesteuert werden, daß sie relativ gering war.
Bei Muster 7 entsprachen die Dicken der einzelnen Basis
grünschichten B bis L im wesentlichen denen der oben be
schriebenen Muster 1 bis 6, wobei sich die Typen der anor
ganischen Partikel voneinander unterschieden, obwohl die
Dicken der Begrenzungsgrünschichten A bis M identisch waren
und die Partikeldurchmesser der darin enthaltenen anorgani
schen Partikel identisch waren.
Dementsprechend war pulverisiertes Aluminiumoxid als anor
ganisches Partikel in den Begrenzungsgrünschichten I, K und
M enthalten, die höhere Begrenzungskräfte erforderten, pul
verisiertes Aluminiumnitrid war in der Begrenzungsgrün
schicht G enthalten, die nur eine mittlere Begrenzungskraft
erforderten, und pulverisiertes Titandioxid war in den Be
grenzungsgrünschichten A, C und E enthalten, die vorzugs
weise geringere Begrenzungskräfte aufwiesen.
Wie oben beschrieben konnte durch Veränderung der Typen der
in den Begrenzungsgrünschichten A bis M enthaltenen anorga
nischen Partikel die Wölbung des erhaltenen Laminats so ge
steuert werden, daß sie gering ausfiel.
Muster 8 war ein Laminatkörper, der die Basisgrünschichten
F, H, J und L, die ein auf Ba-Al-Si-O basierendes, pulveri
siertes Keramikmaterial enthielten, sowie die Basisgrün
schichten B und D, die ein auf Nd-Ti-Sr-O basierendes, pul
verisiertes Keramikmaterial enthielten, umfaßte, wobei de
ren Dicken identisch waren.
Als die Partikeldurchmesser dieser pulverisierten Keramik
materialien in Muster 8 identisch waren, waren die
Schrumpffähigkeiten der Basisgrünschichten B und D, die ein
auf Nd-Ti-Sr-O basierendes, pulverisiertes Keramikmaterial
enthielten, während des Sinterns geringer als jene der Ba
sisgrünschichten F, H, J und L, die ein auf Ba-Al-Si-O ba
sierendes, pulverisiertes Keramikmaterial enthielten.
Als im Fall des Musters 8 Begrenzungsgrünschichten A bis M
gebildet wurden, die dieselbe Dicke aufwiesen und die das
selbe anorganische Partikel mit demselben Partikeldurchmes
ser enthielten, trat eine beträchtliche Wölbung des gesin
terten Laminats auf, da sich die Schrumpffähigkeiten der
Basisgrünschichten B und D während des Sinterns von jenen
der Basisgrünschichten F bis L unterschieden, wie oben be
schrieben.
Muster 9 entsprach im wesentlichen dem Grünlaminat des Mus
ters 8, abgesehen davon, daß die Dicken der Begrenzungs
grünschichten A bis M sich voneinander unterschieden.
Dies bedeutet, die Begrenzungsgrünschichten A, C und E, die
benachbart zu den Basisgrünschichten B und D, die ein auf
Nd-Ti-Sr-O basierendes Keramikmaterial enthielten und je
weils eine relativ geringe Schrumpffähigkeit aufwiesen, an
geordnet waren, wiesen eine relativ geringe Dicke von ca. 2
µm auf, und die Begrenzungsgrünschichten G, I, K und M, die
benachbart zu den Basisgrünschichten F, H, J und L, die ein
auf Ba-Al-Si-O basierendes Keramikmaterial enthielten und
jeweils eine relativ hohe Schrumpffähigkeit aufwiesen, an
geordnet waren, wiesen eine relativ hohe Dicke von ca. 4 µm
auf.
Infolgedessen konnte die Wölbung des gesinterten Laminats
so gesteuert werden, daß sie gering ausfiel.
Wie somit beschrieben wurde, wird gemäß dem Verfahren zum
Herstellen eines monolithischen Keramiksubstrats verschie
dener bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er
findung die Wölbung des erhaltenen monolithischen Keramik
substrats verhindert, auch wenn die das Grünlaminat bilden
den Basisgrünschichten während des Sinterns unterschiedli
che intrinsische Schrumpffähigkeiten aufweisen, da die Be
grenzungsgrünschichten unterschiedliche Begrenzungskräfte
aufweisen, die auf die Basisgrünschichten ausgeübt werden,
so daß die Wölbung des Laminats, das durch die oben be
schriebenen unterschiedlichen Schrumpffähigkeiten verur
sacht wird, begrenzt wird.
