JP2018103270A - 多層多孔質板及び多層多孔質板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部分吸着性能と湿式使用性能を両立させる真空チャックを提供する。【解決手段】真空チャック１０の多孔質板２０は、表面２１ａでワークＷを保持する表層多孔質層２１と、表層多孔質層２１の裏面２１ｂ側に積層して設けられた基材多孔質層２２と、を有する。表層多孔質層２１の平均空孔径は基材多孔質層２２の平均空孔径よりも小さい。表層多孔質層２１の平均空孔径と基材多孔質層２２の平均空孔径は、それぞれワークＷの処理液が透過可能な大きさである。表層多孔質層２１の厚みは基材多孔質層２２の厚みより小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、ワークを真空引きして吸着保持するための多層多孔質板、及び当該多層多孔質板の製造方法に関する。

従来、ワークを真空引きして吸着保持するため、真空チャックが用いられている。真空チャックのうち多孔質板を用いたものは、多孔質板の表面にあるワークを裏面側から真空引きすることで、当該ワークを吸着保持する。かかる場合、ワークを面内均一に吸着保持できるため、多孔質板を用いた真空チャックは薄型化されたワークに対して特に有用となる。

通常の真空チャックに用いられる多孔質板は、その平均空孔径が５０μｍ〜６０μｍ程度であり圧力損失が低い。かかる場合、例えばワークのサイズが多孔質板の表面よりも小さくなった場合、ワークを保持していない部分から多孔質板の内部に空気が流入し、その結果真空度が低下してワークを吸着保持できない場合がある。以下の説明においては、このように多孔質板の一部分でワークを吸着保持する状態を部分吸着という。そこで、例えば非特許文献１には、多孔質板の平均空孔径を数μｍ程度に小さくすることで多孔質板の圧力損失を高くし、部分吸着性能を向上させた真空チャックが提案されている。

一方、例えば真空チャックに吸着保持されたワークに対し、処理液を用いて所定の処理を行う要求がある。以下の説明においては、このように処理液を使用する状況下で真空チャックを使用することを湿式使用という。しかしながら、上述したように平均空孔径が数μｍ程度まで小さい多孔質板を用いる場合、処理液が多孔質板の空孔内に進入すると適切に排出されず目詰まり状態になるため、真空チャックでワークを適切に真空引きできず吸着保持できない。そこで、例えば非特許文献２には、多孔質板の平均空孔径を１０μｍまで大きくすることで、湿式使用にも対応可能な真空チャックが提案されている。

"多孔質セラミック真空チャック"、［online］、日本タングステン株式会社、［２０１６年７月１１日検索］インターネット〈ＵＲＬ：http://www.nittan.co.jp/products/ceramic_chuck_001_018.html〉 "多孔質セラミック真空チャックの紹介"、［online］、日本タングステン株式会社、［２０１６年７月１１日検索］インターネット〈ＵＲＬ：http://www.nittan.co.jp/tech/gihou/takoushitu_ceramics_066.html〉

しかしながら、非特許文献２に記載された平均空孔径が１０μｍの多孔質板を用いた場合、真空チャックは湿式使用に対応でき、ある程度の部分吸着性能も有するものの、やはり十分な部分吸着性能を発揮しない。特にワークのサイズが小さくなると、この真空チャックでは吸着保持できなくなる。したがって、多孔質板の空孔径を調整するだけでは、相反する部分吸着性能と湿式使用性能を両立させるには限界がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させる真空チャックを提供することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、ワークを真空引きして吸着保持するための多層多孔質板であって、表面でワークを保持する表層多孔質層と、前記表層多孔質層の裏面側に積層して設けられた基材多孔質層と、を有し、前記表層多孔質層の平均空孔径は前記基材多孔質層の平均空孔径よりも小さく、前記表層多孔質層の平均空孔径と前記基材多孔質層の平均空孔径は、それぞれワークの処理液が透過可能な大きさであることを特徴としている。

