CN201796950U - 发光二极管光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种发光二极管光源结构，其由发光二极管结合容易加工、容易组装及低材料成本的玻璃纤维基材或金属基材电路板与一个或数个热传导效能佳的陶瓷基材电路板而形成一新颖复合电路板，其中陶瓷基材电路板可以满足高功率发光二极管光源的散热要求，而玻璃纤维基材或金属基材电路板又可以改良陶瓷基材电路板的加工、组装困难问题，同时玻璃纤维基材或金属基材电路板也可以克服陶瓷基材电路板在尺寸上受限制的问题。
Description
技术领域
本实用新型关于一种发光二极管光源结构。
背景技术
发光二极管(LED)是一发光效率很高的光源，近来高功率发光二极管光源已经被广泛应用于组装成具环保减碳概念的发光二极管照明，然而，发光二极管照明必须具有良好的散热设计，点亮发光二极管照明时，自高功率发光二极管晶片所产生的热能必须透过电路板传导至散热模组，再经散热模组上的散热鳍片将热能传导至周围的空气中，由流动的空气带走该热能，每一热传介面的效能都很重要，否则发光二极管晶片产生的热能因不能有效消散而逐渐累积，所累积的热能会使发光二极管晶片的温度快速升高，高温现象除了会减损发光二极管的使用寿命，高温更是发光二极管发光效率下降的主因。
高功率发光二极管晶片所产生的热能必须有效的透过电路板传递到散热模组上，该热能才能再透过散热模组的散热鳍片将热能传到空气中，发光二极管晶片所产生的热能才不会累积，因此，高功率发光二极管光源需要有一热传导效能佳的电路板。
长久以来发光二极管光源都是使用玻璃纤维铜箔板(例如FR4)作为其电路板材料，由于玻璃纤维铜箔板的用途普遍、技术成熟与价廉，而且发光二极管晶片所产生的热能并不高，玻璃纤维铜箔板的热传导不良问题并不重要；随着发光二极管晶片材料的改良，新的发光二极管的亮度一直被提升，其功率也一直被提高，功率较高则需要较佳热传导的发光二极管光源电路板，因此较高功率发光二极管光源大多改使用金属基材电路板(MCPCB)，其中金属基材电路板是一金属基板表面披覆一层高分子薄膜的电绝缘材料，高分子薄膜表面再形成一导电电路，由于使用金属基板代替玻璃纤维材料，因此制作严谨的金属基材电路板已可以改善一般较高功率发光二极管光源的散热问题。
随着发光二极管材料的发光效率一直再提升，而发光二极管光源的新应用其亮度也被要求再提升，例如被运用于照明用途，造成需要更高功率的发光二极管光源，发展结果高功率发光二极管光源需要有新的电路板散热设计。
上述高功率发光二极管的电路板散热设计，如采用玻璃纤维铜箔板，因其玻璃纤维板材的热传导特性不佳，因此须在板材形成足够的通孔再填充以热传导胶，将发光二极管所产生的热能传递到电路板的背面；如采用金属基材电路板，因其热量被阻于高分子薄膜层上，因此须再改进其高分子薄膜的电绝缘材料的热传导。前者须在玻璃纤维板材钻出足够通孔，还要填充热传导胶，加工制程烦琐，而且热传导效果增加有限；后者因涉高分子材料低热传导特性的问题，所以金属基材电路板的热传导特性一直没有突破性发展。因此，高功率发光二极管采用现有电路板就会发生散热不佳的问题。
最近高功率发光二极管的发展，采用陶瓷基材电路板作为高功率发光二极管的电路板以便克服其散热问题，其中陶瓷基材电路板的散热效果甚佳，其热传导特性数倍于现有的金属基材电路板及玻璃纤维铜箔板，可以满足高功率发光二极管光源的散热要求；然而，陶瓷基材电路板的陶瓷材料高硬度、易脆特性，存在有加工、组装困难问题，例如钻孔、螺锁等，再者，由于陶瓷基材的生产方法涉及陶瓷材料的高温烧结制程，非常不容易取得较大面积的陶瓷基材电路板。
发展高功率发光二极管光源的应用，尤其在照明用途方面，必须采有足够热传导效能的电路板，而且其电路板必须是容易加工、容易组装的，否则，散热效能不佳会造成高功率发光二极管的发光效能下降，甚至减损发光二极管的使用寿命，而不容易加工或不容易组装则造成高功率发光二极管光源制造成本无法降低，也会限制其应用范围。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种兼具低制造成本与高散热效能的发光二极管光源结构，其中本实用新型的电路板是结合于易加工、易组装及材料成本低的玻璃纤维基材或金属基材电路板与一个或数热传效能佳的陶瓷基材电路板而形成的复合电路板。
本实用新型的另一目的是提供一种容易组装的发光二极管光源结构，虽然发光二极管光源结构中发光二极管固接于散热效能极高的陶瓷基材电路板上，但陶瓷材料的特性使的加工困难，不易与散热模组组合，然而采用了一体结合的玻璃纤维基材或金属基材电路板，因而本实用新型的发光二极管光源结构非常容易组装到散热模组上。
本实用新型的另一目的是提供一种容易组装成大面积光源的发光二极管光源结构，发光二极管固接于陶瓷基材电路板虽然有极高的散热效能，但陶瓷材料的特性使得加工困难，不易取得较大面积的陶瓷基材电路板，然而采用玻璃纤维基材或金属基材电路板作为大面积的结构电路板，再将较小面积的陶瓷基材电路板分散安装在该结构电路板中，可以有效组成大面积的发光二极管光源又不必牺牲其散热效能。
本实用新型所采取的技术方案为：一种发光二极管光源结构，其包括：第一电路板，该电路板上设有一个或数个贯穿口；第二电路板，为一陶瓷基板，基板表面上有由导电金属所形成的电路；及发光二极管光源，固定于第二电路板上；其中，该第二电路板对应固结于该第一电路板的贯穿口，该第一电路板与第二电路板之间形成电连接。
其中该第二电路板可为氧化铝基板直接接合铜基板或氮化铝基板直接接合铜基板。
