CN1964841B

CN1964841B - 吸附固定用片以及其制造方法

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Publication number: CN1964841B
Application number: CN2005800186461A
Authority: CN
Inventors: 饭田博之; 森山顺一
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-07-13
Filing date: 2005-05-31
Publication date: 2012-04-18
Anticipated expiration: 2025-05-31
Also published as: TWI381028B; US20080075935A1; WO2006006314A1; US7851058B2; KR20070031892A; TW200611948A; KR100975492B1; JP4285651B2; JP2006026981A; CN1964841A

Abstract

本发明的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定，而且至少含有多孔片而构成的吸附固定用片；所述吸附固定用片具有在多孔片的至少一个面上设有含塑料粒子而构成的粒子层的复层结构，所述粒子层的表面粗糙度(Ra)为0.5μm或更小。由此，可以提供连续、长尺度的、表面平滑性优异的吸附固定用片及其制造方法。

Description

吸附固定用片以及其制造方法

技术领域

本发明涉及含有多孔片构成的吸附固定用片以及其制造方法，特别是涉及在制造液晶用玻璃板、半导体晶片或层叠陶瓷电容器等中的用于吸附搬运、真空吸附固定等的吸附固定用片以及其制造方法。

背景技术

例如，对于将介电片层叠后而构成的陶瓷电容器等的电子部件的情况，作为将该介电片吸引固定后搬运、进而层叠的一个部材，使用作为吸附固定搬运用片的塑料多孔片。

作为这种多孔片，考虑其通气性、刚性、缓冲性等，提出了使用含有平均分子量为50万或更大的超高分子量的聚乙烯(以下称为“UHMWPE”)的多孔片的方案。

含有UHMWPE的多孔片，一般而言，是在模具中填充UHMWPE，进行烧结等来制造的。但是该方法是间歇的生产，连续化、长尺度化是不能的。

因此，到目前为止作为我们得到长尺度的多孔片的方法，提出了具有如下特征的方法：使用被加热后的水蒸气将填充在模具中的UHMWPE粉末进行烧结，冷却后进行切削(例如，参照特公平5-66855号)。

用该方法得到的多孔片，因为是长尺度，所以可以在多种用途中使用，具有强度高、通气性优异的特征。

用本方法制成的多孔片的表面粗糙度为2.0μm左右。这是因为在制造工序中进行切削的原因。另外，在使用例如平均粒径为30μm或更小的微细粒子来制造多孔片时，存在发生针孔、或者在填充时以及成型后形成裂纹的问题，成型困难。

因此，作为表面粗糙度的对策，提出了与塑料膜层叠、加热而使表面平滑的方法(例如，参照特开平09-174694号公报以及特开2001-28390号公报)。通过使用这些方法，可以实现表面平滑性的提高。但是，近来人们要求进一步的表面平滑性。

此外，作为将小径粒子成型的方式，公开有使塑料粒子分散到溶剂中，将形成的分散液涂布到载片上，干燥而形成涂膜后，使粒子之间的接点熔合，从载片剥离而由此得到多孔片的方法(例如，参照特开2001-172577号公报)。

在该方法中，可以将小径粒子片化。此外，与通过切削而制成的多孔片相比强度低，因此适用于不存在强度问题的情况。其制法上，例如比起生产超过1mm的厚质制品，更适用于制造薄型的多孔片的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供表面平滑性和强度优异的吸附固定用片，以及即使是将这样的吸附固定用片作为厚质制品也可以连续、并且长尺度地制造的制造方法。

本发明人等为了达到上述目的，精心研究了吸附固定用片以及其制造方法。其结果发现，通过采用下述构成就可以达到上述目的，从而完成了本发明。

即，为了解决上述课题，本发明所述的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定，而且至少含有多孔片而构成的吸附固定用片，其特征在于，在上述多孔片的至少一个面上，设有含塑料粒子而构成的粒子层，上述粒子层的表面粗糙度(Ra)为0.5μm或更小。

上述构成因为是至少在多孔片上形成有粒子层的构成，所以强度优异。此外，因为粒子层的表面粗糙度(Ra)为0.5μm或更小，所以表面平滑性优异。进而，因为粒子层是含有塑料粒子而构成的层，因此与被吸附部材的接触状态不是面接触，而是形成多点接触。由此，减少了被吸附部材与吸附面的有效接触面积，提高了被吸附部材与吸附固定用片的剥离性。其结果，即使是被吸附部材的厚度极薄，也可以防止剥离时产生破裂或伤痕等。