Somit kann ein kompaktes monolithisches Keramiksubstrat,
das eine höhere Verdrahtungsdichte aufweist, mit großer Zu
verlässigkeit hergestellt werden.
Da durch Variieren der Dicke oder der Zusammensetzungen der
das Grünlaminat bildenden Basisgrünschichten oder durch Än
dern der Verteilung oder der Verdrahtungsdichteverteilung
der Verdrahtungsleiter wie oben beschrieben die Wölbung be
grenzt werden kann, kann gemäß bevorzugten Ausführungsbei
spielen der vorliegenden Erfindung zudem der Freiheitsgrad
für das Entwerfen der Dicke, der Zusammensetzung der Basis
keramikschicht und des Verdrahtungsleiters bei gewünschten
monolithischen Keramiksubstraten erhöht werden, weshalb
verschiedene monolithische Keramiksubstrate ohne jegliche
Probleme bereitgestellt werden können.
Ferner kann bei dem Verfahren zum Herstellen eines monolit
hischen Keramiksubstrats gemäß verschiedener bevorzugter
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung die Begren
zungskraft der Begrenzungsgrünschicht durch mindestens ei
nen der folgenden Faktoren leicht gesteuert werden: die Di
cke der Begrenzungsgrünschicht, Partikeldurchmesser, den
Typ, die Form, die Partikelverteilung, den Gehalt des in
der Begrenzungsgrünschicht enthaltenen anorganischen Parti
kels sowie die Oberflächenbeschaffenheit derselben.
Bei dem Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Kera
miksubstrats gemäß verschiedenen bevorzugten Ausführungs
beispielen der vorliegenden Erfindung werden die Schrump
fungsraten der ersten Testgrünschichten während eines Sin
terschritts vorläufig aus den einzelnen Kombinationen einer
Mehrzahl von Typen erster Testgrünschichten, die während
des Sinterns unterschiedliche Schrumpffähigkeiten aufwei
sen, und einer Mehrzahl von Typen zweiter Testgrünschich
ten, die während des Sinterns unterschiedliche Begrenzungs
kräfte aufweisen, erhalten, wobei eine Mehrzahl von Typen
erster Testgrünschichten so gewählt sind, daß ihre Charak
teristika denen einer Mehrzahl von Basisgrünschichten, die
zum Bilden eines gewünschten monolithischen Keramiksub
strats erforderlich sind, entsprechen, wobei Kombinationen
erster Testgrünschichten und zweiter Testgrünschichten so
gewählt sind, daß ihre Schrumpfungsraten denen der Mehrzahl
ausgewählter Typen erster Testgrünschichten ungefähr ent
sprechen, und wonach Begrenzungsgrünschichten bestimmt
werden, deren Charakteristika denen der zweiten Testgrün
schichten der ausgewählten Kombinationen entsprechen.
Dementsprechend kann das Entwerfen monolithischer Keramik
substrate, die schwierig zu wölben sind, leicht durchge
führt werden, und zudem können die Änderungen bezüglich des
Entwurfs monolithischer Keramiksubstrate schnell durchge
führt werden.
Wenn, wie oben beschrieben, das monolithische Keramiksub
strat gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorlie
genden Erfindung auf einer Hauptplatine angebracht wird, um
eine elektronische Vorrichtung zu bilden, kann, da das mo
nolithische Keramiksubstrat kompakt ist und eine höhere
Verdrahtungsdichte aufweist, und da dessen Wölbung begrenzt
ist, eine kompakte elektronische Vorrichtung mit verbesser
ter Multifunktionalität vorteilhaft hergestellt werden, und
zudem kann die Zuverlässigkeit von Verbindungen zwischen
dem monolithischen Keramiksubstrat und der Hauptplatine der
elektronischen Vorrichtung und anderen Elementen verbessert
werden.
