CN201075446Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，包括基座、组设于基座的盖体及装设于基座与盖体间的驱动构件，基座设有收容驱动构件的座孔，其中，基座座孔至少于垂直于盖体沿基座滑移的方向开设有凹槽，具有与驱动构件接触的光滑面的保护件收容于该凹槽中。当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时，由于基座中收容有保护件，保护件具有与驱动构件接触的光滑面，该光滑面摩擦系数较小，使接触面摩擦力明显减小，使得操作驱动构件更为方便，因而利于盖体相对基座滑动，保证了电性传输的稳定性。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其指一种可电性连接晶片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

现有晶片模组是通过电连接器而电性连接于电路板上，其如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466，1996IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference)所揭示，另外，为了符合电连接器设计轻薄的趋势，现有的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动，如美国专利第6,250,941、6,254,415、6,280,224、6,296,507及6,338,640号所揭示的构造。另外，中国专利公告的第2559117Y号专利揭示一种采用凸轮驱动的电连接器，电连接器包括基座、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、收容于基座内的若干导电端子、驱动构件及保护构件，驱动构件由若干柱体组成。保护构件由隔片及垫片组成，隔片以镶埋成型方式组设于盖体上，垫片嵌合于基座的凹槽内，隔片中央位置设有圆形通孔，垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后，驱动构件依次穿设盖体、隔片的通孔、垫片的贯孔及基座，以达成驱动功效。

然而，保护构件的隔片和垫片均为金属材质，且垫片经冲压直接形成的方形贯孔与驱动构件接触的面较为粗糙，因而驱动构件与垫片贯孔接触面上的摩擦力较大，使得驱动构件驱动盖体相对基座滑动时需很大的操作扭力，操作较不方便，进而也会影响电连接器电性连接晶片模组和印刷电路板之间的稳定性，使得电讯传输不稳定。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，可避免驱动构件与保护件的接触面上的摩擦系数过大，进而使该接触面摩擦力明显减小的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：一种电连接器，包括基座、组设于基座的盖体及装设于基座与盖体间的驱动构件，基座设有收容驱动构件的座孔，其中，基座座孔至少于垂直于盖体沿基座滑移的方向开设有凹槽，具有与驱动构件接触的光滑面的保护件收容于该凹槽中。

与现有技术比较，本实用新型具有以下优点：当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时，由于基座中收容有保护件，保护件具有与驱动构件接触的光滑面，该光滑面摩擦系数较小，使接触面摩擦力明显减小，使得操作驱动构件更为方便，因而利于盖体相对基座滑动，保证了电性传输的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器中驱动构件及保护构件装设于基座的立体组合图。

图3是图1所示电连接器中驱动构件及保护件装设于基座的立体组合图。

图4是图1所示电连接器中保护件组设于基座的立体组合图。

图5是图1所示电连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

请一并参阅图1至图5所示，本实用新型电连接器2是用来承接晶片模组(未图示)并结合于电路板(未图示)上，来提供晶片模组导电部分与电路板相应回路间的电性连接，其包括基座20、盖体22、导电端子(未图示)、驱动构件26及保护构件21。

基座20由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形板体状的基体201，基体201设有若干贯穿基体201且呈矩阵排列彼此分离的导电端子收容孔(未标示)。基座20还包括位于基体201一端略微高于基体201的延伸部202，在基座20延伸部202的中央位置贯穿基座20设有大致呈圆形的座孔203，用来收容驱动构件26的对应部分。基座20的座孔203的两侧开设有凹槽204，凹槽204对称地开设于基座20座孔203的两侧，且凹槽204开设的方向垂直于盖体22沿基座20滑移的方向。两个凹槽204的形状及大小大致相同，都呈矩形纵长状凹设于基座20的延伸部202，但凹槽204并未贯穿基座20的延伸部202，凹陷适当深度即可；在另一实施例中，凹槽204亦可贯穿基座20的延伸部202设置。凹槽204开设于基座20圆形座孔203两个相对的顶部，且与座孔203连通，从基座20上方往下看下去大致呈“H”形。