上述多孔片优选由含有超高分子量的聚乙烯的烧结体构成的多孔片。

通过上述构成，可以制成摩擦系数低、耐磨耗性及耐冲击性优异的多孔片。

此外，为了解决上述课题，本发明所述的吸附固定用片的制造方法是用于被吸附部材的吸引固定，而且至少含有多孔片而构成的吸附固定用片的制造方法，其特征在于，包括如下工序：制造使塑料粒子已分散到溶剂中的分散液的工序，将上述分散液涂布到膜上而形成涂布层的工序，在上述涂布层上载置多孔片的工序，煅烧上述涂布层的工序，除去在上述涂布层中所含有的上述溶剂而形成含有上述塑料粒子的粒子层的工序。

通过上述方法，由于在多孔片上形成含有塑料粒子而构成的粒子层，因此可以制造剥离性优异的吸附固定用片。此外，对于上述方法而言，因为制造在多孔片上形成了粒子层的层叠构造物，所以与例如将小径粒子片化而得到的物质相比，可以得到强度大的吸附固定用片。

上述塑料粒子优选使用平均粒径为100μm或更小的塑料粒子。

就上述方法而言，由于形成了含有平均粒径为100μm或更小的塑料粒子而构成的粒子层，因此可以制造表面平滑性优异的吸附固定用片。其结果，被吸附部材即使是厚度极薄的物质，也可以防止在剥离时产生破裂或伤痕等。

上述多孔片是通过至少进行如下工序制作的，所述工序为：将超高分子量的聚乙烯粉末填充到模具中，在规定条件下进行烧结来制作嵌段状多孔物的工序；以及将上述嵌段状多孔物切削成规定厚度的片状，制造多孔片的工序。

通过上述方法，由于将超高分子量的聚乙烯用作多孔片的材料，因此可以得到摩擦系数小、耐磨耗性及耐冲击性优异的多孔片。而且由于超高分子量的聚乙烯便宜，因此可以减少制造成本。此外，将含有超高分子量的聚乙烯的嵌段状多孔物切削而制造多孔片，因此可以制造连续的、并且长尺度的吸附固定用片。进而由于可以任意改变切削时的厚度，因此可以制造例如超过1mm的厚质制品的吸附固定用片。

本发明通过上述说明的方法，发挥如下叙述的效果。

即，本发明所述的吸附固定用片，其粒子层的表面粗糙度(Ra)为0.5μm或更小、且表面平滑性优异，因此即使是例如被吸附部材是具有柔软性的物质，也会控制粒子层的表面状态转印到该被吸附部材的吸引面上。其结果，可以提高制品的成品率。此外，由于具备含有塑料粒子而构成的粒子层，因此剥离性优异，即使被吸附部材是厚度极薄的物质，也可以防止在剥离时破裂或伤痕等。

此外，本发明所述的吸附固定用片的制造方法，由于在多孔片上形成含有塑料粒子而构成的粒子层，因此比起以往的吸附固定用片，可以得到强度、表面平滑性及剥离性优异的吸附固定用片。进而，在将超高分子量的聚乙烯用作多孔片的材料时，是将含有超高分子量的聚乙烯的嵌段状多孔物进行切削来制造多孔片，因此可以制造连续的、且长尺度的吸附固定用片。进而，由于可以任意改变切削时的厚度，因此可以制造厚质制品的吸附固定用片。

附图说明

图1：是表示本发明的一种实施方式所述的吸附固定用片的概要的截面模式图。

具体实施方式

对于本发明的实施方式，参照附图进行如下说明。但是，说明中省略了不必要的部分，另外有为了容易说明而扩大或缩小等的图示部分。

首先，根据图1对本实施方式所述的吸附固定用片进行说明。如该图所示，本发明所述的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定的，至少含有在多孔片12上设有粒子层13的吸附固定用片11而构成的。