Claims (21)
1. Monolithisches Keramiksubstrat (1) mit folgenden Merk
malen:
einer Mehrzahl von Basiskeramikschichten (3), die ein bei niedriger Temperatur sinterbares Keramikmaterial umfassen;
einer Mehrzahl von Begrenzungsschichten (4), die anor ganische Partikel umfassen, die bei einer Sintertempe ratur des bei niedriger Temperatur sinterbaren Kera mikmaterials nicht gesintert werden und die jeweils so angeordnet sind, daß sie sich in Kontakt mit einer Hauptoberfläche einer vorbestimmten Schicht der Mehr zahl von Basiskeramikschichten (3) befinden, wobei die anorganischen Partikel durch Diffusion eines Teils des bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterials gebunden sind, das in der Basiskeramikschicht benach bart zu der Begrenzungsschicht enthalten ist; und
Verdrahtungsleitern (5), die für die Basiskeramik schichten vorgesehen sind;
wobei mindestens zwei Begrenzungsschichten, die aus der Mehrzahl von Begrenzungsschichten ausgewählt sind, unterschiedliche Begrenzungskräfte aufweisen, die auf Basisgrünschichten zum Bilden der Basiskeramikschich ten ausgeübt werden, um die Schrumpfung der Basisgrün schichten während des Sinterns zu begrenzen.
einer Mehrzahl von Basiskeramikschichten (3), die ein bei niedriger Temperatur sinterbares Keramikmaterial umfassen;
einer Mehrzahl von Begrenzungsschichten (4), die anor ganische Partikel umfassen, die bei einer Sintertempe ratur des bei niedriger Temperatur sinterbaren Kera mikmaterials nicht gesintert werden und die jeweils so angeordnet sind, daß sie sich in Kontakt mit einer Hauptoberfläche einer vorbestimmten Schicht der Mehr zahl von Basiskeramikschichten (3) befinden, wobei die anorganischen Partikel durch Diffusion eines Teils des bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikmaterials gebunden sind, das in der Basiskeramikschicht benach bart zu der Begrenzungsschicht enthalten ist; und
Verdrahtungsleitern (5), die für die Basiskeramik schichten vorgesehen sind;
wobei mindestens zwei Begrenzungsschichten, die aus der Mehrzahl von Begrenzungsschichten ausgewählt sind, unterschiedliche Begrenzungskräfte aufweisen, die auf Basisgrünschichten zum Bilden der Basiskeramikschich ten ausgeübt werden, um die Schrumpfung der Basisgrün schichten während des Sinterns zu begrenzen.
2. Monolithisches Keramiksubstrat (1) gemäß Anspruch 1,
bei dem die Mehrzahl von Basiskeramikschichten (3) ei
ne relativ dicke erste Basiskeramikschicht und eine
relativ dünne zweite Basiskeramikschicht umfaßt, und
bei dem die Mehrzahl von Begrenzungsschichten (4) eine
erste Begrenzungsschicht, die angeordnet ist, um sich
in Kontakt mit der Hauptoberfläche der ersten Basiske
ramikschicht zu befinden, und eine zweite Begrenzungs
schicht, die angeordnet ist, um sich in Kontakt mit
der Hauptoberfläche der zweiten Basiskeramikschicht zu
befinden, umfaßt, wobei die Dicke der ersten Begren
zungsschicht größer ist als die der zweiten Begren
zungsschicht.
3. Monolithisches Keramiksubstrat (1) gemäß Anspruch 1
oder 2, bei dem die Mehrzahl von Basiskeramikschichten
(3) eine relativ dicke erste Basiskeramikschicht und
eine relativ dünne zweite Basiskeramikschicht umfaßt,
und bei dem die Mehrzahl von Begrenzungsschichten (4)
eine erste Begrenzungsschicht, die so angeordnet ist,
daß sie sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche der
ersten Basiskeramikschicht befindet, und eine zweite
Begrenzungsschicht, die so angeordnet ist, daß sie
sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche der zweiten
Basiskeramikschicht befindet, umfaßt, wobei der Parti
keldurchmesser der in der ersten Begrenzungsschicht
enthaltenen anorganischen Partikel geringer ist als
der der in der zweiten Begrenzungsschicht enthaltenen
anorganischen Partikel.
4. Monolithisches Keramiksubstrat (1) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 3, bei dem die Mehrzahl von Basiskera
mikschichten (3) eine erste und eine zweite Basiskera
mikschicht mit unterschiedlichen Dicken umfaßt, und
bei dem die Mehrzahl der Begrenzungsschichten (4) eine
erste und eine zweite Begrenzungsschicht umfaßt, die
angeordnet sind, um sich jeweils in Kontakt mit der
Hauptoberfläche der ersten beziehungsweise der zweiten
Basiskeramikschicht zu befinden, wobei sich die Typen
der in der ersten und der zweiten Begrenzungsschicht
enthaltenen anorganischen Partikel voneinander unter
scheiden.
