CN201066978Y - 多层散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层散热装置，包含有：一散热鳍片组，其底端用以接触发热组件以散发热能；一第一导热组件，黏着于所述散热鳍片组顶端，用以传导该散热鳍片组的热能；及一散热金属片，黏着于所述第一导热组件之上，用以吸收该所述第一导热组件所传导的热能。本实用新型的目的是在不使用风扇的前提下，利用导热组件及散热金属片逐层吸收热能，并且有效阻绝发热组件的热辐射，达到省电、静音及不占空间的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发热组件的散热装置，特别涉及一种多层散热装置，借由导热组件及散热金属片逐层吸收热能。
背景技术
近年来，由于半导体产业的蓬勃发展，在先进的半导体制程配合下，半导体芯片除了体积日趋缩小外，处理速度也较以往大幅提升，但同时也造成芯片所产生的热能居高不下。因此，对于电子产品体积缩小及速率提升的发展趋势，如何解决半导体芯片的散热问题已是不容忽视的议题。
以往半导体芯片的散热方式，是在半导体芯片与空气的接触平面上方紧贴散热片，藉由增加半导体芯片与空气接触的面积，用以达到散热的功效，但是近年来半导体芯片的温度，随着半导体芯片的处理速度一同大幅提升，传统的散热片已不敷使用。
因此，为了提高散热片的散热效能，目前普遍使用的散热方式为气冷式散热，如图1所示，是以设有许多鳍片的高热传导系数金属散热片13，紧贴于印刷电路板11上的发热组件12表面，藉以增加发热组件12与空气接触的面积，并结合风扇14藉由风扇14的转动将气流抽出或吹向高导热系数金属散热片13，将发热组件12所产生的热能带走，进而达到散热的功效。不过以此作为散热方式将会产生噪音、耗电及占用空间等问题。
现今电子产品发展趋势朝体积小、功能多及省电迈进，上述已知的气冷式散热须外接额外电源驱动风扇，且在体积上显然具有需要提升之处。
实用新型内容
本实用新型提供一种多层散热装置，目的是在不使用风扇的前提下，利用逐层散热的方法，让热能逐步分阶被吸收，并能有效阻绝发热组件的热辐射，达到不需风扇即可有效吸收与排出热能的功效。
为达到前述目的，本实用新型将所述的多层散热装置设置于具有塑料壳体的电子产品中。本实用新型的多层散热装置，由散热鳍片组、第一导热组件、散热金属片所组成；所述的散热鳍片组用以接触散发热能的发热组件；所述的第一导热组件，黏着于该散热鳍片组顶端，用以传导该散热鳍片组的热能；所述的散热金属片，黏着于该第一导热组件之上，用以吸收该第一导热组件所传导的热能，并阻绝该发热组件的热辐射。
本实用新型还包含一第二导热组件，所述的第二导热组件黏着于所述散热金属片及该塑料壳体间，用以传导所述散热金属片的热能至该塑料壳体。
本实用新型的多层散热装置，利用导热组件及散热金属片，形成多个散热层用以逐层吸收热能，并以散热金属片取代风扇，借由导热组件提高不同散热层间的热能传导能力，达到省电、静音及不占空间的功效。其中，导热金属片的面积越大，其散热的效果越佳且更具有防止热辐射的功效。
附图说明
图1是已知的气冷式散热方式示意图；
图2是本实用新型的多层散热装置示意图；
图3是本实用新型的多层散热装置立体示意图。
附图标记
11 印刷电路板
12 发热组件
13 散热鳍片组
14 散热风扇
101 印刷电路板
102 发热组件
103 散热鳍片组
201 第一导热组件
202 散热金属片
203 第二导热组件
204 塑料壳体
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征、优点能得以更明显易懂的描述，以下特举较佳实施例，并配合附图，作以详细说明：
本实用新型提供的多层散热装置，目的是在不使用风扇的前提下，利用逐层散热的方法，让热能逐步分阶被吸收，并有效阻绝发热组件的热辐射，达到不需风扇即可有效吸收与排出热能的功效。