上述多孔片12是含有例如塑料多孔物的片。

上述塑料没有特别的限定，可以采用以往公知的各种塑料。具体而言，可例举出含有聚乙烯、超高分子量的聚乙烯(以下称为“UHMWPE”)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸、氟树脂(聚四氟乙烯等)、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶等高分子材料的塑料。

在这些塑料中，本发明优选UHMWPE。如果是含有UHMWPE的多孔片12，则摩擦系数小、耐磨耗性及耐冲击性优异，成本低。在此，UHMWPE的分子量优选为50万或更大，从耐磨耗性方面考虑，特别优选分子量为100万或更大。UHMWPE的具体例子可例举出，市售的HI-ZEX MILLION(商品名、三井化学社制)、HostaleneGUR(商品名、ティコナ社制)等。应说明的是，上述分子量是用ASTMD4020(粘度法)进行测定的测定值。

多孔片12含有UHMWPE时，该多孔片12的厚度可以根据用途等进行适当设定，但优选为0.1mm～3.0mm。如果厚度小于0.1mm，则吸附固定用片11的机械强度降低，使用时有时会破裂，另外将吸附固定用片11安装在层叠夹具等上时的作业性有降低的可能。另一方面，如果厚度大于3.0mm，则多孔片12的通气性降低。

还有，多孔片12含有UHMWPE时，该多孔片12的气孔率可以根据用途等进行适当设定，但优选为10～70％。如果气孔率小于10％，则发现有通气性降低、或摩擦系数上升的倾向。另一方面，如果气孔率超过70％，则多孔片12的机械强度降低。应说明的是，气孔率是由下述式(1)算出来的。

[数学式1]

气孔率(％)＝{1-(表观密度/UHMWPE的真比重)}×100 (1)

为了防止静电，本发明所述的吸附固定用片11也可以含浸有表面活性剂或导电性聚合物等的防静电剂。此外，在成型时预先将炭黑或导电性聚合物混合，也可以赋予防静电性。此外，也可以以切削后的片状使防静电剂含浸其中。由此，在例如半导体晶片的切割工序中可以避免多孔片12的静电导致的火花，可以防止因火花导致的晶片的损伤。还可以防止尘或垃圾附着到半导体晶片等被加工物上。

粒子层13是含有塑料粒子而构成的层。相邻的塑料粒子之间在接触部分有熔合(烧结)的地方。该粒子层13成为用于吸附固定半导体晶片等的吸附面侧。

粒子层13的表面粗糙度(Ra)优选为0.5μm或更小，更优选为在0.1～0.4的范围内。如果表面粗糙度超过0.5μm，则表面变粗，被吸附部材为极薄情况等，有可能给被吸附部材带来损坏。而如果表面粗糙度小于0.1μm，则表面变得平滑，剥离被吸附部材时的剥离性可能降低。如果表面粗糙度(Ra)为0.5μm或更小，则即使如层叠陶瓷电容器用生坯片那样，是厚度极薄刚性小的被吸附部材，也可以防止被吸附部材潜入到粒子层13的孔中。其结果，防止在薄层的被吸附部材上产生凹凸或伤痕等缺陷，并提高作业性。

粒子层13由于是含有塑料粒子而构成的层，因此在吸引固定被吸附部材时，对被吸附部材不是面接触，而是形成多点接触。由此，剥离性优异，即使被吸附部材是厚度极薄的物质，也可以防止剥离时破裂或伤痕等的发生。此外，可以减少被吸附部材的吸引·脱离所需要的时间，即制造工序的生产节拍时间。

上述塑料粒子的构成材料可以根据用途等进行适当选择。例如，在采用后述的制造方法时，优选是热塑性的。此外，从表面粗糙度、强度方面考虑，优选聚乙烯、聚丙烯等。进而，在示例的化合物中，特别优选超高分子量的聚乙烯。

塑料粒子的平均粒径可以根据用途等进行适当设定。但是，为了降低表面粗糙度，优选100μm或更小，进一步优选30μm或更小，由此，可以提高吸附固定用片11自身的表面平滑性。因此，即使是例如被吸附部材是柔软性大的物质，在吸引固定该被吸附部材时，也可以防止粒子层13的表面状态被转印到被吸附部材上。但是，如果平均粒径为1μm或更小，则粒子层13形成时有时会无孔化。此外，为了防止这种无孔化，在粒子层13形成时，需要控制加热温度，从而使工序烦杂化。顺便说一下，塑料粒子的平均粒径优选是均匀的。因为可以将粒子层13的厚度及孔径制成均匀。平均粒径是用库尔特计数器测定的值。

