CN201426214Y - 一种具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板 - Google Patents
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Abstract
一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,涉及电子电路印制线路板领域。包括一PCB载板及至少一导电层:还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层;绝缘胶层上下两面分别与导电层及PCB载体对应粘接在一起,或者绝缘胶层上下两面分别与所述PCB载体及导电层对应粘接在一起,或者绝缘胶层上下两面分别皆与对应的导电层粘接在一起;表面绝缘层的一面与对应的导电层的另一面粘接在一起。其优点在于:其不仅改善了惯用PCB板散热效果不佳的问题,同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题,并提供了一种散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板制作的结构型式。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路印制线路板领域,尤其涉及一种具有可导热及散热油墨的散热结构的印制线路板。
背景技术
PCB(Printed Circuie Board)是印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。随着科技的不断发展,PCB板向多层,高密集发展,以及埋入电阻、电容的技术更新,使得对电子电路PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求,所以电子电路PCB板的散热问题一直都是亟待解决的问题。就目前的市面上传统工艺制作出来的PCB板产品,其导热散热功能依靠PCB板的载板材质或者是附加散热鳍片式壳体或风扇来实现。
传统的PCB板如图1所示,该PCB板由绝缘胶层连接可散热的载板,再由载板衔接可导热散热的散热鳍片或者其它散热装置,虽然载板是导热金属,本身起着导热散热作用,但是散热速度相对较慢,在电器连接过程中还需依靠其它的散热装置来完成散热;所以传统PCB板的散热结构不但安装复杂、成本高、而且不便于携带和修复、以及不太理想的散热效果使其受到很大的局限。
实用新型内容
针对传统PCB板的散热效果不理想的问题,本实用新型公开一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其具有结构简单、制作方便及散热效果好的特点。
为了实现上述目的,本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其技术方案如下:
构造本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,包括一PCB载板及至少一导电层:还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层;所述绝缘胶层上下两面分别与所述导电层及所述PCB载体对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层上下两面分别与所述PCB载体及所述导电层对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层上下两面分别皆与对应的所述导电层粘接在一起;所述表面绝缘层的一面与对应的所述导电层的另一面粘接在一起。
所述PCB载板材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
所述PCB载板表面可为平面或曲面。
本实用新型与现有公知技术相比,其优点在于:其不仅改善了惯用PCB板散热效果不佳的问题,同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题,并提供了一种可操作性强,散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板(FPCB)制作的结构型式。
附图说明
图1是传统PCB板结(剖面图);
图2是本实用新型单面板结构示意图(剖面图);
图3是本实用新型双面或多层板结构示意图(剖面图);
图4是本实用新型较佳实施例之散热机理示意图(剖面图)。
图中:01、PCB载板,02、表面绝缘层,03、导电层,04、传统的绝缘胶层,05、传统油墨表面绝缘层,07、散热装置,08、绝缘胶层。
具体实施方式
如图2、图3所示,一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,包括一PCB载板01及至少一导电层03;其特征在于:还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层02及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝缘胶层08上下两面分别与导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层08上下两面分别与PCB载体01及导电层03对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层08上下两面分别皆与对应的导电层03粘接在一起;所述表面绝缘层02的一面与对应的所述导电层03的另一面粘接在一起。
如图2所示,本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其中一种为单面板结构,包括一PCB载板01及一导电层03;还包括一可导热散热油墨的表面绝缘层02及一可导热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝缘胶层08上下两面分别与所述导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起,所述表面绝缘层02的一面与所述导电层03的另一面粘接在一起。
如图3所示,本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其中另一种双面板或多层板结构,包括一PCB载板01及两层以上的导电层03;还包括两层以上的可导热散热油墨的表面绝缘层02及两层以上的可导热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝缘胶层08上下两面分别与导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层08上下两面分别与PCB载体01及导电层03对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层08上下两面分别皆与对应的导电层03粘接在一起;所述表面绝缘层02的一面与对应的所述导电层03的另一面粘接在一起。
所述PCB载板01材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(环氧树脂覆铜箔板FR-4),且其可以是刚性或揉性材质,所述PCB载板01表面可为平面或任意形状的曲面。
所述表面绝缘层02及所述绝缘胶层08的可导热散热油墨为绝缘的及易导热散热的材料配制而成,亦可以是在传统PCB制板油墨中添加导热散热材料而得,本实用新型依靠所述导热散热油墨将热量在各层间导热及将电路板表面的热量散发到空气当中,而達到熱平衡。
所述导电层03通电后,其产生的热量一部分由其所述表面绝缘层02(即可导热散热油墨)吸收并直接散发到空气当中,另一部分的热量经所述绝缘胶层08(即导热散热油墨)吸收后传递给下面的所述PCB载板01发散出去(如图4)。
所述表面绝缘层02和所述绝缘胶层08其可如传统的PCB制板油墨直接用于涂布或喷涂,可方便地应用于任何表面的PCB载板01上;也可在有线路的所述导电层03上作为表面绝缘层(即防焊层),也可通过层压作为单双面或多层PCB板的绝缘胶层,更可在整面无线路的所述导电层03上涂布而作为散热片使用。
所述PCB载板01材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(环氧树脂覆铜箔板FR-4),且其可以是刚性或柔性材质。当其为刚性材质时,表面可为平面、曲面或不规则表面06(如图4);当其为柔性材质时,不但可用于平面、不同形状曲面载体的安装并可同时用于直接与不同形状及类型PCB板间的连接,还同时可以导热和散热;其应有较高韧性、不易折断。
从以上所述可知,本方案描述了一种导热散热性能好,安装方便,结构简单的PCB板,其能很好的解决现有技术中存在的散热缺陷。
