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CN201075474Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201075474Y CNU2007200391975U CN200720039197U CN201075474Y CN 201075474 Y CN201075474 Y CN 201075474Y CN U2007200391975 U CNU2007200391975 U CN U2007200391975U CN 200720039197 U CN200720039197 U CN 200720039197U CN 201075474 Y CN201075474 Y CN 201075474Y
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陈铭佑
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本实用新型关于一种电连接器，用来连接芯片模块，其包括：基座、设置于基座上的盖体、组设于基座上用以收容导电端子的底板、组装于基座且与基座共同形成收容空间的定位板，所述定位板上设有若干位于不同平面的收容部用以检测不同类型芯片模块，以降低检测成本。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器，尤其涉及一安装于电路板上用来连接一芯片模块的电连接器。
【技术背景】
目前，用来连接中央处理器等芯片模块与电路板的连接器，特别是用来测试芯片模块的电连接器，通常包括置放芯片模块的绝缘本体，与芯片模块达成电性接触的导电端子及控制芯片模块与导电端子导通或断开的锁扣装置。
现有的球形栅格阵列(Ball GridArray简称BGA)相关测试电连接器，如中国专利公告第2718814号所揭示的，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、可在开启及闭合位置间移动的驱动体及组装于绝缘本体上的可在远离绝缘本体及靠近绝缘本体之间移动的保护装置，所述绝缘本体上的导电端子形成两端子阵列以与待测芯片模块达成电性导通或断开；另外，美国专利公告第7,210,951号所揭示的电连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本体的导电端子、设有端子收容孔之导引板及锁扣装置，所述绝缘本体上的导电端子位于同一平面的两端子阵列以与待测芯片模块实现导通与断开。上述这些电连接器的绝缘本体或保护装置上供导电端子穿设的通孔或收容孔所形成的阵列位于同一平面内，且与绝缘本体收容空间上表面或保护装置上表面所在平面为同一平面，使得这些电连接器只能用于单一芯片模块的检测，当对不同芯片模块进行检测时需要使用不同的电连接器，或需要更换导引板使得检测过程比较复杂，从而增加检测成本。
为克服上述缺陷，确有必要提供一种用以检测不同芯片模块的电连接器，以降低检测成本，同时提高检测效率。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种用以检测不同芯片模块的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用以连接芯片模块，其包括：基座；与基座相配合的底板；设置于基座之上的盖体；组装于底板上的若干导电端子；与基座相配合形成一收容空间的定位板；组装于基座上可在释放状态及锁扣状态之间转换的锁扣装置；及浮升机构，其组装于盖体、基座及定位板之间，且可在第一状态及第二状态之间转换；其中，所述定位板上设有形成若干不同球槽阵列的球槽，所述球槽阵列位于彼此相互独立且处于不同平面的若干区域内。
与现有技术相比，本实用新型电连接器具有如下有益效果：通过在电连接器的容置空间上设有处于不同平面的球槽阵列，以与不同的芯片模块达成电性接触或断开，从而实现对不同芯片模块的检测。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器呈锁扣状态时的立体图；
图2为本实用新型电连接器的部分结构立体分解图；
图3为图2另一视角的分解图；
图4为本实用新型电连接器锁扣装置的立体图；
图5为图1另一视角的立体图，其中未组装导电端子、底板及框架；
图6为本实用新型电连接器呈释放状态时的立体图，其中未组装导电端子、底板及框架；
图7为图6另一视角的立体图；