另外，塑料粒子的粒子形状可以根据用途等进行适当设定。例如，如果是球状或大致球状时，则由于粒子层13形成塑料粒子在面内排列的结构，所以对被吸附部材不是面接触，而是形成多点接触。其结果，可以减少接触面积，可以得到摩擦系数极小的吸附固定用片。上述粒子形状除了球状或大致球状之外，还可以采用土豆状、葡萄状等。顺便说一下，塑料粒子的粒子形状优选为均匀的。因为可以将粒子层13的厚度及孔径制成均匀。

粒子层13的厚度可以根据用途等进行适当设定，优选为10mm～500mm，更优选在20mm～200mm的范围内。

本实施方式所述的吸附固定用片11在吸引固定被吸附部材并搬运后进行剥离时，尽可能优选剥离性优异的。通过一般的粘合胶带(No.31、日本电工(株)制)的粘合力来评价该剥离性时，由于粘合力越小剥离性越优异，因此粘合力小的好。具体而言，优选粘合力为2.0N/19mm或更小，更优选为1.5N/19mm或更小。如果粘合力大于2.0N/19mm，则将该介电片剥离时，在粒子层13的表面被吸附部材按原样残留，有可能产生剥离的不良。此外，表面粗糙度越大则该粘合力有越小的倾向。因此，如果粘合力过小，则表面粗糙度过大，在被吸附部材的吸引固定时产生伤痕等。因此，从所述的观点考虑，粘合力优选为0.3N/19mm或更大。

还有，从为了吸引被吸附部材的生产节拍时间的问题考虑，本实施方式所述的吸附固定用片11优选通气性优异的。具体而言，用Frazil型实验机进行测定，优选通气性为0.3cm³/cm²·sec或更大，进一步优选1.0cm³/cm²·sec或更大。在通气性降低的情况下，如上所述，被吸附部材的吸附固定所需要的生产节拍时间变长，有生产性降低的可能。

另外，本发明所述的吸附固定用片可以是吸附固定用片11单体，还可以是将孔径、强度、通气度等不同的其他多孔片多个层叠的层叠体。在这种情况下，其他多孔片被层叠到与吸附固定用片11的吸附面(即粒子层13)相反的一面。将其他多孔片层叠到吸附固定用片11上时，可以赋予良好的表面平滑性，而且作为吸附固定搬运用可以赋予充分的强度。

接着，对本实施方式所述的吸附固定用片的制造方法进行说明。

本发明所述的吸附固定用片的制造方法包括如下工序：制造多孔片的工序；制造使塑料粒子已分散到溶剂中的分散液的工序；将上述分散液涂布到膜上形成涂布层的工序；在上述涂布层上载置上述多孔片的工序；煅烧上述涂布层的工序；将上述涂布层中所含有的上述溶剂除去的工序。下面举例说明使用UHMWPE的情况。

含有上述UHMWPE的多孔片12的制造可以采用以往公知的各种方法。具体可以举出例如提取法或烧结法(特公平5-66855号)等。

例如，上述烧结法可如下进行。即，首先，将UHMWPE粉末(粒径通常为30～200μm)填充到模具中，接着，在加热到UHMWPE的熔点或更高温度的水蒸气环境中将其烧结成嵌段状多孔物。这样，将UHMWPE粉末填充到模具中，由于在加热后的水蒸气环境中将其烧结，因此作为模具，使用具有至少一个开口部(用于导入加热的水蒸气)的模具。烧结所需要的时间根据粉末的填充量及水蒸气的温度等而改变，通常为约1～12小时。

由于此时所用的水蒸气升温到UHMWPE的熔点或更高温度，因而形成加压状态，所以可以容易地进入填充于模具中的UHMWPE粉末之间。另外，为了使加热水蒸气更容易进入UHMWPE粉末之间，也可以将该粉末填充到模具中，然后将该模具放入耐压容器中，实施形成减压状态的脱气处理，然后在加热后的水蒸气环境中进行烧结。此时的减压程度没有特别的限定，优选约0.13～13kPa。