上述实施例仅是在本实用新型实施中一个较佳的优选方案,而非限定性穷举,在不脱离其发明构思的前提下,任何微小的变化或修饰均应视为在本实用新型保护范围之内。
Claims (3)
1、一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,包括一PCB载板(01)及至少一导电层(03);其特征在于:还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层(02)及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层(08);所述绝缘胶层(08)上下两面分别与导电层(03)及所述PCB载体(01)对应粘接在一起,所述绝缘胶层(08)上下两面分别与PCB载体(01)及导电层(03)对应粘接在一起,或者所述绝缘胶层(08)上下两面分别皆与对应的导电层(03)粘接在一起;所述表面绝缘层(02)的一面与对应的所述导电层(03)的另一面粘接在一起。
2、如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其特征在于:所述PCB载板(01)材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
3、如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板,其特征在于:所述PCB载板(01)表面可为平面或曲面。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104968140A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-10-07 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 可挠折线路板 |
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| US10061514B2 (en) | 2015-04-15 | 2018-08-28 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
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| CN110972386A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 深圳正峰印刷有限公司 | 适用于印刷电子元件的电路板 |
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| US10789137B2 (en) | 2013-02-01 | 2020-09-29 | Formulus Black Corporation | Fast system state cloning |
| CN113760068A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-07 | 中电长城圣非凡信息系统有限公司 | 一种电路板组件及星载计算机 |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161888A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| JPH05218229A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | セラミック回路基板 |
| JP4120633B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2008-07-16 | 松下電器産業株式会社 | シート状回路基板 |
| US7710045B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly with enhanced thermal conductivity |
| CN200973203Y (zh) * | 2006-11-09 | 2007-11-07 | 佳总兴业股份有限公司 | 发光二极管载板的印刷电路板结构 |
| CN201119120Y (zh) * | 2007-10-24 | 2008-09-17 | 陈永丰 | 发光二极管的印刷电路板改良结构 |
-
2009
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10789137B2 (en) | 2013-02-01 | 2020-09-29 | Formulus Black Corporation | Fast system state cloning |
| US10133636B2 (en) | 2013-03-12 | 2018-11-20 | Formulus Black Corporation | Data storage and retrieval mediation system and methods for using same |
| US10061514B2 (en) | 2015-04-15 | 2018-08-28 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
| US10606482B2 (en) | 2015-04-15 | 2020-03-31 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
| US10120607B2 (en) | 2015-04-15 | 2018-11-06 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
| US10346047B2 (en) | 2015-04-15 | 2019-07-09 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
| CN104968140A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-10-07 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 可挠折线路板 |
| CN104968140B (zh) * | 2015-06-10 | 2018-08-10 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 可挠折线路板 |
| USD742887S1 (en) | 2015-07-22 | 2015-11-10 | Symbolic Io Corporation | Tray |
| CN105822911A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-08-03 | 深圳市瑞梓光电科技有限公司 | 一种灯具 |
| US10572186B2 (en) | 2017-12-18 | 2020-02-25 | Formulus Black Corporation | Random access memory (RAM)-based computer systems, devices, and methods |
| CN110972386A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 深圳正峰印刷有限公司 | 适用于印刷电子元件的电路板 |
| US10725853B2 (en) | 2019-01-02 | 2020-07-28 | Formulus Black Corporation | Systems and methods for memory failure prevention, management, and mitigation |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
| JP7194231B2 (ja) | 2020-11-11 | 2022-12-21 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
| CN113760068A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-07 | 中电长城圣非凡信息系统有限公司 | 一种电路板组件及星载计算机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010108361A1 (zh) | 2010-09-30 |
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