图8为本实用新型电连接器的导电端子、底板及框架立体分解图；；
图9为本实用新型电连接器的导电端子、底板及框架立体组装图。
【具体实施方式】
请参图1至图9所示，本实用新型电连接器100用来连接一芯片模块(未图示)，其包括基座1、水平设置于基座上的盖体2、若干锁扣装置3、浮升机构4、定位板5、若干导电端子6、收容导电端子6的底板7及组装于基座的框架8。本实用新型电连接器100的锁扣装置可由盖体2的运动而在释放与锁扣状态间转换，当其处于释放状态时，可将芯片模块放入；处于锁扣状态时，芯片模块与电连接器100达成机械及电性连接。其中图8中仅绘出部分导电端子图样供参考，并非本实用新型实际实施状况。
基座1由绝缘材料一体成型制成，其包括一主体部10，自主体部10向下凹陷形成的凹陷部11。所述凹陷部11上进一步形成有若干纵向贯穿凹陷部及主体部底面的中空部12，所述中空部大致呈框型用以置放待测芯片模块，这些中空部相对两侧壁上设有组装部14以组装锁扣装置3，基座于组装部14所在侧壁上设有扣合部13，所述扣合部位于组装部两侧，组装部14上进一步设有固持部18。
盖体2大致呈一框形结构水平设置于基座的凹陷部内，所述盖体具有顶面20及底面(未标号)，盖体与基座中空部12相对位置处开设有框口21，框口21与基座组装部相应的侧边向下延伸有若干卡扣部22及23，所述底面上设有若干供浮升机构定位的限位孔24，于底面靠近两端及中部位置处分别设有定位柱25，弹性件26一端组装于定位柱25上，另一端收容于基座上与定位柱对应的收容孔15内，所述弹性件26可在解除对盖体的按压后提供盖体一向上的弹性恢复力，所述盖体底面靠近两端及中部位置处分别设有贯穿顶面的定位孔27，基座凹陷部对应位置处设有供定位孔27穿过的定位体17，所述定位体17为柱状中空结构。本实施例中弹性件26为弹簧。
锁扣装置3收容于基座的组装部14内，其包括组装于基座的按压件30及弹性件34；所述按压件30具有本体部(未标号)及自本体部延伸形成具有一弧度的按压部31，所述按压部两侧设有收容弹性件34一端的容置部32，弹性件34的另一端固定于基座固持部18内，所述主体部左右两端靠近底部位置处向外延伸设有凸出部33，所述凸出部33上形成有与基座对应收容孔(未图示)相配合的圆面结构(未标号)。
浮升机构4包括浮升件、限位件44及组装于浮升件与限位件之间的弹簧45，所述浮升件包括头部41及尾部42，所述头部41约中部位置处为一圆台结构的定位部43，与该定位部两端相连的是直径不等的圆柱结构，与尾部42相接的圆柱直径大于与定位部43一端相接的圆柱直径，尾部42由直径较头部圆柱直径小的圆柱形成，弹簧45套设于尾部42，尾部42的末端设有一卡槽(未标号)供限位件44嵌设于其内，所述限位件44的尾部套设于盖体对应的限位孔24内。
定位板5组装于基座1上与中空部12共同形成放置芯片模块的收容空间(未标号)，其中所述定位板包括基部51及自基部凹陷形成的容置空间52，所述容置空间52包括位于不同平面的收容部520及远离基部之侧位于同一平面的底部54，所述收容部520上设有若干球槽(未标号)，这些若干球槽于对应的收容部上形成位于不同平面的球槽阵列，以使不同类型的芯片模块均可与电连接器的导电端子达成电性接触实现检测之目的，所述收容部高低交错排布，所述球槽贯穿收容部及底部54，且底部54上设有定位孔540，自容置空间52的各侧壁向上延伸有若干卡持部53，当定位板5与基座组装时，浮升机构的头部41与定位板基部上的通孔510相配合将定位板、盖体及基座组装在一起，所述通孔510内设有与定位部43相配合的圆台部511，卡持部53与基座上对应位置处的固持槽16相配合以固持定位板与基座。
所述电连接器100进一步包括有组装于基座的底板7，所述底板包括上底板70及下底板71，所述上底板及下底板上分别设有供导电端子6穿设的端子孔(未标号)，所述上底板70上设有若干与定位板的定位孔540相配合的定位柱701，所述下底板用以保护导电端子的尾部(未标号)。本实用新型电连接器中底板亦可以一体设计，所述底板7组装于框架8上。