因此，填充于模具的UHMWPE粉末的烧结可以通过如下方法进行：在上述耐压容器中预先设置水蒸气导入管及其开关阀，将该粉末之间的空气脱气后，停止减压或者继续减压，打开水蒸气阀导入加热水蒸气。

在该烧结时，虽然UHMWPE粉末被加热到熔点或更高温度，但是因为其熔融粘度高，因此几乎不流动，部分甚至大部分维持其粉末形状，相邻的粉末之间在其接触部位发生热熔合，形成嵌段状的多孔物(粉末之间的非接触部形成该多孔成形物的孔)。另外，在烧结时，根据希望可以进行加压，其压力通常优选为约1MPa或更小。

如上所述进行烧结后，进行冷却。在冷却时为了防止嵌段状多孔物中产生龟裂，优选避免急冷。冷却的方法可以采用例如在室温下放置等的方法。另外，冷却可以将嵌段状多孔物放入模具中直接进行，或者从模具中取出后进行。嵌段状多孔物冷却后，使用车床等将该嵌段状多孔物切削成规定厚度。由此，可以得到多孔片12。

通过上述方法得到的多孔片12的孔的孔径以及气孔率，根据所使用的UHMWPE粉末的粒径或者在烧结时有无加压来决定。只要其他条件相同，则所用粉末的粒径越大则孔的孔径越大，可以得到气孔率高的多孔片12。此外，在烧结时不加压的情况与加压的情况相比，可以得到孔的孔径大、气孔率高的多孔片12。进一步，在烧结时进行加压时，其压力越高则孔的孔径越小，可以得到气孔率低的多孔片12。

由这样的方法得到的UHMWPE的多孔片12具有如下的微观结构：如上所述，相邻的UHMWPE粉末维持其形状的一部分甚至大部分，并且粉末之间在其接触部位热熔合而呈现片形状，而且粉末之间的非接触部位形成孔。这种多孔片的微观结构，例如，可以沿多孔片12的厚度方向进行切断，对其切断面可以用扫描型电子显微镜进行观察(适当设定倍率，通常为约100～1000倍)。

接着，对粒子层13的形成方法进行说明。首先，根据目的将塑料粒子分散到任意的溶剂中。溶剂没有特别的限定，可以采用以往公知的溶剂。但是优选使用沸点为后述的塑料粒子烧结时的温度或更高温度的溶剂。从所述的观点考虑，具体可以例示出甘油、乙二醇、聚乙二醇等。

塑料粒子与溶剂的混合比例没有特别的限定，相对于塑料粒子1，溶剂优选是在约0.5～10(体积比)的范围内，更优选是在1～3的范围内。

另外，在分散液中，还可以添加表面活性剂等的分散助剂或消泡剂等。由此，可以提高塑料粒子的分散性，或者可以防止在将分散液涂布到后述的膜上时产生气泡。

接着，将分散液涂布到膜上。涂布可以使用涂布粘稠物时所用的一般方法进行。涂布层的厚度可以根据使用目的或分散液所含的塑料粒子的大小而进行适当设定。但是，涂布层烧结后的厚度优选为约10～500μm的范围内，更优选为约20～200μm的范围内。如果厚度小于10μm，则塑料粒子有时难以排列在面内。另一方面，如果大于500μm，则有时通气性会降低。

作为上述膜优选耐热性、表面平滑性优异的膜。从耐热性方面考虑来选择膜时，膜可以根据塑料粒子的材料进行适当采用。例如，塑料粒子的材料为UHMWPE或聚丙烯粒子时，上述膜优选聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺等。含有这些材料的膜具有充分的耐热性，且其表面一般是平滑的。此外，如果从表面平滑性方面考虑来选择膜，则将塑料粒子中与支持体的接触部位平坦化时，该平坦面的平滑性变得良好。其结果，在吸引固定被吸附部材时，提高与该被吸附部材的粘附性。

