CN201426215Y - 电路板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型电路板的散热结构，电路板设有至少一穿槽，该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该连接层间设有导电黏着层，使该金属散热体得以固定于该穿槽中，该穿槽可视需求设置于电路板的适当位置处，且该金属散热体上可装设有电子零件，以降低该电子零件工作热源，以维持其工作寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的散热结构，旨在提供一于电路板的特定位置处设置金属散热体，可降低生产成本。
背景技术
随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在「轻、薄、短、小、多功能」的设计理念下，各种电子相关主要零件如中央处理器(CPU)，晶片组(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成零组件内的单位体积发热量不断的提高，而零组件的散热问题也成为电子组件性能提升的关键。
多层电路板为提高电子组件和线路密度的良好解决方案，一般的多层电路板结构与制程，通常是以平面状基板作为基底，再于基底的单面或双面形成黏着层或绝缘层，进而覆盖金属电路层。或是在基板上形成第一层金属电路层之后，藉由一胶合制程，将复数个电路层和黏着层加以积层化，最后经加工处理完成多层印刷电路板的制作。而提高组件和线路密度相对也衍生散热效率不佳的问题，电路板上的组件需以空气为热传导介质。然而以空气传导方式散热，无法将组件所累积的热迅速有效的散失，而使得组件的效能降低，甚至减少组件的寿命，此情形在多层电路板更为严重。
在封装设计的发展趋势中，只靠组件的封装设计已经无法散去足够的热，必须藉由电路板的设计来加强散热功能。因而为防止多层电路板的热量累积，则产生了以导热胶作为金属电路层的黏着层的作法，但是涂布导热胶以黏合组件、各金属电路层和基板，使用量相当大，因而也增加了多层电路板的制造成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型电路板的散热结构所解决的技术问题在于利用金属散热体嵌入于电路板中，可确实降低生产成本，并可符合使用者的需求。
本实用新型的技术方案为：一种电路板的散热结构，该电路板设有至少一穿槽以及内层线路层，该穿槽中则设置有金属散热体，该电路板中设有镀通孔，该镀通孔电路板表面深入电路板中，并穿入内层线路层以及金属散热体。
其中，该金属散热体上设置有电子零件。
该金属散热体为凸字体的形式。
该电路板设有至少一积层板。
该镀通孔完全贯穿内层线路层以及金属散热体。
该镀通孔完全贯穿内层线路层，但仅穿入金属散热体部分区段而不完全穿透。
一种电路板的散热结构，该电路板设有至少一穿槽，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该穿槽间设有黏着层，该金属散热体固定于该穿槽中。
该电路板设有内层线路层，而该内层线路层表面外露于穿槽，该黏着层则设于内层线路层与该金属散热体间。
该电路板设有至少一穿槽，该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该连接层间设有黏着层，该金属散热体固定于该穿槽中。
该电路板设有内层线路层，而该内层线路层表面外露于穿槽，该黏着层则设于内层线路层与该金属散热体间。
本实用新型的有益效果为：电路板设有至少一穿槽，该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该连接层间设有导电黏着层，使该金属散热体得以固定于该穿槽中，该穿槽可视需求设置于电路板的适当位置处，且该金属散热体上可装设有电子零件，以降低该电子零件工作热源，以维持其工作寿命。
本实用新型可视需求嵌入金属散热体于电路板的适当位置处，可仅于该特定位置处嵌入该金属散热体来符合需求，不需要完全改变该电路板的材质，也不需要大量涂布导热胶以黏合组件、各金属电路层和基板，不仅可降低成本，且本实用新型的发热源(电子零件)与该金属散热体直接接触，可具有较佳的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型中电路板散热结构第一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型中电路板装设电子零件的结构示意图；
图3为本实用新型中电路板散热结构第二实施例的结构示意图；
图4为本实用新型中电路板散热结构第三实施例的结构示意图；
图5为本实用新型中电路板散热结构第四实施例的结构示意图；
图6A、B为本实用新型中电路板散热结构第五实施例的结构示意图。
【图号说明】
电路板1 穿槽11
连接层12 导电层13
金属散热体14 导电黏着层15
积层板16 黏着层17
内层线路层18 镀通孔19
电子零件2
具体实施方式
本实用新型电路板的散热结构，其整体电路板1设有至少一穿槽11，如图1的第一实施例所示，该穿槽11并贯穿该电路板1的上下表面，该穿槽11的壁面上设有连接层12用以连接电路板1上下表面的导电层13，该穿槽11中则设置有金属散热体14，使该金属散热体14上、下表面得以露出于电路板1，该金属散热体14可以为金、铜、铝等散热数较高的金属材质，且该金属散热体14与该连接层12间设有导电黏着层15，使该金属散热体14得以固定于该穿槽11中，且该导电黏着层15可以为导电胶；当然，该穿槽亦可制作成略小于或等于该金属散热体的体积，使该金属散热体可直接利用挤压方式压入该穿槽中，令该金属散热体可固定于该穿槽中并达到电性导通的功效。
整体使用时，可视所需将该穿槽11预设于该电路板1中，并于该穿槽11中藉由导电黏着层15将该金属散热体14固定于电路板1中，而该金属散热体14表面并可供电子零件2设置，如图2所示，而该电子零件2并与该导电层13构成电性连接，而当电子零件2通电工作时，其工作所发出的工作热源，得以直接由与其接触的金属散热体14将工作热源迅速有效的散失，如图所示的实施例中，该工作热源由该金属散热体14下方散出，以维持电子零件的工作效能更可维持其作寿命。
如图3的第二实施例所示，本实用新型亦可应用于多层电路板中，其中该电路板1设有至少一积层板16，而该电路板1同样于至少适当位置处亦可设有穿槽11，该穿槽11中藉由导电黏着层15将该金属散热体14固定于电路板1中，同样可于该金属散热体14上设置电子零件，以协助该电子零件有效散热。
如图4的第三实施例所示，该电路板1(可以为双面板或多层板)设有至少一穿槽11，该穿槽11中则设置有金属散热体14，该金属散热体14与该穿槽11间设有非导电的黏着层17，使该金属散热体14得以固定于该穿槽11中，亦可于该金属散热体14上设置电子零件2，同样可达到散热的效果。