5. Monolithisches Keramiksubstrat (1) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 4, bei dem die Verdrahtungsleiter (5)
ein leitfähiges Material umfassen, das hauptsächlich
aus mindestens einem aus der Gruppe von Ag, Au, Cu,
Ni, Ag-Pd und Ag-Pt ausgewählten Metall gebildet ist.
6. Monolithisches Keramiksubstrat (1) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 5, bei dem die Verdrahtungsleiter (5)
einen leitfähigen Film (6, 7), der sich entlang der
Hauptoberfläche der Basiskeramikschicht (3) erstreckt,
und einen Durchkontaktierungsleiter (8, 9), der sich
erstreckt, um die Basiskeramikschicht zu durchdringen,
umfassen.
7. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) mit folgenden Schritten:
Bilden eines Grünlaminatkörpers (2), der eine Mehrzahl von Basisgrünschichten (11), die bei niedriger Tempe ratur sinterbare Keramikpartikel enthalten, eine Mehr zahl von Begrenzungsgrünschichten (12), die anorgani sche Partikel enthalten, die bei einer Sintertempera tur der bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramik partikel nicht gesintert werden und jeweils angeordnet sind, um sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche einer vorbestimmten Schicht der Mehrzahl von Basisgrün schichten in Kontakt zu befinden, und für die Basis grünschichten vorgesehene Verdrahtungsleiter (5) um faßt; und
Sintern des Grünlaminatkörpers (2) unter Bedingungen, die ein Sintern der bei niedriger Temperatur sinterba ren Keramikpartikel bewirken;
wobei mindestens zwei Basisgrünschichten, die aus der Mehrzahl von den Grünlaminatkörper (2) bildenden Ba sisgrünschichten (11) ausgewählt sind, unterschiedli che intrinsische Schrumpffähigkeiten während des Sin terschritts aufweisen, und mindestens zwei Begren zungsgrünschichten, die aus der Mehrzahl von das Grün laminat bildenden Begrenzungsgrünschichten ausgewählt sind, unterschiedliche Begrenzungskräfte aufweisen, die auf die Basisgrünschichten zum Begrenzen der Schrumpfung derselben ausgeübt werden.
Bilden eines Grünlaminatkörpers (2), der eine Mehrzahl von Basisgrünschichten (11), die bei niedriger Tempe ratur sinterbare Keramikpartikel enthalten, eine Mehr zahl von Begrenzungsgrünschichten (12), die anorgani sche Partikel enthalten, die bei einer Sintertempera tur der bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramik partikel nicht gesintert werden und jeweils angeordnet sind, um sich in Kontakt mit der Hauptoberfläche einer vorbestimmten Schicht der Mehrzahl von Basisgrün schichten in Kontakt zu befinden, und für die Basis grünschichten vorgesehene Verdrahtungsleiter (5) um faßt; und
Sintern des Grünlaminatkörpers (2) unter Bedingungen, die ein Sintern der bei niedriger Temperatur sinterba ren Keramikpartikel bewirken;
wobei mindestens zwei Basisgrünschichten, die aus der Mehrzahl von den Grünlaminatkörper (2) bildenden Ba sisgrünschichten (11) ausgewählt sind, unterschiedli che intrinsische Schrumpffähigkeiten während des Sin terschritts aufweisen, und mindestens zwei Begren zungsgrünschichten, die aus der Mehrzahl von das Grün laminat bildenden Begrenzungsgrünschichten ausgewählt sind, unterschiedliche Begrenzungskräfte aufweisen, die auf die Basisgrünschichten zum Begrenzen der Schrumpfung derselben ausgeübt werden.
8. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß Anspruch 7, bei dem die Begren
zungskraft der Begrenzungsgrünschicht (12) durch min
destens einen der folgenden Faktoren gesteuert wird:
die Dicke der Begrenzungsgrünschicht, den Partikel
durchmesser, den Typ, die Form, die Partikelvertei
lung, den Gehalt der in der Begrenzungsgrünschicht
enthaltenen anorganischen Partikel und die Oberflä
chenbeschaffenheit der Begrenzungsgrünschicht.
9. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß Anspruch 7 oder 8, bei dem der
Schritt des Bildens außerdem einen Schritt des Vorbe
reitens von Basisgrünlagen zum Bilden der Basisgrün
schichten (11) und einen zweiten Schritt des Bildens
der Begrenzungsgrünschichten (12) auf den Basisgrünla
gen umfaßt.
10. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß Anspruch 9, bei dem der zweite
Bildungsschritt außerdem einen Schritt des Vorberei
tens eines Schlamms, um zum Bilden der Begrenzungs
grünschichten (12) verwendet zu werden, und einen
Schritt des Auftragens des Schlamms auf die Basisgrün
lagen umfaßt.
11. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10, bei
dem der zweite Bildungsschritt außerdem einen Schritt
des Vorbereitens von Begrenzungsgrünlagen zum Bilden
der Begrenzungsgrünschichten (12) und einen Schritt
des Überlagerns der Basisgrünlagen mit den Begren
zungsgrünlagen umfaßt.
12. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 7 bis 11, bei
dem der Bildungsschritt außerdem das Vorbereiten eines
Basisschlamms, um zum Bilden der Basisgrünschichten
(11) verwendet zu werden, das Vorbereiten eines Be
grenzungsschlamms, um zum Bilden der Begrenzungsgrün
schichten (12) verwendet zu werden, das Auftragen des
Basisschlamms, um die Basisgrünschichten zu bilden,
und das Auftragen des Begrenzungsschlamms auf den Ba
sisgrünschichten, um die Begrenzungsgrünschichten zu
bilden, umfaßt.
13. Monolithisches Keramiksubstrat (1), das mittels eines
Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 7 bis 12 herge
stellt ist.
14. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1), das mittels eines Verfahrens gemäß ei
nem der Ansprüche 7 bis 12 hergestellt ist, mit fol
genden Schritten:
einem ersten Schritt des Sinterns eines Verbundstoffs, der durch Laminieren einer ersten Testgrünschicht, die die bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikparti kel enthält, und einer zweiten Testgrünschicht, die die anorganischen Partikel enthält, unter Bedingungen gebildet wird, die das Sintern der bei niedriger Tem peratur sinterbaren Keramikpartikel bewirken, um die Schrumpfungsrate der ersten Testgrünschicht in Rich tung entlang der Hauptoberfläche derselben zu messen, wobei der erste Schritt für Kombinationen einer Mehr zahl von Typen erster Testgrünschichten mit voneinan der unterschiedlichen Schrumpffähigkeiten während des Sinterns und einer Mehrzahl von Typen zweiter Test grünschichten mit voneinander unterschiedlichen Be grenzungskräften während des Sinterns durchgeführt wird, um vorläufig die Schrumpfungsraten aus den ein zelnen Kombinationen zu erhalten;
einem zweiten Schritt des Auswählens einer Mehrzahl von Typen erster Testgrünschichten mit Charakteristi ka, die zu denjenigen der Mehrzahl von Basisgrün schichten, die zum Bilden des monolithischen Keramik substrats erforderlich sind, im wesentlichen äquiva lent sind;
einem dritten Schritt des Auswählens einiger der Kom binationen der ersten Testgrünschichten und der zwei ten Testgrünschichten, deren Schrumpfungsraten zu de nen der Mehrzahl von ausgewählten Typen erster Test grünschichten etwa äquivalent sind; und
einem vierten Schritt des Bestimmens der Charakteris tika der Begrenzungsgrünschichten, die zu denjenigen der zweiten Testgrünschichten der ausgewählten Kombi nationen im wesentlichen äquivalent sind.