本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型的发光二极管光源，由其一结合容易加工、容易组装及低材料成本的玻纤基材或金属基材电路板与一或数热传效能佳的陶瓷基材电路板而成一新颖复合电路板，其中陶磁基材电路板可以满足高功率发光二极管光源的散热要求，而玻纤基材或金属基材电路板又可以改良陶瓷基材电路板的加工、组装困难问题，同时玻纤基材或金属基材电路板也可以克服陶瓷基材电路板在尺寸上受限制的问题。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管光源结构的分解立体示意图。
图2为本实用新型发光二极管光源结构的剖面示意图。
图3为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图。
图4为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图。
图5为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图。
图6为本实用新型发光二极管光源结构与散热元件结合的示意图。
【主要元件符号说明】
1第一电路板 11第一电路板电路 12贯穿口
13电连接元件 14电源焊接点 15螺锁通孔
2第二电路板 21陶瓷基板 22第二电路板电路
23电路板界面 3发光二极管光源 31晶片
32导线架 33导热块 34封装
35导热材 4直接封装发光二极管光源 41第一电路板
411第一电路板电路 413电连接元件 415螺锁通孔
42第二电路板 421陶瓷基板 422第二电路板电路
43发光二极管光源 431晶片 432封装
5叠合结构发光二极管光源 51第一电路板
511第一电路板电路 52贯穿口 53第二电路板
54第二电路板电路 55发光二极管光源 56导热材
57焊接面 6发光二极管光源模组 61第一电路板
611电连接元件 62第二电路板 63发光二极管光源
65螺锁件 64散热元件 641散热鳍片 642散热膏
具体实施方式
本实用新型关于一种发光二极管光源结构，结合高功率发光二极管于具有容易加工、容易组装、低材料成本及高热传效能的复合电路板上的发光二极管光源结构，可以满足高功率发光二极管光源的散热要求，又可以改良电路板的加工、组装困难问题，同时克服电路板在尺寸上受限制的问题。
图1为本实用新型发光二极管光源结构的分解立体示意图，图2所示为发光二极管光源结构的剖面示意图，其中第一电路板1，该电路板表面有第一电路板电路11，电路板上设有贯穿12，连接第一电路板电路11的电连接元件13及电源焊接点14，另外须要时亦可设一个或数个螺锁通孔15，第一电路板采用容易加工、容易组装及材料成本低的电路板，例如玻璃纤维铜箔板电路板、尿素铜箔板电路板或金属基板电路板，其中该第一电路板为单面电路板或双面电路板。其中第二电路板2由陶瓷基板21及其表面上导电金属所形成的第二电路板电路22所组成，其中第二电路板2选自于直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)或低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)等，而其中陶瓷基板21可以选自于氧化铝基板或氮化铝基板。第二电路板2嵌设于第一电路板1的贯穿口12中，第一电路板、第二电路板之间形成电路板界面23，可施以接着剂于此界面用以固定第一电路板及第二电路板而制成一异质复合电路板，并且该第二电路板2以共平面排列而嵌入该第一电路板1的贯穿口12中形成共平面的复合电路板结构，第一电路板电路11及第二电路板电路22由电连接元件13所连接，该电连接元件13可以选用零欧姆电阻元件焊接于第一电路板电路11及第二电路板电路22之间，并具有固接第一电路板及第二电路板的效果，其中发光二极管光源3包括发光二极管晶片31、导线架32、导热块33及封装34，并固定于第二电路板2上，发光二极管晶片31由导线架32电连接至第二电路板电路22上，导热块33及第二电路板2之间设有导热材35，可以选用焊锡或导热膏等热传特性佳的材料，晶片31所产生的热能由导热块33及导热材35传递到第二电路板2上，其中发光二极管光源可以采用单颗封装发光二极管光源或多晶封装发光二极管光源。
本实用新型的发光二极管光源结构中，对应于第一电路板的贯穿口，固接有第二电路板，该第一电路板与第二电路板之间设有电连接，若第一电路板设有数个贯穿口，则令数个第二电路板分别嵌设于该数个贯穿口中形成一个复合电路板，其中容易加工、容易组装及低材料成本的第一电路板可以取得较大面积电路板，可以轻易加工成不同大小、形状或加工开孔，亦可以安全的螺锁固定到散热件上，其中该数个第二电路板可以采用较小面积的电路板，且不必直接固定到散热元件上，但第二电路板是热传效能佳的电路板，仍可以有效的将发光二极管光源所产的热能传递到散热元件。
图3为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图，其是一直接封装COB，chip-on-board)的发光二极管光源4，其中第一电路板41上设有第一电路板电路411、贯穿口(图示中由第二电路板填充)及螺锁通孔415，其中第二电路板42由陶瓷基板421及第二电路板电路422所组成，其中发光二极管光源43直接封装发光二极管，其晶片431直接固接于第二电路板电路422上，并由封装432与外隔离与保护，再由电连接元件413与第一电路板形成电连接，其中直接封装发光二极管光源亦可采用多晶封装的结构的发光二极管光源，亦即在第二电路板电路422固定多数个晶片431再封装成发光二极管光源。