以上为本实用新型电连接器之最佳实施例的基本结构，以下将详述其运作方式，请参图1及第五至图7所示。当检测芯片模块时，只需将盖体2向下按压，此时受盖体按压弹性件34发生弹性形变带动按压件30翻转使其收容于组装部14形成于凹陷部内壁的对应收容槽140内，此时锁扣装置处于释放状态，芯片模块可经由盖体框口21、基座中空部12置入定位板与基座形成的收容空间内，此时盖体卡扣部22及23与基座扣合部13及按压件扣合部35的锁扣被解除，而浮升机构受盖体按压向下移动与定位板实现锁扣定位同时浮升机构头部抵接于收容若干底板的框架8上，以避免芯片模块未实现精确定位之前与导电端子达成电性接触而损伤导电端子，即此时浮升机构处于第一状态，请参图6及图7。所述定位部43与通孔510的圆台部511以斜面相配合(未图示)；当解除对盖体的按压后在弹性件26的弹性力作用下盖体恢复至初始状态，锁扣装置的按压件30在弹性件34带动下朝收容空间方向翻转按压于待测芯片模块上，此时盖体卡扣部22及23分别与基座扣合部13及按压件扣合部35锁扣以定位盖体与基座，同时浮升机构4在弹簧45的恢复力及盖体带动下向上运动以解除与定位板的配合，此时设于底部的定位孔540得以与底板上定位柱701配合定位从而确保芯片模块与导电端子精确定位，即此时浮升机构处于第二状态，请参图1及图5。
本实用新型电连接器另有一实施方式，其与上述实施例不同在于定位板与基座一体成型，所述定位板上设有若干位于不同平面内的收容部，若干球槽于各收容部上形成不同的球槽阵列，用以检测不同种类的芯片模块，如双数据传输率两个同步动态随机存取记忆体(Double Data Rate 2Synchronous DynamicRandom Access Memory，简称DDR2 SDRAM或DDR2)、双数据传输率三个同步动态随机存取记忆体(Double Data Rate Three Synchronous DynamicRandom Access Memory，简称DDR3 SDRAM或DDR3)、快速存处记忆体(Flash Memory，简称Flash)等；本实用新型中仅以基座上设置两个中空部的结构为例进行说明，在实际实施过程中可将中空部的数量依据使用需求进行增减。
本实用新型电连接器采用一具有处于不同平面收容部的定位板，其与基座形成的收容空间用以检测不同类型的芯片模块，从而达到降低检测成本提高检测效率之目的。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以连接芯片模块，其包括：基座；与基座相配合的底板；设置于基座之上的盖体；组装于底板上的若干导电端子；与基座相配合形成一收容空间的定位板；组装于基座上可在释放状态及锁扣状态之间转换的锁扣装置；及浮升机构，其组装于盖体、基座及定位板之间，且可在第一状态及第二状态之间转换；其特征在于：所述定位板上设有形成若干不同球槽阵列的球槽，所述球槽阵列位于彼此相互独立且处于不同平面的若干区域内。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位板具有基部，自基部凹陷形成一容置空间，所述容置空间包括置放晶片模组的收容部及远离基部之侧位于同一平面的底部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述收容部由具不同高度的球槽阵列区域形成，所述若干球槽阵列区域高低交错排布。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述容置空间各侧壁向上延伸有若干与基座相扣合的卡持部。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述底板上设有定位柱，底部上设有若干与定位柱相配合的定位孔。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述基部上设有若干供浮升机构穿设的通孔。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述浮升机构包括设有圆台结构的定位部，所述定位板基部的通孔上亦具有与定位部相配合的圆台部，所述定位部与圆台部以斜面配合达成定位。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体上设有若干分别与基座及锁扣装置相扣合的卡扣部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述基座及锁扣装置对应位置处分别设有若干与盖体卡扣部相配合的扣合部。
10.如权利要求1至9中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述锁扣装置包括组装于基座的按压件及组装于按压件的弹性件，当浮升机构处于第一状态时锁扣装置处于释放状态，此时浮升机构与定位板之间达成定位配合；当浮升机构处于第二状态时锁扣装置处于锁扣状态，此时浮升机构与定位板之间的定位解除。
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