発明者らが鋭意検討したところ、多孔質板を薄くすると、平均空孔径が小さくても処理液による目詰まりを抑制できることを見出した。すなわち、多孔質板を薄くすると、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。なお、この理由については後述の実施の形態において説明する。

しかしながら、多孔質板の厚みを薄くするにも、強度や精度の面で構造上の限界がある。そこで、本発明では多孔質板を多層構造にしている。表層多孔質層ではその平均空孔径を小さくして圧力損失を高くすることができ、ワークを部分吸着することができる。一方で、表層多孔質層を支持する基材多孔質層により、当該表層多孔質層を薄くすることができ、しかも表層多孔質層の平均空孔径は処理液が透過可能な大きさであるため、表層多孔質層から処理液を適切に排出して目詰まりを抑制することができる。したがって、本発明の多層多孔質板を備えた真空チャックを用いることにより、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。

なお、基材多孔質層においてはその平均空孔径が大きく、しかも基材多孔質層の平均空孔径は処理液が透過可能な大きさであるため、基材多孔質層から処理液を適切に排出することができる。

前記表層多孔質層の厚みは前記基材多孔質層の厚みより小さくてもよい。

前記基材多孔質層の平均空孔径に対する前記表層多孔質層の平均空孔径の比率は、１／２０〜１／１０であるのが好ましい。

前記表層多孔質層の空孔率と前記基材多孔質層の空孔率は、それぞれ３０％〜５０％であるのが好ましい。

前記表層多孔質層と前記基材多孔質層の間には、１つ以上の中間多孔質層が設けられ、前記中間多孔質層の平均空孔径は、前記表層多孔質層の平均空孔径より大きく、且つ前記基材多孔質層の平均空孔径より小さくてもよい。

別な観点による本発明は、ワークを真空引きして吸着保持するための多層多孔質板の製造方法であって、表面でワークを保持する表層多孔質層に対し、当該表層多孔質層の裏面側に基材多孔質層を積層し、前記表層多孔質層の平均空孔径が前記基材多孔質層の平均空孔径よりも小さく、且つ前記表層多孔質層の平均空孔径と前記基材多孔質層の平均空孔径が、それぞれワークの処理液が透過可能な大きさとなるように前記多層多孔質板を製造することを特徴としている。

前記表層多孔質層と前記基材多孔質層に少なくとも熱又は圧力をかけて、当該表層多孔質層と基材多孔質層を接合してもよい。或いは、前記基材多孔質層の表面に塗布液を塗布して前記表層多孔質層を形成してもよい。或いは、前記基材多孔質層の表面に溶射材を溶射して前記表層多孔質層を形成してもよい。

前記表層多孔質層の厚みが前記基材多孔質層の厚みより小さくなるように前記多層多孔質板を製造してもよい。

前記基材多孔質層の平均空孔径に対する前記表層多孔質層の平均空孔径の比率が、１／２０〜１／１０となるように前記多層多孔質板を製造するのが好ましい。

前記表層多孔質層の空孔率と前記基材多孔質層の空孔率が、それぞれ３０％〜５０％となるように前記多層多孔質板を製造するのが好ましい。

前記表層多孔質層と前記基材多孔質層の間に、１つ以上の中間多孔質層を設け、前記中間多孔質層の平均空孔径が、前記表層多孔質層の平均空孔径より大きく、且つ前記基材多孔質層の平均空孔径より小さくなるように前記多層多孔質板を製造してもよい。

本発明の多層多孔質板を備えた真空チャックを用いることにより、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。

本実施の形態にかかる多孔質板を備えた真空チャックの構成の概略を示す縦断面図である。 多孔質板の構成を説明するための説明図である。 多孔質板の構成を説明するための説明図である。 多孔質板の構成を説明するための説明図である。 多孔質板の設計方法を説明するためのグラフである。 他の実施の形態にかかる多孔質板を備えた真空チャックの構成の概略を示す縦断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．真空チャック＞
先ず、本実施の形態にかかる多層多孔質板を備えた真空チャックの構成について説明する。図１は、真空チャック１０の構成の概略を示す縦断面図である。真空チャック１０は、当該真空チャック１０の吸着部分よりも小さい複数のワークＷを真空引きして吸着保持する。