einem ersten Schritt des Sinterns eines Verbundstoffs, der durch Laminieren einer ersten Testgrünschicht, die die bei niedriger Temperatur sinterbaren Keramikparti kel enthält, und einer zweiten Testgrünschicht, die die anorganischen Partikel enthält, unter Bedingungen gebildet wird, die das Sintern der bei niedriger Tem peratur sinterbaren Keramikpartikel bewirken, um die Schrumpfungsrate der ersten Testgrünschicht in Rich tung entlang der Hauptoberfläche derselben zu messen, wobei der erste Schritt für Kombinationen einer Mehr zahl von Typen erster Testgrünschichten mit voneinan der unterschiedlichen Schrumpffähigkeiten während des Sinterns und einer Mehrzahl von Typen zweiter Test grünschichten mit voneinander unterschiedlichen Be grenzungskräften während des Sinterns durchgeführt wird, um vorläufig die Schrumpfungsraten aus den ein zelnen Kombinationen zu erhalten;
einem zweiten Schritt des Auswählens einer Mehrzahl von Typen erster Testgrünschichten mit Charakteristi ka, die zu denjenigen der Mehrzahl von Basisgrün schichten, die zum Bilden des monolithischen Keramik substrats erforderlich sind, im wesentlichen äquiva lent sind;
einem dritten Schritt des Auswählens einiger der Kom binationen der ersten Testgrünschichten und der zwei ten Testgrünschichten, deren Schrumpfungsraten zu de nen der Mehrzahl von ausgewählten Typen erster Test grünschichten etwa äquivalent sind; und
einem vierten Schritt des Bestimmens der Charakteris tika der Begrenzungsgrünschichten, die zu denjenigen der zweiten Testgrünschichten der ausgewählten Kombi nationen im wesentlichen äquivalent sind.
15. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß Anspruch 14, bei dem die erste
Testgrünschicht in dem zweiten Schritt eine Dicke auf
weist, die zu derjenigen der Basisgrünschicht (11) im
wesentlichen äquivalent ist.
16. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß Anspruch 14 oder 15, bei dem die
erste Testgrünschicht in dem zweiten Schritt eine Zu
sammensetzung aufweist, die im wesentlichen dieselbe
wie diejenige der Basisgrünschicht (11) ist.
17. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, bei
dem die erste Testgrünschicht in dem zweiten Schritt
einen Verdrahtungsleiter (5) aufweist, der zu dem auf
der Basisgrünschicht (11) angeordneten im wesentlichen
äquivalent ist.
18. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, bei
dem die Begrenzungsgrünschicht (12) in dem vierten
Schritt eine Dicke aufweist, die zu derjenigen der
zweiten Testgrünschicht im wesentlichen äquivalent
ist.
19. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 14 bis 18, bei
dem die Begrenzungsschicht in dem vierten Schritt an
organische Partikel mit einem Partikeldurchmesser ent
hält, der zu demjenigen der in der zweiten Testgrün
schicht enthaltenen anorganischen Partikel im wesent
lichen äquivalent ist.
20. Verfahren zum Entwerfen eines monolithischen Keramik
substrats (1) gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, bei
dem die Begrenzungsgrünschicht (12) in dem vierten
Schritt einen Typ von anorganischen Partikeln enthält,
der zu demjenigen der in der zweiten Testgrünschicht
enthaltenen anorganischen Partikel im wesentlichen
äquivalent ist.
21. Elektronische Vorrichtung mit einem monolithischen Ke
ramiksubstrat (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6
und einer Hauptplatine (10), auf der das monolithische
Keramiksubstrat angebracht ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000107797A JP3633435B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-04-10 | 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10117872A1 true DE10117872A1 (de) | 2001-10-18 |
Family
ID=18620740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10117872A Withdrawn DE10117872A1 (de) | 2000-04-10 | 2001-04-10 | Monolithisches Keramiksubstrat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren für dasselbe und elektronische Vorrichtung |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6468640B2 (de) |
| JP (1) | JP3633435B2 (de) |
| KR (1) | KR100383378B1 (de) |
| DE (1) | DE10117872A1 (de) |
| FR (1) | FR2807612B1 (de) |
| GB (1) | GB2367694B (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020120289A1 (de) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | Tdk Electronics Ag | Substrat und verfahren zur herstellung des substrats |
| WO2021170562A1 (de) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Substrat und halbleiterlaser |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3656484B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2005-06-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP3633435B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2005-03-30 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置 |
| JP2002084065A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子装置 |
| JP2002368422A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2002368420A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法およびガラスセラミック多層基板 |
| US6627020B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-09-30 | International Business Machines Corporation | Method for sinter distortion control |
| DE10145363A1 (de) * | 2001-09-14 | 2003-04-10 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Substrats und keramisches Substrat |
