CN201041914Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，包括设有若干端子收容孔的基座、收容于端子收容孔的若干导电端子、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件及保护构件，基座一端设有座孔，盖体对应基座的端子收容孔设有若干贯穿孔及对应基座座孔设有盖孔，驱动构件收容于盖体的盖孔及基座的座孔内，驱动盖体相对于基座滑动，保护构件包括组设于基座的垫片，垫片包括设有贯孔的基部，其中，贯孔边缘至少部分设有光滑面。当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时，由于光滑面摩擦系数较小，使得光滑面摩擦力明显减小，故驱动构件的操作较为方便，保证了电性传输的稳定性。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其指一种用来承接微处理单元芯片并结合于电路板上的电连接器。

【背景技术】

现有微处理器芯片是通过电连接器而电性连接于电路板上，其如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466，1996 IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference)所揭示，另外，为了符合连接器设计轻薄的趋势，现有的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动，如美国专利第6,250,941、6,254,415、6,280,224、6,296,507及6,338,640号所揭示的构造。另外，中国专利公告的第259117Y号专利揭示一种采用凸轮驱动的电连接器，如图1所示，电连接器2包括基座20、盖接于基座20上并可相对基座20滑动的盖体22、收容于基座20内的若干导电端子28、驱动构件26及保护构件24，驱动构件26由若干不共轴的柱体组成。保护构件24由隔板241及垫片242组成，隔板241以镶埋成型方式组设于盖体22上，垫片242嵌合于基座20的凹槽内201上，隔板241中央位置设有圆形通孔2411，垫片242设有大致呈方形贯孔2421。该电连接器2组装后，驱动构件26依次穿设盖体22、隔板241的通孔2411、垫片242的贯孔2421及基座20，以达成驱动功效。

然而，保护构件24的隔板241和垫片242均为金属材质，且经垫片242直接冲压形成的方形贯孔2421与驱动构件26接触的面较为粗糙，因而驱动构件26与贯孔2421接触面上的摩擦力较大，使得驱动构件26驱动盖体22相对基座20滑动时需很大的操作扭力，操作较不方便，进而也会影响电连接器2电性连接微处理器芯片和印刷电路板之间的稳定性，使得电讯传输不稳定；另外，垫片242冲压直接形成方形贯孔2421时易产生毛头，容易引起客诉。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种减小驱动构件与保护构件中垫片接触面上的摩擦系数，进而使该接触面摩擦力明显减小便于操作驱动构件的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：一种电连接器，包括设有若干端子收容孔的基座、收容于端子收容孔的若干导电端子、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件及保护构件，基座一端设有座孔，盖体对应基座的端子收容孔设有若干贯穿孔及对应基座座孔设有盖孔，驱动构件收容于盖体的盖孔及基座的座孔内，驱动盖体相对于基座滑动，保护构件包括组设于基座的垫片，垫片包括设有贯孔的基部，其中，贯孔边缘至少部分设有光滑面。

与现有技术比较，本实用新型具有以下优点：当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时，该光滑面摩擦系数较小，故光滑面摩擦力明显减小，使得操作驱动构件较为方便，因而利于盖体相对基座滑动，保证了电性传输的稳定性。

【附图说明】

图1是现有电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的立体组合图。

图4是本实用新型电连接器中垫片的正面立体图。

图5是本实用新型电连接器中垫片的另一角度立体图。

【具体实施方式】

请一并参阅图2至图5所示，本实用新型电连接器1是用来承接微处理器芯片(未图示)并结合于电路板(未图示)上，来提供芯片导电部分与电路板相应回路间的电性连接，其包括基座10、盖体12、导电端子19、驱动构件16及保护构件14。

基座10由绝缘材料所制成且呈矩形板体状，其贯穿设有若干彼此分离的端子收容孔101，对应收容于端子收容孔101中的导电端子19，在基座10一端的中央位置设有第一凹槽102，该第一凹槽102凹入基座10且对称设有两个固持槽1022用来收容保护构件14的对应部位，且该第一凹槽102底部中央贯穿基座10设有圆形座孔1021，用来收容驱动构件16的对应部分。