真空チャック１０は、多孔質板２０と、多孔質板２０の裏面側に設けられた本体部３０を有している。多孔質板２０は、表層多孔質層２１と基材多孔質層２２が積層された２層構造を有している。なお、この多孔質板２０の詳細な構成については後述する。

本体部３０の内部には、多孔質板２０との間において吸引空間３１が形成されている。吸引空間３１には吸引管４０が接続され、吸引管４０は例えば真空ポンプ４１に接続されている。そして真空ポンプ４１を作動させると、吸引管４０から吸引空間３１と多孔質板２０を介して、表層多孔質層２１の表面２１ａに載置された複数のワークＷが真空引きされ、真空チャック１０に一括して吸着保持される。

なお、真空チャック１０を湿式使用する場合、真空ポンプ４１を作動させると、処理液は多孔質板２０と吸引空間３１を介して吸引管４０から排出される。そして吸引管４０内の処理液は、当該吸引管４０に接続された排液槽（図示せず）に回収される。

＜２．多層多孔質板の構成＞
次に、上述した多孔質板２０の構成について説明する。多孔質板２０は、真空チャック１０の部分吸着性能と湿式使用性能を両立させるように構成されており、発明者らは鋭意検討した結果、以下の知見に基づいて多層の多孔質板２０に至った。当該知見の説明に際しては、図２〜図４に示した多孔質板１００を用いて説明する。

真空チャック１０の部分吸着性能を発揮させるためには、図２に示すように平均空孔径を小さくした多孔質板１００を用いる必要がある。平均空孔径を小さくすると、多孔質板１００の圧力損失が高くなる。かかる場合、真空ポンプ４１を作動させて多孔質板１００の表面の複数のワークＷを真空引きする際、ワークＷの裏面に負圧が発生し、ワークＷの表面における大気圧との圧力差により、ワークＷが吸着保持される。したがって、多孔質板１００の平均空孔径を小さくすることで、真空チャック１０の部分吸着性能が発揮される。

しかしながら、単に多孔質板１００の平均空孔径を小さくしただけでは、当該平均空孔径が処理液を透過可能な大きさであっても、真空チャック１０を湿式使用できない場合がある。

図３に示すように処理液Ｌを多孔質板１００の表面１００ａに供給すると、処理液Ｌは多孔質板１００の内部に進入し、多孔質板１００の裏面１００ｂから排出される。このとき、例えばワークＷ１のサイズが大きい場合、処理液Ｌは、多孔質板１００においてワークＷ１の下方にある程度浸透するが、多孔質板１００の裏面１００ｂから排出される。すなわち処理液Ｌは、ワークＷ１の下方の多孔質板１００の裏面１００ｂを完全には塞がない。したがって、ワークＷ１を真空引きして吸着保持することができる。

一方、例えばワークＷ２のサイズが小さい場合、処理液Ｌは多孔質板１００においてワークＷ２の下方に浸透し、当該処理液Ｌによりワークの下方の裏面１００ｂが目詰まりする。このため、ワークＷ２を真空引きすることができず吸着保持することができない。

そこで、図４に示すように多孔質板１００を薄くする。かかる場合、サイズの小さいワークＷ２に対し、処理液Ｌは多孔質板１００の裏面１００ｂから排出され、ワークＷ２の下方の多孔質板１００の裏面１００ｂを完全には塞がない。したがって、ワークＷ２を真空引きして吸着保持することができる。

以上のように多孔質板１００を薄くすると、平均空孔径が小さくても処理液Ｌによる多孔質板１００の目詰まりを抑制することができ、すなわち真空チャック１０の部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。但し、多孔質板１００の厚みを薄くするにも、強度や精度の面で構造上の限界がある。具体的には、例えば多孔質板１００が平面視において３００ｍｍ径の円形状を有する場合、使用条件にも拠るが、厚み２ｍｍが構造上の限界である。