图2、图3均为本实用新型的多层散热装置示意图。图中所示包含印刷电路板101、发热组件102、散热鳍片组103、第一导热组件201、散热金属片202、第二导热组件203、及塑料壳体204等组件。其中，印刷电路板101用以设置电子组件的电路基板；发热组件102为半导体芯片，例如中央处理器、南北桥芯片组及系统单芯片等；散热鳍片组103选自导热性佳的材质，例如铜、铝、镁、铁、锡、铅、锌、金及银的群组组合所制成，并在散热鳍片组103与发热组件102接触面涂设有导热胶，用以接触散发热能的发热组件102；第一导热组件201为具有双面背胶的导热硅橡胶，黏着于散热鳍片组顶端，用以传导散热鳍片组103的热能；散热金属片202为铝材质为主的金属薄片，散热金属片的面积以最适当的方式最大化，并黏着于第一导热组件201之上，用以吸收第一导热组件201所传导的热能，并阻绝发热组件102的热辐射；第二导热组件203的材质与第一导热组件201相同，差别在于第二导热组件203是黏着于散热金属片202之上，用以传导散热金属片202的热能至塑料壳体204；塑料壳体204为电子产品的最外层组件，塑料壳体204压迫各组成层，使各组成层产生紧密的结合状态，用以保护电子产品及散热。
整个多层散热装置的热传导流程，是由紧贴于发热组件102上的散热鳍片103作第一阶段的热能吸收，因散热鳍片103导热性佳且与空气的接触面积较发热组件102大，故可提高发热组件102的散热效率，接着再借由第一导热组件201，将散热鳍片103的热能传导至散热金属片202，使散热金属片202进行第二阶段的热能吸收，最后借由第二导热组件203将散热金属片202的热能传导至塑料壳体204，使塑料壳体204进行第三阶段的热能吸收，至此完成整个发热组件102的热传导流程，使本实用新型的多层散热装置在不使用风扇的前提下，利用导热组件及散热金属片202逐层吸收热能，并且有效阻绝发热组件102的热辐射，达到省电、静音及不占空间的功效。
虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，均属本实用新型的专利保护范围。
Claims (7)
1.一种多层散热装置，其特征在于，包含有：
一散热鳍片组，底端用以接触所述发热组件以散发热能；
一第一导热组件，黏着于所述散热鳍片组顶端，用以传导所述散热鳍片组的热能；及
一散热金属片，黏着于所述第一导热组件之上，用以吸收所述第一导热组件所传导的热能。
2.如权利要求1所述的多层散热装置，其特征在于，所述多层散热装置还包含：
一第二导热组件，黏着于所述散热金属片及该塑料壳体间，用以传导所述散热金属片的热能至该塑料壳体。
3.如权利要求1所述的多层散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组与所述发热组件的接触面间涂设有一导热胶。
4.如权利要求1所述的多层散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组及散热金属为铜、铝、镁、铁、锡、铅、锌、金及银的群组组合而制成。
5.如权利要求1所述的多层散热装置，其特征在于，所述发热组件为一半导体芯片。
6.如权利要求1所述的多层散热装置，其特征在于，所述散热金属片的尺寸、形状与塑料壳体相匹配，或与塑料壳体长度相等，用以阻绝所述发热组件的热辐射。
7.如权利要求2所述的多层散热装置，其特征在于，所述第一导热组件及第二导热组件为具有双面背胶的导热硅橡胶。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN102368170A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-03-07 | 李佟梅 | 一种镁合金散热器 |
| CN102427953A (zh) * | 2009-05-07 | 2012-04-25 | 永茂电机有限公司 | 车轮组件的导热环 |
| CN106469694A (zh) * | 2015-08-18 | 2017-03-01 | 富士电机株式会社 | 电子电气设备 |
| CN106667488A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-17 | 上海联影医疗科技有限公司 | 用于环形器的冷却装置、环形器及磁共振设备 |
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2007
- 2007-08-14 CN CNU2007200970751U patent/CN201066978Y/zh not_active Expired - Fee Related
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