CN206371003U - 高导热柔性印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热柔性印制电路板。本实用新型的一种高导热柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层、设置于第一聚酰亚胺层上的铝板、设置于铝板上的基板、设置于基板上的双面胶层、设置于双面胶层上的铜箔层、设置于铜箔层上的热熔胶层、设置于热熔胶层上的第二聚酰亚胺层以及设置于第二聚酰亚胺层上的环氧树脂层；通过设置铝板、导热柱，并在环氧树脂层上设置数个散热孔，有效提升导热性，散热性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热柔性印制电路板。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但现有的柔性印制电路板通常导热性能较差。因此，有必要提供一种高导热柔性印制电路板，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高导热柔性印制电路板，以解决现有的柔性印制电路板导热性能较差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种高导热柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层、设置于所述第一聚酰亚胺层上的铝板、设置于所述铝板上的基板、设置于所述基板上的双面胶层、设置于所述双面胶层上的铜箔层、设置于所述铜箔层上的热熔胶层、设置于所述热熔胶层上的第二聚酰亚胺层以及设置于所述第二聚酰亚胺层上的环氧树脂层；所述环氧树脂层内添加有导热粒子；
所述高导热柔性印制电路板内设置有贯穿所述铝板、所述基板、所述铜箔层、所述热熔胶层、所述第二聚酰亚胺层以及所述双面胶层的过孔；所述过孔内设置有导热柱，所述导热柱与所述环氧树脂层和所述第一聚酰亚胺层相接触；所述环氧树脂层上设置有数个第一散热孔，所述第一聚酰亚胺层上设置有数个第二散热孔。
所述铝板的厚度等于所述铜箔层的厚度。
所述散热孔的直径为2mm～5mm，所述第二散热孔的直径为1mm～2mm。
本实用新型所具有的优点与效果是：
本实用新型的一种高导热柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层、设置于第一聚酰亚胺层上的铝板、设置于铝板上的基板、设置于基板上的双面胶层、设置于双面胶层上的铜箔层、设置于铜箔层上的热熔胶层、设置于热熔胶层上的第二聚酰亚胺层以及设置于第二聚酰亚胺层上的环氧树脂层；环氧树脂层内添加有导热粒子；高导热柔性印制电路板内设置有贯穿铝板、基板、铜箔层、热熔胶层、第二聚酰亚胺层以及双面胶层的过孔；过孔内设置有导热柱，导热柱与环氧树脂层和第一聚酰亚胺层相接触；环氧树脂层上设置有数个第一散热孔，所述第一聚酰亚胺层上设置有数个第二散热孔；通过设置铝板、导热柱，并在环氧树脂层上设置数个散热孔，有效提升导热性，散热性能好。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详述：
图1为本实用新型的一种高导热柔性印制电路板的剖面结构示意图；
图2为本实用新型的一种高导热柔性印制电路板的散热示意图。
图中：第一聚酰亚胺层1、铝板2、基板3、铜箔层4、热熔胶层5、第二聚酰亚胺层6、双面胶层7、环氧树脂层8、过孔9、导热柱10、第一散热孔11、第二散热孔12。
具体实施方式
如图1至图2所示，本实用新型提供一种高导热柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层1、设置于所述第一聚酰亚胺层1上的铝板2、设置于所述铝板2上的基板3、设置于所述基板3上的双面胶层7、设置于所述双面胶层7上的铜箔层4、设置于所述铜箔层4上的热熔胶层5、设置于所述热熔胶层5上的第二聚酰亚胺层6以及设置于所述第二聚酰亚胺层6上的环氧树脂层8。
其中，所述环氧树脂层8内添加有导热粒子，可增加环氧树脂层8的导热性能；所述高导热柔性印制电路板内设置有贯穿所述铝板2、所述基板3、所述铜箔层4、所述热熔胶层5、所述第二聚酰亚胺层6以及所述双面胶层7的过孔9；所述过孔9内设置有导热柱10，所述导热柱10与所述环氧树脂层8和所述第一聚酰亚胺层1相接触；所述环氧树脂层8上设置有数个第一散热孔11，所述第一聚酰亚胺层1上设置有数个第二散热孔12，可通过第一散热孔11和第二散热孔12散发热量。所述铝板2的厚度等于所述铜箔层4的厚度。所述散热孔11的直径为2mm～5mm，所述第二散热孔12的直径为1mm～2mm。如图2所示，箭头所示的方向即为散热的方向。
由以上技术方案可知，本实用新型的一种高导热柔性印制电路板，通过设置铝板、导热柱，并在环氧树脂层上设置数个散热孔，有效提升导热性，散热性能好。
本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
Claims (3)
1.一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包括：第一聚酰亚胺层(1)、设置于所述第一聚酰亚胺层(1)上的铝板(2)、设置于所述铝板(2)上的基板(3)、设置于所述基板(3)上的双面胶层(7)、设置于所述双面胶层(7)上的铜箔层(4)、设置于所述铜箔层(4)上的热熔胶层(5)、设置于所述热熔胶层(5)上的第二聚酰亚胺层(6)以及设置于所述第二聚酰亚胺层(6)上的环氧树脂层(8)；所述环氧树脂层(8)内添加有导热粒子；
所述高导热柔性印制电路板内设置有贯穿所述铝板(2)、所述基板(3)、所述铜箔层(4)、所述热熔胶层(5)、所述第二聚酰亚胺层(6)以及所述双面胶层(7)的过孔(9)；所述过孔(9)内设置有导热柱(10)，所述导热柱(10)与所述环氧树脂层(8)和所述第一聚酰亚胺层(1)相接触；所述环氧树脂层(8)上设置有数个第一散热孔(11)，所述第一聚酰亚胺层(1)上设置有数个第二散热孔(12)。
2.根据权利要求1所述的高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述铝板(2)的厚度等于所述铜箔层(4)的厚度。
3.根据权利要求1所述的高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述散热孔(11)的直径为2mm～5mm，所述第二散热孔(12)的直径为1mm～2mm。
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| CN108200731A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-22 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种改善车载fpc和铝端子超声波焊接强度的方法 |
| CN109788631A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-05-21 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN117769115A (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-26 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 嵌铜丝印高散热浆工艺 |
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