なお、真空チャック１０を湿式使用する際に部分吸着性能を向上させるには、吸引管４０の径を大きくしたり、或いは真空ポンプ４１の能力（容量）を向上させることも考えられる。しかしながら、これらを吸引管４０の径と真空ポンプ４１の能力を調整するには構造上や原理上の限界があり、真空チャック１０の部分吸着性能を十分に向上させるには至らない。

以上の知見に基づき、図１に示したように本実施の形態では、多孔質板２０を表層多孔質層２１と基材多孔質層２２の２層構造にする。すなわち、表層多孔質層２１の平均空孔径を小さくし、且つ表層多孔質層２１を薄くする。さらに表層多孔質層２１を薄くした分、その強度不足を補うため、表層多孔質層２１の裏面２１ｂ側に基材多孔質層２２を積層する。

表層多孔質層２１の平均空孔径は、例えば１μｍ〜１０μｍである。平均空孔径には処理液Ｌが透過可能な大きさが必要であり、このためには平均空孔径１μｍ以上が必要である。一方、表層多孔質層２１には、部分吸着性能を確保するために十分な圧力損失が必要であり、このためには平均空孔径１０μｍ以下であることが必要である。

表層多孔質層２１の空孔率は、例えば３０％〜５０％である。空孔率は表層多孔質層２１の圧力損失に影響し、空孔率が小さいほど圧力損失は大きくなり、平均空孔率を小さくした場合と同様に、部分吸着性能が向上する。但し製作上、３０％〜５０％が限界である。

表層多孔質層２１は基材多孔質層２２に支持されている分、十分に薄くすることができ、表層多孔質層２１の厚みは例えば５０μｍ〜０．５ｍｍである。表層多孔質層２１には十分な圧力損失が必要であり、このためには、例えば平均空孔径１μｍに対して厚みが５０μｍ以上必要である。一方、表層多孔質層２１は処理液Ｌによる目詰まりを抑制する必要があり、このためには、例えば処理液Ｌが純水で、ワークＷのサイズが５ｍｍ×５ｍｍである場合、厚みが０．５ｍｍ以下であることが望ましい。

なお、表層多孔質層２１には、例えばアルミナセラミックスやＳｉＣ（炭化ケイ素）などのセラミックが用いられる。

基材多孔質層２２の平均空孔径は、表層多孔質層２１の平均空孔径よりも大きい。これはもちろん処理液Ｌが透過可能な大きさである。具体的には、基材多孔質層２２の平均空孔径に対する表層多孔質層２１の平均空孔径の比率は、１／２０〜１／１０であって、基材多孔質層２２の平均空孔径は例えば１０μｍ〜２３０μｍである。かかる場合、表層多孔質層２１の空孔と基材多孔質層２２の空孔が厚み方向に連続し、表層多孔質層２１から基材多孔質層２２への空気や処理液Ｌの流通が妨げられない。

基材多孔質層２２の空孔率は、表層多孔質層２１の空孔率と同様に例えば３０％〜５０％である。これは製作上の限界である。

基材多孔質層２２は表層多孔質層２１を支持するため、厚い方が好ましく、基材多孔質層２２の厚みは表層多孔質層２１の厚みよりも大きい。具体的には、基材多孔質層２２は例えば２ｍｍ〜１０ｍｍである。

なお、基材多孔質層２２には、例えばアルミナセラミックスやＳｉＣ（炭化ケイ素）などのセラミックが用いられる。

表層多孔質層２１と基材多孔質層２２の接合面では、空気や処理液Ｌの流通を適切に行うため、表層多孔質層２１の空孔と基材多孔質層２２の空孔が目詰まりをおこすことなく密に接合されている。

以上のように構成された多孔質板２０を用いた場合、表層多孔質層２１ではその平均空孔径が小さいので必要な圧力損失をもち、部分吸着使用においても、ワークＷを適切に吸着保持することができる。