在上述膜的表面，为了提高与分散液的亲和性可以进行亲水化处理。亲水化处理的方法，可以例示出电晕处理、等离子体处理、亲水性单体的接枝处理等。

接着，在形成于膜上的涂布层上，层叠多孔片12。层叠的方法可以仅在涂布层上单独设置多孔片12。此外，根据需要，也可以使其通过成对的辊间夹断。如果夹断，则可以将形成的粒子层13的表层部分(与被吸附部材的接触部位)的塑料粒子平坦化。其结果，在吸引固定被吸附部材时，可以使与该被吸附部材的粘附性提高。

多孔片12可以原样使用，也可以含浸有在分散液中使用的溶剂。此外，在多孔片12的背面侧(与涂布层接触侧的相反侧的面)，可以进一步设置上述膜。使溶剂含浸于多孔片12中，或者在多孔片12的背面侧设置膜，由此可以抑制成型时溶剂的蒸发。

接着，保持在涂布层上载置了多孔片12的构成状态，加热到规定温度。由此，熔合(烧结)塑料粒子之间的接点。例如，在多孔片12的材料中使用UHMWPE时，上述加热温度优选是在130～200℃的范围内，更优选是在140～180℃的范围内。此外，在使用聚丙烯的情况下，优选是在150～220℃的范围内，更优选是在170～200℃的范围内。

烧结后，进行冷却。进而，在将膜剥离后，使在涂布层中所含的溶剂在高温下蒸发。或者，通过用其他溶剂提取、干燥，由此可以制造作为目的的吸附固定用片11。溶剂的提取可以根据在该涂布层中所含的溶剂的种类进行适当选择。另外，用溶剂进行提取时，通过进行例如超声波等给予振荡，或者通过进行加湿等可以高效地进行溶剂提取。

实施例

下面，例示出本发明优选的实施例进行详细说明。但是，在该实施例中记载的材料或配合量等，只要是没有特别限定的记载，本发明的范围就不是仅仅限定于这些例子的，而只不过是说明例而已。

(实施例1)

将UHMWPE粉末(分子量900万、熔点135℃、平均粒径110μm)填充到内径500mm、高1000mm的模具中，然后将其装入金属制的耐压容器中，将容器内减压到4×10³Pa。

然后，导入加热的水蒸气，在160℃×6个大气压下加热5小时后，缓慢冷却，制成圆柱状的烧结多孔物(嵌段状多孔物)。将该烧结多孔物用车床切削成厚度为1.0mm的片状，得到含有UHMWPE的多孔片。

接着，将粒径不同的UHMWPE粉末(平均分子量200万、熔点135℃、平均粒径30μm、粒子形状：球状)与甘油及表面活性剂混合，制成分散液。分散液的固体成分为40体积％。接着，将该分散液用涂布机涂布到表面施加了电晕处理的聚酰亚胺膜(CAPTON 100H)上。涂布层的厚度(含有溶剂)为100μm。

形成涂布层后，立即在该涂布层上载置上述多孔片。进而，在多孔片的背面设置聚酰亚胺膜。将该层叠物投入到设置成150℃的干燥机中，静置30分钟。然后，取出层叠物，自然冷却到室温。接着，将表、里的聚酰亚胺膜各自剥离，浸渍在乙醇中，提取分散溶剂。此时，为了高效地提取分散溶剂，用超声波给予振荡。然后，在室温下使乙醇挥发，得到实施例1所述的吸附固定用片。

(实施例2)

与上述实施例1同样地进行操作，制成多孔片。

接着，用粉碎机将聚丙烯树脂粉碎后，使用筛子进行分级(280目通过)。由此，得到聚丙烯粉末(熔点170℃、平均粒径50μm、无定形)。

接着，将聚丙烯粉末与甘油及表面活性剂混合，调制分散液。分散液的固体成分为40体积％。

将该分散液用涂布机涂布到表面进行了电晕处理的聚酰亚胺膜(CAPTON 100H)上。涂布层的厚度(含有溶剂)为100μm。

形成涂布层后，立即在该涂布层上载置上述多孔片。进而，在多孔片的背面侧设置聚酰亚胺膜。将该层叠物投入到设置成170℃的干燥机中，静置30分钟。然后，取出层叠物，自然冷却到室温。进而，将表、里的聚酰亚胺膜各自剥离，浸渍在乙醇中，提取分散溶剂。此时，为了高效地提取分散溶剂，用超声波给予振荡。然后，在室温下使乙醇挥发，得到实施例2所述的吸附固定用片。