| US6743534B2 (en) * | 2001-10-01 | 2004-06-01 | Heraeus Incorporated | Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same |
| JP2003212668A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | セラミック積層体およびその製造方法 |
| US6711029B2 (en) * | 2002-05-21 | 2004-03-23 | Cts Corporation | Low temperature co-fired ceramic with improved shrinkage control |
| US6827800B2 (en) * | 2003-01-30 | 2004-12-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the constrained sintering of asymmetrically configured dielectric layers |
| US6776861B2 (en) * | 2002-06-04 | 2004-08-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tape composition and process for internally constrained sintering of low temperature co-fired ceramic |
| JP4426805B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2010-03-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| EP1435651B1 (de) * | 2003-01-02 | 2012-11-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Prozess zur eingeengten Sinterung von assymetrisch angeordneten Dielektrikalagen |
| JP4311090B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP4696443B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2005171178A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| JP4412013B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-02-10 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| JP2005268692A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法 |
| US20070108419A1 (en) * | 2004-11-24 | 2007-05-17 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| WO2007004414A1 (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート |
| JP4557003B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート |
| US7429510B2 (en) * | 2005-07-05 | 2008-09-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making a capacitive substrate using photoimageable dielectric for use as part of a larger circuitized substrate, method of making said circuitized substrate and method of making an information handling system including said circuitized substrate |
| WO2007094123A1 (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4876997B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-02-15 | パナソニック株式会社 | セラミック多層基板の製造方法 |
| TW200907347A (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-16 | Chunghwa Prec Test Tech Co Ltd | Structure of test carrier board with fine pitch and manufacturing method thereof |
| TW200920215A (en) * | 2007-10-17 | 2009-05-01 | Murata Manufacturing Co | Multilayer ceramic substrate and process for producing the multilayer ceramic |
| KR100872263B1 (ko) * | 2007-10-29 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법 |
| KR100905855B1 (ko) * | 2007-11-06 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판제조방법 |
| DE112009000006T5 (de) * | 2008-03-03 | 2010-01-21 | Murata Manufacturing Co. Ltd., Nagaokakyo-shi | Verfahren zum Herstellen eines Keramiksubstrats und Keramiksubstrat |
| KR20100004761A (ko) * | 2008-07-04 | 2010-01-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판 |
| KR101101489B1 (ko) * | 2008-10-23 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체 및 세라믹 소결체의 제조방법 |
| US7998561B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-08-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
| KR101079381B1 (ko) * | 2009-09-11 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제작한 세라믹 기판 |
| JP5724806B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| JP6624282B2 (ja) | 2016-04-28 | 2019-12-25 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板 |
| JP7521903B2 (ja) * | 2020-02-21 | 2024-07-24 | 株式会社巴川コーポレーション | 静電チャック装置 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051264A (de) | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| SE448006B (sv) * | 1981-09-21 | 1987-01-12 | Mo Och Domsjoe Ab | Forfarande for blekning av cellulosamassa innefattande ett aktiveringssteg med kveveoxider |
| US5254191A (en) * | 1990-10-04 | 1993-10-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies |
| JPH0551264A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 板状セラミツクの製造方法 |
| EP0535711A3 (en) * | 1991-10-04 | 1993-12-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method for producing multilayered ceramic substrate |
| US5370759A (en) * | 1992-05-20 | 1994-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing multilayered ceramic substrate |
| JPH05335183A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 多層基板を備えた電子部品及びその製造方法 |
| JP2784527B2 (ja) * | 1992-10-12 | 1998-08-06 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | ガラスセラミックス基板の製造方法 |
| JPH0786739A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2973820B2 (ja) * | 1994-06-10 | 1999-11-08 | 住友金属工業株式会社 | セラミックス基板の製造方法 |
| US5495394A (en) * | 1994-12-19 | 1996-02-27 | At&T Global Information Solutions Company | Three dimensional die packaging in multi-chip modules |
| JP3780386B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2006-05-31 | 株式会社村田製作所 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| US5888631A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-30 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
| JPH10200261A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP3601671B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2004-12-15 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体の製造方法 |