しかも、多孔質板２０を湿式使用した場合、処理液Ｌが表層多孔質層２１を透過する際には、表層多孔質層２１が薄いので、処理液Ｌを適切に排出して目詰まりを抑制することができる。さらに処理液Ｌが基材多孔質層２２を透過する際には、基材多孔質層２２の平均空孔径が十分に大きいので、処理液Ｌを適切に排出することができる。

したがって、本実施の形態の多孔質板２０を用いることで、真空チャック１０の部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。そして、従来のように単層の多孔質板を用いた場合に比べて、より小さいサイズのワークＷを吸着保持することができる。具体的に発明者らは、多孔質板２０を用いた場合、例えば５ｍｍ×５ｍｍ角のワークＷを湿式使用においても保持できることを確認している。

また、多孔質板２０では表層多孔質層２１に基材多孔質層２２を積層させているので、従来のように単層の多孔質板を用いた場合に比べて、その構造を強固なものにできる。例えば多孔質板２０に熱負荷や圧力付加がかかっても、それに耐え得る。

さらに、多孔質板２０を湿式使用した場合でも、表層多孔質層２１の平均空孔径が小さいので処理液Ｌが表層多孔質層２１に浸透しにくく、当該処理液Ｌの使用量を抑制することができる。さらに吸引管４０の径を小さく、真空ポンプ４１の容量を小さくすることもできる。

ここで、図５を用いて、本実施の形態の多孔質板２０の設計方法について説明する。図５は、本実施の形態の多孔質板２０の性能と比較例１、２の多孔質板の性能を検証するため、発明者らが行った実験の結果である。比較例１の多孔質板は非特許文献２に記載された多孔質板であって、平均空孔径が１０μｍの単層の多孔質板である。比較例２の多孔質板は、平均空孔径が１μｍの単層の多孔質板である。

実験では、先ず、ドライ環境で真空ポンプにより多孔質板を真空引きし、多孔質板の圧力損失を計測する。続いて１５秒間多孔質板を水中に浸漬させ、多孔質板を水で目詰まりさせる。その後、多孔質板を水中から取り出しドライ環境で放置する。この際、真空ポンプにより多孔質板を真空引きして、３０秒ごとに多孔質板の圧力損失を計測し、目詰まりからの復帰時間、すなわち排液性能を確認する。なお、この実験では多孔質板にワークＷを載置していない。

図５において縦軸は圧力損失を示し、横軸は時間を示している。比較例１では、平均空孔径が大きいため、目詰まりしてからの復帰時間が短く、排液性能は高い。しかしながら、多孔質板の圧力損失が小さく、部分吸着性能は低い。比較例２では、平均空孔径が小さいため、多孔質板の圧力損失が大きく部分吸着性能は高い。しかしながら、目詰まりしてからの復帰時間が長く、排液性能は低い。したがって、比較例１、２共に、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができない。

これに対して、本実施の形態の多孔質板２０では、多孔質板の圧力損失が大きく部分吸着性能は高い。しかも、目詰まりしてからの復帰時間が短く、排液性能も高い。したがって、部分吸着性能と湿式使用性能を両立させることができる。

なお、多孔質板２０における表層多孔質層２１の平均空孔径と厚みを最適化するためには、図５のグラフにおいて、全体的に圧力損失を大きくしつつ、目詰まりしてからの復帰時間を短くすればよい。すなわち、グラフを全体的に下方にしつつ、圧力損失が最大になってからのグラフの傾きをできるだけ大きくすればよい。

＜３．多層多孔質板の製造方法＞
次に、上述した多孔質板２０の製造方法について説明する。多孔質板２０の製造には種々の方法があり、特に限定されるものではないが、本実施の形態では３つの製造方法について説明する。