(比较例1)

将UHMWPE粉末(分子量200万、熔点135℃、平均粒径30μm、球状)与表面活性剂及离子交换水混合，调制分散液。分散液的固体成分为40体积％。将该分散液用涂布机涂布到表面进行了电晕处理的聚酰亚胺膜(CAPTON 100H)上。涂布层的厚度(含有溶剂)为100μm。

接着，在保持其原样的状态下投入到设置成150℃的干燥机中，静置30分钟。然后，取出聚酰亚胺膜，自然冷却到室温。进而，浸渍在乙醇中，提取分散溶剂。然后，在室温下使乙醇挥发，得到比较例1所述的吸附固定用片。

(比较例2)

在实施例1中所用的UHMWPE多孔片的上面层叠厚度为0.25mm的PET膜(TORAY制的LUMIRROR S10)，用加压装置进行加压。加压条件为：温度140℃，压力5×10³Pa，加热3小时。然后，在加压状态下进行冷却，制成将表面平滑化的比较例2所述的吸附固定用片。

(各种测定及评价)

如上所述，对制成的各吸附固定用片分别测定表面粗糙度及拉伸强度。其结果表示在下述的表1中。另外，测定方法和测定条件如下。

[表面粗糙度]

吸附固定用片的表面粗糙度是使用触针式表面粗糙度计((株)东京精密、SURFCOM 550A)进行测定的。测定条件如下：尖端径R为250μm，速度为0.3mm/sec，测定长度为4mm。

[拉伸强度]

拉伸强度是使用拉伸实验机((株)岛津制作所制、AUTO GRAPH AG-I)进行测定的。测定条件如下：样品宽度为10mm，拉伸速度为200mm/min。

[厚度]

各吸附固定用片的厚度是使用1/1000测微计进行测定的。

[通气性]

各吸附固定用片的通气性是使用Frazil型实验机进行测定的。此外，通气性是相对于各吸附固定用片全体的厚度方向的值。

[粘合力]

粘合力是使用拉伸实验机((株)岛津制作所制、AUTO GRAPH AG-1)进行测定的。测定条件如下：使用粘合胶带(no.31B、日东电工制、19mm宽)，往返贴附在20N辊1上，在室温放置5分钟，剥离方向为180°，剥离速度为300mm/分钟。

[表1]

	表面粗糙度Ra(μm)	拉伸强度(MPa)	厚度(mm)	通气性(cm³/cm²·sec)	粘合力(N/19mm)
						实施例1	0.3	9	1.02	1.8	1.2
实施例2	0.4	10	1.03	2.0	0.9
						比较例1	0.2	0.2	0.05	4.0	1.1
比较例2	1.2	8	0.98	2.1	0.2

由表1可知，实施例1和实施例2所述的吸附固定用片，由于把含有UHMWPE的多孔片作为基层，且在该多孔片上形成粒子层，因此拉伸强度显示良好的值。另外，还确认了表面粗糙度(Ra)也显示较低的值、表面平滑性优异。另一方面，在比较例1所述的吸附固定用片的情况下，尽管表面平滑，但拉伸强度低。此外，如果是比较例1所述的制造方法，其吸附固定用片的薄层化困难。确认了在比较例2所述的吸附固定用片的情况下，尽管其拉伸强度良好，但表面粗糙度(Ra)大，表面平滑性差。

Claims

1.吸附固定用片，其是用于被吸附部材的吸引固定，而且是至少含有多孔片而构成的吸附固定用片，其特征在于，所述多孔片由含有超高分子量的聚乙烯的烧结体构成，在所述多孔片的至少一个面上，设有含塑料粒子而构成的粒子层，所述粒子层的表面粗糙度Ra为0.5μm或更小。

2.一种如权利要求1所述的吸附固定用片的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

制造使溶剂中分散了塑料粒子的分散液的工序，

将所述分散液涂布到膜上而形成涂布层的工序，

在所述涂布层上载置多孔片的工序，

煅烧所述涂布层的工序，

除去在所述涂布层中所含有的所述溶剂而形成含有所述塑料粒子的粒子层的工序。

3.根据权利要求2所述的吸附固定用片的制造方法，其特征在于，所述塑料粒子使用平均粒径为100μm或更小的塑料粒子。