如图5的第四实施例所示，该电路板1设有至少一积层板16以及内层线路层18，而该内层线路层18表面外露于穿槽11，该导电黏着层15则设于内层线路层18与该金属散热体14间，该导电黏着层15可以为导电胶或焊锡，藉由该导电黏着层15同样可将该金属散热体14得以固定于该穿槽11中，并构成金属散热体14与内层线路层18的电性连接。
如图6A的第五实施例所示，该电路板1同样设有至少一积层板16以及内层线路层18，该电路板1中设有镀通孔19(亦可以为盲孔)，该镀通孔19由电路板1表面深入积层板16中，并穿入内层线路层18以及金属散热体14，如图所示的实施例中，该镀通孔19完全贯穿内层线路层18以及金属散热体14，该金属散热体14可以为凸字体并于多层板制程的压合制程中由电路板胶片树脂固定于穿槽11中，并藉由镀通孔19构成金属散热体14与内层线路层18的电性连接；当然，该镀通孔19亦可完全贯穿内层线路层18，但仅穿入金属散热体14部分区段而不完全穿透，该如图6B所示。
值得一提的是，本实用新型可视需求嵌入金属散热体于电路板的适当位置处，可仅于该特定位置处嵌入该金属散热体来符合需求，不需要完全改变该电路板的材质，也不需要大量涂布导热胶以黏合组件、各金属电路层和基板，不仅可降低成本，且本实用新型的发热源(电子零件)与该金属散热体直接接触，可具有较佳的散热效果。
如上所述，本实用新型提供另一较佳可行的电路板的散热结构，爰依法提呈新型专利的申请；惟，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例者，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (10)
1、一种电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有至少一穿槽以及内层线路层，该穿槽中则设置有金属散热体，该电路板中设有镀通孔，该镀通孔电路板表面深入电路板中，并穿入内层线路层以及金属散热体。
2、如权利要求1所述电路板的散热结构，其特征在于，该金属散热体上设置有电子零件。
3、如权利要求1所述电路板的散热结构，其特征在于，该金属散热体为凸字体的形式。
4、如权利要求1所述电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有至少一积层板。
5、如权利要求1所述电路板的散热结构，其特征在于，该镀通孔完全贯穿内层线路层以及金属散热体。
6、如权利要求1所述电路板的散热结构，其特征在于，该镀通孔完全贯穿内层线路层，但仅穿入金属散热体部分区段而不完全穿透。
7、一种电路板的散热结构，该电路板设有至少一穿槽，其特征在于，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该穿槽间设有黏着层，该金属散热体固定于该穿槽中。
8、如权利要求7所述电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有内层线路层，而该内层线路层表面外露于穿槽，该黏着层则设于内层线路层与该金属散热体间。
9、一种电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有至少一穿槽，该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体与该连接层间设有黏着层，该金属散热体固定于该穿槽中。
10、如权利要求9所述电路板的散热结构，其特征在于，该电路板设有内层线路层，而该内层线路层表面外露于穿槽，该黏着层则设于内层线路层与该金属散热体间。
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|---|---|---|---|---|
| CN102202459A (zh) * | 2011-05-27 | 2011-09-28 | 乐健线路板（珠海）有限公司 | 带有金属微散热器的印刷电路板 |
| CN103200805A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-10 | 张家港市华力电子有限公司 | 密闭壳体中电子器件的散热结构 |
| CN105578735A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-05-11 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种高导热的多层电路板 |
| CN107968085A (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-27 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有衬底和导电柱的装置 |
| CN110913565A (zh) * | 2015-02-10 | 2020-03-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法 |
| CN112040629A (zh) * | 2019-06-04 | 2020-12-04 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102202459A (zh) * | 2011-05-27 | 2011-09-28 | 乐健线路板（珠海）有限公司 | 带有金属微散热器的印刷电路板 |
| CN103200805A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-10 | 张家港市华力电子有限公司 | 密闭壳体中电子器件的散热结构 |
| CN110913565A (zh) * | 2015-02-10 | 2020-03-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法 |
| CN105578735A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-05-11 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种高导热的多层电路板 |
| CN107968085A (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-27 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有衬底和导电柱的装置 |
| CN112040629A (zh) * | 2019-06-04 | 2020-12-04 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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