１つ目の製造方法は、平板状の表層多孔質層２１と平板状の基材多孔質層２２を予め用意しておき、これらを接合する方法である。表層多孔質層２１は、所望の厚さよりも厚いものを用意しておく。表層多孔質層２１と基材多孔質層２２の接合面では空孔の連続性を持たせるため、接着剤等の付加物を使用することはできない。そこで、表層多孔質層２１と基材多孔質層２２に少なくとも熱又は圧力をかけて接合する。その後、表層多孔質層２１と基材多孔質層２２が接合された状態で表層多孔質層２１の表面をラッピングし（研磨し）、当該表層多孔質層２１を所望の厚さに仕上げる。

２つ目の製造方法は、平板状の基材多孔質層２２の表面に所定の塗布液を塗布する方法である。塗布液には、例えば溶剤にセラミックスの粒子を溶解させた液が用いられる。基材多孔質層２２に塗布液を塗布する方法は特に限定されないが、例えばスピン塗布法が用いられる。スピン塗布法は、スピンチャックに保持された基材多孔質層２２を回転させながら、当該基材多孔質層２２の中心部に塗布液を供給し、遠心力を利用して基材多孔質層２２の表面全面に塗布液を拡散させる方法である。その後、基材多孔質層２２上に塗布された塗布液を焼成して、表層多孔質層２１を形成する。

３つ目の製造方法は、平板状の基材多孔質層２２の表面に所定の溶射材、例えばセラミックスを溶射する方法である。これには一般的なセラミック溶射方法が用いられる。そして、基材多孔質層２２上に表層多孔質層２１を形成する。

以上のいずれの場合でも多孔質板２０を製造することができる。なお、１つ目の製造方法においては、表層多孔質層２１の厚みを任意に調整することができ、比較的厚い層も形成することができる。また、２つ目と３つ目の製造方法においては、使用される塗布液や溶射材の粒子サイズを調整することで、表層多孔質層２１の平均空孔径を任意に調整することができる。

＜４．他の実施の形態＞
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。

＜４−１．他の実施の形態＞
以上の実施の形態では、多孔質板２０は２層構造を有していたが、３層以上が積層されていてもよい。図６に示すように表層多孔質層２１と基材多孔質層２２の間には中間多孔質層２３が設けられる。中間多孔質層２３の平均空孔径は、表層多孔質層２１の平均空孔径より大きく、且つ基材多孔質層２２の平均空孔径より小さい。

かかる場合、平均空孔径が表層多孔質層２１、中間多孔質層２３、基材多孔質層２２の順に大きくなっていくので、多孔質板２０において空気や処理液Ｌをより円滑に透過させることができる。

特に上述した多孔質板２０の製造方法において、２つ目の塗布方法と３つ目の溶射方法を用いる場合、基材多孔質層２２の多孔質材料の粒径と成膜する表層多孔質層２１の粒径がかけ離れている場合、基材多孔質層２２の空孔に表層多孔質層２１の粒子が入り込んでしまって、基材多孔質層２２が目詰まりしたり、表層多孔質層２１の厚みが不均一になるおそれがある。このため、本実施の形態のように中間多孔質層２３を設けることにより、基材多孔質層２２の目詰まりや表層多孔質層２１の厚み不均一を抑制することができる。

なお、表層多孔質層２１と基材多孔質層２２の間において、複数の中間多孔質層２３が設けられていてもよい。かかる場合、複数の中間多孔質層２３の平均空孔径は、表層多孔質層２１側から基材多孔質層２２側に向けて大きくなる。

＜４−２．他の実施の形態＞
以上の実施の形態の真空チャック１０は、例えばヒータ（図示せず）を備えていてもよい。ヒータは、多孔質板２０に内部に設けられていてもよいし、外部に設けられていてもよい。

また、以上の実施の形態の多孔質板２０（真空チャック１０）は、種々の処理に対して適用できる。例えば半導体製造装置に適用してもよいし、検査装置に適用してもよい。適用する処理に応じて、ワークＷの種類も変わり、また用いられる処理液Ｌも変わる。また、例えば処理液Ｌには、半導体装置を製造する際の洗浄液等が用いられてもよい。さらに、処理液Ｌは加熱されていてもよく、上述した洗浄液の場合、例えば約８０℃に加熱されていてもよい。さらに多孔質板２０の平面形状も特に限定されるものではなく、例えば円形状であってもよいし、矩形状であってもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０ 真空チャック
２０ 多孔質板
２１ 表層多孔質層
２２ 基材多孔質層
２３ 中間多孔質層
３０ 本体部
３１ 吸引空間
４０ 吸引管
４１ 真空ポンプ
Ｌ 処理液
Ｗ ワーク