| US6228196B1 (en) * | 1998-06-05 | 2001-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a multi-layer ceramic substrate |
| JP4300493B2 (ja) | 1998-06-05 | 2009-07-22 | 日立金属株式会社 | セラミック積層体及びその製造方法 |
| JP3656484B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2005-06-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP3687484B2 (ja) * | 1999-06-16 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法および未焼成セラミック基板 |
| JP3666321B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2005-06-29 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP3554962B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体およびその製造方法 |
| JP3633435B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2005-03-30 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置 |
| JP3669255B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2005-07-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体 |
| JP2002368422A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-10 JP JP2000107797A patent/JP3633435B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-27 GB GB0107625A patent/GB2367694B/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-06 US US09/828,080 patent/US6468640B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-10 FR FR0104850A patent/FR2807612B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-10 KR KR10-2001-0018923A patent/KR100383378B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-10 DE DE10117872A patent/DE10117872A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-04-18 US US10/124,409 patent/US6582541B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020120289A1 (de) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | Tdk Electronics Ag | Substrat und verfahren zur herstellung des substrats |
| US11958271B2 (en) | 2018-12-10 | 2024-04-16 | Tdk Electronics Ag | Substrate and method for producing the substrate |
| US12441088B2 (en) | 2018-12-10 | 2025-10-14 | Tdk Electronics Ag | Substrate and method for producing the substrate |
| WO2021170562A1 (de) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Substrat und halbleiterlaser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6582541B2 (en) | 2003-06-24 |
| GB2367694A (en) | 2002-04-10 |
| JP3633435B2 (ja) | 2005-03-30 |
| US6468640B2 (en) | 2002-10-22 |
| FR2807612B1 (fr) | 2005-06-17 |
| JP2001291955A (ja) | 2001-10-19 |
| FR2807612A1 (fr) | 2001-10-12 |
| GB2367694B (en) | 2002-08-21 |
| US20020155264A1 (en) | 2002-10-24 |
| KR20010090785A (ko) | 2001-10-19 |
| GB0107625D0 (en) | 2001-05-16 |
| KR100383378B1 (ko) | 2003-05-12 |
| US20020058131A1 (en) | 2002-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10117872A1 (de) | Monolithisches Keramiksubstrat, Herstellungs- und Entwurfsverfahren für dasselbe und elektronische Vorrichtung | |
| DE60011515T2 (de) | Herstellung von Keramiksubstraten und ungesintertes Keramiksubstrat | |
| DE3738343C2 (de) | ||
| DE10042909C2 (de) | Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
| DE69300907T2 (de) | Keramisches Mehrschichtsubstrat mit Gradienten-Kontaktlöchern. | |
| DE2558361C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von durchgehend metallisierten Bohrungen in mehrschichtigen keramischen Moduln | |
| DE3787399T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines keramischen Mehrshictsubstrates mit massivem nicht-porösem Metall-Leiter. | |
| DE69936483T2 (de) | Laminierte Leiterplatte und Herstellungsverfahren | |
| DE68910155T2 (de) | Mehrschichtige keramische Unterlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
| DE2703956A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtkeramik | |
| DE69221470T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen keramikteils sowie mehrschichtiges keramikteil | |
| DE10317675B4 (de) | Keramisches Multilayersubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE10111438A1 (de) | Monolithische keramische Elektronikkomponente, Verfahren zum Herstellen derselben und elektronische Vorrichtung | |
| DE19608484B4 (de) | Bei niedriger Temperatur gebranntes Keramik-Schaltungssubstrat | |
| DE10157443A1 (de) | Glas-Keramikzusammensetzung für ein elektronisches Keramikbauteil, elektronisches Keramikbauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Vielschicht-Keramikbauteils | |
| DE3887186T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtkondensators. | |
| DE10033984A1 (de) | Hybridlaminat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
| DE112006002451B4 (de) | Keramisches mehrlagiges Substrat, keramisches mehrlagiges Modul und Verfahren zum Herstellen desselben | |
| DE10003264C2 (de) | Dielektrische Keramikzusammensetzung und mehrschichtiges Keramiksubstrat | |
| DE3434449A1 (de) | Keramisches mehrschichtsubstrat und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE69919806T2 (de) | Leitpaste und Keramikschaltungsplatte | |
| DE3428259C2 (de) | ||
| DE10108666A1 (de) | Isolierende Dickschichtzusammensetzung, keramisches elektronisches Bauelement, bei dem diese verwendet wird, und elektronisches Gerät | |
| DE10110151B4 (de) | Verdrahtungssubstrat, Verfahren zum Herstellen desselben und elektronische Vorrichtung, die dasselbe verwendet | |
| DE69726056T2 (de) | Dielektrische Dickschichtzusammensetzung für Kondensatoren |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |
Effective date: 20110908 |