图4为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图，其是一叠合结构的发光二极管光源5，其中第一电路板51上设有第一电路板电路511及贯穿口52，第二电路板53设有第二电路板电路54，其中该第二电路板53以叠合方式而固接于该第一电路板51的贯穿口52的周缘，并形成一焊接面57，该焊接面57兼具电连接与固定连接第一电路板51与第二电路板53的作用，第一电路板51与第二电路板53之间形成叠合结构的关系，其中发光二极管光源55固定于该第二电路板53上，发光二极管光源55则露出于第一电路板51的贯穿口52，发光二极管所产生的热能由其间的导热材56传递到第二电路板53上。
图5为本实用新型另一发光二极管光源结构的剖面示意图，其是一数个发光二极管光源所组合成的发光二极管光源结构，其中第一电路板61上设有数个贯穿口(图示中由第二电路板填充)，数个第二电路板62则分别嵌设于该数个贯穿口中形成一复合电路板，第一电路板61与第二电路板62之间由电连接元件611形成电连接，数个发光二极管光源63则分别固定于数个第二电路板62上。本发光二极管光源结构揭示利用较小面积的第二电路板62结合较大面积的第一电路板61可轻易制成一较大面积的发光二极管光源，而同时克服不易取得较大面积陶瓷基材的第二电路板62的难题。
图6为本实用新型发光二极管光源结构与散热元件结合的示意图，其是由图5所示发光二极管光源结构与散热元件64所组合的发光二极管光源模组6，其中第一电路板61利用螺锁件65与散热元件64固接，电路板与散热元件64设有散热膏642，发光二极管光源63所产生的热能经由第二电路板62及散热膏642传递到散热元件64，再由散热鳍片641将热能散逸到周围环境中。
Claims (19)
1.一种发光二极管光源结构，其特征在于包括：
第一电路板，该电路板上设有一个或数个贯穿口；
第二电路板，为一陶瓷基板，基板表面上有由导电金属所形成的电路；及
发光二极管光源，固定于第二电路板上；
其中，该第二电路板对应固结于该第一电路板的贯穿口，该第一电路板与第二电路板之间形成电连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板选自于玻璃纤维铜箔板、尿素铜箔板或金属基板。
3.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板选自于直接接合铜基板、直接镀铜基板或低温共烧多层陶瓷基板。
4.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板为玻璃纤维基板，该第二电路板为直接接合铜基板。
5.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板为金属基板，该第二电路板为直接接合铜基板。
6.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板为单面电路板。
7.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板为双面电路板。
8.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板的陶瓷基板选自氧化铝基板或氮化铝基板。
9.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板为氧化铝基板直接接合铜基板。
10.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板为氮化铝基板直接接合铜基板。
11.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板设有数个贯穿口。
12.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板设有数个螺锁通孔。
13.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第一电路板设有电源焊接点。
14.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板以共平面排列而嵌入该第一电路板的贯穿口中。
15.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该第二电路板以叠合方式而固接于该第一电路板的贯穿口周缘。
16.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该发光二极管光源为单颗封装光源。
17.如权利要求16所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该单颗封装光源为多晶封装发光二极管光源。
18.如权利要求1所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该发光二极管光源为直接封装发光二极管光源。
19.如权利要求18所述的发光二极管光源结构，其特征在于，该直接封装发光二极管光源为多晶封装发光二极管光源。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20120809 |