Claims (13)

1. ワークを真空引きして吸着保持するための多層多孔質板であって、
   表面でワークを保持する表層多孔質層と、
   前記表層多孔質層の裏面側に積層して設けられた基材多孔質層と、を有し、
   前記表層多孔質層の平均空孔径は前記基材多孔質層の平均空孔径よりも小さく、
   前記表層多孔質層の平均空孔径と前記基材多孔質層の平均空孔径は、それぞれワークの処理液が透過可能な大きさであることを特徴とする、多層多孔質板。
2. 前記表層多孔質層の厚みは前記基材多孔質層の厚みより小さいことを特徴とする、請求項１に記載の多層多孔質板。
3. 前記基材多孔質層の平均空孔径に対する前記表層多孔質層の平均空孔径の比率は、１／２０〜１／１０であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層多孔質板。
4. 前記表層多孔質層の空孔率と前記基材多孔質層の空孔率は、それぞれ３０％〜５０％であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層多孔質板。
5. 前記表層多孔質層と前記基材多孔質層の間には、１つ以上の中間多孔質層が設けられ、
   前記中間多孔質層の平均空孔径は、前記表層多孔質層の平均空孔径より大きく、且つ前記基材多孔質層の平均空孔径より小さいことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の多層多孔質板。
6. ワークを真空引きして吸着保持するための多層多孔質板の製造方法であって、
   表面でワークを保持する表層多孔質層に対し、当該表層多孔質層の裏面側に基材多孔質層を積層し、
   前記表層多孔質層の平均空孔径が前記基材多孔質層の平均空孔径よりも小さく、且つ前記表層多孔質層の平均空孔径と前記基材多孔質層の平均空孔径が、それぞれワークの処理液が透過可能な大きさとなるように前記多層多孔質板を製造することを特徴とする、多層多孔質板の製造方法。
7. 前記表層多孔質層と前記基材多孔質層に少なくとも熱又は圧力をかけて、当該表層多孔質層と基材多孔質層を接合することを特徴とする、請求項６に記載の多層多孔質板の製造方法。
8. 前記基材多孔質層の表面に塗布液を塗布して前記表層多孔質層を形成することを特徴とする、請求項６に記載の多層多孔質板の製造方法。
9. 前記基材多孔質層の表面に溶射材を溶射して前記表層多孔質層を形成することを特徴とする、請求項６に記載の多層多孔質板の製造方法。
10. 前記表層多孔質層の厚みが前記基材多孔質層の厚みより小さくなるように前記多層多孔質板を製造することを特徴とする、請求項６〜９のいずれか一項に記載の多層多孔質板の製造方法。
11. 前記基材多孔質層の平均空孔径に対する前記表層多孔質層の平均空孔径の比率が、１／２０〜１／１０となるように前記多層多孔質板を製造することを特徴とする、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の多層多孔質板の製造方法。
12. 前記表層多孔質層の空孔率と前記基材多孔質層の空孔率が、それぞれ３０％〜５０％となるように前記多層多孔質板を製造することを特徴とする、請求項６〜１１のいずれか一項に記載の多層多孔質板の製造方法。
13. 前記表層多孔質層と前記基材多孔質層の間に、１つ以上の中間多孔質層を設け、
    前記中間多孔質層の平均空孔径が、前記表層多孔質層の平均空孔径より大きく、且つ前記基材多孔質層の平均空孔径より小さくなるように前記多層多孔質板を製造することを特徴とする、請求項６〜１２のいずれか一項に記載の多層多孔質板の製造方法。

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