盖体22组接于基座20上并可在驱动构件26的驱动下相对基座20滑动，盖体22包括用于承载晶片模组的主体部221及从主体部221一端对应基座20的延伸部202延伸设置的头部222。头部222于大致中间部位设有与基座20座孔203对应的盖孔223，该盖孔223由直径不同的两个半圆孔组成，于两个半圆孔的连接处形成有垂直于盖体22表面的两个挡止壁224。若干贯穿孔225贯穿盖体22的主体部221并分别与基座20基体201的导电端子收容孔对齐，因此，晶片模组的插脚(未图示)可穿过盖体22主体部221的贯穿孔225并进入基座20基体201的导电端子收容孔内，以与收容其内的导电端子电性接触。另外，盖体22头部222于靠近基座20延伸部202的一侧开设有第二凹槽(未图示)。盖体22主体部221用于承载晶片模组的上表面于设有若干贯穿孔225的区域内向上凸伸设有四个大致呈扁平椭圆柱状的凸出部226。该凸出部226亦可设置成锥台状，无论是柱状或锥台状的凸出部只要可对承载于其上的晶片模组提供支撑作用就可以，从而可以避免其中央区域翘曲变形以确保晶片模组在震动环境下依然完好无损，保证电连接器2电性连接的稳定性。盖体22主体部221的两平行相对的侧壁227的中间位置开设有拾取槽228，该拾取槽228方便于将晶片模组组设于盖体22上或从盖体22上将晶片模组取出。

保护构件21包括组设于盖体22上的隔片23及收容于基座20的保护件24。隔片23大致呈矮T型，其与盖体22的第二凹槽相嵌接，其中央位置贯穿设有圆形通孔231，邻近该通孔231位置向盖体22方向竖直状延伸设有两带有倒角的挡块232。紧邻隔片23两端缘位置对称设有小圆孔233，图1仅示意隔片23一端缘的小圆孔233，与其相对称设置位于隔片23另一端的小圆孔未图式。小圆孔233可于隔片23与盖体22在模具型腔内镶埋成型时收容塑料而使隔片23固定于盖体22头部222的第二凹槽内，隔片23于盖体22滑移方向一端靠近基座20一侧凸伸设有两个导向块234。保护件24为大致呈矩形长条状的平板体，其可组设于基座20延伸部202的凹槽204内。保护件24组设于凹槽204后与驱动构件26接触的内侧壁241具有与驱动构件26接触的光滑面242，由此可以有效防止驱动构件26与保护件24接触面上的摩擦系数过大，可以减小接触面上的摩擦力，使得驱动驱动构件26较为方便。

驱动构件26是由若干不共轴的圆形柱体构成，其顶端向外延伸设有一凸块261。组装时，将保护件24装设于基座20座孔203两侧，保护件24完全嵌合于基座20的凹槽204内，保护件24的光滑面242朝向座孔203设置，接着将镶埋有隔片23的盖体22组接于基座20上，再将驱动构件26自盖体22的盖孔223上方组入，依次穿设于盖孔223、隔片241的通孔231及基座20的座孔203，最后将驱动构件26突露于基座20的座孔203外的部分用环状铆接片25铆合，而使基座20、盖体22、驱动构件26及保护构件21组固为一体。组装后，隔片23的挡块232贴靠于盖体22盖孔223的挡止壁224上，驱动构件26转动至极限位置时与前述的挡块232直接抵接。

操作驱动构件26驱动盖体22相对基座20滑动时，由于基座20的凹槽204中收容有保护件24，该保护件24具有与驱动构件26接触的光滑面242，该光滑面242摩擦系数较小，由此可以有效防止驱动构件26与保护件24接触面上的摩擦系数过大，使接触面摩擦力明显减小，使得操作驱动构件26更为方便，因而有于盖体22相对基座20滑动，保证了电连接器2电性传输的稳定性。

需要说明的是，以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种电连接器，包括基座、组设于基座的盖体及装设于基座与盖体间的驱动构件，基座设有收容驱动构件的座孔，其特征在于：基座座孔至少于垂直于盖体沿基座滑移的方向开设有凹槽，具有与驱动构件接触的光滑面的保护件收容于凹槽中。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述保护件为大致呈矩形长条状的平板体。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽对称开设于基座座孔两侧，且形状大小大致相同。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括组设于盖体的隔片。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述隔片大致呈矮“T”形，其应基座座孔设有通孔。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述隔片于盖体滑移方向两端靠近基座一侧凸伸设有两个导向块。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体上表面设置有凸出部。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体两侧开设有拾取槽。

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