盖体12组接于基座10上并可在驱动构件16的驱动下相对基座10滑动，在盖体12中央部分设有一个方形开口121，在盖体12一端延伸设有一凸出部122，于该凸出部122中间部位设有与基座10的座孔1021对应的盖孔123，该盖孔123由直径不同的两个半圆孔组成，于两半圆孔的连接处形成有垂直于盖体12表面的两个挡止壁1231。若干贯穿孔124贯穿盖体12并分别与基座10的端子收容孔101对齐，因此，微处理器芯片的插脚(未图示)可穿过盖体12的贯穿孔124并进入基座10的端子收容孔101内，以与收容其内的导电端子19电性接触。另外，盖体12靠近基座10一端对应基座10的第一凹槽102位置凹设有第二凹槽(未图示)。

保护构件14包括组设于盖体12上的隔片141及组设于基座10上的垫片142，该隔片141及垫片142为金属材质。隔片141大致呈矮T型，是以镶埋成型(InsertMolding)方式与盖体12的第二凹槽相嵌接，其中央位置贯穿设有圆形通孔1411，邻近该通孔1411位置向盖体12方向竖直状延伸设有两带有倒角的挡块1412，紧邻隔片141两端缘位置对称设有两小圆孔1414，其可于隔片141与盖体12在模具型腔内镶埋成型时收容塑料而使隔片141固定于盖体12的第二凹槽内，隔片141于盖体12滑移方向一端靠近基座10一侧凸伸设有一个导向块1413。垫片142包括基部143，基部143嵌合于基座10的第一凹槽102内，基部143中央位置设有一方形贯孔144，贯孔144边缘朝外二次折弯形成与驱动构件16接触的光滑面1441，垫片142基部143一侧对应盖体12的导向块1413位置开设有导向槽1431，基部1420沿纵长方向朝下凸伸设有两个卡接部1430。

驱动构件16是由若干不共轴的圆形柱体构成，其顶端向外延伸设有一凸块161。组装时，将垫片142装设于基座10的第一凹槽102内，并将镶埋有隔片141的盖体12组接于基座10上，再将驱动构件16自盖体12的盖孔123上方组入，依次穿设于盖孔123、隔片141的通孔1411、垫片142的贯孔144及座孔1021，最后将驱动构件16突露于基座10的座孔1021外的部分用环状铆接片18铆合，而使基座10、盖体12、驱动构件16及保护构件14组固一体。组装后，隔片141的挡块1412贴靠于盖体12盖孔123的挡止壁1231上，驱动构件16转动至极限位置时与前述的挡块1412直接抵接。

当操作驱动构件16驱动盖体12相对基座10滑动时，由于保护构件14的垫片142贯孔144边缘朝外二次折弯形成一光滑面1441，该光滑面1441摩擦系数较小，故光滑面1441摩擦力明显减小，使得操作驱动构件16较为方便，因而利于盖体12相对基座10滑动，保证了电性传输的稳定性；再者，折弯不仅增加了垫片142光滑面1441的刚度同时避免了垫片142冲压直接形成方形贯孔144制程中的毛头问题，减少了客诉。

需要说明的是，本实用新型的具体实施方式虽然仅仅以零插入力电连接器为例说明，但本实用新型的创作构思同样可以适用于其它类型的电连接器，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电连接器，包括设有若干端子收容孔的基座、收容于端子收容孔的若干导电端子、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件及保护构件，基座一端设有座孔，盖体对应基座的端子收容孔设有若干贯穿孔及对应基座座孔设有盖孔，驱动构件收容于盖体的盖孔及基座的座孔内，驱动盖体相对于基座滑动，保护构件包括组设于基座的垫片，垫片包括设有贯孔的基部，其特征在于：贯孔边缘至少部分设有光滑面。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述贯孔设置于垫片基部的中央位置。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座一端的中间位置设有第一凹槽，基座的座孔设于第一凹槽底部。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述垫片的基部沿纵长方向朝下凸伸设有两个卡接部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述基座的第一凹槽设有收容垫片卡接部凹入基座的狭长固持槽。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述保护构件还包括组设于盖体的隔片。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述垫片基部一侧沿盖体相对基座滑动方向开设有导向槽。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述隔片一端靠近基座一侧凸设有导向块，盖体相对于基座滑动时，该导向块在垫片导向槽中滑动。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述光滑面由贯孔的边缘朝外折弯形成。

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